CN117852569A - 智能卡片 - Google Patents
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Abstract
本发明为一种智能卡片，其包含堆栈设置的底层、电路层及保护层，电路层上具有接点单元、天线单元、集成电路及指纹传感器，本发明系以成本较低的第一基板至少设置接点单元及天线单元，由于天线单元一般占据较大面积，故至少将接点单元及天线单元设置于成本较低的第一基板上可有效降低整体制造成本。
Description
技术领域
本发明关于一种智能卡片，尤指一种具有指纹传感器的智能卡片。
背景技术
人们日常生活中充斥着许多卡片的使用，传统的卡片仅仅作为信息记载界面，例如卡片使用者的姓名、使用期限等等，而随着科技的进步，卡片不再是传统的纸本卡片，加入了磁条、条形码、芯片等电子记录媒介，使得卡片能携带更多信息、也能降低被伪造的机率，进而提升了卡片的使用率。但随着卡片使用的普及，逐渐出现不肖之徒盗取进而冒用他人卡片的现象，同时人们也无可避免的会不经意的遗失卡片，因此卡片本身的验证功能也相形重要，现有技术中，已有将指纹传感器整合于卡片上，进而提供使用者在使用卡片时作为身份验证使用。
现有技术的智能卡片系以柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitboard，FPC)作为电路基板，然而，智能卡片上需要设置许多线路单元及电子元件，柔性电路板上设置线路须以蚀刻制程设置而成本较高，不利于大量制造使用。
发明内容
有鉴于此，本发明以降低成本为目的，来针对智能卡片的结构进行改良。
为达到上述的发明目的，本发明所采用的技术手段为提供一种智能卡片，其包括：
一底层；
一电路层，其包括一第一基板，该第一基板以一第一材质所制，该第一材质为一薄膜，其上设有一接点单元、一天线单元、一集成电路、一指纹传感器、一第一线路单元一第二线路单元及一第三线路单元，该集成电路透过该第一线路单元与该接点单元形成电连接，该集成电路透过该第二线路单元与该天线单元形成电连接，该第三线路单元分别与该指纹传感器及该集成电路形成电连接，该集成电路与该第一线路单元、该第二线路单元及该第三线路单元间系藉由一接合材相连接，所述接合材与该第一线路单元、该第二线路单元及该第三线路单元包含相同金属材质；及
一保护层，该电路层设置于该保护层及底层之间，该保护层具有一开口，该接点单元系外露于该保护层的开口。
本发明的优点在于，藉由将至少接点单元及天线单元设置于成本较低的第一材质所制成的第一基板上，以降低整体制造成本。
更进一步而言，本发明提供一种智能卡片，其包括：
一底层；
一电路层，其设于该底层上并包含：
一第一基板，其以一第一材质所制，该第一材质为一薄膜，其上设有一接点单元及一天线单元；及
一第二基板，其以一第二材质所制并设有一集成电路及一指纹传感器，该集成电路分别与该接点单元及该天线单元形成电连接，该指纹传感器与该集成电路形成电连接，其中该第一基板与该第二基板相邻接，且两者之间为水平配置，该第二材质与该第一材质为相异材质；及
一保护层，该电路层设置于该保护层及底层之间，该保护层具有一开口，该接点单元系外露于该保护层的开口。
则本发明进一步藉由邻接的第一基板及第二基板，来以第一基板降低部分成本，并以第二基板以较稳固的方式设置部分电子元件，进而兼具降低成本及稳固性的功效。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明的第一实施例的俯视示意图；
图2为本发明的第一实施例的侧视剖面示意图；
图3为本发明的第二实施例的俯视示意图；
图4为本发明的第二实施例的侧视剖面示意图；
图5为本发明的第二实施例的部分元件放大侧视剖面示意图。
其中，附图标记：
10:底层 20、20A:电路层
201、201A:第一基板 202、202A:第二基板
21、21A:接点单元 22、22A:天线单元
23、23A:集成电路 24、24A:指纹传感器
251、251A:第一线路单元 252、252A:第二线路单元
253、253A:第三线路单元 254:第四线路单元
255:第五线路单元 26:中介层
27:胶层 28A:接合材
29A:底胶层 30:保护层
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
请参阅图1及图2所示，本发明的智能卡片包含有一底层10、一电路层20、及一保护层30，该电路层20设于该保护层30及该底层10之间。
前述的电路层20包含有一接点单元21、一天线单元22、一集成电路23、及一指纹传感器24。该集成电路23分别与该接点单元21、该天线单元22及该指纹传感器24形成电连接。该集成电路23系提供该智能卡片的预设功能，例如加密及支付等，该指纹传感器24系用以提供使用者感测其指纹并达到身份验证的功效，该接点单元21系作为接触式通信媒介，外部装置藉由与该接点单元21相接触来与该集成电路23进行信号交换，该天线单元22系作为非接触式通信媒介，外部装置藉由该天线单元22的非接触式感应来与该集成电路23进行信号交换。前述的保护层30覆盖于该电路层20上，该保护层30具有一开口31，该接点单元21外露于该开口31。在一实施例中，该电路层20可具有一中介层26，该第一基板201及该第二基板202设置于该中介层26之中，且该中介层26可覆盖或不覆盖该指纹传感器24，在该指纹传感器24不受该中介层26覆盖的实施例中，该指纹传感器24的感测功能可较不受该中介层26的厚度影响。在一实施例中，该电路层20可透过一胶层27分别与该底层10及该保护层30相固定。
请参阅图1及图2所示，在一实施例中，该电路层20包含有一第一基板201及一第二基板202，该第一基板201与该第二基板202相邻接且呈水平配置，该第一基板201以一第一材质所制，该第二基板202以一第二材质所制，该第一材质与该第二材质为相异材质。在一实施例中，该接点单元21及该天线单元22设于该第一基板201上，该集成电路23及该指纹传感器24设于该第二基板202上。进一步而言，该第一基板201上设有一第一线路单元251及一第二线路单元252，该第一线路单元251与该接点单元21形成电连接，该第二线路单元252与该天线单元22形成电连接；该第二基板202上设有一第三线路单元253、一第四线路单元254及一第五线路单元255，该第三线路单元253分别与该指纹传感器24及该集成电路23形成电连接，该第四线路单元254分别与该集成电路23及该第一线路单元251电连接，该第四线路单元254与该第一线路单元251之间系以一导电膜形成电连接，该第五线路单元255分别与该集成电路23与该第二线路单元252电连接，该第五线路单元255与该第二线路单元252之间同样以一导电膜形成电连接。所述导电膜可为异方性导电膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)。
在一实施例中，该第一材质为薄膜，例如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚氯乙烯(PolyvinylChloride，PVC)薄膜等，该第二材质为柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitboard，FPC)，而该薄膜的制作成本低于该柔性电路板的制作成本。该第一线路单元251及该第二线路单元252系以印刷成型于该第一基板201(薄膜)上，该三线路单元253、该第四线路单元254、该第五线路单元255系以蚀刻制程成形于该第二基板202(柔性电路板)上。在一实施例中，该第一线路单元251及该第二线路单元252系为银浆印刷线路。
由于一般而言该天线单元22的设置范围跨越较大面积(以提升智能卡片的非接触感应便利性)，故藉由成本较低的该第一基板201来设置该接点单元21和该天线单元22，可有效降低本发明的智能卡片的整体制造成本。进一步而言，藉由第二基板202来设置提供智能卡片主要功能的该集成电路23及该指纹传感器24，第二基板202的材质采用为容易稳固设置该集成电路23及该指纹传感器24的材质，例如以柔性电路板作为该第二基板202的材质，则该集成电路23及该指纹传感器24可藉由锡膏焊接固定于该第二基板202上。
请参阅图3及图4所示，在另一实施例中，该电路层20A包含有一第一基板201A，该第一基板201A以一第一材质所制，该接点单元21A、该天线单元22A、该集成电路23A及该指纹传感器24A均设于该第一基板201A上，该集成电路23A透过一第一线路单元251A与该接点单元21A形成电连接，该集成电路23A透过该第二线路单元252A与该天线单元22A形成电连接，该集成电路23A透过该第三线路单元253A与该指纹传感器24A形成电连接。该集成电路23A与该第一线路单元251A、该第二线路单元252A及该第三线路单元253A间系藉由一接合材相连接，所述接合材与该第一线路单元251A、该第二线路单元252A及该第三线路单元253A具有相同金属材质，具有相同金属材质系使得两者间容易结合，且结合后所产生的阻抗值也较低。
在一实施例中，该第一材质为薄膜，例如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚氯乙烯(PolyvinylChloride，PVC)薄膜等，而该第一线路单元251A、该第二线路单元252A及该第三线路单元253A系以印刷成型于该第一基板201A(薄膜)上，进一步而言，该第一线路单元251A、该第二线路单元252A及该第三线路单元253A系为银浆印刷线路，且所述接合材亦为银胶，而具有相同的银材质。
在一实施例中，基于该第一基板201A为薄膜材质，较不耐高温而较难使用一般焊锡方式来将设置于其上的该集成电路23A及该指纹传感器24A加以固定，故除了前述具有相同金属材质的接合材与线路单元来提升结合强度之外，亦可设置一底胶层29A于该集成电路23A及该指纹传感器24A周缘来增加结合强度。具体而言，以该集成电路23A为例(如图5所示)，该集成电路23A藉由接合材28A(银胶)与该第一线路单元251A(银浆线路)形成电连接，且该集成电路23A周缘设有底胶层29A来增加该集成电路23A与该第一基板201A之间的结合强度。
因此，藉由整片成本较低的该第一基板201A来设置该电路层20A，以达到大幅降低制造成本的目的，同时藉由具有相同金属材质的接合材与线路单元，来弥补该集成电路23A与该指纹传感器24A在该第一基板201A上结合强度不足的问题，并进一步利用该底胶层29A增加结合强度，以使智能卡片整体兼具降低成本的优点、又能同时维持结合强度。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种智能卡片，其特征在于，包括：
一底层；
一电路层，其设于该底层上并包含：
一第一基板，其以一第一材质所制，该第一材质为一薄膜，其上设有一接点单元及一天线单元；及
一第二基板，其以一第二材质所制并设有一集成电路及一指纹传感器，该集成电路分别与该接点单元、该天线单元及该指纹传感器形成电连接，其中该第一基板与该第二基板相邻接，且两者之间为水平配置，该第二材质与该第一材质为相异材质；及
一保护层，该电路层设置于该保护层及底层之间，该保护层具有一开口，该接点单元系外露于该保护层的开口。
2.如权利要求1所述的智能卡片，其特征在于，其中：
该第一基板上设有一第一线路单元及一第二线路单元，该第一线路单元与该接点单元形成电连接，该第二线路单元与该天线单元形成电连接；
该第二基板上设有一第三线路单元、一第四线路单元及一第五线路单元，该第三线路单元分别与该指纹传感器及该集成电路形成电连接，该第四线路单元分别与该集成电路及该第一线路单元电连接，该第四线路单元与该第一线路单元之间以一导电膜形成电连接，该第五线路单元分别与该集成电路与该第二线路单元电连接，该第五线路单元与该第二线路单元之间以一导电膜形成电连接。
3.如权利要求2所述的智能卡片，其特征在于，其中该第一线路单元及该第二线路单元以印刷成型于该第一基板上。
4.如权利要求3所述的智能卡片，其特征在于，其中该第一线路单元与该第二线路单元为银浆印刷线路。
5.如权利要求2至4中任一项所述的智能卡片，其特征在于，其中该第二基板为一柔性电路板，该第三线路单元、该第四线路单元及该第五线路单元以蚀刻制程成型于该第二基板上。
6.一种智能卡片，其特征在于，包括：
一底层；
一电路层，其包括一第一基板，该第一基板以一第一材质所制，该第一材质为一薄膜，其上设有一接点单元、一天线单元、一集成电路、一指纹传感器、一第一线路单元一第二线路单元及一第三线路单元，该集成电路透过该第一线路单元与该接点单元形成电连接，该集成电路透过该第二线路单元与该天线单元形成电连接，该集成电路透过该第三线路单元与该指纹传感器形成电连接，该集成电路与该第一线路单元、该第二线路单元及该第三线路单元间藉由一接合材相连接，该接合材与该第一线路单元、该第二线路单元及该第三线路单元包含相同金属材质；及
一保护层，该电路层设置于该保护层及底层之间，该保护层具有一开口，该接点单元外露于该保护层的开口。
7.如权利要求6所述的智能卡片，其特征在于，其具有一第一底胶层，该第一底胶层设于该集成电路的周缘并结合于该第一基板上。
8.如权利要求6所述的智能卡片，其特征在于，其具有一第二底胶层，该第二底胶层设于该指纹传感器的周缘并结合于该第一基板上。
9.如权利要求6至8中任一项所述的智能卡片，其特征在于，其中该第一线路单元、该第二线路单元及该第三线路单元以印刷成型于该第一基板上。
10.如权利要求9所述的智能卡片，其特征在于，其中该第一线路单元与该第二线路单元、该第三线路单元为银浆印刷线路，该接合材为银胶。
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