CN117795244A - 照明装置及包含该照明装置的车灯 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例公开的照明装置包括:基板;多个发光器件,设置在基板上;树脂层,设置在基板上并密封多个发光器件;以及树脂层上的漫射层。树脂层包括朝向各发光器件凹陷的多个凹陷部,漫射层包括分别设置在凹陷部中的多个突出部,突出部在从各发光器件发射光的第一方向上间隔开。凹陷部的最大深度小于在垂直于第一方向的至少一个方向上的最大宽度,并且树脂层的厚度可以小于各凹陷部的最大宽度并且大于各凹陷部的最大深度。

Description

照明装置及包含该照明装置的车灯
技术领域
本发明的实施例涉及一种具有发光器件的照明装置。
本发明的实施例涉及一种提供面光源的照明模块、具有照明模块的照明单元、或车灯。
背景技术
典型的照明应用包括车灯以及显示器和标志的背光。诸如发光二极管(LED)等发光器件与诸如荧光灯和白炽灯等传统光源相比,具有低功耗、半永久性寿命、响应速度快、安全、环保等优点。这些发光二极管应用于各种显示装置、各种照明装置,例如室内灯或室外灯。近来,作为车辆光源,已经提出了采用发光二极管的灯。与白炽灯相比,发光二极管的优点在于功耗小。然而,由于发光二极管发出的光的发射角较小,因此当发光二极管用作车灯时,需要增加使用发光二极管的灯的发光面积。由于发光二极管小,因此可以增加灯的设计自由度,并且由于其半永久性的寿命而很经济。
发明内容
技术问题
本发明的实施例可以提供一种具有薄厚度并提供平面光源的照明装置。本发明的实施例可以提供一种照明装置,其中树脂层覆盖多个发光器件,并且漫射层在树脂层的上部上设置在与至少一个发光器件重叠的凹陷部中。本发明的实施例可以提供一种柔性照明模块,其在基板上具有多个发光器件、树脂层和漫射层。本发明的实施例可以提供一种照射面光源的照明模块以及具有该照明模块的照明装置、照明单元、显示装置或车灯。
技术方案
根据本发明实施例的照明装置包括:基板;多个发光器件,设置在基板上;树脂层,设置在基板上并密封多个发光器件;以及,漫射层,位于树脂层上,树脂层包括朝向多个发光器件中的各发光器件凹陷的多个凹陷部,漫射层包括设置在多个凹陷部中的各凹陷部中的多个突出部,多个突出部中的各突出部在从各发光器件发射光的第一方向上间隔开,多个凹陷部中的各凹陷部的最大深度小于在垂直于第一方向的至少一个方向上的最大宽度,并且树脂层的厚度小于各凹陷部的最大宽度并且大于各凹陷部的最大深度。
根据本发明的实施例,从树脂层的面向基板的一侧到凹陷部的最小距离可以在发光器件的厚度的O.7至1.5倍的范围内。在第一方向上从树脂层的一侧到漫射层的另一侧的厚度之和可以小于最大宽度或者2mm以下。各凹陷部在第一方向上的最大深度可以在沿第一方向从树脂层的一侧到漫射层的另一侧的光轴距离的12%至41%的范围内。各凹陷部可以具有宽度从最接近各发光器件的区域到远离各发光器件的区域增加的形状。各凹陷部的形状在侧剖面中可以具有半球形、半椭圆形或双曲面形。
根据本发明的实施例,漫射层可以包括在树脂层上将多个突出部彼此连接的延伸部。漫射层可以包括延伸至树脂层的每一侧面的侧部。照明装置可以包括设置在基板与树脂层的一个表面之间的反射构件。
根据本发明实施例的照明装置包括:第一反射构件;第二反射构件,面对第一反射构件;树脂层,设置在第一反射构件与第二反射构件之间;多个发光器件,密封在树脂层中并通过第一反射构件与第二反射构件之间的一侧面发射光;以及漫射层,设置于树脂层的外侧的一部分上,其中,树脂层包括从树脂层的一侧向多个发光器件中的各发光器件凹陷的多个凹陷部,漫射层包括设置在多个凹陷部中的各凹陷部中的多个突出部,多个突出部中的各突出部在从各发光器件发射光的第一方向上间隔开,多个凹陷部中的各凹陷部的最大深度小于在垂直于第一方向的至少一个方向上的最大宽度,并且树脂层的厚度小于各凹陷部的最大宽度并且大于各凹陷部的最大深度。
根据本发明的实施例,漫射层包括连接多个突出部的延伸部,且突出部和延伸部可以设有出射面,光通过出射面发射。漫射层可以包括在树脂层沿长度方向的两侧延伸的侧部。第一反射构件和第二反射构件的一端以及树脂层或漫射层的一端可以设置在同一平面上。照明装置包括设置在第一反射构件下方的基板,并且多个发光器件可以安装在基板上。照明装置包括设置在树脂层的另一侧的基板,并且多个发光器件可以安装在基板上。
本发明的实施例的车灯具可以具有上述的照明装置。
有益效果
根据本发明的实施例,可以提高面光源的光均匀性。在本发明的实施例中,设置在各发光器件上的树脂层的凹陷部具有扩散剂,使得入射光可以被漫射。本发明的实施例可以减少各发光器件上的热点,可以使模块或器件纤薄,并且可以被实现为柔性模块。根据本发明的实施例的照明模块和具有该照明模块的照明装置的光学可靠性可以得到提高。其可以应用于具有根据本发明实施例的照明模块的车辆照明装置、照明单元、各种显示装置以及面光源的照明装置。
附图说明
图1是示出本发明的第一实施例的照明装置的俯视图。
图2是图1的照明装置的侧剖视图。
图3是图2的照明装置的局部放大图。
图4是图2的照明装置的另一示例。
图5是图4的照明装置的另一示例。
图6是示出图2的照明装置中的漫射层的变形例的侧剖视图和发光强度曲线图。
图7至图9是根据本发明的实施例的照明装置中的不同形状的漫射层的示例。
图10(A)示出了本发明的实施例中的照明装置的凹陷部具有多边形形状,并且图10(B)、图10(C)和图10(D)是比较根据图10(A)的凹陷部的深度而变化的照明装置的发光强度的图。
图11(A)示出了本发明的实施例中的照明装置的凹陷部具有半椭圆形形状,并且图11(B)和图11(C)是比较根据图11(A)的凹陷部的深度而变化的照明装置的发光强度的图。
图12(A)是比较例的照明装置,图12(B)是示出图12(A)的照明装置的发光强度的图。
图13是第二实施例的照明装置的俯视图。
图14是沿图13的照明装置的线A-A的剖视图。
图15是图13的照明装置的侧视图,并且是另一示例。
图16是示出图2的照明装置的制造工序的图。
图17是具有根据本发明的实施例的照明装置的灯的应用示例。
图18是应用了具有根据本发明的实施例的照明装置的灯的车辆的俯视图。
图19是示出具有根据本发明的实施例的照明装置的灯的图。
具体实施方式
下面,将参考附图详细描述本领域技术人员可以容易地实现本发明的优选实施例。然而,应当理解,本说明书中描述的实施例和附图中所示的配置仅是本发明的优选实施例,并且在提交本申请时可以存在可以替代它们的各种等同物和变形。在详细描述本发明的优选实施例的工作原理时,当确定相关已知功能或配置的详细描述可能不必要地模糊本发明的要旨时,将省略该详细描述。下面描述的术语是考虑到它们在本发明中的功能而定义的术语,并且各术语的含义应当基于整个说明书的内容来解释。在所有附图中,相同的附图标记用于具有类似功能和作用的部分。
根据本发明的照明装置可以应用于需要照明的各种灯装置,例如车灯、家用照明装置、以及工业照明装置。例如,当应用于车灯时,可以应用于头灯、侧灯、侧镜灯、雾灯、尾灯、刹车灯、日间行车灯、车辆内部灯、门围灯(door scars)、后组合灯、倒车灯等。本发明的照明装置可应用于室内外广告装置、显示装置、移动设备以及各种电力列车领域。另外,其可以应用于当前开发和商业化的或者根据未来技术发展可以实现的所有照明相关领域或广告相关领域。下面,将通过附图和实施例的描述来清楚地揭示实施例。在实施例的描述中,当各层(膜)、区域、图案或结构被描述为形成在基板、各层(膜)、区域、焊盘或图案之上或之下时,“在……之上”和“在……之下”既包括“直接”的情形,也包括通过其他层的“间接”的情形。另外,将基于附图来描述各层的顶部或底部的标准。
<照明装置>
图1是示出本发明的第一实施例的照明装置的俯视图,图2是图1的照明装置的侧剖视图,图3是图2的照明装置的局部放大图,图4是图2的照明装置的另一示例,图5是图4的照明装置的另一示例,图6是示出图2的照明装置中的漫射层的变形例的侧剖视图和发光强度曲线图,图7至图9是根据本发明的实施例的照明装置中的不同形状的漫射层的示例,图10(A)示出了本发明的实施例中的照明装置的凹陷部具有多边形形状,并且图10(B)、图10(C)和图10(D)是比较根据图10(A)的凹陷部的深度而变化的照明装置的发光强度的图,图11(A)示出了本发明的实施例中的照明装置的凹陷部具有半椭圆形形状,并且图11(B)和图11(C)是比较根据图11(A)的凹陷部的深度而变化的照明装置的发光强度的图,图12(A)是比较例的照明装置,图12(B)是示出图12(A)的照明装置的发光强度的图。
参照图1至图3,照明装置100可以包括基板11、设置在基板11上的发光器件21、覆盖基板11上的发光器件21的树脂层31以及覆盖树脂层31的漫射层41。照明装置100可以被定义为具有多个发光器件21的照明模块。
树脂层31可以包括从另一表面朝向发光器件21凹陷并且在第一方向上与发光器件21重叠的凹陷部R1。第一方向Z可以是发光器件21的光轴方向或者具有最高发光强度的轴方向。多个凹陷部R1可以等于发光器件21的数量或者可以与各发光器件21重叠。照明装置100可以将从发光器件21发射的光发射为均匀分布的面光。照明装置100可以是柔性或刚性模块。
如图1所示,在照明装置100中,多个发光器件21可以在第二方向X上布置有N个(N是2以上的整数)并且在第三方向Y上布置有M个(M是1的整数)。第二方向X和第三方向Y彼此垂直并且可以垂直于第一方向Z。多个发光器件21可以布置成线形或具有N×M的矩阵形状。照明装置100可以被设置为组装到具有倾斜或曲面的支架或壳体的柔性模块。照明装置100可以发射绿光、蓝光、黄光、白光或红光中的至少一种。例如,照明装置100可以发射红光或白光。发光器件21可以发射红光或白光。发光器件21可以是发射红光的LED芯片,或者可以包括发射蓝光的LED芯片和黄色荧光体层。
基板11可以包括印刷电路板(PCB),例如树脂基印刷板(PCB)、金属芯PCB、柔性PCB、陶瓷PCB或FR-4基板。基板11可以包括例如柔性PCB。基板11的上表面具有X轴-Y轴平面,并且基板11的厚度可以在与第二方向X和第三方向Y正交的第三方向Z或高度方向上。基板11包括上部处的布线层(未示出),布线层可以电连接到发光器件21。多个发光器件21可以通过基板11的布线层串联、并联或串并联连接。基板11可以用作位于发光器件21和树脂层31下方的基底构件或支撑构件。基板11在第二方向X上的长度X1和基板11在第三方向Y上的长度Y1可以彼此相同或不同。基板11的厚度可以为O.5mm以下,例如在0.3mm至O.5mm的范围内。由于基板11的厚度设置得较薄,因此照明装置100的厚度可以纤薄化且软化。照明装置100的厚度T1是在第一方向Z上从一侧到另一侧的距离并且可以小于3mm,例如在2mm至2.6mm或2mm至2.4mm的范围内。照明装置100的厚度T1可以是基板11的下表面与漫射层41的上表面之间的直线距离。照明装置100的厚度T1可以小于树脂层41的厚度T2的两倍,例如在1.4至1.9倍的范围内。
当照明装置100的厚度T1比上述范围薄时,光漫射控制可能会困难,而当厚度T1大于上述范围时,空间安装限制和设计自由度可能会降低。在本发明的实施例中,照明装置100具有较薄的厚度T1,例如小于3mm,且可提供均匀的亮度分布。
基板11可以在向发光器件21供电的部分中具有连接器。基板11的设置有连接器的区域可以是未形成树脂层的区域。基板11可以具有矩形、正方形或其他多边形形状的俯视形状。基板11可以具有在一个方向上具有长直线或弯曲形状的棒状形状。基板11可以包括位于上部的保护层或反射层。保护层或反射层可以包括由阻焊材料制成的构件,并且阻焊材料是白色材料并且可以反射入射光。
发光器件21可以设置在基板11上并用树脂层31密封。发光器件21通过树脂层31发射光。树脂层31可以与发光器件21的上表面和多个侧面接触。各发光器件21可以包括通过多个侧面和上表面发射光的LED芯片,并且可以被设置为例如倒装芯片(flip chip)。发光器件21可以电连接到基板11。发光器件21,例如LED芯片,可以发射630nm至750nm范围内的光,或者可以发射420nm至470nm范围内的蓝光。当荧光体层设置在LED芯片的表面上时,荧光体层可以发射例如630nm至750nm范围内的黄光。因此,可以从照明装置100的表面发射红光或白光。
当漫射层41设置在树脂层31上时,漫射通过树脂层31的光可以以均匀分布的方式发射。作为另一示例,发光器件21可以包括水平LED芯片或垂直LED芯片。在水平芯片或垂直芯片的情况下,发光器件21通过导线连接到另一芯片或布线图案,因此树脂层的厚度可能由于导线的高度而增加,并且取决于导线的长度的连接空间可能增加。由于这是必要的,可以增加发光器件21之间的距离。作为另一示例,发光器件21可以设置在具有LED芯片的封装中。
发光器件21可以形成为具有0.3mm以下的厚度(T3,图3)。在根据本发明的实施例的发光器件21中,光束角分布可以由于五侧发光而增加,因此,发光器件21之间的间距G1可以大于树脂层31的厚度T2(T2<G1),并且可以是例如4mm以上或者在4mm至8mm的范围内。间距G1可以根据LED芯片的尺寸而变化。当发光器件21以N×M矩阵布置在基板11上时,它们可以提供漫射到整个区域的均匀光。发光器件21可以在其表面上用透明绝缘层或树脂材料层密封。发光器件21可以具有荧光体层,该荧光体层在其表面上具有荧光体。发光器件21可以具有具备设置在下部的陶瓷支撑构件或金属板的支撑构件,并且支撑构件可以用作导电且导热的构件。
树脂层31可以设置在基板11上。树脂层31将发光器件21密封在基板11上。树脂层31可以粘合到基板11的上表面。树脂层31可以由硅树脂、环氧树脂或UV树脂形成。树脂层31的折射率可以为1.8以下,例如在1.1至1.8或1.4至1.6的范围内,并且可以低于扩散剂的折射率。树脂层31可以利用粘合剂附接到基板11的上表面,或者可以直接附接。树脂层31可以通过例如传递模塑法形成在基板11上。树脂层31可以由不包含诸如扩散剂、荧光体和墨水颗粒的杂质的透明材料形成。
树脂层31可以具有大于发光器件21的厚度T3的厚度T2。树脂层31的厚度T2可以比基板11的厚度厚,并且可以是基板11的厚度的6倍以下,例如3至6倍。由于树脂层31具有厚度T2,因此树脂层31可以将发光器件21密封在基板11上以防止湿气渗透并支撑基板11。树脂层31和基板11可以由柔性板制成。树脂层31的厚度T2可以小于2mm,例如在1mm至1.9mm或1mm至1.7mm的范围内。树脂层31的厚度T2可以比漫射层41的厚度厚并且比基板11的厚度厚。树脂层31的厚度T2可以是与基板11相邻的一侧和与漫射层41的表面相邻的另一侧之间的距离或最大间隔。树脂层31可以包括从另一侧向一侧或向各发光器件21凹陷的凹陷部R1。多个凹陷部R1可以对应于各发光器件21。各凹陷部R1可以在第一方向Z上与各发光器件21重叠。各凹陷部R1的中心可以在第一方向Z上与各发光器件21的中心重叠。漫射层41可以设置在凹陷部R1中。
凹陷部R1可以具有宽度随着其远离与各发光器件21相邻的区域而增加的形状。各凹陷部R1可以具有圆形外形。各凹陷部R1的侧剖面可以具有半椭圆形状、半球形形状或多边形形状。凹陷部R1的深度T5可以为树脂层31的厚度T2的60%以上,例如,在60%至72%或64%至70%的范围内。当凹陷部R1的深度T5小于上述范围时,光漫射效果可能会降低,而当凹陷部R1的深度T5大于上述范围时,发光强度可能会降低。另外,各凹陷部的最大深度T5可以在沿发光方向从树脂层31的一侧到漫射层41的另一侧的距离(即,光轴距离)的12%至41%的范围内。凹陷部R1可具有曲面,例如,曲面的曲率半径可为0.5mm以上,例如在0.5mm至6mm的范围内,或者可包括O.5mm至4mm的范围。凹陷部R1的低点与发光器件21之间的间隔T4可以小于凹陷部R1的深度T5,例如,0.2mm以上、0.2mm至O.8mm、或者0.2mm至O.5mm的范围内。当间隔T4小于上述范围时,发光强度可能会降低或者LED芯片的表面可能会损坏,而当其大于上述范围时,漫射效果可能会降低。即,从树脂层31的面向基板11的一侧到凹陷部R1的最小距离T4可以在发光器件21的厚度T3的0.7至1.5倍的范围内。
照明装置100可以包括设置在基板11与树脂层31之间的反射构件15。反射构件15可以在垂直方向上不与发光器件21重叠。反射构件15可以在垂直方向上与树脂层31重叠。反射构件15可以利用粘合剂附接到基板11的上表面,或者可以直接附接。反射构件15可以是反射片或者可以包括反射树脂。反射构件15可以由包含硅或环氧树脂的树脂材料形成,或者可以具有添加到其中的高折射率填料、反射剂或吸收剂。填料可以包括PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)系列、TiO2、SiO2、A12O3和硅系列中的至少一种。填料在发光波长处具有1.4至2的范围内的折射率,并且其尺寸可以在4μm至6μm的范围内。反射构件15的表面颜色可以是白色。作为另一示例,反射构件15可以被设置为吸收构件,并且吸收构件可以在诸如硅树脂或环氧树脂的树脂材料中包含诸如石墨的填料。该吸收构件可以吸收各发光器件21周围的光并防止不必要的光干扰。当基板21的表面材料是反射层时,可以去除反射构件15。
树脂层31密封反射构件15。树脂层31可以与反射构件15的表面接触。
反射构件15可以包括各发光器件21***其中的通孔。尽管示出了将一个发光器件***到各通孔中的结构,但是可以***两个或三个以上的发光器件。通孔的形状可以是圆形或多边形。反射构件15位于多个发光器件21中的每一个的周围并且可以反射入射光。基于基板11的上表面,反射构件15的高度可以设置为低于发光器件21的上表面。反射构件15可以具有散布在其表面上的反射材料的杂质,并且该杂质可以散射或反射发光器件21的光并增加光的均匀性。
漫射层41可以设置在树脂层31上。漫射层41可以设置在树脂层31的上表面和凹陷部R1上。漫射层41可以包括设置在凹陷部R1中的多个突出部42和设置在树脂层31的上表面上的延伸部44。突出部42可以与凹陷部R1的表面接触并且可以在发光器件21的中心处设有最大厚度。因此,突出部42可以降低发光器件21的中心发光强度。漫射层41可以具有带有用于光漫射的凹凸结构的表面。漫射层41的延伸部44可以将多个突出部42彼此连接。漫射层41包括设置在树脂层31的侧面上的侧部46,侧部46可以从树脂层31的侧面的上端向基板11延伸。侧部46可以与基板11和反射构件15中的至少一者或两者接触。
漫射层41的侧部46延伸至树脂层31的外侧面并接触基板11或反射构件15的上表面,从而防止湿气渗透。漫射层41的延伸部44和侧部46可以漫射光。漫射层41可以包括诸如硅或环氧树脂的材料。漫射层41的折射率可以在1.4至2的范围内,并且可以高于树脂层31的折射率。当漫射层41的折射率低于上述范围时,光的均匀性可能会降低,并且当其高于上述范围时,透光率可能会降低。因此,将漫射层41的折射率设置在上述范围内,从而可以调节透光率和光均匀性。漫射层41可以被定义为内部具有荧光体并且漫射光的层。扩散剂可以包括PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)系列、TiO2、SiO2、Al2O3和硅系列中的至少一种。扩散剂在发光波长处具有1.4至2的范围内的折射率,并且其尺寸可以在1μm至100μm的范围内。扩散剂可以具有球形形状,但不限于此。
与形成漫射层41的树脂材料相比,漫射层41中的扩散剂的含量可以为5重量%以上,例如在5重量%至10重量%的范围内。因此,漫射层41的漫射效率即使在延伸部44的厚度T6和侧部46的厚度T7下,也不会劣化。延伸部44的厚度T6和侧部46的厚度T7例如可以为0.8mm以下,例如,在0.3mm至0.8mm的范围内,或者在0.4mm至0.6mm的范围内。这里,凹陷部R1之间的中心距离G2可以等于发光器件21之间的间距G1。凹陷部R1的深度T5是最大深度并且可以小于最大宽度D1。最大宽度D1可以大于照明装置100的厚度T1,并且可以为2.5mm以上,例如,在2.5mm至6mm或2.5mm至5mm的范围内。当最大宽度D1小于上述范围时,光漫射效果可能会降低或者发光器件21之间的间距G1可能会变窄,而当其大于上述范围时,发光强度可能会降低。最大深度T5与最大宽度D1之间的比率(T5:D1)可以在1:3.5至1:5.5的范围内。由于凹陷部R1的最大宽度D1被设置为比2.5mm宽,所以行进到发光器件21的上部的光可以被有效地漫射。这里,在从照明装置200发射光的方向上从树脂层31的一侧到漫射层41的另一侧的厚度之和(T2+T6)可以小于最大宽度D1或2mm以下。
凹陷部R1之间的距离D2设置为树脂层31的上部突出的形式,并且此时的距离D2小于凹陷部R1的深度T5,并且可以设置在0.5mm±0.2mm的范围内。当距离D2小于上述范围时,树脂层31的模制工序可能会困难或者凹陷部R1的边界可能不清晰。凹陷部R1与侧面之间的距离D3可以在0.5mm±0.2mm的范围内,并且可以支撑凹陷部R1的周部。漫射层41填充在树脂层31的凹陷部R1中,树脂层31的厚度T2可以减小到小于3mm,并且照明装置100的厚度T1可以最小化。在本发明的实施例中,通过使用最小的树脂层而具有最小的厚度,可以将照明装置100设置为面光源。另外,树脂层31和漫射层41可以不设置荧光体。
如图4所示,高折射层51可以设置在漫射层41与树脂层31之间。高折射层51可以设置在漫射层41的突出部42与树脂层31的凹陷部R1的表面之间。高折射层51可以等于或高于漫射层41的折射率,并且可以高于树脂层31的折射率。高折射层51可以由例如硅树脂或环氧树脂的树脂材料制成,并且可以向其中添加扩散剂。高折射层51中的扩散剂的含量可以为7重量%至15重量%。高折射层51可以在凹陷部R1的表面上形成为0.5mm以下的厚度,并且可以漫射或折射入射光。如图4所示,在凹陷部R1的表面上形成高折射层51,或者可以如图5所示,进一步设置在凹陷部R1的表面上且设置在树脂层31的上表面与漫射层41的延伸部44之间。
在本发明的实施例中,凹陷部R1的形状被描述为半球形或半椭圆形,但是其也可以设置为其他形状,如图6至图11所示。如图6(A)所示,树脂层31的凹陷部R1可以包括双凹陷结构。凹陷部R1可以包括下部第一凹陷部R11和上部第二凹陷部R12。漫射层41的突出部42A可以设置在第一凹陷部R11和第二凹陷部R12中。
第一凹陷部R11可以具有第一最大宽度D15并且可以在第二凹陷部R12的下端处形成为第一深度T51,并且第二凹陷部R12可以在树脂层31的上端处形成为第二深度T52。第一深度T51可以大于第二深度T52,并且可以在第二深度T52的1.1至1.3倍的范围内。凹陷部R1的深度T5可以小于凹陷部R1的最大宽度D11,并且可以小于第一凹陷部R11的最大宽度D15。第一凹陷部R11的最大宽度D15可以为凹陷部R1的最大宽度D11的30%以上,例如,30%至40%。
第一凹陷部R11可以具有第一曲率半径的曲面,并且第二凹陷部R12可以具有曲率半径大于第一曲率半径的曲面。第一凹陷部R11与第二凹陷部R12之间的拐点或临界点可以是第一凹陷部R11的曲面与第二凹陷部R12的曲面之间的边界点。第一凹陷部R11的第一曲率半径可以比第二凹陷部R12的第二曲率半径小50%以上。因此,第一凹陷部R11可以将入射在狭窄区域上的光漫射到急剧弯曲的表面中,并且第二凹陷部R12可以将入射在宽阔区域上的光漫射到平缓弯曲的表面中。
图6(B)的曲线图示出了图6(A)的凹陷部的结构中的发光强度,其中横轴表示距光轴的距离(mm),纵轴表示发光强度(Lux)。如图6(B)所示,可以看出,高于一定水平的发光强度在基于光轴的一定区域内呈均匀分布。
如图7所示,树脂层31可以包括喇叭状凹陷部R5。凹陷部R5可以具有宽度朝着底部的最低点逐渐变窄的圆锥形状或多棱锥形状。漫射层45可以设置在树脂层31上和凹陷部R5中,并且漫射层45可以漫射入射光。如图8所示,树脂层31可以包括多边形凹陷部R6。凹陷部R6可以具有小于上部宽度的下部宽度,并且可以具有倒梯形形状。漫射层46可以设置在树脂层31上和凹陷部R6中,并且漫射层46可以漫射入射光。如图9所示,作为凹陷部R7的另一示例,漫射层46可以设置在具有多个多边形图案的凹陷部R7内。具有多个多边形图案的凹陷部R7可以具有设置在发光器件21上的两个或更多个图案。因此,树脂层31的上部P1可以分别在图案之间突出。由于具有不同厚度的区域通过图案布置在各发光器件21上,所以该漫射层46可以提供光漫射效果。
图10至图12是比较本发明实施例中的根据凹陷部R21和R22的形状和深度变化的发光强度的图。
如图10(A)所示,当凹陷部R21具有多边形侧剖面(例如,矩形形状)并且具有填充有漫射层41B的结构时,当凹陷部R21的宽度T21为1mm且深度T31为O.1mm时,可以得到图10(B)的发光强度的结果,当宽度T21为1mm且深度T31为0.2mm时,可以得到图10(C)的发光强度的结果,当宽度T21为1mm且深度T31为0.3mm时,可以得到图10(D)的发光强度的结果。此时,可以看出,随着多边形形状的宽度固定和深度T31增加,发光强度提高。
如图11(A)所示,当凹陷部R22是侧剖面凹陷的曲面,例如填充有漫射层41C的半椭圆形状时,当宽度T22为1mm,深度T32为0.3mm时,可得到图11(B)的发光强度结果。当宽度T22为2mm,深度T32为0.3mm时,可以得到图11(C)的发光强度的结果。此时,可以看出,随着半椭圆形凹陷部R22的宽度T22和深度T32增加,发光强度提高。
图12示出了当树脂层31形成具有恒定厚度的漫射层41D而没有凹陷部时,如比较例的图12(A)所示,可以看出,发光强度分布低于本发明实施例的发光强度分布,如图12(B)所示。
因此,本发明实施例中,在树脂层31的上部设置半椭圆形的凹陷部,并填充漫射层41,可以提供均匀的面光,而不会降低从发光器件21发射的光分布,并且照明装置100的厚度可以减小到小于3mm。
根据第二实施例的照明装置将参照图13至图15,与第一实施例相同或相似的配置将参考第一实施例的描述,并且可以选择性地应用于本实施例。
参照图13和图14,照明模块或装置200可以包括基板210、树脂层220、漫射层250和多个发光器件201。照明装置200可以具有设置在树脂层220和漫射层250中的至少一个或两者上的第二反射构件240。照明装置200可以包括在树脂层220和漫射层250中的至少一个或两者下方的第一反射构件230。第一反射构件230可以设置在基板210上且设置在树脂层220下方。第一反射构件230和第二反射构件240分别设置在树脂层220的垂直于第一方向V的上方和下方,并且可以反射入射光。第一方向V可以是光行进的方向或光轴方向。
从发光器件201发射的光可以通过树脂层220的侧面中的至少一个或者通过漫射层250以面光的形式照射。照明装置200可以具有设置在多个发光器件201周围的线形侧面、出射面、或者透明表面。照明装置200可以在与多个发光器件201的发光面面对的一个表面上设置有具有一定高度或厚度的出射面。树脂层220可以具有暴露的至少一侧面和一面(或上表面),并且漫射层250可以具有暴露的至少一侧面和一面(或上表面)或/和另一面(或下表面)。
照明装置200可以包括设置在彼此相反侧的第一表面S1和第二表面S2、以及设置在彼此相反侧的第三表面S3和第四表面S4。第一表面S1和第二表面S2可以在第二方向X上延伸较长的长度,并且第三表面S3和第四表面S4可以在第一方向V上延伸较长的长度。第一方向V和第二方向X可以彼此垂直或者可以以锐角或钝角彼此相交。第三方向Z可以是垂直方向或厚度方向,并且可以垂直于第一方向V和第二方向X。
在照明装置200中,第一表面S1和第二表面S2的至少一部分可以设置为彼此面对或彼此偏移。第三表面S3和第四表面S4的至少一部分可以设置为彼此面对或彼此偏移。第三表面S3和第四表面S4可以为与第一表面S1和第二表面S2不同的侧面。第一表面S1与第二表面S2之间的最小距离可以小于第三表面S3与第四表面S4之间的最小距离。
在照明装置200中,第一表面S1和第二表面S2可以在一个方向或第二方向X上具有较长的长度,并且可以以条形或线形较长地延伸。第一表面S1可以面向发光器件201的发光面202,或者可以是在树脂层220或漫射层250的侧面中发出具有最高发光强度的光的表面。第一表面S1可以是出射面Sa。这里,发光器件201已经被描述为单向侧面为发光面202,但是根据器件或光源的类型,其可以从两侧或更多侧或多于四侧发射光。
在照明装置200中,多个发光器件201可以沿第二方向X布置或者可以沿着与第二表面S2相邻的区域布置。多个发光器件201可以布置成一排。连接布置成一排的发光器件201的虚拟线可以是直线或者可以包括曲线。作为另一示例,多个发光器件可以布置成两行,并且第一行和第二行中的发光器件可以在第一表面S1与第二表面S2之间布置为在列方向(例如,V方向)上彼此不重叠。沿第二方向X布置的多个发光器件201可以各自面向第一表面S1或第一出射面。多个发光器件201的各发光面202可以面向第一出射面或第一表面S1。从发光器件201发射的光通过第一表面S1发射,并且一些光可以通过第二表面S2、第三表面S3和/或第四表面S4发射。
照明装置200在第二方向X上的长度可以根据布置的发光器件201的数量而变化,并且可以是例如30mm以上。照明装置200在第一方向V上的长度V2可以提供从发光器件201发射的光被漫射的区域和保护发光器件201的后部的区域。这里,长度V2可以是发光器件201的间距的两倍以下。
第一表面S1与发光器件201的发光面202之间的距离B1和第二表面S2与发光器件201的另一表面之间的距离B5可以彼此不同。并且,例如,可以具有B1>B5的关系。发光器件201与第二表面S2之间的距离B5可以为3mm以下,例如在1mm至3mm的范围内。当发光器件201与第二表面S2之间的距离B5小于上述范围时,湿气可渗透或形成电路图案的区域可能较小,而当其大于上述范围时,照明装置200可能会增加尺寸。
在照明装置200中,第一表面S1、第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4被设置为垂直于第三方向Z的平面,或者至少一个可以包括曲面或倾斜面。第一表面S1、第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4可以在第三方向Z上具有相同的厚度或相同的高度。例如,作为第一出射面的第一表面S1,可以是垂直平面或者可以包括凸曲面。树脂层220可以包括第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4,漫射层250可以包括第一表面S1、第三表面S3和第四表面S4。
漫射层250可以设置在树脂层220的外部。第一至第四表面S1、S2、S3和S4可以是树脂层220或漫射层250的最外表面。漫射层250可以设置在第一表面S1的侧面,或者第三表面S3和/或第四表面S4的部分或全部侧面。当漫射层250与树脂层220的外表面接触时,漫射层250与树脂层220之间的界面可以沿着形成有漫射层250的区域设置。树脂层220可以具有从一侧朝向各发光器件201凹陷的多个凹陷部R51。多个凹陷部R51中的每一个可以在第一方向V上与各发光器件201重叠。漫射层250设置在凹陷部R51和树脂层220的外部。凹陷部R51可以具有半球形或半椭圆形。漫射层250可以包括设置在凹陷部R51中的突出部251以及连接突出部251的延伸部252。漫射层250可以包括在树脂层220的长度方向的两侧设置的侧部256。对于凹陷部R51和漫射层250,请参照第一实施例的描述。
发光器件201可以是蓝色或红色LED芯片,或者可以包括封装有LED芯片的封装件。例如,发光器件201可以是侧视型封装或者在一侧具有发光面202的封装。发光器件201之间的间距可以为4mm以上,例如在4mm至15mm的范围内。
基板210的厚度Za可以小于发光器件201的高度。发光器件201的高度可以大于基板21O的厚度Za的两倍,例如,在2至4倍的范围内。由于基板210的厚度Za较薄,因此照明模块200可以被设置为柔性板。树脂层220可以覆盖基板210上的发光器件201。第二反射构件240可以覆盖树脂层220的上表面。树脂层220可以接触发光器件201的上表面和侧面。树脂层220可以与第一反射构件230的上表面接触。树脂层220的一部分可以通过第一反射构件230的孔232接触基板210。树脂层220可以与发光器件201的发光面202接触。树脂层220的第一表面S1、第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4可以是第一反射构件230与第二反射构件240之间的侧面。
树脂层220的上表面的面积与基板210的上表面的面积、第一反射构件230的上表面的面积或者第二反射构件240的下表面的面积相同。树脂层220在第一方向V上的宽度可以与基板210的宽度、第一反射构件230的宽度、或/和第二反射构件240的宽度相同。树脂层220在第二方向X上的长度可以与基板210的长度、第一反射构件230的长度、或/和第二反射构件240的长度相同。
树脂层220可以设置在第一反射构件230与第二反射构件240之间。树脂层220的一部分可以设置在基板210与第二反射构件240之间。第一反射构件230的上表面和第二反射构件240的下表面可以在树脂层220的上表面和下表面处彼此面对。第一反射构件230的上表面和第二反射构件240的下表面可以具有相同的面积。因此,树脂层220可以漫射从发光器件201发射的光以及由第一反射构件230和第二反射构件240反射的光并且在横向方向上引导它们。
树脂层220可以形成为具有大于发光器件201的高度的厚度Zb或高度。因此,树脂层220可以保护发光器件201的上部并抑制湿气渗透。由于基板210设置在发光器件201下方并且树脂层220设置在发光器件201上方,因此可以保护发光器件201。因此,树脂层220的上表面与发光器件201之间的距离可以为0.5mm以下,例如,在0.2mm至0.5mm的范围内。树脂层220的厚度Zb是第一反射构件230与第二反射构件240之间的距离,并且第一反射构件230与第二反射构件240之间的距离(例如,Zb)可以小于第一表面S1与第二表面S2之间的距离。通过将照明装置200布置为在第三方向Z上具有小的厚度,可以提供线形面光、提高亮度并防止热点。另外,可以提供柔性的照明模块。
树脂层220的厚度Zb可以为发光器件201的厚度的两倍以下,例如,可以大于一倍且小于或等于两倍。树脂层220的厚度Zb可以例如在1.5mm至1.9mm或1.5mm至1.6mm的范围内。树脂层220的厚度Zb可以为照明装置200的厚度Z1的0.8倍以下,例如,在照明装置200的厚度Z1的0.4至0.8倍的范围内。由于树脂层220设置为与照明模块200的厚度Z1相差1.2mm以下,可以防止照明模块200中的光效率的降低并且可以增强延展性特性。
第一反射构件230可以反射从发光器件201发射的光。第一反射构件230可以形成在基板210的上表面上。第一反射构件230可以形成为基板210的上层或作为单独的层。第一反射构件230可以利用粘合剂附接到基板210的上表面。树脂层220可以粘合到第一反射构件230的上表面。第一反射构件230在与各发光器件201的下表面相对应的区域中具有多个孔232,并且发光器件201可以通过孔232连接到基板210。树脂层220的一部分可以通过孔232接触基板210。孔232可以是发光器件201接合到基板210的区域。
第一反射构件230可以形成为单层或多层结构。第一反射构件230可以包括反射光的材料,例如金属或非金属材料。当第一反射构件230由金属制成时,其可以包括诸如不锈钢、铝(Al)或银(Ag)的金属层,并且当其由非金属材料制成时,其可以由白色树脂制成。可以在树脂中填充有金属氧化物和/或空气,或者可以包括塑料材料。第一反射构件230可以由白色树脂材料或聚酯(PET)材料制成。第一反射构件230可以包括低反射膜、高反射膜、漫反射膜或规则反射膜中的至少一个。例如,第一反射构件230可以设置为规则反射膜,以将入射光反射到第一表面S1上。
第一反射构件230的一端可以设置在与第一表面S1相同的平面上。第一反射构件230的另一端可以设置在与第二表面S2相同的平面上。第一反射构件230的厚度Zc可以小于基板210的厚度Za。第一反射构件230的厚度Zc被布置为基板210的厚度Za的0.3倍以上,从而减小入射光的透射损失。第一反射构件230的厚度Zc可以在O.1mm至0.3mm的范围内。当其小于上述范围时,可能会发生光透射损失,而当其比上述范围厚时,照明模块200的厚度Z1可能会增加。
第二反射构件240的厚度Zd可以小于基板210的厚度Za。第二反射构件240的厚度Zd被设置为基板210的厚度Za的0.3倍以上,从而减小入射光的透射损失。第二反射构件240的厚度Zd可以在O.1mm至0.3mm的范围内。当其小于上述范围时,可能会发生光透射损失,而当其比上述范围厚时,照明模块200的厚度Z1可能会增加。第二反射构件240设置在树脂层220的整个上表面上,并且可以减少光损失。第二反射构件240可以由与第一反射构件230相同的材料制成。第二反射构件240可以由具有更高光反射率的材料制成,或者可以具有比第一反射构件230的材料更大的厚度,以反射光并减少光透射损失。第二反射构件240可以具有与第一反射构件230相同的厚度或者可以更厚。例如,第一反射构件230和第二反射构件240可以由相同的材料制成并且具有相同的厚度。
第二反射构件240可以形成为单层或多层结构。第二反射构件240可以包括反射光的材料,例如金属或非金属材料。当第二反射构件240由金属制成时,其可以包括诸如不锈钢、铝(Al)或银(Ag)的金属层。当其由非金属材料制成时,其可以由白色树脂制成或者可以在树脂中含有金属氧化物和/或空气。可以在树脂中填充有金属氧化物和/或空气,或者可以包括塑料材料。第二反射构件240可以由白色树脂或聚酯(PET)制成。第二反射构件240可以包括低反射膜、高反射膜、漫反射膜或规则反射膜中的至少一种。例如,第二反射构件240可以设置为规则反射膜,使得入射光沿第一表面S1的方向传播。这里,诸如凹凸结构的光提取结构可以设置在第一表面S1上。因此,可以提高通过漫射层250发射的光的提取效率。根据本发明的实施例的照明装置200可以通过以线的形式在第三方向Z上设置厚度Z1来提供具有柔性和线形状的面光源。
多个凹陷部R51中的各凹陷部的最大深度T5小于在垂直于第一方向V的至少一个方向上的最大宽度D1,并且树脂层220的厚度Zb可以小于各凹陷部R51的最大宽度D1并且大于各凹陷部R51的最大深度T5。此时,凹陷部R51在第三方向Z上的高度可以等于树脂层220的厚度Zb。
参照图14,比较照明模块200中各部件的厚度,当基板210的厚度为Za、树脂层220的厚度为Zb、第一反射构件230的厚度为Zc、第二反射构件240为Zd时,关系可以为Zb>Za>Zd≥Zc。通过将树脂层220的厚度Zb设置为比基板210的厚度Za厚,可以保护发光器件201,可以漫射并引导光,并且可以增强延展性特性。另外,由于设有具有树脂层220的厚度Zb或高度的线形出射面Sa,因此可以以线光的形式提供光。发光器件201的发光面202与第一表面S1之间的距离B1可以为树脂层220的厚度Zb或高度的至少两倍,例如在2至8倍的范围内。漫射层250可以设置为使得延伸部252的厚度B3可以为0.7mm以下,例如,在0.3mm至0.7mm或0.3mm至0.5mm的范围内。本发明的第二实施例减小了照明装置200的厚度并通过侧面发射细线光。此时,线光可以由凹陷部R51和漫射层250通过出射面Sa作为均匀的面光源发出。
如图15和图13所示,在照明装置中,基板210和第一反射构件230可以设置在树脂层220的出射面的后方,并且实施例中公开的凹陷部R51和漫射层250可以设置在树脂层220的出射面的前方。凹陷部R51可以具有半球形或半椭圆形。在该结构中,第二反射构件241和第三反射构件242设置在第一方向V的两侧以反射从发光器件201A发射的光。因此,通过漫射层250发射的光被反射和漫射,并且可以以具有均匀光分布的线光的形式提供。发光器件201A可以实现为如图1至图3所示的倒装芯片型发光器件。
如图16所示,描述照明装置的制造工序,将多个发光器件21安装在设置有反射构件的基板11上,并且当使用转印方法模制树脂层31时,凹陷部R1是一起形成的。然后,在树脂层31上形成漫射层41。此外,在图13至图15的结构中,在形成树脂层和漫射层之后,可以将反射构件附接到第一方向上的一侧或两侧。
如图17所示,照明装置将顶视型第一发光器件21布置在基板11的整个区域中,并且主要将第一发光器件21布置在具有宽或窄宽度W1的第一区域A1和第二区域A2中,并且,侧视型发光器件21A可以进一步设置在狭窄的第二区域A2的入口侧或出口侧,或者基板弯折或弯曲的部分处。因此,可以在整个区域中提供均匀的光分布并且可以抑制暗部的出现。开口部105可以设置在基板11内部。
图18是配备有应用了根据实施例的照明模块的车灯的车辆的俯视图,图19是示出具有实施例所公开的照明模块或照明装置的车灯的图。
参照图18和图19,在车辆900中,尾灯800可包括第一灯单元812、第二灯单元814、第三灯单元816和壳体810。这里,第一灯单元812可以是用作转向灯的光源,第二灯单元814可以是用作侧灯的光源,而第三灯单元816可以为用作刹车灯的光源,但不限于此。第一至第三灯单元812、814和816中的至少一个或全部可以包括实施例中公开的照明模块。壳体810容纳第一至第三灯单元812、814和816,并且可以由透光材料制成。此时,壳体810可根据车身的设计而弯曲,并且第一至第三灯单元812、814和816可实现可根据壳体810的形状而具有曲面的面光源。当灯单元应用于车辆的尾灯、刹车灯或转向信号灯时,这些车灯可以应用于车辆的转向信号灯。
上述实施例中描述的特征、结构、效果等包含在本发明的至少一个实施例中,而不必仅限于一个实施例。此外,各实施例所属领域的普通技术人员可以将各实施例中示出的特征、结构、效果等组合或变形为其他实施例。因此,与这样的组合和变形相关的内容应当被解释为包括在本发明的范围内。另外,虽然上面主要描述了实施例,但这仅仅是示例,并不限制本发明,本发明所属领域的普通技术人员可以理解,上面未示出的各种变形和应用在不脱离本实施例的必要特性的情况下,都是可能的。例如,实施例中具体示出的各个部件可以通过变形来实现。并且与这样的变形和应用相关的差异应当被解释为包括在所附权利要求中限定的本发明的范围内。

Claims (10)

1.一种照明装置,包括:
基板;
多个发光器件,设置在所述基板上;
树脂层,设置在所述基板上并密封所述多个发光器件;以及
漫射层,位于所述树脂层上,
其中,所述树脂层包括朝向所述多个发光器件中的各发光器件凹陷的多个凹陷部,
其中,所述漫射层包括设置在所述多个凹陷部中的各凹陷部中的多个突出部,
其中,所述多个突出部中的各突出部在从各发光器件发射光的第一方向上间隔开,
其中,所述多个凹陷部中的各凹陷部的最大深度小于在垂直于所述第一方向的至少一个方向上的最大宽度,并且
其中,所述树脂层的厚度小于各凹陷部的所述最大宽度并且大于各凹陷部的最大深度。
2.根据权利要求1的照明装置,其中,各凹陷部在所述第一方向上的最大深度在沿所述第一方向从所述树脂层的一侧到所述漫射层的另一侧的光轴距离的12%至41%的范围内。
3.根据权利要求1或2的照明装置,其中,各凹陷部具有宽度从最接近各发光器件的区域到远离各发光器件的区域增大的形状。
4.根据权利要求3的照明装置,其中,各凹陷部的形状在侧剖面中具有半球形、半椭圆形或双曲面形。
5.根据权利要求1或2的照明装置,其中,所述漫射层包括在所述树脂层上连接所述多个突出部的延伸部。
6.根据权利要求5的照明装置,其中,所述漫射层包括延伸至所述树脂层的每一侧面的侧部,
其中,所述树脂层和所述漫射层未设置荧光体。
7.一种照明装置,包括:
第一反射构件;
第二反射构件,面对所述第一反射构件;
树脂层,设置在所述第一反射构件与所述第二反射构件之间;
多个发光器件,密封在所述树脂层中并通过所述第一反射构件与所述第二反射构件之间的一侧面发射光;以及
漫射层,设置在所述树脂层的外侧的一部分上,
其中,所述树脂层包括从所述树脂层的一侧向所述多个发光器件中的各发光器件凹陷的多个凹陷部,
其中,所述漫射层包括设置在所述多个凹陷部中的各凹陷部中的多个突出部,
其中,所述多个突出部中的各突出部在从各发光器件发射光的第一方向上间隔开,
其中,所述多个凹陷部中的各凹陷部的最大深度小于在垂直于所述第一方向的至少一个方向上的最大宽度,并且
其中,所述树脂层的厚度小于各凹陷部的所述最大宽度并且大于各凹陷部的最大深度。
8.根据权利要求7的照明装置,其中,所述漫射层包括连接所述多个突出部的延伸部,
其中,所述突出部和所述延伸部设有出射面,光通过所述出射面发射。
9.根据权利要求8的照明装置,其中,所述漫射层包括在所述树脂层的长度方向的两侧延伸的侧部。
10.根据权利要求1或7的照明装置,包括:
高折射层,设置在所述凹陷部的表面上,并且具有比所述树脂层或所述漫射层的材料的折射率高的折射率。
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KR101098338B1 (ko) * 2005-04-22 2011-12-26 삼성전자주식회사 광학 패키지, 광학 렌즈 및 이를 갖는 백라이트 어셈블리및 표시장치
KR102469363B1 (ko) * 2017-09-25 2022-11-23 엘지이노텍 주식회사 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치
KR102538472B1 (ko) * 2018-05-18 2023-06-01 엘지이노텍 주식회사 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치
KR20190133878A (ko) * 2018-05-24 2019-12-04 엘지이노텍 주식회사 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치
KR20200080063A (ko) * 2018-12-26 2020-07-06 엘지이노텍 주식회사 조명 모듈, 조명 장치 및 그 제조방법

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