CN117778984A - 真空处理装置及处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及真空处理技术领域,公开了一种真空处理装置及处理方法,真空处理装置包括第一腔体、第二腔体、第一驱动机构和密封驱动机构,第一腔体包括多个沿第一腔体的周向设置于第一腔体的第一子腔体,第二腔体包括多个沿第一腔体的周向设置的第二子腔体,第一驱动机构的输出端可驱动第二腔体转动,以使各第二子腔体依次地与各第一子腔体构成空间对应,密封驱动机构包括连接于第二子腔体的推拉组件,还包括与推拉组件连接并可沿第一腔体的轴向往复移动的第二驱动机构,第二驱动机构可驱动推拉组件以使第二子腔体和构成空间对应的第一子腔体抵接形成相对独立的密封空间。该真空处理装置及处理方法能够在存在内外压差下实现可靠和可控密封。
Description
技术领域
本发明涉及真空处理技术领域,尤其涉及一种真空处理装置及处理方法。
背景技术
在现有技术中,多腔室真空处理装置可以在工件上连续地进行镀膜、刻蚀和热处理等多种真空处理工序。以多腔室真空镀膜装置为例,通常可在主腔体中设置多个空间相对独立的子腔室,子腔室设置有镀膜源,工件依次在多个子腔室内完成所需的镀膜工序,从而实现连续性镀膜。
在上述过程中,为实现工件在不同子腔室之间的切换,子腔室通常被划分为可空间分离的两部分,并采用体积可变的伸缩性密封驱动机构实现可控密封。不过,现有伸缩性密封驱动机构在承受较大的内外压差时存在密封失效的风险,影响了连续镀膜的稳定性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种真空处理装置,以解决伸缩性密封驱动机构由于受到内外压差的作用,从而存在密封失效的问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
本发明一方面提供了一种真空处理装置,包括:
第一腔体,其包括传输空间和多个沿所述第一腔体的周向设置于所述第一腔体并可与所述传输空间选择性连通的第一子腔体;及
第二腔体,其包括多个可与所述传输空间选择性连通的第二子腔体,多个所述第二子腔体沿所述第一腔体的周向设置,工件可设置于所述第一子腔体和/或所述第二子腔体,所述第一子腔体和/或所述第二子腔体设置有处理机构,所述处理机构对应于所述工件的被处理表面;
所述真空处理装置还包括:第一驱动机构,其输出端与所述第二腔体连接且可驱动所述第二腔体转动,以使各所述第二子腔体依次地与各所述第一子腔体构成空间对应;及
密封驱动机构,其包括连接于所述第二子腔体的推拉组件,还包括与所述推拉组件连接并可沿所述第一腔体的轴向往复移动的第二驱动机构,所述第二驱动机构可驱动所述推拉组件以使所述第二子腔体和构成空间对应的所述第一子腔体抵接形成相对独立的密封空间。
作为真空处理装置的优选方案,所述推拉组件包括推拉杆和/或伸缩距离可调的连杆组件。
作为真空处理装置的优选方案,所述第二驱动机构的输出端与所述推拉组件之间设置有导向架体。
作为真空处理装置的优选方案,所述推拉杆的一端与所述第二子腔体转动连接,所述推拉杆的另一端转动连接在所述第二驱动机构的输出端,所述第二驱动机构的输出端沿所述第一腔体的轴向往复移动,以带动所述推拉杆的另一端在远离所述第一子腔体的第一工作位置和靠近所述第一子腔体的第二工作位置之间移动,所述推拉杆的另一端移动至所述第二工作位置时,所述第一子腔室与所述第二子腔室之间形成所述相对独立的密封空间。
作为真空处理装置的优选方案,所述连杆组件为剪叉机构。
作为真空处理装置的优选方案,所述剪叉机构的第一连接杆或第二连接杆的一个端部与所述第二子腔体构成滑动连接。
作为真空处理装置的优选方案,所述第一腔体设置有与所述第二子腔体滑动连接的连接部,所述连接部连接所述第一驱动机构的输出端,所述连接部与所述第二子腔体之间设置有导向所述第二子腔体靠近或远离所述第一子腔体的导向机构。
作为真空处理装置的优选方案,至少一个所述第一子腔体上设置有能够与所述第一腔体的外界连通的搬送口,所述搬送口处设置有腔室门。
作为真空处理装置的优选方案,至少一个所述第一子腔体上设置有能够与所述第一腔体的外接连通的维护门。
作为真空处理装置的优选方案,在所述第二子腔体和所述第一子腔体抵接形成的一个相对独立的密封空间内配置有多个所述处理机构。
作为真空处理装置的优选方案,所述第一子腔体和/或所述第二子腔体上可拆卸地设置有工件夹具,所述工件由所述工件夹具设置于所述第一子腔体和/或所述第二子腔体上。
作为真空处理装置的优选方案,所述第一腔体配置有与所述工件夹具活动连接的自转驱动机构,所述自转驱动机构用于驱动所述工件夹具转动以实现所述工件转动。
本发明另一方面还提供了一种基于上述的真空处理装置的处理方法,至少一个所述第一子腔体上设置有能够与所述第一腔体的外界连通的搬送口,所述搬送口处设置有腔室门;
所述第二子腔体和所述第一子腔体抵接形成所述相对独立的密封空间时为抵接状态,反之为非抵接状态;非抵接状态时,所述第二子腔体和所述第一子腔体构成空间对应时为对应状态,反之为非对应状态;
所述真空处理方法包括以下工序:
搬入工序:打开所述腔室门,所述工件通过所述搬送口从所述第一腔体的外界进入所述第一腔体内,并被设置于所述第一子腔体和/或所述第二子腔体上;
对应状态旋转工序:第一驱动机构驱动各所述第二子腔体转动,以使所述第二子腔体与所述第一子腔体进入对应状态;
密封工序:所述第二驱动机构驱动所述第二子腔体进入抵接状态;
处理工序:启动所述处理机构,对所述相对独立的密封空间内的所述工件执行对应的作业;
解除密封工序:所述第二驱动机构驱动所述第二子腔体进入非抵接状态;
非对应状态旋转工序:所述第一驱动机构驱动各所述第二子腔体转动,以使所述第二子腔体与所述第一子腔体进入非对应状态;
搬出工序:打开所述腔室门,所述工件与所述第一子腔体和/或所述第二子腔体分离,进而通过所述搬送口从所述第一腔体内进入所述第一腔体的外界。
作为真空处理方法的优选方案,在进行所述搬入工序和/或所述搬出工序的同时,所述处理工序同步进行。
作为真空处理方法的优选方案,至少一个所述第一子腔体上设置有能够与所述第一腔体的外界连通的维护门;
所述真空处理方法还包括维护工序,所述维护工序:打开所述维护门,对所述第一腔体和/或所述处理机构进行维护。
本发明的有益效果:本发明提供的一种真空处理装置中,先将待加工的工件置于第一子腔体和/或第二子腔体上,第一驱动机构带动所有的第二子腔体转动,使第二子腔体与第一子腔体构成空间对应,再通过第二驱动机构的直线运动推动多个推拉组件一并移动,从而同步地推动多个第二子腔体和构成空间对应的第一子腔体相抵接,使第二子腔体与第一子腔体共同形成了相对独立的密封空间,工件在真空环境的相对独立的密封空间内通过处理机构进行加工作业。在上述过程中,密封驱动机构采用机械强度较大的机械机构,密封效果更佳,即使在密封时传输空间及相对独立的密封空间的内外压差较大时,也能实现可靠和可控密封,从而能够确保工件连续性加工的稳定性。
本发明还提供了一种真空处理方法,基于上述的真空处理装置,因而该真空处理方法的有益效果与真空处理装置的有益效果一致,故在此不再详细赘述。
附图说明
图1是本发明具体实施方式中真空处理装置(搬送口处于打开状态,第一子腔体和第二子腔体处于相互抵接状态)的实施例一的侧视结构图一;
图2是本发明具体实施方式中真空处理装置(搬送口处于闭合状态,第一子腔体和第二子腔体处于相互远离状态)的实施例一的侧视结构图二;
图3是本发明具体实施方式中真空处理装置(搬送口处于打开状态,第一子腔体和第二子腔体处于相互抵接状态)的实施例一的俯视结构图;
图4是本发明具体实施方式中真空处理装置(第一子腔体和第二子腔体处于相互抵接状态)的实施例二的侧视结构图一;
图5是本发明具体实施方式中真空处理装置(第一子腔体和第二子腔体处于相互远离状态)的实施例二的侧视结构图二;
图6是本发明具体实施方式中真空处理装置(搬送口和维护门处于打开状态)的实施例二的俯视结构图。
图中:
10、第一腔体;1、第一子腔体;11、搬送口;111、搬送子腔室门;12、镀膜源;121、维护门;
2、第二子腔体;21、工件夹具;22、第一磁铁;23、第二磁铁;24、第一磁齿轮;25、第二磁齿轮;26、自转驱动机构;
3、第一驱动机构;31、公转盘;
4、第二驱动机构;41、主杆;42、导向架体;43、波纹管;
5、推拉杆;51、连接轴;
6、剪叉机构;61、剪叉杆;601、第一连接杆;602、第二连接杆;603、转动轴;
7、导向机构;71、直线导轨;72、第一滑块;701、竖向导轨;702、第二滑块;
8、偏压导入机构;
9、支撑架体。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实施例的描述中,术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
实施例一
结合图1至图3所示,本实施例公开了一种真空处理装置,其包括第一腔体10、第二腔体和第一驱动机构3。第一腔体10竖直设置,第一腔体10为多面体棱柱,即八面体棱柱。第一腔体10包括传输空间,传输空间为第一腔体10的内部空间。在真空处理过程中,传输空间内为真空状态。第一腔体10的周侧设置有多个与传输空间选择性连通的第一子腔体1。当然,在其他实施例中,第一腔体10还可为圆柱、长(正)方体等形状,本实施例对此不作具体限定。
第二腔体包括多个与传输空间选择性连通的第二子腔体2,多个第二子腔体2沿第一腔体10的周向设置,第二子腔体2朝向第一子腔体1的一侧设置为开口,工件通过开口可设置于第二子腔体2上和/或设置在第一子腔体1上。优选地,本实施例第二子腔体2的数量与第一子腔体1的数量相同,第一子腔体1和/或第二子腔体2设置有处理机构,处理机构对应于工件的被处理表面进行处理或加工作业。在本实施例中,工件通过开口设置于第二子腔体2上,第一子腔体1设置有处理机构。
前文述及的“与传输空间选择性连通”是指在一定条件下与传输空间可处于空间连通状态,而在另一些条件下与传输空间在空间上是处于相对独立的状态。
示例性地,当第一子腔体1和第二子腔体2未抵接时,两者与传输空间之间处于气体输送畅通状态,即空间连通状态。当第一子腔体1和第二子腔体2的开口正对且抵接形成空间上相对独立的密封空间时,密封空间的内部与其外部的传输空间在空间上相对独立,气体输送不通畅,即处于相对独立的状态。可以理解地,此处的相对独立的状态并非指绝对的气体隔绝,只要相对独立的密封空间的内部和外部能够保持真空处理所需的预定的气压差要求,即可被认为属于相对独立的状态。
第一驱动机构3设置于第一腔体10上,第一驱动机构3的输出端与第一腔体10同轴设置,第一驱动机构3能够驱动第二腔体转动,以使多个第二子腔体2依次地与多个第一子腔体1一一对应,即构成空间对应,从而实现多工位的切换。本实施例的第一驱动机构3可为步进电机、伺服电机等驱动结构中的任意一种,本实施例对此不作具体限定。本文中的“空间对应”是指某一第一子腔体1和某一第二子腔体2的开口正对,但尚未抵接形成空间上相对独立的密封空间的状态。第二子腔体2与第一子腔体1构成空间对应可以理解为是第二子腔体2与第一子腔体1构成相对独立的密封空间的必要前提。
可以理解的是,先将待加工的工件置于第一子腔体1和/或第二子腔体2上,第一驱动机构3带动所有的第二子腔体2转动,使第二子腔体2根据处理或加工工序依次地与第一子腔体1构成空间对应,而后依靠可实现密封的密封驱动机构使多个第二子腔体2与第一子腔体1相互靠近并抵接构成相对独立的密封空间,从而确保加工过程的稳定性,使多种工序互不干扰。
基于上文,现有技术中通常采用体积可变的伸缩性密封驱动机构实现可控密封,但现有伸缩性密封驱动机构在承受较大的内外压差时存在密封失效的风险,影响了连续镀膜的稳定性。
针对上述技术问题,如图1和图2所示,本实施例的真空处理装置还包括密封驱动机构,其包括推拉组件和第二驱动机构4。第二驱动机构4设置于第一腔体10上,第二驱动机构4的输出端沿第一腔体10的轴线进行直线往复运动。推拉组件设置有多个,多个推拉组件的一端分别转动连接于多个第二子腔体2远离第一子腔体1一侧,多个推拉组件的另一端均转动连接于第二驱动机构4的输出端。第二驱动机构4的输出端的运动能够推动多个第二子腔体2同步地靠近第一子腔体1,从而使处于空间对应状态的第一子腔体1和第二子腔体2抵接形成相对独立的密封空间,或者,能够拉动多个第二子腔体2同步地远离第一子腔体1,使抵接解除,并使第二子腔体2和第一子腔体1均处于与传输空间连通的状态。本实施例中的第二驱动机构4可为气缸或电动推杆等直线驱动结构中的任意一种,本实施例中对此不作具体限制。
可以理解的是,通过第二驱动机构4的直线运动推动多个推拉组件同步移动,从而同步地推动多个第二子腔体2靠近第一子腔体1,进而第二子腔体2和与其空间对应的第一子腔体1抵接,共同形成了相对独立的密封空间。该相对独立的密封空间可以容纳工件和处理机构,也可以在腔体壁上设置搬送口11或维护门121,因此,前文述及的相对独立的密封空间可以用作处理空间、搬送空间或维护空间。相对独立的密封空间通过腔体壁与传输空间相对隔离,工件在其内可进行真空镀膜、加热和刻蚀等加工作业。在上述过程中,密封驱动机构采用机械强度较大的机械机构,密封效果更佳,在密封时传输空间及处理空间的内外压差始终保持一致,能够确保工件连续性加工的稳定性。
优选地,如图1所示,本实施例的推拉组件包括推拉杆5,推拉杆5的两端分别固定穿设有连接轴51,连接轴51的转动轴向与第二驱动机构4的移动方向相互垂直,两根连接轴51的两端通过耳板分别与第二子腔体2和第二驱动机构4的输出端转动连接。
可以理解的是,推拉杆5的一端与第二子腔体2转动连接,另一端通过连接轴51与第二驱动机构4的转动连接。通过第二驱动机构4的移动能够带动推拉杆5的另一端移动至远离第一子腔体1的第一工作位置,或移动至靠近第一子腔体1的第二工作位置。当推拉杆5的另一端移动至第二工作位置时,第二子腔体2抵接在第一子腔体1上形成的相对独立的空间,当推拉杆5的另一端移动至第一工作位置时,第二子腔体2远离第一子腔体1并位于传输空间中。其中,第二子腔体2和第二驱动机构4的输出端之间可设置多根推拉杆5,以此提高机械强度,且本实施例的推拉杆5设置有两根。
优选地,为了确保第二子腔体2沿第一腔体10的径向移动。如图2和图3所示,第一腔体10内设置有与多个第二子腔体2相连接的连接部,连接部为公转盘31,公转盘31的端面中心处与第一驱动机构3的输出端垂直固定,多个第一子腔体1呈放射状地设置在公转盘31远离第一驱动机构3的端面上,通过第一驱动机构3能够带动公转盘31转动,即多个第一子腔体1同步转动。
进一步地,公转盘31与多个第二子腔体2之间均设置有导向第二子腔体2沿第一腔体10的径向移动的导向机构7,导向机构7包括导向件和第一滑块72,导向件为直线导轨71,直线导轨71沿其长度方向的相对两侧开设有滑槽(图中未示出),第一滑块72的一端与第二子腔体2的一侧固定连接,第一滑块72远离第二子腔体2的另一端开设有与直线导轨71的宽度相匹配的凹槽(图中未示出),凹槽的两相对应面上沿直线导轨71的长度方向固定连接有与滑槽相适配的滑条(图中未示出),通过直线导轨71与第一滑块72的相互配合,使第一滑块72滑动嵌设于直线导轨71内,且第一滑块72可沿直线导轨71的长度方向移动,但不会自直线导轨71中脱出,以此配合第一驱动机构3的转动,确保第二子腔体2能够与第一子腔体1精准对齐。
优选地,如图2和图3所示,第二驱动机构4的输出端同轴固设有一根主杆41,前文述及的与推拉杆5连接的耳板均固定连接在主杆41的周侧上,使第二驱动机构4能够满足多根推拉杆5的安装。为了确保第二驱动机构4的直线运动能够保持稳定,在公转盘31远离第一驱动机构3的端面中心处设置有用于导向主杆41移动的导向架体42,主杆41设置于导向架体42内,导向架体42上设置有可使耳板及推拉杆5穿出的滑槽,在导向架体42的导向下,能够减小主杆41的晃动,使第二驱动机构4的推力尽数传递于第二子腔体2上。
其中,主杆41需贯穿第一腔体10延伸至第一腔体10外部,为避免主杆41与第一腔体10之间的缝隙有真空泄漏,在位于第一腔体10外部的主杆41部分套设波纹管43,波纹管43的一端与第一腔体10的外壁固定连接,波纹管43的另一端与主杆41固定连接,从而伴随主杆41的移动波纹管43同步伸缩,降低了真空外泄的可能性。
基于上述,如图3所示,多个第一子腔体1中的至少一个第一子腔体1上设置有能够与第一腔体10的外界连通的搬送口11,多个第一子腔体1中除去具有搬送口11的所有第一子腔体1上均配置有至少一个处理机构,处理机构对应于工件的被处理表面。
具体地,工件被真空处理完成后,通过搬送机构自搬送口11将工件从第二子腔体2上取出,或通过搬送机构将待真空处理的工件由搬送口11放入第二子腔体2上。本实施例的搬送机构可为移动式机器人、机械夹爪等,在此不作一一罗列凡是能够转移工件的机械结构均可,因搬送机构为现有技术,故在此不做详细赘述。本实施例的处理机构为镀膜源12,真空处理为真空镀膜。每个第一子腔体1中的镀膜源12可设置多个,以对工件的不同表面进行真空镀膜处理。其中,搬送口11处设置有搬送子腔室门111,当第一子腔体1与第二子腔体2为相对独立的密封状态时,搬送子腔室门111开启,以便搬送机构搬运工件;当第二子腔体2需转动调节工位时搬送子腔室门111关闭,以确保传输空间内的真空环境不会被破坏。第一子腔体1远离第二子腔体2的一侧设置有维护门121,当镀膜源12需要进行维护或补充材料时,通过开启维护门121以便操作人员进行操作。
优选地,为了使工件在第二子腔体2上能够实现自转,以便镀膜源12等处理机构能够更加全方位地对工件表面进行真空镀膜等处理工序。如图1和图2所示,第二子腔体2上可拆卸地设置有工件夹具21,工件由工件夹具21装载于第二子腔体2上,第一腔体10上配置有与工件夹具21活动连接的自转驱动机构26,用于驱动工件夹具21转动以实现工件绕轴自转,以提高真空镀膜等真空处理的均匀性。本实施例中的自转驱动机构26可为气缸或电动推杆等驱动结构中的任意一种,本实施例中对此不作具体限制。
可以理解地,工件夹具21可以设置于第一子腔体1或/和第二子腔体2上。
具体地,工件夹具21竖直设置于第二子腔体2,工件夹具21的两端分别设置有第二磁铁23,第二子腔体2的两相对应面上设置有第一磁铁22,第一磁铁22通过转轴转动连接在第二子腔体2上,且转轴的轴向呈竖直设置,第一磁铁22和第二磁铁23均为L形,第一磁铁22和第二磁铁23的转角处磁性相吸,以使工件夹具21牢固地吸附在第二子腔体2上。
进一步地,为了使自转驱动机构26与转轴相连接以带动工件夹具21转动。靠近自转驱动机构26的转轴上固定连接有第二磁齿轮25,自转驱动机构26的输出端位于第一腔体10内且端部固定连接有与第二磁齿轮25活动啮合的第一磁齿轮24,第一磁齿轮24和第二磁齿轮25的齿槽均呈水平设置。可以理解的是,当第二子腔体2与第一子腔体1为密封状态时,第一磁齿轮24与第二磁齿轮25靠近并产生磁力相互作用,通过驱动自转驱动机构26转动能够带动工件夹具21转动,从而配合不同方向的镀膜源12对工件进行多面加工;当第二子腔体2与第一子腔体1沿导向机构7分离时,第一磁齿轮24伴随第二子腔体2沿其齿槽同步地与第二磁齿轮25远离并失去磁力相互作用,从而配合第一驱动机构3实现同步换位。
优选地,第一腔体10和每个第二子腔体2上均可设置真空泵和放气阀(图中未示出),以便对真空处理装置内部的真空度进行控制。
实施例二
本实施例提供的真空处理装置与实施例一的真空处理装置的结构基本相同,结合图4至6所示,两者的主要区别在于:本实施例的推拉组件包括伸缩距离可调的连杆组件,连杆组件为剪叉机构6。剪叉机构6包括多组通过转动轴603转动连接的剪叉杆61,剪叉杆61包括第一连接杆601和第二连接杆602,第一连接杆601和第二连接杆602相互交叉且中心处穿设有转动轴603,第一连接杆601和第二连接杆602通过转动轴603转动连接,每组剪叉杆61并排设置且相邻第一连接杆601的端部与第二连接杆602的端部通过转动轴603转动连接。剪叉机构6一端的第一连接杆601通过转动轴603配合耳板与主杆41转动连接,剪叉机构6一端的第二连接杆602与导向架体42转动连接,剪叉机构6另一端的第一连接杆601则通过转动轴603配合耳板与第二子腔体2滑动连接,具体地,第二子腔体2远离第一子腔体1的一面还设置有竖向导轨701,剪叉机构6另一端的第一连接杆601上转动连接有第二滑块702,第二滑块702滑动嵌设于竖向导轨701上,以此导向剪叉机构6沿水平方向伸缩。剪叉机构6另一端的第二连接杆602与第一子腔体1通过转动轴603转动连接。可以理解地,转动连接可以是铰接、球铰接或枢接等方式。
可以理解地,竖向导轨701也可以设置在第二连接杆602与第一子腔体1之间,此时,剪叉机构6另一端的第二连接杆602上转动连接有第二滑块702。
结合上文,因剪叉机构6的移动行程更长,故第二子腔体2能够将工件伸入第一子腔体1中,优选地,本实施例的第二子腔体2为平板,第二子腔体2靠近第一子腔体1的一面设置有支撑架体9,第一磁铁22对应设置于支撑架体9上,且由支撑架体9对工件夹具21进行支撑。
优选地,工件夹具21还配备有偏压导入机构8,用于给工件导电,使工件具有一定的电位。其主要针对于溅射镀膜,在溅射镀膜的过程中,溅射靶材带负电即为阴极,工件接地。通过偏压导入机构8使工件带负电后,能够吸引更多的正电荷,有利于提高工件的镀膜质量。因偏压导入机构8的具体结构为现有技术,故在此不作进一步赘述。
结合图6所示,对于第二子腔体2和第一子腔体1抵接形成的某一相对独立的密封空间,配置有多组镀膜源12,从而可实现多个方向的真空镀膜,有利于提高真空镀膜装置的适用性和镀膜品质。
结合图6所示,本实施例与实施例一相比,第二子腔体2的腔体面积小于第一子腔体1。如此设置,在第一子腔体1与第二子腔体2相互抵接形成相对独立真空处理空间的情况下,当第二驱动机构4同步拉动多个第二子腔体2远离第一子腔体1时,由于第二子腔体2的移动造成的对第一子腔体1内真空处理气体环境的扰动较小,从而有利于保持真空处理过程的相对稳定性。
实施例三
本实施例基于实施例一和实施例二的真空处理装置,本实施例提供了一种真空处理方法,真空处理装置的第一腔体10内布置至少两个第一子腔体1,第一子腔体1配置有处理机构和/或搬送机构,第一腔体10内布置至少两个可放置工件的第二子腔体2。第一子腔体1与第二子腔体2在数量上具有对应关系,优选数量相同。
至少一个第一子腔体1上设置有能够与第一腔体的外界连通的搬送口11,搬送口11处设置有腔室门111;
第二子腔体2和第一子腔体1抵接形成相对独立的密封空间时为抵接状态,反之为非抵接状态;非抵接状态时,第二子腔体2和第一子腔体1构成空间对应时为对应状态,反之为非对应状态。可以理解地,本文中,抵接状态是指处于空间对应状态的第一子腔体1和第二子腔体2在密封驱动机构作用下抵接形成了相对独立的密封空间的状态。
真空处理方法可以包括以下工序:
搬入工序:打开腔室门111,工件通过搬送口11从第一腔体10的外界被搬送进入第一腔体10内部,并被设置于第一子腔体1和/或第二子腔体2上;可以理解地,搬入工序可以在第一子腔体1和第二子腔体2处于抵接状态或非抵接状态时进行。可以理解地,搬入工序可包含工件搬入后腔室门111的关闭工序。可以理解地,当第一子腔体1和第二子腔体2处于抵接状态时,抵接形成的相对独立的密封空间仍属于第一腔体10内部。
对应状态旋转工序:第一驱动机构3驱动各第二子腔体2转动,以使第二子腔体2与第一子腔体1可依次进入对应状态。可以理解地,对应状态旋转工序优选在第一子腔体1和第二子腔体2处于非抵接状态时进行。
密封工序:第二驱动机构4驱动第二子腔体2使第一子腔体1和第二子腔体2进入抵接状态。可以理解地,密封工序优选在第一子腔体1和第二子腔体2处于对应状态时进行。
处理工序:启动处理机构,对相对独立的密封空间内的工件执行对应的真空镀膜等真空处理作业。可以理解地,处理工序优选在第一子腔体1和第二子腔体2处于抵接状态时进行。
解除密封工序:第二驱动机构4驱动第二子腔体2使第一子腔体1和第二子腔体2进入非抵接状态。可以理解地,解除密封工序优选在第一子腔体1和第二子腔体2处于抵接状态时进行。可以理解地,解除密封工序后第一子腔体1和第二子腔体2所处的非抵接状态最初为对应状态。
非对应状态旋转工序:第一驱动机构3驱动各第二子腔体2转动,以使第二子腔体2与第一子腔体1进入非对应状态。可以理解地,非对应状态旋转工序优选在第一子腔体1和第二子腔体2处于非抵接状态时进行。
搬出工序:打开腔室门111,工件与第一子腔体1和/或第二子腔体2分离,进而通过搬送口11从第一腔体10的内部被搬送进入第一腔体10的外界。可以理解地,搬出工序可以在第一子腔体1和第二子腔体2处于抵接状态或非抵接状态时进行。可以理解地,搬出工序可包含工件搬出后腔室门111的关闭工序。
以下提供一种可实施的工作流程:
在开始真空镀膜等真空处理前,在机械手等搬送机构作用下,先通过搬入工序将工件搬至第二子腔体2上;如果上述搬入工序是在抵接状态下完成,在满足真空度等要求的前提下,其后,可进行解除密封工序,从而使第一子腔体1和第二子腔体2分离,即处于非抵接状态:其后,
A.进行非对应状态旋转工序,即,在第一驱动机构3作用下,使第一子腔体1和第二子腔体2从空间相对的对应状态错位,从而进入非对应状态;
B.其后,进行对应状态旋转工序,即,在第一驱动机构3继续作用下,第二子腔体2与相邻的另一个第一子腔体1进入对应状态;前述相邻的另一个第一子腔体1可设置有镀膜源等真空处理机构;
C.其后,进行密封工序,即,在第二驱动机构4作用下,使前述处于对应状态的第一子腔体1和第二子腔体2进入抵接状态,从而形成可进行真空处理的相对独立的密封空间;
D.其后,进行处理工序,即,在前述密封空间内,工件在真空处理机构作用下完成处理工序;
E.其后,进行解除密封工序,即,在第二驱动机构4作用下,使前述处于抵接状态的第一子腔体1和第二子腔体2进入非抵接状态,以便于工件进行下一道真空处理工序;
F.其后,重复前述A-E步骤,使工件完成下一道真空处理工序;以此类推,工件完成所有预定的真空处理工序;
G.其后,进行非对应状态旋转工序和/或对应状态旋转工序,即,在第一驱动机构3作用下,使设置有完成所有预定真空处理工序的工件的第二子腔体2与配置有搬送口11的第一子腔体1进入空间相对的对应状态;
H.其后,进行密封工序,即,在第二驱动机构4作用下,使第一子腔体1和第二子腔体2进入抵接状态,从而形成相对独立的密封空间,以便于进行工件搬出工序;
I.其后,进行搬出工序,即,打开腔室门111,在机械手等搬送机构作用下,工件与第二子腔体2分离,进而通过搬送口11从第一腔体10内部被搬送进入第一腔体10的外界。
可以理解地,如果前述搬入工序是在非抵接状态下完成,则可以先进行密封工序,其后再进行前述A-I步骤。
可以理解地,本实施例中,通过密封驱动机构的作用使第二子腔体2与第二子腔体2共同形成可以进行真空处理或加工的相对独立的密封空间,能够使工件连续性的完成多种加工,密封性好,且稳定性高。
进一步地,在进行搬入工序和/或搬出工序的同时,处理工序同步进行,这种并行操作可提高真空处理的效率。可以理解地,在搬入工序和/或搬出工序与处理工序同步进行时,第一子腔体1和第二子腔体2优选处于抵接状态。
其中,至少一个第一子腔体1上设置有能够与第一腔体10的外界连通的维护门121,真空处理方法还包括维护工序,维护工序:打开维护门121,对第一腔体10和/或处理机构进行维护。可以理解地,在进行维护工序的同时,处理工序亦可同步进行,从而提高真空处理的效率和灵活性。可以理解地,在维护工序与处理工序同步进行时,第一子腔体1和第二子腔体2优选处于抵接状态。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (15)
1.一种真空处理装置,包括:
第一腔体(10),其包括传输空间和多个沿所述第一腔体(10)的周向设置于所述第一腔体(10)并可与所述传输空间选择性连通的第一子腔体(1);及
第二腔体,其包括多个可与所述传输空间选择性连通的第二子腔体(2),多个所述第二子腔体(2)沿所述第一腔体(10)的周向设置,工件可设置于所述第一子腔体(1)和/或所述第二子腔体(2),所述第一子腔体(1)和/或所述第二子腔体(2)设置有处理机构,所述处理机构对应于所述工件的被处理表面;其特征在于,
所述真空处理装置还包括:第一驱动机构(3),其输出端与所述第二腔体连接且可驱动所述第二腔体转动,以使各所述第二子腔体(2)依次地与各所述第一子腔体(1)构成空间对应;及
密封驱动机构,其包括连接于所述第二子腔体(2)的推拉组件,还包括与所述推拉组件连接并可沿所述第一腔体(10)的轴向往复移动的第二驱动机构(4),所述第二驱动机构(4)可驱动所述推拉组件以使所述第二子腔体(2)和构成空间对应的所述第一子腔体(1)抵接形成相对独立的密封空间。
2.根据权利要求1所述的真空处理装置,其特征在于,所述推拉组件包括推拉杆(5)和/或伸缩距离可调的连杆组件。
3.根据权利要求1所述的真空处理装置,其特征在于,所述第二驱动机构(4)的输出端与所述推拉组件之间设置有导向架体(42)。
4.根据权利要求2所述的真空处理装置,其特征在于,所述推拉杆(5)的一端与所述第二子腔体(2)转动连接,所述推拉杆(5)的另一端转动连接在所述第二驱动机构(4)的输出端,所述第二驱动机构(4)的输出端沿所述第一腔体(10)的轴向往复移动,以带动所述推拉杆(5)的另一端在远离所述第一子腔体(1)的第一工作位置和靠近所述第一子腔体(1)的第二工作位置之间移动,所述推拉杆(5)的另一端移动至所述第二工作位置时,所述第一子腔室(1)与所述第二子腔室(2)之间形成所述相对独立的密封空间。
5.根据权利要求2所述的真空处理装置,其特征在于,所述连杆组件为剪叉机构(6)。
6.根据权利要求5所述的真空处理装置,其特征在于,所述剪叉机构(6)的第一连接杆(601)或第二连接杆(602)的一个端部与所述第二子腔体(2)构成滑动连接。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的真空处理装置,其特征在于,所述第一腔体(10)设置有与所述第二子腔体(2)滑动连接的连接部,所述连接部连接所述第一驱动机构(3)的输出端,所述连接部与所述第二子腔体(2)之间设置有导向所述第二子腔体(2)靠近或远离所述第一子腔体(1)的导向机构(7)。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的真空处理装置,其特征在于,至少一个所述第一子腔体(1)上设置有能够与所述第一腔体(10)的外界连通的搬送口(11),所述搬送口(11)处设置有腔室门(111)。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的真空处理装置,其特征在于,至少一个所述第一子腔体(1)上设置有能够与所述第一腔体(10)的外接连通的维护门(121)。
10.根据权利要求1至6中任一项所述的真空处理装置,其特征在于,在所述第二子腔体(2)和所述第一子腔体(1)抵接形成的一个相对独立的密封空间内配置有多个所述处理机构。
11.根据权利要求1至6中任一项所述的真空处理装置,其特征在于,所述第一子腔体(1)和/或所述第二子腔体(2)上可拆卸地设置有工件夹具(21),所述工件由所述工件夹具(21)设置于所述第一子腔体(1)和/或所述第二子腔体(2)上。
12.根据权利要求11所述的真空处理装置,其特征在于,所述第一腔体(10)配置有与所述工件夹具活动连接的自转驱动机构(26),所述自转驱动机构(26)用于驱动所述工件夹具(21)转动以实现所述工件转动。
13.一种真空处理方法,基于权利要求1至12中任一项所述的真空处理装置,其特征在于,至少一个所述第一子腔体(1)上设置有能够与所述第一腔体(10)的外界连通的搬送口(11),所述搬送口(11)处设置有腔室门(111);
所述第二子腔体(2)和所述第一子腔体(1)抵接形成所述相对独立的密封空间时为抵接状态,反之为非抵接状态;非抵接状态时,所述第二子腔体(2)和所述第一子腔体(1)构成空间对应时为对应状态,反之为非对应状态;
所述真空处理方法包括以下工序:
搬入工序:打开所述腔室门(111),所述工件通过所述搬送口(11)从所述第一腔体(10)的外界进入所述第一腔体(10)内,并被设置于所述第一子腔体(1)和/或所述第二子腔体(2)上;
对应状态旋转工序:第一驱动机构(3)驱动各所述第二子腔体(2)转动,以使所述第二子腔体(2)与所述第一子腔体(1)进入对应状态;
密封工序:所述第二驱动机构(4)驱动所述第二子腔体(2)进入抵接状态;
处理工序:启动所述处理机构,对所述相对独立的密封空间内的所述工件执行对应的作业;
解除密封工序:所述第二驱动机构(4)驱动所述第二子腔体(2)进入非抵接状态;
非对应状态旋转工序:所述第一驱动机构(3)驱动各所述第二子腔体(2)转动,以使所述第二子腔体(2)与所述第一子腔体(1)进入非对应状态;
搬出工序:打开所述腔室门(111),所述工件与所述第一子腔体(1)和/或所述第二子腔体(2)分离,进而通过所述搬送口(11)从所述第一腔体(10)内进入所述第一腔体(10)的外界。
14.根据权利要求13所述的真空处理方法,其特征在于,在进行所述搬入工序和/或所述搬出工序的同时,所述处理工序同步进行。
15.根据权利要求13所述的真空处理方法,其特征在于,至少一个所述第一子腔体(1)上设置有能够与所述第一腔体(10)的外界连通的维护门(121);
所述真空处理方法还包括维护工序,所述维护工序:打开所述维护门(121),对所述第一腔体(10)和/或所述处理机构进行维护。
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