CN117729960A - 具有冠状窦导联的无引线起搏装置 - Google Patents

Abstract

一种医疗***，该医疗***包括被配置成定位在心脏的心房内的植入式医疗装置。该植入式医疗装置包括壳体，该壳体承载返回电极、第一导联、第二导联和固定装置。该医疗***可被配置成递送各种治疗，包括心房至心室心脏治疗(“VfA治疗”)、左束支起搏治疗(“LBB治疗”)或心脏再同步化治疗(“CRT”)中的一者或多者。

Description

具有冠状窦导联的无引线起搏装置

技术领域

本公开涉及植入式医疗***。

背景技术

已经植入了各种类型的植入式医疗引线用于治疗或监测患者的一种或多种病状。此类植入式医疗引线可适于允许医疗装置监测或治疗与心脏、肌肉、神经、脑、胃、内分泌器官或其他器官以及其相关功能相关的病状或功能。植入式医疗引线包括用于生理感测和/或治疗递送的电极和/或其他元件。植入式医疗引线允许感测/治疗元件定位在一个或多个靶位置处以实现这些功能，而经由引线电耦接到这些元件的医疗装置处于不同的位置。

植入式医疗引线(例如，细长植入式医疗引线的远侧部分)可被植入靶位置处，该靶位置被选择来检测患者的生理状况和/或递送一种或多种治疗。例如，可将植入式医疗引线递送到心房或心室内的位置以感测固有心脏信号并且从耦接到引线的医疗装置递送起搏或抗快速性心律失常休克治疗。在其他示例中，可将植入式医疗引线隧穿到与脊髓或其他神经相邻的位置，以从耦接到引线的医疗装置递送疼痛治疗。植入式医疗引线可包括锚固部件以将引线的远侧端部紧固在靶位置处。

诸如心脏起搏器等的一些植入式医疗***的尺寸被设计成完全植入心脏腔室中的一者内，并且可包括与装置壳体集成或附接到该装置壳体的电极而不是引线。这种植入式医疗***可包括固定部件以将起搏器紧固到靶位置的心脏组织。一些植入式医疗***通过感测和/或刺激心房和心室两者的活动来提供双腔室功能性，或提供其他多腔室功能性。植入式医疗***可经由延伸到相应心脏腔室的引线而提供多腔室功能性，或者多个植入式医疗***可通过植入相应腔室中来提供多腔室功能性。

发明内容

在示例中，一种医疗***包括：植入式医疗装置，该植入式医疗装置被配置成定位在心脏的心房内并且包括承载返回电极的壳体，其中该壳体包括近侧端部和远侧端部；第一导联，该第一导联包括第一近侧端部和第一远侧端部，其中该第一近侧端部附接到植入式医疗装置，并且其中第一导联承载第一电极；和固定装置，该固定装置附接到壳体的远侧端部，其中第一导联被配置成当固定装置将该远侧端部紧固到心房中的心脏组织时在心脏的冠状窦内延伸。

在示例中，一种植入医疗***的方法包括：将植入式医疗装置定位在心脏的心房内，其中该植入式医疗装置包括承载返回电极的壳体，其中该壳体包括近侧端部和远侧端部；将附接到壳体远侧端部的固定装置紧固到心脏组织；并且将第一导联延伸到心脏的冠状窦中，其中第一导联包括第一近侧端部和第一远侧端部，其中该第一近侧端部附接到植入式医疗装置，并且其中第一导联承载第一电极。

在示例中，一种医疗***包括：植入式医疗装置，该植入式医疗装置被配置成定位在心脏的心房内并且包括承载返回电极的壳体，其中该壳体包括近侧端部和远侧端部；第一导联，该第一导联包括第一近侧端部和第一远侧端部，其中该第一近侧端部附接到植入式医疗装置，并且其中第一导联承载第一电极；第二导联，该第二导联包括第二近侧端部和第二远侧端部，其中第二导联承载第二电极，其中第二近侧端部附接到植入式医疗装置，并且其中第二远侧端部被配置成当对第二导联施加远侧力时穿透心脏组织，以形成其尺寸允许第二电极***穿过其中的穿孔；第三电极，该第三电极设置在壳体的远侧端部上；和固定装置，该固定装置附接到壳体的远侧端部，其中第一导联被配置成当固定装置将远侧端部紧固到心房中的心脏组织时在心脏的冠状窦内延伸，并且其中第三电极被配置成当固定装置将植入式医疗装置紧固到心脏组织时接触心脏组织的表面。

在附图和以下描述中阐述了一个或多个示例的细节。根据说明书和附图以及权利要求，其他特征、目标和优点将是显而易见的。

附图说明

图1是图示具有延伸到心脏的冠状窦中的第一导联的示例性植入式医疗***的概念图。

图2A是图示示例性植入式医疗装置和细长构件的概念图。

图2B是图示包括固定装置的示例性植入式医疗装置的概念图。

图3是图示示例性植入式医疗装置的电路的框图。

图4是图示包括植入式医疗装置的示例性医疗***的概念图。

图5是用于将医疗***定位在心脏内的示例性技术的流程图。

具体实施方式

本公开描述了一种医疗***，其被配置成将一个或多个电极定位在心脏内。该医疗***包括被配置成定位在心脏的心房内的植入式医疗装置(“IMD”)。IMD可将电子电路容置在电耦接到IMD的一个或多个电极的封装件内。这些电极可被配置成感测来自心脏的电信号和/或向心脏递送电治疗。

IMD可包括第一导联，并且在一些示例中，可包括第二导联。第一导联可被配置成当IMD附接到心脏组织时在心脏的冠状窦内延伸。第一导联可限定第一近侧端部和第一远侧端部。第一近侧端部可附接到IMD的壳体。在示例中，第一导联被构造为冠状窦内的基本上自由浮动的引线，使得第一远侧端部是冠状窦内的自由端部(例如，未附接到组织)。在一些示例中，第一远侧端部可被配置成当第一导联延伸到冠状窦中时穿透冠状窦组织，使得第一导联基本上锚固在冠状窦内。第一远侧端部可被配置成当对第一导联施加远侧力时穿透组织。

第一近侧端部与第一远侧端部之间的第一导联可被配置成当IMD的固定装置将IMD紧固到心脏组织(例如，在心房内)时，定位在冠状窦内。第一导联可承载(例如，机械支撑)第一电极。第一电极可被配置成向心脏递送治疗。在一些示例中，第一电极可以是多极电极(包括两个电极、四个电极等)，该多极电极被配置成当第一导联的至少一部分定位在冠状窦内时，以基本上无创的方式递送左心室治疗(“LV治疗”)。在这些示例中，多极电极的电极可被配置成独立递送电刺激。例如，第一电极可经由第一导体与电路电连接，并且第二电极可经由与第一导体绝缘的第二导体与电路电连接，使得第一电极和第二电极可以独立地向患者的心脏递送信号和/或感测来自患者的心脏的信号。

在一些示例中，第一导联可被配置成使第一电极***冠状窦的组织中。第一电极可以是被配置成穿透组织的穿透电极。例如，第一远侧端部可被配置成当对第一导联施加远侧力时形成其尺寸允许第一电极***穿过其中的穿孔。第一导联可被配置成容纳细长构件(例如，狭长但不一定拉伸的构件)，诸如管心针，该细长构件被配置成对第一远侧端部施加远侧力或使第一导联对第一远侧施加远侧力。在一些示例中，第一导联可限定第一轴承结构(例如，腔、套管等)，该第一轴承结构被配置成当细长构件对该第一轴承结构施加远侧力时，将该远侧力传递到第一远侧端部。

在一些情况下，IMD包括邻接IMD的远侧端部定位的第二电极。第二电极可以是被配置成穿透组织的深电极(例如，刚性电极)。第二电极可任选地由第二导联承载，该第二导联限定了第二近侧端部和第二远侧端部。例如，第二导联可在第二远侧端部附近机械地支撑第二电极。第二近侧端部可附接到IMD的壳体。第二远侧端部可被配置成当对第二导联施加远侧力(例如，经由IMD)时穿透心脏组织，以形成其尺寸允许第二电极***穿过其中的穿孔。第二远侧端部可被配置成当固定装置将IMD紧固到心脏组织(例如，在心房内)时定位在心脏组织内。

第二电极可被配置成向心脏递送治疗。与第一电极一样，第二电极可以是多极电极(包括两个电极、四个电极等)，其中多极电极的电极可被配置成独立递送电刺激。第二电极可被配置成当第二远侧端部植入心脏右心房并穿透到心室组织中时递送心房至心室心脏治疗(“VfA治疗”)。另外地或另选地，第二电极可被配置成当第二远侧端部植入心脏的右心室间隔中时递送左束支起搏治疗(“LBB治疗”)。

第二导联可被配置成将第二电极***心脏组织中或使第二电极***心脏组织中。在一些示例中，第二导联可被配置成容纳细长构件，诸如管心针，该细长构件被配置成对第二远侧端部施加远侧力。在一些示例中，第二导联可限定第二轴承结构(例如，腔、套管等)，该第二轴承结构被配置成当细长构件对该第二轴承结构施加远侧力时，将该远侧力传递到第二远侧端部。

在一些示例中，医疗***(例如，IMD)可承载第三电极，该第三电极被配置成当固定装置将IMD紧固到心房中的心脏组织时接触心脏组织的表面。第三电极可设置(例如，附接)在IMD的壳体上，诸如壳体的远侧端部上。另选地，限定第三近侧端部和第三远侧端部的第三导联可机械地支撑第三电极，例如在第三远侧端部附近。第三电极可被配置成向心脏递送治疗。例如，第三电极是心房电极。第三电极可被配置成向心脏提供刺激。

图1是图示示例性医疗装置***100的一部分的概念图，该医疗装置***被配置成定位在心脏102内的植入部位104处。植入部位104可包括患者心脏102的右心房(RA)的Koch区域的附器或三角。在一些示例中，植入部位104可包括心脏102的其他部分，诸如患者心脏102的右心室中的其他部分，或患者体内的其他位置。

医疗装置***100可包括被配置成将植入式医疗装置108(“IMD 108”)递送到植入部位104的递送导管106。递送导管106可限定被配置成允许IMD 108平移通过导管腔的腔(“导管腔”)。递送导管106可在递送导管106的远侧端部处限定通向导管腔的腔开口。导管腔和腔开口的尺寸可被设计成允许IMD 108平移通过导管腔和腔开口，以将IMD 108定位在植入部位104内或附近。

递送导管106可以被配置成允许临床医生通过腔静脉(例如，上腔静脉(SVC)或下腔静脉(IVC))递送医疗***100，以用于将IMD 108植入心脏102的心房(例如，RA)内。例如，递送导管106可在静脉内穿过腔静脉，使得递送导管106的远侧部段进入到RA中。由此，递送导管106可被配置成允许临床医生在导管远侧端部部段从腔静脉(例如，SVC或IVC)过渡到心房(例如，RA)时将导管远侧端部定位在植入部位104附近。植入部位104可包括右心室(RV)的一部分，RA的Koch区域的附器或三角，或心脏102的一些其他部分，或患者体内的其他位置。可以使用其他路径或技术来将递送导管106引导到患者体内的其他植入部位中。

IMD 108可包括限定IMD 108的近侧端部112(“IMD近侧端部112”)和IMD的远侧端部114(“IMD远侧端部114”)的壳体110。壳体110可包括在IMD近侧端部112与IMD远侧端部114之间延伸的壳体壁116。被配置成接合组织的固定装置118可附接到IMD远侧端部114。固定装置118可包括，例如，一个或多个细长尖齿，诸如固定尖齿，该固定尖齿被配置成基本上保持IMD 108相对于植入部位104的取向。固定装置118可包括任何形状的固定尖齿，包括螺旋形固定尖齿。固定装置118可被配置成穿透植入部位104附近的组织以基本上保持IMD108的取向。例如，固定装置118可被配置成通过将IMD远侧端部114基本上附连到组织而将IMD 108附连到植入部位104。在示例中，固定装置118附接到IMD远侧端部114。

IMD 108可包括第一导联120，并且在一些示例中，可包括第二导联134。第一导联120可被配置成在心脏102的冠状窦122内延伸。第一导联120可限定第一近侧端部124和第一远侧端部126。第一近侧端部124可附接到IMD 108，诸如附接到IMD近侧端部112、IMD远侧端部114、壳体壁116或IMD 108的另一部分。在一些示例中，第一远侧端部126可被配置成当向第一导联120施加远侧力和/或旋转力时穿透冠状窦组织。

第一近侧端部124与第一远侧端部126之间的第一导联主体132可被配置成当固定装置118将IMD远侧端部114紧固到心脏组织(例如，在心房内)时，定位在冠状窦122内。第一导联120可承载(例如，机械支撑)第一电极128。例如，第一导联120可在第一导联主体132、第一远侧端部126或第一导联120的其他部分上承载第一电极128。第一电极128可被配置成向心脏102递送治疗。在一些示例中，第一电极128可以是多极电极(包括两个电极、四个电极等)，该多极电极被配置成当第一导联120的至少一部分定位在冠状窦122内时，以基本上无创的方式递送LV治疗。在这些示例中，多极电极的电极可被配置成独立递送电刺激。第一电极128可电耦接到容置在IMD 108内的电路130(“电路130”)。电路130可以是感测电路(例如，用于感测心脏信号)、治疗递送电路(例如，用于生成心脏起搏脉冲)和用于控制IMD 108的功能性的处理电路中的一者或多者。电路130可机械地支撑在壳体110内并且被配置成使用第一电极128和由壳体110承载的返回电极将LV治疗递送到心脏102。

在一些示例中，第一导联120可被配置成使第一电极128***冠状窦122的组织中。第一电极128可以是被配置成穿透组织的穿透电极。例如，第一远侧端部126可被配置成当对第一导联120施加远侧力时形成其尺寸允许第一电极128***穿过其中的穿孔。第一导联120可被配置成容纳细长构件，诸如管心针，该细长构件被配置成对第一远侧端部126施加远侧力，或使第一导联120对该第一远侧端部施加远侧力。在一些示例中，第一导联120可限定第一轴承结构(例如，腔、套管等)，该第一轴承结构被配置成当细长构件对该第一轴承结构施加远侧力时，将该远侧力传递到第一远侧端部126。例如，第一轴承结构可以是具有被配置成容纳远侧力的表面的内腔。第一轴承结构可被配置成容纳细长构件，并且该细长构件可被配置成与第一轴承结构的表面机械连通，以这种方式对第一轴承结构并且因此对第一远侧端部126施加远侧力。

在一些示例中，第一远侧端部126可包括固定结构(例如，一个或多个倒钩)，该固定结构被配置成当第一远侧端部126植入冠状窦122的组织中时抵抗第一电极128在近侧方向和/或远侧方向上的运动。例如，该固定结构可被配置成在第一远侧端部126植入冠状窦122的组织中时抵抗第一远侧端部126在近侧方向上的平移。在示例中，该固定结构被配置成使得当第一远侧端部126植入组织内时，当对第一远侧端部126施加远侧定向的力时，固定结构使第一导联120施加第一反作用力，并且当对第一远侧端部126施加具有第一大小的近侧定向的力时，固定结构施加第二反作用力。在这些示例中，第一反作用力的大小可以小于或等于远侧定向力的大小(允许第一导联120在远侧方向上的移动)，并且第二反作用力的大小可以等于或大于近侧定向力的大小(抵抗第一导联120在近侧方向上的移动)。因此，当第一导联126植入组织内并且固定装置118附接到心脏102的组织时，第一导联120可基本上锚固在第一近侧端部124和第一远侧端部126处。

在一些示例中，第一导联120可被配置成将第一电极128定位在冠状窦122内(例如，作为非穿透电极)。第一导联120可将第一电极128承载(例如，机械地支撑)在导联主体132的一些部分上。IMD 108可被配置成当固定装置118将IMD 108附接到心脏中的组织时，使得导联主体132的承载第一电极128的部分可定位在冠状窦122内，使得第一导联120将第一电极128建立为冠状窦122内的自由浮动电极。

在一些示例中，IMD 108包括邻近IMD远侧端部114定位的第二电极140。第二电极140可被配置成穿透心脏102的组织。在一些示例中，第二电极140可任选地由第二导联134承载，该第二导联限定了第二近侧端部136和第二远侧端部138。例如，第二导联134可在第二远侧端部138附近机械地支撑第二电极140。第二近侧端部136可附接到IMD 108，诸如附接到IMD远侧端部114或IMD 108的另一部分。第二远侧端部126可被配置成当对第二导联134施加远侧力(例如，经由IMD 108)时穿透心脏102的组织，以形成其尺寸允许第二电极140***穿过其中的穿孔。第二远侧端部138可被配置成当固定装置118将IMD远侧端部114紧固到心脏组织(例如，在心房内)时定位在心脏组织内。在示例中，第二电极140被配置成穿透心脏组织。

第二电极140可被配置成向心脏102递送治疗。第二电极140可以是多极电极(包括两个电极、四个电极等)，其中多极电极的电极可被配置成独立递送电刺激。第二电极140可被配置成当第二远侧端部138穿透心脏102的右心房并且到达心室组织时递送VfA治疗。另外地或另选地，第二电极140可被配置成当第二远侧端部138植入心脏102的右心室间隔中时递送LBB治疗。第二电极140可以电耦接到容置在IMD 108内的电路130。电路130可被配置成使用第二电极140和由壳体110承载的返回电极向心脏102递送VfA和/或LBB治疗。

如上所述，第二导联134可被配置成将第二电极140***心脏组织中或使第二电极***心脏组织中。在一些示例中，第二导联134可被配置成容纳细长构件，诸如管心针，该细长构件被配置成对第二远侧端部138施加远侧力。在一些示例中，第二导联134可限定第二轴承结构(例如，腔、套管等)，该第二轴承结构被配置成当细长构件对该第二轴承结构施加远侧力时，将该远侧力传递到第二远侧端部138。例如，第二轴承结构可以是从第二导联134的外表面延伸的套管，该套管被配置成接收远侧力。第二轴承结构可被配置成容纳细长构件，并且该细长构件可被配置成与第二轴承结构的表面机械连通，以这种方式对第二轴承结构并且因此对第二远侧端部138施加远侧力。在示例中，第二导联134可具有足够的刚度以在IMD 108对第二导联134(例如，对第二近侧端部136)施加远侧力时使第二电极140***。

与第一远侧端部126一样，第二远侧端部138可包括固定结构(例如，倒钩)，该固定结构被配置成当第二远侧端部138植入心脏102的组织中时抵抗第二电极140在近侧方向和/或远侧方向上的运动。例如，固定结构可被配置成在将第二远侧端部138植入心脏102的组织中时抵抗第二远侧端部138在近侧方向上的平移。在示例中，固定结构被配置成使得当第二远侧端部138植入组织内时，当对第二远侧端部138施加具有第一大小的远侧定向的力时，固定结构使第二导联138施加第一反作用力，并且当对第二远侧端部138施加具有第一大小的近侧定向的力时，固定结构施加第二反作用力。在这些示例中，第一反作用力的大小可以小于或等于远侧定向力的大小(允许第二导联134在远侧方向上的移动)，并且第二反作用力的大小可以等于或大于近侧定向力的大小(抵抗第二导联134在近侧方向上的移动)。因此，当第二远侧端部138植入组织内并且固定装置118附接到心脏102的组织时，第二导联134可以基本上锚固在第二近侧端部136和第二远侧端部138处。

在一些示例中，IMD 108可在IMD远侧端部114上承载第三电极142。第三电极142可被配置成当固定装置118将IMD远侧端部114紧固到心房中的心脏组织时接触心脏组织的表面。在示例中，第三电极142是由IMD远侧端部114、壳体壁116或IMD 108的另一部分机械支撑(例如，附接到它们)的纽扣电极。另选地，限定第三近侧端部146(图2A)和第三远侧端部148(图2A)的第三导联144(图2A)可例如在第三远侧端部148附近机械地支撑第三电极142。在示例中，第三近侧端部146由IMD远侧端部114、壳体壁116或IMD 108的另一部分机械支撑(例如，附接到它们)。

第三电极142可被配置成向心脏102递送治疗。在示例中，第三电极142是心房电极。第三电极142可被配置成向心脏102提供刺激。第三电极142可以电耦接到容置在IMD108内的电路130。电路130可被配置成使用第三电极142和由壳体110承载的返回电极将治疗递送到心脏102。

IMD 108可包括处于各种组合的第一电极128、第二电极140和第三电极142。例如，IMD 108可包括承载第一电极128的第一导联120。在另一示例中，IMD 108可包括承载第一电极128的第一导联120和承载第二电极140的第二导联134。在另一示例中，IMD 108可包括承载第一电极128的第一导联120和承载第二电极142的第二导联144。在另一示例中，IMD108可包括承载第一电极128的第一导联120，承载第二电极140的第二导联134，以及承载第三电极142的第三导联144。

图2A是图示包括第一导联120、第二导联134和第三导联144的IMD 108的概念图。IMD 108包括壳体110，该壳体沿纵向轴线150从IMD近侧端部112延伸到IMD远侧端部114。壳体110可由诸如钛的生物相容和生物稳定的金属形成。在一些示例中，壳体110可包括气密密封壳体。壳体110可将IMD 108的电路130机械支撑在壳体110的封装件内。在一些示例中，壳体110可机械支撑返回电极152，该返回电极能够操作地耦接(例如，电连通)IMD 108的电路130。壳体110可包括非导电涂层并将返回电极152限定为壳体110的未涂层部分。

IMD 108的至少一部分(例如，壳体110)被配置成定位在心脏102(图1)内。在示例中，IMD 108被配置成定位在心脏102的心房(例如，RA)内。IMD 108可包括足以允许IMD 108定位在心脏102(图1)内的任何合适尺寸。在一些示例中，IMD 108的外径(例如，壳体110的外径)可以在约10弗伦奇(Fr)与约23Fr之间，诸如约20Fr，但可以考虑IMD 108的其他外径。

如图2A所示，IMD 108可包括承载第一电极128的第一导联120，承载第二电极140的第二导联134，以及承载第三电极142的第三导联144。第一电极128、第二电极140和第三电极142可电耦接到电路130并且被配置成接收来自IMD 108的治疗信号，以递送到组织102的组织。以这种方式，电路130可被配置成使用第一电极128、第二电极140、第三电极142和/或返回电极152向心脏102递送治疗。

第一电极128和/或第三电极142可以倍配置成用于感测治疗信号并将其以基本无创的方式递送到组织。例如，第一电极128可被配置成当固定装置118将IMD远侧端部114紧固到心脏102时，向冠状窦122的表面组织提供刺激，并且第二电极142可被配置成当固定装置118将IMD远侧端部114紧固到心脏102时，向心脏102的腔室中的表面组织提供刺激。在一些示例中，第一电极128和/或第二电极140可被配置成穿透组织以感测电信号和/或递送治疗信号。第一电极128和第二电极140可各自为多极电极。

第一导联120(例如，第一导联主体119的一些部分)可被配置成当IMD 108定位在心脏102内时在心脏102的冠状窦122内延伸。在示例中，第一导联120被配置成作为基本上自由浮动的构件定位在冠状窦122中，使得第一远侧端部126为未附接到冠状窦122中的组织的自由端部。在一些示例中，第一导联120被配置成基本上锚固在冠状窦122中。例如，第一远侧端部126可被配置成穿透冠状窦122中的组织，以将第一导联120锚固在冠状窦122中。

第一导联120可被配置成容纳细长构件154(例如，管心针)，以将第一导联120定位在冠状窦122内和/或使第一远侧端部126穿透到组织中。第一导联120可被配置成接收来自细长构件154的远侧力，以对第一远侧端部126施加远侧力，或使第一导联120对该第一远侧端部施加远侧力。在一些示例中，第一导联120可限定第一轴承结构156(例如，腔、套管等)，该第一轴承结构被配置成当细长构件154对第一轴承结构156施加远侧力时，将该远侧力传递到第一远侧端部126。例如，如图2A所示，第一轴承结构156可以是从第一导联120的外表面延伸的套管，该套管被配置成接收远侧力。第一轴承结构156可被配置成容纳细长构件154，并且细长构件154可被配置成与第一轴承结构156的表面机械连通，以这种方式对第一轴承结构156并且因此对第一远侧端部126施加远侧力。在示例中，第一导联120可具有足够的刚度以在IMD 108对第一导联120(例如，对第一近侧端部124)施加远侧力时使第一电极128***。

类似地，第二导联134可被配置成容纳细长构件154。细长构件154可被配置成对第二远侧端部138施加远侧力。在一些示例中，第二导联134可限定第二轴承结构158(例如，腔、套管等)，该第二轴承结构被配置成当细长构件154对第二轴承结构158施加远侧力时，将该远侧力传递到第二远侧端部138。例如，如图2A所示，第二轴承结构158可以是具有被配置成接收远侧力的表面的腔。第二轴承结构158可被配置成容纳细长构件154，并且细长构件154可被配置成与第二轴承结构158的表面机械连通，以这种方式对第二轴承结构158并且因此对第二远侧端部138施加远侧力。在示例中，第二导联134可具有足够的刚度以在IMD108对第二导联134(例如，对第二近侧端部136)施加远侧力时使第二电极140***。

在一些示例中，IMD 108可限定被配置成容纳细长构件154的内腔160。内腔160可从由壳体壁116限定的腔开口162延伸到第一远侧端部126和/或第二远侧端部138。细长构件154可被配置成延伸穿过内腔160并且延伸到第一远侧端部126和/或第二远侧端部138，以分别便于第一导联120和/或第二导联134的定位。

细长构件154可包括被配置成穿透心脏102的组织以形成穿孔的尖端155，该穿孔的尺寸允许第一导联120和/或第二导联134***穿过其中。在一些示例中，第一导联120和/或第二导联134可被配置成允许细长构件154分别延伸越过第一远侧端部126和/或第二远侧端部138。例如，第一轴承结构156可限定第一轴承结构开口164，细长构件154可通过该第一轴承结构开口延伸越过第一远侧端部126。类似地，第二轴承结构158可在第二远侧端部138处限定第二轴承结构开口165，细长构件154可通过该第二轴承结构开口延伸越过第二远侧端部138。

壳体110可机械地支撑电路130。电路130可以是感测电路(例如，用于感测心脏信号)、治疗递送电路(例如，用于生成心脏起搏脉冲)和用于控制IMD 108的功能性的处理电路中的一者或多者。电路130可电耦接到第一电极128、第二电极140和第三电极142。电路130可被配置成使用第一电极128、第二电极140、第三电极142和/或由壳体110承载的返回电极152向心脏102递送CRT。例如，由第一导联120承载的第一电极128可激活左心室侧壁；由第二导联134承载的第二电极140可激活心室间隔；并且第三电极142可激活心房。电路130可被配置成使用第二电极140和返回电极152向心脏102递送VfA治疗和/或LBB治疗。电路130可被配置成使用第三电极142和返回电极152向心脏102递送治疗。

现在参考图2B，IMD 108可包括被配置成接合组织的固定装置118。即，固定装置118可被配置成基本上保持IMD远侧端部114与目标植入部位(例如，目标植入部位104(图1))处的组织之间的接触。在示例中，并且如图2B所示，固定装置118可包括围绕IMD远侧端部114的周边彼此附接并且彼此间隔开的一个或多个固定尖齿，诸如尖齿166A、尖齿166B和/或尖齿166C(统称为“尖齿166”)，这些固定尖齿被配置成接合组织。然而，本公开考虑固定装置118的其他示例，包括具有不同数量的尖齿(例如，一个、四个、八个等)、不同的尖齿布置(例如，围绕IMD 108的纵向轴线150)、不同类型的尖齿(例如，螺旋形固定尖齿)等的固定装置。

尖齿166中的任一个可以是深尖齿、浅尖齿等。尖齿166中的任一个可具有弹性或超弹性特性，并且在一些情况下，可被配置成刺穿和潜在地穿透到组织中或穿过组织。在示例中，尖齿166中的一个或多个被配置成用作远侧电极。尖齿166中的任一个可被配置成刺穿或穿透组织的整个厚度，潜在地到达与IMD 108的植入腔室的间隔相对的心脏腔室。在一些示例中，尖齿166中的任一个可被配置成部分刺穿间隔而不会到达与IMD 108的植入腔室的间隔相对的腔室。

在示例中，尖齿166包括耦接到IMD远侧端部114的固定端部168A、固定端部168B和固定端部168C(统称为“固定端部168”)，以及与固定端部168相对的自由端部170A、自由端部170B和自由端部170C(统称为“自由端部170”)。在示例中，自由端部170被配置成穿透组织。尖齿166可被偏置成使得尖齿166的至少某个部分在尖齿166穿过由递送导管106的远侧端部限定的远侧开口时径向地扩张。例如，尖齿166可被偏置成在自由端部170穿过递送导管106的远侧开口时，从纵向轴线150径向向外驱动自由端部170。在尖齿166延伸穿过递送导管106的远侧开口时倾向于径向向外驱动自由端部170的偏置可使尖齿166坚固地抓取组织并且将IMD 108更牢固地锚固在心脏102的心房内。自由端部170可刺穿组织，并且可在尖齿166弹性地径向向外弯折或弯曲时用于朝向植入部位104拉动IMD 108和医疗***100的其他部分。

倾向于径向向外驱动自由端部170的尖齿166的偏置可使尖齿166呈现任何一般形状。在一些示例中，尖齿166的偏置倾向于使尖齿166定位成使得自由端部170建立邻近相应固定端部168与自由端部170之间的中点167A、中点167B和中点167C(统称为“终点167”)的位置。在一些示例中，尖齿166的偏置倾向于使尖齿166定位成使得自由端部170保持在固定端部168与自由端部170之间的中点167的远侧。

固定装置118可包括导体，诸如导电材料，该导体具有非导电涂层，诸如聚四氟乙烯(PTFE)，导电材料的一部分(例如，固定装置118的的远侧端部)被暴露在植入IMD 108时嵌入固定装置118的组织。IMD 108的电路130可被配置成生成电脉冲治疗并经由通过固定装置118的一部分形成的电极将该电脉冲治疗递送到靠近固定装置118的组织，穿过组织，到达返回电极152。在一些示例中，固定装置118的至少某些部分是电活性的，在这种情况下，该固定装置可递送刺激治疗，作为由第二电极140和/或第三电极142递送的刺激治疗的补充或替代。固定装置118可包括一个或多个部段，诸如预设为一个或多个弯曲部段和一个或多个任选的基本上直线的部段的弹性可变形材料。固定装置118可以形成为具有预设形状并且可以是超弹性的，例如由镍钛合金Nitinol制成。在示例中，固定装置118限定了带状，该带状被配置成沿垂直于纵向轴线150的平面变形并且抵抗在该平面之外的扭转。在一些示例中，固定装置118可以包括两个或更多个弯曲部段(例如，关节)。

固定装置118被配置成具有目标偏转刚度和目标展开刚度。目标偏转刚度可以包含当固定装置118与目标植入部位104处的组织接合时对在近侧方向上施加到IMD 108的力的阻力的度量。在一些示例中，可以选择目标偏转刚度以使得固定装置118能够偏转预定量，从而使得固定装118能够在荧光透视下可视化。在示例中，目标偏转刚度可以在从约0.2N到约0.8N的范围内，诸如约0.3N到约0.6N。展开刚度可以包含在IMD 108从递送导管106的远侧开口展开以使得固定装置118的远侧端部穿透心房或心室心肌时，当固定装置118从变形构型移动到未变形构型时由固定装置118施加的力的量度。在示例中，目标展开刚度可以在从约0.6N到约1.2N的范围内。

在示例中，IMD 108包括固定地附接到IMD近侧端部112或与该IMD近侧端部一体形成的取回结构172。取回结构172可被配置用于将IMD 108临时拴系到递送导管106或另一递送导管或取回导管。取回结构172可被配置成耦接到系绳组件。系绳组件可以包括系绳头组件、系绳手柄组件和拉线。系绳头组件可以附接到拉线并且被配置成可释放地保持医疗装置(例如，心脏内装置)的附接构件。在示例中，系绳手柄组件被配置成保持附接到系绳头组合件的拉线。

IMD 108可以包括标记174，在一些示例中该标记可以是不透射线的标记。标记174可以经由诸如荧光透视的医学成像可见并且允许临床医生查看和调整IMD 108的旋转取向以实现固定装置118到目标植入部位104的期望轨迹和/或期望前进路径。

图3是图示IMD 108的示例性配置的功能框图。如图3所示，IMD 108包括处理电路176、感测电路178、治疗递送电路180、传感器182、通信电路184和存储器186。处理电路176、感测电路178、治疗递送电路180和/或通信电路184可以是电路130的示例。在一些示例中，存储器186包括计算机可读指令，所述计算机可读指令在由处理电路176执行时使IMD 108和处理电路176执行归属于本文的IMD 108和处理电路176的各种功能。存储器186可包括任何易失性存储器、非易失性存储器、磁存储器、光存储器或电介质存储器，诸如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、非易失性RAM(NVRAM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、闪存存储器或任何其他数字介质。

处理电路176可包括固定功能电路和/或可编程处理电路。处理电路176可包括微处理器、控制器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或等效离散或模拟逻辑电路中的任一者或多者。在一些示例中，处理电路176可包括多个部件(诸如一个或多个微处理器、一个或多个控制器、一个或多个DSP、一个或多个ASIC或一个或多个FPGA的任何组合)以及其他离散或集成逻辑电路。本文中归于处理电路176的功能可体现为软件、固件、硬件或它们的任何组合。

在一些示例中，处理电路176可经由通信电路184(例如，从外部装置)接收多个心脏感测参数、心脏治疗参数(例如，心脏起搏参数)和/或电极向量中的每一者的相应值。处理电路176可将此类参数和/或电极向量存储在存储器186中。

治疗递送电路180和感测电路178电耦接到电极188，该电极可以对应于医疗***100的第一电极128、第二电极140、第三电极142、返回电极152和/或其他电极。处理电路176被配置成控制治疗递送电路180以生成电治疗并且经由电极188将该电治疗递送到心脏102。电治疗可包括例如起搏脉冲或任何其他合适的电刺激。处理电路176可控制治疗递送电路180以根据可存储于存储器186中的一个或多个治疗参数值经由电极188递送电刺激治疗。在一些示例中，治疗递送电路180可包括电容器、电流源和/或调节器。

通常，IMD 108的电极(例如，第一电极128、第二电极140等)可以是环形电极、多极电极或被配置成感测来自心脏102的电信号并向心脏递送治疗信号的任何其他类型的电极。在示例中，第一电极128是由第一导联120在第一远侧端部126附近承载的多极电极，第二电极140是由第二导联134在第二远侧端部138附近承载的多极电极，并且第三电极142是由第三导联144在第三远侧端部148附近承载的心房电极。在一些情况下，电极188中的一个或多个，诸如第二电极140和/或第三电极142，可由壳体110承载(例如，设置在IMD远侧端部114上)。通常，第一电极128可沿第一导联120的长度设置在任何地方，并且在第二电极140由第二导联134承载的情况下，第二电极140可沿第二导联134的长度设置在任何地方。电极188中的每个可被配置成提供独立的起搏，这可有利于正确放置电极188和/或获得更好的电信号(更低的阈值、更低的阻抗等)。电极188之间的间距可以是可变的。

此外，处理电路176被配置成控制感测电路178以监测来自电极188的信号以便监测心脏102的电活动。感测电路178可包括获取电信号的电路，诸如滤波器、放大器和模数电路。由感测电路178获取的电信号可包括固有的和/或起搏的心脏电活动，诸如心房去极化和/或心室去极化。感测电路178可对所获取的电信号进行滤波、放大和数字化以生成原始数字数据。处理电路176可接收由感测电路178生成的数字化数据。在一些示例中，处理电路176可对原始数据执行各种数字信号处理操作，诸如数字滤波。在一些示例中，除了感测电路178之外，IMD 108可选地可以包括传感器182，作为示例，该传感器可以是一个或多个压力传感器和/或一个或多个加速度计。通信电路184可包括用于与例如在患者外部的另一装置通信的任何合适的硬件(例如，天线)、固件、软件或其任何组合。

图4是图示图1的医疗***100的概念图，该医疗***包括植入式医疗装置108和导丝190。导丝190可被配置成响应于例如用户装置的致动在未扩张状态与扩张状态之间过渡。在示例中，导丝190具有近侧部分192和远侧部分194。远侧部分194可包括被配置成穿透心脏102的隔膜边界的远侧端部(图4中未示出)。近侧部分192可包括近侧端部(图4中未示出)，该近侧端部又包括用户装置(例如，触发器)，该用户装置被配置成在隔膜边界将近侧部分192和远侧部分194分开时使远侧部分194扩张。内腔160可被配置成容纳导丝190，使得IMD 108可以在导丝190上朝向目标植入部位104平移。IMD 108可以通过在导丝190上平移而被递送到组织。在一些示例中，导丝190由镍制成。

例如，临床医生可以将导丝190穿过隔膜进入到靠近或穿过LBB的左心(LV)室中。IMD 108然后可以在导丝上平移，直到IMD 108被递送到目标植入部位104。当隔膜边界将导丝190的近侧部分192和远侧部分194分开时，临床医生可以使用用户装置使远侧部分194扩张，从而抵抗导丝190在近侧方向上的移动。导丝190可包括被配置成穿透组织以形成导联114***穿过其中的穿孔的尖端。

在示例中，导丝190可以在IMD 108的递送和植入之后从目标植入部位104移除。在其他示例中，导丝190被配置成在IMD 108植入组织中之前被移除。例如，可以在IMD 108到达LV心内膜之前移除导丝190，从而降低IMD 108超过组织的期望穿透深度的可能性。

图5是用于将医疗***100定位在心脏102内的示例性技术。可将IMD 108递送到心脏102的植入部位104(502)。在一些示例中，医生可将IMD 108***递送导管106的导管腔中，并且通过对IMD 108施加远侧力将IMD 108植入在植入部位104处。植入部位104可包括RA的Koch区的附器或三角，或心脏102的一些其他部分，或患者体内的其他位置。可以使用其他路径或技术来将递送导管106引导到患者体内的其他植入部位中。

第一导联120可在心脏102的冠状窦122内延伸(504)。例如，当固定装置118将IMD远侧端部114紧固到心脏组织(例如，在心房内)时，第一导联主体132可定位在冠状窦122内。第一导联120可承载(例如，机械支撑)第一电极128。第一电极128可向心脏102递送治疗。第一电极128可以是多极电极(包括两个电极、四个电极等)，该多极电极被配置成当第一导联120的至少一部分定位在冠状窦122内时，以基本上无创的方式递送LV治疗。在一些示例中，第一电极128可以是被配置成穿透冠状窦122的组织的穿透电极。

第一导联120可容纳细长构件154，诸如管心针，该细长构件被配置成对第一远侧端部126施加远侧力，或使第一导联120对该第一远侧端部施加远侧力。在一些示例中，第一导联120可限定第一轴承结构156(例如，腔、套管等)，该第一轴承结构被配置成当细长构件154对该第一轴承结构156施加远侧力时，将该远侧力传递到第一远侧端部126。例如，第一轴承结构156可以是从第一导联120的外表面延伸的套管，该套管被配置成接收远侧力。第一轴承结构156可容纳细长构件154，并且细长构件154可与第一轴承结构156的表面机械连通，以这种方式对第一轴承结构156并且因此对第一远侧端部126施加远侧力。

可将第二导联134植入心脏102的组织中(506)。当固定装置118将IMD远侧端部114紧固到心脏组织(例如，在心房内)时，第二导联134的第二远侧端部138可被配置成定位在心脏组织内。在一些示例中，当对第二导联134施加远侧力(例如，经由IMD 108)时，第二远侧端部126可穿透心脏102的组织，以形成其尺寸允许第二电极140***穿过其中的穿孔。第二电极140可以是多极电极。当第二远侧端部138植入心脏102的右心室间隔中时，第二电极140可递送VfA治疗。另外地或另选地，当第二远侧端部138植入心脏102的右心室间隔中时，第二电极140可递送LBB治疗。

第二导联134可将第二电极140***心脏组织中或使第二电极***心脏组织中。在一些示例中，第二导联134可容纳细长构件154，该细长构件被配置成对第二远侧端部138施加远侧力。在一些示例中，第二导联134可限定第二轴承结构158(例如，腔、套管等)，该第二轴承结构被配置成当细长构件154对第二轴承结构158施加远侧力时，将该远侧力传递到第二远侧端部138。第二轴承结构158可以是具有被配置成接收远侧力的表面的腔。第二轴承结构158可容纳细长构件154，并且细长构件154可与第二轴承结构158的表面机械连通，以这种方式对第二轴承结构158并且因此对第二远侧端部138施加远侧力。

在一些示例中，IMD 108可承载第三电极142，当固定装置118将IMD远侧端部114紧固到心房中的心脏组织时，该第三电极可接触心脏组织的表面。第三电极142可附接到IMD远侧端部114、壳体壁116或IMD 108的另一部分。例如，第三导联144可在第二远侧端部148附近机械地支撑第三电极142。第三电极142可向心脏102递送治疗。在示例中，第三电极142是心房电极。

IMD 108可包括处于各种组合的第一电极128、第二电极140和第三电极142。例如，IMD 108可包括承载第一电极128的第一导联120。在另一示例中，IMD 108可包括承载第一电极128的第一导联120和承载第二电极140的第二导联134。在另一示例中，IMD 108可包括承载第一电极128的第一导联120和承载第二电极142的第二导联144。在另一示例中，IMD108可包括承载第一电极128的第一导联120，承载第二电极140的第二导联134，以及承载第三电极142的第三导联144。

IMD 108的固定装置118可接合心脏102的组织(508)。在一些示例中，细长构件154可向导联114施加远侧力，直到固定装置118穿透心脏102的组织。然后临床医生可以确认固定装置118的充分固定(例如，IMD 108已很好固定，足以保持IMD 108相对于植入部位104的取向，以防止IMD 108在近侧方向上的运动)。例如，可以在荧光透视下进行牵引测试或拖拽测试，以确认固定装置118已经接合组织，从而确认IMD 108植入的充分性。牵引测试或拖拽测试可包括临床医生拉动或拖拽IMD 108，例如，经由耦接到IMD 108的近侧端部的系绳，并观察固定装置118的移动以确定固定装置118是否接合在组织中。例如，嵌入组织中的固定装置118可随着IMD 108在近侧方向上被拉动或拖拽而偏转或弯曲。

本公开包括以下实施例。

实施例1：一种医疗***，该医疗***包括植入式医疗装置，该植入式医疗装置被配置成定位在心脏的心房内并且包括承载返回电极的壳体，其中该壳体包括近侧端部和远侧端部；第一导联，该第一导联包括第一近侧端部和第一远侧端部，其中该第一近侧端部附接到植入式医疗装置，并且其中第一导联承载第一电极；和固定装置，该固定装置附接到壳体的远侧端部，其中第一导联被配置成当固定装置将该远侧端部紧固到心房中的心脏组织时在心脏的冠状窦内延伸。

实施例2：根据实施例1所述的医疗***，其中第一电极是多极电极，该多极电极被配置成当第一导联的一部分定位在冠状窦内时递送左心室治疗。

实施例3：根据实施例1或2所述的医疗***，其中植入式医疗装置还包括机械地支撑在壳体内的治疗递送电路，其中第一电极和返回电极电耦接到治疗递送电路，并且其中该治疗递送电路被配置成使用第一电极和返回电极向心脏递送心脏再同步化治疗。

实施例4：根据实施例1至3中任一项所述的医疗***，其中第一远侧端部被配置成当向第一导联施加远侧力以形成其尺寸允许第一电极***穿过其中的穿孔时穿透冠状窦组织。

实施例5：根据实施例4所述的医疗***，其中第一导联被配置成将第一电极***冠状窦组织中。

实施例6：根据实施例1至5中任一项所述的医疗***，其中第一导联在第一近侧端部与第一远侧端部之间在第一导联上承载第一电极，并且其中第一导联被配置成当固定装置将远侧端部紧固到心房中的心脏组织时，将第一导联主体定位在冠状窦内。

实施例7：根据实施例1至6中任一项所述的医疗***，其中第一近侧端部附接到壳体的远侧端部。

实施例8：根据实施例1至7中任一项所述的医疗***，其中壳体包括在壳体的近侧端部与壳体的远侧端部之间延伸的壳体壁，其中第一近侧端部附接到壳体壁。

实施例9：根据实施例1至8中任一项所述的医疗***，其中第一近侧端部附接到壳体的近侧端部。

实施例10：根据实施例1至9中任一项所述的医疗***，其中第一远侧端部包括固定结构，该固定结构被配置成当第一远侧端部植入心脏组织中时抵抗第一电极在近侧方向上的运动。

实施例11：根据实施例1至10中任一项所述的医疗***，其中第一远侧端部包括固定结构，该固定结构被配置成当第一远侧端部植入心脏组织中时抵抗第一电极在近侧方向上的运动。

实施例12：根据实施例1至11中任一项所述的医疗***，其中第一导联被配置成容纳细长构件，并且其中第一远侧端部被配置成当第一导联容纳该细长构件并且在该细长构件上施加远侧力上时在远侧方向上移动。

实施例13：根据实施例12所述的医疗***，其中该细长构件是管心针。

实施例14：根据实施例12或13所述的医疗***，其中该细长构件包括尖端，该尖端被配置成穿透心脏组织以形成其尺寸允许第一导联***穿过其中的穿孔，并且其中第一导联被配置成允许细长构件延伸越过第一远侧端部。

实施例15：根据实施例12至14中任一项所述的医疗***，其中该植入式医疗装置限定从由植入式医疗装置限定的腔开口朝向第一远侧端部延伸的内腔，其中该内腔被配置成容纳细长构件。

实施例16：根据实施例12至15中任一项所述的医疗***，其中第一导联限定第一轴承结构，该第一轴承结构被配置成当细长构件在第一轴承结构上施加远侧力时将该远侧力传递到第一远侧端部。

实施例17：根据实施例16所述的医疗***，其中第一轴承结构是由第一导联限定的内腔。

实施例18：根据实施例16所述的医疗***，其中第一轴承结构是从第一导联的外表面延伸的壳体。

实施例19：根据实施例1至18中任一项所述的医疗***，该医疗***还包括第二导联，该第二导联包括第二近侧端部和第二远侧端部，其中第二导联承载第二电极，其中第二近侧端部附接到植入式医疗装置，并且其中第二远侧端部被配置成当对第二导联施加远侧力时穿透心脏组织，以形成其尺寸允许第二电极***穿过其中的穿孔。

实施例20：根据实施例19所述的医疗***，其中第二远侧端部被配置成当固定装置将壳体的远侧端部紧固到心房中的心脏组织时定位在心脏组织内。

实施例21：根据实施例19或20所述的医疗***，其中第二电极是多极电极，该多极电极被配置成当第二远侧端部植入心脏的心室组织中时递送心房至心室心脏治疗。

实施例22：根据实施例19至21所述的医疗***，其中第二电极是多极电极，该多极电极被配置成当第二远侧端部植入心脏的右心室间隔中时递送左束支起搏治疗。

实施例23：根据实施例19或22所述的医疗***，其中植入式医疗装置还包括机械地支撑在壳体内的治疗递送电路，其中第二电极和返回电极电耦接到治疗递送电路，并且其中该治疗递送电路被配置成当第二远侧端部植入心脏组织中时使用第二电极和返回电极向心脏递送心房至心室心脏治疗。

实施例24：根据实施例19至23中任一项所述的医疗***，其中第二近侧端部附接到壳体的远侧端部。

实施例25：根据实施例19至24中任一项所述的医疗***，其中第二导联的远侧端部包括固定结构，该固定结构被配置成当第二远侧端部植入心脏组织中时抵抗第二电极在近侧方向上的运动。

实施例26：根据实施例19至25中任一项所述的医疗***，其中第二导联被配置成容纳细长构件，并且其中第二远侧端部被配置成当第二导联容纳该细长构件并且在该细长构件上施加远侧力时在远侧方向上移动。

实施例27：根据实施例26所述的医疗***，其中该细长构件是管心针。

实施例28：根据实施例26或27所述的医疗***，其中细长构件包括尖端，该尖端被配置成穿透心脏组织以形成其尺寸允许第二导联***穿过其中的穿孔，并且其中第二导联被配置成允许该细长构件延伸越过第二导联的第二远侧端部。

实施例29：根据实施例26至28所述的医疗***，其中植入式医疗装置限定从由该植入式医疗装置限定的腔开口朝向第二导联的第二远侧端部延伸的内腔，并且其中该内腔被配置成容纳细长构件。

实施例30：根据实施例26至29中任一项所述的医疗***，其中第二导联限定第二轴承结构，该第二轴承结构被配置成当细长构件在该第二轴承结构上施加远侧力时将该远侧力传递到第二远侧端部。

实施例31：根据实施例30所述的医疗***，其中第二轴承结构是由第二导联限定的内腔。

实施例32：根据实施例30所述的医疗***，其中第二轴承结构是从第二导联的外表面延伸的壳体。

实施例33：根据实施例1至32中任一项所述的医疗***，该医疗***还包括第三电极，该第三电极被配置成当固定装置将植入式医疗装置紧固到心脏组织时接触心脏组织的表面。

实施例34：根据实施例33所述的医疗装置，其中壳体的远侧端部机械地支撑第三电极。

实施例35：根据权利要求33或34所述的医疗***，该医疗***还包括第三导联，该第三导联包括第三近侧端部和第三远侧端部，其中第三近侧端部附接到植入式医疗装置，并且其中第三导联承载第三电极。

实施例36：根据实施例33或35中任一项所述的医疗***，其中植入式医疗装置还包括机械地支撑在壳体内的治疗递送电路，其中第三电极和返回电极电耦接到治疗递送电路，并且其中该治疗递送电路被配置成使用第三电极和返回电极向心脏提供刺激。

实施例37：根据实施例33至36中任一项所述的医疗***，其中第三近侧端部附接到壳体的远侧端部。

实施例38：根据实施例33至37中任一项所述的医疗***，其中壳体包括在壳体的近侧端部与壳体的远侧端部之间延伸的壳体壁，其中第三近侧端部附接到壳体壁。

实施例39：根据实施例38所述的医疗***，其中植入式医疗装置限定内腔，该内腔从由壳体壁限定的腔开口朝向第一远侧端部或第二远侧端部中的一个或多个延伸，其中该内腔被配置成当导丝延伸穿过该内腔时，使植入式医疗装置能够在导丝上平移。

实施例40：根据实施例39所述的医疗***，该医疗***还包括导丝，其中该导丝包括近侧部分和远侧部分，其中远侧部分包括被配置成穿透隔膜边界的远侧端部，并且其中近侧部分包括用户装置，该用户装置被配置成当隔膜边界将近侧部分和远侧部分分开时使远侧部分扩张。

实施例41：根据实施例1至40中任一项所述的植入式医疗***，其中固定装置包括一个或多个尖齿，其中一个或多个尖齿中的单个尖齿包括附接到壳体的远侧端部的固定端部和与该固定端部相对的自由端部，并且其中单个尖齿被弹性地偏置以使自由端部从纵向轴线径向向外枢转。

实施例42：根据实施例1至41所述的医疗***，其中固定装置被配置成当该固定装置将植入式医疗装置附连到心脏组织时抵抗该植入式医疗装置在近侧方向上的运动。

实施例43：根据实施例1至42中任一项所述的医疗***，该医疗***还包括限定导管腔的递送导管，其中递送导管限定在递送导管的远侧端部处通向导管腔的腔开口，并且其中导管腔和腔开口的尺寸被设计成允许医疗装置平移通过该导管腔并通过该腔开口。

实施例44：一种植入医疗***的方法.该方法包括：将植入式医疗装置定位在心脏的心房内，其中该植入式医疗装置包括承载返回电极的壳体，其中该壳体包括近侧端部和远侧端部；将附接到壳体远侧端部的固定装置紧固到心脏组织；并且将第一导联延伸到心脏的冠状窦中，其中第一导联包括第一近侧端部和第一远侧端部，其中该第一近侧端部附接到植入式医疗装置，并且其中第一导联承载第一电极。

实施例45：根据实施例44所述的方法，其中医疗***包括根据实施例1至44中任一项所述的医疗***。

实施例46：根据实施例44或45所述的方法，该方法还包括经由植入式医疗***递送心房至心室心脏治疗(“VfA治疗”)。

实施例47：根据实施例44或45所述的方法，该方法还包括经由植入式医疗***递送左束支起搏治疗(“LBB治疗”)。

实施例48：根据实施例44或45所述的方法，该方法还包括经由植入式医疗***递送心脏再同步化治疗(“CRT”)。

实施例49：一种医疗***，该医疗***包括植入式医疗装置，该植入式医疗装置被配置成定位在心脏的心房内并且包括承载返回电极的壳体，其中该壳体包括近侧端部和远侧端部；第一导联，该第一导联包括第一近侧端部和第一远侧端部，其中该第一近侧端部附接到植入式医疗装置，并且其中第一导联承载第一电极；第二导联，该第二导联包括第二近侧端部和第二远侧端部，其中第二导联承载第二电极，其中第二近侧端部附接到植入式医疗装置，并且其中第二远侧端部被配置成当对第二导联施加远侧力时穿透心脏组织，以形成其尺寸允许第二电极***穿过其中的穿孔；第三电极，该第三电极设置在壳体的远侧端部上；和固定装置，该固定装置附接到壳体的远侧端部，其中第一导联被配置成当固定装置将远侧端部紧固到心房中的心脏组织时在心脏的冠状窦内延伸，并且其中第三电极被配置成当固定装置将植入式医疗装置紧固到心脏组织时接触心脏组织的表面。

实施例50：根据实施例49所述的医疗***，其中植入式医疗装置还包括机械地支撑在壳体内的治疗递送电路，其中第一电极、第二电极、第三电极和返回电极电耦接到治疗递送电路，并且其中该治疗递送电路被配置成使用第一电极、第二电极、第三电极和返回电极向心脏递送心脏再同步化治疗。

实施例51：根据实施例49或50中任一项所述的医疗***，其中该医疗***被配置成递送心房至心室心脏治疗(“VfA治疗”)。

实施例52：根据实施例49至51中任一项所述的医疗***，其中该医疗***被配置成递送左束支起搏治疗(“LBB治疗”)。

实施例53：根据实施例49至52中任一项所述的医疗***，其中该医疗***被配置成递送心脏再同步化治疗。

已经描述了本公开的各种示例。设想了所描述的***、操作或功能的任何组合。这些和其他示例在所附权利要求书的范围内。

Claims (15)

1.一种医疗***，所述医疗***包括：

植入式医疗装置，所述植入式医疗装置被配置成定位在心脏的心房内并且包括承载返回电极的壳体，其中所述壳体包括近侧端部和远侧端部；

第一导联，所述第一导联包括第一近侧端部和第一远侧端部，其中所述第一近侧端部附接到所述植入式医疗装置，并且其中所述第一导联承载第一电极；

第二导联，所述第二导联包括第二近侧端部和第二远侧端部，其中所述第二近侧端部附接到所述植入式医疗装置，并且其中所述第二导联承载第二电极；和

固定装置，所述固定装置附接到所述壳体的所述远侧端部，其中所述第一导联被配置成当所述固定装置将所述远侧端部紧固到所述心房中的心脏组织时在所述心脏的冠状窦内延伸，并且其中所述第二远侧端部被配置成当所述固定装置将所述壳体的所述远侧端部紧固到所述心房中的所述心脏组织时接合所述心脏组织。

2.根据权利要求1所述的医疗***，

其中所述植入式医疗装置还包括机械地支撑在所述壳体内的治疗递送电路，

其中所述第一电极和所述第二电极电耦接到所述治疗递送电路，并且

其中所述治疗递送电路被配置成进行以下中的至少一者：

当所述第一导联在所述冠状窦内延伸时，使用所述第一电极向所述心脏递送治疗；或

当所述第二远侧端部接合所述心脏组织时，使用所述第二电极向所述心脏递送治疗。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的医疗***，其中所述第二远侧端部被配置成当对所述第二导联施加远侧力时穿透所述心脏组织。

4.根据前述权利要求中任一项所述的医疗***，其中所述第一远侧端部被配置成当对所述第一导联施加远侧力时穿透冠状窦组织，并且其中所述第一导联被配置成当所述第一远侧端部穿透所述冠状窦组织时将所述第一电极定位在所述冠状窦组织中。

5.根据权利要求4所述的医疗***，其中所述第一导联被配置成容纳细长构件，并且其中所述细长构件被配置成当所述第一导联容纳所述细长构件并且在所述细长构件上施加远侧力时对所述第一导联施加所述远侧力。

6.根据权利要求5所述的医疗***，其中所述植入式医疗装置限定从由所述植入式医疗装置限定的腔开口朝向所述第一远侧端部延伸的内腔，并且其中所述内腔被配置成容纳所述细长构件。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的医疗***，其中所述第一导联限定第一轴承结构，所述第一轴承结构被配置成当所述细长构件在所述第一轴承结构上施加所述远侧力时将所述远侧力传递到所述第一远侧端部。

8.根据权利要求4至7中任一项所述的医疗***，其中所述第一远侧端部被配置成在远侧方向上移动以穿透所述冠状窦组织，并且其中所述第一远侧端部包括固定结构，所述固定结构被配置成当所述第一远侧端部穿透所述冠状窦组织时抵抗近侧方向上的运动。

9.根据前述权利要求中任一项所述的医疗***，所述医疗***还包括所述细长构件，其中所述细长构件包括尖端，所述尖端被配置成穿透所述心脏组织以形成穿孔，所述穿孔的尺寸允许所述第二导联***穿过所述穿孔，并且其中所述第二导联被配置成允许所述细长构件延伸超过所述第二导联的所述第二远侧端部。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的医疗***，其中所述第二导联被配置成容纳细长构件，并且其中所述第二远侧端部被配置成当所述第二导联容纳所述细长构件并且在所述细长构件上施加远侧力时在远侧方向上移动，其中所述植入式医疗装置限定从由所述植入式医疗装置限定的腔开口朝向所述第二导联的所述第二远侧端部延伸的内腔，其中所述内腔被配置成容纳所述细长构件。

11.根据前述权利要求中任一项所述的医疗***，所述医疗***还包括第三电极，所述第三电极被配置成当所述固定装置将所述植入式医疗装置紧固到所述心脏组织时接触所述心脏组织的表面，

其中所述第三电极电耦接到所述治疗递送电路，并且

其中所述治疗递送电路被配置成使用所述第三电极向所述心脏提供刺激。

12.根据权利要求11所述的医疗***，所述医疗***还包括第三导联，所述第三导联包括第三近侧端部和第三远侧端部，其中所述第三近侧端部附接到所述植入式医疗装置，并且其中所述第三导联承载所述第三电极。

13.根据前述权利要求中任一项所述的医疗***，其中所述治疗递送电路被配置成使用所述第一电极或所述第二电极中的至少一者递送心房至心室心脏治疗(“VfA治疗”)或左束支起搏治疗(“LBB治疗”)中的一者或多者。

14.根据前述权利要求中任一项所述的医疗***，其中所述治疗递送电路被配置成进行以下中的一者或多者：

使用所述第一电极递送心房至心室心脏治疗(“VfA治疗”)或左束支起搏治疗(“LBB治疗”)，或

使用所述第二电极递送心脏再同步化治疗(“CRT”)。

15.根据前述权利要求中任一项所述的医疗***，其中所述固定装置包括一个或多个尖齿，其中所述一个或多个尖齿中的单个尖齿包括附接到所述壳体的所述远侧端部的固定端部和与所述固定端部相对的自由端部，并且其中所述单个尖齿被弹性地偏置以使所述自由端部从纵向轴线径向向外枢转。