CN117712011B - 一种晶圆吸附载盘 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种晶圆吸附载盘，具体涉及半导体设备技术领域。该晶圆校正吸附装置设置有辅助吸附组件，通过在辅助吸盘基体表面加设透气膜实现对晶圆底面进行保护，透气膜可以截留灰尘颗粒，避免颗粒物污染晶圆表面。该装置能够避免吸盘基体抽吸的时候，抽吸过多的气体而导致晶圆多处吸附力度不一致的问题，实现控制吸盘基体周边气流进出吸盘基体内侧的流量，避免晶圆面型变差情况的发生。

Description

一种晶圆吸附载盘

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种晶圆吸附载盘。

背景技术

晶圆测试是半导体芯片生产过程中的一个重要环节，晶圆测试环节能够对器件的电性参数进行特征评估，从而在封装之前鉴别出合格的芯片，以及生产人员能够根据器件的合格率的核算以评估生产工艺的质量水平。现有的晶圆送料技术中，都是通过机械手操作，而机械手的部件会磨损，磨损产生的颗粒物会接触到晶圆，晶圆就存在着被污染的风险，而污染后的晶圆表面容易存在零碎的颗粒物，当一些具有连续吸附面的或者是接触面积大的吸盘与晶圆间存在颗粒物时，晶圆的局部将会被支起，进而造成整个晶圆的面型变差，进而影响芯片生产的良率。

现有技术提供了一些解决方案，例如专利US20220118587A1，该专利提供了一种空气轴承吸附装置，该吸附装置包括喷嘴部分和气体频道部分。该喷嘴部分包括了多个用于产生空气的小型喷嘴，并且喷嘴部分的顶面上垫有垫子。气体通道部分包括第一气体通道，该第一气体通道被配置为将第一气体输送到多个小型喷嘴中提供支持力或吸附力。该专利提供的喷嘴以及气体频道等部分有利于减少晶圆吸附过程中可能产生的掉片风险，以应对晶圆翻转的需求，使得晶圆边缘在吸附过程中不容易产生碎裂。但是无法主动校正晶圆表面的面型，同时也无法避免当晶圆与喷嘴之间留有颗粒物时晶圆局部***的现象发生。在此，发明人认为还具有很大的改进空间。

发明内容

为了实现对晶圆底面进行保护，同时实现对晶圆进行预对准的技术效果，以及避免晶圆面型变差情况的发生。本发明提供了一种晶圆吸附载盘，该装置包括，吸附装置，吸附装置底部连接有基板，基板上设置有控制器，基板上还设置有多个校正装置，控制器设于吸附装置的一侧，本发明中，吸附装置包括有内盘体以及外盘体，内盘体中心处设置有多个吸盘基体，吸盘基体之间设置有多个充气盘体，充气盘体侧面连接有充气柱，并且该充气柱部分设于吸附装置内。

进一步地，吸附装置上放置有待检测的晶圆，同时吸附装置外部还设置有检测探头等设备，当检测探头检测出晶圆表面的平整度未达标时，则通过调整吸附装置上的外盘高区和外盘矮区的高度以及校正装置对晶圆表面进行调整，通过转动晶圆，使检测探头能够扩大其检测范围，同时设置的校正装置能够有效应对较薄晶圆边缘处容易发生碎裂的问题。

进一步地，充气盘体底部设置有充气柱，该充气柱与充气盘体体内连接，在吸附装置工作时，充气盘体内通气并鼓起，一方面是由于晶圆和吸盘吸附过程中晶圆突然受力而设置有充气盘体能够对晶圆底面具有缓冲作用，避免局部支撑不到位出现晶圆曲绕这种问题；另一方面是充气盘体能够随晶圆吸附后，晶圆的上下位置改变而将内部气体挤压至充气盘体底部的充气柱中，充气柱随之膨胀，在晶圆完全与吸盘基体吸附后，晶圆与吸盘基体表面间隙较小的情况下，充气盘体周边的充气柱也能够与晶圆底面抵接，进一步确保晶圆吸附的水平效果，并且充气柱的膨胀与缩小有助于推开或清除吸盘基体表面存在的颗粒物，同时还能确保吸盘基体表面的清洁情况。

本发明中，内盘体外侧连接有外盘体，内盘体以及外盘体上均开设有第一凹槽，内盘体的第一凹槽内分别设置有吸盘基体以及充气盘体，吸盘基体和充气盘体环绕设于第一凹槽内，且吸盘基体和充气盘体间隔设置。

本发明中，辅助吸盘包括辅助外盘体，辅助外盘体内侧套设有第一辅助转盘，第一辅助转盘内侧设置有第二辅助转盘，第二辅助转盘内侧设置有辅助吸盘基体，辅助吸盘基体上端面开设有吸盘槽体，吸盘槽体中心设置有主通气孔，主通气孔侧面设置有辅助通气孔，主通气孔内设置有转动环，第二辅助转盘向辅助吸盘基体内侧延伸并且第二辅助转盘向内延伸的一侧套设有转动环。

进一步地，辅助吸盘能够与发生形变的晶圆底面接触还能够对可能存在微量形变的晶圆进行校正，即通过辅助吸盘调整晶圆受到的吸附力，校正轮转动带动晶圆旋转并借助外部设置的检测探头确定晶圆的圆心，进而可通过确定的晶圆圆心与吸附装置的圆心判断晶圆当前摆放位置是否存在偏差，进而方便后续校正步骤。此外，主通气孔侧方设置有的辅助通气孔能够快速抽吸气体以及排出气体，即提高对晶圆的吸附响应速度；同时还可以在辅助吸盘基体表面加设透气膜，该透气膜能够对晶圆底面起到保护作用，还可以截留灰尘颗粒，避免颗粒物污染晶圆表面，这里值得一提的是，一般晶圆生产空间是无尘空间，但不可避免的机械设备会出现磨损因而产生颗粒物。更进一步地，辅助吸盘的存在能够控制吸盘基体周边气流进出的速度即吸盘基体内侧气流的流量，当晶圆与吸盘基体吸附时会出现抽吸现象，在这个时候，辅助吸盘也会产生抽吸现象，通过调整第二辅助转盘带动转动环转动进而实现扩大主通气孔内气流流通的孔径，以此能够减少吸盘基体外侧气流向内侧的流动，以此避免吸盘基体抽吸的时候，抽吸过多的气体而导致晶圆多处吸附力度不一致的问题，以此实现控制吸盘基体周边气流进出吸盘基体内侧的流量，也避免抽吸过多气体导致晶圆与吸盘基体之间抽吸的气体中可能存在的颗粒物停留在吸盘基体表面现象发生，而颗粒物的出现容易导致晶圆面型变差的问题出现。

进一步地，能够通过转动调整第二辅助转盘带动主通气孔内的转动环转动，转动环用于控制主通气孔的气流量，以此避免晶圆形变吸附力不足而导致的面型变差的问题。

本发明中，外盘体包括有外盘矮区和外盘高区，外盘矮区以及外盘高区相邻并且间隔布设，外盘矮区和外盘高区上的第一凹槽内均设有辅助吸盘以及充气盘体，辅助吸盘和充气盘体环绕设于第一凹槽内，且辅助吸盘和充气盘体间隔设置。

进一步地，外盘体上的吸盘基体由内至外高度递减，并且外盘体底部还设置有推杆，该推杆设置在吸附装置内部，并且推杆能够推动外盘体进行升降，外盘体能够在底部的推杆的升降作用下进行摆动进而调整其高度，进而使得吸盘基体与晶圆底面接触，确保了吸盘基体与晶圆底面的有效接触；同时这样对晶圆底面侧方提供了一个向内侧且倾斜方向的施压力，在取消对晶圆的吸附的时候，外盘体的上下摆动可实现快速的使晶圆取消吸附力。并且能够有效应对超薄晶圆边缘位置脆弱无法通过加大吸附力吸住的问题。同时，在外盘体设置有的外盘高区以及外盘矮区能够同时由推杆调整高度，并且外盘高区和外盘矮区能够在后续校正装置调整时留有一定的余隙以供晶圆调整。

本发明中，校正装置环绕设置在吸附装置的侧方，校正装置包括校正轮组件，校正轮组件底部连接有第一转向组件，第一转向组件底部连接有第二转向组件，第二转向组件端部连接有承载柱体，承载柱体与基板连接。

本发明中，校正轮组件包括校正轮，校正轮底部连接有第一转动盘体，第一转动盘体底部连接有第一连接柱，第一连接柱侧面开设有第一盲孔，第一连接柱底部开设有第一通孔，第一连接柱外壁面上环绕设有多个卡紧块，卡紧块设于第一盲孔下方。

进一步地，可通过调整校正轮以调整晶圆在吸附装置上的所处角度，校正轮与晶圆侧壁相接触，并且能够通过校正轮转动调整晶圆当前所处角度。

本发明中，第一转向组件包括第一接环，第一接环下方连接有转向基体，转向基体外侧环绕设置有卡紧基体，卡紧基体一端延伸至转向基体内，卡紧基体以及转向基体底部均连接有转向盘体，转向盘体底部连接有第一转向柱。

本发明中，第一转向柱一端开设有孔槽，该孔槽内设有与第二转向组件连接的柱体，第二转向组件包括第二转向柱，第二转向柱一端开设有第一弧形槽，第一弧形槽下凹处开设有第二盲孔，第二转向柱一端连接有转向球体，转向球体一端连接有第三转向柱，第三转向柱与承载柱体连接，第三转向柱一侧同样设有第二弧形槽，第二弧形槽中心处开设用于与承载柱体连接的第三盲孔。

进一步地，承载柱体与基板连接，基板内设置有用于转动承载柱体的电机，该电机在转动承载柱体的同时能够带动承载柱体上方的第二转向组件转动，第二转向组件转动带动第一转向组件转动进而带动校正轮转动，进而带动晶圆的转动。卡紧块在装配中设于第一接环当中，并且转向基体内设置有弹性柱体与第一盲孔相配合，而通过校正轮下方的卡紧块与延伸入转向基体的卡紧基体配合实现在承载柱体转动的同时带动校正轮快速启动，当时承载柱体速度逐渐减缓并停止时校正轮也会因为卡紧块与卡紧基体之间的配合关系而减缓转速并停止，减少了校正轮的转动惯性，进而实现精准控制。

与现有技术相比，本发明具有的有益效果为：设置有辅助吸附组件，通过在辅助吸盘基体表面加设透气膜实现对晶圆底面进行保护，透气膜可以截留灰尘颗粒，避免颗粒物污染晶圆表面。辅助吸盘的存在能够控制吸盘基体周边气流进出的速度即吸盘基体内侧的流量，当晶圆与吸盘基体吸附时会出现抽吸现象，在这个时候，辅助吸盘也处于抽吸状态，能够减少吸盘基体外侧气流向内侧的流动，以此避免吸盘基体抽吸的时候，抽吸过多的气体而导致晶圆多处吸附力度不一致的问题，实现控制吸盘基体周边气流进出吸盘基体内侧的流量，避免晶圆面型变差情况的发生。

附图说明

图1为本发明所涉及的晶圆校正吸附装置结构示意图；

图2为本发明所涉及的吸附装置俯视图；

图3为本发明所涉及的内盘体结构示意图；

图4为本发明所涉及的辅助吸盘结构示意图；

图5为本发明所涉及的辅助吸盘剖面结构示意图；

图6为本发明所涉及的校正装置结构示意图；

图7为本发明所涉及的校正轮组件结构示意图；

图8为本发明所涉及的第一转向组件结构示意图；

图9为本发明所涉及的第二转向组件结构示意图；

图10为本发明所涉及的第二转向组件另一视角的结构示意图。

附图标记说明：1-吸附装置，11-内盘体；12-外盘体；121-外盘矮区；122-外盘高区；14-第一凹槽；15-充气盘体；16-吸盘基体；17-辅助吸盘；171-第一辅助转盘；172-辅助外盘体；173-第二辅助转盘；174-辅助吸盘基体；176-吸盘槽体；177-主通气孔；178-辅助通气孔；179-转动环；2-控制器；3-基板；4-校正装置；41-校正轮组件；411-校正轮；412-第一转动盘体；413-第一连接柱；414-第一盲孔；415-卡紧块；416-第一通孔；42-第一转向组件；421-第一接环；422-转向基体；423-卡紧基体；424-转向盘体；425-第一转向柱；43-第二转向组件；431-第二转向柱；432-第一弧形槽；433-第二盲孔；434-转向球体；435-第三转向柱；436-第二弧形槽；437-第三盲孔；44-承载柱体。

具体实施方式

实施例1：

参考附图1，图2，图3，图6所示，本发明提供了一种晶圆吸附载盘，该装置包括，吸附装置1，吸附装置1底部连接有基板3，基板3上设置有控制器2，基板3上还设置有多个校正装置4，控制器2设于吸附装置1的一侧，校正装置4环绕设置在吸附装置1的侧方，吸附装置1包括有内盘体11以及外盘体12，内盘体11中心处设置有多个吸盘基体16，吸盘基体16之间设置有多个充气盘体15，充气盘体15侧面连接有充气柱，并且该充气柱部分设于吸附装置1内。

进一步地，吸附装置1上放置有待检测的晶圆，同时吸附装置1外部还设置有检测探头等设备，当检测探头检测出晶圆表面的平整度未达标时，则通过调整吸附装置1上的外盘高区122和外盘矮区121的高度以及校正装置4对晶圆表面进行调整，通过转动晶圆，使检测探头能够扩大其检测范围，同时设置的校正装置4能够有效应对较薄晶圆边缘处容易发生碎裂的问题。

参考附图1，图2，图3所示，进一步地，充气盘体15底部设置有充气柱，该充气柱与充气盘体15体内连接，在吸附装置1工作时，充气盘体15内通气并鼓起，一方面是由于晶圆和吸盘吸附过程中晶圆突然受力而设置有充气盘体15能够对晶圆底面具有缓冲作用，避免局部支撑不到位出现晶圆曲绕这种问题；另一方面是充气盘体15能够随晶圆吸附后，晶圆的上下位置改变而将内部气体挤压至充气盘体15底部的充气柱中，充气柱随之膨胀，在晶圆完全与吸盘基体16吸附后，晶圆与吸盘基体16表面间隙较小的情况下，充气盘体15周边的充气柱也能够与晶圆底面抵接，进一步确保晶圆吸附的水平效果，并且充气柱的膨胀与缩小有助于推开或清除吸盘基体表面存在的颗粒物，同时还能确保吸盘基体表面的清洁情况。

本发明中，内盘体11外侧连接有外盘体12，内盘体11以及外盘体12上均开设有第一凹槽14，内盘体11的第一凹槽14内分别设置有吸盘基体16以及充气盘体15，吸盘基体16和充气盘体15环绕设于第一凹槽14内，且吸盘基体16和充气盘体15间隔设置。

实施例2：

本实施例与实施例1的区别在于，参考附图4，图5所示，本发明中，辅助吸盘17包括辅助外盘体172，辅助外盘体172内侧套设有第一辅助转盘171，第一辅助转盘171内侧设置有第二辅助转盘173，第二辅助转盘173内侧设置有辅助吸盘基体174，辅助吸盘基体174上端面开设有吸盘槽体176，吸盘槽体176中心设置有主通气孔177，主通气孔177侧面设置有辅助通气孔178，主通气孔177内设置有转动环179，第二辅助转盘173向辅助吸盘基体174内侧延伸并且第二辅助转盘173向内延伸的一侧套设有转动环179。

参考附图1，图4，图5，图7，图8所示，进一步地，辅助吸盘17能够与发生形变的晶圆底面接触还能够对可能存在微量形变的晶圆进行校正，即通过辅助吸盘17调整晶圆受到的吸附力，校正轮411转动带动晶圆旋转并借助外部设置的检测探头确定晶圆的圆心，进而可通过确定的晶圆圆心与吸附装置1的圆心判断晶圆当前摆放位置是否存在偏差，进而方便后续校正步骤。此外，主通气孔177侧方设置有的辅助通气孔178能够快速抽吸气体以及排出气体，即提高对晶圆的吸附响应速度；同时还可以在辅助吸盘基体174表面加设透气膜，该透气膜能够对晶圆底面起到保护作用，还可以截留灰尘颗粒，避免颗粒物污染晶圆表面，这里值得一提的是，一般晶圆生产空间是无尘空间，但不可避免的机械设备会出现磨损因而产生颗粒物。更进一步地，辅助吸盘17的存在能够控制吸盘基体16周边气流进出的速度即吸盘基体16内侧气流的流量，当晶圆与吸盘基体16吸附时会出现抽吸现象，在这个时候，辅助吸盘17也会产生抽吸现象，通过调整第二辅助转盘173带动转动环179转动进而实现扩大主通气孔177内气流流通的孔径，以此能够减少吸盘基体16外侧气流向内侧的流动，以此避免吸盘基体16抽吸的时候，抽吸过多的气体而导致晶圆多处吸附力度不一致的问题，以此实现控制吸盘基体16周边气流进出吸盘基体16内侧的流量，也避免抽吸过多气体导致晶圆与吸盘基体16之间抽吸的气体中可能存在的颗粒物停留在吸盘基体16表面现象发生，而颗粒物的出现容易导致晶圆面型变差的问题出现。

进一步地，能够通过转动调整第二辅助转盘173带动主通气孔177内的转动环179转动，转动环179用于控制主通气孔177的气流量，以此避免晶圆形变吸附力不足而导致的面型变差的问题。

参考附图1，图2所示，本发明中，外盘体12包括有外盘矮区121和外盘高区122，外盘矮区121以及外盘高区122相邻并且间隔布设，外盘矮区121和外盘高区122上的第一凹槽14内均设有辅助吸盘17以及充气盘体15，辅助吸盘17和充气盘体15环绕设于第一凹槽14内，且辅助吸盘17和充气盘体15间隔设置。

进一步地，外盘体12上的吸盘基体16由内至外高度递减，并且外盘体12底部还设置有推杆，该推杆设置在吸附装置1内部，并且推杆能够推动外盘体12进行升降，外盘体12能够在底部的推杆的升降作用下进行摆动进而调整其高度，进而使得吸盘基体16与晶圆底面接触，确保了吸盘基体16与晶圆底面的有效接触；同时这样对晶圆底面侧方提供了一个向内侧且倾斜方向的施压力，在取消对晶圆的吸附的时候，外盘体12的上下摆动可实现快速的使晶圆取消吸附力。并且能够有效应对超薄晶圆边缘位置脆弱无法通过加大吸附力吸住的问题。同时，在外盘体12设置有的外盘高区122以及外盘矮区121能够同时由推杆调整高度，并且外盘高区122和外盘矮区121能够在后续校正装置4调整时留有一定的余隙以供晶圆调整。

实施例3：

本实施例与实施例1的区别在于，参考附图6，图7，图8，图9，图10所示，本发明中，校正装置4包括校正轮组件41，校正轮组件41底部连接有第一转向组件42，第一转向组件42底部连接有第二转向组件43，第二转向组件43端部连接有承载柱体44，承载柱体44与基板3连接。本发明中，校正轮组件41包括校正轮411，校正轮411底部连接有第一转动盘体412，第一转动盘体412底部连接有第一连接柱413，第一连接柱413侧面开设有第一盲孔414，第一连接柱413底部开设有第一通孔416，第一连接柱413外壁面上环绕设有多个卡紧块415，卡紧块415设于第一盲孔414下方。

进一步地，可通过调整校正轮411以调整晶圆在吸附装置1上的所处角度，校正轮411与晶圆侧壁相接触，并且能够通过校正轮411转动调整晶圆当前所处角度。

参考附图8所示，本发明中，第一转向组件42包括第一接环421，第一接环421下方连接有转向基体422，转向基体422外侧环绕设置有卡紧基体423，卡紧基体423一端延伸至转向基体422内，卡紧基体423以及转向基体422底部均连接有转向盘体424，转向盘体424底部连接有第一转向柱425。

参考附图9，图10所示，本发明中，第一转向柱425一端开设有孔槽，该孔槽内设有与第二转向组件43连接的柱体，第二转向组件43包括第二转向柱431，第二转向柱431一端开设有第一弧形槽432，第一弧形槽432下凹处开设有第二盲孔433，第二转向柱431一端连接有转向球体434，转向球体434一端连接有第三转向柱435，第三转向柱435与承载柱体44连接，第三转向柱435一侧同样设有第二弧形槽436，第二弧形槽436中心处开设用于与承载柱体44连接的第三盲孔437。

进一步地，承载柱体44与基板3连接，基板3内设置有用于转动承载柱体44的电机，该电机在转动承载柱体44的同时能够带动承载柱体44上方的第二转向组件43转动，第二转向组件43转动带动第一转向组件42转动进而带动校正轮411转动，进而带动晶圆的转动。卡紧块415在装配中设于第一接环421当中，并且转向基体422内设置有弹性柱体与第一盲孔414相配合，而通过校正轮411下方的卡紧块415与延伸入转向基体422的卡紧基体423配合实现在承载柱体44转动的同时带动校正轮411快速启动，当时承载柱体44速度逐渐减缓并停止时校正轮411也会因为卡紧块415与卡紧基体423之间的配合关系而减缓转速并停止，减少了校正轮411的转动惯性，进而实现精准控制。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

Claims (7)

1.一种晶圆吸附载盘，包括，吸附装置（1），所述吸附装置（1）底部连接有基板（3），所述基板（3）上设置有控制器（2），所述基板（3）上还设置有校正装置（4），所述控制器（2）设于所述吸附装置（1）的一侧，所述校正装置（4）环绕设置在所述吸附装置（1）的侧方，其特征在于，所述吸附装置（1）包括有内盘体（11）以及外盘体（12），所述内盘体（11）中心处设置有至少两个吸盘基体（16），所述吸盘基体（16）之间设置有充气盘体（15），所述充气盘体（15）侧面连接有充气柱。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆吸附载盘，其特征在于，所述内盘体（11）外侧连接有外盘体（12），所述内盘体（11）以及外盘体（12）上均开设有第一凹槽（14），所述内盘体（11）的第一凹槽（14）内分别设置有吸盘基体（16）以及充气盘体（15），所述吸盘基体（16）和充气盘体（15）环绕设于第一凹槽（14）内，且所述吸盘基体（16）和充气盘体（15）间隔设置。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆吸附载盘，其特征在于，所述外盘体（12）包括有外盘矮区（121）和外盘高区（122），所述外盘矮区（121）以及外盘高区（122）相邻并且间隔布设，所述外盘矮区（121）和外盘高区（122）上的第一凹槽（14）内均设有辅助吸盘（17）以及充气盘体（15），所述辅助吸盘（17）和充气盘体（15）环绕设于第一凹槽（14）内，且所述辅助吸盘（17）和充气盘体（15）间隔设置。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆吸附载盘，其特征在于，所述校正装置（4）包括校正轮组件（41），所述校正轮组件（41）底部连接有第一转向组件（42），所述第一转向组件（42）底部连接有第二转向组件（43），所述第二转向组件（43）端部连接有承载柱体（44），所述承载柱体（44）与基板（3）连接。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆吸附载盘，其特征在于，所述校正轮组件（41）包括校正轮（411），所述校正轮（411）底部连接有第一转动盘体（412），所述第一转动盘体（412）底部连接有第一连接柱（413），所述第一连接柱（413）侧面开设有第一盲孔（414），所述第一连接柱（413）底部开设有第一通孔（416），所述第一连接柱（413）外壁面上环绕设有卡紧块（415），所述卡紧块（415）设于所述第一盲孔（414）下方。

6.根据权利要求4所述的一种晶圆吸附载盘，其特征在于，所述第一转向组件（42）包括第一接环（421），所述第一接环（421）下方连接有转向基体（422），所述转向基体（422）外侧环绕设置有卡紧基体（423），所述卡紧基体（423）一端延伸至所述转向基体（422）内，所述卡紧基体（423）以及转向基体（422）底部均连接有转向盘体（424），所述转向盘体（424）底部连接有第一转向柱（425）。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆吸附载盘，其特征在于，所述第一转向柱（425）一端开设有孔槽，该孔槽内设有与所述第二转向组件（43）连接的柱体，所述第二转向组件（43）包括第二转向柱（431），所述第二转向柱（431）一端开设有第一弧形槽（432），所述第一弧形槽（432）下凹处开设有第二盲孔（433），所述第二转向柱（431）一端连接有转向球体（434），所述转向球体（434）一端连接有第三转向柱（435），所述第三转向柱（435）与所述承载柱体（44）连接，所述第三转向柱（435）一侧设有第二弧形槽（436），所述第二弧形槽（436）中心处开设用于与承载柱体（44）连接的第三盲孔（437）。