CN117687694A - 误唤醒处理方法、装置及存储介质 - Google Patents

Abstract

一种误唤醒处理方法、装置及存储介质。该方法包括：检测设备合盖进入睡眠状态后的第一时间段后进入唤醒状态；获取所述设备的中央处理单元在第二时间段内的第一温度值和所述设备的适配器在所述第二时间段内的第二温度值；以及所述第一温度值连续大于或等于第一阈值，和/或所述第二温度值连续大于或等于第二阈值时，触发所述设备进入休眠状态。采用本申请的方案，在检测到设备合盖进入睡眠状态又被误唤醒，且在检测到中央处理单元和/或适配器在一段时间段连续的温度值中的至少一个温度值超过设定阈值时，触发设备进入休眠状态，以防止设备过热，提高了设备的使用寿命。

Description

误唤醒处理方法、装置及存储介质

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种误唤醒处理方法、装置及存储介质。

背景技术

用户使用完电子设备(例如个人计算机(personal computer，PC))之后，合盖但没有关机，在下次开启时发现电子设备发热严重。从睡眠报告中分析得知，该电子设备存在合盖之后进入睡眠状态(modem standby，MS)(又称为S3状态)，但又被误唤醒进入S0状态，导致电子设备严重发热。

有鉴于此，如何防止电子设备合盖进入睡眠状态后又被误唤醒，导致电子设备过热，提高电子设备的使用寿命，是亟待解决的问题。

发明内容

本申请提供一种误唤醒处理方法、装置及存储介质，以防止电子设备合盖进入睡眠状态后又被误唤醒，导致电子设备过热，提高电子设备的使用寿命。

第一方面，提供了一种误唤醒处理方法，该方法可以由电子设备执行，或者，也可以由配置于电子设备中的芯片或电路执行，或者，还可以由能实现全部或部分电子设备功能的逻辑模块或软件执行。本申请对此不作限定。

所述方法包括：检测设备合盖进入睡眠状态后的第一时间段后进入唤醒状态；获取所述设备的中央处理单元在第二时间段内的第一温度值和所述设备的适配器在所述第二时间段内的第二温度值；以及所述第一温度值连续大于或等于第一阈值，和/或所述第二温度值连续大于或等于第二阈值时，触发所述设备进入休眠状态。在该方面中，在检测到设备合盖进入睡眠状态又被误唤醒，且在检测到中央处理单元和/或适配器在一段时间段连续的温度值中的至少一个温度值超过设定阈值时，触发设备进入休眠状态，以防止设备过热，提高了设备的使用寿命。

在一种可能的实现中，所述检测设备合盖进入睡眠状态后的第一时间段后进入唤醒状态，包括：读取所述设备的第一标志位；以及所述第一标志位的取值为第一值，确定所述设备合盖进入睡眠状态后又被唤醒。在该实现中，通过设置第一标志位，用于标识所述设备合盖进入睡眠状态后是否又被唤醒，可以准确地判断设备的状态。

在另一种可能的实现中，所述方法还包括：检测到所述第一温度值连续大于或等于第一阈值，和/或所述第二温度值连续大于或等于第二阈值时，设置所述设备的第二标志位为第二值，所述第二标志位用于指示所述中央处理单元或所述适配器的温度过高，所述设备进入休眠状态。在该实现中，通过设置第二标志位，用于标识所述中央处理单元或所述适配器在第二时间段内温度连续过高，可以使设备准确地判断设备应进入休眠状态。

在又一种可能的实现中，所述设备开盖进入唤醒状态后，所述方法还包括：清除所述第一标志位的值。在该实现中，设备的状态已经发生变化，已经开盖进入唤醒状态，则清除第一标志位的值，标识设备不再处于合盖且唤醒状态。

在又一种可能的实现中，所述设备开盖进入唤醒状态后，所述方法还包括：清除所述第二标志位的值。在该实现中，设备的状态已经发生变化，已经开盖进入唤醒状态，则清除第二标志位的值，标识设备不再处于温度连续过高的状态，不需再触发进入休眠状态。

在又一种可能的实现中，所述触发所述设备进入休眠状态之前，所述方法还包括：将所述设备的内存中的数据转存到所述设备的硬盘中。在该实现中，在设备进入休眠状态时，会对设备的主要部件进行下电操作，因此，在触发设备进入休眠状态之前，将设备的内存中的数据转存到设备的硬盘中，可以提高数据的可靠性，防止数据丢失。

在又一种可能的实现中，所述设备开盖进入唤醒状态后，所述方法还包括：从所述硬盘中读取存储的所述数据，并存储到所述内存中。在该实现中，在设备开盖进入唤醒状态后，从休眠时存储在硬盘中的数据重新读取到内存中，从而可以快速地恢复休眠之前的工作状态。

第二方面，提供了一种误唤醒处理装置，用于实现上述第一方面或第一方面的任意一种实现中的方法。该装置可以是电子设备，也可以是应用于电子设备的模块(例如处理器、芯片、或芯片***等)，还可以是能实现全部或部分电子设备功能的逻辑节点、逻辑模块或软件。

在一种可能的实现方式中，所述装置包括：检测单元，用于检测所述装置合盖进入睡眠状态后的第一时间段后进入唤醒状态；获取单元，用于获取所述装置的中央处理单元在第二时间段内的第一温度值和所述装置的适配器在所述第二时间段内的第二温度值；以及触发单元，用于所述第一温度值连续大于或等于第一阈值，和/或所述第二温度值连续大于或等于第二阈值时，触发所述装置进入休眠状态。

可选地，所述检测单元包括：读取单元，用于读取所述装置的第一标志位；以及确定单元，用于所述第一标志位的取值为第一值，确定所述装置合盖进入睡眠状态后又被唤醒。

可选地，所述装置还包括：设置单元，用于所述检测单元检测到所述第一温度值连续大于或等于第一阈值，和/或所述第二温度值连续大于或等于第二阈值时，设置所述装置的第二标志位为第二值，所述第二标志位用于指示所述中央处理单元或所述适配器的温度过高，所述装置进入休眠状态。

可选地，所述装置还包括：清除单元，用于所述装置开盖进入唤醒状态后，清除所述第一标志位和/或所述第二标志位的值。

可选地，所述装置还包括：第一存储单元，用于所述触发单元触发所述装置进入休眠状态之前，将所述装置的内存中的数据转存到所述装置的硬盘中。

可选地，所述装置还包括：第二存储单元，用于所述装置开盖进入唤醒状态后，从所述硬盘中读取存储的所述数据，并存储到所述内存中。

在另一种可能的实现方式中，上述第二方面或第二方面中的任意一种实现方式中的装置包括处理器；所述处理器被配置为实现所述装置执行上述方法中相应的功能。可选的，还包括存储器，存储器用于与处理器耦合，其保存所述装置必要的程序(指令)和/或数据。可选的，所述装置还可以包括输入接口和输出接口，用于实现所述装置与其他装置之间的通信。可选的，该存储器可以位于该装置内部，也可以位于该装置外部。

第三方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序或指令，当所述计算机程序或指令被执行时，实现上述第一方面或第一方面的任意一种实现所述的方法。

第四方面，提供了一种包含指令的计算机程序产品，当该指令在装置上运行时，使得装置执行上述第一方面或第一方面的任意一种实现所述的方法。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种误唤醒处理方法的流程示意图；

图2为本申请实施例提供的一种PC内部的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种PC合盖进入睡眠状态后又被唤醒的流程示意图；

图4为本申请实施例提供的一种PC合盖且被唤醒后触发进入休眠状态的流程示意图；

图5为本申请实施例提供的一种PC合盖进入睡眠状态后又被唤醒的温度监测示意图；

图6为本申请实施例提供的一种误唤醒处理装置的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的另一种误唤醒处理装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

本申请如下涉及的至少一个(项)，指示一个(项)或多个(项)。多个(项)，是指两个(项)或两个(项)以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。另外，应当理解，尽管在本申请中可能采用术语第一、第二等来描述各对象，但这些对象不应限于这些术语。这些术语仅用来将各对象彼此区分开。

本申请如下描述中所提到的术语“包括”、“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备，没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括其他没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。需要说明的是，本申请中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何方法或设计方案不应被解释为比其它方法或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

下面描述本申请实施例提供的误唤醒处理方法。该方法可以由电子设备执行，或者，也可以由配置于电子设备中的芯片或电路执行，或者，还可以由能实现全部或部分电子设备功能的逻辑模块或软件执行。本申请对此不作限定。在检测到设备合盖进入睡眠状态又被误唤醒，且在检测到中央处理单元和/或适配器在一段时间段连续的温度值中的至少一个温度值超过设定阈值时，触发设备进入休眠状态，以防止设备过热，提高了设备的使用寿命。

如图1所示，为本申请实施例提供的一种误唤醒处理方法的流程示意图。示例性地，该方法可以包括以下步骤：

S101.检测设备合盖进入睡眠状态后的第一时间段后进入唤醒状态。

设备合盖时，可以检测到该合盖事件。检测到该合盖事件后，设备进入睡眠状态，以节省设备的功耗。

然而，设备在合盖且进入睡眠状态后的一段时间(例如第一时间段)后，可能被鼠标等通用串行总线(universal serial bus，USB)唤醒源或其它唤醒源误唤醒，进入唤醒状态。

设备合盖且进入唤醒状态，而用户不知晓，如果较长时间处于该状态，会导致设备严重发热而关机或损坏设备。

示例性地，可以在设备中设置第一标志位(例如，WakeClose_Flag)，并且设备周期性地读取该第一标志位，若第一标志位的取值为第一值，确定设备合盖进入睡眠状态后又被唤醒。通过设置第一标志位，用于标识所述设备合盖进入睡眠状态后是否又被唤醒，可以准确地判断设备的状态。

S102.获取设备的中央处理单元在第二时间段内的第一温度值和设备的适配器(charge)在第二时间段内的第二温度值。

设备检测到合盖且处于唤醒状态后，在第二时间段内连续监测设备的CPU的温度和适配器的温度，得到在第二时间段内的第一温度值和设备的适配器在第二时间段内的第二温度值。其中，CPU和适配器是设备的关键器件，若它们发热过高，将损坏设备或导致设备关机。

示例性地，可以设置第二标志位(例如HogBag_Flag)，当检测到第一温度值连续大于或等于第一阈值，和/或第二温度值连续大于或等于第二阈值时，设置该第二标志位为第二值。该第二标志位用于指示中央处理单元或适配器温度过高，设备应进入休眠状态。通过设置第二标志位，用于标识所述中央处理单元或所述适配器在第二时间段内温度连续过高，可以使设备准确地判断设备应进入休眠状态。

S103.第一温度值连续大于或等于第一阈值，和/或第二温度值连续大于或等于第二阈值时，触发设备进入休眠状态。

在检测到CPU的温度和/或适配器的温度连续过高时，触发设备进入休眠状态，给设备的所有部件或主要部件下电，以降低设备的功耗，防止设备发热。

进一步地，在触发设备进入休眠状态之前，还可以将设备的内存中的数据转存到设备的硬盘中。在设备开盖进入唤醒状态后，从硬盘中读取存储的数据，并存储到内存中。例如，PC在进入休眠时，会将内存中处理的数据(例如进程的上下文)全部转存到硬盘上的一个休眠文件中，然后切断对所有部件的供电。PC在下次唤醒时会重新将休眠文件直接地读入内存，并恢复到休眠之前的工作状态。

进一步地，在设备开盖进入唤醒状态后，清除第一标志位的值。设备的状态已经发生变化，已经开盖进入唤醒状态，则清除第一标志位的值，标识设备不再处于合盖且唤醒状态。

进一步地，在设备开盖进入唤醒状态后，清除第二标志位的值。设备的状态已经发生变化，已经开盖进入唤醒状态，则清除第二标志位的值，标识设备不再处于温度连续过高的状态，不需再触发进入休眠状态。

例如，由于内存中保存的还是满足PC进入休眠的温度值与标志(Flag)，会使PC在下次唤醒的时候再次的进入休眠状态，所以在给OS上报温度值之前先将保存在寄存器中的值给清除掉(HotBag_Flag＝0，WakeClose_Flag＝0)，避免唤醒时再次进入休眠。

根据本申请实施例提供的一种误唤醒处理方法，在检测到设备合盖进入睡眠状态又被误唤醒，且在检测到中央处理单元和/或适配器在一段时间段连续的温度值中的至少一个温度值超过设定阈值时，触发设备进入休眠状态，以防止设备过热，提高了设备的使用寿命。

下面以上述设备为PC为例，详细阐述其内部工作原理。

如图2所示，为本申请实施例提供的一种PC内部的结构示意图。该PC上层包括操作***(operating system，OS)201，底层包括硬件203。另外还包括基本输入输出***(basicinput output system，BIOS)固件202。

其中，OS201是一组主管并控制PC操作、运用和运行硬件、软件资源和提供公共服务来组织用户交互的相互关联的***软件程序。在PC中，OS是其最基本也是最为重要的基础性***软件。

BIOS固件202是PC启动时加载的第一个软件，它是一组固化到计算机内主板上一个只读存储器(read-only memory，ROM)芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、开机后自检程序和***自启动程序，它可从互补金属氧化物半导体(complementary metal oxide semiconductor，CMOS)中读写***设置的具体信息。其主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。

硬件203是指PC的物理器件。其中，本实施例涉及的硬件包括嵌入式控制器(embedded controller，EC)。EC是x86架构移动便携嵌入式应用的专用微控制单元(microcontrol unit，MCU)，主要应用于移动计算机***和嵌入式计算机***中，为此类计算机提供***管理功能。主要任务有CPU时序管理、电池管理、热管理、键盘管理。简单来说，在我们日常使用PC时，电池充放电、键盘扫描、开合盖检测、风扇控制、指示灯控制及核心数据汇报操作***等工作，都是EC在背后默默处理。EC是一个16位单片机，它内部本身也有一定容量的闪存(flash)来存储EC的代码。在关机状态下，EC一直保持运行，并在等待用户的开机信息。而在开机后，EC更作为键盘控制器，鼠标，触摸板，充电指示灯以及风扇等设备的控制，它甚至控制着***的待机、休眠等状态。

如图3所示，为本申请实施例提供的一种PC合盖进入睡眠状态后又被唤醒的流程示意图，用户使用完PC之后合盖但没有关机，在下次开启时发现机器发热严重，从睡眠报告中分析得知，机器存在合盖之后进入睡眠状态，但又被误唤醒进入S0状态。示例性地，该流程可以包括以下步骤：

S301.EC通知OS存在合盖事件。

用户使用完PC之后合盖但没有关机，EC可以进行开合盖检测，EC检测到该合盖事件，向OS通知存在合盖事件。

S302.OS接收该上述合盖事件后，调用BIOS的_GPE event。

S303.BIOS通知EC，LID对象变更状态。

BIOS接收OS的调用后，通知EC，LID对象变更状态为盖子合上。

S304.EC中的LID对象告知OS盖子被合上了。

EC的LID对象变更状态后，EC中的LID对象告知OS盖子被合上了。

S305.OS使得设备驱动睡眠。

OS接收到EC中的LID对象告知OS盖子被合上了的通知后，使得设备驱动进入睡眠状态。

S306.OS指示CPU进入睡眠状态。

进一步地，OS在指示CPU进入睡眠状态之前，可以将进程的上下文存储到内存中，用户敲击键盘或者操作鼠标可以唤醒PC。

S307.CPU拉低SLP_S3引脚。

CPU拉低SLP_S3引脚，进入睡眠状态。

S308.CPU通知EC将MS标记位置为1。

MS标记为置为1，表示设备进入睡眠状态。

S309.BIOS通知CPU存在USB唤醒源。

由于鼠标等USB唤醒源或其它唤醒源将PC在合盖的情况下唤醒，BIOS检测到该唤醒源，则通知CPU存在唤醒源。

S310.BIOS通知EC将MS标记位置为0。

BIOS检测到上述唤醒源，进一步通知EC将MS标记位置为0。MS标记位置为0，表示设备合盖但进入唤醒状态。

S311.CPU拉高SLP_S3引脚。

CPU拉高SLP_S3引脚，进入唤醒状态。

S312.CPU通知OS退出睡眠状态。

S313.OS恢复设备驱动。

可见，用户使用完PC之后合盖但没有关机，进入睡眠状态，但又被误唤醒进入唤醒状态，这样会导致设备发热。在用户不知晓，一直未关机的情况下，会导致PC发热严重。

为此，可以使用本申请提供的误唤醒后进入休眠的方案，防止PC发热严重：

如图4所示，为本申请实施例提供的一种PC合盖且被唤醒后触发进入休眠状态的流程示意图。示例性地，该流程可以包括以下步骤：

S401.EC检测到合盖事件。

EC可以进行开合盖检测，PC被合盖后，EC可以检测到该合盖事件。

S402.设备进入睡眠状态。

PC合盖之后顺利地进入睡眠状态。

S403.EC检测到合盖后被唤醒，置标志位WakeClose_Flag为1。

由于鼠标等USB唤醒源或其它唤醒源，将PC在合盖的情况下唤醒，PC进入唤醒状态(S0状态)。EC检测到合盖后被唤醒，置标志位WakeClose_Flag为1，用于标识PC合盖且被唤醒。

S404.EC检测到合盖后被唤醒，且检测到温度连续10s大于(或等于)阈值，置标志位HogBag_Flag为1。

当LidCloseAfterMS＝1时，确定PC合盖且被唤醒，在连续10s(仅为示例)内监测CPU和适配器(charge)的温度(读TCHAGRE_Temp与TCPUNTC_Temp的值)。在检测到CPU的温度连续10s大于(或等于)第一阈值(例如43度)，和/或检测到适配器的温度连续10s大于(或等于)第二阈值(例如48度)时，置标志位HogBag_Flag为1，用于标识PC的CPU和/或适配器的温度连续较高。

EC将上述温度值写入ECRam。

S405.EC向BIOS发送***控制中断(system control interrupt，SCI)中断。

该SCI中断为Qevent事件，编号是Q39。

EC向BIOS发送SCI中断后，可以置标志位WakeClose_Flag为0。

EC还可以向BIOS上报CPU和/或适配器的温度。

S406.BIOS接收到SCI中断后，读取EC中的温度值和标志位HogBag_Flag的值。

S407.BIOS通知OS。

BIOS判断EC中的温度值为50，大于第一阈值42，且HogBag_Flag＝1，则向OS发送通知。

示例性地，BIOS收到Qevent后通过Notify(thermal_zone,0x80)上报OS，用于通知OSPM热区温度已发生变化：

该通知中包括EC测量的温度值。即BIOS在Notify OS时需要给OS上报EC上传的NTC温度值，触发Thermal zone机制让PC进入休眠。该温度值可以是BIOS对读取的EC中的温度值处理后的值，例如EC上报的温度值为50，BIOS可以向OS上报温度值为60。

示例性地，BIOS还可以在高级配置功率接口(advanced configuration powerinterface，ACPI)温度区域(thermal zone)中写入休眠温度(_HOT)的阈值(例如48)，即设置ACPI的thermal zone进入休眠温度。

S408.OS进行温度比较，触发设备进入休眠状态(S4状态)。

OS收到Notify后，使用温度区域(Thermal_zone)机制，通过比较BIOS上报的温度值与休眠温度(_HOT)的阈值(例如60＞48)，触发PC进入睡眠状态(拉低CPU的SLP_S4引脚)，防止PC过温关机。

进一步地，PC在进入休眠时，会将内存中处理的数据(例如进程的上下文)全部转存到硬盘上的一个休眠文件中，然后切断对所有部件的供电。PC在下次唤醒时会重新将休眠文件直接地读入内存，并恢复到休眠之前的工作状态。

PC进入休眠状态后，将内存中处理的数据转存到硬盘中，用户需要按电源(Power)键才能唤醒。

S409.设备关机(S5状态)，或者EC检测到开盖且设备进入S0状态，清除标志位HogBag_Flag的值和ECRam上的温度值(检测到的温度不上报)。

由于内存中保存的还是满足PC进入休眠的温度值与标志(Flag)，会使PC在下次唤醒的时候再次的进入休眠状态，所以在给OS上报温度值之前先将保存在寄存器中的值给清除掉(HotBag_Flag＝0以及温度值)，避免唤醒时再次进入休眠。

如图5所示，为本申请实施例提供的一种PC合盖进入睡眠状态后又被唤醒的温度监测示意图，在09:52:44PC合盖且进入睡眠状态后，监测到CPU的温度(T_CPUNTC)和适配器的温度(T_charge)较低；在09:54:48PC合盖但被唤醒，CPU的温度和适配器的温度逐渐升高；在10:20:42PC由于温度过高被关机，CPU的温度和适配器的温度变低；在10:20:42之后，PC开机进入唤醒状态，CPU的温度和适配器的温度逐渐升高。可见，PC合盖进入睡眠状态后由于被误唤醒，会导致PC一直处于发热状态，最后由于严重发热而关机。

通过采用本申请的方案，在检测到PC合盖进入睡眠状态又被误唤醒，且在检测到中央处理单元和/或适配器在一段时间段连续的温度值中的至少一个温度值超过设定阈值时，触发PC进入休眠状态，以防止PC过热，提高了设备的使用寿命。

可以理解的是，为了实现上述实施例中的功能，上述设备包括了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本申请中所公开的实施例描述的各示例的单元及方法步骤，本申请能够以硬件或硬件和计算机软件相结合的形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用场景和设计约束条件。

基于上述误唤醒处理方法的同一构思，本申请实施例还提供了误唤醒处理装置。

如图6所示，为本申请实施例提供的一种误唤醒处理装置的结构示意图。该装置6000包括：

检测单元601，用于检测所述装置合盖进入睡眠状态后的第一时间段后进入唤醒状态；

获取单元602，用于获取所述装置的中央处理单元在第二时间段内的第一温度值和所述装置的适配器在所述第二时间段内的第二温度值；以及

触发单元603，用于所述第一温度值连续大于或等于第一阈值，和/或所述第二温度值连续大于或等于第二阈值时，触发所述装置进入休眠状态。

可选地，所述检测单元601包括(图中未示出)：读取单元，用于读取所述装置的第一标志位；以及确定单元，用于所述第一标志位的取值为第一值，确定所述装置合盖进入睡眠状态后又被唤醒。

可选地，所述装置6000还包括(图中以虚线表示)：设置单元604，用于所述检测单元检测到所述第一温度值连续大于或等于第一阈值，和/或所述第二温度值连续大于或等于第二阈值时，设置所述装置的第二标志位为第二值，所述第二标志位用于指示所述中央处理单元或所述适配器温度过高，所述装置进入休眠状态。

可选地，所述装置还包括(图中以虚线表示)：第一存储单元605，用于所述触发单元触发所述装置进入休眠状态之前，将所述装置的内存中的数据转存到所述装置的硬盘中。

可选地，所述装置还包括(图中以虚线表示)：第二存储单元606，用于所述装置开盖进入唤醒状态后，从所述硬盘中读取存储的所述数据，并存储到所述内存中。

可选地，所述装置还包括(图中以虚线表示)：清除单元607，用于所述装置开盖进入唤醒状态后，清除所述第一标志位和/或所述第二标志位的值。

有关上述各单元的具体实现可参考上述方法实施例中的描述，在此不再赘述。

根据本申请实施例提供的一种误唤醒处理装置，在检测到装置合盖进入睡眠状态又被误唤醒，且在检测到中央处理单元和/或适配器在一段时间段连续的温度值中的至少一个温度值超过设定阈值时，触发装置进入休眠状态，以防止装置过热，提高了装置的使用寿命。

如图7所示，为本申请实施例提供的另一种误唤醒处理装置的结构示意图。该装置7000可包括：

处理器701(该装置中的处理器701的数量可以一个或多个，图7中以一个处理器为例)。该装置还可以包括存储器702、输入接口703和输出接口704(图中以虚线表示)。在本申请的一些实施例中，可选的，该存储器702可以位于该装置内部，也可以位于该装置外部。在本申请的一些实施例中，存储器702、输入接口703、输出接口704和处理器701可通过总线或其它方式连接，其中，图7中以通过总线连接为例。

其中，处理器701用于执行以下步骤：

检测装置合盖进入睡眠状态后的第一时间段后进入唤醒状态；

获取所述装置的中央处理单元在第二时间段内的第一温度值和所述装置的适配器在所述第二时间段内的第二温度值；

所述第一温度值连续大于或等于第一阈值，和/或所述第二温度值连续大于或等于第二阈值时，触发所述装置进入休眠状态。

可选地，所述处理器701执行所述检测装置合盖进入睡眠状态后的第一时间段后进入唤醒状态的步骤，包括：

读取所述装置的第一标志位；

所述第一标志位的取值为第一值，确定所述装置合盖进入睡眠状态后又被唤醒。

可选地，处理器701还用于执行以下步骤：

检测到所述第一温度值连续大于或等于第一阈值，和/或所述第二温度值连续大于或等于第二阈值时，设置所述装置的第二标志位为第二值，所述第二标志位用于指示所述中央处理单元或所述适配器温度过高，所述装置进入休眠状态。

可选地，处理器701还用于执行以下步骤：

所述装置开盖进入唤醒状态后，清除所述第一标志位和/或所述第二标志位的值。

可选地，处理器701还用于执行以下步骤：

所述触发所述装置进入休眠状态之前，将所述装置的内存中的数据转存到所述装置的硬盘中。

可选地，处理器701还用于执行以下步骤：

所述装置开盖进入唤醒状态后，从所述硬盘中读取存储的所述数据，并存储到所述内存中。

根据本申请实施例提供的一种误唤醒处理装置，在检测到装置合盖进入睡眠状态又被误唤醒，且在检测到中央处理单元和/或适配器在一段时间段连续的温度值中的至少一个温度值超过设定阈值时，触发装置进入休眠状态，以防止装置过热，提高了装置的使用寿命。

可以理解的是，本申请的实施例中的处理器可以是CPU，还可以是其它通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，DSP)、专用集成电路(applicationspecific integrated circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(field programmable gatearray，FPGA)或者其它可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件，硬件部件或者其任意组合。通用处理器可以是微处理器，也可以是任何常规的处理器。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机程序或指令，当上述计算机程序或指令被执行时，实现上述方法实施例中的方法。

本申请实施例还提供了一种包含指令的计算机程序产品，当该指令在上述装置上运行时，使得装置执行上述方法实施例中的方法。

本申请的实施例中的方法步骤可以通过硬件的方式来实现，也可以由处理器执行软件指令的方式来实现。软件指令可以由相应的软件模块组成，软件模块可以被存放于随机存取存储器、闪存、只读存储器、可编程只读存储器、可擦除可编程只读存储器、电可擦除可编程只读存储器、寄存器、硬盘、移动硬盘、只读光盘(compact disc read-only memory，CD-ROM)或者本领域熟知的任何其它形式的存储介质中。一种示例性的存储介质耦合至处理器，从而使处理器能够从该存储介质读取信息，且可向该存储介质写入信息。当然，存储介质也可以是处理器的组成部分。处理器和存储介质可以位于ASIC中。另外，该ASIC可以位于上述装置中。当然，处理器和存储介质也可以作为分立组件存在于上述装置中。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机程序或指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序或指令时，全部或部分地执行本申请实施例所述的层程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、网络设备、用户设备或者其它可编程装置。所述计算机程序或指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机程序或指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线或无线方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是集成一个或多个可用介质的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，例如，软盘、硬盘、磁带；也可以是光介质，例如，数字视频光盘；还可以是半导体介质，例如，固态硬盘。

在本申请的各个实施例中，如果没有特殊说明以及逻辑冲突，不同的实施例之间的术语和/或描述具有一致性、且可以相互引用，不同的实施例中的技术特征根据其内在的逻辑关系可以组合形成新的实施例。

本申请中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一个：……”或类似表述，表示所列出的任一项或这些项的任意数量的组合，例如，“以下至少一个：A、B和C”，或者“以下至少一个：A、B或C”，均可以表示：单独存在A，单独存在B，单独存在C，同时存在A和B，同时存在B和C，同时存在A和C，同时存在A、B和C的情况，其中A，B，C可以是单数或者复数。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。在本申请的文字描述中，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系；在本申请的公式中，字符“/”，表示前后关联对象是一种“相除”的关系。

可以理解的是，在本申请的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本申请的实施例的范围。上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定。

Claims (15)

1.一种误唤醒处理方法，其特征在于，所述方法包括：

检测设备合盖进入睡眠状态后的第一时间段后进入唤醒状态；

获取所述设备的中央处理单元在第二时间段内的第一温度值和所述设备的适配器在所述第二时间段内的第二温度值；

所述第一温度值连续大于或等于第一阈值，和/或所述第二温度值连续大于或等于第二阈值时，触发所述设备进入休眠状态。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测设备合盖进入睡眠状态后的第一时间段后进入唤醒状态，包括：

读取所述设备的第一标志位；

所述第一标志位的取值为第一值，确定所述设备合盖进入睡眠状态后又被唤醒。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

检测到所述第一温度值连续大于或等于第一阈值，和/或所述第二温度值连续大于或等于第二阈值时，设置所述设备的第二标志位为第二值，所述第二标志位用于指示所述中央处理单元或所述适配器的温度过高，所述设备进入休眠状态。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述设备开盖进入唤醒状态后，所述方法还包括：

清除所述第一标志位和/或所述第二标志位的值。

5.如权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述触发所述设备进入休眠状态之前，所述方法还包括：

将所述设备的内存中的数据转存到所述设备的硬盘中。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述设备开盖进入唤醒状态后，所述方法还包括：

从所述硬盘中读取存储的所述数据，并存储到所述内存中。

7.一种误唤醒处理装置，其特征在于，所述装置包括：

检测单元，用于检测所述装置合盖进入睡眠状态后的第一时间段后进入唤醒状态；

获取单元，用于获取所述装置的中央处理单元在第二时间段内的第一温度值和所述装置的适配器在所述第二时间段内的第二温度值；

触发单元，用于所述第一温度值连续大于或等于第一阈值，和/或所述第二温度值连续大于或等于第二阈值时，触发所述装置进入休眠状态。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述检测单元包括：

读取单元，用于读取所述装置的第一标志位；

确定单元，用于所述第一标志位的取值为第一值，确定所述装置合盖进入睡眠状态后又被唤醒。

9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

设置单元，用于所述检测单元检测到所述第一温度值连续大于或等于第一阈值，和/或所述第二温度值连续大于或等于第二阈值时，设置所述装置的第二标志位为第二值，所述第二标志位用于指示所述中央处理单元或所述适配器的温度过高，所述装置进入休眠状态。

10.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

清除单元，用于所述装置开盖进入唤醒状态后，清除所述第一标志位和/或所述第二标志位的值。

11.如权利要求7-10中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

第一存储单元，用于所述触发单元触发所述装置进入休眠状态之前，将所述装置的内存中的数据转存到所述装置的硬盘中。

12.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

第二存储单元，用于所述装置开盖进入唤醒状态后，从所述硬盘中读取存储的所述数据，并存储到所述内存中。

13.一种误唤醒处理装置，其特征在于，包括：处理器，用于执行存储器中存储的程序，当所述程序被执行时，使得所述装置执行如权利要求1-6中任一项所述的方法。

14.如权利要求13所述的装置，其特征在于，所述存储器位于所述装置之外。

15.一种计算机可读存储介质，其特征在于，包括指令，当其在计算机上运行时，如权利要求1-6中任一项所述的方法被执行。