CN117674883A - 一种电子设备及其天线***和射频前端模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种射频前端模块及电子设备，包括：开关器件，开关器件包括第一端口、第二端口、第三端口和第四端口，第一端口用于连接第一天线，第二端口用于连接第二天线；第一滤波器和第二滤波器，第一滤波器的工作频段为第一频段，第二滤波器的工作频段为第二频段；第一滤波器与开关器件的第三端口相连，第二滤波器与开关器件的第四端口相连；第一端口能够同时与第三端口和第四端口连通，以同时形成第一滤波器和第一天线的连接通路，以及第二滤波器和第一天线的连接通路；第二端口能够与第三端口和第四端口的至少之一连通，以形成第一滤波器和第二滤波器至少之一与第二天线的连接通路。电子设备包括如上射频前端模块。

Description

一种电子设备及其天线***和射频前端模块

技术领域

本申请涉及射频前端技术领域，特别涉及一种电子设备及其天线***和射频前端模块。

背景技术

随着电子设备的形态的多样化发展，电子设备的天线也存在多样性。例如，直板的电子设备的侧边可以支持独立的中高频频段(Middle Frequency Band&High FrequencyBand，MHB)天线；而对于折叠的电子设备来说，由于电子设备的一个侧边设置有转轴，使得该侧边能够设置天线的位置变小，因此可以采用中频频段(Middle Frequency Band，MB)与高频频段(High Frequency Band，HB)分离的天线的形态，也就是设置独立的MB天线和独立的HB天线。

为了适配不同类型的MB天线和HB天线(MB与HB拆天线)及MHB天线(MB与HB合天线)的形态，通常会对不同类型的天线适配各自的前端架构，对于适配多根天线合MHB合天线的电子设备，需要不同的前端方案，通常采用分立器件方案，这增加电子设备的PCB的设计面积。因此，需要一种能够适配不同形态电子设备的前端架构。

发明内容

本申请的目的在于提供一种电子设备及其天线***和射频前端模块。

本申请的第一方面提供了一种射频前端模块，包括：

开关器件，开关器件包括第一端口、第二端口、第三端口和第四端口，第一端口用于连接第一天线，第二端口用于连接第二天线；

第一滤波器和第二滤波器，第一滤波器的工作频段为第一频段，第二滤波器的工作频段为第二频段；其中，第一滤波器与开关器件的第三端口相连，第二滤波器与开关器件的第四端口相连；

其中，第一端口能够同时与第三端口和第四端口连通，以同时形成第一滤波器和第一天线的连接通路，以及第二滤波器和第一天线的连接通路；

第二端口能够与第三端口和第四端口的至少之一连通，以形成第一滤波器和第二滤波器至少之一与第二天线的连接通路。

即在本申请实施例中，这里的射频前端模块可以是图4a所示的前端架构，第一端口、第二端口可以分别与第一天线和第二天线连接。第一端口和/或第二端口支持多通(Multion功能)，在第一端口支持多通(Multion功能)的情况下，第一天线可以是HMB天线，第一端口可以同时连接第一滤波器和第二滤波器，也就是，第一端口能够同时与第三端口和第四端口连通，同时形成第一滤波器和第一天线的连接通路，以及第二滤波器和第一天线的连接通路。在第二端口支持多通(Multion功能)的情况下，第二天线也可以是HMB天线，第二端口可以同时连接第一滤波器和第二滤波器，也就是，第二端口能够同时与第三端口和第四端口连通，同时形成第一滤波器和第一天线的连接通路，以及第二滤波器和第一天线的连接通路。在第二端口支持单通的情况下，第二天线可以是MB天线或者HB天线，第二端口可以连接第一滤波器或者第二滤波器，也就是，第二端口能够与第三端口或者第四端口连通，形成第一滤波器和第二天线的连接通路或者第二滤波器和第二天线的连接通路。

在上述第一方面的一种可能的实现中，第一天线的工作频段包括第一频段和第二频段。

在上述第一方面的一种可能的实现中，第二端口能够与第三端口和第四端口连通，以同时形成第一滤波器和第二天线的连接通路，以及第二滤波器和第二天线的连接通路。

在上述第一方面的一种可能的实现中，开关器件包括第一开关，第一端口通过第一开关同时与第三端口和第四端口连通，其中，第一开关为双刀双掷开关或者双刀多掷开关。

在上述第一方面的一种可能的实现中，开关器件包括第二开关，第二端口通过第二开关与第三端口和第四端口的至少之一连通，其中，第二开关为单刀双掷开关或者单刀多掷开关。

在上述第一方面的一种可能的实现中，第一频段包括2G频段或者3G频段中的至少一种。

在上述第一方面的一种可能的实现中，第二频段包括4G频段或者5G频段中的至少一种。

在上述第一方面的一种可能的实现中，开关器件、第一滤波器和第二滤波器配置于同一集成电路上。

在上述第一方面的一种可能的实现中，开关器件、第一滤波器和第二滤波器采用集成模组的形式，也就是，开关器件、第一滤波器和第二滤波器集成在同一个集成电路，因此能够减小电子设备的布板面积，同时该前端架构能够适配各个形态的天线，提高了前端架构对不同形态天线的适配性，从而提高电子设备的竞争力。

本申请的第二方面提供了一种天线***，包括：

如前述第一方面的射频前端模块和第一天线，其中，第一天线的工作频段包括第一频段和第二频段。

本申请的第三方面提供了一种天线***，包括：

如前述第一方面的射频前端模块、第一天线和第二天线，其中，第一天线的工作频段包括第一频段和第二频段，第二天线的工作频段包括第一频段或者第二频段中的至少一种。

本申请的第四方面提供了一种电子设备，电子设备包括如前述第一方面的射频前端模块。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1根据本申请的实施例示出了一种包括前端架构的电子设备的结构示意图；

图2根据本申请的实施例示出了一种采用多颗分立器件方案的前端架构示意图；

图3根据本申请的实施例示出了一种采用集成模组的方案的前端架构示意图；

图4a和图4b根据本申请的实施例示出了本申请提供的一种适配多天线方案的前端架构示意图；

图5根据本申请的实施例示出了本申请提供的另一种适配多天线方案的前端架构示意图。

具体实施方式

本申请的说明性实施例包括但不限于一种适配多天线方案的前端架构。

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、详尽的描述。其中，在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；文本中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为暗示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征，在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例结合。

为使本申请技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、详尽的描述。

请参见图1，图1为本申请实施例的电子设备100的实施方式的结构示意图。如图1所示，本申请实施例提供了一种电子设备100，其包括：底板200，天线301、天线302和前端架构400(或称“射频前端模块”)。

天线301和天线302连接于前端架构400。示例性地，这里的前端架构400可以对电子设备100射频口生成的信号进行放大、滤波等处理，并可以将处理后的信号传输至天线301/302。天线301/302在接收到射频信号后，可以以电磁波的形式将射频信号发送至空间中。在一些实施例中，前端架构400也可以对天线301/302接收到的信号进行滤波、放大等处理，并将处理后的信号传输至基带处理器进行处理。示例性地，前端架构400设置于电子设备100的底板200，这里的底板200可以是PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)。

在本申请实施例中，该电子设备100以智能手机进行举例说明。当然，本领域技术人员可以理解的是，在可替代的其它实施方式中，该电子设备100也可以为平板电脑或智能手表等其它电子设备，在此并不对本申请的保护范围产生限定作用。

在本申请实施例中，天线301和天线302可以通过电子设备100的金属边框形成，也可以是金属片(比如钢片)，也可以是柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)，也可以采用LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型)的形式形成。

本领域技术人员可以理解的是，图1所示的实施例仅以电子设备100包括两组天线来举例说明，在可替代的其它实施例中，电子设备100也可以包括三组及以上间隔设置的天线，在此并不对本申请的保护范围产生限定作用。每组天线包括一根或多根天线，每组天线可以在设定频段范围(例如，Wi-Fi协议频段，LTE协议频段)内收发电磁波信号。

另外，根据天线互易定理，本申请实施例提供的电子设备结构，可以用于天线接收电磁波的过程，也可以用于天线发送电磁波的过程。以下以天线接收电磁波的过程为例进行说明。

参考图2，图2示出了一种电子设备100的天线301和天线302对应的前端架构400的示意图。图2所示的前端架构400包括由放大器401/402/403，滤波器404/405/406/407/408以及开关器件409和开关器件410。图2中的放大器，滤波器和开关器件采用多个分立器件的形式，也就是说，放大器，滤波器和开关器件分别以独立的器件设置于电子设备100的底板200。在本申请实施例中，开关器件也可以称为天线开关模块(Antenna Switch Module，ASM)。

在一些实施例中，以图2所示的放大器401/403和滤波器403/408为例，放大器401/403可以是低噪声放大器(Low Noise Amplifier，LNA)、滤波器404可以是高频滤波器、滤波器408可以是中频滤波器。可以看出，开关器件409和开关器件410仅支持一个端口输入天线信号。示例性地，对于开关器件409，仅支持端口4091输入天线信号；对于开关器件410，仅支持端口4101输入天线信号。可以理解，在天线发送电磁波的过程中，端口4091/4101用于向天线301/302输出信号。

以天线接收信号为例，通过天线接收的信号，可以经过与天线连接的开关器件由与开关连接的滤波器滤波后传输到放大器。图2中的中频频段信号与高频频段信号采用不同的天线进行收发，即MB天线(天线302)和HB天线(天线301)拆天线。可以理解，电子设备100的MB天线(天线302)可以和诸如电子设备的WIFI天线等其他天线合天线，也就是，MB天线(天线302)可以与WIFI天线等其他天线为同一根天线，可以达到减小天线数量的目的。

示例性地，继续参考图2，天线301接收到的高频频段信号经由开关器件409传输到滤波器404中，滤波后的信号传输到放大器401。同理，天线302接收到的中频频段信号经由开关器件410传输到滤波器408中，滤波后的信号传输到放大器403。

示例性地，开关器件409和开关器件410支持的输出端口可以采用单刀单掷开关或者单刀多掷开关。

但是，在图2所示的实施例中，由于放大器、滤波器和天线开关模块采用的是多颗分立器件的方案，使得天线功率增益存在0.5-1dB的性能偏差，并且分立器件的采用使得终端设备布板面积增大，提高了电路设计成本与设计难度，从而会降低终端产品竞争力。

示例性地，图3示出了另一种电子设备100A的天线301A对应的前端架构400A的示意图。图3所示的前端架构400A包括放大器401A/402A/403A，滤波器404A/405A/406A/407A/408A以及开关器件409A。

在一些实施例中，图3中的放大器，滤波器和开关器件采用集成模组的形式。开关器件409A可以支持一个端口(即，端口4091A)输入天线信号，端口4091A可以支持多通(Multion功能)，也就是说，开关器件409A可以同时连接滤波器404A和滤波器405A，这里的滤波器404A和滤波器405A，其中，滤波器404A可以是高频滤波器、滤波器405A可以是中频滤波器。天线301A可以是HMB天线，也就是，中频频段信号与高频频段信号采用同一天线进行收发，即MB天线和HB天线合天线形态。

示例性地，继续参考图3，天线301A接收到的中高频(HMB)信号经由开关器件409A传输到滤波器404A和滤波器405A，滤波后的信号传输到放大器401A。

然而，在图3所示的实施例中，由于开关器件409A的端口支持多通(Multion功能)，也就是，通过开关器件409A的Multion(多通)功能实现多载波聚合(Carrier Aggregation，CA)功能，即可以实现满足MB天线与HB天线合天线形态下的多CA功能的需求。但是，由于开关器件409A仅支持一个端口(即，端口4091A)，也就是仅支持与一组或一根天线连接，因此，对于采用图3所示的前端架构的电子设备来说，MB天线与HB天线需要采用合天线的形态，也就是说，对于MB天线与HB天线拆天线的电子设备来说，如果使用如图3所示的前端架构，则需要对MB天线与HB天线各自配置一套独立的如图3所示的前端架构，对电子设备的整机架构的设计约束较大，对不同形态的天线来说，图3的前端架构的设计不够灵活，即对不同形态的天线的适配性不够高，同时，配置多套前端架构的成本也较高。

为了解决上述提到的前端架构的灵活性以及电子设备的制造成本的问题，本申请实施例中，前端架构(或称“射频前端模块”)包括：开关器件，开关器件包括第一端口、第二端口、第三端口和第四端口，第一端口用于连接第一天线，第二端口用于连接第二天线；第一滤波器和第二滤波器，第一滤波器的工作频段为第一频段，第二滤波器的工作频段为第二频段；其中，第一滤波器与开关器件的第三端口相连，第二滤波器与开关器件的第四端口相连；其中，第一端口能够同时与第三端口和第四端口连通，以同时形成第一滤波器和第一天线的连接通路，以及第二滤波器和第一天线的连接通路；第二端口能够与第三端口和第四端口的至少之一连通，以形成第一滤波器和第二滤波器至少之一与第二天线的连接通路。

也就是说，本申请实施例中，第一端口支持多通(以下简称为Multion)功能，第二端口至少支持单通功能。这里的单通功能可以是指端口只通一个通道(开关器件一路通)功能，实现MB与HB拆天线功能需求。

本申请实施例提供的适配多天线的前端架构可以实现MB与HB合天线功能下多CA的功能需求，也可以实现MB与HB拆天线的功能需求。因此，可以适配于不同电子设备或用户设备(User Equipment，UE)的天线布置方案，例如，既可以适配直板机，也可以适配折叠机。在一些实施例中，第一端口也可以支持单通功能；在另一些实施例中，第二端口也可以支持多通功能。

在一些实施例中，前端架构集成在同一个集成电路，因此能够减小电子设备的布板面积，同时该前端架构能够适配各个形态的天线，提高了前端架构对不同形态天线的适配性，从而提高电子设备的竞争力。

本申请中，高频频段(作为“第一频段”)和中频频段(作为“第二频段”)是相对性的概念，只要高频频段的频率大于低频频段的频率即可。在此基础上，本申请对高频频段和低频频段的具体数值不作限定。在一些实施例中，高频频段可以为4G频段或5G频段，中频频段可以为2G频段或3G频段。在一些实施例中，中频频段可以是450MHz～2300MHz，高频频段可以是2300MHz-2690MHz。

为了更好地理解本申请实施例的技术方案，下面对本申请的一些技术方案进行详细介绍。

参考图4a，图4a示出了一种电子设备100的天线301B和天线302B对应的前端架构400B的示意图。图4a所示的前端架构400B包括放大器401B/402B/403B，滤波器404B/405B/406B/407B/408B以及开关器件409B。可选地，图4a中的放大器，滤波器和开关器件采用集成模组的形式，也就是，将放大器，滤波器和开关器件封装成一个电子器件。开关器件409B支持两个端口接收天线信号，即，端口4091B和端口4092B。端口4091B(作为第一端口)连接天线301B(作为第一天线)，端口4092B(作为第二端口)连接天线302B(作为第二天线)，其中，端口4091B可以支持多通(Multion功能)，也就是说，开关器件409B的端口4091B可以同时连接滤波器404B(作为第一滤波器)和滤波器405B(作为第二滤波器)，这里的滤波器404B可以是高频滤波器、滤波器405B可以是中频滤波器。端口4091B与滤波器404B连接于连接点4093B(作为第三端口)，端口4091B与滤波器405B连接于连接点4094B(作为第四端口)。

示例性地，天线301B可以是HMB天线，也就是，中频频段信号与高频频段信号采用同一天线进行收发，即MB天线和HB天线合天线形态。在其他实施例中，前端架构100B中也可以不包括放大器401B/402B/403B。另外，可以理解，在天线发送电磁波信号的过程中，在天线发送电磁波的过程中，端口4091B/4092B用于向天线301B/302B输出信号。在一些实施例中，天线301B也可以是HB天线。

示例性地，开关器件409B的端口4091B也可以连接滤波器407B，滤波器407B可以是中高频滤波器，也就是说，滤波器407B是同时可以通过中频段和高频段的滤波器。

示例性地，天线302B可以是MB天线，也就是，天线302B可以用于收发中频频段信号。开关器件409B的端口4092B可以连接滤波器408B，滤波器408B可以是中频滤波器。

示例性地，继续参考图4a，天线301B可以通过开关器件409B的端口4092B连接滤波器404B和滤波器405B。天线301B接收到的高频频段信号经由开关器件409B的端口4092B传输到被传输到滤波器404B，经过滤波器404B后，过滤得到高频频段信号，滤波后的信号传输到放大器401B；天线301B接收到的中频频段信号经由开关器件409B的端口4092B传输到被传输到滤波器405B，经过滤波器405B后，过滤得到中频频段信号，滤波后的信号传输到放大器401B。经过放大器401B放大后的信号可以传输至电子设备100的基带处理器(未示出)进行处理。

示例性地，天线302B可以通过开关器件409B的端口4092B连接滤波器408B，天线302B接收到的中频频段信号经由开关器件409B的端口4092B传输到被传输到滤波器408B，经过滤波器408B后，过滤得到中频频段信号，滤波后的信号传输到放大器403B。经过放大器403B放大后的信号可以传输至电子设备100的基带处理器(未示出)进行处理。

示例性地，参考图4b，电子设备100可以只包括天线301B，也就是说，前端架构400B的开关器件409B可以只通过端口4091B连接天线301B，这里的天线301B可以是HMB天线。这时，天线301B可以通过开关器件409B的端口4091B连接滤波器407B，也就是连接中高频滤波器，天线301B接收到的高频频段信号和中频频段信号可以同时可以通过滤波器407B。

示例性地，如图4a所示，开关器件409B可以包括第一开关(4095B)，端口4091B可以通过第一开关与连接点4093B和4094B同时连通，即，第一端口能够同时与第三端口和第四端口连通。第一开关可以采用双刀双掷开关或者双刀多掷开关。开关器件409B中还可以包括第二开关(4096B)，端口4092B可以通过第二开关与连接点4093B或者4094B连通，即第二端口通过第二开关与第三端口和第四端口的至少之一连通。第二开关可以采用单刀单掷开关或者单刀多掷开关。

示例性地，开关器件409B的端口4091B也可支持单通功能，也就是，开关器件409B的端口4091B只通一个通道(开关器件一路通)功能，例如，开关器件409B的端口4091B连接的天线为MB天线，开关器件409B的端口4091B为双刀双掷开关，则开关器件409B的端口4091B的双刀双掷开关中的一掷可以连接滤波器405B也就是，连接中频滤波器，双刀双掷开关中的另一掷可以空连接，实现MB与HB拆天线功能需求。

本申请实施例提供的适配多天线方案的前端架构由放大器、滤波器和开关器件组成，且开关器件、滤波器和放大器采用集成模组的形式。以接收信号为例，通过天线接收的信号，可以经由滤波器滤波后传输到放大器。其中，开关器件的至少一个第一端口支持Multion功能，实现满足MB与HB合天线功能下多CA的功能需求；同时，第一端口也可以支持单通功能，即只通一个通道，与第二端口共同实现MB与HB拆天线的功能需求，例如可以是第一端口连接HB天线，第二端口连接MB天线。第二端口只支持单通功能，以减使前端成本最优。

上述前端架构的开关器件、滤波器和放大器采用集成模组的形式，使得放大器，滤波器和开关器件能够封装成一个电子器件，减少了前端架构在电子设备的底板上的面积，降低了电子设备的制造成本。开关器件可以支持双端口或多端口。其中，以开关器件包括第一端口和第二端口为例，第一端口可以支持Multion功能和单通功能；第二端口可以只支持单通功能，这样可以降低第二端口的开关刀数，减少制造开关器件的成本，实现前端结构的成本最优。本申请实施例提供的适配多天线方案的前端架构可以实现满足MB与HB合天线功能下多CA的功能需求，可选地，也可以实现MB与HB拆天线的功能需求。本申请实施例提供的适配多天线的前端架构能够减小电子设备的电路面积，降低前端架构的制造成本，同时，提高了前端架构对不同形态天线的适配性。

参考图5，图5示出了一种电子设备100的天线301C和天线302C对应的前端架构400C的示意图。图5所示的前端架构400C包括放大器401C/402C/403C，滤波器404C/405C/406C/407C/408C以及开关器件409C。图5中的放大器，滤波器和开关器件采用集成模组的形式。开关器件409C支持两个端口接收天线信号，即，端口4091C(作为第一端口)和端口4092C(作为第二端口)。端口4091C连接天线301C(作为第一天线)，端口4092C连接天线302C(作为第二天线)，其中，端口4091C和端口4092C都可以支持多通(Multion功能)，也就是说，开关器件409C的端口4091C和端口4092C都可以同时连接滤波器404C(作为第一滤波器)和滤波器405C(作为第二滤波器)，这里的滤波器404C可以是高频滤波器、滤波器405C可以是中频滤波器。端口4091C与滤波器404C连接于连接点4093C(作为第三端口)，端口4091C与滤波器405C连接于连接点4094C(作为第四端口)。

示例性地，端口4092C也可以连接滤波器407C，滤波器407C可以是中高频滤波器。天线301C和天线302C都可以是HMB天线，也就是，中频频段信号与高频频段信号采用同一天线进行收发，即MB天线和HB天线合天线形态。

示例性地，继续参考图5，天线301C可以通过开关器件409C的端口4091C连接滤波器404C和滤波器405C。天线301C接收到的高频频段信号经由开关器件409C的端口4091C传输到被传输到滤波器404C，滤波后的信号传输到放大器401C；天线301C接收到的中频频段信号经由开关器件409C的端口4091C传输到被传输到滤波器404C，滤波后的信号传输到放大器402C。天线302C可以通过开关器件409C的端口4091C连接滤波器407C。天线302C接收到的中高频频段信号可以经过滤波器407C滤波后，传输到放大器403C。可以理解，经过放大后的天线301C和天线302C接收的信号可以传输至电子设备100的基带处理器进行进一步处理。

示例性地，如图5所示，开关器件409C可以包括第一开关(4095C)，端口4091C可以通过第一开关与连接点4093C和4094C同时连通，即，第一端口能够同时与第三端口和第四端口连通。第一开关可以采用双刀双掷开关或者双刀多掷开关。开关器件409C中还可以包括第二开关(4096C)，端口4092C可以通过第二开关与连接点4093C和/或者4094C连通，即第二端口通过第二开关与第三端口和第四端口的至少之一连通。第二开关可以采用双刀双掷开关或者双刀多掷开关。

上述前端架构的开关器件、滤波器和放大器采用集成模组的形式，使得放大器，滤波器和开关器件能够封装成一个电子器件，减少了前端架构在电子设备的底板上的面积，降低了电子设备的制造成本。开关器件可以是双端口或多端口。其中，第一端口和第二端口都可以支持Multion功能和单通功能，这样尽管增加了第二端口的开关刀数，增加了制造开关器件的成本，但使得前端架构能够适配更多的天线组合。本申请实施例提供的适配多天线方案的前端架构可以实现满足MB与HB合天线功能下多CA的功能需求，可选地，也可以实现MB与HB拆天线的功能需求。本申请实施例提供的适配多天线方案的前端架构减小了布板面积，同时，提高了前端架构对不同形态终端天线的适配性。

在一些实施例中，图5中的天线301C也可以是HMB天线，302C可以是HB天线或者天线301C也可以是HB天线，302C可以是HMB天线。

可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对电子设备的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

可以理解，本申请实施例中的载波聚合(CA)功能可以通过各种频段来实现。

在附图中，可以以特定布置和/或顺序示出一些结构或方法特征。然而，应该理解，可能不需要这样的特定布置和/或排序。而是，在一些实施例中，这些特征可以以不同于说明性附图中所示的方式和/或顺序来布置。另外，在特定图中包括结构或方法特征并不意味着暗示在所有实施例中都需要这样的特征，并且在一些实施例中，可以不包括这些特征或者可以与其他特征组合。此外，在附图中图示的各个特征可以不是按比例绘制的。相应地，为了清楚起见，各个特征的尺寸可以任意地扩大或缩小。另外，一些附图可能并没有描绘出给定***、方法或装置的所有部件。贯穿说明书和附图，同样的附图标记可以用于表示同样的特征。

在本申请实施例中，出于描述的目的，“多工器”、“多工”等可以包括“双工器”、“双工”等。

本申请各设备实施例中提到的各单元/模块都是逻辑单元/模块，在物理上，一个逻辑单元/模块可以是一个物理单元/模块，也可以是一个物理单元/模块的一部分，还可以以多个物理单元/模块的组合实现，这些逻辑单元/模块本身的物理实现方式并不是最重要的，这些逻辑单元/模块所实现的功能的组合才是解决本申请所提出的技术问题的关键。此外，为了突出本申请的创新部分，本申请上述各设备实施例并没有将与解决本申请所提出的技术问题关系不太密切的单元/模块引入，这并不表明上述设备实施例并不存在其它的单元/模块。

在本申请实施例中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

虽然通过参照本申请的某些优选实施例，已经对本申请进行了图示和描述，但本领域的普通技术人员应该明白，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。

Claims (11)

1.一种射频前端模块，其特征在于，包括：

开关器件，所述开关器件包括第一端口、第二端口、第三端口和第四端口，所述第一端口用于连接第一天线，第二端口用于连接第二天线；

第一滤波器和第二滤波器，所述第一滤波器的工作频段为第一频段，所述第二滤波器的工作频段为第二频段；其中，所述第一滤波器与所述开关器件的第三端口相连，所述第二滤波器与所述开关器件的第四端口相连；

其中，所述第一端口能够同时与所述第三端口和第四端口连通，以同时形成所述第一滤波器和所述第一天线的连接通路，以及所述第二滤波器和所述第一天线的连接通路；

所述第二端口能够与所述第三端口和所述第四端口的至少之一连通，以形成所述第一滤波器和所述第二滤波器至少之一与所述第二天线的连接通路。

2.根据权利要求1所述的射频前端模块，其特征在于，所述第一天线的工作频段包括所述第一频段和所述第二频段。

3.根据权利要求1所述的射频前端模块，其特征在于，所述第二端口能够与所述第三端口和所述第四端口连通，以同时形成所述第一滤波器和所述第二天线的连接通路，以及所述第二滤波器和所述第二天线的连接通路。

4.根据权利要求2所述的射频前端模块，其特征在于，所述开关器件包括第一开关，所述第一端口通过所述第一开关同时与所述第三端口和第四端口连通，其中，所述第一开关为双刀双掷开关或者双刀多掷开关。

5.根据权利要求1所述的射频前端模块，其特征在于，所述开关器件包括第二开关，所述第二端口通过所述第二开关与所述第三端口和所述第四端口的至少之一连通，其中，所述第二开关为单刀双掷开关或者单刀多掷开关。

6.根据权利要求1所述的射频前端模块，其特征在于，所述第一频段包括2G频段或者3G频段中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的射频前端模块，其特征在于，所述第二频段包括4G频段或者5G频段中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的射频前端模块，其特征在于，所述开关器件、所述第一滤波器和所述第二滤波器配置于同一集成电路上。

9.一种天线***，其特征在于，包括：

如权利要求1～8中任一项所述的射频前端模块和第一天线，其中，所述第一天线的工作频段包括所述第一频段和所述第二频段。

10.一种天线***，其特征在于，包括：

如权利要求1～8中任一项所述的射频前端模块、第一天线和第二天线，其中，所述第一天线的工作频段包括第一频段和第二频段，所述第二天线的工作频段包括第一频段或者第二频段中的至少一种。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1～8中任一项所述的射频前端模块。