CN117643529A - 电子敷贴膜的制作工艺 - Google Patents

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孙欣果
张正太
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Abstract

本公开描述一种电子敷贴膜的制作工艺,包括:准备基底层,在基底层涂覆导电层;准备防水层,在防水层设置通孔;将基底层和防水层至少部分地贴合连接,以形成敷贴膜本体;并且准备第一电极组和第二电极组,将第一电极组设置在防水层的通孔,其中,第一电极组和第二电极组的极性不同,敷贴膜本体的敷贴区域和第二电极组的敷贴区域不同。根据本公开,能够提供一种电子敷贴膜的制作工艺,该电子敷贴膜能够降低微电流对面部造成损伤的风险。

Description

电子敷贴膜的制作工艺
技术领域
本公开涉及生物医学工程产业领域,具体涉及一种电子敷贴膜的制作工艺。
背景技术
随着生活水平的不断提高,人们对于面部美容的需求也在逐年增加,其中,利用面膜对面部皮肤进行护理成为了大多人的第一选择。由于人体皮肤细胞具有局限性,相较于令皮肤吸收不充分且吸收速率较慢的传统面膜,人们现如今更青睐使用电子面膜进行美容。电子面膜的工作原理为通过在面部皮肤施加微电流,使该微电流能够刺激面部皮肤的细胞,从而能够增加细胞膜的通透性,进而促进电子面膜的膜液中的更多的成分渗透到皮肤内部。
现有技术中,电子面膜一般具有遍布整个电子面膜并配置为用于微电流传导的导电层,该导电层通常具有两个导电片。同时,用于为导电层供电的外部供电设备具有正极端子和负极端子,该正极端子和负极端子分别与两个导电片中的一个以及另一个电连接以形成电回路。
然而,在上述技术中,由于微电流在面部形成了电流回路且较为集中,可能会导致电流在流过导电层之外还会通过膜液直接流向皮肤,当电子面膜使用不当或发生故障时,极易发生短路的情况,短路会导致电流突然增大,从而会对面部造成损伤。
发明内容
本公开是有鉴于上述现有技术的状况而提出的,其目的在于提供一种电子敷贴膜的制作工艺,该电子敷贴膜能够降低微电流对面部造成损伤的风险。
为此,本公开提供一种电子敷贴膜的制作工艺,包括:准备基底层,在所述基底层涂覆导电层;准备防水层,在所述防水层设置通孔;将所述基底层和所述防水层至少部分地贴合连接,以形成敷贴膜本体;并且准备第一电极组和第二电极组,将所述第一电极组设置在所述防水层的所述通孔,其中,所述第一电极组和所述第二电极组的极性不同,所述敷贴膜本体的敷贴区域和所述第二电极组的敷贴区域不同。
在本公开所涉及的电子敷贴膜的制作工艺中,将第一电极组设置在敷贴膜本体,并且使第一电极组和第二电极组的极性不同,敷贴膜本体的敷贴区域和第二电极组的敷贴区域不同。在这种情况下,敷贴膜本体一般敷贴于面部,令敷贴膜本体的敷贴区域和第二电极组的敷贴区域不同,能够使敷贴膜本体与第二电极组形成的电回路遍布在不同的敷贴区域之间(例如,遍布在面部以及面部以外的身体区域),由于微电流的路径会穿过身体的多个区域,能够使微电流不集中于面部,从而能够降低微电流对面部造成损伤的风险;同时,微电流在不同的敷贴区域流通,整体上会使微电流的路径的电阻变大,从而能够稍微降低微电流的大小,能够进一步降低微电流对面部造成损伤的风险。
另外,在本公开所涉及的电子敷贴膜的制作工艺中,可选地,在所述基底层的至少一面采用丝网印刷、雕刻印刷或喷墨印刷中的一种工艺涂覆所述导电层。在这种情况下,由于丝网印刷、雕刻印刷或喷墨印刷的设备相对简单,由此能够降低涂覆导电层的操作难度。
另外,在本公开所涉及的电子敷贴膜的制作工艺中,可选地,在所述基底层的至少一面采用丝网印刷、雕刻印刷或喷墨印刷中的一种工艺涂覆所述导电层后,采用120摄氏度至130摄氏度的烘干温度对所述基底层进行烘干,烘干时间至少为10分钟,烘干次数至少为两次。由此,能够加速导电层的固化过程。同时,能够使导电层均匀地分布在基底层的表面,从而能够提高印刷质量。
另外,在本公开所涉及的电子敷贴膜的制作工艺中,可选地,所述导电层包括连通图案,所述连通图案为花朵状图案或蜂巢状图案中的任意一种或组合。在这种情况下,由于花朵状图案或蜂巢状图案的形状较为规则,由此能够使导电层的导电性更加稳定。
另外,在本公开所涉及的电子敷贴膜的制作工艺中,可选地,采用热合工艺将所述基底层和所述防水层至少部分地贴合连接。在这种情况下,通过热合工艺将基底层和防水层贴合,能够提高基底层和防水层的贴合区域的粘合强度,从而能够提高贴合区域的耐久性和稳定性。同时,能够简化敷贴膜本体的制作过程,从而能够提高生产的效率。
另外,在本公开所涉及的电子敷贴膜的制作工艺中,可选地,所述第一电极组包括多个电极,所述多个电极均匀分布于所述防水层。在这种情况下,能够提高微电流在面部分布的均匀程度,从而能够提高电子敷贴膜的美容效果。
另外,在本公开所涉及的电子敷贴膜的制作工艺中,可选地,所述敷贴膜本体的敷贴区域为面部,所述第一电极组包括位于面部上侧的第一电极、位于面部左侧的第二电极和位于面部右侧的第三电极。在这种情况下,能够使微电流分布在面部需要进行美容的部位,能够提高电子敷贴膜的美容效果。
另外,在本公开所涉及的电子敷贴膜的制作工艺中,可选地,所述导电层的材料包括石墨烯、导电聚合物、金属纳米颗粒和二维材料中的至少一种。由此,能够提高导电层的导电性以及化学稳定性。
另外,在本公开所涉及的电子敷贴膜的制作工艺中,可选地,所述基底层的材料包括无纺布、纤维和蚕丝中的至少一种。在这种情况下,能够使基底层具备较好的透气性和柔软性,从而能够提高与敷贴区域贴合后的舒适性。
另外,在本公开所涉及的电子敷贴膜的制作工艺中,可选地,所述防水层的材料包括尼龙、聚氨酯涂层尼龙、涤纶和聚氨酯弹性纤维中的至少一种。在这种情况下,能够使防水层具有较低的吸湿性以及较好的电绝缘性能,一方面,由于敷贴膜本体一般搭配膜液使用,防水层能够减少膜液的挥发;另一方面,能够降低使用者因直接触摸基底层或导电层而触电的风险,从而能够提高敷贴膜本体的使用安全性。
根据本公开,能够提供一种电子敷贴膜的制作工艺,该电子敷贴膜能够降低微电流对面部造成损伤的风险。
附图说明
现在将仅通过参考附图的例子进一步详细地解释本公开。
图1是示出了本公开示例所涉及的电子敷贴膜的应用场景图。
图2是示出了本公开示例所涉及的电子敷贴膜的制作工艺的流程图。
图3是示出了本公开示例所涉及的敷贴膜本体的分解示意图。
图4是示出了本公开示例所涉及的导电层的连通图案的示意图。
图5是示出了本公开示例所涉及的防水层的贴合区域的示意图。
图6是示出了本公开示例所涉及的敷贴膜本体的正视图。
图7是示出了本公开示例所涉及的敷贴膜本体的后视图。
图8是示出了本公开示例所涉及的敷贴膜本体的各部分组合的示意图。
附图标记说明:1…电子敷贴膜,10…敷贴膜本体,11…第一电极组,11a…第一电极,11b…第二电极,11c…第三电极,12…第二电极组,100…防水层,101…导电层,102…基底层,2…使用者,3…供电设备,S…贴合区域。
具体实施方式
以下,参考附图,详细地说明本公开的优选实施方式。在下面的说明中,对于相同的部件赋予相同的符号,省略重复的说明。另外,附图只是示意性的图,部件相互之间的尺寸的比例或者部件的形状等可以与实际的不同。
需要说明的是,本公开中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形,例如所包括或所具有的一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可以包括或具有没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
需要说明的是,在本文中,“上方”、“朝向上方”、“下方”、“朝向下方”、“上下方向”、“左侧”、“朝向左侧”、“左方”、“朝向左方”、“右侧”、“朝向右侧”、“右方”、“朝向右方”、“左右方向”、“前方”、“朝向前方”、“后方”、“朝向后方”、“前后方向”等相对位置和相对方向术语,是参照通常操作姿态,并且不应当认为是限制性的。
需要说明的是,本公开所描述的所有方法可以以任何合适的顺序执行,除非在此另有指示或者与上下文明显矛盾。关于本公开中的某些示例提供的任何和所有示例或示例性语言(例如,“例如”)的使用仅旨在更好地阐明本公开,而不是对本公开所要求保护的范围构成限制。说明书中的任何语言都不应该被解释为指示对于本公开的实施来说必不可少的任何非要求保护的要素。
本公开涉及一种电子敷贴膜,该电子敷贴膜可以敷贴至使用者的皮肤表面以护理使用者的皮肤。在一些示例中,使用者的皮肤可以为脸部皮肤。在另一些示例中,使用者的皮肤也可以为其他身体表面的任何一处皮肤。本公开的电子敷贴膜能够降低微电流对面部造成损伤的风险。
本公开涉及一种电子敷贴膜的制作工艺,是用于制作本公开所涉及的电子敷贴膜的制作工艺。在本公开中,电子敷贴膜有时也可以称为电子面膜或微电流敷贴膜。电子敷贴膜的制作工艺有时也可以称为电子面膜的制作方法获微电流敷贴膜的制备方法。
在一些示例中,电子敷贴膜可以搭配膜液对使用者进行美容。
在一些示例中,电子敷贴膜可以通过微电流对使用者的敷贴区域进行刺激。在这种情况下,能够增加使用者的敷贴区域的细胞或细胞膜的通透性,令使用者能够更好地吸收膜液(例如,药物、水分或者功效成分等),从而能够对使用者的敷贴区域进行美容。
由于膜液可以导电,当在脸部形成电回路时,容易导致电流通过膜液直接流向皮肤。本公开所涉及的电子敷贴膜能够提高使用安全性。
以下,结合附图,对本公开所涉及的电子敷贴膜1以及电子敷贴膜1的制作工艺进行详细说明。
图1是示出了本公开示例所涉及的电子敷贴膜1的应用场景图。
在一些示例中,参见图1,电子敷贴膜1可以包括敷贴膜本体10和第二电极组12(稍后描述)。
在一些示例中,参见图1,在场景中,敷贴膜本体10可以敷贴至使用者2的面部,第二电极组12可以敷贴至使用者2的手臂处。敷贴膜本体10与第二电极组12可以与供电设备3电连接,供电设备3可以用于提供微电流;敷贴膜本体10,以及敷贴膜本体10与第二电极组12之间可以形成电回路。由此,使用者2能够通过电子敷贴膜1对敷贴区域进行美容。
图2是示出了本公开示例所涉及的电子敷贴膜1的制作工艺的流程图。图3是示出了本公开示例所涉及的敷贴膜本体10的分解示意图。
图4是示出了本公开示例所涉及的导电层101的连通图案的示意图。
图5是示出了本公开示例所涉及的防水层100的贴合区域S的示意图。
图6是示出了本公开示例所涉及的敷贴膜本体10的正视图。图7是示出了本公开示例所涉及的敷贴膜本体10的后视图。图8是示出了本公开示例所涉及的敷贴膜本体10的各部分组合的示意图。需要说明的是,为了更清楚地示意敷贴膜本体10的结构,图3、图4、图5、图6和图7省去了部分非必要部件,但这不应当理解为对本公开的任何限定。另外,图3中导电层101未示出图4中导电层101的连通图案(稍后描述),可以理解的是,图3仅用于说明敷贴膜本体10的结构。
在一些示例中,参见图2,电子敷贴膜1的制作工艺可以包括:准备基底层102,在基底层102涂覆导电层101(步骤S001);准备防水层100,在防水层100设置通孔(步骤S003);将基底层102和防水层100至少部分地贴合连接,以形成敷贴膜本体10(步骤S005);并且准备第一电极组11和第二电极组12,将第一电极组11设置在防水层100的通孔(步骤S007)。
本公开上述工艺的执行步骤并没有严格限制。在一些示例中,本公开上述工艺的执行步骤可以按照上述标号依次执行。在一些示例中,也可以存在其他执行顺序,例如,步骤S003可以先于步骤S001执行。
在一些示例中,电子敷贴膜1的制作工艺可以包括:准备基底层102,在基底层102涂覆导电层101(步骤S001)。
在一些示例中,在步骤S001中,基底层102的形状可以与使用者2的面部相适配。在一些示例中,基底层102可以配置为与使用者2的敷贴区域接触。在一些示例中,基底层102可以敷贴至使用者2的敷贴区域(例如,使用者2的面部)。在一些示例中,基底层102可以覆盖使用者2的面部。
在一些示例中,基底层102的材料可以包括无纺布、纤维和蚕丝中的至少一种。在这种情况下,能够使基底层102具备较好的透气性和柔软性,从而能够提高与敷贴区域贴合后的舒适性。在一些示例中,优选地,基底层102的材料可以为无纺布。
在一些示例中,在步骤S001中,可以在基底层102涂覆导电层101。在一些示例中,可以在基底层102未与使用者2的敷贴区域接触的一面涂覆导电层101。在另一些示例中,也可以在基底层102的两面都涂覆导电层101。
在一些示例中,导电层101可以配置为使微电流流通。在一些示例中,导电层101可以由具备导电性能的材料制成。
在一些示例中,导电层101的材料可以包括石墨烯、导电聚合物、金属纳米颗粒和二维材料中的至少一种。由此,能够提高导电层101的导电性以及化学稳定性。
在一些示例中,优选地,导电层101的材料可以为石墨烯。在这种情况下,由于石墨烯具备优异的导电性、柔韧性和抗菌性,能够提高导电层101的使用效果(例如,能够使微电流更加稳定),从而能够提高电子敷贴膜1使用的舒适性。
在一些示例中,参见图4,导电层101可以包括连通图案。连通图案可以为花朵状图案或蜂巢状图案中的任意一种或组合。在这种情况下,由于花朵状图案或蜂巢状图案的形状较为规则,由此能够使导电层101的导电性更加稳定。
但本公开不限于此,在一些示例中,连通图案也可以为其他形状的图案。例如,连通图案还可以为多边形或圆形等。
在一些示例中,导电层101可以由多个连通图案构成。在一些示例中,多个连通图案可以为相同类型或不同类型的连通图案。
在一些示例中,在步骤S001中,可以在基底层102的至少一面采用丝网印刷、雕刻印刷或喷墨印刷中的一种工艺涂覆导电层101。在这种情况下,由于丝网印刷、雕刻印刷或喷墨印刷的设备相对简单,由此能够降低涂覆导电层101的操作难度。
在一些示例中,可以在基底层102的两面采用丝网印刷、雕刻印刷或喷墨印刷中的一种工艺涂覆导电层101。
在一些示例中,可以对基底层102进行烘干。具体地,在一些示例中,在步骤S001中,在基底层102的至少一面采用丝网印刷、雕刻印刷或喷墨印刷中的一种工艺涂覆导电层101后,可以对基底层102进行烘干。
在一些示例中,可以采用120摄氏度至130摄氏度的烘干温度对基底层102进行烘干。具体地,在一些示例中,在基底层102的至少一面采用丝网印刷、雕刻印刷或喷墨印刷中的一种工艺涂覆导电层101后,可以采用120摄氏度至130摄氏度的烘干温度对基底层102进行烘干。例如,可以采用120摄氏度、121摄氏度、122摄氏度、123摄氏度、124摄氏度、125摄氏度、126摄氏度、127摄氏度、128摄氏度、129摄氏度或130摄氏度的烘干温度对基底层102进行烘干。
在一些示例中,烘干时间可以至少为10分钟。在一些示例中,烘干时间可以为10分钟至20分钟。例如,烘干时间可以为10分钟、12分钟、14分钟、16分钟、18分钟或20分钟。在一些示例中,优选地,烘干时间可以为20分钟。
在一些示例中,烘干次数可以至少为两次。在一些示例中,烘干次数可以为两次至五次。例如,烘干次数可以为两次、三次、四次或五次。在一些示例中,优选地,烘干次数可以为两次。
在另一些示例中,烘干次数也可以为一次。
在一些示例中,在步骤S001中,可以在基底层102的至少一面采用丝网印刷、雕刻印刷或喷墨印刷中的一种工艺涂覆导电层101后,可以采用120摄氏度至130摄氏度的烘干温度对基底层102进行烘干,烘干时间可以至少为10分钟,烘干次数可以至少为两次。由此,能够加速导电层101的固化过程。同时,能够使导电层101均匀地分布在基底层102的表面,从而能够提高印刷质量。
在一些示例中,电子敷贴膜1的制作工艺可以包括:准备防水层100,在防水层100设置通孔(步骤S003)。
在一些示例中,在步骤S003中,可以准备防水层100。在一些示例中,防水层100可以由具有疏水性的材料制成。在一些示例中,防水层100可以由具有吸湿性的材料制成。
在一些示例中,可以在防水层100设置通孔。在一些示例中,可以在防水层100设置至少一个通孔。例如,可以防水层100设置一个、两个或三个通孔等。
在一些示例中,多个通孔可以以防水层100的中心对称分布设置。在一些示例中,各个通孔之间的间隔距离可以相同。
在一些示例中,通孔在防水层100上的位置可以基于人为调整。换言之,可以准备多个防水层100。各个防水层100上的通孔的位置或者通孔的排列方式可以不同。由此,能够基于需求选择合适的防水层100。
在一些示例中,电子敷贴膜1的制作工艺可以包括:将基底层102和防水层100至少部分地贴合连接,以形成敷贴膜本体10(步骤S005)。
在一些示例中,在步骤S005中,可以将基底层102和防水层100贴合连接,以形成敷体膜本体。也就是说,参见图3,敷贴膜本体10可以包括导电层101、基底层102和防水层100。在一些示例中,可以将防水层100与基底层102上涂覆有导电层101的一面贴合连接。
在一些示例中,可以将防水层100的边缘与基底层102贴合连接。具体地,参见图5,可以在防水层100的边缘设置贴合区域S。在一些示例中,在防水层100的边缘设置贴合区域S后,可以将防水层100的贴合区域S与基底层102贴合连接。在一些示例中,可以将贴合区域S与基底层102上涂覆有导电层101的一面贴合连接。
在一些示例中,贴合区域S与基底层102贴合连接后,可以在防水层100与基底层102之间形成容纳腔室。在一些示例中,容纳腔室可以配置为容纳膜液。膜液可以包括药物、水分和功效成分中的至少一种。由此,能够令基底层102持续地通过容纳腔室获取膜液。
在一些示例中,也可以将防水层100与基底层102完全贴合连接。也即,可以将防水层100的任一面与基底层102完全贴合连接。具体地,可以将防水层100的任一面与基底层102上涂覆有导电层101的一面完全贴合连接。在一些示例中,可以将膜液涂覆在基底层102上。
在一些示例中,防水层100的材料可以包括尼龙、聚氨酯涂层尼龙、涤纶和聚氨酯弹性纤维中的至少一种。在这种情况下,能够使防水层100具有较低的吸湿性以及较好的电绝缘性能,一方面,由于敷贴膜本体10一般搭配膜液使用,防水层100能够减少膜液的挥发;另一方面,能够降低使用者2因直接触摸基底层102或导电层101而触电的风险,从而能够提高敷贴膜本体10的使用安全性。
在一些示例中,在步骤S005中,可以采用热合工艺将基底层102和防水层100至少部分地贴合连接。在这种情况下,通过热合工艺将基底层102和防水层100贴合,能够提高基底层102和防水层100的贴合区域S的粘合强度,从而能够提高贴合区域S的耐久性和稳定性。同时,能够简化敷贴膜本体10的制作过程,从而能够提高生产的效率。在一些示例中,可以采用热合工艺将基底层102上涂覆有导电层101的一面和防水层100的任意一面至少部分地贴合连接。
在一些示例中,热合工艺可以为热熔胶粘合或热熔融连接中的任一种。具体地,可以通过热熔胶或热熔纤维的作用将基底层102和防水层100至少部分地贴合连接。在一些示例中,可以通过点热合或网状热合的方式将基底层102和防水层100至少部分地贴合连接。
在一些示例中,可以通过热合工艺将防水层100与基底层102贴合连接以形成敷贴膜本体10。在一些示例中,敷贴膜本体10的第一面可以是防水层100(参见图6),敷贴膜本体10的第二面可以是基底层102(参见图7)。具体地,敷贴膜本体10的第二面可以是基底层102上未涂覆有导电层101的一面。在一些示例中,敷贴膜本体10的第一面可以是远离使用者2的敷贴区域的一面,也即敷贴膜本体10上涂覆有导电层101的一面,敷贴膜本体10的第二面可以是靠近使用者2的敷贴区域的一面。
在一些示例中,参见图8,可以通过热合工艺将防水层100与涂覆有导电层101的基底层102贴合连接以形成敷贴膜本体10。
在一些示例中,电子敷贴膜1的制作工艺可以包括:准备第一电极组11和第二电极组12,将第一电极组11设置在防水层100的通孔(步骤S007)。
在一些示例中,在步骤S007中,可以准备第一电极组11。在一些示例中,在步骤S007中,可以准备第二电极组12。
在一些示例中,第一电极组11可以配置为引入微电流。具体地,第一电极组11可以配置为引入供电设备3提供的微电流。
在一些示例中,第二电极组12可以配置为引入微电流。具体地,第二电极组12可以配置为引入供电设备3提供的微电流。
在一些示例中,第一电极组11可以由导电片、导电块、电极板、电极丝和电极涂层中的至少一种组成。
在一些示例中,第二电极组12可以由导电片、导电块、电极板、电极丝和电极涂层中的至少一种组成。
在一些示例中,第一电极组11可以与第二电极组12的极性不同。具体地,第一电极组11可以为正电极,第二电极组12可以为负电极。或者,第二电极组12可以为正电极,第一电极组11可以为负电极。在这种情况下,第一电极组11和第二电极组12能够分别与供电设备3的正负两端电连接以引入微电流,从而能够在第一电极组11和第二电极组12之间形成电回路。
在一些示例中,在步骤S007中,可以将第一电极组11设置在防水层100的通孔。
在一些示例中,第一电极组11可以包括多个电极。多个电极可以均匀分布于防水层100。在这种情况下,能够提高微电流在面部分布的均匀程度,从而能够提高电子敷贴膜1的美容效果。在一些示例中,多个电极可以设置在防水层100的通孔。
在一些示例中,通孔的形状可以与第一电极组11的形状相匹配。在一些示例中,通孔可以为圆形通孔、菱形通孔或方形通孔。
在一些示例中,通孔的大小可以与第一电极组11的尺寸相匹配。在一些示例中,相匹配可以是指通孔的大小可以小于等于第一电极组11的尺寸。
在一些示例中,第一电极组11可以包括至少一个电极。例如,第一电极组11可以包括一个、两个或三个电极。
在一些示例中,第一电极组11可以与基底层102接触。具体地,第一电极组11可以通过防水层100的通孔与基底层102接触。在一些示例中,第一电极组11可以与基底层102上涂覆导电层101的一面接触。在一些示例中,第一电极组11可以与导电层101接触。由此,能够将第一电极组11引入的微电流引导至导电层101。
在一些示例中,敷贴膜本体10的敷贴区域可以为面部。第一电极组11可以包括位于面部上侧的第一电极11a、位于面部左侧的第二电极11b和位于面部右侧的第三电极11c。在这种情况下,能够使微电流分布在面部需要进行美容的部位,从而能够提高电子敷贴膜1的美容效果。
在一些示例中,在步骤S003中,可以在防水层100所对应的面部上侧、面部左侧和面部右侧设置通孔。在一些示例中,参见图3,第一电极11a、第二电极11b和第三电极11c可以设置在防水层100的通孔。
在一些示例中,第一电极11a、第二电极11b和第三电极11c的极性可以相同。在一些示例中,第一电极11a、第二电极11b和第三电极11c可以为正极。或者,第一电极11a、第二电极11b和第三电极11c可以为负极。
在一些示例中,当第一电极11a、第二电极11b和第三电极11c为正极时,第二电极组12可以为负极。在一些示例中,当第一电极11a、第二电极11b和第三电极11c为负极时,第二电极组12可以为正极。
在一些示例中,第一电极组11的敷贴区域可以和第二电极组12的敷贴区域不同。
在一些示例中,敷贴膜本体10的敷贴区域可以和第二电极组12的敷贴区域不同。在这种情况下,能够在不同的敷贴区域之间形成电回路,同时能够增大不同的敷贴区域之间的击穿电压(也即增大使用者2的不同敷贴区域之间的阻值或增大使用者2对电流的耐受度),从而能够降低电子敷贴膜1出现短路的风险,进而能够提高使用的安全性。
在一些示例中,第二电极组12的敷贴区域可以为除面部以外的身体区域。例如,第二电极组12的敷贴区域可以为颈部、手臂或手部等。但本公开不限于此,在实际使用中,可以基于需求调整第二电极组12的敷贴区域。
在另一些示例中,第二电极组12的敷贴区域也可以是面部。此时,敷贴膜本体10的敷贴区域可以为颈部、手臂或手部。
在一些示例中,第一电极组11和第二电极组12可以通过导线与供电设备3电连接。也就是说,在一些示例中,供电设备3可以通过导线将微电流引导至第一电极组11和第二电极组12。在这种情况下,能够使敷贴膜本体10与第二电极组12之间形成电回路,从而能够使微电流不集中于敷贴膜本体10的敷贴区域。
在一些示例中,导线可以包括第一导线和第二导线。在一些示例中,第一导线可以与电子敷贴膜1的第一电极组11中的电极连接。在一些示例中,第二导线可以与电子敷贴膜1的第二电极组12中的电极连接。
在一些示例中,第一导线的数量可以与第一电极组11中的电极数量相同。
在一些示例中,供电设备3可以配置为控制微电流的频率。在一些示例中,微电流可以为中频电流或低频电流中的任一种。在一些示例中,微电流的频率可以随时间变化。在一些示例中,微电流的频率随时间变化的规律可以预先设定。在这种情况下,能够提高电子敷贴膜1对于有不同使用需求的应用场景的适用性。
在一些示例中,敷贴膜本体10可以包括电源模块。电源模块可以配置为提供微电流。具体地,电源模块可以与第一电极组11以及第二电极组12电连接以提供微电流。
在一些示例中,电源模块可以为柔性电池。在一些示例中,柔性电池可以为锂电池、纸电池和薄膜电池中的任意一种。
本公开提供一种电子敷贴膜1的制作工艺,可以包括:准备基底层102,在基底层102涂覆导电层101;准备防水层100,在防水层100设置通孔;将基底层102和防水层100至少部分地贴合连接,以形成敷贴膜本体10;并且准备第一电极组11和第二电极组12,将第一电极组11设置在防水层100的通孔,其中,第一电极组11和第二电极组12的极性不同,敷贴膜本体10的敷贴区域和第二电极组12的敷贴区域不同。
在本公开所涉及的电子敷贴膜1的制作工艺中,将第一电极组11设置在敷贴膜本体10,并且使第一电极组11和第二电极组12的极性不同,敷贴膜本体10的敷贴区域和第二电极组12的敷贴区域不同。在这种情况下,敷贴膜本体10一般敷贴于面部,令敷贴膜本体10的敷贴区域和第二电极组12的敷贴区域不同,能够使敷贴膜本体10与第二电极组12形成的电回路遍布在不同的敷贴区域之间(例如,遍布在面部以及面部以外的身体区域),由于微电流的路径会穿过身体的多个区域,能够使微电流不集中于面部,从而能够降低微电流对面部造成损伤的风险;同时,微电流在不同的敷贴区域流通,整体上会使微电流的路径的电阻变大,从而能够稍微降低微电流的大小,能够进一步降低微电流对面部造成损伤的风险。
根据本公开,能够提供一种电子敷贴膜1的制作工艺,该电子敷贴膜1能够降低微电流对面部造成损伤的风险。
虽然以上结合附图和示例对本公开进行了具体说明,但是可以理解,上述说明不以任何形式限制本公开。本领域技术人员在不偏离本公开的实质精神和范围的情况下可以根据需要对本公开进行变形和变化,这些变形和变化均落入本公开的范围内。

Claims (10)

1.一种电子敷贴膜的制作工艺,其特征在于,包括:准备基底层,在所述基底层涂覆导电层;准备防水层,在所述防水层设置通孔;将所述基底层和所述防水层至少部分地贴合连接,以形成敷贴膜本体;并且准备第一电极组和第二电极组,将所述第一电极组设置在所述防水层的所述通孔,其中,所述第一电极组和所述第二电极组的极性不同,所述敷贴膜本体的敷贴区域和所述第二电极组的敷贴区域不同。
2.根据权利要求1所述的电子敷贴膜的制作工艺,其特征在于,在所述基底层的至少一面采用丝网印刷、雕刻印刷或喷墨印刷中的一种工艺涂覆所述导电层。
3.根据权利要求1所述的电子敷贴膜的制作工艺,其特征在于,在所述基底层的至少一面采用丝网印刷、雕刻印刷或喷墨印刷中的一种工艺涂覆所述导电层后,采用120摄氏度至130摄氏度的烘干温度对所述基底层进行烘干,烘干时间至少为10分钟,烘干次数至少为两次。
4.根据权利要求1所述的电子敷贴膜的制作工艺,其特征在于,所述导电层包括连通图案,所述连通图案为花朵状图案或蜂巢状图案中的任意一种或组合。
5.根据权利要求1所述的电子敷贴膜的制作工艺,其特征在于,采用热合工艺将所述基底层和所述防水层至少部分地贴合连接。
6.根据权利要求1或5所述的电子敷贴膜的制作工艺,其特征在于,所述第一电极组包括多个电极,所述多个电极均匀分布于所述防水层。
7.根据权利要求1所述的电子敷贴膜的制作工艺,其特征在于,所述敷贴膜本体的敷贴区域为面部,所述第一电极组包括位于面部上侧的第一电极、位于面部左侧的第二电极和位于面部右侧的第三电极。
8.根据权利要求1所述的电子敷贴膜的制作工艺,其特征在于,所述导电层的材料包括石墨烯、导电聚合物、金属纳米颗粒和二维材料中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的电子敷贴膜的制作工艺,其特征在于,所述基底层的材料包括无纺布、纤维和蚕丝中的至少一种。
10.根据权利要求1所述的电子敷贴膜的制作工艺,其特征在于,所述防水层的材料包括尼龙、聚氨酯涂层尼龙、涤纶和聚氨酯弹性纤维中的至少一种。
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