CN117616646A - 基板用连接器及机器 - Google Patents

Abstract

本公开的基板用连接器(10)装配于电路基板(50)，基板用连接器(10)具备：壳体(11)，具有在前方开口的罩部(15)，并具有设置于与罩部(15)开口的前端部(16)相反的一侧的后壁(30)；外导体(20)，贯穿后壁(30)而固定于壳体(11)；绝缘性的介电体(19)，配置于外导体(20)的内部；内导体(18)，配置于介电体(19)的内部；以及接地弹簧(40)，与外导体(20)连接，罩部(15)具有配置于与电路基板(50)相反的一侧的第1壁(15A)、配置于电路基板(50)侧的第2壁(15B)、以及连结第1壁(15A)和第2壁(15B)的第3壁(15C)，接地弹簧(40)具有配置于第1壁(15A)的外表面侧的第1箱体连接部、和配置于第2壁(15B)和第3壁(15C)双方的外表面侧的第2箱体连接部。

Description

基板用连接器及机器

技术领域

本公开涉及基板用连接器及机器。

背景技术

以往，作为装配于电路基板的连接器，已知例如日本特开2016-207411号公报(下述专利文献1)记载的连接器。该连接器具有：导电性的信号端子；绝缘性的壳体，保持信号端子；导电性的外壳，覆盖壳体；导电性的上层接地端子，配置于信号端子的上方，保持于壳体；以及导电性的下层接地端子，配置于信号端子的下方，保持于壳体。上层接地端子具有与外壳的背面侧接触的接触部。

外壳是将连接器的信号端子与来自外部的电噪声隔绝，并且确立上层接地端子的接地连接的构件。外壳具有正面及下表面开放的箱型的形状。外壳的上表面的一部分设置切口并向外侧折弯，成为与收纳连接器的单元箱体的接地端子连接的外壳侧接地连接部。外壳的背面具有与上层接地端子的接触部接触的接触面。

上层接地端子通过与对方侧连接器的阴接地端连接，从而具有作为接地连接的接地端子的功能。上层接地端子的接触部与外壳的接触面接触，外壳侧接地连接部与单元箱体的接地端子接触。由此，构成经由阴接地端、上层接地端子、外壳、外壳的外壳侧接地连接部到达单元箱体的接地端子的接地线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-207411号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述的连接器中，外壳侧接地连接部仅设置于外壳的上表面，因此在高速通信的情况下，受到噪声影响而使通信性能变差。

本说明书公开的技术是基于上述那样的情况而完成的，以提供能减轻噪声的基板用连接器及机器为目的。

用于解决课题的方案

本公开的基板用连接器装配于电路基板，所述基板用连接器具备：壳体，具有在前方开口的罩部，并具有设置于与所述罩部开口的前端部相反的一侧的后壁；外导体，贯穿所述后壁而固定于所述壳体；绝缘性的介电体，配置于所述外导体的内部；内导体，配置于所述介电体的内部；以及接地弹簧，与所述外导体连接，所述罩部具有配置于与所述电路基板相反的一侧的第1壁、配置于所述电路基板侧的第2壁、以及连结所述第1壁和所述第2壁的第3壁，所述接地弹簧具有配置于所述第1壁的外表面侧的第1箱体连接部、和配置于所述第2壁和所述第3壁双方或者任一方的外表面侧的第2箱体连接部。

发明效果

根据本公开，能提供能减轻噪声的基板用连接器及机器。

附图说明

图1是示出实施方式1的基板用连接器的立体图。

图2是机器的分解立体图。

图3是基板用连接器的主视图。

图4是基板用连接器的侧视图。

图5是示出外导体压入到壳体前的基板用连接器的立体图。

图6是图3的A-A剖视图。

图7是图3的B-B剖视图。

图8是图4的C-C剖视图。

图9是示出在用图4的D-D截面截断的基板用连接器中，外导体经由接地弹簧与箱体电连接的情况的机器的横剖视图。

图10是示出外导体经由接地弹簧与箱体电连接的情况的机器的纵剖视图。

图11是示出实施方式2的基板用连接器的立体图。

图12是示出实施方式3的基板用连接器的立体图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先，列举本公开的实施方式进行说明。

本公开的基板用连接器，

(1)装配于电路基板，所述基板用连接器具备：壳体，具有在前方开口的罩部，并具有设置于与所述罩部开口的前端部相反的一侧的后壁；外导体，贯穿所述后壁而固定于所述壳体；绝缘性的介电体，配置于所述外导体的内部；内导体，配置于所述介电体的内部；以及接地弹簧，与所述外导体连接，所述罩部具有配置于与所述电路基板相反的一侧的第1壁、配置于所述电路基板侧的第2壁、以及连结所述第1壁和所述第2壁的第3壁，所述接地弹簧具有配置于所述第1壁的外表面侧的第1箱体连接部、和配置于所述第2壁和所述第3壁双方或者任一方的外表面侧的第2箱体连接部。

本公开的机器具备：基板用连接器；电路基板，装配有所述基板用连接器；以及金属制的箱体，在内部收纳所述电路基板，并且经由所述接地弹簧与所述外导体电连接，所述箱体具有与所述第1箱体连接部连接的第1弹簧支承部、和与所述第2箱体连接部连接的第2弹簧支承部。

接地弹簧因为具有第1箱体连接部和第2箱体连接部，所以能至少在两处与箱体屏蔽连接，能减轻噪声。另外，能经由接地弹簧将外导体和金属制的箱体电连接，所以连接状态稳定，能提高屏蔽性能。

(2)优选的是，所述接地弹簧具备沿着所述后壁的外表面配置的装配主体部，所述第1箱体连接部具有从所述装配主体部的前缘向前方突出的多个第1连接弹簧，所述第2箱体连接部具有从所述装配主体部的前缘向前方突出的多个第2连接弹簧。

因为接地弹簧具有多个第1连接弹簧和多个第2连接弹簧，所以能以多触点状态与箱体屏蔽连接，能进一步提高屏蔽性能。

(3)优选的是，所述装配主体部呈方筒状，具备与所述第1壁对应的第1装配壁、与所述第2壁对应的第2装配壁、以及与所述第3壁对应的第3装配壁，所述第3装配壁在与所述第1装配壁和所述第2装配壁对置的方向正交的方向对置地设置有一对，所述第2箱体连接部配置于所述第2装配壁和一对所述第3装配壁双方。

因为接地弹簧具有一个第1箱体连接部和三个第2箱体连接部，所以能至少在四处与箱体屏蔽连接，能进一步减轻噪声。

(4)优选的是，所述外导体具有沿着所述壳体的所述后壁配置的凸缘，所述第1装配壁具有与所述凸缘从后方弹性地接触的保持弹簧，一对所述第3装配壁具有与所述保持弹簧一起夹持所述凸缘的一对夹持片。

因为能由保持弹簧和一对夹持片夹持凸缘，所以接地弹簧相对于凸缘的连接状态稳定。

(5)优选的是，所述第2箱体连接部在一对所述第3装配壁设置有一对，所述保持弹簧设置于所述第1装配壁的后缘，一对所述夹持片设置于一对所述第3装配壁的后缘。

因为保持弹簧设置于第1装配壁的后缘，所以能以最短距离连接保持弹簧和第1箱体连接部。另外，因为一对夹持片设置于一对第3装配壁的后缘，所以能以最短距离连接一对夹持片和一对第2箱体连接部。

[本公开的实施方式1的详情]

本参照图1至图10的附图说明公开的基板用连接器10及机器60的具体例。此外，本公开并不限定于这些例示，而通过权利要求书示出，旨在包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变形。

[基板用连接器及机器的整体结构]

如图10所示，本实施方式的基板用连接器10装配于电路基板50，电路基板50收纳于机器60的内部。在图10中，前后方向以图示左右方向为基准，将图示左方设为前方，上下方向以图示上下方向为基准。另外，关于多个相同构件，有时仅对一部分构件标注附图标记，省略其他构件的附图标记。

[机器]

如图2所示，机器60具备：下箱61，在上侧和前侧开口；上箱62，从上方组装于下箱61而将下箱61的上侧开口封住；以及前面板63，从前方组装于下箱61而将下箱61的前侧开口封住。下箱61、上箱62以及前面板63为具有导电性的金属制。下箱61、上箱62以及前面板63通过利用螺钉紧固、锁定结构等公知手法组装成一体，从而形成箱体64。箱体64在整体上呈长方体形状。

在前面板63设置有连接器插通孔65，在连接器插通孔65中插通基板用连接器10的一部分。构成连接器插通孔65的前壁66形成为后述的接地弹簧40从后方弹性地接触的屏蔽连接用壁。前壁66与权利要求书记载的“弹簧支承部”对应。

在箱体64内收纳有电路基板50。电路基板50通过螺钉紧固等公知手法固定于箱体64。如图2所示，在电路基板50通过利用公知的印刷布线技术蚀刻铜箔，从而形成有传输信号的信号用导电路径53和接地用导电路径54。在电路基板50的靠近前端部的位置形成有多个(在本实施方式中为四个)外导体用通孔51和多个(在本实施方式中为两个)内导体用焊盘52。在外导体用通孔51的内周面形成有通过通孔镀铜等形成的导电路径(未图示)。

在外导体用通孔51的内周面形成的导电路径与接地用导电路径54电连接。另外，在内导体用焊盘52的表面形成的导电路径构成信号用导电路径53的一部分。在电路基板50上，未图示的电子部件通过软钎焊等公知手法与信号用导电路径53及接地用导电路径54连接。

[基板用连接器]

如图10所示，基板用连接器10具有：壳体11，装配于电路基板50；外导体20，安装于壳体11；介电体19，收纳于外导体20的内部；内导体18，收纳于介电体19的内部；以及接地弹簧40，与外导体20连接。

[壳体]

壳体11通过对绝缘性的合成树脂进行注射成型而形成。壳体11具有：罩部15，在前方开口，并且内嵌对方侧连接器70；和后壁30，设置于与罩部15开口的前端部(开口端部)16相反的一侧。在罩部15的内壁的前端缘(开口端部)设置有向下方突出的锁定部31。锁定部31通过与设置于对方侧连接器70的锁臂(未图示)卡止，从而将对方侧连接器70保持为嵌合到罩部15内的状态。

如图1及图10所示，罩部15具有配置于与电路基板50相反的一侧的第1壁15A、配置于电路基板50侧的第2壁15B、以及连结第1壁15A和第2壁15B的一对第3壁15C。一对第3壁15C在与第1壁15A和第2壁15B对置的方向正交的方向(左右方向)对置地配置。

后壁30位于壳体11的后端部。如图2所示，后壁30以在左右方向比罩部15的第1壁15A、第2壁15B大，且在上下方向与第3壁15C相同的大小设置。如图10所示，在后壁30中的锁定部31的后方位置，在前后方向贯穿地形成有脱模孔32，脱模孔32用于在注射成型壳体11时形成锁定部31。在后壁30中的脱模孔32的下方，在前后方向贯穿地形成有外导体装配孔34，在外导体装配孔34中插通外导体20。如图3所示，外导体装配孔34的内周面呈角圆化的长方形。

[外导体]

如图2所示，外导体20为具有导电性的金属制。作为构成外导体20的金属，能适当选择铜、铜合金、锌、铝、铝合金等任意金属。外导体20通过铸造、压铸、切削加工等公知手法形成。外导体20与收纳于对方侧连接器70的对方侧外导体(未图示)电接触。

外导体20具有：筒部21，在前后方向延伸并且呈筒状；介电体包围部22，从筒部21的后端缘向后方延伸；以及凸缘23，在筒部21和介电体包围部22的边界部分向与前后方向交叉的方向突出。

如图6所示，在筒部21和介电体包围部22的边界部分，在前后方向开口地设置有介电体保持部22A，介电体保持部22A在内部保持介电体19。

如图3所示，筒部21的外周面在从前方观看的情况下呈角圆化的长方形。筒部21的外周形状设定成与后壁30的外导体装配孔34的内周形状大致相同的大小。由此，筒部21能从后方压入到外导体装配孔34。壳体11通过筒部21压入到外导体装配孔34而固定于外导体20。

如图6所示，介电体包围部22呈在下方开口的门形状。在介电体包围部22的内部，介电体19以被介电体包围部22从上方、左侧方以及右侧方包围的状态收纳。

如图2所示，在介电体包围部22的下端部，设置有呈向下方突出的圆柱状的多个(在实施方式中为四个)基板连接部24。基板连接部24在电路基板50的外导体用通孔51内插通，通过软钎焊等公知手法与在外导体用通孔51的内表面形成的导通路连接。由此，外导体20与形成于电路基板50的接地用导电路径54电连接。

如图6所示，在筒部21压入到外导体装配孔34的内周壁的状态下，凸缘23与后壁30的后表面从后方接触。由此，后壁30的脱模孔32被凸缘23从后方封闭。

[介电体]

如图2所示，介电体19通过对绝缘性的合成树脂进行注射成型而形成。介电体19大致形成为截面为L字状。如图7所示，介电体19具备内导体收纳室27，内导体收纳室27能在内部收纳内导体18。内导体收纳室27在前后方向贯穿介电体19，并且在下表面侧也以开口的方式形成。

[内导体]

内导体18为具有导电性的金属制。作为构成内导体18的金属，能适当选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意金属。内导体18通过冲压加工、切削加工等公知手法形成。内导体18与收纳于对方侧连接器70的对方侧内导体(未图示)电连接。

如图2所示，内导体18通过使突片状的金属板在中途弯折而形成。内导体18通过两次弯折而在整体上形成为呈阶梯状弯折的形状。内导体18具备与对方侧内导体(未图示)连接的端子连接部28、和与电路基板50的内导体用焊盘52连接的基板连接部29。

如图6所示，端子连接部28形成为在前后方向延伸的形状，比介电体19的前端向前方突出。另一方面，基板连接部29形成为与端子连接部28比较稍微倾斜的姿势，并形成为越朝向后方越向下方延伸的形状。因此，基板连接部29通过利用焊料表面安装于内导体用焊盘52，从而与电路基板50的信号用导电路径53电连接。

[接地弹簧]

接地弹簧40通过具有导电性的金属制板金构成。作为构成接地弹簧40的金属，能适当选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意金属。接地弹簧40通过冲压加工、切削加工等公知手法形成。如图5所示，接地弹簧40在外导体20从后方装配于壳体11前的状态下预先安装于外导体20。

如图2所示，接地弹簧40构成为具备呈门形的装配主体部41和从装配主体部41的前缘向前方突出的多个连接弹簧42。装配主体部41呈方筒状，构成为具备在左右方向隔开预定间隔地平行配置的一对侧壁44、连结一对侧壁44的上端彼此的顶壁45、以及在主视时从左侧的侧壁44的下端朝向右侧的侧壁44的下端延伸的底壁47。

顶壁45与权利要求书记载的“第1装配壁”对应，底壁47与权利要求书记载“第2装配壁”对应，侧壁44与权利要求书记载的“第3装配壁”对应。

连接弹簧42在顶壁45的外表面侧、一对侧壁44的外表面侧以及底壁47的外表面侧各设置有多个(在本实施方式中为三个)。连接弹簧42形成为从装配主体部41的前缘呈悬臂状向前方延伸的形态。连接弹簧42的前端部弯曲成直角，能与后述的箱体64的前壁66从后方弹性地接触。

多个连接弹簧42中配置于顶壁45的前缘的三个连接弹簧42与权利要求书记载的“第1箱体连接部”对应，多个连接弹簧42中设置于一对侧壁44的前缘和底壁47的前缘的九个连接弹簧42与权利要求书记载的“第2箱体连接部”对应。

另外，配置于第1壁15A的外表面侧的各连接弹簧42与权利要求书记载的“第1连接弹簧”对应，配置于第2壁15B的外表面侧和一对第3壁15C的外表面侧的各连接弹簧42与权利要求书记载的“第2连接弹簧”对应。

在一对侧壁44的后缘，向内侧突出地设置有呈在上下方向长的长方形的一对夹持片46。主视时左侧的夹持片46朝向右侧的夹持片46突出，主视时右侧的夹持片46朝向左侧的夹持片46突出。一对夹持片46在左右方向排列地配置。夹持片46形成为侧壁44的上下尺寸的一半以下的尺寸。夹持片46设置于侧壁44中的靠近顶壁45的位置。

在顶壁45的后缘设置有保持弹簧43。保持弹簧43从顶壁45的中央部向下方延伸，并且形成为以前侧为顶点的山状。保持弹簧43具有可挠性，在安装于外导体20的状态下，与凸缘23的后表面从后方弹性地接触。

在凸缘23中的保持弹簧43的左右两侧设置有一对移位抑制部23A。保持弹簧43的顶点嵌入到一对移位抑制部23A之间，通过保持弹簧43的两侧缘与一对移位抑制部23A从侧方卡止，从而能保持为接地弹簧40相对于凸缘23不向左右方向移位。

[接地弹簧的装配结构]

如图5所示，在壳体11的后壁30的后表面中的左右两侧设置有一对装配凹部35。装配凹部35形成为使后壁30的后表面向前方凹陷的形态。如图9所示，在壳体11和外导体20组装的状态下，通过装配凹部35和凸缘23构成装配槽33。装配槽33位于后壁30与凸缘23之间，并且在上方和侧方开口。主视时位于左侧的装配槽33在上方和左侧方开口，主视时位于右侧的装配槽33在上方和右侧方开口。

装配槽33的前后方向的尺寸形成为与夹持片46的板厚相同或者比其稍大。如图4所示，装配槽33的上下尺寸形成为后壁30的上下尺寸的一半程度，从后壁30的上端形成到上下方向中央部。

如图6所示，在接地弹簧40装配于凸缘23的状态下，保持弹簧43相对于凸缘23从后方弹性地接触，并且如图9所示，夹持片46相对于卡止凹部26从前方嵌入而与卡止凹部26的前表面弹性地接触。如图6及图7所示，装配主体部41沿着后壁30的外表面配置。如图8所示，在一对夹持片46嵌入到一对卡止凹部26的状态下，通过一对夹持片46的上缘相对于一对卡止凹部26的上缘从下方卡止，从而接地弹簧40被保持为向防止向上方脱离的状态。

[接地弹簧和前面板的连接结构]

如图10所示，保持弹簧43与凸缘23的后表面弹性地接触，上下两侧的连接弹簧42与前面板63的前壁66弹性地接触。另外，如图9所示，一对夹持片46与凸缘23的一对卡止凹部26的前表面弹性地接触，左右两侧的连接弹簧42与前面板63的前壁66弹性地接触。这样，接地弹簧40和箱体64的电连接在罩部15的外表面侧的上下左右四处进行，因此能减轻噪声。另外，从凸缘23到前面板63的导电路径以最短距离构成，因此能提高屏蔽性能。

前壁66中的上侧的连接弹簧42接触的部分与权利要求书记载的“第1弹簧支承部”对应，前壁66中的下侧及左右两侧的连接弹簧42接触的部分与权利要求书记载的“第2弹簧支承部”对应。

从接地弹簧40的保持弹簧43朝向前面板63的前壁66的导电路径通过多个连接弹簧42分支成多个，从各夹持片46朝向前面板63的前壁66的导电路径也通过多个连接弹簧42分支成多个。这样，因为接地弹簧40以多触点连接到前面板63，所以各触点的电阻降低，能更加提高屏蔽性能。

[基板用连接器及机器的组装方法]

接着，说明本实施方式的基板用连接器10及机器60的组装方法的一例。基板用连接器10及机器60的组装方法不限定于以下记载。

从后方向介电体19的内导体收纳室27***将内导体18。接着，将内导体18从后方组装于外导体20。由此，介电体19中的在前后方向延伸的部分压入到外导体20的介电体保持部22A的内部，介电体19被保持为防脱状态。在该状态下，内导体18的端子连接部28收纳于筒部21的内部(参照图7)。

接着，当将接地弹簧40装配于凸缘23时，保持弹簧43相对于凸缘23从后方弹性地接触，一对夹持片46相对于一对卡止凹部26从前方弹性地接触。由此，接地弹簧40在多处(在实施方式中为三处)与外导体20电连接。

接着，从后方向壳体11的外导体装配孔34***外导体20的筒部21，将介电体保持部22A压入到外导体装配孔34。由此，基板用连接器10完成，凸缘23沿着壳体11的后壁30配置。

接着，将基板用连接器10从上方组装于电路基板50。将外导体20的基板连接部24从上方***到电路基板50的外导体用通孔51，并且将内导体18的基板连接部29从上方载置于电路基板50的内导体用焊盘52，通过进行软钎焊而将各自电连接。

接着，将电路基板50通过螺钉紧固等固定于下箱61。从下箱61的上方组装上箱62，并且从下箱61的前方组装前面板63，通过螺钉紧固等将下箱61、上箱62以及前面板63固定。由此，构成箱体64，基板用连接器10及电路基板50以罩部15贯穿于连接器插通孔65的姿势收纳于箱体64的内部。

此时，多个连接弹簧42的前端部从后方抵接于前面板63的前壁66而与其弹性地接触。由此，接地弹簧40以多触点状态与箱体64电连接。因此，外导体20变为经由接地弹簧40与箱体64屏蔽连接的状态。除此之外，外导体20经由多个基板连接部24及电路基板50与箱体64屏蔽连接，但是接地弹簧40的屏蔽连接到箱体64的距离可以较短，因为与箱体64弹性地接触，所以连接状态稳定，能提高屏蔽性能。即，因为通过保持弹簧43和夹持片46夹持凸缘23，所以能确保充分的接触压力，能进行稳定的屏蔽连接。

接着，使基板用连接器10和对方侧连接器70嵌合。当对方侧连接器70从前方嵌合到罩部15内时，则设置于对方侧连接器70的锁臂(未图示)与锁定部31卡止。由此，对方侧连接器70以防脱状态保持于壳体11。基板用连接器10的内导体18与对方侧连接器70的对方侧内导体(未图示)电连接。另外，基板用连接器10的外导体20与对方侧连接器70的对方侧外导体(未图示)电连接。

[实施方式1的作用效果]

本公开的基板用连接器10装配于电路基板50，基板用连接器10具备：壳体11，具有在前方开口的罩部15，并具有设置于与罩部15开口的前端部16相反的一侧的后壁30；外导体20，贯穿后壁30而固定于壳体11；绝缘性的介电体19，配置于外导体20的内部；内导体18，配置于介电体19的内部；以及接地弹簧40，与外导体20连接，罩部15具有配置于与电路基板50相反的一侧的第1壁15A、配置于电路基板50侧的第2壁15B、以及连结第1壁15A和第2壁15B的第3壁15C，接地弹簧40具有配置于第1壁15A的外表面侧的第1箱体连接部、和配置于第2壁15B和第3壁15C双方的外表面侧的第2箱体连接部。

本公开的机器60具备基板用连接器10、装配有基板用连接器10的电路基板50、以及金属制的箱体64，箱体64在内部收纳电路基板50，并且经由接地弹簧40与外导体20电连接，箱体64具有与第1箱体连接部连接的第1弹簧支承部、和与第2箱体连接部连接的第2弹簧支承部。

接地弹簧40因为具有第1箱体连接部和第2箱体连接部，所以能至少在两处与箱体64屏蔽连接，能减轻噪声。另外，因为能经由接地弹簧40将外导体20和金属制的箱体64电连接，所以连接状态稳定，能提高屏蔽性能。

接地弹簧40具备沿着后壁30的外表面配置的装配主体部41，第1箱体连接部具有从装配主体部41的前缘向前方突出的多个第1连接弹簧，第2箱体连接部具有从装配主体部41的前缘向前方突出的多个第2连接弹簧。

因为接地弹簧40具有多个第1连接弹簧和多个第2连接弹簧，所以能以多触点状态与箱体64屏蔽连接，能进一步提高屏蔽性能。

装配主体部41呈方筒状，具备与第1壁15A对应的顶壁45、与第2壁15B对应的底壁47、以及与第3壁15C对应的侧壁44，侧壁44在与顶壁45和底壁47对置的方向正交的方向对置地设置有一对，第2箱体连接部配置于底壁47和一对侧壁44双方。

因为接地弹簧具有一个第1箱体连接部和三个第2箱体连接部，所以能在至少四处与箱体屏蔽连接，能进一步减轻噪声。

外导体20具有沿着壳体11的后壁30配置的凸缘23，顶壁45具有与凸缘23从后方弹性地接触的保持弹簧43，一对侧壁44具有与保持弹簧43一起夹持凸缘23的一对夹持片46。

因为能由保持弹簧43和一对夹持片46夹持凸缘23，所以接地弹簧40相对于凸缘23的连接状态稳定。

第2箱体连接部在一对侧壁44设置有一对，保持弹簧43设置于顶壁45的后缘，一对夹持片46设置于一对侧壁44的后缘。

因为保持弹簧43设置于顶壁45的后缘，所以能以最短距离连接保持弹簧43和第1箱体连接部。另外，因为一对夹持片46设置于一对侧壁44的后缘，所以能以最短距离连接一对夹持片46和一对第2箱体连接部。

[本公开的实施方式2的详情]

参照图11的附图说明本公开的基板用连接器210的具体例。在以下说明中，对与实施方式1相同的结构省略其说明，对与实施方式1对应的结构，使用对附图标记的数字部分加上200的附图标记。

[基板用连接器及机器的整体结构]

如图11所示，基板用连接器210在针对装配接地弹簧240前的基板用连接器210能从上方后安装接地弹簧240的方面与实施方式1的基板用连接器10不同。

[基板用连接器]

基板用连接器210具有：壳体11，装配于电路基板50；外导体20，安装于壳体11；介电体19，收纳于外导体20的内部；内导体18，收纳于介电体19的内部；以及接地弹簧240，与外导体20连接。

[接地弹簧]

接地弹簧240能后安装于外导体20。所谓后安装是指：在装配接地弹簧240前的基板用连接器210安装于电路基板50后，能将接地弹簧240装配于外导体20。

接地弹簧240构成为具备呈门形的装配主体部241和从装配主体部241的前缘向前方突出的多个连接弹簧242。装配主体部241构成为具备在左右方向隔开预定间隔地平行配置的一对侧壁244、和将一对侧壁244的上端彼此连结的顶壁245。本实施方式的接地弹簧240与实施方式1的接地弹簧40不同，不具备与底壁47对应的部分，不是方筒状。

连接弹簧242分别在顶壁245和一对侧壁244各设置多个(在本实施方式中为三个)。

在一对侧壁244的后缘，向内侧突出地设置有呈在上下方向长的长方形的一对夹持片246。一方夹持片246朝向另一方夹持片246突出，另一方夹持片246朝向一方夹持片246突出。一对夹持片246在左右方向排列地配置。

在顶壁245的后缘设置有保持弹簧243。保持弹簧243从顶壁245的中央部向下方(向基板用连接器210的装配方向)延伸，并且形成为以前侧为顶点的山状。保持弹簧243具有可挠性，在装配于外导体20的状态下相对于凸缘23的后表面从后方弹性地接触。

[接地弹簧的装配结构]

当针对装配接地弹簧240前的基板用连接器210从上方组装接地弹簧240时，一对夹持片246分别插通于一对装配槽33。当接地弹簧240到达正规的装配位置时，保持弹簧243相对于凸缘23从后方弹性地接触，并且夹持片246与卡止凹部26弹性地接触。在保持弹簧243的顶点嵌入到一对移位抑制部23A之间的状态下，通过保持弹簧243的两侧缘相对于一对移位抑制部23A从侧方卡止，从而接地弹簧240被保持为不向左右方向移位。

[接地弹簧和前面板的连接结构]

保持弹簧243与凸缘23的后表面弹性地接触，上侧及左右两侧的连接弹簧242与前面板63的前壁66弹性地接触。因此，从凸缘23到前面板63的导电路径以最短距离构成，因此能提高屏蔽性能。

从保持弹簧243及各夹持片246朝向前面板63的前壁66的导电路径通过多个连接弹簧242分支成多个。这样，接地弹簧240以多触点连接到前面板63，因此各触点的电阻降低，能更加提高屏蔽性能。

[接地弹簧的装配方法]

接地弹簧240装配于基板用连接器210。接地弹簧240从侧方装配于基板用连接器210，一对夹持片246从上方***到一对装配槽33。当接地弹簧240到达正规的装配位置时，则保持弹簧243相对于凸缘23从后方弹性地接触，一对夹持片246相对于一对卡止凹部26的前表面从前方弹性地接触。由此，接地弹簧240在多处(在实施方式中为三处)与外导体20电连接。

接着，将电路基板50通过螺钉紧固等固定于下箱61。从下箱61的上方组装上箱62，并且从下箱61的前方组装前面板63，将下箱61、上箱62以及前面板63通过螺钉紧固等固定。由此，构成箱体64，基板用连接器210及电路基板50以罩部15贯穿连接器插通孔65的姿势收纳于箱体64的内部。

此时，多个连接弹簧242的前端部从后方抵接于前面板63的前壁66而与其弹性地接触。由此，接地弹簧240以多触点状态与箱体64电连接。因此，外导体20变为经由接地弹簧240与箱体64屏蔽连接的状态。除此之外，外导体20经由多个基板连接部24及电路基板50与箱体64屏蔽连接，但是使用接地弹簧240的屏蔽连接到箱体64的距离可以较短，因为与箱体64弹性地接触，所以连接状态稳定，能提高屏蔽性能。即，因为通过保持弹簧243和夹持片246夹持凸缘23，所以能确保充分的接触压力，能进行稳定的屏蔽连接。

[实施方式2的作用效果]

根据实施方式2的基板用连接器210，接地弹簧240形成为门形，所以能将接地弹簧240后安装于外导体20。

[本公开的实施方式3的详情]

参照图12的附图说明本公开的基板用连接器310的具体例。在以下说明中，对实施方式1相同的结构省略其说明，对与实施方式1对应的结构，使用对附图标记的数字部分加上300的附图标记。

[基板用连接器]

基板用连接器310具有：壳体11，装配于电路基板50；外导体20，安装于壳体11；介电体19，收纳于外导体20的内部；内导体18，收纳于介电体19的内部；以及接地弹簧340，与外导体20连接。

[接地弹簧]

接地弹簧340构成为具备呈门形的装配主体部341、和从装配主体部341的前缘向前方突出的多个连接弹簧342。装配主体部341构成为具备在上下方向隔开预定间隔地平行配置的顶壁345及底壁347、和将这些顶壁345及底壁347的右端彼此连结的侧壁344。本实施方式的接地弹簧340与实施方式1的接地弹簧40不同，不具备主视时与左侧的侧壁44对应的部分，不是方筒状。

[其他实施方式]

(1)在实施方式1至3中，例示了连接弹簧42设置于第2壁15B和一对第3壁15C中的至少两处以上，但是也可以仅设置于第2壁15B和一对第3壁15C中的任一处。例如，连接弹簧42既可以仅设置于第1壁15A和第2壁15B，也可以仅设置于第1壁15A和一方第3壁15C。

(2)在实施方式1至3中，在凸缘23的后表面设置有一对移位抑制部23A，但是除了一对移位抑制部23A之外，也可以在凸缘的后表面设置卡合凹部，在该卡合凹部嵌入保持弹簧的顶点。这样的话，保持弹簧进一步不易脱离凸缘。

(3)在实施方式1至3中，在各装配壁的前缘设置有三个连接弹簧，但是连接弹簧的个数可以是三个以外，也可以只是一个。

(4)在实施方式1至3中，接地弹簧一体构成，但是接地弹簧也可以由一对半分割体构成。

(5)内导体18可以是一个，另外，也可以是三个以上。

(6)外导体也可以构成为通过对金属板材进行冲压加工而形成。

(7)壳体和外导体通过压入被固定，但是也可以通过热铆被固定。

附图标记说明

10：基板用连接器11：壳体15：罩部15A：第1壁15B：第2壁15C：第3壁16：前端部18：内导体19：介电体

20：外导体21：筒部22：介电体包围部22A：介电体保持部23：凸缘23A：移位抑制部24：基板连接部26：卡止凹部27：内导体收纳室28：端子连接部29：基板连接部

30：后壁31：锁定部32：脱模孔33：装配槽34：外导体装配孔35：装配凹部

40：接地弹簧41：装配主体部42：连接弹簧(第1连接弹簧、第2连接弹簧)43：保持弹簧44：侧壁(第3装配壁)45：顶壁(第1装配壁)46：夹持片47：底壁(第2装配壁)

50：电路基板51：外导体用通孔52：内导体用焊盘53：信号用导电路径54：接地用导电路径

60：机器61：下箱62：上箱63：前面板64：箱体65：连接器插通孔66：前壁(第1弹簧支承部、第2弹簧支承部)

70：对方侧连接器

210：基板用连接器

240：接地弹簧241：装配主体部242：连接弹簧243：保持弹簧244：侧壁(第3装配壁)245：顶壁(第1装配壁)246：夹持片

310：基板用连接器

340：接地弹簧341：装配主体部342：连接弹簧343：保持弹簧344：侧壁(第3装配壁)345：顶壁(第1装配壁)346：夹持片347：底壁(第2装配壁)。

Claims (6)

1.一种基板用连接器，装配于电路基板，所述基板用连接器具备：

壳体，具有在前方开口的罩部，并具有设置于与所述罩部开口的前端部相反的一侧的后壁；

外导体，贯穿所述后壁而固定于所述壳体；

绝缘性的介电体，配置于所述外导体的内部；

内导体，配置于所述介电体的内部；以及

接地弹簧，与所述外导体连接，

所述罩部具有配置于与所述电路基板相反的一侧的第1壁、配置于所述电路基板侧的第2壁、以及连结所述第1壁和所述第2壁的第3壁，

所述接地弹簧具有配置于所述第1壁的外表面侧的第1箱体连接部、和配置于所述第2壁和所述第3壁双方或者任一方的外表面侧的第2箱体连接部。

2.根据权利要求1所述的基板用连接器，其中，所述接地弹簧具备沿着所述后壁的外表面配置的装配主体部，所述第1箱体连接部具有从所述装配主体部的前缘向前方突出的多个第1连接弹簧，所述第2箱体连接部具有从所述装配主体部的前缘向前方突出的多个第2连接弹簧。

3.根据权利要求2所述的基板用连接器，其中，所述装配主体部呈方筒状，具备与所述第1壁对应的第1装配壁、与所述第2壁对应的第2装配壁、以及与所述第3壁对应的第3装配壁，所述第3装配壁在与所述第1装配壁和所述第2装配壁对置的方向正交的方向对置地设置有一对，所述第2箱体连接部配置于所述第2装配壁和一对所述第3装配壁双方。

4.根据权利要求3所述的基板用连接器，其中，所述外导体具有沿着所述壳体的所述后壁配置的凸缘，

所述第1装配壁具有与所述凸缘从后方弹性地接触的保持弹簧，一对所述第3装配壁具有与所述保持弹簧一起夹持所述凸缘的一对夹持片。

5.根据权利要求4所述的基板用连接器，其中，所述第2箱体连接部在一对所述第3装配壁设置有一对，

所述保持弹簧设置于所述第1装配壁的后缘，一对所述夹持片设置于一对所述第3装配壁的后缘。

6.一种机器，具备：

权利要求1至权利要求5中的任一项所述的基板用连接器；

电路基板，装配有所述基板用连接器；以及

金属制的箱体，在内部收纳所述电路基板，并且经由所述接地弹簧与所述外导体电连接，

所述箱体具有与所述第1箱体连接部连接的第1弹簧支承部、和与所述第2箱体连接部连接的第2弹簧支承部。