CN117601022A - 抛光机设备结晶快速清理方法 - Google Patents

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CN117601022A
CN117601022A CN202311373691.5A CN202311373691A CN117601022A CN 117601022 A CN117601022 A CN 117601022A CN 202311373691 A CN202311373691 A CN 202311373691A CN 117601022 A CN117601022 A CN 117601022A
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CN
China
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polishing machine
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protective cover
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吴延
邵琦
曹锦伟
蒋欢
黄春峰
谭永麟
孙晨光
王彦君
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Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials Co Ltd
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Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials Co Ltd
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    • B24B55/00Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

本发明抛光机设备结晶快速清理方法,步骤为:1)对应的在大盘周围设置防护工装,防护工装替代大盘周围设备台面,日常作业中吸附抛光液结晶;2)防护工装包括防护罩,防护罩上预先贴附缠绕膜;3)保养/去除结晶时,拆下防护罩,撕去原吸附抛光液结晶的缠绕膜;4)于防护罩上重新贴附新的缠绕膜,并重新装上防护罩,形成抛光机设备结晶快速清理方法。

Description

抛光机设备结晶快速清理方法
技术领域
本发明涉及半导体制备技术及使用设备,具体的,是一种抛光机设备结晶快速清理方法。
背景技术
抛光机设备是半导体制备过程中的常用装备,因抛光液结晶特性,抛光机设备连续工作时,大盘周围结晶不断积累形成板结、板结物,若加工过程中结晶物掉落进Tank中,有造成硅片暗划道的风险,因此需要进行定时的结晶清理。
但大盘周围结晶、板结物清洁难度大,使用刀片刮磨无法彻底清理干净且容易刮破大盘周围特氟龙涂层;使用化学品对结晶进行腐蚀清洁,用时较长,影响生产效率。
因此,有必要提供一种抛光机设备结晶快速清理方法来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种抛光机设备结晶快速清理方法。
技术方案如下:
一种抛光机设备结晶快速清理方法,步骤为:
1)对应的在大盘周围设置防护工装,防护工装替代大盘周围设备台面,日常作业中吸附抛光液结晶;
2)防护工装包括防护罩,防护罩上预先贴附缠绕膜;
3)保养/去除结晶时,拆下防护罩,撕去原吸附抛光液结晶的缠绕膜;
4)于防护罩上重新贴附新的缠绕膜,并重新装上防护罩,形成抛光机设备结晶快速清理方法。
进一步的,结晶去除时间缩短至0.45h。
进一步的,防护工装呈外圈长1402.166mm,内圈长度1366.0924的圆弧状。
进一步的,防护工装的内径为871mm、外径为894mm。
进一步的,防护工装包括对应组合形成防护罩的若干防护板,防护板厚度3mm。
进一步的,若干防护板至少包括1号防护板、2号防护板、3号防护板、4号防护板。
进一步的,1号防护板为一侧宽160mm、另一侧宽180mm的板体;
2号防护板为一侧宽180mm、另一侧宽235mm的板体;
3号防护板为一侧宽235mm、另一侧宽210mm的板体;
4号防护板为一侧宽210mm、另一侧宽160mm的板体。
与现有技术相比,本发明能够快速进行抛光机设备结晶的去除,保证生产高效有序的进行。
附图说明
图1为防护工装的示意图。
图2为1号-4号防护板的示意图。
具体实施方式
实施例:
本实施例展示一种抛光机设备结晶快速清理方法,步骤为:
1)对应的在大盘周围设置防护工装,防护工装替代大盘周围设备台面,日常作业中吸附抛光液结晶;
2)防护工装包括防护罩,防护罩上预先贴附缠绕膜;
3)保养/去除结晶时,拆下防护罩,撕去原吸附抛光液结晶的缠绕膜;
4)于防护罩上重新贴附新的缠绕膜,并重新装上防护罩,形成抛光机设备结晶快速清理方法。
结晶去除时间缩短至0.45h。
其中:
参阅图1:
防护工装呈外圈长1402.166mm,内圈长度1366.0924的圆弧状。
防护工装的内径为871mm、外径为894mm。
防护工装包括对应组合形成防护罩的若干防护板,防护板厚度3mm。
参阅图2:
若干防护板至少包括1号防护板、2号防护板、3号防护板、4号防护板。
1号防护板为一侧宽160mm、另一侧宽180mm的板体;
2号防护板为一侧宽180mm、另一侧宽235mm的板体;
3号防护板为一侧宽235mm、另一侧宽210mm的板体;
4号防护板为一侧宽210mm、另一侧宽160mm的板体。
与现有技术相比,本发明能够快速进行抛光机设备结晶的去除,保证生产高效有序的进行。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种抛光机设备结晶快速清理方法,其特征在于:步骤为:
1)对应的在大盘周围设置防护工装,防护工装替代大盘周围设备台面,日常作业中吸附抛光液结晶;
2)防护工装包括防护罩,防护罩上预先贴附缠绕膜;
3)保养/去除结晶时,拆下防护罩,撕去原吸附抛光液结晶的缠绕膜;
4)于防护罩上重新贴附新的缠绕膜,并重新装上防护罩,形成抛光机设备结晶快速清理方法。
2.根据权利要求1所述的一种抛光机设备结晶快速清理方法,其特征在于:结晶去除时间缩短至0.45h。
3.根据权利要求1所述的一种抛光机设备结晶快速清理方法,其特征在于:防护工装呈外圈长1402.166mm,内圈长度1366.0924的圆弧状。
4.根据权利要求3所述的一种抛光机设备结晶快速清理方法,其特征在于:防护工装的内径为871mm、外径为894mm。
5.根据权利要求1所述的一种抛光机设备结晶快速清理方法,其特征在于:防护工装包括对应组合形成防护罩的若干防护板,防护板厚度3mm。
6.根据权利要求5所述的一种抛光机设备结晶快速清理方法,其特征在于:若干防护板至少包括1号防护板、2号防护板、3号防护板、4号防护板。
7.根据权利要求6所述的一种抛光机设备结晶快速清理方法,其特征在于:1号防护板为一侧宽160mm、另一侧宽180mm的板体;
2号防护板为一侧宽180mm、另一侧宽235mm的板体;
3号防护板为一侧宽235mm、另一侧宽210mm的板体;
4号防护板为一侧宽210mm、另一侧宽160mm的板体。
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