CN117594511B - 一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法 - Google Patents

一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及微电子器件定位支撑技术领域，尤其为一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法，包括底座，所述底座的中心位置设置有支撑盘，所述底座的两侧滑动连接有对向运动的滑筒，两个滑筒的位置对称，所述滑筒朝向支撑盘的一侧固定连接有顶杆，顶杆的前进端固定连接有压力传感器，所述滑筒的前后两侧通过铰链转动连接有倾斜杆，所述倾斜杆的一端通过转轴转动连接有圆盘，本发明在底座的中心位置设置有支撑盘，将微电子器件放入到支撑盘上之后，使左右两侧的倾斜杆在滑筒的牵引下靠近，在靠近的过程中，倾斜杆会对微电子器件进行位置的调整，使微电子器件的几何中心与支撑盘的中心上下对齐，从而便于后续的微电子器件的壳体安装作业。

Description

一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法
技术领域
本发明涉及微电子器件定位支撑技术领域，具体为一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法。
背景技术
微电子技术是我国正在大力发展的高新技术之一，用集成电路芯片对传统行业进行改造是目前各行业的趋势，微电子技术在实际应用时会将各种各样的电阻、电容、mos管、引脚和晶圆等封装在电路板或者其他载体上，载体包括矩形体的壳体和圆柱状的壳体等，从而防止油污、灰尘、静电干扰以及外力损坏等。
微电子器件的结构规则比较单一，主要包括矩形体和圆柱体，在对微电子器件进行封装时，支撑定位装置需要提供较高的精度，并找到微电子器件的几何中心，从而便于封装过程中微电子器件能够精确的进入到壳体中或在微电子器件的表面精确的进行引线焊接；
微电子器件较为脆弱，支撑定位时需要把握定位时的力度，受限于微电子器件的规格型号和封装方式的不同，当需要通过机器人焊接引脚时，现有的微电子器件支撑定位装置不能自动的对微电子器件的规格型号尺寸进行获取，从而在封装（焊接引脚）过程中，不能在焊接时根据该型号规格提供精准的支撑定位信息，现有技术中往往需要反复调整微电子器件的位置和校对微电子器件的位置或提前获取，使得精确定位的效率还需要进行提升。
因此，针对上述问题提出一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法，以解决上述背景技术中提出的“受限于微电子器件的规格型号和封装方式的不同，现有的微电子器件支撑定位装置不能自动的对微电子器件的规格型号尺寸进行获取，从而在封装过程中，不能根据该型号规格对微电子器件提供精准的支撑定位”的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种微电子器件封装用支撑定位装置，包括底座，所述底座的中心位置设置有支撑盘，所述底座的两侧滑动连接有对向运动的滑筒，两个滑筒的位置对称，所述滑筒朝向支撑盘的一侧固定连接有顶杆，顶杆的前进端固定连接有压力传感器；
所述滑筒的前后两侧通过铰链转动连接有倾斜杆，所述倾斜杆的一端通过转轴转动连接有圆盘，位于同一侧的两个所述圆盘之间固定连接有弹力绳，所述圆盘在弹力绳的顺时针90°位置固定连接有激光测距仪，所述倾斜杆与滑筒之间设置有角度传感器；
所述滑筒的前后两侧均固定连接有连接板，所述连接板的内侧转动连接有转球，所述转球的内侧固定连接有母杆，所述母杆的内侧滑动连接有子杆，所述子杆的另一端与倾斜杆的一侧通过铰链转动连接，所述母杆上设置有牵引机构和复位机构，通过牵引机构和复位机构实现倾斜杆倾斜角度的增加和对微电子器件的位置调整。
在上述设置下，本发明在底座的中心位置设置有支撑盘，将微电子器件放入到支撑盘上之后，使左右两侧的倾斜杆在滑筒的牵引下靠近，在靠近的过程中，倾斜杆会对微电子器件进行位置的调整，使微电子器件的几何中心与支撑盘的中心上下对齐，从而便于后续的微电子器件的壳体安装作业；
其中，当微电子器件为矩形体时，倾斜杆展开的程度需要大于微电子器件的前后长度，即左侧或右侧的两个圆盘之间的距离需要大于微电子器件的前后长度，两个滑筒靠近时，每个倾斜杆的倾斜角度需要相同；
当微电子器件为圆筒状时，左侧或右侧的两个圆盘之间的距离需要略小于微电子器件的前后长度；
在位置调整过后，两个滑筒继续靠近，使顶杆对位置调整后的微电子器件进行夹紧固定，设置的压力传感器用于获取顶杆的夹紧力度，当压力传感器读数过高时，停止滑筒的运动，用于避免顶杆夹损微电子器件；
当微电子器件为圆筒状时，两个滑筒继续靠近，使顶杆对位置调整后的微电子器件进行夹紧固定后，通过获得顶杆的位置来获得圆筒状微电子器件的直径，从而获取微电子器件的参数；
作为本发明一种微电子器件封装用支撑定位装置优选地，所述倾斜杆的表面由光滑的玻璃材质制成，所述圆盘的内侧固定连接有收卷器，所述收卷器的输出端与弹力绳的一端固定连接。
在上述设置下，本发明中的倾斜杆的表面光滑，能够减小对微电子器件产生的损伤；
位于同一侧的两个所述圆盘之间固定连接有弹力绳，设置的弹力绳能够起到角度补偿的作用，使其顺时针90°位置固定连接的激光测距仪能够始终垂直朝向微电子器件的边缘，收卷器用于起到弹力绳长度补偿的作用；
本发明中从微电子器件的位置调整到微电子器件的参数获取以及固定，本装置只需要进行两个滑筒的靠近操作，从而极大的增加了定位效率；
作为本发明一种微电子器件封装用支撑定位装置优选地，所述底座的中心位置处固定连接有第二电机，所述第二电机的主轴末端固定连接有电动推杆，所述电动推杆的顶端与支撑盘的底端中心处固定连接。
在上述设置下，本发明在设置有第二电机和电动推杆，电动推杆用于使微电子器件的高度与倾斜杆水平，设置的第二电机用于实现微电子器件的90°转向，便于微电子器件通过焊接机器人实现不同方向上的引脚焊接；
作为本发明一种微电子器件封装用支撑定位装置优选地，所述母杆的内侧开设有滑腔，所述滑腔的内侧填充有阻尼液，阻尼液可以为液压油，滑腔的内侧滑动连接有活塞，所述活塞的内侧开设有供阻尼液流通的通孔，所述活塞的一端与子杆的一端固定连接，通过活塞的移动来带动子杆进行移动。
作为本发明一种微电子器件封装用支撑定位装置优选地，牵引机构包括卷线盘和母杆一端外侧的第三电机，卷线盘转动设置在母杆的一端内侧，所述第三电机主轴末端与卷线盘的一端固定连接，第三电机主轴末端与母杆的连接处设置有密封圈，所述卷线盘的外侧缠绕有拉绳，所述母杆的一端内侧固定连接有若干个滑轮，所述拉绳经滑轮改变方向后与活塞的底端固定连接，通过第三电机的转动实现对子杆的牵引。
作为本发明一种微电子器件封装用支撑定位装置优选地，复位机构包括弹簧，所述弹簧设置在母杆的内侧，弹簧的两端分别与母杆的一端内侧和活塞的一端固定连接。
在上述设置下，本发明中倾斜杆的调整方式为：第三电机转动带动卷线盘转动，卷线盘的转动会带动拉绳对子杆进行牵引，从而增大倾斜杆的倾斜角度；
卷线盘放线后，弹簧起到子杆复位的作用，倾斜杆角度开始缩小，本发明在活塞上开设有通孔，通孔的较小直径能够限制阻尼液通过的速度，使子杆缓慢复位，这种伸缩结构能够起到距离补偿和缓冲的作用，当倾斜杆接触到微电子器件进行位置调整时，能够缓慢对微电子器件的位置进行调整，避免力度过大使微电子器件损坏的情况；
作为本发明一种微电子器件封装用支撑定位装置优选地，所述底座上开设有滑槽，所述滑槽的内侧滑动连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端与滑筒的底端固定连接。
作为本发明一种微电子器件封装用支撑定位装置优选地，所述底座的内侧转动连接有螺杆，所述螺杆左右两侧的螺纹方向相反，所述螺杆的左右两侧均螺旋连接有滑块，所述底座的右端固定连接有第一电机，所述第一电机的主轴末端与螺杆的一端固定连接，所述滑块的顶端与支撑杆的底端固定连接，所述底座的底端内侧固定连接有位置传感器，通过位置传感器获得两个滑块的位置。
在上述设置下，滑筒的运动方式为，第一电机转动带动螺杆转动，因为螺杆左右两侧的螺纹方向相反，螺杆外侧的两个滑块会出现靠拢或分开，从而实现滑筒的运动。
一种微电子器件封装用支撑定位方法，其步骤在于：
S1，放置：将微电子器件放置到支撑盘上，通过电动推杆调整微电子器件的高度，使微电子器件的高度与倾斜杆的高度一致；
S2，位置调整：将倾斜杆展开后缓慢闭合复位，使两个滑筒逐渐靠近，在两个滑筒靠近的过程中，四个倾斜杆或圆盘会对微电子器件进行位置的调整，使微电子器件的几何中心与支撑盘的中心上下对齐；
S3，微电子器件参数获取，通过倾斜杆或顶杆获得微电子器件的尺寸参数，为引脚焊接时提供数据支撑；
S4，夹紧定位：将倾斜杆完全展开，两个滑筒持续靠近，顶杆对微电子器件进行夹紧定位。
作为本发明一种微电子器件封装用支撑定位方法优选地，在S3中，其步骤还包括；
步骤1：当定位的微电子器件为矩形体时，微电子器件长的获取方式为，首先通过角度传感器获取倾斜杆与滑筒之间的角度a，然后通过三角函数sina=L2/L1获取L2的长度，其中，L2为圆盘中心到滑筒延长线的垂直距离；
步骤2：通过激光测距仪获取L21的长度，其中，L21圆盘中心到该侧微电子器件横向边缘的垂直距离；
步骤3：获得L22的长度，L22=L2-L21，其中，L22为微电子器件边缘倒滑筒延长线的垂直距离；
步骤4：微电子器件的长=2*L22+L3，其中，L3为滑筒的外缘直径；
步骤5：顶杆对微电子器件进行夹紧定位时，通过滑块在位置传感器上位置计算出微电子器件的宽。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、该一种微电子器件封装用支撑定位装置，本发明在底座的中心位置设置有支撑盘，将微电子器件放入到支撑盘上之后，使左右两侧的倾斜杆在滑筒的牵引下靠近，在靠近的过程中，倾斜杆会对微电子器件进行位置的调整，使微电子器件的几何中心与支撑盘的中心上下对齐，从而便于后续的微电子器件的壳体安装作业，本发明中从微电子器件的位置调整到微电子器件的参数获取以及固定，本装置只需要进行两个滑筒的靠近操作，从而极大的增加了定位效率。
2、该一种微电子器件封装用支撑定位装置，当微电子器件为矩形体时，倾斜杆展开的程度需要大于微电子器件的前后长度，即左侧或右侧的两个圆盘之间的距离需要大于微电子器件的前后长度，两个滑筒靠近时，每个倾斜杆的倾斜角度需要相同；当微电子器件为圆筒状时，左侧或右侧的两个圆盘之间的距离需要略小于微电子器件的前后长度，在位置调整过后，两个滑筒继续靠近，使顶杆对位置调整后的微电子器件进行夹紧固定，设置的压力传感器用于获取顶杆的夹紧力度，当压力传感器读数过高时，停止滑筒的运动，用于避免顶杆夹损微电子器件；当微电子器件为圆筒状时，两个滑筒继续靠近，使顶杆对位置调整后的微电子器件进行夹紧固定后，通过获得顶杆的位置来获得圆筒状微电子器件的直径，从而获取微电子器件的参数。
3、该一种微电子器件封装用支撑定位装置，位于同一侧的两个所述圆盘之间固定连接有弹力绳，设置的弹力绳能够起到角度补偿的作用，使其顺时针90°位置固定连接的激光测距仪能够始终垂直朝向微电子器件的边缘，收卷器用于起到弹力绳长度补偿的作用。
4、该一种微电子器件封装用支撑定位装置，第三电机转动带动卷线盘转动，卷线盘的转动会带动拉绳对子杆进行牵引，从而增大倾斜杆的倾斜角度，卷线盘放线后，弹簧起到子杆复位的作用，倾斜杆角度开始缩小，本发明在活塞上开设有通孔，通孔的较小直径能够限制阻尼液通过的速度，使子杆缓慢复位，这种伸缩结构能够起到距离补偿和缓冲的作用，当倾斜杆接触到微电子器件进行位置调整时，能够缓慢对微电子器件的位置进行调整，避免力度过大使微电子器件损坏的情况。
附图说明
图1为本发明的整体外观结构示意图；
图2为本发明对矩形体的微电子器件进行测量时的俯视安装结构示意图；
图3为本发明对矩形体的微电子器件进行支撑时的俯视安装结构示意图；
图4为本发明圆盘处的俯视安装结构示意图；
图5为本发明对圆筒状的微电子器件进行测量时的俯视安装结构示意图；
图6为本发明对圆筒状的微电子器件进行支撑时的俯视安装结构示意图；
图7为本发明母杆内部的安装结构示意图；
图8为本发明图7的A处安装结构示意图；
图9为本发明底座的剖视安装结构示意图；
图10为本发明矩形体的微电子器件表面测量时的结构示意图。
图中：1、底座；2、第一电机；3、电动推杆；4、支撑盘；5、滑槽；6、连接板；7、滑筒；8、子杆；9、母杆；10、转球；11、顶杆；12、倾斜杆；13、圆盘；14、弹力绳；15、微电子器件；16、角度传感器；17、收卷器；18、激光测距仪；19、活塞；20、拉绳；21、弹簧；22、支撑杆；23、螺杆；24、第二电机；25、滑块；26、位置传感器；27、通孔；28、滑腔；29、卷线盘；30、第三电机；31、滑轮。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1-10，本发明提供一种技术方案：
一种微电子器件封装用支撑定位装置，包括底座1，底座1的中心位置设置有支撑盘4，底座1的两侧滑动连接有对向运动的滑筒7，两个滑筒7的位置对称，滑筒7朝向支撑盘4的一侧固定连接有顶杆11，顶杆11的前进端固定连接有压力传感器；
滑筒7的前后两侧通过铰链转动连接有倾斜杆12，倾斜杆12的一端通过转轴转动连接有圆盘13，位于同一侧的两个圆盘13之间固定连接有弹力绳14，圆盘13在弹力绳14的顺时针位置固定连接有激光测距仪18，倾斜杆12与滑筒7之间设置有角度传感器16；
滑筒7的前后两侧均固定连接有连接板6，连接板6的内侧转动连接有转球10，转球10的内侧固定连接有母杆9，母杆9的内侧滑动连接有子杆8，子杆8的另一端与倾斜杆12的一侧通过铰链转动连接，母杆9上设置有牵引机构和复位机构，通过牵引机构和复位机构实现倾斜杆12倾斜角度的增加和对微电子器件15的位置调整。
在上述设置下，本发明在底座1的中心位置设置有支撑盘4，将微电子器件15放入到支撑盘4上之后，使左右两侧的倾斜杆12在滑筒7的牵引下靠近，在靠近的过程中，倾斜杆12会对微电子器件15进行位置的调整，使微电子器件15的几何中心与支撑盘4的中心上下对齐，从而便于后续的微电子器件15的壳体安装作业；
其中，当微电子器件15为矩形体时，倾斜杆12展开的程度需要大于微电子器件15的前后长度，即左侧或右侧的两个圆盘13之间的距离需要大于微电子器件15的前后长度，两个滑筒7靠近时，每个倾斜杆12的倾斜角度需要相同；
在位置调整过后，两个滑筒7继续靠近，使顶杆11对位置调整后的微电子器件15进行夹紧固定，设置的压力传感器用于获取顶杆11的夹紧力度，当压力传感器读数过高时，停止滑筒7的运动，用于避免顶杆11夹损微电子器件15；
具体的，倾斜杆12的表面由光滑的玻璃材质制成，圆盘13的内侧固定连接有收卷器17，收卷器17的输出端与弹力绳14的一端固定连接。
在上述设置下，本发明中的倾斜杆12的表面光滑，能够减小对微电子器件15产生的损伤；
位于同一侧的两个圆盘13之间固定连接有弹力绳14，设置的弹力绳14能够起到角度补偿的作用，使其顺时针90°位置固定连接的激光测距仪18能够始终垂直朝向微电子器件15的边缘，收卷器17用于起到弹力绳14长度补偿的作用；
本发明中从微电子器件15的位置调整到微电子器件15的参数获取以及固定，本装置只需要进行两个滑筒7的靠近操作，从而极大的增加了定位效率；
具体的，底座1的中心位置处固定连接有第二电机24，第二电机24的主轴末端固定连接有电动推杆3，电动推杆3的顶端与支撑盘4的底端中心处固定连接。
在上述设置下，本发明在设置有第二电机24和电动推杆3，电动推杆3用于使微电子器件15的高度与倾斜杆12水平，设置的第二电机24用于实现微电子器件15的90°转向，便于微电子器件15通过焊接机器人实现不同方向上的引脚焊接；
具体的，母杆9的内侧开设有滑腔28，滑腔28的内侧填充有阻尼液，阻尼液可以为液压油，滑腔28的内侧滑动连接有活塞19，活塞19的内侧开设有供阻尼液流通的通孔27，活塞19的一端与子杆8的一端固定连接，通过活塞19的移动来带动子杆8进行移动。
具体的，牵引机构包括卷线盘29和母杆9一端外侧的第三电机30，卷线盘29转动设置在母杆9的一端内侧，第三电机30主轴末端与卷线盘29的一端固定连接，第三电机30主轴末端与母杆9的连接处设置有密封圈，卷线盘29的外侧缠绕有拉绳20，母杆9的一端内侧固定连接有若干个滑轮31，拉绳20经滑轮31改变方向后与活塞19的底端固定连接，通过第三电机30的转动实现对子杆8的牵引。
具体的，复位机构包括弹簧21，弹簧21设置在母杆9的内侧，弹簧21的两端分别与母杆9的一端内侧和活塞19的一端固定连接。
在上述设置下，本发明中倾斜杆12的调整方式为：第三电机30转动带动卷线盘29转动，卷线盘29的转动会带动拉绳20对子杆8进行牵引，从而增大倾斜杆12的倾斜角度；
卷线盘29放线后，弹簧21起到子杆8复位的作用，倾斜杆12角度开始缩小，本发明在活塞19上开设有通孔27，通孔27的较小直径能够限制阻尼液通过的速度，使子杆8缓慢复位，这种伸缩结构能够起到距离补偿和缓冲的作用，当倾斜杆12接触到微电子器件15进行位置调整时，能够缓慢对微电子器件15的位置进行调整，避免力度过大使微电子器件15损坏的情况；
具体的，底座1上开设有滑槽5，滑槽5的内侧滑动连接有支撑杆22，支撑杆22的顶端与滑筒7的底端固定连接。
具体的，底座1的内侧转动连接有螺杆23，螺杆23左右两侧的螺纹方向相反，螺杆23的左右两侧均螺旋连接有滑块25，底座1的右端固定连接有第一电机2，第一电机2的主轴末端与螺杆23的一端固定连接，滑块25的顶端与支撑杆22的底端固定连接，底座1的底端内侧固定连接有位置传感器26，通过位置传感器26获得两个滑块25的位置。
在上述设置下，滑筒7的运动方式为，第一电机2转动带动螺杆23转动，因为螺杆23左右两侧的螺纹方向相反，螺杆23外侧的两个滑块25会出现靠拢或分开，从而实现滑筒7的运动。
实施例2
请参阅图1-10，本实施例中与实施例1相同的部分不再赘述，不同之处在于；
在上述设置下，本发明在底座1的中心位置设置有支撑盘4，将微电子器件15放入到支撑盘4上之后，使左右两侧的倾斜杆12在滑筒7的牵引下靠近，在靠近的过程中，倾斜杆12会对微电子器件15进行位置的调整，使微电子器件15的几何中心与支撑盘4的中心上下对齐，从而便于后续的微电子器件15的壳体安装作业；
当微电子器件15为圆筒状时，左侧或右侧的两个圆盘13之间的距离需要略小于微电子器件15的前后长度；
当微电子器件15为圆筒状时，两个滑筒7继续靠近，使顶杆11对位置调整后的微电子器件15进行夹紧固定后，通过获得顶杆11的位置来获得圆筒状微电子器件15的直径，从而获取微电子器件15的参数。
参照附图1-附图10，附图10中，L1为倾斜杆长度；L2为圆盘中心到滑筒延长线的垂直距离；L21为圆盘中心到微电子器件15横向边缘的垂直距离；L22为微电子器件15边缘倒滑筒延长线的垂直距离；L3为滑筒的外缘直径，本发明还公开了一种微电子器件封装用支撑定位方法，其步骤在于：
S1，放置：将微电子器件15放置到支撑盘4上，通过电动推杆3调整微电子器件15的高度，使微电子器件15的高度与倾斜杆12的高度一致；
S2，位置调整：将倾斜杆12展开后缓慢闭合复位，使两个滑筒7逐渐靠近，在两个滑筒7靠近的过程中，四个倾斜杆12或圆盘13会对微电子器件15进行位置的调整，使微电子器件15的几何中心与支撑盘4的中心上下对齐；
S3，微电子器件15参数获取，通过倾斜杆12或顶杆11获得微电子器件15的尺寸参数，为引脚焊接时提供数据支撑；
S4，夹紧定位：将倾斜杆12完全展开，两个滑筒7持续靠近，顶杆11对微电子器件15进行夹紧定位。
作为本发明一种微电子器件封装用支撑定位方法优选地，在S3中，其步骤还包括；
步骤1：当定位的微电子器件15为矩形体时，微电子器件15长的获取方式为，首先通过角度传感器16获取倾斜杆12与滑筒7之间的角度a，然后通过三角函数sina=L2/L1获取L2的长度，其中，L2为圆盘中心到滑筒延长线的垂直距离；
步骤2：通过激光测距仪18获取L21的长度，其中，L21圆盘中心到该侧微电子器件15横向边缘的垂直距离；
步骤3：获得L22的长度，L22=L2-L21，其中，L22为微电子器件15边缘倒滑筒延长线的垂直距离；
步骤4：微电子器件15的长=2*L22+L3，其中，L3为滑筒的外缘直径；
步骤5：顶杆11对微电子器件15进行夹紧定位时，通过滑块25在位置传感器26上位置计算出微电子器件15的宽。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种微电子器件封装用支撑定位装置，包括底座，其特征在于，所述底座的中心位置设置有支撑盘，所述底座的两侧滑动连接有对向运动的滑筒，两个滑筒的位置对称，所述滑筒朝向支撑盘的一侧固定连接有顶杆，顶杆的前进端固定连接有压力传感器；
所述滑筒的前后两侧通过铰链转动连接有倾斜杆，所述倾斜杆的一端通过转轴转动连接有圆盘，位于同一侧的两个所述圆盘之间固定连接有弹力绳，所述圆盘在弹力绳的顺时针90°位置固定连接有激光测距仪，所述倾斜杆与滑筒之间设置有角度传感器；
所述滑筒的前后两侧均固定连接有连接板，所述连接板的内侧转动连接有转球，所述转球的内侧固定连接有母杆，所述母杆的内侧滑动连接有子杆，所述子杆的另一端与倾斜杆的一侧通过铰链转动连接，所述母杆上设置有牵引机构和复位机构，通过牵引机构和复位机构实现倾斜杆倾斜角度的增加和对微电子器件的位置调整；
所述牵引机构包括卷线盘和母杆一端外侧的第三电机，卷线盘转动设置在母杆的一端内侧，所述第三电机主轴末端与卷线盘的一端固定连接，第三电机主轴末端与母杆的连接处设置有密封圈，所述卷线盘的外侧缠绕有拉绳，所述母杆的一端内侧固定连接有若干个滑轮，所述拉绳经滑轮改变方向后与活塞的底端固定连接，通过第三电机的转动实现对子杆的牵引；
所述复位机构包括弹簧，所述弹簧设置在母杆的内侧，弹簧的两端分别与母杆的一端内侧和活塞的一端固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，所述倾斜杆的表面由光滑的玻璃材质制成，所述圆盘的内侧固定连接有收卷器，所述收卷器的输出端与弹力绳的一端固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，所述底座的中心位置处固定连接有第二电机，所述第二电机的主轴末端固定连接有电动推杆，所述电动推杆的顶端与支撑盘的底端中心处固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，所述母杆的内侧开设有滑腔，所述滑腔的内侧填充有阻尼液，滑腔的内侧滑动连接有活塞，所述活塞的内侧开设有供阻尼液流通的通孔，所述活塞的一端与子杆的一端固定连接，通过活塞的移动来带动子杆进行移动。
5.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，所述底座上开设有滑槽，所述滑槽的内侧滑动连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端与滑筒的底端固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种微电子器件封装用支撑定位装置，其特征在于，所述底座的内侧转动连接有螺杆，所述螺杆左右两侧的螺纹方向相反，所述螺杆的左右两侧均螺旋连接有滑块，所述底座的右端固定连接有第一电机，所述第一电机的主轴末端与螺杆的一端固定连接，所述滑块的顶端与支撑杆的底端固定连接，所述底座的底端内侧固定连接有位置传感器，通过位置传感器获得两个滑块的位置。
7.一种微电子器件封装用支撑定位方法，其特征在于，使用如权利要求6所述的装置，包括如下步骤：
S1，放置：将微电子器件放置到支撑盘上，通过电动推杆调整微电子器件（15）的高度，使微电子器件的高度与倾斜杆的高度一致；
S2，位置调整：将倾斜杆展开后缓慢闭合复位，使两个滑筒逐渐靠近，在两个滑筒靠近的过程中，四个倾斜杆或圆盘会对微电子器件进行位置的调整，使微电子器件的几何中心与支撑盘的中心上下对齐；
S3，微电子器件参数获取，通过倾斜杆或顶杆获得微电子器件的尺寸参数，为引脚焊接时提供数据支撑；
S4，夹紧定位：将倾斜杆完全展开，两个滑筒持续靠近，顶杆对微电子器件进行夹紧定位。
8.根据权利要求7所述的一种微电子器件封装用支撑定位方法，其特征在于，在S3中，其步骤还包括；
步骤1：当定位的微电子器件为矩形体时，微电子器件长的获取方式为，首先通过角度传感器获取倾斜杆与滑筒之间的角度a，然后通过三角函数sina=L2/L1获取L2的长度，其中，L2为圆盘中心到滑筒延长线的垂直距离；
步骤2：通过激光测距仪获取L21的长度，其中，L21为圆盘中心到该侧微电子器件横向边缘的垂直距离；
步骤3：获得L22的长度，L22=L2-L21，其中，L22为微电子器件边缘倒滑筒延长线的垂直距离；
步骤4：微电子器件的长=2*L22+L3，其中，L3为滑筒的外缘直径；
步骤5：顶杆对微电子器件进行夹紧定位时，通过滑块在位置传感器上位置计算出微电子器件的宽。
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