CN117584300A - 一种单晶硅片切制设备及其切割方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种单晶硅片切制设备及其切割方法，包括两个侧板，两个侧板之间设置有多个输送滚筒，输送滚筒上设置有切割线，侧板的一侧固定连接有竖向滑座，竖向滑座上开设有竖向滑槽，竖向滑槽内竖向滑动设置有竖向滑杆，竖向滑杆的顶部固定连接有挡板，竖向滑杆上设置有夹持座，第一横向臂上设置有第一夹持机构和解锁机构，竖向滑杆上套设有第一弹簧，竖向滑座上固定有挡阻块，竖向滑座上设置有夹持装置，夹持装置包括竖向滑动设置于竖向滑座上的第二横向臂，第二横向臂上设置有多个第二夹持机构，竖向滑槽内设置有第二弹簧，竖向滑杆用于推动第二横向臂竖向滑动。本申请具有使切割设备能够更加稳定的对硅柱进行切割的效果。
Description
技术领域
本发明涉及硅片加工技术的领域，尤其是涉及一种单晶硅片切制设备及其切割方法。
背景技术
单晶硅片是一种重要的半导体材料，在光伏发电、电子信息、通信技术等众多领域都有着广泛的应用，其作为电子科技的基础材料，在半导体领域中起着举足轻重的作用，单晶硅片是一种薄片状结构，由硅柱通过线切割的方式加工而成，在现有的切割设备中，一般采用多线切割的方式，一次性切割出多个硅片。
在相关技术中公告号为CN116198039A的中国发明专利，其公开了半导体单晶硅片切割设备，包括两个相对设置的侧板，两个侧板之间设置有多个输送滚筒，多个输送滚筒呈环形分布，输送滚筒的两端开口，并且输送滚筒的端部转动安装在侧板上，输送滚筒上并排设置有多个输送轮，输送轮能够在输送滚筒上沿输送滚筒轴线方向滑动，输送滚筒外壁上设置有多个导向棱，输送轮滑动安装在导向棱上，导向棱能够对输送轮进行导向，多个输送滚筒上的输送轮上传动缠绕有切割线；输送滚筒外壁上沿其轴线方向开设有豁口，输送滚筒内设置有调节杆，调节杆的一端穿过输送滚筒并转动安装在一个侧板上，调节杆的另一端穿过输送滚筒并滑动安装在另一个侧板上，调节杆上沿其轴线方向排列有多个连接结构，连接结构穿过豁口并与输送轮圆周内壁连接。
针对上述相关技术，在硅柱的切割过程中，夹持座夹持硅柱，使硅柱水平摆放于切割线的上方，夹持座向下运动使得切割线对硅柱进行切割，从而使硅柱被切割的部分逐渐形成硅片的形状，随着切割线不断对硅柱进行切割，当切割线切割至硅柱的顶部时，难以保证各相邻硅片之间相连结的部位同时被切断，从而导致夹持座难以在部分硅片已被完全切割完成后仍对剩余的硅材料进行稳定夹持，进而使切割设备难以对硅柱稳定的进行切割。
发明内容
为了使切割设备能够更加稳定的对硅柱进行切割，本申请提供一种单晶硅片切制设备及其切割方法。
第一方面的，本申请提供的一种单晶硅片切制设备采用如下的技术方案：
一种单晶硅片切制设备，包括两个相对设置的侧板，两个所述侧板之间设置有多个输送滚筒，所述输送滚筒上设置有用于对硅柱进行切割的切割线，所述侧板的一侧固定连接有竖向滑座，所述竖向滑座上开设有竖向滑槽，所述竖向滑槽内竖向滑动设置有竖向滑杆，所述竖向滑杆的顶部固定连接有挡板，所述竖向滑杆上设置有夹持座，所述夹持座位于所述切割线的上方，所述夹持座包括滑动设置于所述竖向滑杆上的第一横向臂，所述第一横向臂上设置有用于夹持所述硅柱的第一夹持机构和用于将所述第一夹持机构接触夹持状态的解锁机构，所述竖向滑杆上套设有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别固定于所述挡板和所述第一横向臂上，所述竖向滑座上固定有用于阻挡所述第一横向臂向下移动的挡阻块，所述竖向滑座上设置有夹持装置，所述夹持装置位于所述切割线的下方，所述夹持装置包括竖向滑动设置于所述竖向滑座上的第二横向臂，所述第二横向臂上设置有多个用于夹持硅片的第二夹持机构，所述竖向滑槽内设置有用于阻碍所述第二横向臂向下滑动的第二弹簧，所述竖向滑杆用于推动所述第二横向臂竖向滑动。
通过采用上述技术方案，将硅柱水平安装于第一夹持机构上，第一弹簧的两端分别与挡板和第一横向臂相固定，将竖向滑杆向下按动时，夹持座能够带动硅柱向下移动，使切割线对硅柱进行切割，锁着切割线对硅柱的切割，硅柱的下部逐渐呈现出硅片的形状，硅片分别插设于第二夹持机构之间，随着继续将竖向滑杆向下推动，挡阻块阻碍第一横向臂向下滑动，竖向滑杆将第二横向臂向下推动，使第二夹持机构分别对未被完全切割的硅片进行夹持，并且此时解锁机构解除第一夹持机构对硅柱的夹持作用，使得第二夹持机构在竖向滑杆的下推作用下，第二夹持机构夹持硅柱下部已经成型的硅片部分，使硅柱继续下移进行切割，降低了因导致硅片切断时间不同，导致夹持座难以在部分硅片已被完全切割完成后难以对剩余的硅材料进行稳定夹持的情况，使得切割线能够更加稳定的对硅柱进行切割。
优选的，所述第一夹持机构包括固定连接于所述第一横向臂上的第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和第二固定板之间设置有用于与所述硅柱相抵触的抵触板，所述抵触板与所述第二固定板之间设置有第三弹簧，所述第三弹簧的两端分别固定连接于所述抵触板和所述第二固定板上，所述硅柱位于所述抵触板和所述第一固定板之间。
通过采用上述技术方案，硅柱位于抵触板与第一固定板之间，在第三弹簧的弹力作用下，抵触板能够将硅柱紧抵在第一固定板上，从而将硅柱夹紧。
优选的，所述解锁机构包括固定连接于所述抵触板靠近所述第二固定板一侧的吸引块，所述第二固定板上固定连接有用于吸引所述吸引块的电磁铁，所述第一横向臂上固定连接有电源和可与所述挡阻块相抵触的开关。
通过采用上述技术方案，开关控制电磁铁与电源之间电回路的通断，在竖向滑杆带动第一横向臂向下移动的过程中，第二夹持机构能够将硅柱下部已切割的硅片部分进行夹持，此时开关与挡阻块相抵触，使得开关将电磁铁的电回路导通，电磁铁通过对吸引块的吸引力使得抵触板向远离硅柱的反向移动，从而使夹持座将硅柱释放。
优选的，所述竖向滑座上开设有与所述竖向滑槽相连通的条形孔，所述第二横向臂的一端穿过所述条形孔并插设于所述竖向滑槽内，所述第二横向臂的顶面上开设有若干个安装槽，所述第二夹持机构包括设置于所述安装槽内的第一夹持板和第二夹持板，所述第一夹持板位于所述第二夹持板靠近所述竖向滑座的一侧，所述第二横向臂的顶面上开设有通孔，所述通孔的内壁上开设有与所述安装槽相连通的第一横向槽和第二横向槽，第一横向槽内滑动设置有第一滑杆，第二横向槽内滑动设置有第二滑杆，所述第一滑杆与所述第一夹持板固定连接，所述第二滑杆与所述第二夹持板固定连接，所述夹持装置还包括用于同时将所述第一滑杆向远离所述竖向滑座一侧推动、将所述第二滑杆向靠近所述竖向滑座一侧推动的驱动机构。
通过采用上述技术方案，当竖向滑杆与第二横向臂抵触后，竖向滑杆继续向下运动，带动第二横向臂同时向下运动，使得驱动机构将第一滑杆向远离竖向滑座一侧推动、将第二滑杆向靠近竖向滑座一侧推动，使第一夹持板和第二夹持板相互靠近，从而使第一夹持板和第二夹持板将硅片夹持住，此时第一夹持机构解除对硅柱的夹持状态。
优选的，所述第一滑杆和所述第二滑杆靠近所述竖向滑杆的一端均位于所述通孔内，所述第一滑杆位于所述通孔内的端面上设置有第一斜面，所述第一斜面朝下设置，所述第二滑杆位于所述通孔内的一端的顶面上开设有连接槽，所述连接槽远离第二夹持机构的侧壁上设置有第二斜面，所述第二斜面朝下设置，所述驱动机构包括固定连接于所述条形孔底壁上的竖向管，所述竖向管内滑动设置抵触杆，所述抵触杆的顶端设置有用于与所述第一斜面相抵触的第三斜面和用于与所述第二斜面相抵触的第四斜面，所述竖向管内设置有用于阻碍所述抵触杆向所述竖向管内滑动的第五弹簧。
通过采用上述技术方案，在竖向滑杆推动第二横向臂克服第二弹簧的弹力并向下移动时，抵触杆上的第三斜面能够与第一斜面相抵触，抵触杆上的第四斜面能够与第二斜面相抵触，并且随着竖向滑杆继续将第二横向臂向下推动，在斜面的相互抵触作用下，能够将第一滑杆向远离竖向滑座的方向推动、将第二滑杆向靠近竖向滑座的方向推动，从而使第一夹持板和第二夹持板将硅片夹持，并且随着竖向滑杆的继续向下滑动，已经将未完全切割成型的硅片夹持的夹持装置能够带动硅柱向下移动，使硅柱能够更加稳定的被切割。
优选的，所述竖向管的内壁上开设有挡槽，所述抵触杆上固定连接有挡块，所述挡块滑动设置于所述挡槽内。
通过采用上述技术方案，挡块滑动设置于挡槽内，阻碍抵触杆脱离竖向管。
优选的，所述第一横向槽的内壁上开设有第一限位槽，所述第一滑杆上固定连接有第一限位块，所述第一限位块滑动设置于所述第一限位槽内，所述第一限位槽内设置有可将所述第一滑杆向靠近所述竖向滑座的方向推动的第一复位弹簧，所述第二横向槽的内壁上开设有第二限位槽，所述第二滑杆上固定连接有第二限位块，所述第二限位块滑动设置于所述第二限位槽内，第二限位槽内设置有可将所述第二滑杆向远离所述竖向滑座的方向滑动的第二复位弹簧。
通过采用上述技术方案，当硅片完成切割后，将竖向滑杆缓慢上移，当第一斜面与第三斜面脱离、第二斜面与第四斜面相脱离后，在第一复位弹簧和第二复位弹簧的弹力作用下，第一滑杆能够带动第一夹持板向靠近竖向滑座的方向滑动，第二滑杆能够带动第二夹持板向远离竖向滑座的方向滑动，使得第二夹持机构自动解除对硅片的夹持状态，便于将切割完成的硅片取下。
优选的，所述竖向滑槽的内壁上开设有第一燕尾槽，所述第二横向臂上固定连接有第一燕尾块，所述第一燕尾块滑动设置于第一燕尾槽内。
通过采用上述技术方案，第一燕尾块滑动设置于第一燕尾槽内，从而使第二横向臂更加稳定的滑动设置于竖向滑座上。
第二方面的，本申请提供的一种单晶硅片的切割方法，采用如下的技术方案：
一种单晶硅片的切割方法，包括如下步骤：S1：将所述硅柱安装于所述夹持座上；S2：向下按压所述竖向滑杆；S3：待所述硅柱被完全切割完成后，将所述竖向滑杆缓慢向上提起；S4：待所述第二夹持机构解除对硅片的夹持状态后，将硅片进行取出。
通过采用上述技术方案，降低了因切割线张进度和锋利程度不同，导致硅片切断时间不同从而对硅片切割成型产生的影响，使得切割线能够更加稳定的对硅柱进行切割。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.将硅柱水平安装于第一夹持机构上，第一弹簧的两端分别与挡板和第一横向臂相固定，将竖向滑杆向下按动时，夹持座能够带动硅柱向下移动，使切割线对硅柱进行切割，锁着切割线对硅柱的切割，硅柱的下部逐渐呈现出硅片的形状，硅片分别插设于第二夹持机构之间，随着继续将竖向滑杆向下推动，挡阻块阻碍第一横向臂向下滑动，竖向滑杆将第二横向臂向下推动，使第二夹持机构分别对未被完全切割的硅片进行夹持，并且此时解锁机构解除第一夹持机构对硅柱的夹持作用，使得第二夹持机构在竖向滑杆的下推作用下，第二夹持机构夹持硅柱下部已经成型的硅片部分，使硅柱继续下移进行切割，降低了因导致硅片切断时间不同，导致夹持座难以在部分硅片已被完全切割完成后难以对剩余的硅材料进行稳定夹持的情况，使得切割线能够更加稳定的对硅柱进行切割；
2.当竖向滑杆与第二横向臂抵触后，竖向滑杆继续向下运动，带动第二横向臂同时向下运动，使得驱动机构将第一滑杆向远离竖向滑座一侧推动、将第二滑杆向靠近竖向滑座一侧推动，使第一夹持板和第二夹持板相互靠近，从而使第一夹持板和第二夹持板将硅片夹持住，此时第一夹持机构解除对硅柱的夹持状态；
3.在竖向滑杆推动第二横向臂克服第二弹簧的弹力并向下移动时，抵触杆上的第三斜面能够与第一斜面相抵触，抵触杆上的第四斜面能够与第二斜面相抵触，并且随着竖向滑杆继续将第二横向臂向下推动，在斜面的相互抵触作用下，能够将第一滑杆向远离竖向滑座的方向推动、将第二滑杆向靠近竖向滑座的方向推动，从而使第一夹持板和第二夹持板将硅片夹持，并且随着竖向滑杆的继续向下滑动，已经将未完全切割成型的硅片夹持的夹持装置能够带动硅柱向下移动，使硅柱能够更加稳定的被切割。
附图说明
图1是本申请实施例中切制设备的整体结构示意图。
图2是本申请实施例中竖向滑座和第一横向臂的剖视图。
图3是本申请实施例中第二横向臂的剖视图。
图4是本申请实施例中驱动机构的剖视图。
附图标记说明：1、侧板；2、输送滚筒；3、切割线；4、竖向滑座；41、竖向滑槽；42、条形孔；43、第一燕尾槽；44、挡阻块；45、第二弹簧；5、竖向滑杆；6、挡板；7、第一弹簧；8、夹持座；81、第一横向臂；811、第二燕尾槽；82、第一夹持机构；821、第一固定板；822、第二固定板；823、抵触板；8231、第二燕尾块；824、第三弹簧；83、解锁机构；831、吸引块；832、电磁铁；833、电源；834、开关；9、夹持装置；91、第二横向臂；911、安装槽；912、通孔；913、第一横向槽；914、第二横向槽；915、第一限位槽；916、第二限位槽；917、第一燕尾块；92、第二夹持机构；921、第一夹持板；922、第二夹持板；923、第一滑杆；9231、第一斜面；9232、第一限位块；9233、第一复位弹簧；924、第二滑杆；9241、连接槽；9242、第二斜面；9243、第二限位块；9244、第二复位弹簧；93、驱动机构；931、竖向管；9311、挡槽；932、抵触杆；9321、第三斜面；9322、第四斜面；9323、挡块；933、第五弹簧；100、硅柱。
具体实施方式
以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种单晶硅片切制设备。参照图1和图2所示，切制设备包括侧板1、输送滚筒2、切割线3、竖向滑座4、竖向滑杆5、挡板6、第一弹簧7、夹持座8和夹持装置9。侧板1设置有两个，两个侧板1相对设置，输送滚筒2位于两个侧板1之间设置有多个，本实施例中输送滚筒2的个数为三个，三个输送滚筒2均水平设置，其中两个输送滚筒2位于同一水平高度，另一输送滚筒2位于两个输送滚筒2的中部正下方，切割线3盘绕于三个输送滚筒2的外侧。
参照图1和图2所示，竖向滑座4固定连接于侧板1的一侧，竖向滑座4位于两个侧板1的外侧，竖向滑座4的顶面上开设有竖向滑槽41，竖向滑杆5竖向滑动设置于竖向滑槽41内，挡板6固定连接于竖向滑杆5的顶端。
参照图1和图2所示，夹持座8设置于竖向滑杆5上，夹持座8位于切割线3的上方，夹持座8包括第一横向臂81、第一夹持机构82和解锁机构83。第一横向臂81滑动设置于竖向滑杆5上，第一横向臂81的长度方向水平设置，第一横向臂81的长度方向与切割线3的走向相垂直，竖向滑杆5穿过第一横向臂81，竖向滑杆5滑动设置于第一横向臂81上。
参照图1和图2所示，第一夹持机构82包括第一固定板821、第二固定板822、抵触板823和第三弹簧824，第一固定板821和第二固定板822均固定连接于第一横向臂81的底面上，第一固定板821和第二固定板822之间设置有用于与硅柱100相抵触的抵触板823，第一横向臂81的底面上开设有第二燕尾槽811，第二燕尾槽811的长度方向与第一横向臂81的长度方向平行，抵触板823的顶面上开设有第二燕尾块8231，所述第二燕尾块8231滑动设置于第二燕尾槽811内，阻碍抵触板823向下移动。
参照图1和图2所示，第三弹簧824设置于抵触板823与第二固定板822之间，第三弹簧824的两端分别固定连接于抵触板823和第二固定板822上，硅柱100位于抵触板823和第一固定板821之间，在第三弹簧824的弹力作用下，抵触板823和第一固定板821能够将硅柱100夹紧。
参照图1和图2所示，第一弹簧7套设于竖向滑杆5上，第一弹簧7的两端分别固定于挡板6和第一横向臂81上，竖向滑座4的顶面上固定连接有挡阻块44。解锁机构83包括吸引块831、电磁铁832、电源833和开关834。吸引块831固定连接于抵触板823上，吸引块831位于抵触板823靠近第二固定板822一侧，电磁铁832固定连接于第二固定板822上，电磁铁832位于第二固定板822靠近抵触板823的侧面上，电源833固定连接于第一横向臂81的侧面上，电源833用于给电磁铁832的电回路供电，开关834固定连接于第一横向臂81的底面上，用于控制电磁铁832电回路的通断。
参照图1和图2所示，当竖向滑杆5向下滑移时，竖向滑杆5能够带动第一横向臂81上下移动，随着第一横向臂81的下移，当挡阻块44与开关834相抵触后，挡阻块44能够与开关834相抵触并触发开关834使电磁铁832的电回路被导通，电磁铁832通过对吸引块831的吸引力带动抵触板823向远离第一固定板821的方向移动。随着竖向滑杆5继续向下滑动，挡阻块44阻碍第一横向臂81向下移动，此时竖向滑杆5与第一横向臂81相对滑动。
参照图1和图2所示，夹持装置9位于切割线3的下方，夹持装置9包括第二横向臂91、第二夹持机构92和驱动机构93。竖向滑座4靠近硅柱100的侧面上开设有条形孔42，条形孔42与竖向滑槽41相连通，第二横向臂91的一端穿过条形孔42并插设于竖向滑槽41内，第二横向臂91竖向滑动设置于竖向滑座4上。竖向滑槽41的内壁上开设有第一燕尾槽43，第二横向臂91上固定连接有第一燕尾块917，第一燕尾块917滑动设置于第一燕尾槽43内。
参照图1和图2所示，第二横向臂91上设置有多个用于夹持硅片的第二夹持机构92，第二夹持机构92与切割线3间隔设置。第二横向臂91的顶面上开设有若干个安装槽911，安装槽911与第二夹持机构92一一对应。第二夹持机构92包括第一夹持板921、第二夹持板922、第一滑杆923和第二滑杆924，第一夹持板921位于第二夹持板922靠近竖向滑座4的一侧，第一夹持板921和第二夹持板922均滑动设置于安装槽911内。
参照图1和图2所示，竖向滑槽41内设置有第二弹簧45，第二弹簧45的顶端与第二横向臂91的底面相抵触，第二弹簧45的底端与竖向滑槽41的底壁相抵触，第二弹簧45阻碍第二横向臂91向下滑动。
参照图2和图3所示，第二横向臂91的顶面上开设有通孔912，通孔912的内壁上开设有与安装槽911相连通的第一横向槽913和第二横向槽914，第一横向槽913和第二横向槽914的长度方向均与第二横向臂91的长度方向平行。
参照图2和图3所示，第一滑杆923滑动设置于第一横向槽913内，第二滑杆924滑动设置于第二横向槽914内，第一滑杆923分别与第一夹持板921固定连接，第二滑杆924分别与第二夹持板922固定连接。第一滑杆923和第二滑杆924靠近竖向滑杆5的一端均位于通孔912内，第一滑杆923位于通孔912内的端面上设置有第一斜面9231，第一斜面9231朝下设置，第二滑杆924位于通孔912内的一端的顶面上开设有连接槽9241，连接槽9241远离第二夹持机构92的侧壁上设置有第二斜面9242，第二斜面9242朝下设置。
参照图2和图3所示，第一横向槽913的内壁上开设有第一限位槽915，第一滑杆923上固定连接有第一限位块9232，第一限位块9232滑动设置于第一限位槽915内，第一限位槽915内设置有可将第一滑杆923向靠近竖向滑座4的方向推动的第一复位弹簧9233，第二横向槽914的内壁上开设有第二限位槽916，第二滑杆924上固定连接有第二限位块9243，第二限位块9243滑动设置于第二限位槽916内，第二限位槽916内设置有可将第二滑杆924向远离竖向滑座4的方向滑动的第二复位弹簧9244。
参照2、图3和图4所示，驱动机构93包括固定连接于条形孔42底壁上的竖向管931，竖向管931内滑动设置抵触杆932，抵触杆932的顶端设置有用于与第一斜面9231相抵触的第三斜面9321和用于与第二斜面9242相抵触的第四斜面9322，竖向管931内设置有用于阻碍抵触杆932向竖向管931内滑动的第五弹簧933，第五弹簧933的底端抵触于条形孔42的底壁上，第五弹簧933的顶端抵触于抵触杆932的底部端面上，第五弹簧933的弹劲系数大于第一复位弹簧9233和第二复位弹簧9244。竖向管931的内壁上开设有挡槽9311，抵触杆932上固定连接有挡块9323，挡块9323滑动设置于挡槽9311内。
参照图2、图3和图4所示，在第二横向臂91向下移动的过程中，第一斜面9231能够与第三斜面9321相抵触，第二斜面9242能够与第四斜面9322相抵触，并随着第二横向臂91继续向下移动，抵触杆932能够同时将第一滑杆923向远离竖向滑座4一侧推动、将第二滑杆924向靠近竖向滑座4一侧推动。随着第二横向臂91继续向下移动，第一滑杆923和第二滑杆924能够将抵触杆932向竖向管931内推动。
本申请实施例一种单晶硅片切制设备的实施原理为：当竖向滑杆5向下滑移时，竖向滑杆5能够带动第一横向臂81上下移动，随着第一横向臂81的下移，当挡阻块44与开关834相抵触后，挡阻块44能够与开关834相抵触并触发开关834使电磁铁832的电回路被导通，电磁铁832通过对吸引块831的吸引力带动抵触板823向远离第一固定板821的方向移动。随着竖向滑杆5继续向下滑动，挡阻块44阻碍第一横向臂81向下移动，此时竖向滑杆5与第一横向臂81相对滑动。
与此同时，在竖向滑杆5向下滑动的过程中，竖向滑杆5能够与第二横向臂91相抵触，并且随着竖向滑杆5继续向下移动，竖向滑杆5能够推动第二横向臂91向下移动，在第二横向臂91向下移动的过程中，第一斜面9231能够与第三斜面9321相抵触，第二斜面9242能够与第四斜面9322相抵触，并随着第二横向臂91继续向下移动，抵触杆932能够同时将第一滑杆923向远离竖向滑座4一侧推动、将第二滑杆924向靠近竖向滑座4一侧推动，从而使第一夹持板921和第二夹持板922能够将硅片夹紧，并使第一夹持板921和第二夹持板922在第二横向臂91向下移动的过程中夹持硅片向下移动，从而使硅柱100的上部能够被更加稳定的切割。
当硅片完成切割后，将竖向滑杆5缓慢上移，当第一斜面9231与第三斜面9321脱离、第二斜面9242与第四斜面9322相脱离后，在第一复位弹簧9233和第二复位弹簧9244的弹力作用下，第一滑杆923能够带动第一夹持板921向靠近竖向滑座4的方向滑动，第二滑杆924能够带动第二夹持板922向远离竖向滑座4的方向滑动，使得第二夹持机构92自动解除对硅片的夹持状态，便于将切割完成的硅片取下。
本申请实施例还公开一种单晶硅片的切割方法，包括如下步骤：S1：将所述硅柱100安装于所述夹持座8上；S2：向下按压所述竖向滑杆5；S3：待所述硅柱100被完全切割完成后，将所述竖向滑杆5缓慢向上提起；S4：待所述第二夹持机构92解除对硅片的夹持状态后，将硅片进行取出。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种单晶硅片切制设备，包括两个相对设置的侧板(1)，两个所述侧板(1)之间设置有多个输送滚筒(2)，所述输送滚筒(2)上设置有用于对硅柱(100)进行切割的切割线(3)，其特征在于：所述侧板(1)的一侧固定连接有竖向滑座(4)，所述竖向滑座(4)上开设有竖向滑槽(41)，所述竖向滑槽(41)内竖向滑动设置有竖向滑杆(5)，所述竖向滑杆(5)的顶部固定连接有挡板(6)，所述竖向滑杆(5)上设置有夹持座(8)，所述夹持座(8)位于所述切割线(3)的上方，所述夹持座(8)包括滑动设置于所述竖向滑杆(5)上的第一横向臂(81)，所述第一横向臂(81)上设置有用于夹持所述硅柱(100)的第一夹持机构(82)和用于将所述第一夹持机构(82)接触夹持状态的解锁机构(83)，所述竖向滑杆(5)上套设有第一弹簧(7)，所述第一弹簧(7)的两端分别固定于所述挡板(6)和所述第一横向臂(81)上，所述竖向滑座(4)上固定有用于阻挡所述第一横向臂(81)向下移动的挡阻块(44)，所述竖向滑座(4)上设置有夹持装置(9)，所述夹持装置(9)位于所述切割线(3)的下方，所述夹持装置(9)包括竖向滑动设置于所述竖向滑座(4)上的第二横向臂(91)，所述第二横向臂(91)上设置有多个用于夹持硅片的第二夹持机构(92)，所述竖向滑槽(41)内设置有用于阻碍所述第二横向臂(91)向下滑动的第二弹簧(45)，所述竖向滑杆(5)用于推动所述第二横向臂(91)竖向滑动。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切制设备，其特征在于：所述第一夹持机构(82)包括固定连接于所述第一横向臂(81)上的第一固定板(821)和第二固定板(822)，所述第一固定板(821)和第二固定板(822)之间设置有用于与所述硅柱(100)相抵触的抵触板(823)，所述抵触板(823)与所述第二固定板(822)之间设置有第三弹簧(824)，所述第三弹簧(824)的两端分别固定连接于所述抵触板(823)和所述第二固定板(822)上，所述硅柱(100)位于所述抵触板(823)和所述第一固定板(821)之间。
3.根据权利要求2所述的一种单晶硅片切制设备，其特征在于：所述解锁机构(83)包括固定连接于所述抵触板(823)靠近所述第二固定板(822)一侧的吸引块(831)，所述第二固定板(822)上固定连接有用于吸引所述吸引块(831)的电磁铁(832)，所述第一横向臂(81)上固定连接有电源(833)和可与所述挡阻块(44)相抵触的开关(834)。
4.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切制设备，其特征在于：所述竖向滑座(4)上开设有与所述竖向滑槽(41)相连通的条形孔(42)，所述第二横向臂(91)的一端穿过所述条形孔(42)并插设于所述竖向滑槽(41)内，所述第二横向臂(91)的顶面上开设有若干个安装槽(911)，所述第二夹持机构(92)包括设置于所述安装槽(911)内的第一夹持板(921)和第二夹持板(922)，所述第一夹持板(921)位于所述第二夹持板(922)靠近所述竖向滑座(4)的一侧，所述第二横向臂(91)的顶面上开设有通孔(912)，所述通孔(912)的内壁上开设有与所述安装槽(911)相连通的第一横向槽(913)和第二横向槽(914)，第一横向槽(913)内滑动设置有第一滑杆(923)，第二横向槽(914)内滑动设置有第二滑杆(924)，所述第一滑杆(923)与所述第一夹持板(921)固定连接，所述第二滑杆(924)与所述第二夹持板(922)固定连接，所述夹持装置(9)还包括用于同时将所述第一滑杆(923)向远离所述竖向滑座(4)一侧推动、将所述第二滑杆(924)向靠近所述竖向滑座(4)一侧推动的驱动机构(93)。
5.根据权利要求4所述的一种单晶硅片切制设备，其特征在于：所述第一滑杆(923)和所述第二滑杆(924)靠近所述竖向滑杆(5)的一端均位于所述通孔(912)内，所述第一滑杆(923)位于所述通孔(912)内的端面上设置有第一斜面(9231)，所述第一斜面(9231)朝下设置，所述第二滑杆(924)位于所述通孔(912)内的一端的顶面上开设有连接槽(9241)，所述连接槽(9241)远离第二夹持机构(92)的侧壁上设置有第二斜面(9242)，所述第二斜面(9242)朝下设置，所述驱动机构(93)包括固定连接于所述条形孔(42)底壁上的竖向管(931)，所述竖向管(931)内滑动设置抵触杆(932)，所述抵触杆(932)的顶端设置有用于与所述第一斜面(9231)相抵触的第三斜面(9321)和用于与所述第二斜面(9242)相抵触的第四斜面(9322)，所述竖向管(931)内设置有用于阻碍所述抵触杆(932)向所述竖向管(931)内滑动的第五弹簧(933)。
6.根据权利要求5所述的一种单晶硅片切制设备，其特征在于：所述竖向管(931)的内壁上开设有挡槽(9311)，所述抵触杆(932)上固定连接有挡块(9323)，所述挡块(9323)滑动设置于所述挡槽(9311)内。
7.根据权利要求5所述的一种单晶硅片切制设备，其特征在于：所述第一横向槽(913)的内壁上开设有第一限位槽(915)，所述第一滑杆(923)上固定连接有第一限位块(9232)，所述第一限位块(9232)滑动设置于所述第一限位槽(915)内，所述第一限位槽(915)内设置有可将所述第一滑杆(923)向靠近所述竖向滑座(4)的方向推动的第一复位弹簧(9233)，所述第二横向槽(914)的内壁上开设有第二限位槽(916)，所述第二滑杆(924)上固定连接有第二限位块(9243)，所述第二限位块(9243)滑动设置于所述第二限位槽(916)内，第二限位槽(916)内设置有可将所述第二滑杆(924)向远离所述竖向滑座(4)的方向滑动的第二复位弹簧(9244)。
8.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切制设备，其特征在于：所述竖向滑槽(41)的内壁上开设有第一燕尾槽(43)，所述第二横向臂(91)上固定连接有第一燕尾块(917)，所述第一燕尾块(917)滑动设置于第一燕尾槽(43)内。
9.一种单晶硅片的切割方法，采用如权利要求7所述的一种单晶硅片切制设备进行切割，其特征在于，包括如下步骤：
S1：将所述硅柱(100)安装于所述夹持座(8)上；
S2：向下按压所述竖向滑杆(5)；
S3：待所述硅柱(100)被完全切割完成后，将所述竖向滑杆(5)缓慢向上提起；
S4：待所述第二夹持机构(92)解除对硅片的夹持状态后，将硅片进行取出。
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