CN117580249B - 一种显示模组电路板及其加工方法 - Google Patents
一种显示模组电路板及其加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117580249B CN117580249B CN202410056414.XA CN202410056414A CN117580249B CN 117580249 B CN117580249 B CN 117580249B CN 202410056414 A CN202410056414 A CN 202410056414A CN 117580249 B CN117580249 B CN 117580249B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- bonding pad
- iron sheet
- welded
- display module
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 334
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 167
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 69
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 11
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 4
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 21
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
一种显示模组电路板及其加工方法，属于显示屏技术领域，解决了现有的显示模组调平安装的过程中，使用铜片会导致极易脱落的问题。所述的驱动面包括集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘、铁片焊盘和锡柱焊盘；多个所述的集成电路焊盘均焊接在驱动面上，所述的接插件焊盘和定位柱焊盘均焊接在驱动面上，多个所述的铁片焊盘分别均匀焊接在驱动面上的足尺框横向、足尺框竖向以及足尺框斜向折叠线上，多个所述的锡柱焊盘均焊接在铁片焊盘的附近。本发明所述的一种显示模组电路板的加工方法，适用于各种型号的显示模组电路板实现安装平整化。
Description
技术领域
本发明涉及显示屏技术领域，具体涉及显示模组电路板及其加工方法。
背景技术
显示模组安装是指将显示器元件集成到电子设备中的过程。这一过程通常在电子设备的生产线上进行，以确保显示模组的正确安装和连接。
目前，显示模组通常采用铜柱定位的方式，通过铜柱安装定位，并利用螺丝拧紧的方式，可以增加显示模组的安装强度，但是无法实现屏前维护，需要将显示模组摘下，螺丝拧掉才可以维护显示模组。想要采用屏前维护的方式通常采用铜片磁吸的方式，由于磁吸方式磁片或铁片生产过程中无法使其绝对平整，行业内通常采用电路板铣槽或铣铜片的方式使显示模组平整安装。
电路板铣槽的方式通常需要电路板相应位置禁止覆铜布线，对电路板支撑平面加工时容易对电路板产生损伤。铜片安装方式是目前主流方式，安装方式是采用SMT（电子电路表面组装技术）表贴的方式，SMT贴片过程中将铜片与驱动IC（芯片）一同贴装于电路板表面，与驱动IC一起经过回流后焊接于电路板表面。
但是，铜片安装方式对铜片的厚度有着严格的要求，如果过薄不易于表面贴装，如果按照铜片本身的厚度，在后期加工过程中通常需要较大的加工深度，且加工过程中铜片极易脱落。
发明内容
本发明解决了现有的显示模组调平安装的过程中，使用铜片会导致极易脱落的问题。
本发明所述的一种显示模组电路板，所述的电路板包括发光面和驱动面，所述的驱动面包括集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘、铁片焊盘和锡柱焊盘；多个所述的集成电路焊盘均焊接在驱动面上，所述的接插件焊盘和定位柱焊盘均焊接在驱动面上，多个所述的铁片焊盘分别均匀焊接在驱动面上的足尺框横向、足尺框竖向以及足尺框斜向折叠线上，多个所述的锡柱焊盘均焊接在铁片焊盘的附近。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的铁片焊盘的数量为9个。
进一步地，在本发明的一个实施例中，多个所述的铁片焊盘分别均匀焊接在驱动面上的足尺框横向、足尺框竖向以及足尺框斜向折叠线上，具体为：
驱动面中心位置焊接有铁片焊盘，在驱动面中心位置焊接的铁片焊盘的横向和纵向分别焊接有铁片焊盘，在驱动面中心位置焊接的铁片焊盘的对角线方向上分别焊接有铁片焊盘。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的驱动面中心位置焊接有铁片焊盘，在驱动面中心位置焊接的铁片焊盘的横向和纵向分别焊接有铁片焊盘，在驱动面中心位置焊接的铁片焊盘的对角线方向上分别焊接有铁片焊盘，具体为：
驱动面中心位置焊接有铁片焊盘A，在铁片焊盘A横向的左右两侧的 60mm～70mm处分别焊接有铁片焊盘D和铁片焊盘E，在铁片焊盘A纵向的上下两侧的70mm～80mm处分别焊接有铁片焊盘B和铁片焊盘C，在铁片焊盘B和铁片焊盘C横向的左右两侧的60mm～70mm处分别焊接有铁片焊盘F、铁片焊盘G、铁片焊盘H和铁片焊盘I。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的铁片焊盘的直径为6mm～10mm，其内部设置有直径为0.8mm～1.5mm的定位孔，铁片定位柱固定在定位孔上，直径为5mm～9mm的铁片固定铁片焊盘上。
进一步地，在本发明的一个实施例中，多个所述的锡柱焊盘均焊接在距离铁片焊盘3mm～5mm，且沿着足尺框的边缘线。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的锡柱焊盘的长度为4 mm～10mm，宽度为4 mm～10mm。
本发明所述的一种显示模组电路板的加工方法，所述的加工方法是采用上述方法所述的一种显示模组电路板实现的，括以下步骤：
步骤S1，将锡膏分别印刷至集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘、铁片焊盘和锡柱焊盘的表面，且锡柱焊盘的表面的锡膏量比集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘和铁片焊盘的表面的锡膏量多；
步骤S2，将集成电路、接插件、定位柱和铁片贴片于相应已印刷锡膏的集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘和铁片焊盘的表面；
步骤S3，将已完成贴片的集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘和铁片焊盘焊接于电路板上，且锡柱焊盘形成了一定高度的锡柱；
步骤S4，在电路板的发光面的发光焊盘上焊接发光芯片焊盘；
步骤S5，将锡柱焊盘上的一定高度锡柱加工至固定高度，使得显示模组与显示模组之间在同一平面，完成了显示模组电路板得加工。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的步骤S3或S5中，所述的一定高度的锡柱为0.2mm～0.3mm。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的步骤S5中，所述的将锡柱焊盘上的一定高度锡柱加工至0.15mm～0.25mm。
本发明解决了现有的显示模组调平安装的过程中，使用铜片会导致极易脱落的问题。具体有益效果包括：
1、本发明所述的一种显示模组电路板，现有的显示模组安装方法通常采用铜片进行定位，但是铜片不仅成本高昂，而且将铜片通过焊接或加工使其在同一个平面，由于铜片与显示模组存在键合面，所以，在加工过程中存在脱落的问题，为解决上述技术问题，通过设置锡柱焊盘代替铜片，且锡柱焊盘匹配铁片焊盘定位安装，不仅可以实现锡柱焊盘精准定位的问题，还能够降低成本，且解决现有的铜片极易脱落的技术难题；
2、本发明所述的一种显示模组电路板的加工方法，该方法通过设置锡柱焊盘，并通过机加的方式锡柱焊盘在同一个平面，可以实现显示模组在组装过程中平整化安装；
本发明所述的一种显示模组电路板的加工方法，适用于各种型号的显示模组电路板实现安装平整化。
附图说明
本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是实施方式一所述的显示模组电路板示意图；
图2是实施方式二所述的铁片焊盘示意图；
图3是实施方式三所述的铁片示意图；
图4是实施方式三所述的定位柱焊盘主视图；
图5是实施方式三所述的定位柱焊盘剖视图；
图6是实施方式五所述的显示模组示意图；
图7是实施方式五所述的显示模组安装示意图；
图8是实施方式五所述的显示模组平整度示意图；
图9是实施方式五所述的LED发光芯片焊盘示意图。
具体实施方式
下面结合附图将对本发明的多种实施方式进行清楚、完整地描述。通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
实施方式一、本实施方式所述的一种显示模组电路板，所述的电路板包括发光面和驱动面，所述的驱动面包括集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘、铁片焊盘和锡柱焊盘；多个所述的集成电路焊盘均焊接在驱动面上，所述的接插件焊盘和定位柱焊盘均焊接在驱动面上，多个所述的铁片焊盘分别均匀焊接在驱动面上的足尺框横向、足尺框竖向以及足尺框斜向折叠线上，多个所述的锡柱焊盘均焊接在铁片焊盘的附近。
现有技术中，铜片安装方式通常采用机加的方式将其精加到固定高度，实现定位后使显示模组平整安装的目的。但是，铜片安装的方式不仅增加成本，而且在后期加工过程中，铜片极易脱落。
为解决上述技术问题，本实施方式中，如图1所示，设计了一种电路板，所述的电路板的材质为FR-4（环氧玻璃纤维板）或BT板（BT树脂基覆铜板）；
所述的电路板包括发光面和驱动面，电路板的宽尺寸的范围为162mm～172mm，长尺寸的范围为178mm～188mm，所述的发光面用于焊接发光芯片焊盘，且发光芯片的焊盘设置于足尺框内，足尺框的外形尺寸为150mm*168.75mm或152.4mm*171.45mm。
所述的驱动面用于焊接集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘、铁片焊盘和锡柱焊盘，且用于对位识别点。图1所示的24个集成电路焊盘以足尺框的竖向中心线为分界线分为两组进行焊接，且两组集成电路焊盘以足尺框的竖向中心线对称，即足尺框的左侧焊接有12个集成电路焊盘，同样的，右侧也焊接有12个集成电路焊盘。且在12个集成电路焊盘中，分为两列进行焊接。所述的接插件焊盘位于足尺框的横向中心线的下方，且接插件焊盘的中心点位于足尺框的竖向中心线上。所述的定位柱焊盘的尺寸为6mm～10mm，内置定位孔尺寸为1mm～3mm，用于安装直径为6mm～9 mm、且内孔为1mm～3mm的定位柱，定位柱的材质为铜或铁镀镍，定位柱焊盘焊接在足尺框右侧边缘处，且其位置与箱体安装定位位置相同，定位柱焊盘主要作用是保证显示模组在箱体内固定不窜动。多个铁片焊盘均焊接在足尺框内，且分别均匀焊接在的足尺框横向、足尺框竖向以及足尺框斜向折叠线上。多个锡柱焊盘均焊接在铁片焊盘的附近。
通过在显示模组中焊接锡柱焊盘，锡柱焊盘代替了铜片，避免了现有的显示模组调平安装的过程中，使用铜片会导致极易脱落的问题，且锡柱焊盘匹配铁片焊盘定位安装，可以实现显示模组在组装过程中平整化安装。
实施方式二、本实施方式是对实施方式一所述的一种显示模组电路板的进一步限定，所述的铁片焊盘的数量为9个。
本实施方式中，多个所述的铁片焊盘分别均匀焊接在驱动面上的足尺框横向、足尺框竖向以及足尺框斜向折叠线上，具体为：
驱动面中心位置焊接有铁片焊盘，在驱动面中心位置焊接的铁片焊盘的横向和纵向分别焊接有铁片焊盘，在驱动面中心位置焊接的铁片焊盘的对角线方向上分别焊接有铁片焊盘。
本实施方式中，所述的驱动面中心位置焊接有铁片焊盘，在驱动面中心位置焊接的铁片焊盘的横向和纵向分别焊接有铁片焊盘，在驱动面中心位置焊接的铁片焊盘的对角线方向上分别焊接有铁片焊盘，具体为：
驱动面中心位置焊接有铁片焊盘A，在铁片焊盘A横向的左右两侧的 60mm～70mm处分别焊接有铁片焊盘D和铁片焊盘E，在铁片焊盘A纵向的上下两侧的70mm～80mm处分别焊接有铁片焊盘B和铁片焊盘C，在铁片焊盘B和铁片焊盘C横向的左右两侧的60mm～70mm处分别焊接有铁片焊盘F、铁片焊盘G、铁片焊盘H和铁片焊盘I。
本实施方式中，如图2所示，设置9个铁片焊盘，9个铁片焊盘分别设置于足尺框横向、足尺框竖向以及足尺框斜向折叠线上，具体为：将驱动面中心位置焊接的铁片焊盘记为铁片焊盘A，在铁片焊盘A的纵向延长方向两侧的70mm～80mm分别焊接铁片焊盘B和铁片焊盘C，在铁片焊盘A的横向延长方向两侧的60mm～70mm分别焊接铁片焊盘D和铁片焊盘E，在铁片焊盘B的横向延长方向两侧的60mm～70mm分别焊接设置铁片焊盘F和铁片焊盘G，在铁片焊盘C的横向延长方向两侧的60mm～70mm分别焊接有铁片焊盘H和铁片焊盘I。这样设计使得铁片焊盘B、铁片焊盘C、铁片焊盘D、铁片焊盘E、铁片焊盘F和铁片焊盘G距离铁片焊盘A的距离相同，也就是，9个铁片焊盘实现了均匀分布的目的。
实施方式三、本实施方式是对实施方式一所述的一种显示模组电路板的进一步限定，所述的铁片焊盘的直径为6mm～10mm，其内部设置有直径为0.8mm～1.5mm的定位孔，铁片定位柱固定在定位孔上，直径为5mm～9mm的铁片固定铁片焊盘上。
本实施方式中，所述的铁片焊盘的直径为6mm～10mm，其用于安装直径为5mm～9mm的如图3所示的铁片，铁片焊盘的内部设置有定位孔，定位孔的直径为0.8mm～1.5mm，定位孔用于安装铁片定位柱，安装后使铁片定位柱与如图4-图5所示的定位柱焊盘同心。
实施方式四、本实施方式是对实施方式一所述的一种显示模组电路板的进一步限定，多个所述的锡柱焊盘均焊接在距离铁片焊盘3mm～5mm，且沿着足尺框的边缘线。
本实施方式中，所述的锡柱焊盘的长度为4 mm～10mm，宽度为4 mm～10mm。
本实施方式中，所述锡柱焊盘焊接在距离铁片焊盘3mm～5mm处，如果铁片焊盘距离锡柱焊盘过近，则在安装过程中支撑效果不明显，如果铁片焊盘距离锡柱焊盘过近，则铁片焊盘在与箱体磁吸后会形成凹坑，因此，铁片焊盘距离锡柱焊盘3mm～5mm，是最理想的位置，且如图2所示，锡柱焊盘分别焊接在铁片焊盘B、铁片焊盘C、铁片焊盘D、铁片焊盘E、铁片焊盘F和铁片焊盘G附件，且沿着足尺框边缘焊接。
所述的锡柱焊盘的长度为4 mm～10mm，宽度为4 mm～10mm，如图2所示，锡柱焊盘可以为矩形，也可以为正方形的结构。
实施方式五、本实施方式所述的一种显示模组电路板的加工方法，所述的加工方法是采用实施方式一-四中任一所述的一种显示模组电路板实现的，包括以下步骤：
步骤S1，将锡膏分别印刷至集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘、铁片焊盘和锡柱焊盘的表面，且锡柱焊盘的表面的锡膏量比集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘和铁片焊盘的表面的锡膏量多；
步骤S2，将集成电路、接插件、定位柱和铁片贴片于相应已印刷锡膏的集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘和铁片焊盘的表面；
步骤S3，将已完成贴片的集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘和铁片焊盘焊接于电路板上，且锡柱焊盘形成了一定高度的锡柱；
步骤S4，在电路板的发光面的发光焊盘上焊接发光芯片焊盘；
步骤S5，将锡柱焊盘上的一定高度锡柱加工至固定高度，使得显示模组与显示模组之间在同一平面，完成了显示模组电路板得加工。
本实施方式中，所述的步骤S3或S5中，所述的一定高度的锡柱为0.2mm～0.3mm。
本实施方式中，所述的步骤S5中，所述的将锡柱焊盘上的一定高度锡柱加工至0.15mm～0.25mm。
本实施方式中，为了制备出实施方式一-四任一所述的一种显示模组电路板，设计出了一种显示模组电路板的加工方法，包括以下步骤：
步骤S1，如图6-图7所示，根据显示模组的电路板集成电路的密度，以及集成电路管脚的间距，选用厚度为0.1mm～0.15mm钢网，如果集成电路管脚的间距小，则选用薄钢网，如果集成电路管脚的间距大，则选用厚钢网，在锡柱焊盘位置的钢网加厚至0.2mm～0.3mm。将锡膏通过钢网开口印刷分别至集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘和铁片焊盘的表面，并通过局部加厚的方式将锡柱焊盘表面印刷的锡膏量多余其余焊盘表面锡膏量；
步骤S2，将集成电路、接插件、定位柱和铁片分别通过贴片机吸嘴贴片于相应已印刷锡膏的集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘和铁片焊盘的表面；
步骤S3，将已完成贴片的集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘和铁片焊盘通过高温183℃～240℃焊接于电路板的驱动面上，此时，锡柱焊盘表面的锡膏经过高温，在锡柱焊盘表面形成了高度为0.2mm～0.3mm的锡柱，锡柱的高度有利于机加使所有锡柱处于同一平面，机加后高度的高度在0.15mm～0.25 mm之间；
步骤S4，将显示模组的电路板的发光面的发光焊盘的表面焊接如图9所示LED发光芯片焊盘，并在电路板的发光面固化环氧树脂，环氧树脂厚度为0.2mm～0.35mm，且在环氧树脂表面贴附具有30%～50%透光率的黑色薄膜，黑色薄膜的厚度为20um～60um，匹配LED发光芯片焊盘的厚度设置环氧树脂的厚度，使其可以有效防护LED发光芯片焊盘，黑色薄膜有利于增加显示模组的黑度；
所述的LED发光芯片焊盘的宽度为3 mil～6mil,长度为3 mil～6mil，适用于大小为4mil*8mil及以下，厚度小于80um的LED发光芯片，选用该尺寸的LED发光芯片有利于减薄封装胶层使显示模组更有利于拼接；
步骤S5，将完成表面封装的显示模组，将锡柱加工至固定高度，如图8所示，保证显示模组与显示模组之间高度在一致的公差范围内，这样可以使显示模组与显示模组在安装过程中处于在同一个平面。通过锡柱处理加工平台，使锡柱的高度在0.15mm～0.25mm范围内，处理精度小于0.02mm。锡柱的高度为0.2mm～0.3mm，通过机加深度0.05mm～0.15mm，使其锡柱在同一平面，在拼接过程中有利于实现显示模组与显示模组拼接的平整度。
通过锡柱处理平台将显示模组的电路板的工艺边去除，加工完成后的电路板的尺寸为设置的足尺框尺寸。
本实施方式所述的一种显示模组电路板的加工方法，该通过锡柱的平整一致性的加工方式，使显示模组与显示模组在组装过程中可以更好的实现平整安装，安装后显示模组可以在同一个平面。
以上对本发明所提出的一种显示模组电路板及其加工方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (7)
1.一种显示模组电路板，所述的电路板包括发光面和驱动面，其特征在于，所述的驱动面包括集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘、铁片焊盘和锡柱焊盘；多个所述的集成电路焊盘均焊接在驱动面上，所述的接插件焊盘和定位柱焊盘均焊接在驱动面上，多个所述的铁片焊盘分别均匀焊接在驱动面上的足尺框横向、足尺框竖向以及足尺框斜向折叠线上，多个所述的铁片焊盘均焊接有铁片，所述的铁片与箱体磁吸以安装显示模组，多个所述的锡柱焊盘均焊接在距离铁片焊盘3mm～5mm，且沿着足尺框的边缘线，在锡柱焊盘表面形成锡柱，所述的锡柱被加工到固定高度，使得显示模组与显示模组在安装过程处于同一平面，实现显示模组与显示模组拼接的平整度。
2.根据权利要求1所述的一种显示模组电路板，其特征在于，所述的铁片焊盘的数量为9个。
3.根据权利要求1所述的一种显示模组电路板，其特征在于，多个所述的铁片焊盘分别均匀焊接在驱动面上的足尺框横向、足尺框竖向以及足尺框斜向折叠线上，具体为：
驱动面中心位置焊接有铁片焊盘，在驱动面中心位置焊接的铁片焊盘的横向和纵向分别焊接有铁片焊盘，在驱动面中心位置焊接的铁片焊盘的对角线方向上分别焊接有铁片焊盘。
4.根据权利要求3所述的一种显示模组电路板，其特征在于，所述的驱动面中心位置焊接有铁片焊盘，在驱动面中心位置焊接的铁片焊盘的横向和纵向分别焊接有铁片焊盘，在驱动面中心位置焊接的铁片焊盘的对角线方向上分别焊接有铁片焊盘，具体为：
驱动面中心位置焊接有铁片焊盘A，在铁片焊盘A横向的左右两侧的60mm～70mm处分别焊接有铁片焊盘D和铁片焊盘E，在铁片焊盘A纵向的上下两侧的70mm～80mm处分别焊接有铁片焊盘B和铁片焊盘C，在铁片焊盘B横向的左右两侧的60mm～70mm处分别焊接有铁片焊盘F和铁片焊盘G，在铁片焊盘C横向的左右两侧的60mm～70mm处分别焊接有铁片焊盘H和铁片焊盘I。
5.根据权利要求1所述的一种显示模组电路板，其特征在于，所述的铁片焊盘的直径为6mm～10mm，其内部设置有直径为0.8mm～1.5mm的定位孔，铁片定位柱固定在定位孔上，直径为5mm～9mm的铁片固定在铁片焊盘上。
6.根据权利要求1所述的一种显示模组电路板，其特征在于，所述的锡柱焊盘的长度为4mm～10mm，宽度为4mm～10mm。
7.一种显示模组电路板的加工方法，所述的加工方法用于制备权利要求1-6中任一所述的一种显示模组电路板，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，将锡膏分别印刷至集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘、铁片焊盘和锡柱焊盘的表面，且锡柱焊盘的表面的锡膏量比集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘和铁片焊盘的表面的锡膏量多；
步骤S2，将集成电路、接插件、定位柱和铁片贴片于相应已印刷锡膏的集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘和铁片焊盘的表面；
步骤S3，将已完成贴片的集成电路焊盘、接插件焊盘、定位柱焊盘和铁片焊盘焊接于电路板上，且锡柱焊盘形成了0.2mm～0.3mm高度的锡柱；
步骤S4，在电路板的发光面的发光焊盘上焊接发光芯片焊盘；
步骤S5，将锡柱焊盘上的0.2mm～0.3mm高度的锡柱加工至0.15mm～0.25mm高度，使得显示模组与显示模组之间在同一平面，完成了显示模组电路板的加工。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410056414.XA CN117580249B (zh) | 2024-01-16 | 2024-01-16 | 一种显示模组电路板及其加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410056414.XA CN117580249B (zh) | 2024-01-16 | 2024-01-16 | 一种显示模组电路板及其加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117580249A CN117580249A (zh) | 2024-02-20 |
| CN117580249B true CN117580249B (zh) | 2024-05-03 |
Family
ID=89886525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202410056414.XA Active CN117580249B (zh) | 2024-01-16 | 2024-01-16 | 一种显示模组电路板及其加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117580249B (zh) |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1435914A (zh) * | 2002-12-09 | 2003-08-13 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器及芯片的焊点整平方法 |
| CN202998680U (zh) * | 2012-12-24 | 2013-06-12 | 技高工业股份有限公司 | 电路板支撑座 |
| CN207009001U (zh) * | 2017-05-18 | 2018-02-13 | 湖南新亚胜光电股份有限公司 | 控制单元及采用该控制单元的显示屏单元 |
| CN109324444A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-02-12 | 武汉华星光电技术有限公司 | 面光源背光模组及液晶显示面板、led芯片的焊接方法 |
| CN209401622U (zh) * | 2019-03-12 | 2019-09-17 | 深圳市科米三悠科技有限公司 | 一种适用于cob显示屏的铜柱与铜柱焊盘总成 |
| CN210200191U (zh) * | 2019-05-31 | 2020-03-27 | 佛山市青松科技股份有限公司 | 一种室内led显示屏 |
| CN210807781U (zh) * | 2019-10-08 | 2020-06-19 | 上海北芯半导体科技有限公司 | 一种便于连线的电路板 |
| WO2021093332A1 (zh) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 磁力连接装置和包括该装置的led显示屏 |
| CN115171554A (zh) * | 2022-09-07 | 2022-10-11 | 长春希达电子技术有限公司 | 基于玻璃基板的显示单元、制备方法以及拼接显示模组 |
| CN115641780A (zh) * | 2022-10-28 | 2023-01-24 | 广州市保伦电子有限公司 | 一种led显示屏模组的无缝连接结构 |
| CN218447102U (zh) * | 2022-01-20 | 2023-02-03 | 深圳柔显视觉文化创意科技有限公司 | 一种新型led柔性模组及led显示屏 |
| CN116092388A (zh) * | 2022-12-09 | 2023-05-09 | 长春希龙显示技术有限公司 | 一种显示模组拼接结构、显示屏以及拼接方法 |
-
2024
- 2024-01-16 CN CN202410056414.XA patent/CN117580249B/zh active Active
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1435914A (zh) * | 2002-12-09 | 2003-08-13 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器及芯片的焊点整平方法 |
| CN202998680U (zh) * | 2012-12-24 | 2013-06-12 | 技高工业股份有限公司 | 电路板支撑座 |
| CN207009001U (zh) * | 2017-05-18 | 2018-02-13 | 湖南新亚胜光电股份有限公司 | 控制单元及采用该控制单元的显示屏单元 |
| CN109324444A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-02-12 | 武汉华星光电技术有限公司 | 面光源背光模组及液晶显示面板、led芯片的焊接方法 |
| CN209401622U (zh) * | 2019-03-12 | 2019-09-17 | 深圳市科米三悠科技有限公司 | 一种适用于cob显示屏的铜柱与铜柱焊盘总成 |
| CN210200191U (zh) * | 2019-05-31 | 2020-03-27 | 佛山市青松科技股份有限公司 | 一种室内led显示屏 |
| CN210807781U (zh) * | 2019-10-08 | 2020-06-19 | 上海北芯半导体科技有限公司 | 一种便于连线的电路板 |
| WO2021093332A1 (zh) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 磁力连接装置和包括该装置的led显示屏 |
| CN218447102U (zh) * | 2022-01-20 | 2023-02-03 | 深圳柔显视觉文化创意科技有限公司 | 一种新型led柔性模组及led显示屏 |
| CN115171554A (zh) * | 2022-09-07 | 2022-10-11 | 长春希达电子技术有限公司 | 基于玻璃基板的显示单元、制备方法以及拼接显示模组 |
| CN115641780A (zh) * | 2022-10-28 | 2023-01-24 | 广州市保伦电子有限公司 | 一种led显示屏模组的无缝连接结构 |
| CN116092388A (zh) * | 2022-12-09 | 2023-05-09 | 长春希龙显示技术有限公司 | 一种显示模组拼接结构、显示屏以及拼接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117580249A (zh) | 2024-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100688850B1 (ko) | 회로 기판, 범프 부착 반도체 소자의 실장 구조, 및 전기광학 장치, 및 전자 기기 | |
| CN111276058B (zh) | 拼接显示面板及拼接显示装置 | |
| US9511455B2 (en) | Substrate inspection device and component mounting device | |
| US8547702B2 (en) | Multi-piece board and method for manufacturing the same | |
| JP2006040870A (ja) | 接続部材および実装体、ならびにその製造方法 | |
| TW201633857A (zh) | 用於緊密及改良組合生產率之利用有機支撐件的組合架構 | |
| CN117580249B (zh) | 一种显示模组电路板及其加工方法 | |
| CN113113526B (zh) | 一种小尺寸led透明显示屏及其生产方法 | |
| CN112996239A (zh) | 一种侧边带smt焊盘的pcb板及制备方法 | |
| CN101534600A (zh) | 印刷电路板 | |
| CN110677988A (zh) | 一种防止焊盘堵孔的电路板 | |
| CN106455315A (zh) | 一种0201元件焊盘的设计方法和pcb板 | |
| CN215529426U (zh) | Pcb封装 | |
| CN202374560U (zh) | 一种芯片贴装pcb板 | |
| CN115641780A (zh) | 一种led显示屏模组的无缝连接结构 | |
| CN114843254A (zh) | Mini LED背光模组及其制作方法 | |
| CN113745394A (zh) | 发光基板及其制备方法 | |
| CN210725493U (zh) | 一种防止焊盘堵孔的电路板 | |
| CN216134641U (zh) | 一种迷你led玻璃基印制板结构 | |
| CN220606183U (zh) | 一种用于bga密集型产品的新型治具 | |
| CN214125600U (zh) | 一种单层印刷线路板的阻焊层开窗结构 | |
| CN215898123U (zh) | 一种防止pcb变形及不平整的smt贴片用定位装置 | |
| CN217507311U (zh) | 半导体封装装置 | |
| CN216820245U (zh) | 波峰焊过炉载具 | |
| CN211184466U (zh) | 一种防静电柔性支撑组件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |