CN117558327A - 刷新时间测试方法、电子设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种刷新时间测试方法、电子设备及存储介质,用于测试动态存储装置的刷新间隔时间,刷新时间测试方法包括:确定待定间隔时间是否满足设备运行条件;当待定间隔时间满足设备运行条件时,将待定间隔时间的数值赋值给结果间隔时间;根据增量规则增大待定间隔时间的数值,并再确定待定间隔时间是否满足设备运行条件;当待定间隔时间不满足设备运行条件时,确定当前温度是否满足第一温度条件;当当前温度满足第一温度条件时,修改待定间隔时间的数值为初始值;再次确定待定间隔时间是否满足设备运行条件。采用本申请的实施例,动态存储装置的刷新间隔时间可以根据测试结果调整,可以减少对动态存储装置刷新产生的性能损耗及功耗浪费。
Description
技术领域
本申请涉及内存的技术领域,更具体地涉及一种刷新时间测试方法、电子设备及存储介质。
背景技术
服务器、个人计算机等电子设备中设置有动态存储装置,用以为***获其他程序运行提供临时数据存储媒介。动态存储装置可以是动态随机存取存储器(Dynamic RandomAccess Memory,DRAM),动态存储装置的包括多个基础存储单元(cell单元),多个电容和多个二极管连接形成多个基础存储单元。动态随机存取存储器存储信息时,需要对多个电容进行周期性刷新,即进行周期性的充电,以维持电容内的电平状态,维持基础存储单元中信息的准确存储。
目前,动态存储装置的刷新时间普遍采用一标准间隔时间,标准间隔时间是在相关领域内通用的、公知的且符合行业标准的刷新间隔时间。当动态存储装置生产时采用数据保持能力高于相关行业标准的电子元件时,当动态存储装置在常态温度下工作时,动态存储装置在维持对信息的准确存储的前提下所必须的刷新间隔时间大于标准间隔时间。当动态存储装置以标准间隔时间作为刷新间隔时间时,由于对动态存储装置不必要的刷新,会产生更多的性能损耗和功耗浪费。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种刷新时间测试方法、电子设备及存储介质,可以测试动态存储装置在不同温度下所不适用的刷新间隔时间和适用的刷新间隔时间,动态存储装置的刷新间隔时间可以根据测试结果调整,可以减少对动态存储装置不必要的、频繁的刷新,可以减少对动态存储装置刷新产生的性能损耗及功耗浪费。
第一方面,本申请的实施例提供一种刷新时间测试方法,用于测试动态存储装置的刷新间隔时间,所述刷新时间测试方法包括:确定待定间隔时间是否满足设备运行条件;当所述待定间隔时间满足所述设备运行条件时,将所述待定间隔时间的数值赋值给结果间隔时间;根据增量规则增大所述待定间隔时间的数值,并再确定所述待定间隔时间是否满足所述设备运行条件;当所述待定间隔时间不满足所述设备运行条件时,确定当前温度是否满足第一温度条件;当所述当前温度满足所述第一温度条件时,修改所述待定间隔时间的数值为初始值;再次确定所述待定间隔时间是否满足所述设备运行条件。
可选地,所述刷新时间测试方法还包括:所述刷新时间测试方法还包括:确定所述当前温度是否满足第二温度条件;当所述当前温度满足所述第二温度条件时,根据选值规则在多个所述结果间隔时间中获取目标间隔时间。
可选地,所述刷新时间测试方法还包括:当所述待定间隔时间不满足所述设备运行条件时,确定所述结果间隔时间是否为初始值;当所述结果间隔时间不为初始值时,确定所述当前温度是否满足所述第一温度条件。
可选地,所述刷新时间测试方法还包括:当所述结果间隔时间不为初始值时,输出提醒信息。
可选地,所述确定当前温度是否满足第一温度条件包括:确定所述当前温度是否达到温度序列中的目标温度;当所述当前温度达到所述目标温度时,所述当前温度满足所述第一温度条件。
可选地,所述刷新时间测试方法还包括:获取所述当前温度;当所述待定间隔时间不满足所述设备运行条件时,在所述温度序列中获取一大于所述当前温度,且与所述当前温度的差值小于所述温度序列中其他温度与所述当前温度的差值的目标温度。
可选地,所述确定所述当前温度是否满足第二温度条件包括:确定所述当前温度是否达到温度序列中的最大温度;当所述当前温度达到所述最大温度时,所述当前温度满足所述第二温度条件。
可选地,所述刷新时间测试方法还包括:当所述待定间隔时间不满足所述设备运行条件时,记录所述待定间隔时间为所述当前温度的错误间隔时间。
第二方面,本申请的实施例提供一种电子设备,包括:存储器,用于存储计算机程序;处理器,用于执行所述存储器存储的所述计算机程序,当所述计算机程序被执行时,所述处理器用于执行如上述任一项所述的刷新时间测试方法。
第三方面,本申请的实施例提供一种存储介质,所述存储介质包括计算机程序,当所述计算机程序在电子设备上运行时,使得所述电子设备执行如上述任一项所述的刷新时间测试方法。
本申请实现方式提供的刷新时间测试方法、电子设备及存储介质,可以测试动态存储装置在不同温度下所不适用的刷新间隔时间和适用的刷新间隔时间,还可以得到一目标间隔时间作为动态存储装置初始的刷新及间隔时间。可以减少对动态存储装置不必要的、频繁的刷新,可以减少对动态存储装置刷新产生的性能损耗及功耗浪费。
附图说明
图1是本申请一实施方式的电子设备的示意图。
图2是本申请一实施方式的刷新时间测试方法的流程图。
图3是本申请另一实施方式的刷新时间测试方法的流程图。
图4是本申请另一实施方式的刷新时间测试方法的流程图。
主要元件符号说明
电子设备 100
动态存储装置 10
处理器 20
存储器 30
计算机程序 31
温度检测件 40
具体实施方式
下面将结合本申请实现方式中的附图,对本申请实现方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实现方式仅是本申请一部分实现方式,而不是全部的实现方式。
请参阅图1,图1是本申请的一个实施例的一种电子设备100的示意图。可以理解,电子设备100用于运行一刷新时间测试方法,刷新时间测试方法用于测试动态存储装置10,以得出动态存储装置10适用的刷新间隔时间。
本实施例中,电子设备100可以包括处理器20和存储器30。处理器20和存储器30可以通过通信总线连接并完成相互间的连接。
处理器20可以是通用中央处理器(CPU)、微处理器、特定应用集成电路(application-specific integrated circuit,ASIC)、或一个或多个用于控制以上方案程序执行的集成电路。
存储器30可以是只读存储器(read-only memory,ROM)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储装置,也可以是电可擦可编程只读存储器(Electrically ErasableProgrammable Read-Only Memory,EEPROM)、只读光盘(Compact Disc Read-Only Memory,CD-ROM)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储装置、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质,但不限于此。存储器30可以是独立存在,通过总线与处理器20相连接。存储器30也可以和处理器20集成在一起。
存储器30中可以存储执行计算机程序31,处理器20用于执行存储器30存储的计算机程序31。存储器30存储的计算机程序31可执行刷新时间测试方法。
可以理解,处理器20与动态存储装置10通信连接。本申请的实施例中,动态存储装置10为动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory,DRAM),动态随机存取存储器的类型可以包括但不局限于DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等。
可以理解,动态存储装置10可以包括多个基础存储单元(cell单元)。动态存储装置10包括多个电容和多个二极管,一个电容和一个二极管可以形成一个基础存储单元。动态存储装置10存储信息时,需要对多个电容进行周期性刷新,即对多个电容进行周期性的同步充电,以维持多个电容内的电平状态,使基础存储单元可以准确存储信息。
一种实现方式中,电子设备100可以通过处理器20与动态存储装置10的通信连接,实现动态存储装置10的通信连接。另一种实现方式中,电子设备100可以包括动态存储装置10,动态存储装置10与处理器20干过通信总线实现相互间的连接。本申请的实施例对此不作限定。
举例说明,电子设备100可以是个人计算机,处理器20可以是个人计算机中的中央处理器20,存储器30可以是个人计算机中的硬盘,动态存储装置10可以是个人计算机中的内存条。
本实施例中,处理器20执行计算机程序31时处理器20执行一刷新时间测试方法。刷新时间测试方法可以调整动态存储装置10的刷新间隔时间,以减少动态存储装置10刷新频率超出动态存储装置10的使用需要的情况,减少动态存储装置10的性能损耗及功耗浪费。
请参阅图2,图2位本申请的一个实施例提供的刷新时间测试方法的流程图。可以理解,刷新时间测试方法的运行主体可以是处理器20。
本实施例中,刷新时间测试方法可以包括以下步骤:
步骤S21:获取动态存储装置的当前温度。
可以理解,电子设备100可以包括温度检测件40。温度检测件40用于检测动态存储装置10的温度。温度检测件40与处理器20通信连接,温度检测件40可以在检测动态存储装置10的温度后输出检测信息给处理器20,处理器20分析检测信息可以确定动态存储装置10的温度。
可以理解,温度检测件40可以是具有温度检测功能的电子装置,温度检测件40可以是但不局限于温度传感器。
一种实现方式中,温度检测件40的检测端与动态存储装置10连接,温度检测件40可以直接检测动态存储装置10的温度;另一种实现方式中,温度检测件40可以检测动态存储装置10所在环境的温度,处理器20以动态存储装置10工作环境的温度作为动态存储装置10的温度运行刷新时间测试方法。本申请的实施例对此不作限定。
步骤S22:获取初始的待定间隔时间。
可以理解,初始的待定间隔时间可以是在动态存储装置10生产前,在相关领域内通用的、公知的且符合行业标准的,且使动态存储装置10在常态温度下实现对信息的准确存储的一刷新间隔时间。初始的待定间隔时间是可知的,初始的待定间隔时间可以是预存于动态存储装置10的暂存空间内,当处理器20与动态存储装置10连接且处理器20工作后,处理器20可以从动态存储装置10内的暂存空间中获取初始的待定间隔时间;初始的待定间隔时间也可以是被人为存储于存储器30中,当处理器20、存储器30工作后处理器20可以从存储器30获取初始的待定间隔时间。本申请的实施例对此不作限定。
可以理解,常态温度可以是一个温度范围,常态温度可以是动态存储装置10长时间运行于常用环境时,例如运行于服务器、个人电脑等环境中时,动态存储装置10可达到的温度范围中维持时间最长的温度范围,或动态存储装置10所在环境可达到的温度范围中维持时间最长的温度范围。例如,常态温度可以是35摄氏度至45摄氏度。
可以理解,待定间隔时间可以是以微秒为单位的时间。例如,初始的待定间隔时间可以是7.9微秒。
可以理解,当动态存储装置10采用的电子元件的数据保持能力高于相关行业标准,且在使动态存储装置10可准确存储信息的前提下,动态存储装置10在常态温度下所需的最小刷新间隔时间可以大于相关领域内通用的、公知的且符合行业标准的刷新间隔时间,即动态存储装置10在常态温度下所需的最小刷新间隔时间可以大于初始的待定间隔时间。本申请的实施例提供的刷新时间测试方法,可以测试采用数据保持能力高于相关行业标准的电子元件生产的动态存储装置10,得出在可准确存储信息的前提下,不同温度下动态存储装置10的不可采用的刷新间隔时间;进一步地,还可以得出动态存储装置10在常态温度下可适用的刷新间隔时间。
步骤S23:确定待定间隔时间是否满足设备运行条件,当待定间隔时间满足设备运行条件时,进入步骤S24;当待定间隔时间不满足设备运行条件时,进入步骤S26。
可以理解,处理器20可以根据待定间隔时间对动态存储装置10进行周期性刷新,即周期性地充电。设备运行条件可以是在以待定间隔时间作为刷新间隔时间,对动态存储装置10进行刷新时,动态存储装置10可以实现信息的准确存储。
可以理解,动态存储装置10可以电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特(bit)是1还是0,即通过电容内存储电荷的多寡来确定基础存储单元存储的是1还是0。由于现实中电容存在漏电情况,因此为了维持到存储1的基础存储单元可以维持存储1的状态,需要对电容进行周期性的充电。本实施例中,确定待定间隔时间是否满足设备运行条件的方法,可以是通过以待定间隔时间作为刷新间隔时间,对动态存储装置10进行刷新时,确定动态存储装置10中原先存储1的基础存储单元是否仍可维持存储1的状态。若确定动态存储装置10中原先存储1的基础存储单元是否仍可维持存储1的状态,则可以确定待定间隔时间满足设备运行条件;否则,确定待定间隔时间不满足设备运行条件。
举例说明,处理器20可以运行基本输入输出***(Basic Input Output System,BIOS),处理器20可以通过在BIOS中的Basic Test、Rowhammer和/或SMTest等开源工具或算法,确定待定间隔时间是否满足设备运行条件。
步骤S24:将结果间隔时间的数值调整为与待定间隔时间的数值相等的数值。
可以理解,结果间隔时间可以是具有初始值的时间值。当待定间隔时间满足设备运行条件时,处理器20可以将结果间隔时间的初始值删除,并将结果间隔时间的数值修改为待定间隔时间的数值。
可以理解,结果间隔时间和待定间隔时间可以是具有时间单位的数据,也可以是不具有单位的数据,本申请的实施例对此不作限定。
可以理解,结果间隔时间的初始值可以在电子设备100工作前预存在存储器30中。本申请的实施例对结果间隔时间的初始值不作限定。例如,结果间隔时间的初始值可以是0。
步骤S25:根据增量规则增大待定间隔时间的数值,并返回步骤S23。
可以理解,当确定原待定间隔时间满足设备运行条件后,处理器20根据增亮规则可以调整待定间隔时间的数值,得到一个数值大于原待定间隔时间数值的待定间隔时间,并再以调整后的待定间隔时间重新判断是否满足设备运行条件。在调整后的待定间隔时间仍满足设备运行条件的情况下,步骤S23至S25循环多次后,可以增大步骤S24所得的结果间隔时间的数值。
可以理解,结果间隔时间为对动态存储装置10刷新的预计间隔时间。结果间隔时间增大,即代表对动态存储装置10刷新频率的减少,减少了对动态存储装置10刷新产生的性能损耗及功耗浪费。
可以理解,当调整后的待定间隔时间仍满足设备运行条件时,表示在当前温度下,动态存储装置10以调整后的待定间隔时间作为间隔时间进行刷新时,动态存储装置10可以维持对信息的存储,即调整后的待定间隔时间相对与原待定间隔时间更接近于在当前温度环境下,动态存储装置10的最小刷新间隔时间,调整后的结果间隔时间相对于原结果间隔时间更接近于在当前温度环境下,动态存储装置10的最小刷新间隔时间。
可以理解,结果间隔时间越接近于当前温度环境下动态存储装置10的最小刷新间隔时间,在可维持动态存储装置10准确存储的基础上,对动态存储装置10刷新产生的性能损耗及功耗浪费越小。
一种实现方式中,增大待定间隔时间的增量规则可以是对待定间隔时间的数值增加一预设数值,例如增加0.5;另一种实现方式中也可以是将待定间隔时间的数值乘一大于1的自然数,例如乘1.2;本申请的实施例对此不作限定。
步骤S26:确定结果间隔时间是否为初始值,当结果间隔时间为初始值时,进入步骤S27;当结果间隔时间不为初始值时,进入步骤S28。
可以理解,当初始的待定间隔时间不满足设备运行条件时,此时结果间隔时间未被重新赋值,结果间隔时间仍为初始值。当初始的待定间隔时间满足设备运行条件,而调整后的待定间隔时间不满足设备运行条件时,结果间隔时间不为初始值。
可以理解,当待定间隔时间不满足设备运行条件,且结果间隔时间仍为初始值时,可以确定以初始的待定间隔时间作为刷新间隔时间时,动态存储装置10无法准确存储信息。由于初始的待定间隔时间为生产方对动态存储装置10预设的刷新间隔时间,则当初始的待定间隔时间无法满足设备运行条件时,动态存储装置10可能存在故障。
步骤S27:输出提醒信息。
可以理解,当待定间隔时间不满足设备运行条件,且结果间隔时间为初始值时,可以确定以相关领域内通用的、公知的且符合行业标准的刷新间隔时间已无法使动态存储装置10实现信息的准确存储。因此,此时动态存储装置10可能存在故障,处理器20可以输出提醒信息提醒测试人员,对动态存储装置10进行更换或检修。
可以理解,结果间隔时间的初始值可以是动态存储装置10的刷新间隔时间在现实中无法达到的数值,例如,结果间隔时间的初始值可以为0。
可以理解,本申请的实施例对提醒信息的内容和形式不作限定。
一种实现方式中,处理器20可以输出提醒信息给与电子设备100通信连接的外部设备(图未示),外部设备可以包括但不局限于显示器、音箱等。例如,处理器20可以控制显示器显示“内存故障”的文字内容,以提醒测试人员;又例如,处理器20可以控制音箱播放预设的警示音频,以提醒测试人员。
可以理解,通信连接可以是通过无线网络、蓝牙等实现的无线通信连接,也可以是通过数据线、电线等实现的有线通信连接,本申请的实施例对此不作限定。
另一种实现方式中,处理器20可以与一用户终端(图未示)通信连接,以实现电子设备100与用户终端的通信连接。处理器20可以输出提醒信息给用户终端,以提醒测试人员对动态存储装置10进行更换或检修。用户终端可以是具有信息通信功能、信息处理功能和人机交互功能的电子终端,用户终端可以包括但不局限于智能手机、智能手表、平板电脑等。
举例说明,用户终端可以是智能手机,当处理器20输出给用户终端的提醒信息可以是文字内容为“内存故障”的短信。
可以理解,处理器20输出提醒信息后,可以控制电子设备100关闭,等待测试人员的检修。
步骤S28:记录当前温度,并记录与当前温度对应的待定间隔时间为错误间隔时间。
可以理解,当前温度与当前的待定间隔时间一一对应,即当前温度与错误间隔时间一一对应,处理器20可以将当前温度标记于待定间隔时间上,并存储至存储器30中。存储器30中记录的错误间隔时间可以在用户使用动态存储装置10,且需要人为修改动态存储装置10的刷新时间时为用户提供参考,避免用户采用了与某一温度对应的错误间隔时间在该温度下作为动态存储装置10的刷新间隔时间,减少用户使用动态存储装置10时动态存储装置10无法准确存储信息的概率。
步骤S29:记录当前温度及与当前温度对应的结果间隔时间。
可以理解,当前温度与当前的结果间隔时间一一对应。处理器20可以将当前温度标记于结果间隔时间上,并将目标温度与结果间隔信息存储在存储器30中。
可以理解,在不同的温度下执行刷新时间测试方法时,可以得到多个与不同温度分别对应的结果间隔时间。当用户使用动态存储装置10,且需要调整动态存储装置10的刷新间隔时间时,存储于存储器30中的多个温度及与温度对应的结果间隔时间可以作为用户调整刷新间隔时间的参考。当用户需要最大限度提高对动态存储装置10的刷新时间时,用户在多个结果间隔时间中查找对应温度与动态存储装置10当前温度相同或相近的一结果间隔时间,并将该结果间隔时间作为动态存储装置10的刷新间隔时间。
一些实施例中,根据不同的测试需求,处理器20在执行刷新时间测试方法时可以省略步骤S28或步骤S29。例如,当一次测试时测试目的为获知当前温度下的错误间隔时间时,执行的刷新时间测试方法可以不包括步骤S29。又例如,当一次测试时测试目的为获知当前温度下的最接近于动态存储装置10的最大刷新间隔时间的刷新间隔时间时,执行的刷新时间测试方法可以不包括步骤S28。
本申请的实施例中,对获取动态存储装置10的当前温度,即步骤S21的执行的节点不作限定。在一些实施例中,步骤S21执行于步骤S22前。另一些实施例中,步骤S21可以执行于步骤S23与步骤S26之间。又另一些实施例中,步骤S21可以执行于步骤S26与步骤S27之间或步骤S27与步骤S28之间,以及可以执行于步骤S27与步骤S29之间。
可以理解,步骤S21至步骤S29执行一次后,可以得出与当前温度对应的一结果间隔时间和一错误间隔时间。通过在不同温度下多次执行步骤S21至步骤S29,还可以得出不同温度对应的结果间隔时间和错误间隔时间。多个结果间隔时间和多个错误间隔时间可以在用户需要调整动态存储装置10的刷新间隔时间时,为用户提供参考。
一些实施例中,在步骤S29和/或步骤S28执行后,刷新时间测试方法还可以包括步骤S210:在温度序列中获取一大于当前温度,且与当前温度的差值小于温度序列中其他温度与当前温度差值的目标温度。
本实施例中,测试人员在刷新测试方法执行前,可以根据动态存储装置10的可工作温度范围预设一温度序列。其中,动态存储装置10的可工作温度范围可以由动态存储装置10在生产时所用的材料所决定的,且动态存储装置10的可工作温度是可知的,例如动态存储装置10的可工作温度可以是0至85摄氏度。温度序列中包括多个依数值由小至大排列的温度。温度序列中,两相邻的温度的差值与另两相邻温度的差值可以是相同的,也可以是不同的,本申请的实施例对此不作限定。
可以理解,温度序列中的温度可以是设有单位的数值,也可以是不设有单位的数值,本申请的实施例对此不作限定。
举例说明,动态存储装置10的可工作温度范围可以是0至85摄氏度,温度序列可以包括0、10、20、30、40、50、60、70、80、85。
可以理解,测试人员可以调节测试环境的温度,从而调节动态存储装置10的温度或所在环境的温度。测试人员调节测试温度的方式可以包括但不局限于调节空调风速、温度等,本申请的实施例对此不作限定。当测试人员使温度检测件40检测的当前温度等于温度序列中的最小温度时,工作人员可以控制处理器20开始执行步骤S21,并第一次执行步骤S22至步骤S29。当处理器20执行步骤S29后,处理器20可以确定温度序列中按由小至大的顺序位于当前温度下一顺位的温度为目标温度。
举例说明,温度序列可以包括0、10、20、30、40、50、60、70、80、85。步骤S28和/或步骤S29执行完成后,若当前温度为0摄氏度或与0摄氏度的差值在预设的误差范围内时,处理器20执行步骤S210时确定10摄氏度为目标温度。
请参阅图3,一些实施例中,当步骤S210执行后,刷新时间测试方法可以包括以下步骤:
步骤S31:获取动态存储装置10的当前温度。
步骤S32:确定当前温度是否满足第一温度条件,当当前温度满足第一温度条件时,进入步骤S33;当当前时间不满足第一温度条件时,返回步骤S31。
可以理解,当上述步骤S21至S210执行后,工作人员可以调节测试环境的温度,以调节动态存储装置10的温度或所处环境的温度。温度检测件40可以持续监测动态存储装置10的当前温度,处理器20可以持续从温度检测件40获取当前温度。
一些实施例中,第一温度条件可以是当前温度达到温度序列中的目标温度。确定当前温度是否满足第一温度条件的方法可以包括:确定当前温度是否达到温度序列中的目标温度,若当前温度达到目标温度,则当前温度满足第一温度条件;若当前温度未达到目标温度,则当前温度不满足第一温度条件。
可以理解,步骤S31执行时采用的目标温度,是处理器20在步骤S31执行前最后一次执行的步骤S210中得到的。
可以理解,当前温度等于目标温度或当前温度与目标温度之间的差值在预设的误差范围内时,可以确定当前温度达到目标温度。本申请的实施例对误差范围不作限定。例如,误差范围了可以是±1摄氏度。
可以理解,处理器20可以通过温度检测件40实时检测动态存储装置10的温度或动态存储装置10所在环境的温度,当处理器20获取的当前温度未达到目标温度时,可以继续获取新的目标温度并继续确定目标温度是否满足第一温度条件。
步骤S33:修改待定间隔时间的数值为初始值,并返回步骤S22。
可以理解,本实施例中,步骤S22至S210第一次执行时,当前温度为温度序列中的最小温度,且可以确定当前温度为温度序列中的最小温度进行测试时,步骤S29中存储的结果间隔时间大于在相关领域内通用的、公知的且符合行业标准的刷新间隔时间,即大于待定间隔时间的初始值。随后测试人员升高动态存储装置10测试环境的温度,以在温度序列中更高的温度下测试动态存储装置10的刷新时间。因此,可以继续以待定间隔时间的初始值再一次执行步骤S22至S210,减少以较大的待定间隔时间开始执行刷新间隔时间测试方法时较大的待定间隔时间无法维持动态存储装置10对信息的准确存储,而导致的测试结果准确性下降的情况。
可以理解,在步骤S21至步骤S210第一次执行后,处理器20开始执行步骤S31至步骤S33,并在步骤S33执行后再次执行步骤S22至步骤S210。步骤S31至步骤S33及步骤S22至步骤S210多次执行后,可以得到与温度序列中多个温度分别对应的多个错误间隔时间和多个结果间隔时间。当用户使用动态存储装置10,且需要调整动态存储装置10的刷新间隔时间时,多个温度分别对应的多个错误间隔时间和多个结果间隔时间可以为用户提供参考。
可以理解,用户在使用动态存储装置10,且需要调整刷新间隔时间时,用户可以参考刷新时间测试方法得出的多个错误间隔时间,避免将刷新间隔时间修改等于或大于与当前温度对应的错误间隔时间。用户还可以参考刷新时间测试方法得出的多个结果间隔时间,将刷新间隔时间修改为等于或小于当前温度对应的结果间隔时间,以使动态存储装置10的刷新间隔时间接近于动态存储装置10在当前温度下,为了维持对信息的准确存储所需达到的最小刷新间隔时间,减少对动态存储装置10的刷新次数,可减少对动态存储装置10刷新时产生的性能损耗和能耗浪费,可增加动态存储装置10的使用寿命。
请参阅图4,一些实施例中,当步骤S210执行后,且在步骤S31执行前,刷新时间测试方法可以包括以下步骤S44、步骤S45:
步骤S41:确定当前温度是否满足第二温度条件,当当前温度满足第二温度条件时,进入步骤S42;当当前温度不满足第二温度条件时,进入步骤S31。
可以理解,当步骤S21至步骤S210第一次执行时,步骤S41中的当前温度可以是步骤S21执行时处理器20获取的当前温度。当步骤S22至步骤S29执行至少两侧,且步骤S31至步骤S33执行至少一次时,步骤S41中的当前温度可以是步骤S31执行时处理器20获取的当前温度。
一些实施例中,第二温度条件可以是当前温度达到温度序列中的最大温度。确定当前温度是否满足第二温度条件的方法可以包括:确定当前温度是否达到温度序列中的最大温度,若当前温度达到最大温度,则当前温度满足第二温度条件;若当前温度未达到最大温度,则当前温度不满足第二温度条件。
可以理解,当前温度等于温度序列中的最大温度,或当前温度与温度序列中的最大温度之间的差值在预设的误差范围内时,可以确定当前温度达到温度序列中的最大温度。本申请的实施例对误差范围不作限定。例如,误差范围了可以是±1摄氏度。
步骤S42:根据选值规则在多个结果间隔时间中获取目标间隔时间。
可以理解,当步骤S22至步骤S210,以及步骤S31至步骤S33执行多次后,可以得到与温度序列中多个温度对应的结果间隔时间和错误间隔时间,且当处理器20在一次步骤S210执行结束后,确定步骤S21或步骤S31中获取的当前温度已经达到温度序列中的最大温度时,处理器20可以在获取目标间隔时间后停止继续执行刷新时间测试方法。
可以理解,刷新时间测试方法结束运行后,目标间隔时间是可以作为在动态存储装置10生产完成时对动态存储装置10预设的刷新间隔时间,即在非极端环境下,动态存储装置10可以与在以目标间隔时间作为是刷新间隔时间的情况下,准确存储信息。
本申请的实施例中,刷新时间测试方法在测试采用数据保持能力高于相关行业标准的电子元件生产的动态存储装置10后,得出的目标间隔时间大于在相关领域内通用的、公知的且符合行业标准的,且使动态存储装置10在常态温度下实现对信息的准确存储的刷新间隔时间,即标准刷新时间大于刷新时间测试方法执行时待定间隔时间的初始值。
需要说明的是,本申请的实施例对选值规则的具体内容不作限定。例如,选值规则可以是中值规则,处理器20执行步骤S42时,处理器20在得出的多个结果间隔时间中取中间值作为目标间隔时间,中间值为多个结果间隔时间由小至大或由大至小排列中,排序位于中间的结果间隔时间。又例如,选值规则可以包括:获取与常态温度对应的结果间隔时间为目标间隔时间;例如常态温度可以是35摄氏度至45摄氏度,温度序列包括0、10、20、30、40、50、60、70、80、85,温度序列中与常态温度对应的温度为40摄氏度,根据选值规则,处理器20获取与温度序列中40摄氏度对应的结果间隔时间为目标间隔时间。
可以理解,动态存储装置10预设的刷新间隔时间为目标间隔时间时,用户使用动态存储装置10时,动态存储装置10的刷新时间可以大于在相关领域内通用的、公知的且符合行业标准的刷新间隔时间,可以在维持动态存储装置10稳定存储信息的前提下减少动态存储装置10刷新的次数,减少动态存储装置10刷新时产生的性能损耗及功耗浪费,可以增加动态存储装置10的使用寿命。
本申请的实施例提供的刷新时间测试方法,可以测试动态存储装置10在不同温度下可适用的刷新间隔时间和不可适用的刷新间隔时间,即存储的结果间隔时间和错误间隔时间。还可以在多个结果间隔时间中确定一目标间隔时间,使动态存储装置10在生产完成后可以以目标间隔时间工作。目标间隔时间及至少部分温度对应的结果间隔时间均大于目前在相关领域内通用的、公知的且符合行业标准的刷新间隔时间。动态存储装置10以目标间隔时间为刷新间隔实践工作,或用户将间隔时间调整为与某一温度对应的结果间隔时间时,可以动态存储装置10刷新的次数,减少用于对动态存储装置10充电的设备及动态存储装置10的性能损耗、功耗浪费。
本申请的实施例提供的电子设备100,可以执行图2至图4所示的刷新时间测试方法。电子设备100执行刷新时间测试方法,可以在测试动态存储装置10在不同温度下可适用的刷新间隔时间和不可适用的刷新间隔时间,即存储的结果间隔时间和错误间隔时间。还可以在多个结果间隔时间中确定一目标间隔时间,使动态存储装置10在生产完成后可以以目标间隔时间工作。减少用于对动态存储装置10充电的设备及动态存储装置10的性能损耗及功耗浪费。
基于同一构思,本申请实施例还提供一种存储介质,存储介质包括计算机程序31,当计算机程序31在电子设备100上运行时,使得电子设备100执行本申请实施例提供的刷新时间测试方法。
对于本领域技术人员而言,显然本申请不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本申请。因此,无论从哪一点来看,均应将本申请上述的实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。
Claims (10)
1.一种刷新时间测试方法,用于测试动态存储装置的刷新间隔时间,其特征在于,所述刷新时间测试方法包括:
确定待定间隔时间是否满足设备运行条件;
当所述待定间隔时间满足所述设备运行条件时,将所述待定间隔时间的数值赋值给结果间隔时间;
根据增量规则增大所述待定间隔时间的数值,并再确定所述待定间隔时间是否满足所述设备运行条件;
当所述待定间隔时间不满足所述设备运行条件时,确定当前温度是否满足第一温度条件;
当所述当前温度满足所述第一温度条件时,修改所述待定间隔时间的数值为初始值;
再次确定所述待定间隔时间是否满足所述设备运行条件。
2.如权利要求1所述的刷新时间测试方法,其特征在于,所述刷新时间测试方法还包括:
确定所述当前温度是否满足第二温度条件;
当所述当前温度满足所述第二温度条件时,根据选值规则在多个所述结果间隔时间中获取目标间隔时间。
3.如权利要求1所述的刷新时间测试方法,其特征在于,所述刷新时间测试方法还包括:
当所述待定间隔时间不满足所述设备运行条件时,确定所述结果间隔时间是否为初始值;
当所述结果间隔时间不为初始值时,确定所述当前温度是否满足所述第一温度条件。
4.如权利要求3所述的刷新时间测试方法,其特征在于,所述刷新时间测试方法还包括:
当所述结果间隔时间为初始值时,输出提醒信息。
5.如权利要求1所述的刷新时间测试方法,其特征在于,所述确定当前温度是否满足第一温度条件包括:
确定所述当前温度是否达到温度序列中的目标温度;
当所述当前温度达到所述目标温度时,所述当前温度满足所述第一温度条件。
6.如权利要求5所述的刷新时间测试方法,其特征在于,所述刷新时间测试方法还包括:
获取所述当前温度;
当所述待定间隔时间不满足所述设备运行条件时,在所述温度序列中获取一大于所述当前温度,且与所述当前温度的差值小于所述温度序列中其他温度与所述当前温度的差值的目标温度。
7.如权利要求2所述的刷新时间测试方法,其特征在于,所述确定所述当前温度是否满足第二温度条件包括:
确定所述当前温度是否达到温度序列中的最大温度;
当所述当前温度达到所述最大温度时,所述当前温度满足所述第二温度条件。
8.如权利要求1所述的刷新时间测试方法,其特征在于,所述刷新时间测试方法还包括:
当所述待定间隔时间不满足所述设备运行条件时,记录所述待定间隔时间为所述当前温度的错误间隔时间。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:
存储器,用于存储计算机程序;
处理器,用于执行所述存储器存储的所述计算机程序,当所述计算机程序被执行时,所述处理器用于执行如权利要求1至8中任一项所述的刷新时间测试方法。
10.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质包括计算机程序,当所述计算机程序在电子设备上运行时,使得所述电子设备执行如权利要求1至8中任一项所述的刷新时间测试方法。
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