CN117518965B - 一种测厚扫描装置专用控制*** - Google Patents
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- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 96
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 64
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 56
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 44
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 22
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000011897 real-time detection Methods 0.000 claims description 13
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 10
- 238000013441 quality evaluation Methods 0.000 claims description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 6
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001303 quality assessment method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
- G05B19/05—Programmable logic controllers, e.g. simulating logic interconnections of signals according to ladder diagrams or function charts
- G05B19/054—Input/output
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
- G01B21/08—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness for measuring thickness
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/10—Plc systems
- G05B2219/11—Plc I-O input output
- G05B2219/1103—Special, intelligent I-O processor, also plc can only access via processor
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
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Abstract
本发明提供了一种测厚扫描装置专用控制***，包括：逻辑控制模块、驱动控制模块、电源模块、编码器输入模块、传感器接口、通讯接口、面板开关信号接口、限位开关信号接口、报警输出模块、电源输出模块，所述逻辑控制模块分别与驱动控制模块、电源模块、编码器输入模块、传感器接口、通讯接口、面板开关信号接口、限位开关信号接口、报警输出模块、电源输出模块连接，逻辑控制模块通过通讯接口与上位机连接通讯。本发明整合控制逻辑、IO接口、AD模块、电源管理模块、驱动模块、通讯接口为一体。
Description
技术领域
本发明涉及控制***技术领域，具体为一种测厚扫描装置专用控制***。
背景技术
随着工业生产的进步和工艺要求的提升，各种工业生产过程中都需要工业检测设备。在线测厚设备是其中一种非常常用的装备，其设备大多都是采用扫描方式进行检测。其通常包括：测厚仪、测厚仪位置调节装置（可参照CN203286989U、CN217762841U）。
现有技术中，通常采用独立的AD模块、PLC、伺服驱动、伺服电机、运动单元、供电单元等组合实现一套厚度扫描检测控制***。该***元件众多，装配效率低，编程调试麻烦制造成本高。因此，亟需一种集成化的厚度扫描检测专用控制***。
发明内容
本发明提供一种测厚扫描装置专用控制***，用以解决背景技术提出的亟需一种集成化的厚度扫描检测专用控制***的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明公开了一种测厚扫描装置专用控制***，包括：
逻辑控制模块、驱动控制模块、电源模块、编码器输入模块、传感器接口、通讯接口、面板开关信号接口、限位开关信号接口、报警输出模块、电源输出模块，所述逻辑控制模块分别与驱动控制模块、电源模块、编码器输入模块、传感器接口、通讯接口、面板开关信号接口、限位开关信号接口、报警输出模块、电源输出模块连接，逻辑控制模块通过通讯接口与上位机连接通讯。
优选的，驱动控制模块用于控制测厚扫描装置的测厚仪位置调节装置工作，测厚仪位置调节装置包括电机，电机连接有编码器，编码器与编码器输入模块电连接；
传感器接口用于电连接测厚扫描装置的传感器组件；
报警输出模块用于电连接报警灯；
限位开关信号接口用于连接测厚扫描装置的限位开关；
面板开关信号接口用于连接测厚扫描装置的控制面板。
优选的，所述上位机为计算机，运行在计算机中的厚度测量软件，通过以太网和逻辑控制模块连接。
优选的，还包括：第一处理模块，第一处理模块包括：
第一获取单元，用于获取待测厚的物料的宽度；
第一计算单元，用于基于第一获取单元确定同一长度范围上测厚采样区域的数量，每个测厚采样区域至少设置一个测厚采样点；
；
为待测厚物料的历史厚度异常区域的最小面积，/>为待测厚物料的宽度，取值为3.14；ln为自然对数，/>为待测厚物料的厚度重要系数，/>为待测厚物料的厚度异常率；S为同一长度范围上测厚采样区域的数量；
为向上取整符号；
编号模块，用于对厚度采样区域进行编号。
优选的，第一处理模块还包括：
第二计算单元，用于计算每个采样区域的采样点的数量；
；
为第i个采样区域的采样点的总数量，/>为第i个采样区域的面积，/>为预设的单个采样点的面积，/>为待测厚的物料的第i个采样区域的厚度的历史厚度异常率，/>为待测厚的物料的第i个采样区域的重要度；/>为向上取整符号。
优选的，第一处理模块还包括：
第二获取单元，用于获取测厚仪的参数，测厚仪的参数包括：测厚仪测量单个厚度采样点需要的时间，测厚仪的相邻两次测量的目标时间间隔；
第三获取单元，用于获取测厚扫描装置的应用场景信息；
第一确定单元，用于基于预设模型识别测厚扫描装置的应用场景信息，并确定对应的场景关键参数，场景关键参数对应有场景速度调节系数；
第三计算单元，用于基于待测厚的物料的宽度、测厚采样点的分布、第一确定单元确定测厚仪的目标移动速度，驱动控制模块控制测厚仪位置调节装置工作，使得测厚仪的实际移动速度为所述目标移动速度；
；
为测厚仪的目标移动速度；/>为相邻采样点的沿着待测厚的物料的宽度方向的最小距离；/>为测厚仪的相邻两次测量的目标时间间隔；/>为以10为底的对数；/>为第j个场景关键参数对应有场景速度调节系数；/>为相邻采样点的沿着待测厚的物料的宽度方向的最大距离；/>为相邻采样点的沿着待测厚的物料的宽度方向的最小距离；/>为相邻采样点的沿着待测厚的物料的宽度方向的平均距离，M为场景关键参数的总数量。
优选的，第一处理模块还包括：
物料输送策略确定单元，用于基于测厚仪的目标移动速度以及测厚扫描装置的应用场景信息确定物料的输送策略。
优选的，还包括第二处理模块，第二处理模块包括：
第四获取单元，用于获取测厚扫描装置的实际运行数据，所述测厚扫描装置的实际运行数据包括：测厚仪的实际运行数据、测厚仪位置调节装置的实际运行数据；
第五获取单元，用于获取测厚仪检测得到的实际厚度数据；
第六获取单元，用于获取测厚仪的影响检测结果的实际非运行数据，所述测厚仪的影响检测结果的实际非运行数据包括：测厚仪的实际振动数据、测厚仪的相对于测厚仪位置调节装置中用于安装测厚仪的部件的关键位置的实际检测数据；
第一存储单元，用于存储属于第四获取单元、第六获取单元的实际数据；
第二存储单元，用于存储测厚仪检测得到的实际厚度数据，并将属于物料同一长度范围的测厚仪检测得到的实际厚度数据划分为一个第一数据集；
第一评估单元，用于根据第四获取单元、第六获取单元的实际数据的时间戳确定检测异常度；
第一预警单元，用于当实时检测异常度大于等于对应的第一预设阈值，进行预警；
第四计算单元，用于计算每个测厚采样区域的厚度检测结果；
厚度异常区域确定单元，当测厚采样区域的厚度检测结果大于等于对应的第二预设阈值，确定对应的厚度采样区域为异常厚度采样区域；
第二评估单元，获取实时检测异常度小于第一预设阈值的连续相邻的G个第一数据集，并根据实时检测异常度、G个第一数据集的时间戳，获取质量评估系数；
第二预警单元，用于当质量评估系数大于对应的第二预设阈值，进行预警；
第五计算单元，获取实时检测异常度小于第一预设阈值的连续相邻的G个第一数据集及对应的每个检测区域的检测结果，并累加同一宽度范围中异常厚度采样区域的总数量得到多个第一累加值；
排序单元，用于对多个第一累加值进行排序。
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明的结构示意框图；
图2为本发明的工作原理示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案以及技术特征可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提供如下实施例
实施例1
本发明是一种在线测量测量热熔胶涂层厚度的设备的专用控制***。
本发明实施例提供了一种测厚扫描装置专用控制***，如图1-图2所示，包括：
逻辑控制模块、驱动控制模块、电源模块、编码器输入模块、传感器接口、通讯接口、面板开关信号接口、限位开关信号接口、报警输出模块、电源输出模块，所述逻辑控制模块分别与驱动控制模块、电源模块、编码器输入模块、传感器接口、通讯接口、面板开关信号接口、限位开关信号接口、报警输出模块、电源输出模块连接，逻辑控制模块通过通讯接口与上位机连接通讯。其中，本发明的上述各模块可设于集成电路板；
优选的，驱动控制模块用于控制测厚扫描装置的测厚仪位置调节装置工作，测厚仪位置调节装置包括电机，电机连接有编码器，编码器与编码器输入模块电连接；其中，测厚仪位置调节装置用于调节测厚仪的位置，其为现有技术，可参照CN203286989U、CN217762841U；
传感器接口用于电连接测厚扫描装置的传感器组件；
报警输出模块用于电连接报警灯；
限位开关信号接口用于连接测厚扫描装置的限位开关；限位开关用于实现测厚仪的移动限位，其为现有技术；
面板开关信号接口用于连接测厚扫描装置的控制面板。
优选的，所述上位机为计算机，运行在计算机中的厚度测量软件，通过以太网和逻辑控制模块连接。
具体的：(1)电源模块；
电源模块负责将AC220V转换成DC48V、DC24V、DC3.3V等
(2)通讯接口；
通讯接口模块为RJ45接口，提供千兆级通讯速率。
(3)逻辑控制模块
负责链接各个输入输出，提供逻辑处理和运算，处理上位机的通讯调度等
(4)驱动控制模块
驱动控制模块可以输出脉冲信号，用来驱动伺服电机、或步进电机等
(5)编码器输入模块
具备一路高速输入计数器，用来接收编码器的脉冲信号
(6)传感器信号输入接口
由两路0-10V模拟输入接口组成，提供最大10kHz的采集速率，AD位为24位
(7)限位信号输入接口
用来连接正限位、正原点、反限位、反原点，共计4路输入信号
(8)按钮信号输入接口
用来连接正行、反行、回原点、停止，共计4路信号；
(9)报警信号输出接口
用来输出红、黄、蓝、白、绿共计5路报警输出信号；
(10)电源输出接口
对外提供DC48V、DC24V、DC15V等供电输出，方便外设连接。
运行在计算机中的厚度测量软件，通过以太网和控制器连接，步进或伺服电机、编码器、传感器、操作按钮、限位开关、报警灯都通过接口连接到控制器上。控制器可接收操作面板按钮和测厚软件的控制。传感器的数据与控制器状态、编码器位置等信号同步采集，并存储到控制器缓存中，计算机通过以太网口将缓存中的数据读取到，并进行分析、处理最终得到厚度数据。
工作步骤或运行逻辑：
(1)正行：在停止状态下，按下正行按钮或接收到正行指令后电机正向运行，直到正限位信号后停止；
(2)反行：在停止状态下，按下反行按钮或接收到停止指令后电机反向运行，直到反限位信号后停止；
(3)停止：任何状态下，按下停止按钮或接收到停止指令，后立即停止运行；
(4)回原点：在停止状态下，接收到回原点指令，运行到原点接近开关位置；
(5)定位：在停止状态下，接收到定位指令，运行到指定位置；
(6)自动扫描运行：根据指定的速度、开始位置、结束位置扫描；
本发明的有益效果为：本发明整合控制逻辑、IO接口、AD模块、电源管理模块、驱动模块、通讯接口为一体。
实施例2，在实施例1的基础上，还包括：第一处理模块，第一处理模块包括：
第一获取单元，用于获取待测厚的物料的宽度；
第一计算单元，用于基于第一获取单元确定同一长度范围上（长度范围可为单位长度，比如总长度为3，长度范围为0-1，1-2,2-3）测厚采样区域的数量，每个测厚采样区域至少设置一个测厚采样点；
；
为待测厚物料的历史厚度异常区域的最小面积，/>为待测厚物料的宽度，取值为3.14；ln为自然对数，/>为待测厚物料的厚度重要系数（取值为大于0小于1），/>为待测厚物料的厚度异常率（取值为大于0小于1）；/>为向上取整符号；S为同一长度范围上测厚采样区域的数量；
编号模块，用于对厚度采样区域进行编号。
优选的，还包括：
第二计算单元，用于计算每个采样区域的采样点的数量；
；
为第i个采样区域的采样点的总数量，/>为第i个采样区域的面积，/>为预设的单个采样点的面积，/>为待测厚的物料的第i个采样区域的厚度的历史厚度异常率（取值为大于0小于1），/>为待测厚的物料的第i个采样区域的重要度（取值为大于0小于1）；/>为向上取整符号。
上述技术方案的有益效果为：1.选择合适数量的测厚采样区域和测厚采样点，保证测厚检测结果的可靠性和代表性；
2.且划分为多个测厚采样区域并编号便于获取物料具***置的厚度分布状态，以根据不同测厚采样区域的厚度分布状态针对性的调整对物料的生产过程，保证物料的质量。
实施例3，在实施例2的基础上，第一处理模块还包括：
第二获取单元，用于获取测厚仪的参数，测厚仪的参数包括：测厚仪测量单个厚度采样点需要的时间，测厚仪的相邻两次测量的目标时间间隔；
第三获取单元，用于获取测厚扫描装置的应用场景信息（不同应用场景环境参数不同，如温度和振动状态不同，影响测厚仪和位置调节装置的散热效果和稳定性）；
第一确定单元，用于基于预设模型识别测厚扫描装置的应用场景信息，并确定对应的场景关键参数，场景关键参数对应有场景速度调节系数；
第三计算单元，用于基于待测厚的物料的宽度、测厚采样点的分布、第一确定单元确定测厚仪的目标移动速度，驱动控制模块控制测厚仪位置调节装置工作，使得测厚仪的实际移动速度为所述目标移动速度；
；
为测厚仪的目标移动速度；/>为相邻采样点的沿着待测厚的物料的宽度方向的最小距离；/>为测厚仪的相邻两次测量的目标时间间隔；/>为以10为底的对数；/>为第j个场景关键参数对应有场景速度调节系数；/>为相邻采样点的沿着待测厚的物料的宽度方向的最大距离；/>为相邻采样点的沿着待测厚的物料的宽度方向的最小距离；/>为相邻采样点的沿着待测厚的物料的宽度方向的平均距离；M为场景关键参数（如包括环境温度、环境湿度、环境振动信息中至少一项）的总数量。
优选的，第一处理模块还包括：
物料输送策略确定单元，用于基于测厚仪的目标移动速度以及测厚扫描装置的应用场景信息确定物料的输送策略。
上述技术方案的有益效果为：基于测厚仪的参数、测厚扫描装置的应用场景信息、物料的参数（待测厚的物料的宽度、测厚采样点的分布），获取合适的目标移动速度，既保证检测效果也保证测厚仪和位置调节装置的稳定可靠运行。
实施例4，在实施例1-3中任一项的基础上，还包括第二处理模块，第二处理模块包括：
第四获取单元，用于获取测厚扫描装置的实际运行数据，所述测厚扫描装置的实际运行数据包括：测厚仪的实际运行数据、测厚仪位置调节装置的实际运行数据；
第五获取单元，用于获取测厚仪检测得到的实际厚度数据；
第六获取单元，用于获取测厚仪的影响检测结果的实际非运行数据，所述测厚仪的影响检测结果的实际非运行数据包括：测厚仪的实际振动数据、测厚仪的相对于测厚仪位置调节装置中用于安装测厚仪的部件的关键位置的实际检测数据；
第一存储单元，用于存储属于第四获取单元、第六获取单元的实际数据；
第二存储单元，用于存储测厚仪检测得到的实际厚度数据，并将属于物料同一长度范围的测厚仪检测得到的实际厚度数据划分为一个第一数据集；
第一评估单元，用于根据第四获取单元、第六获取单元的实际数据的时间戳确定检测异常度；
；
为实时检测异常度，/>为测厚扫描装置的实际运行数据的总数量，/>为测厚扫描装置的第k个实际运行数据，/>为/>对应的标准值，/>为/>相对于/>变化对测厚仪的检测结果的影响系数；/>为测厚仪的影响检测结果的实际非运行数据的总数量（测厚仪的影响检测结果的实际非运行数据如可为测厚仪检测环境的影响或测厚仪自身的影响检测结果的参数，如温度），/>为测厚仪的影响检测结果的第/>个实际非运行数据，/>为对应的标准值，/>为/>相对于/>变化对测厚仪的检测结果的影响系数（取值为大于0小于1）；M为场景关键参数的总数量；
第一预警单元，用于当实时检测异常度大于等于对应的第一预设阈值，进行预警；
第四计算单元，用于计算每个测厚采样区域的厚度检测结果；
；
为第/>个第一数据集第/>个测厚采样区域的检测结果，/>为以e为底的指数函数，/>为第/>个第一数据集第/>个测厚采样区域采样点的平均厚度检测值，/>第/>个第一数据集第/>个测厚采样区域采样点的最大厚度检测值，/>为第 u 个第一数据集第f个测厚采样区域采样点的最小厚度检测值；/>为物料的目标厚度；
厚度异常区域确定单元，当测厚采样区域的厚度检测结果大于等于对应的第二预设阈值，确定对应的厚度采样区域为异常厚度采样区域；
第二评估单元，获取实时检测异常度小于第一预设阈值的连续相邻的G个第一数据集，并根据实时检测异常度、G个第一数据集的时间戳，获取质量评估系数；
；
为每个长度范围划分的测厚采样区域的总数量，/>为第/>个第一数据集第f个测厚采样区域的检测结果；/>为第/>个第一数据集第/>个测厚采样区域的检测结果；/>为第/>个长度范围的第/>个测厚采样区域的厚度采样点的平均厚度检测值，/>为第/>个长度范围的第/>个测厚采样区域的厚度采样点的平均厚度检测值，/>和的测厚采样区域相对；/>为宽度方向分布异常影响系数（取值为大于0小于1），/>为长度方向分布异常影响系数（取值为大于0小于1）；R为选取的长度范围的总数量（R取G）；Q为质量评估系数；
第二预警单元，用于当质量评估系数大于对应的第二预设阈值，进行预警；
第五计算单元，获取实时检测异常度小于第一预设阈值的连续相邻的G个第一数据集及对应的每个检测区域的检测结果，并累加同一宽度范围中异常厚度采样区域的总数量得到多个第一累加值；
排序单元，用于对多个第一累加值进行排序。
上述技术方案的有益效果为：
1.获取测厚扫描装置的实际运行数据、获取测厚仪的影响检测结果的实际非运行数据并存储，基于测厚扫描装置的实际运行数据、测厚仪的影响检测结果的实际非运行数据的时间戳确定检测异常度，以判断测厚仪的检测结果是否可靠；
获取测厚仪检测得到的实际厚度数据，同时获取测厚仪检测得到的实际厚度数据带有时间戳，从而可判断具体的时间的测厚仪检测得到的实际厚度数据的检测结果的可靠性，从而根据检测时间的分布与物料实际生产时间，能够确定某些批量的物料的厚度质量是否可靠；
2.获取每个测厚采样区域的厚度检测结果，确定对应的厚度采样区域是否为异常厚度采样区域，获取实时检测异常度小于第一预设阈值的连续相邻的G个第一数据集及对应的每个检测区域的检测结果，实现选取检测可靠的G个检测结果集，保证质量评估可靠；
并累加同一宽度范围中异常厚度采样区域的总数量得到多个第一累加值；排序单元，用于对多个第一累加值进行排序；从而得到不同宽度范围中厚度状态是否异常，可根据不同宽度范围中厚度状态调整物料生产参数，保证最终的物料合格；
3.选取检测可靠的G个检测结果集，并根据同长度范围中厚度分布状态，以及同宽度范围中厚度分布状态/>，综合评估物料的质量，评估可靠。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (7)
1.一种测厚扫描装置专用控制***，其特征在于：包括：
逻辑控制模块、驱动控制模块、电源模块、编码器输入模块、传感器接口、通讯接口、面板开关信号接口、限位开关信号接口、报警输出模块、电源输出模块，所述逻辑控制模块分别与驱动控制模块、电源模块、编码器输入模块、传感器接口、通讯接口、面板开关信号接口、限位开关信号接口、报警输出模块、电源输出模块连接，逻辑控制模块通过通讯接口与上位机连接通讯；
测厚扫描装置专用控制***还包括：第一处理模块，第一处理模块包括：
第一获取单元，用于获取待测厚的物料的宽度；
第一计算单元，用于基于第一获取单元确定同一长度范围上测厚采样区域的数量，每个测厚采样区域至少设置一个测厚采样点；
；
S为同一长度范围上测厚采样区域的数量；为待测厚物料的历史厚度异常区域的最小面积，/>为待测厚物料的宽度，/>取值为3.14；ln为自然对数，/>为待测厚物料的厚度重要系数，/> 为待测厚物料的厚度异常率；
为向上取整符号；
编号模块，用于对厚度采样区域进行编号。
2.根据权利要求1所述的一种测厚扫描装置专用控制***，其特征在于：
驱动控制模块用于控制测厚扫描装置的测厚仪位置调节装置工作，测厚仪位置调节装置包括电机，电机连接有编码器，编码器与编码器输入模块电连接；
传感器接口用于电连接测厚扫描装置的传感器组件；
报警输出模块用于电连接报警灯；
限位开关信号接口用于连接测厚扫描装置的限位开关；
面板开关信号接口用于连接测厚扫描装置的控制面板。
3.根据权利要求1所述的一种测厚扫描装置专用控制***，其特征在于：所述上位机为计算机，运行在计算机中的厚度测量软件，通过以太网和逻辑控制模块连接。
4.根据权利要求1所述的一种测厚扫描装置专用控制***，其特征在于：第一处理模块还包括：
第二计算单元，用于计算每个采样区域的采样点的数量；
；
为第i个采样区域的采样点的总数量，/>为第i个采样区域的面积，/> 为预设的单个采样点的面积，/>为待测厚的物料的第i个采样区域的厚度的历史厚度异常率，/>为待测厚的物料的第i个采样区域的重要度；/>为向上取整符号。
5.根据权利要求1或4所述的一种测厚扫描装置专用控制***，其特征在于：第一处理模块还包括：
第二获取单元，用于获取测厚仪的参数，测厚仪的参数包括：测厚仪测量单个厚度采样点需要的时间，测厚仪的相邻两次测量的目标时间间隔；
第三获取单元，用于获取测厚扫描装置的应用场景信息；
第一确定单元，用于基于预设模型识别测厚扫描装置的应用场景信息，并确定对应的场景关键参数，场景关键参数对应有场景速度调节系数；
第三计算单元，用于基于待测厚的物料的宽度、测厚采样点的分布、第一确定单元确定测厚仪的目标移动速度，驱动控制模块控制测厚仪位置调节装置工作，使得测厚仪的实际移动速度为所述目标移动速度；
；
为测厚仪的目标移动速度；/>为相邻采样点的沿着待测厚的物料的宽度方向的最小距离；/> 为测厚仪的相邻两次测量的目标时间间隔；/>为以10为底的对数；/>为第j个场景关键参数对应的场景速度调节系数；/>为相邻采样点的沿着待测厚的物料的宽度方向的最大距离；/> 为相邻采样点的沿着待测厚的物料的宽度方向的最小距离；/>为相邻采样点的沿着待测厚的物料的宽度方向的平均距离；M为场景关键参数的总数量。
6.根据权利要求5所述的一种测厚扫描装置专用控制***，其特征在于：第一处理模块还包括：
物料输送策略确定单元，用于基于测厚仪的目标移动速度以及测厚扫描装置的应用场景信息确定物料的输送策略。
7.根据权利要求1所述的一种测厚扫描装置专用控制***，其特征在于：还包括第二处理模块，第二处理模块包括：
第四获取单元，用于获取测厚扫描装置的实际运行数据，所述测厚扫描装置的实际运行数据包括：测厚仪的实际运行数据、测厚仪位置调节装置的实际运行数据；
第五获取单元，用于获取测厚仪检测得到的实际厚度数据；
第六获取单元，用于获取测厚仪的影响检测结果的实际非运行数据，所述测厚仪的影响检测结果的实际非运行数据包括：测厚仪的实际振动数据、测厚仪的相对于测厚仪位置调节装置中用于安装测厚仪的部件的关键位置的实际检测数据；
第一存储单元，用于存储属于第四获取单元、第六获取单元的实际数据；
第二存储单元，用于存储测厚仪检测得到的实际厚度数据，并将属于物料同一长度范围的测厚仪检测得到的实际厚度数据划分为一个第一数据集；
第一评估单元，用于根据第四获取单元、第六获取单元的实际数据的时间戳确定检测异常度；
第一预警单元，用于当实时检测异常度大于等于对应的第一预设阈值，进行预警；
第四计算单元，用于计算每个测厚采样区域的厚度检测结果；
厚度异常区域确定单元，当测厚采样区域的厚度检测结果大于等于对应的第二预设阈值，确定对应的厚度采样区域为异常厚度采样区域；
第二评估单元，获取实时检测异常度小于第一预设阈值的连续相邻的G个第一数据集，并根据实时检测异常度、G个第一数据集的时间戳，获取质量评估系数；
第二预警单元，用于当质量评估系数大于对应的第二预设阈值，进行预警；
第五计算单元，获取实时检测异常度小于第一预设阈值的连续相邻的G个第一数据集及对应的每个检测区域的检测结果，并累加同一宽度范围中异常厚度采样区域的总数量得到多个第一累加值；
排序单元，用于对多个第一累加值进行排序。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202311481837.8A Active CN117518965B (zh) | 2023-11-08 | 2023-11-08 | 一种测厚扫描装置专用控制*** |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117518965B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117518965A (zh) | 2024-02-06 |
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