CN117479604A - 显示面板及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板及移动终端；该显示面板包括多个子像素单元，每一子像素单元包括阵列基板、像素定义层、发光器件层及薄膜封装层，像素定义层包括无机材料，像素定义层和阵列基板之间形成第一底切结构，第一底切结构沿发光单元的***连续设置，发光器件层中的阴极层在第一底切结构内非连续设置，薄膜封装层中的第一无机层在第一底切结构内与像素定义层连接；本申请通过利用无机材料制备像素定义层，以及在子像素单元的***设置底切结构，使阴极层在底切结构处非连续设置，以及无机封装层在底切结构处和像素定义层连接，使得每一个子像素能够形成无机闭环结构，去除了边界的深孔设计，实现了窄边框设计。

Description

显示面板及移动终端

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及移动终端。

背景技术

目前，OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板的边界通常设置至少一个堤坝作为阻挡结构，以将薄膜封装层中的有机材料阻挡在两个阻挡结构之间，同时在阻挡结构***挖深孔，以使薄膜封装层中的无机层与阵列基板中的无机绝缘层连接，以使显示面板实现无机闭环结构；但是深孔的设计，需要在显示面板的边框位置占据较大的面积，不利于显示面板的窄边框设计。

发明内容

本申请提供一种显示面板及移动终端，以解决现有显示面板边框的较宽的技术问题。

为解决上述方案，本申请提供的技术方案如下：

本申请提供一种显示面板，所述显示面板包括多个子像素单元，每一所述子像素单元包括：

阵列基板；

像素定义层，设置于所述阵列基板的表面，所述像素定义层包括无机材料；

发光器件层，设置于所述像素定义层上，所述发光器件层包括发光单元和阴极层；以及

薄膜封装层，设置于所述发光器件层上，所述薄膜封装包括第一无机层；

其中，所述像素定义层和所述阵列基板之间形成第一底切结构，所述像素定义层靠近所述阵列基板一侧的外壁至所述子像素单元的中心的间距小于所述像素定义层远离所述阵列基板一侧的外壁至所述子像素单元的中心的间距，所述第一底切结构沿所述发光单元的***连续设置，所述阴极层在所述第一底切结构内非连续设置，所述第一无机层在所述第一底切结构内与所述像素定义层连接。

在本申请的显示面板中，所述像素定义层包括第一平坦层和设置于所述第一平坦层上的无机绝缘层；

其中，所述第一平坦层的外壁至所述子像素单元的中心的间距小于所述无机绝缘层的外壁至所述子像素单元的中心的间距。

在本申请的显示面板中，所述第一平坦层包括有机材料，以及所述第一平坦层包括第一凹槽，所述第一凹槽沿所述发光单元的***连续设置；

其中，所述无机绝缘层填充所述第一凹槽以及与所述阵列基板的表面接触，所述第一无机层在所述第一底切结构内与所述无机绝缘层连接。

在本申请的显示面板中，所述像素定义层还包括：

第二平坦层，设置于所述第一平坦层和所述无机绝缘层之间，所述第二平坦层包括有机材料；

第二凹槽，设置于所述第一底切结构和所述发光单元之间，所述第二凹槽贯穿所述第二平坦层和所述无机绝缘层，所述第二凹槽具有第二底切结构；

其中，所述第二凹槽在所述第二平坦层上的宽度大于所述第二凹槽在所述无机绝缘层上的宽度。

在本申请的显示面板中，所述发光器件层还包括：

引线层，设置于所述第一平坦层和所述第二平坦层之间，所述第二凹槽使部分所述引线层裸露；

电子公共层，设置于所述阴极层和所述发光层之间，所述电子公共层沿所述第二凹槽的内壁向引线层延伸，以及所述电子公共层和所述引线层连接；

其中，所述阴极层和所述电子公共层在所述第二凹槽内非连续设置，所述阴极层覆盖所述电子公共层且与所述引线层电连接。

在本申请的显示面板中，所述阵列基板包括基板、设置于所述基板上的遮光层、以及设置于所述遮光层上的源漏极层；

其中，所述引线层与所述遮光层或所述源漏极层中的至少一者电连接。

在本申请的显示面板中，在所述第一底切结构中，所述第一平坦层的外壁和所述无机绝缘层的外壁在第一方向上的间距为第一间距，在所述第二底切结构中，所述第二凹槽在所述第二平坦层的内壁和所述第二凹槽在所述无机绝缘层的内壁在所述第一方向上的间距为第二间距；

其中，所述第一间距大于所述第二间距，所述第一方向为所述第一平坦层的外壁至所述子像素单元的中心的方向。

在本申请的显示面板中，所述第二凹槽沿所述发光单元的***连续设置。

在本申请的显示面板中，所述显示面板包括设置于所述显示面板的中心区域的第一类子像素和位置于所述显示面板***区域的第二类子像素；

在所述第一类子像素中，所述第一平坦层的外壁和所述无机绝缘层的外壁在所述第一方向上的间距为第三间距，在所述第二类子像素中，所述第一平坦层的外壁和所述无机绝缘层的外壁在所述第一方向上的间距为第四间距；

其中，所述第四间距大于所述第三间距，所述第一方向为所述第一平坦层的外壁至所述子像素单元的中心的方向。

本申请还提出了一种移动终端，所述移动终端包括上述显示面板。

有益效果：本申请公开了一种显示面板及移动终端；该显示面板包括多个子像素单元，每一所述子像素单元包括阵列基板、像素定义层、发光器件层及薄膜封装层，所述像素定义层包括无机材料，所述像素定义层和所述阵列基板之间形成第一底切结构，所述第一底切结构沿所述发光单元的***连续设置，发光器件层中的阴极层在所述第一底切结构内非连续设置，薄膜封装层中的第一无机层在所述第一底切结构内与所述像素定义层连接；本申请通过利用无机材料制备像素定义层，以及在子像素单元的***设置底切结构，使阴极层在底切结构处非连续设置，以及无机封装层在底切结构处和像素定义层连接，使得每一个子像素能够形成无机闭环结构，去除了边界的深孔设计，实现了窄边框设计。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请显示面板的俯视结构图；

图2为图1中截面AA的第一种剖面图；

图3为图1中截面AA的第二种剖面图；

图4为图1中截面AA的第三种剖面图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

现有的OLED显示面板为了实现无机闭环结构，通常在显示面板的边缘设置堤坝和***深孔设计，以使薄膜封装层中的无机层与阵列基板中的无机绝缘层连接，但是阻挡结构和深孔的设计占据边框较大的面积，不利于窄边框设计。

请参阅图1至图4，本申请提供本申请提供一种显示面板100，所述显示面板100包括多个子像素单元200，每一所述子像素单元200包括阵列基板10、像素定义层20、发光器件层30及薄膜封装层40。

在本实施例中，所述像素定义层20设置于所述阵列基板10的表面，所述像素定义层20包括无机材料；所述发光器件层30设置于所述像素定义层20上，所述发光器件层30包括发光单元301和阴极层302；所述薄膜封装层40设置于所述发光器件层30上，所述薄膜封装包括第一无机层401。

在本实施例中，所述像素定义层20和所述阵列基板10之间形成第一底切结构50，所述像素定义层20靠近所述阵列基板10一侧的外壁至所述子像素单元200的中心的间距小于所述像素定义层20远离所述阵列基板10一侧的外壁至所述子像素单元200的中心的间距。

在本实施例中，所述第一底切结构50沿所述发光单元301的***连续设置，所述阴极层302在所述第一底切结构50内非连续设置，所述第一无机层401在所述第一底切结构50内与所述像素定义层20连接。

本申请通过利用无机材料制备像素定义层20，以及在子像素单元200的***设置第一底切结构50，使阴极层302在第一底切结构50处非连续设置，以及无机封装层在底切结构处和像素定义层20连接，使得每一个子像素单元200能够形成无机闭环结构，去除了边界的深孔设计，实现了窄边框设计。

现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。

请参阅图1，所述显示面板100包括显示区300和位于所述显示区300***的非显示区400，所述显示区300内可以设置多个子像素单元200，多个所述子像素单元200可以为发出红色的红色子像素、发出绿色的绿色子像素以及发出蓝色的蓝色子像素，下面以其中一个子像素单元200的结构对本申请的技术方案进行描述。

请参阅图2，所述阵列基板10可以包括衬底110和设置于所述衬底110上的驱动电路层120。所述衬底110的材料可以为玻璃、石英或聚酰亚胺等材料，例如当所述衬底110为刚性衬底时，所述衬底110的材料可以为玻璃或石英等刚性材料，当所述衬底110为柔性衬底时，所述衬底110的材料可以为聚酰亚胺等柔性材料。

在本实施例中，所述衬底110可以包括叠层设置的至少一柔性膜层111和至少一刚性膜层112；请参阅图2，本申请的所述衬底110可以包括叠层的两层柔性膜层111和两层刚性膜层112，所述柔性膜层111的材料可以为聚酰亚胺等柔性材料，所述刚性膜层112的材料可以为二氧化硅等无机绝缘材料。

在本实施例，所述衬底110和所述驱动电路层120之间还可以设置一层缓冲层130。

在本实施例中，根据不同像素电路，所述驱动电路层120可以包括多个薄膜晶体管，图2中的结构以驱动晶体管为例进行说明。所述薄膜晶体管可以为蚀刻阻挡型、背沟道蚀刻型，或者根据栅极与有源层的位置划分为底栅薄膜晶体管、顶栅薄膜晶体管等结构，具体没有限制。例如，图2中所示的薄膜晶体管为顶栅型薄膜晶体管，所述薄膜晶体管可以包括设置于所述缓冲层130上的有源层121、设置于所述有源层121上的第一栅绝缘层122、设置于所述第一栅绝缘层122上的第一栅极123、设置于所述第一栅极123上的第二栅绝缘层124、设置于所述第二栅绝缘层124上的第二栅极125、设置于所述第二栅极125上的间绝缘层126、设置于所述间绝缘层126上的源漏极层127、以及设置于所述源漏极层127上的钝化层128。

在本实施例中，所述像素定义层20设置于所述钝化层128上，以及所述像素定义层20与所述钝化层128接触，以及相邻两个所述子像素单元200的所述像素定义层20分离设置，如图1所示的结构，像素定义层20仅设置在对应的子像素单元200内，相邻两个子像素单元200内的子像素单元200彼此不连续；所述像素定义层20可以包括多个像素开口，所述发光单元301可以位于所述像素开口内，或向所述像素开口两侧延伸。

在本实施例中，所述发光器件层30可以包括设置于所述像素开口内的阳极层303和所述发光单元301、电子公共层304、以及阴极层302，所述电子公共层304和所述阴极层302均为整层沉积。

在本实施例中，所述薄膜封装层40可以包括第一无机层401、设置于所述第一无机层401上的有机层402、以及设置于所述有机层402上的第二无机层403，所述第一无机层401和所述第二无机层403整层沉积。

在本实施例中，所述像素定义层20可以包括无机材料，例如该绝缘材料可以为氧硅、氮硅或氮氧硅等构成的无机化合物；例如，所述像素定义层20的材料均为无机绝缘材料，利用预定工艺在像素定义层20和钝化层128之间形成环绕所述发光单元301一圈的所述第一底切结构50。

在本实施例中，所述阴极层302和所述电子公共层304在所述第一底切结构50处断开，第一无机层401可以在第一底切结构50中形成连续的膜层结构，即所述第一无机层401可以在所述第一底切结构50内与所述像素定义层20连接，同时由于所述像素定义层20和所述钝化层128接触，因此所述钝化层128、所述像素定义层20以及所述第一无机层401将所述发光单元301完全包裹，以使所述子像素单元200形成无机闭环结构。

在本申请的显示面板100中，请参阅图2，所述像素定义层20可以包括第一平坦层210和设置于所述第一平坦层210上的无机绝缘层220，所述第一平坦层210的外壁至所述子像素单元200的中心的间距小于所述无机绝缘层220的外壁至所述子像素单元200的中心的间距。

在本实施例中，所述像素定义层20包括由有机材料构成的第一平坦层210和由无机材料构成的无机绝缘层220，所述无机绝缘层220叠层设置在所述第一平坦层210上，利用灰化工艺对所述第一平坦层210的外壁进行蚀刻，使所述第一平坦层210的外壁向所述发光单元301的中心内缩，以使所述钝化层128和所述无机绝缘层220之间形成所述第一底切结构50；即所述第一平坦层210的外壁至所述子像素单元200的中心的间距小于所述无机绝缘层220的外壁至所述子像素单元200的中心的间距。

在本申请的显示面板100中，请参阅图2，所述第一平坦层210可以包括第一凹槽211，所述第一凹槽211沿所述发光单元301的***连续设置，所述无机绝缘层220填充所述第一凹槽211以及与所述阵列基板10的表面接触，所述第一无机层401在所述第一底切结构50内与所述无机绝缘层220连接。

在本实施例中，由于所述无机绝缘层220设置在所述第一平坦层210上，所述第一平坦层210将所述无机绝缘层220和所述钝化层128分离，因此为了实现单个子像素单元200的无机闭环结构，所述无机绝缘层220需要与所述钝化层128接触；而所述第一凹槽211的设置，使得所述无机绝缘层220将所述第一凹槽211填充，以及所述无机绝缘层220通过所述第一凹槽211与所述钝化层128连接；其次，所述第一凹槽211沿所述发光单元301的***连续，即所述第一凹槽211将所述第一平坦层210分割成内圈平坦层和外圈平坦层，内圈平坦层和外圈平坦层彼此不连接，阻断了水汽从第一平坦层210进入发光单元301的路径。

在本实施例中，由于第一无机层401、电子公共层304的工艺和阴极层302的形成工艺不相同。例如，在图2的结构中，所述第一平坦层210可以包括位于所述发光单元301***的第一外壁，所述无机绝缘层220包括悬空的第二外壁，电子公共层304的沉积工艺沿竖直方向沉积，所述第一底切结构50的存在，使得子像素单元200内圈的电子公共层304和外圈的电子公共层304在第一底切结构50处断开，且电子公共层304无法在第一底切结构50内部进行沉积；而阴极层302可以小角度进行沉积，因此阴极材料可以形成在所述第一平坦层210的所述第一外壁上，但是由于无机绝缘层220的所述第二外壁朝向所述衬底110，因此阴极材料无法形成在所述第二外壁上；其次，由于所述第一无机层401采用的是化学沉积工艺，因此所述第一无机层401的材料可以在所述第一外壁和所述第二外壁上连续设置，使得所述第一无机层401和所述无机绝缘层220连接，即所述钝化层128、所述无机绝缘层220以及所述第一无机层401将所述发光单元301完全包裹，以使所述子像素单元200形成无机闭环结构，避免了在显示面板100的***进行深孔设计，实现了显示面板100的窄边框设计。

在本申请的显示面板100中，请参阅图2，所述像素定义层20还可以包括设置于所述第一平坦层210和所述无机绝缘层220之间的第二平坦层230、设置于所述第一底切结构50和所述发光单元301之间的第二凹槽231。

在本实施例中，所述第二平坦层230包括有机材料，所述第二凹槽231贯穿所述第二平坦层230和所述无机绝缘层220，所述第二凹槽231具有第二底切结构60，所述第二凹槽231在所述第二平坦层230上的宽度大于所述第二凹槽231在所述无机绝缘层220上的宽度。

在本申请的显示面板100中，请参阅图2，由于第一平坦层210和第二平坦层230的设置，增加了发光器件层30的厚度，因此为了避免阳极层303和源漏极层127之间的接触孔的深度过大而出现断线的风险，本申请还在所述第一平坦层210和所述第二平坦层230之间设置有连接金属层70。

在本实施例中，所述连接金属层70包括连接金属端701和引线层702，所述源漏极层127包括源漏极127a和恒压信号端127b；所述阳极层303贯穿所述第二平坦层230和所述连接金属端701电连接，所述连接金属端701贯穿所述第一平坦层210和部分所述钝化层128与所述源漏极127a电连接，所述引线层702贯穿所述第一平坦层210和部分所述钝化层128与所述恒压信号端127b电连接。

由于子像素单元200中外圈的阴极层302和内圈的阴极层302绝缘设置，而为了使阴极层302与恒压低电平信号连接，需要将恒压低电平信号引入阴极层302；其次，由于电子公共层304和阴极层302的工艺均为整层沉积，因此为了使得阴极和下层恒压信号端127b连接，需要对电子公共层304进行一道光罩工艺以暴露所述电子公共层304下方引线层702，增加了一道光罩工艺。

在本实施例中，在完成所述第二平坦层230的工艺后，对所述发光单元301***的第二平坦层230进行蚀刻处理，以形成将第二平坦层230分割成内圈和***的环形槽；其次，在所述无机绝缘层220的工艺完成，去除该环形槽对应的无机绝缘层220，以使环形槽下方的引线层702和外圈的第二平坦层230未被无机绝缘层220遮挡；最后，利用灰化工艺对所述暴露的所述第二平坦层230以及所述第一平坦层210进行蚀刻处理，以使所述第一平坦层210向所述发光单元301内缩以形成第一底切结构50，以及使得外圈的第二平坦层230向远离所述发光单元301的一侧收缩以暴露更多的引线层702，同时形成第二底切结构60。

在本实施例中，所述电子公共层304沿所述第二凹槽231的内壁向引线层702延伸，以及所述电子公共层304和所述引线层702连接，所述阴极层302和所述电子公共层304在所述第二凹槽231内非连续设置，所述阴极层302覆盖所述电子公共层304且与所述引线层702电连接；由于电子公共层304和阴极层302工艺上的差异，电子公共层304无法延伸至所述第二底切结构60内，而阴极层302可以延伸至外圈的第二平坦层230的表面，同时阴极层302与引线层702搭接，以实现恒压低电平信号的传输。

在本实施例中，所述引线层702可以为设置于所述发光单元301一侧的金属端，例如图2的结构；或者，所述引线层702可以为环绕所述发光单元301一圈的闭环金属端，例如图3的结构。

在本实施例中，所述第一无机层401还可以在所述第二底切结构60中和所述无机绝缘层220连接，进一步使所述第一无机层401、所述无机绝缘层220以及所述钝化层128对所述子像素单元200的无机闭环结构。

在本申请的显示面板100中，请参阅图4，所述阵列基板10还可以包括设置于所述衬底110内或所述衬底110与所述缓冲层130之间的遮光层140，例如图4的结构，所述遮光层140可以设置在两层柔性膜层111之间。

在本实施例中，所述引线层702可以与所述遮光层140或所述源漏极层127中的至少一者电连接。例如图2和图3的结构，所述恒压信号端127b与所述源漏极127a同层设置，或者如图4的结构，所述恒压信号端127b可以通过过孔与所述遮光层140电连接，以使所述引线层702和所述遮光层140电连接。

由于水汽从子像素单元200的***向像素单元的中心侵入，因此子像素单元200的***区域遭受水汽侵入的风险大于子像素单元200的内围区域。

在本申请的显示面板100中，请参阅图3，在所述第一底切结构50中，所述第一平坦层210的外壁和所述无机绝缘层220的外壁在第一方向上的间距为第一间距L1，在所述第二底切结构60中，所述第二凹槽231在所述第二平坦层230的内壁和所述第二凹槽231在所述无机绝缘层220的内壁在所述第一方向上的间距为第二间距L2，所述第一间距L1大于所述第二间距L2，所述第一方向为所述第一平坦层210的外壁至所述子像素单元200的中心的方向。

在本实施例中，所述第一间距L1大于所述第二间距L2，即所述第一无机层401和所述无机绝缘层220在所述第一底切结构50处的接触面积，大于所述第一无机层401和所述无机绝缘层220在所述第二底切结构60处的接触面积，即第一无机层401和无机绝缘层220接触的面积越大，该位置的阻水氧效果更好，因此通过将所述第一间距L1大于所述第二间距L2，以使所述子像素单元200的***阻水氧能力大于所述子像素单元200的内围阻水氧能力，改善了子像素单元200的***区域遭受水汽侵入的风险大于子像素单元200的内围区域的技术问题。

由于水汽从显示面板100***向显示面板100的内部侵入，因此显示面板100的外圈子像素单元200遭受水汽侵入的风险大于显示面板100的内圈子像素单元200。

在本申请的显示面板100中，请参阅图1，所述显示面板100包括设置于所述显示面板100的中心区域500的第一类子像素201和位置于所述显示面板100***区域600的第二类子像素202；在所述第一类子像素201中，所述第一平坦层210的外壁和所述无机绝缘层220的外壁在所述第一方向上的间距为第三间距；在所述第二类子像素202中，所述第一平坦层210的外壁和所述无机绝缘层220的外壁在所述第一方向上的间距为第四间距；所述第四间距大于所述第三间距，所述第一方向为所述第一平坦层210的外壁至所述子像素单元200的中心的方向。

在本实施例中，由于水汽主要从***区域600向中心区域500侵入，本申请使第四间距大于第三间距，即在所述第一底切结构50中，所述第二类子像素202的第一无机层401和无机绝缘层220的接触面积大于所述第一类子像素201的第一无机层401和无机绝缘层220的接触面积，增加了第二类子像素202的阻水氧能力，平衡了第二类子像素202遭受水汽侵入的风险大于第一类子像素201遭受水汽侵入的风险的问题。

在上述实施例中，所述显示面板100还可以包括设置于所述薄膜封装层40上的触控层、偏光层以及盖板层。

本申请还提出了一种移动终端，其包括终端主体和上述显示面板，所述终端主体和所述显示面板组合为一体。该终端主体可以为绑定于显示面板的电路板等器件以及覆盖在所述显示面板上的盖板等。所述移动终端可以包括手机、电视机、笔记本电脑等电子设备。

本申请公开了一种显示面板及移动终端；该显示面板包括多个子像素单元，每一所述子像素单元包括阵列基板、像素定义层、发光器件层及薄膜封装层，所述像素定义层包括无机材料，所述像素定义层和所述阵列基板之间形成第一底切结构，所述第一底切结构沿所述发光单元的***连续设置，发光器件层中的阴极层在所述第一底切结构内非连续设置，薄膜封装层中的第一无机层在所述第一底切结构内与所述像素定义层连接；本申请通过利用无机材料制备像素定义层，以及在子像素单元的***设置底切结构，使阴极层在底切结构处非连续设置，以及无机封装层在底切结构处和像素定义层连接，使得每一个子像素能够形成无机闭环结构，去除了边界的深孔设计，实现了窄边框设计。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及移动终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括多个子像素单元，每一所述子像素单元包括：

阵列基板；

像素定义层，设置于所述阵列基板的表面，所述像素定义层包括无机材料；

发光器件层，设置于所述像素定义层上，所述发光器件层包括发光单元和阴极层；以及

薄膜封装层，设置于所述发光器件层上，所述薄膜封装包括第一无机层；

其中，所述像素定义层和所述阵列基板之间形成第一底切结构，所述像素定义层靠近所述阵列基板一侧的外壁至所述子像素单元的中心的间距小于所述像素定义层远离所述阵列基板一侧的外壁至所述子像素单元的中心的间距，所述第一底切结构沿所述发光单元的***连续设置，所述阴极层在所述第一底切结构内非连续设置，所述第一无机层在所述第一底切结构内与所述像素定义层连接。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素定义层包括第一平坦层和设置于所述第一平坦层上的无机绝缘层；

其中，所述第一平坦层的外壁至所述子像素单元的中心的间距小于所述无机绝缘层的外壁至所述子像素单元的中心的间距。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一平坦层包括有机材料，以及所述第一平坦层包括第一凹槽，所述第一凹槽沿所述发光单元的***连续设置；

其中，所述无机绝缘层填充所述第一凹槽以及与所述阵列基板的表面接触，所述第一无机层在所述第一底切结构内与所述无机绝缘层连接。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述像素定义层还包括：

第二平坦层，设置于所述第一平坦层和所述无机绝缘层之间，所述第二平坦层包括有机材料；

第二凹槽，设置于所述第一底切结构和所述发光单元之间，所述第二凹槽贯穿所述第二平坦层和所述无机绝缘层，所述第二凹槽具有第二底切结构；

其中，所述第二凹槽在所述第二平坦层上的宽度大于所述第二凹槽在所述无机绝缘层上的宽度。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件层还包括：

引线层，设置于所述第一平坦层和所述第二平坦层之间，所述第二凹槽使部分所述引线层裸露；

电子公共层，设置于所述阴极层和所述发光层之间，所述电子公共层沿所述第二凹槽的内壁向引线层延伸，以及所述电子公共层和所述引线层连接；

其中，所述阴极层和所述电子公共层在所述第二凹槽内非连续设置，所述阴极层覆盖所述电子公共层且与所述引线层电连接。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板包括基板、设置于所述基板上的遮光层、以及设置于所述遮光层上的源漏极层；

其中，所述引线层与所述遮光层或所述源漏极层中的至少一者电连接。

7.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，在所述第一底切结构中，所述第一平坦层的外壁和所述无机绝缘层的外壁在第一方向上的间距为第一间距，在所述第二底切结构中，所述第二凹槽在所述第二平坦层的内壁和所述第二凹槽在所述无机绝缘层的内壁在所述第一方向上的间距为第二间距；

其中，所述第一间距大于所述第二间距，所述第一方向为所述第一平坦层的外壁至所述子像素单元的中心的方向。

8.根据权利要求4至7任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第二凹槽沿所述发光单元的***连续设置。

9.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括设置于所述显示面板的中心区域的第一类子像素和位置于所述显示面板***区域的第二类子像素；

在所述第一类子像素中，所述第一平坦层的外壁和所述无机绝缘层的外壁在所述第一方向上的间距为第三间距，在所述第二类子像素中，所述第一平坦层的外壁和所述无机绝缘层的外壁在所述第一方向上的间距为第四间距；

其中，所述第四间距大于所述第三间距，所述第一方向为所述第一平坦层的外壁至所述子像素单元的中心的方向。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1至9任一项所述的显示面板。