CN117396805A - 致动器总成器件、孔径***、操作致动器总成器件的方法和操作孔径***的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及致动器总成器件和孔径***。所述致动器总成器件可连接到所述孔径***。所述致动器总成器件包括柔性电导体基座。所述致动器总成器件还包括第一片基形状记忆合金(Shape Memory Alloy，SMA)致动器单元和第二片基SMA致动器单元，它们单独连接到所述柔性电导体基座，并用于当所述致动器总成器件连接到所述孔径***时驱动所述孔径***。所述孔径***包括：致动器总成器件、通过耦合元件连接的多个叶片、可连接到所述致动器总成器件的所述柔性电导体基座的机电基座，和终端接口。此外，所述致动器总成器件的所述第一SMA致动器单元和所述第二SMA致动器单元可以驱动所述孔径***上的所述多个叶片。
Description
技术领域
本发明大体上涉及光学器件领域，尤其是涉及致动器总成器件和孔径***。公开了一种致动器总成器件，可用于致动孔径***。致动器总成器件基于形状记忆合金(ShapeMemory Alloy，SMA)。此外，公开了一种孔径***，可以用于移动摄像头。此外，本公开还涉及操作致动器总成器件的方法和操作孔径***的方法。
背景技术
通常，移动摄像头等光学设备可以包括光学可变光阑孔径。此外，光学可变光阑孔径可以具有可变尺寸，并且可以被调节以控制光在移动摄像头的图像传感器上的曝光。例如，在黑暗环境中，可以使用较大的孔径尺寸来缩短曝光时间并增加图像传感器的灵敏度。此外，在明亮的环境中，例如，可以使用较小的孔径尺寸来帮助增加景深，或减少图像传感器的过饱和度。此外，在明亮的环境中，可以使用较大的孔径尺寸来产生摄影“虚化(bokeh)”效果。
一种传统的光学器件包括机电操作的致动器***，并且具有分离折翼单元和致动器部分单元的结构。
另一种传统的器件包括设置在基座上的分离的移动翼或折叠翼的圆形阵列。此外，可以使用用于基座的单个致动器，或者可以为每个翼提供单独的致动器。传统的致动器总成器件可以基于音圈、压电材料或形状记忆合金。
然而，传统器件的问题之一是其致动力较低。此外，小尺寸的线圈和磁铁可能导致相互作用距离较短，因此翼的操作移动较短。
发明内容
鉴于上述问题和缺点，本发明的实施例旨在改进传统的致动器总成器件和孔径***。
目的是提供一种致动器总成器件，可用于可变孔径***。另一个目的是提供一种小型化和可调孔径致动器总成器件，所述小型化和可调孔径致动器总成器件可以提供大孔径变化(例如，在2mm至5mm之间的范围内)。另一个目的是提供一种可容易制造和组装的孔径总成器件。
另一个目的是提供一种孔径总成器件，其可以以低零件成本和高生产量生产。另一个目的是提供一种孔径总成器件，其可以在各种条件下操作，例如在物理冲击之后，或在不同的温度下操作。
这些和其它目的通过所附独立权利要求中描述的本发明的实施例实现。从属权利要求中进一步定义了本发明实施例的有利实现方式。
本发明的第一方面提供了一种用于孔径***的致动器总成器件，其中，所述致动器总成器件可连接到所述孔径***，且包括：柔性电导体基座；第一片基形状记忆合金(Shape Memory Alloy，SMA)致动器单元和第二片基SMA致动器单元单独连接到所述柔性电导体基座，其中，所述第一片基SMA致动器单元和所述第二片基SMA致动器单元用于在所述致动器总成器件连接到所述孔径***时驱动所述孔径***。
所述致动器总成器件可以是或可以结合在移动摄像头、智能手机摄像头等电子设备中。例如，本发明所述的致动器总成器件可以基于SMA，并且可以用于智能手机摄像头的可变孔径***。
所述电导体基座可以是任何类型的基座，例如，它可以是印刷线路板(PrintedWiring Board，PWB)、柔性印刷电路(Flexible Printed Circuit，FPC)基座部件或刚性柔性印刷电路(Rigid Flexible Printed Circuit，RFPC)基座部件。
此外，所述第一片基SMA致动器单元和所述第二片基SMA致动器单元可以由片基材料制造。通过使用片基SMA致动器单元，所述致动器总成器件可以提供特定的特性，或者它可以具有特定的形状或结构。例如，所述第一片基SMA致动器单元和所述第二片基SMA致动器单元可以用于构造在中间和端点具有机械耦合，在末端具有电耦合的U形结构。
此外，所述致动器总成可以具有较高的功率尺寸比。这可以提供一种小而紧凑的外部致动器器件，其可以用于驱动孔径***的多个叶片(例如，3至10个叶片)。
此外，所述致动器总成器件的所述片基SMA致动器单元可以实现具有用于不同形状(形式)、致动机构和支撑的多个集成功能的多功能元件设计。
此外，所述第一片基SMA致动器单元和所述第二片基SMA致动器单元可以单独连接，并且可以单独控制。例如，胶带可用于将第一片基SMA致动器单元和所述第二片基SMA致动器单元单独连接到所述柔性电导体基座。此外，可以对致动轮产生顺时针和逆时针旋转。例如，可以通过分别致动第一片基SMA致动器单元和第二片基SMA致动器单元中的每一个来获得所需的旋转。
在所述第一方面的实现方式中，所述第一片基SMA致动器单元和所述第二片基SMA致动器单元中的至少一个具有平坦的双侧形式和弯曲形状。
平坦的双侧形式可以允许相应SMA致动器单元的每一侧独立操作。此外，可以监测每一侧，例如，可以监测冷侧和热侧之间的内阻，并且相应地可以控制所述致动器总成器件。这可能有利于控制所述致动器总成器件的自传感精度。
在所述第一方面的另一种实现方式中，所述第一片基SMA致动器单元和所述第二片基SMA致动器单元中的至少一个包括拮抗材料，所述拮抗材料用于在被电激活时分别收缩所述第一片基SMA致动器单元或所述第二片基SMA致动器单元。
所述拮抗材料可以为所述致动器总成器件提供收缩特性。例如，所述第一片基SMA致动器单元和/或所述第二片基SMA致动器单元可以包括可以以非直形状、弯曲或蠕虫状形式制造的拮抗材料。此外，所述第一片基SMA致动器单元和所述第二片基SMA致动器单元的路径长度可以增大或最大化。
在所述第一方面的另一实现方式中，所述致动器总成器件还包括：连接元件，可连接到所述孔径***，其中，所述第一片基SMA致动器单元和所述第二片基SMA致动器单元中的至少一个还用于根据所述第一片基SMA致动器单元或所述第二片基SMA致动器单元的收缩，分别控制所述连接元件在两个方向的移动。
这可以使得所述致动器总成器件能够为所述孔径***的多个叶片(以下也称为翼)产生较长的移动，例如，可以在不损失致动性能的情况下产生较长的移动。
在所述第一方面的另一种实现方式中，所述致动器总成器件通过控制所述耦合元件在线性方向上或沿着弯曲路径的移动，或通过引起所述耦合元件的旋转位移来驱动所述孔径***。
这可以使得所述致动器总成器件能够在不同的方向上驱动所述孔径***。
在所述第一方面的另一种实现方式中，所述第一片基SMA致动器单元和所述第二片基SMA致动器单元中的至少一个包括至少两个SMA之字形臂，所述SMA之字形臂在被电激活时执行双向移动。
通过使用所述两个SMA之字形臂，可以向所述第一片基SMA致动器单元和所述第二片基SMA致动器单元提供双向移动。例如，可以实现收缩移动或拉伸移动。
在所述第一方面的另一种实现方式中，所述双向移动是由所述至少两个SMA之字形臂收缩引起的。
与传统的音圈致动器装置相比，所述致动器总成器件可以提供优点。例如，所述片基SMA致动器单元可以不具有电磁灵敏度或与移动摄像头的相邻音圈电机(Voice-Coil-Motor，VCM)致动***的干扰。这可以进一步增加移动摄像头的自动对焦和稳定性。
本发明的第二方面提供了一种用于移动摄像头的孔径***，所述孔径***包括：根据所述第一方面或所述第一方面的实现方式之一的致动器总成器件；多个叶片，通过连接元件连接；机电基座，可连接到所述致动器总成器件的所述柔性电导体基座；终端接口，用于向所述机电基座提供电力；所述致动器总成器件的所述第一片基SMA致动器单元和所述第二片基SMA致动器单元用于当电力供应到所述机电基座时驱动所述孔径***上的所述多个叶片。
所述孔径***可以是用于移动摄像头等电子设备的孔径单元。所述孔径***可以包括孔径总成器件。所述孔径总成器件可以包括片基SMA致动器单元。片材的厚度可以约为0.5mm。这可以提供一种轻质致动器，所述致动器可以减少许多光学元件的移动，以增强移动摄像头的聚焦和进一步稳定。
在所述第二方面的一种实现方式中，所述孔径***还包括具有内表面和外表面的壳体单元，其中，所述致动器总成器件安装到所述壳体单元的所述内表面。
在所述第二方面的一种实现方式中，所述孔径***还包括：U形电路，包括所述致动器总成器件，其中，所述U形电路提供U形电回路。
这种实现方式通过U形SMA元件产生电路，并加热SMA臂上的最薄或最窄部分，这可能产生收缩效果。例如，SMA材料可能会出现典型的奥氏体马氏体相变。
在所述第二方面的一种实现方式中，所述孔径***还包括：U形电路，包括致动器总成器件和弹簧元件，其中，所述U形电路提供U形电回路，所述U形电回路包括由所述致动器总成器件提供的第一电路径和由所述弹簧元件提供的第二电路径。
在所述第二方面的一种实现方式中，所述第一电路径和所述第二电路径彼此分离和隔离。
在所述第二方面的一种实现方式中，所述机电基座包括以下中的至少一个：
-印刷线路板(Printed Wiring Board，PWB)基座部件；
-柔性印刷电路(Flexible Printed Circuit，FPC)基座部件；
-刚性柔性印刷电路(Rigid Flexible Printed Circuit，RFPC)基座部件。
在所述第二方面的一种实现方式中，所述孔径***还包括具有在2mm至5mm之间可调节尺寸范围的孔径。
例如，具有在2mm至5mm之间的可调尺寸范围可以允许在期望的时间帧内工作，例如，可以在0.5秒内获得完全激活。此外，功耗可以降低，例如，在100mW至200mW之间的范围内。
在所述第二方面的一种实现方式中，所述多个刀片包括3至10个刀片。
本发明的第三方面提供了一种操作孔径***的致动器总成器件的方法，其中，所述致动器总成器件可连接到所述孔径***，所述方法包括：提供柔性电导体基座；提供单独连接到所述柔性电导体基座的第一片基形状记忆合金(Shape Memory Alloy，SMA)致动器单元和第二片基SMA致动器单元，所述第一片基SMA致动器单元和所述第二片基SMA致动器单元在所述致动器总成器件连接到所述孔径***时驱动所述孔径***。
本发明的第四方面提供了一种操作移动摄像头的孔径***的方法，所述方法包括：提供致动器总成器件，包括第一片基SMA致动器单元和第二片基SMA致动器单元；提供多个叶片，通过连接元件连接；提供机电基座，其中，所述机电基座具有纵向和弯曲形式且可连接到所述致动器总成器件的所述柔性电导体基座；提供终端接口；所述终端接口向所述机电基座提供电力；通过所述致动器总成器件的所述第一片基SMA致动器单元和所述第二片基SMA致动器单元驱动在所述孔径***上的所述多个叶片。
需要说明的是，本申请所描述的设备、元件、单元和模块可以在软件或硬件元件或其任何组合中实现。本申请中描述的各种实体所执行的步骤以及所描述的各种实体要执行的功能均意在指各个实体用于执行各个步骤和功能。即使在以下具体实施例的描述中，外部实体要执行的特定功能或步骤未反映在执行该特定步骤或功能的实体的特定详细元件的描述中，技术人员应清楚，这些方法和功能可以在相应的软件或硬件元件中实现，或以此类元件的任何种组合实现。
附图说明
结合所附附图，下面具体实施例的描述将阐述上述各方面及其实现方式，其中：
图1为本发明示例性实施例提供的用于孔径***的致动器总成器件的示意图；
图2为本发明示例性实施例提供的用于移动摄像头的孔径***的示意图；
图3为本发明示例性实施例提供的孔径***的示意图；
图4为本发明示例性实施例提供的包括致动器总成器件的孔径***的示意图；
图5为本发明示例性实施例提供的包括具有之字形臂的片基SMA致动器单元的致动器总成器件的示意图；
图6示出了通过致动器总成单元的两个之字形臂执行双向移动的图；
图7示出了安装到孔径***的壳体单元的致动器总成单元的图；
图8为本发明示例性实施例提供的包括U形电路的孔径***的示意图；
图9示出了安装到孔径***的壳体单元的致动器总成单元的图；
图10示出了操作用于孔径***的致动器总成器件的方法的流程图；
图11为本发明示例性实施例提供的操作移动摄像头的孔径***的方法的流程图。
具体实施方式
图1为本发明示例性实施例提供的用于孔径***200的致动器总成器件100的示意图。
致动器总成器件100可以是用于移动摄像头的光学设备的孔径***的致动器单元。致动器总成器件100可连接到孔径***200。
致动器总成器件100包括柔性电导体基座101。
致动器总成器件100还包括第一SMA致动器单元102和第二片基SMA致动器单元103。第一SMA致动器单元102和第二片基SMA致动器单元103单独连接到所述柔性电导体基座101。例如，第一SMA致动器单元102可以单独连接到柔性电导体基座101。此外，第二片基SMA致动器单元103可以单独连接到柔性电导体基座101。
然而，所述第一片基SMA致动器单元102和所述第二片基SMA致动器单元103用于在所述致动器总成器件100连接到所述孔径***200时驱动所述孔径***200。
图2为本发明示例性实施例提供的用于移动摄像头的孔径***200的示意图。
孔径***200包括孔径总成器件100。例如，孔径***200可以包括关于图1描述的致动器总成器件100。
孔径***200还包括通过耦合元件201连接的多个叶片。
孔径***200还包括：机电基座202，可连接到所述致动器总成器件100的所述柔性电导体基座101。
孔径***200还包括终端接口203，用于向机电基座202提供电力，其中，所述致动器总成器件100的所述第一片基SMA致动器单元102和所述第二片基SMA致动器单元103用于当电力供应到所述机电基座202时驱动所述孔径***200上的所述多个叶片。
具体地，在图2中，示出了孔径***200的俯视图。图2的孔径***200包括纵向和弯曲的机电基座202。机电基座202可以是PWB、FPC或RFPC，可以在制造过程中或通过使用柔性材料弯曲成形。
此外，两个片基SMA致动器单元102、103安装在机电基座202的相对端。这些致动器可以单独驱动，用于在操作折翼机构的公共耦合部件上产生线性或弯曲位移。这种耦合部件通常是旋转的圆柱形元件。
孔径***200可用于智能手机的移动摄像头。此外，智能手机可以用于操作(例如，驱动)孔径***的多个叶片。例如，移动摄像头可以包括处理电路，用于执行、进行或启动本文所述的孔径***200的各种操作。移动摄像头的处理电路可以包括硬件和软件。
图3为本发明示例性实施例提供的孔径***200的示意图。
孔径***200包括多个叶片311、致动器总成器件100和壳体单元302。
第一片基SMA致动器单元102和第二片基SMA致动器单元10在致动器总成器件100连接到孔径***200时驱动多个叶片311。此外，可以提供可变孔径叶片空间301。
致动器总成器件100可以水平地或垂直地连接到孔径***的壳体单元302。
图3示出了可变孔径***200的总体结构，示出了致动总成单元100的两种实现可能性。例如，致动总成单元100可以安装在不同的配置中，例如侧安装选项或底部安装选项。
致动器总成器件100基于片材SMA。例如，致动器总成器件100可以包括双元件类型的拮抗致动零件，该双元件类型的拮抗致动零件可以基于拉-拉机构收缩，并且可以用于操作孔径***200的多个叶片311。例如，拮抗材料可以用于当被电激活时，分别收缩第一基材SMA致动器单元102或第二基材的SMA致动器单元103。
孔径***200不限于特定数量的叶片(以下也称为翼)或特定的折叠机构。例如，多个叶片311可以包括3至10个叶片。此外，孔径***200可以提供具有在2mm至5mm之间可调节尺寸范围的孔径。因此，致动总成器件100和/或孔径***200可以与移动摄像头的最常见类型的可变孔径单元一起使用。
图4为本发明示例性实施例提供的包括致动器总成器件100的孔径***200的示意图。
图4的孔径***200包括致动器总成器件100、底盖403、移动翼单元401和旋转致动元件402。
致动器总成器件100基于片基SMA，该片基SMA围绕移动翼单元401中的多个翼311布置。致动器总成器件100可以通过耦合元件201连接到孔径***。耦合元件201可以是机械耦合元件。此外，致动器总成器件100可用于操作(例如，旋转)孔径***的多个叶片311。例如，致动器总成器件100可以通过控制耦合元件201在线性方向上或沿着弯曲路径的移动，或通过引起耦合元件201的旋转位移来驱动孔径***200。此外，底盖403可以是用于关闭孔径***200的总成的盖。
现在参考图5，描绘了本发明示例性实施例提供的包括具有之字形臂的片基SMA致动器单元102、103的致动器总成器件100的示意图。
如所讨论的，第一片基SMA致动器单元102和第二片基SMA致动器单元103中的至少一个具有平坦的双侧形式和弯曲形状。
致动器总成器件100的第一片基SMA致动器单元102和第二片基SMA致动器单元103包括至少两个SMA之字形臂511、512，所述SMA之字形臂在被电激活时执行双向移动。
图5的致动器总成器件100包括柔性电导体基座101，该柔性电导体基座101可以是弯曲的、纵向形状的FPC元件，包括机电连接区域502、503。此外，第一电连接点502和第二电连接点503可以通过电镀穿过通孔来提供。此外，两个片基SMA致动器单元102、103可以连接在两个相对的端部，从而可以提供U形结构。此外，机械铆钉501可用于在FPC 101上提供铆钉连接，以便获得机电耦合。
两个片基SMA致动器单元102、103可以制造成使得它们在截面区域上具有弯曲的、蠕虫状外观形式的非直形状，以便最大限度地增大路径长度。这可以通过U形SMA元件(即，两个片基SMA致动器单元102、103)产生电路805，并且可以加热SMA臂上的最薄或最窄部分，这使他们产生收缩效果。
图5的致动器总成器件100包括电端子输出508、具有两个SMA之字形臂511、512的收缩SMA蠕虫状臂504、用于保持的锁定夹505和设置在SMA致动臂504上的移动部分506。外部控制驱动器IC的电源通过FPC传输。
收缩的蠕虫状臂504可以产生U形单元的中点的位移。此外，通过测量SMA元件的内阻，可以在激活期间检测其收缩(位置)状态(用于行程测量)。这可以通过SMA元件的截面积的变化而实现，该截面积在收缩期间增大(如箭头507所示)，在伸长期间减小，从而产生材料电阻的变化。
例如，可以接触每侧上的SMA蠕虫状臂元件504的电激活。此外，通过分别激活两个SMA之字形臂511、512中的每一个，可以对耦合元件产生顺时针和逆时针旋转。例如，耦合元件201可以是致动轮，其可以旋转并可以进一步移动多个叶片311。
图6示出了通过致动器总成单元102、103的两个之字形臂511、512执行双向移动611、612的图。
如所讨论的，致动器总成器件100的第一片基SMA致动器单元102和/或第二片基SMA致动器单元103可以包括两个SMA之字形臂511、512。此外，两个SMA之字形臂511、512可以被电激活，并且可以进一步执行双向移动611、612。
双向移动611、612可以是由至少两个SMA之字形臂511、512的收缩引起的。例如，在收缩期间，SMA材料的截面积可以变得更大，并且可以执行双向移动612。此外，在拉伸期间，SMA材料的截面积变得更小，并且可以执行双向移动611。
现在参考图7，示出了安装到孔径***200的壳体单元302上的致动器总成单元100的图。
壳体单元302具有内表面和外表面。此外，致动器总成器件100安装到壳体单元302的内表面。
更具体地，图7示出了致动器总成器件100安装到孔径***200上，该孔径***200从可变孔径***200的壳体单元302的底部的侧方向集成了第一片基SMA致动器单元102和/或第二片基SMA致动器单元103。例如，可以在U形SMA的中间路径耦合点之间使用粘合剂材料或胶水，U形SMA可以具有金属夹对塑料销保持。
现在参考图8，描绘了本发明示例性实施例提供的包括U形电路的孔径***200的示意图。
图8的孔径***200还包括U形电路805。例如，U形电路805可以以第一实现方式800A或第二实现方式800B构造。
在实现方式800A中，U形电路805包括致动器总成器件100，并提供U形电回路。例如，U形电回路可以直接从致动器总成器件100形成，并在制造过程中通过成形形成。形状较窄或较薄的区域可主要用于驱动(收缩)程序，而较宽或较厚的区域可用于支撑和耦合。
在实现方式800B中，U形电路805包括致动器总成器件100和弹簧元件811。
在实现方式800B中，U形电路805提供U形电回路，所述U形电回路包括由致动器总成器件100提供的第一电路径和由弹簧元件811提供的第二电路径。
例如，在实施方式800B中，孔径***还可以包括第一端铆钉803、第二端铆钉801、两个片基SMA单元102、103、RFPC 802和U形电路805。例如，U形电回路可以部分地由致动器总成器件100形成，部分地由柔性导体(例如弹簧、FPC或电线)形成，该柔性导体与沿着路径的铆钉连接在一起。在这种情况下，柔性导体变形并跟随由致动器总成器件100产生的移动。此外，可以使用元件之间的多个部分和耦合点。
在图8的右侧更详细地示出了实现方式800B，其实现用于基于可变光阑的孔径***200。RFPC岛被使用，致动器总成器件100通过通孔机电地铆接在该岛上。此外，FPC的柔性尾部从RFPC的边缘突出，用于在U形驱动特征上形成部分。
如可以从图8和实现方式800B导出的，第一电路径和第二电路径彼此分离和隔离。
现在参考图9，示出了安装到孔径***200的壳体单元302上的致动器总成单元100的图。
图9示出了将致动器总成器件100安装到孔径***200的壳体单元302上的另一种实现方式。
致动器总成器件100将基于SMA的致动单元从底侧集成到壳体单元302的基座，壳体单元302也具有多个叶片311。
致动器总成器件100可以包括机电铆接连接905、U形电路805、用于旋转***部件的耦合点902和PWB致动器903。此外，孔径***200可以包括从致动器总成器件100突出的塑料销901。此外，可以在U形电路805的中间路径耦合点之间使用粘合剂材料或胶水，U形电路805与旋转致动元件902机械连接，例如销对孔连接。此外，铆钉(或例如金属压接器)可用于U形SMA臂和用于机电耦合的致动器PWB之间。
图10为本发明实施例提供的操作孔径***200的致动器总成器件100的方法1000。
方法1000包括步骤1001：提供柔性电导体基座101。
方法1000还包括步骤1002：提供单独连接到柔性电导体基座101的第一片基形状记忆合金(Shape Memory Alloy，SMA)致动器单元102和第二片基SMA致动器单元103。
方法1000还包括步骤1003：第一片基SMA致动器单元102和第二片基SMA致动器单元103在致动器总成器件100连接到孔径***200时驱动孔径***200。
图11为本发明实施例提供的操作移动摄像头的孔径***200的方法1100。
方法1100包括步骤1101：提供1101致动器总成器件100，包括第一片基SMA致动器单元102和第二片基SMA致动器单元103。
方法1100还包括步骤1102：提供通过耦合元件201连接的多个叶片。
方法1100还包括步骤1103：提供机电基座202，其中，所述机电基座202具有纵向和弯曲形式且可连接到致动器总成器件100的柔性电导体基座101。
方法1100还包括步骤1104：提供终端接口203。
方法1100还包括步骤1105：通过终端接口203向机电基座202提供电力。
方法1100还包括步骤1106：通过致动器总成器件100的第一片基SMA致动器单元102和第二片基SMA致动器单元103驱动在孔径***200上的多个叶片。
已经结合作为示例的各种实施例以及实现方式对本申请进行了描述。但是，根据对附图、本发明和独立权利要求的研究，本领域技术人员在实践所要求保护的发明时，能够理解和实现其它变化。在权利要求书以及说明书中，词语“包括”不排除其它元件或步骤，“一”不排除多个元件或步骤。单个元件或其它单元可满足权利要求中描述的若干实体或项目的功能。在仅凭某些措施被记载在相互不同的从属权利要求书中这个单纯的事实并不意味着这些措施的结合不能被有效地使用。
Claims (16)
1.一种用于孔径***(200)的致动器总成器件(100)，其特征在于，所述致动器总成器件(100)可连接到所述孔径***(200)，且包括：
-柔性电导体基座(101)；
-第一片基形状记忆合金(Shape Memory Alloy，SMA)致动器单元(102)和第二片基SMA致动器单元(103)，单独连接到所述柔性电导体基座(101)，其中，
所述第一片基SMA致动器单元(102)和所述第二片基SMA致动器单元(103)用于在所述致动器总成器件(100)连接到所述孔径***(200)时驱动所述孔径***(200)。
2.根据权利要求1所述的致动器总成器件(100)，其特征在于，
所述第一片基SMA致动器单元(102)和所述第二片基SMA致动器单元(103)中的至少一个具有平坦的双侧形式和弯曲形状(504)。
3.根据权利要求1或2所述的致动器总成器件(100)，其特征在于，
所述第一片基SMA致动器单元(102)和所述第二片基SMA致动器单元(103)中的至少一个包括拮抗材料，所述拮抗材料用于在被电激活时分别收缩所述第一片基SMA致动器单元(102)或所述第二片基SMA致动器单元(103)。
4.根据权利要求3所述的致动器总成器件(100)，其特征在于，包括：
耦合元件(201)，可连接到所述孔径***(200)，
其中，所述第一片基SMA致动器单元(102)和所述第二片基SMA致动器单元(103)中的至少一个还用于根据所述第一片基SMA致动器单元(102)或所述第二片基SMA致动器单元(103)的收缩，分别控制所述耦合元件(201)在两个方向(611、612)的移动。
5.根据权利要求4所述的致动器总成器件，其特征在于，用于：
通过控制所述耦合元件(201)在线性方向上或沿着弯曲路径的移动，或通过引起所述耦合元件(201)的旋转位移来驱动所述孔径***(200)。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的致动器总成器件，其特征在于，
所述第一片基SMA致动器单元(102)和所述第二片基SMA致动器单元(103)中的至少一个包括至少两个SMA之字形臂(511、512)，所述SMA之字形臂在被电激活时执行双向移动(611、612)。
7.根据权利要求6所述的致动器总成器件，其特征在于，
所述双向移动(611、612)是由所述至少两个SMA之字形臂(511、512)的收缩引起的。
8.一种用于移动摄像头的孔径***(200)，其特征在于，所述孔径***(200)包括：
权利要求1至7中任一项所述的致动器总成器件(100)；
多个叶片(311)，通过耦合元件(201)连接；
机电基座(202)，可连接到所述致动器总成器件(100)的所述柔性电导体基座(101)；
终端接口(203)，用于向所述机电基座(202)提供电力；
所述致动器总成器件(100)的所述第一片基SMA致动器单元(102)和所述第二片基SMA致动器单元(103)用于当电力供应到所述机电基座(202)时驱动所述孔径***(200)上的所述多个叶片(311)。
9.根据权利要求8所述的孔径***(200)，其特征在于，还包括：
壳体单元(302)，具有内表面和外表面，
所述致动器总成器件(100)安装到所述壳体单元(302)的所述内表面。
10.根据权利要求8或9所述的孔径***(200)，其特征在于，还包括：
U形电路(805)，包括所述致动器总成器件(100)，其中，所述U形电路提供U形电回路。
11.根据权利要求8或9所述的孔径***(200)，其特征在于，还包括：
U形电路(805)，包括所述致动器总成器件(100)和弹簧元件(811)，其中，所述U形电路(805)提供U形电回路，所述U形电回路包括由所述致动器总成器件(100)提供的第一电路径和由所述弹簧元件(811)提供的第二电路径。
12.根据权利要求11所述的孔径***(200)，其特征在于，
所述第一电路径和所述第二电路径彼此分离和隔离。
13.根据权利要求8至12中任一项所述的孔径***(200)，其特征在于，还包括：
具有在2mm至5mm之间可调节尺寸范围的孔径。
14.根据权利要求8至13中任一项所述的孔径***(200)，其特征在于，
所述多个叶片(311)包括3至10个叶片。
15.一种用于操作孔径***(200)的致动器总成器件(100)的方法(1000)，其特征在于，所述致动器总成器件(100)可连接到所述孔径***(200)，所述方法(1000)包括：
-提供(1001)柔性电导体基座(101)；
-提供(1002)单独连接到所述柔性电导体基座(101)的第一片基形状记忆合金(ShapeMemory Alloy，SMA)致动器单元(102)和第二片基SMA致动器单元(103)，
所述第一片基SMA致动器单元(102)和所述第二片基SMA致动器单元(103)在所述致动器总成器件(100)连接到所述孔径***(200)时驱动(1003)所述孔径***(200)。
16.一种操作移动摄像头的孔径***(200)的方法(1100)，其特征在于，所述方法(1100)包括：
提供(1101)致动器总成器件(100)，包括第一片基SMA致动器单元(102)和第二片基SMA致动器单元(103)；
提供(1102)多个叶片(311)，通过耦合元件(201)连接；
提供(1103)机电基座(202)，其中，所述机电基座(202)具有纵向和弯曲形式且可连接到所述致动器总成器件(100)的所述柔性电导体基座(101)；
提供(1104)终端接口(203)；
所述终端接口(203)向所述机电基座(202)提供(1105)电力；
通过所述致动器总成器件(100)的所述第一片基SMA致动器单元(102)和所述第二片基SMA致动器单元(103)驱动(1106)所述孔径***(200)上的所述多个叶片(311)。
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