CN117377733A - 绝缘树脂片、叠层体及半导体装置 - Google Patents

Abstract

本发明的绝缘树脂片为由包含热固性树脂、固化剂、和具有10W/m·K以上的导热率的绝缘散热性填料的固化性树脂组合物形成的绝缘树脂片，上述固化剂为酰亚胺低聚物，固化物的热分解温度为280℃以上，厚度为50μm以上且500μm以下。根据本发明，可以提供绝缘性和导热性优异，并且具有高耐热性，在制成基板时翘曲少的绝缘树脂片。

Description

绝缘树脂片、叠层体及半导体装置

技术领域

本发明涉及绝缘树脂片、具备该绝缘树脂片的叠层体、以及具备该叠层体的半导体装置。

背景技术

以往，在产业用设备、家庭用电气设备、信息终端等广泛的领域中，使用了电源模块。对于电源模块，进行了使用树脂片作为基板的尝试，期待使用了树脂片的电源模块向例如高电压用途的发展。对这样的树脂片，一般要求绝缘性和导热性优异。

在专利文献1中，记载了与绝缘片有关的发明，上述绝缘片包含树脂组合物层，一面侧的相对介电常数高于另一面侧的相对介电常数，在一面侧形成电路图案，包含导热率为10W/m·K以上的板状无机粒子。该绝缘片显示导热性和绝缘性优异。

在专利文献2中，记载了与绝缘片的制造方法有关的发明，上述制造方法的特征在于，是通过将含有包含氮化硼的凝集体和环氧树脂的树脂片叠层2片，进行热压从而使绝缘层形成的绝缘片的制造方法，将热压前后的厚度的关系、175℃下的粘度调整为特定范围。显示出通过该制造方法，可获得导热性和绝缘性优异的绝缘片。

在专利文献3中记载了与导热性粘接剂组合物有关的发明，上述导热性粘接剂组合物包括聚酰胺酰亚胺低聚物、将该低聚物彼此交联的热交联剂、和包含氮化硼粒子的导热性无机粒子，使上述聚酰胺酰亚胺低聚物的数均分子量、热交联剂和导热性无机粒子的含量为特定范围。进而，该导热性粘接剂组合物显示出导热性、粘接性、耐热性优异。

在专利文献4中记载了与固化性树脂组合物有关的发明，上述固化性树脂组合物的特征在于，含有固化性树脂、酰亚胺低聚物、和勃姆石型氢氧化铝。进而，该固化性树脂组合物显示出阻燃性、粘接性、高温长期耐热性、和吸湿回流耐性优异，并且环境负荷低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6844066号公报

专利文献2：日本专利第6214336号公报

专利文献3：日本特开2017-149910号公报

专利文献4：国际公开第2019/083006号

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，特别是在车载用的电源器件等中，对作为基板而使用的树脂片，除了绝缘性、导热性以外，还要求具有高耐热性、在制成基板时翘曲少。

上述以往的树脂片在使绝缘性和导热性良好，同时使耐热性提高，并且抑制翘曲这点不充分，要求物性的平衡更优异的树脂片。

因此在本发明中，以提供绝缘性和导热性优异，并且具有高耐热性，在制成基板时翘曲少的绝缘树脂片作为目的。

用于解决课题的方法

本发明人等为了实现上述目的而反复进行了深入研究。其结果发现，通过下述绝缘树脂片可以解决上述课题，从而完成了本发明，上述绝缘树脂片是包含热固性树脂、固化剂、和具有10W/m·K以上的导热率的绝缘散热性填料的绝缘树脂片，使用酰亚胺低聚物作为固化剂，使固化物的热分解温度为一定以上，使厚度为特定范围。

即，本发明涉及下述[1]～[10]。

[1]一种绝缘树脂片，其是由包含热固性树脂、固化剂、和具有10W/m·K以上的导热率的绝缘散热性填料的固化性树脂组合物形成的，上述固化剂为酰亚胺低聚物，固化物的热分解温度为280℃以上，厚度为50μm以上且500μm以下。

[2]根据上述[1]所述的绝缘树脂片，上述绝缘散热性填料的含量为50体积％以上。

[3]根据上述[1]或[2]所述的绝缘树脂片，上述酰亚胺低聚物在分子的两末端或单末端具有能够与上述热固性树脂反应的反应性官能团，该反应性官能团为酸酐基、胺基、或羟基。

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的绝缘树脂片，上述热固性树脂的软化点和熔点中的高的一方的温度为150℃以下。

[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的绝缘树脂片，上述酰亚胺低聚物在骨架中不具有碳原子数16以上的直链饱和烃链。

[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的绝缘树脂片，上述酰亚胺低聚物的分子量为500～10000。

[7]一种叠层体，其具备上述[1]～[6]中任一项所述的绝缘树脂片、金属基底板、和金属板，在上述金属基底板上依次具备上述绝缘树脂片和上述金属板。

[8]根据上述[7]所述的叠层体，上述叠层体为电路基板。

[9]根据上述[7]或[8]所述的叠层体，上述金属板具有电路图案。

[10]一种半导体装置，其具备上述[7]～[9]中任一项所述的叠层体、和设置在上述金属板上的半导体元件。

发明的效果

根据本发明，可以提供绝缘性和导热性优异，并且具有高耐热性，在制成基板时翘曲少的绝缘树脂片。

附图说明

图1为显示本发明的一实施方式涉及的叠层体的示意性的截面图。

图2为显示本发明的一实施方式涉及的半导体装置的示意性的截面图。

具体实施方式

＜绝缘树脂片＞

一种绝缘树脂片，是由包含热固性树脂、固化剂、和具有10W/m·K以上的导热率的绝缘散热性填料的固化性树脂组合物形成的绝缘树脂片，上述固化剂为酰亚胺低聚物，固化物的热分解温度为280℃以上，厚度为50μm以上且500μm以下。

本发明的绝缘树脂片是由热固性树脂、固化剂、和具有10W/m·K以上的导热率的固化性树脂组合物形成的。绝缘树脂片可以为固化性树脂组合物本身(即未固化的固化性树脂组合物)，也可以为将固化性树脂组合物固化了的物质。换言之，本发明的绝缘树脂片可以为固化前的绝缘树脂片，也可以为固化后的绝缘树脂片(包含将一部分固化了的绝缘树脂片)。

[热分解温度]

本发明的绝缘树脂片的固化物的热分解温度为280℃以上。如果热分解温度小于280℃，则固化后的绝缘树脂片的耐热性变差。从绝缘树脂片的耐热性提高的观点考虑，热分解温度优选为290℃以上，更优选为300℃以上。另外，热分解温度越高越好，但通常为550℃以下。另外，所谓固化物的热分解温度，是指如后述那样进行了一定的热处理后的绝缘树脂片的热分解温度。

热分解温度可以通过调整后述固化剂的种类和混配量、热固性树脂的种类等而调整为所希望的值。

本发明中的所谓热分解温度，是指在热重量分析中，相对于测定前的绝缘树脂片的重量而发生1％的重量减少的温度。热重量分析使用绝缘树脂片10mg作为试样，在氮流量100ml/分钟的气氛下在开始温度30℃、以升温速度10℃/分钟升温直到550℃而保持5分钟的条件下进行。

此外，热重量分析的测定所使用的绝缘树脂片使用在150℃下进行了60分钟热处理的物质。

[玻璃化转变温度]

本发明的绝缘树脂片的固化物的玻璃化转变温度优选为150℃以上。如果玻璃化转变温度为150℃以上，则固化后的绝缘树脂片的耐热性提高。绝缘树脂片的玻璃化转变温度更优选为160℃以上，进一步优选为170℃以上。

本发明中的所谓玻璃化转变温度，是指在动态粘弹性测定装置中，以升温速度10℃/分钟、频率10Hz从0℃升温直到300℃时获得的tanδ曲线的峰温度。

此外，动态粘弹性测定所使用的绝缘树脂片使用在150℃下进行了60分钟热处理的物质。

[热固性树脂]

本发明中的固化性树脂组合物所包含的热固性树脂没有特别限定，可举出脲醛树脂和三聚氰胺树脂等氨基树脂、酚醛树脂、热固性氨基甲酸酯树脂、环氧树脂、苯氧基树脂、热固性聚酰亚胺树脂和氨基醇酸树脂等。绝缘树脂片所使用的热固性树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。作为热固性树脂，在上述中，优选为环氧树脂。

作为环氧树脂，可举出例如，分子中含有2个以上环氧基的化合物。环氧树脂例如重均分子量小于5000。

作为环氧树脂，具体而言，可举出含有苯乙烯骨架的环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、芴型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、蒽型环氧树脂、具有金刚烷骨架的环氧树脂、具有三环癸烷骨架的环氧树脂、和骨架具有三嗪核的环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂。

此外，环氧树脂的环氧当量没有特别限定，例如为80g/eq以上且500g/eq以下，优选为90g/eq以上且400g/eq以下，进一步优选为90g/eq以上且350g/eq以下。另外，环氧当量例如可以按照JIS K 7236中规定的方法测定。

上述环氧树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。

热固性树脂的软化点和熔点没有特别限定，但从绝缘树脂片的制造容易性的观点考虑，软化点和熔点中高的一方的温度优选为150℃以下，更优选为145℃以下，更优选为130℃以下，进一步优选为100℃以下。

另外，在本说明书中，软化点为通过JIS K 7234中规定的软化点试验方法(环球法)而测定的值。熔点为作为利用差示扫描量热计10℃/分钟进行了升温时的吸热峰的温度而测定的值。作为上述差示扫描量热计，可举出例如，EXTEAR DSC6100(エスアイアイ·ナノテクノロジー公司制)等。

固化性树脂组合物中的热固性树脂的含量没有特别限定，但优选为10体积％以上且40体积％以下，更优选为12体积％以上且35体积％以下，进一步优选为15体积％以上且30体积％以下。如果热固性树脂的含量为这些下限值以上，则可以在固化后，使绝缘散热性填料充分粘结，获得所希望的形状的绝缘树脂片。如果热固性树脂的含量为这些上限值以下，则可以含有一定量以上的绝缘散热性填料，因此可以使绝缘性良好，同时使导热性优异。另外，固化性树脂组合物中的热固性树脂的含量与绝缘树脂片中的热固性树脂的含量相同。

[酰亚胺低聚物]

本发明中的固化性树脂组合物含有酰亚胺低聚物作为固化剂。通过含有酰亚胺低聚物，从而绝缘树脂片的耐热性提高，并且可以抑制基板的翘曲。其理由不确定，但如氰酸酯、聚酰亚胺酰胺树脂那样，能够形成多聚体的物质通过形成多聚体后与环氧树脂等热固性树脂反应，从而自由体积变高，有交联产生不均的可能性。另一方面，酰亚胺低聚物由于不形成三聚体，因此不会如氰酸酯等那样自由体积变高，交联的不均被抑制。这样推测，通过使用酰亚胺低聚物，从而与热固性树脂的反应易于均匀地进行，交联不均不易发生。

本发明中的酰亚胺低聚物为主链具有酰亚胺骨架的化合物，优选为骨架具有芳香族环的化合物。通过骨架具有芳香族环，从而绝缘树脂片的热分解不易发生，耐热性易于提高。此外，从耐热性提高的观点考虑，酰亚胺低聚物优选在骨架中不具有碳原子数16以上的直链饱和烃链。

本发明中的酰亚胺低聚物优选在分子的两末端或单末端具有能够与上述热固性树脂反应的反应性官能团，该反应性官能团为酸酐基、胺基、或羟基。上述胺基没有特别限定，可以为伯氨基、仲氨基、和叔氨基中的任一者。上述羟基可以为酚性羟基，也可以为除酚性羟基以外的羟基。通过使用具有这样的反应性官能团的酰亚胺低聚物，从而绝缘树脂片的耐热性易于提高，并且翘曲也易于抑制。作为酰亚胺低聚物所具有的反应性官能团，从储存稳定性、耐热性的观点考虑，更优选为酸酐基或酚性羟基。

酰亚胺低聚物的分子量优选为500～10000。如果分子量为这样的范围，则绝缘树脂片的耐热性易于提高，并且翘曲也易于抑制。酰亚胺低聚物的分子量更优选为700～7000，进一步优选为900～5000。上述酰亚胺低聚物的分子量优选为500以上，更优选为700以上，进一步优选为900以上，优选为10000以下，更优选为7000以下，进一步优选为5000以下。

另外，分子量为通过凝胶渗透色谱(GPC)进行测定，通过聚苯乙烯换算而求出的数均分子量。作为在利用GPC测定基于聚苯乙烯换算的数均分子量时使用的柱，可举出例如，JAIGEL-2H-A(日本分析工业公司制)等。

具体而言，可以使用四氢呋喃作为溶剂，在室温下，在流速1mL/分钟的条件下测定。另外，溶剂只要是进行测定的样品溶解的物质，就没有特别限定，流速可以根据柱、装置来选择。

本发明中的酰亚胺低聚物可举出例如，具有来源于下述式(1)所示的酸二酐的链段、和来源于多胺化合物的链段的酰亚胺低聚物等。在该情况下，优选在主链的末端具有、更优选在主链的两末端具有来源于式(1)所示的酸二酐的链段。此外，作为上述多胺化合物，可举出芳香族二胺化合物、脂肪族二胺化合物、脂肪族三胺化合物等。

在式(1)中，A为下述式(3-1)或下述式(3-2)所示的4价基团。

在式(3-1)和式(3-2)中，＊为结合位置，在式(3-1)中，Z为结合键、氧原子、羰基、硫原子、磺酰基、在结合位置可以具有氧原子的直链状或支链状的2价烃基、或在结合位置可以具有氧原子的具有芳香环的2价基团。式(3-1)和式(3-2)中的芳香环的氢原子可以被取代。

作为上述式(1)所示的酸二酐，可举出例如，均苯四甲酸二酐、3,3’-氧二邻苯二甲酸二酐、3,4’-氧二邻苯二甲酸二酐、4,4’-氧二邻苯二甲酸二酐、4,4’-(4,4’-异亚丙基二苯氧基)二邻苯二甲酸酐、4,4’-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯基醚、对亚苯基双(偏苯三酸酯酐)、2,3,3’,4’-联苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、4,4’-羰基二邻苯二甲酸二酐等。它们之中，从酰亚胺低聚物的软化点、溶解性的控制、耐热性、和获得性优异考虑，优选为4,4’-(4,4’-异亚丙基二苯氧基)二邻苯二甲酸酐、3,4’-氧二邻苯二甲酸二酐、4,4’-氧二邻苯二甲酸二酐、4,4’-羰基二邻苯二甲酸二酐。其中更优选为4,4’-(4,4’-异亚丙基二苯氧基)二邻苯二甲酸酐。

作为上述多胺化合物，可举出芳香族多胺化合物、脂肪族多胺化合物，其中优选为芳香族多胺化合物。通过使用具有来源于芳香族多胺化合物的链段的酰亚胺低聚物，从而易于获得耐热性优异的绝缘树脂片。

作为芳香族多胺化合物，优选为由下述式(2)表示的芳香族二胺化合物。

在式(2)中，B为下述式(4-1)或下述式(4-2)所示的2价基团，R¹～R⁴各自独立地为氢原子或1价烃基。

在式(4-1)和式(4-2)中，＊为结合位置，在式(4-1)中，Y为结合键、氧原子、羰基、硫原子、磺酰基、在结合位置可以具有氧原子的直链状或支链状的2价烃基、或在结合位置可以具有氧原子的具有芳香环的2价基团。式(4-1)和式(4-2)中的亚苯基的一部分或全部氢原子可以被羟基或1价烃基取代。

作为式(2)所示的芳香族二胺化合物，例如，可举出例如，3,3’-二氨基二苯基甲烷、3,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,3’-二氨基二苯基醚、3,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-二氨基二苯基醚、1,2-苯二胺、1,3-苯二胺、1,4-苯二胺、3,3’-二氨基二苯基砜、4,4’-二氨基二苯基砜、双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)砜、双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)甲烷、2,2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷、1,3-双(2-(4-氨基苯基)-2-丙基)苯、1,4-双(2-(4-氨基苯基)-2-丙基)苯、3,3’-二氨基-4,4’-二羟基苯基甲烷、4,4’-二氨基-3,3’-二羟基苯基甲烷、3,3’-二氨基-4,4’-二羟基苯基醚、双氨基苯基芴、双甲苯胺芴、4,4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、4,4’-二氨基-3,3’-二羟基苯基醚、3,3’-二氨基-4,4’-二羟基联苯、4,4’-二氨基-2,2’-二羟基联苯、3,3’-二羟基联苯胺等。其中，从酰亚胺低聚物的软化点、溶解性的控制、耐热性、和获得性优异考虑，优选为3,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-二氨基二苯基醚、1,2-苯二胺、1,3-苯二胺、1,4-苯二胺、双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)砜、双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜、1,3-双(2-(4-氨基苯基)-2-丙基)苯、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、1,4-双(2-(4-氨基苯基)-2-丙基)苯、3,3’-二羟基联苯胺，更优选为1,3-双(3-氨基苯氧基)苯。

作为脂肪族多胺化合物，可举出脂肪族二胺化合物、脂肪族三胺化合物等。

作为脂肪族二胺化合物和脂肪族三胺化合物，可举出二聚物二胺、氢化型二聚物二胺、三聚物三胺、氢化型三聚物三胺、1,4-丁二胺、1,6-己二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺、1,14-十四烷二胺、1,16-十六烷二胺、1,18-十八烷二胺、1,20-二十烷二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、2-甲基-1,9-壬二胺、2,7-二甲基-1,8-辛二胺、3,3’-二氨基-N-甲基二丙基胺、3,3’-二氨基二丙基胺、二亚乙基三胺、双(六亚甲基)三胺、2,2’-双(甲基氨基)-N-甲基二乙基胺、2,2’-氧基双(乙基胺)、3,3’-氧基双(丙基胺)、1,2-双(2-氨基乙氧基)乙烷、1,3-双(氨基甲基)环己烷、1,4-双(氨基甲基)环己烷、环己二胺、甲基环己二胺、异佛尔酮二胺等。

作为脂肪族二胺化合物和脂肪族三胺化合物的市售品，可以举出例如，BASF公司制的バーサミン551、バーサミン552等、クローダ公司制的プリアミン1071、プリアミン1073、プリアミン1074、プリアミン1075等。

作为制造具有酸酐基作为反应性官能团的酰亚胺低聚物的方法，可举出例如，使上述式(1)所示的酸二酐、与上述芳香族二胺化合物、脂肪族二胺化合物、脂肪族三胺化合物等多胺化合物反应的方法。

以下显示使上述式(1)所示的酸二酐与多胺化合物反应的方法的具体例。

首先，预先使多胺化合物溶解于通过反应而获得的酰胺酸低聚物可溶的溶剂(例如，N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等)中，在所得的溶液中添加上述式(1)所示的酸二酐使其反应而获得酰胺酸低聚物溶液。接着，从所得的酰胺酸低聚物溶液通过加热、减压等除去溶剂，或投入到水、甲醇、己烷等不良溶剂中使其再沉淀，从而回收酰胺酸低聚物，进一步，在约200℃以上加热1小时以上而使酰亚胺化反应进行。通过调整上述式(1)所示的酸二酐与多胺的摩尔比、和酰亚胺化条件，从而可以获得具有所希望的数均分子量，在两末端具有酸酐基作为反应性官能团的酰亚胺低聚物。

本发明中的酰亚胺低聚物可以为具有来源于上述式(1)所示的酸二酐的链段、和来源于下述式(5)所示的含有酚性羟基的单胺的链段的酰亚胺低聚物。

进一步，本发明中的酰亚胺低聚物可以为具有来源于上述式(1)所示的酸二酐的链段、来源于上述多胺化合物的链段、和来源于下述式(5)所示的含有酚性羟基的单胺的链段的酰亚胺低聚物。

在该情况下，优选在主链的末端具有、更优选在主链的两末端具有来源于下述式(5)所示的含有酚性羟基的单胺的链段。

在式(5)中，Ar为可以被取代的2价芳香族基，R⁵和R⁶各自独立地为氢原子或1价烃基。

作为上述式(5)所示的含有酚性羟基的单胺，可举出例如，3-氨基苯酚、4-氨基苯酚、4-氨基-邻甲酚、5-氨基-邻甲酚、4-氨基-2,3-二甲苯酚、4-氨基-2,5-二甲苯酚、4-氨基-2,6-二甲苯酚、4-氨基-1-萘酚、5-氨基-2-萘酚、6-氨基-1-萘酚、4-氨基-2,6-二苯基苯酚等。其中，从获得性和保存稳定性优异、可获得具有高玻璃化转变温度的固化物考虑，优选为3-氨基苯酚、4-氨基苯酚、4-氨基-邻甲酚、5-氨基-邻甲酚。

作为制造具有羟基作为反应性官能团的酰亚胺低聚物的方法，可举出例如，以下方法等。

即，可举出使上述式(1)所示的酸二酐与上述式(5)所示的含有酚性羟基的单胺反应的方法、在使上述式(1)所示的酸二酐与上述多胺化合物反应后进一步使上述式(5)所示的含有酚性羟基的单胺反应的方法等。

以下显示使上述式(1)所示的酸二酐与上述式(5)所示的含有酚性羟基的单胺反应的方法的具体例。

首先，预先使上述式(5)所示的含有酚性羟基的单胺溶解于通过反应而获得的酰胺酸低聚物可溶的溶剂(例如，N-甲基吡咯烷酮，二甲基甲酰胺，二甲基乙酰胺等)，在所得的溶液中添加上述式(1)所示的酸二酐使其反应而获得酰胺酸低聚物溶液。接着，从所得的酰胺酸低聚物溶液通过加热、减压等而除去溶剂，或者投入到水、甲醇、己烷等不良溶剂中使其再沉淀，从而回收酰胺酸低聚物，进一步，在约200℃以上加热1小时以上而使酰亚胺化反应进行。通过调整上述式(1)所示的酸二酐与上述式(5)所示的含有酚性羟基的单胺的摩尔比、和酰亚胺化条件，从而可以获得具有所希望的数均分子量，在两末端具有酚性羟基作为反应性官能团的酰亚胺低聚物。

以下显示在使上述式(1)所示的酸二酐与多胺化合物反应后，进一步使上述式(5)所示的含有酚性羟基的单胺反应的方法的具体例。

首先，预先使多胺化合物溶解于通过反应而获得的酰胺酸低聚物可溶的溶剂(例如，N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等)，在所得的溶液中添加上述式(1)所示的酸二酐使其反应，获得两末端具有酸酐基的酰胺酸低聚物(A)的溶液。接着，从所得的酰胺酸低聚物(A)的溶液通过加热、减压等而除去溶剂，或者投入到水、甲醇、己烷等不良溶剂中使其再沉淀从而回收酰胺酸低聚物(A)，进一步，在约200℃以上加热1小时以上而使酰亚胺化反应进行。

使这样操作而获得的、两末端具有酸酐基作为反应性官能团的酰亚胺低聚物再次溶解于溶剂(例如，N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等)，添加上述式(5)所示的含有酚性羟基的单胺使其反应而获得酰胺酸低聚物(B)的溶液。从所得的酰胺酸低聚物(B)的溶液通过加热、减压等而除去溶剂，或者投入到水、甲醇、己烷等不良溶剂中使其再沉淀，从而回收酰胺酸低聚物(B)，进一步，在约200℃以上加热1小时以上而使酰亚胺化反应进行。通过调整上述式(1)所示的酸二酐与多胺化合物与上述式(5)所示的含有酚性羟基的单胺的摩尔比、和酰亚胺化条件，从而可以获得具有所希望的数均分子量，在两末端具有羟基作为反应性官能团的酰亚胺低聚物。

另外，作为制造具有胺基作为反应性官能团的酰亚胺低聚物的方法，没有特别限制，可举出例如，通过上述方法而获得末端具有酸酐基的酰亚胺低聚物，使该酰亚胺低聚物、与多胺化合物(例如，芳香族二胺化合物等)反应的方法。此外，作为其它方法，可举出在利用上述方法而制造酰亚胺低聚物时，将酸酐与多胺化合物调整为适当的摩尔比的方法等。

酰亚胺低聚物的酰亚胺化率优选为70％以上。通过上述酰亚胺化率为70％以上，从而可以获得耐热性更优异的绝缘树脂片。上述酰亚胺化率更优选为75％以上，进一步优选为80％以上。此外，上述酰亚胺低聚物的酰亚胺化率的优选的上限没有特别限制，但实质的上限为98％。

另外，上述所谓“酰亚胺化率”，可以通过傅里叶变换红外分光法(FT-IR)而求出。具体而言，使用傅里叶变换红外分光光度计利用全反射测定法(ATR法)进行测定，可以由来源于酰胺酸的羰基的1660cm^-1附近的峰吸光度面积利用下述式而导出。作为上述傅里叶变换红外分光光度计，可举出例如，UMA600(Agilent Technologies公司制)等。此外，下述式中的“酰胺酸低聚物的峰吸光度面积”，为在制造上述酰亚胺低聚物的各方法中，不进行酰亚胺化工序，通过除去溶剂而获得的酰胺酸低聚物的吸光度面积。上述溶剂可以通过蒸发而除去。

酰亚胺化率(％)＝100×(1-(酰亚胺化后的峰吸光度面积)/(酰胺酸低聚物的峰吸光度面积))

另外，这里所谓“酰亚胺化率”，是指通过酸酐基与胺基反应而形成酰亚胺基的反应中的、相对于理论反应量的实际的反应量。

本发明的固化性树脂组合物中的酰亚胺低聚物的含量没有特别限定，但优选为10体积％以上，更优选为15体积％以上，进一步优选为20体积％以上，优选为50体积％以下，更优选为40体积％以下，进一步优选为30体积％以下。如果酰亚胺低聚物的含量为这样的范围，则绝缘树脂片的耐热性提高，易于抑制翘曲的发生。另外，固化性树脂组合物中的酰亚胺低聚物的含量与绝缘树脂片中的酰亚胺低聚物的含量相同。

可以在不损害本发明的效果的范围内，将除上述酰亚胺低聚物以外的固化剂与酰亚胺低聚物并用。固化剂总量中的酰亚胺低聚物的含量优选为5～100质量％，更优选为20～100质量％，进一步优选为40～100质量％。如果酰亚胺低聚物的量为上述下限值以上，则翘曲易于被抑制，耐热性易于提高。

作为除酰亚胺低聚物以外的固化剂，可举出例如，氰酸酯化合物(氰酸酯固化剂)、胺化合物(胺固化剂)、硫醇化合物(硫醇固化剂)、膦化合物、双氰胺、酚化合物(酚固化剂)、酸酐、活性酯化合物、碳二亚胺化合物(碳二亚胺固化剂)、和苯并嗪化合物(苯并/>嗪固化剂)等。

[绝缘散热性填料]

固化性树脂组合物含有具有10W/m·K以上的导热率的绝缘散热性填料。通过含有该绝缘散热性填料，从而绝缘树脂片的导热性和绝缘性提高。此外，通过含有绝缘散热性填料，从而可以抑制绝缘树脂片的翘曲。推测这是因为，通过绝缘散热性填料，从而散热性提高，并且片内的热易于变得均匀，因此热固性树脂的交联不易产生不均。

绝缘散热性填料的导热率优选为15W/m·K以上，更优选为20W/m·K以上。此外，绝缘散热性填料的导热率的上限没有特别限定，例如，可以为300W/m·K以下，也可以为250W/m·K以下。

绝缘散热性填料的导热率例如可以对利用截面抛光仪(Cross SectionPolisher)进行了切削加工的填料截面，使用株式会社ベテル制热显微镜，通过周期加热热反射法而测定。

绝缘散热性填料的平均粒径没有特别限定，但优选为0.1μm以上，更优选为0.5μm以上，进一步优选为1μm以上。此外，优选为100μm以下，更优选为60μm以下，进一步优选为40μm以下。

关于绝缘散热性填料的平均粒径，使固化后的绝缘树脂片的截面露出，将该露出了的截面用扫描电子显微镜(SEM)进行观察，获得观察图像，随机地对200个绝缘散热性填料的一次粒子测定长径，将其平均值设为平均粒径。

作为绝缘散热性填料，可举出例如，氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁、金刚石、和碳化硅等无机填料。通过使用这些绝缘散热性填料，从而确保作为绝缘树脂片而需要的绝缘性，也可以使导热性提高。绝缘散热性填料可以单独使用1种，也可以并用2种以上。

作为绝缘散热性填料，从使导热性和绝缘性良好、同时抑制翘曲的观点等考虑，上述中，优选为氧化铝、金刚石、氮化硼，更优选为氮化硼。

氮化硼优选包含氮化硼凝集粒子。氮化硼凝集粒子为将一次粒子凝集而构成的凝集粒子。

一般而言，关于氮化硼凝集粒子，例如通过基于SEM的截面观察，可以判别是否为凝集粒子。另外，氮化硼凝集粒子通过经过压制成型等各种工序，从而有时也维持凝集粒子的形态，有时变形、崩解、粉碎等。然而，氮化硼凝集粒子通过在与热固性树脂混合后，经过压制成型等工序，从而即使变形、崩解、粉碎等一般也不取向，此外，由于成为某种程度的聚集地存在，因此例如通过观察上述截面，从而暗示为氮化硼凝集粒子，由此可以判别是否为凝集粒子。

从有效地提高绝缘性和导热性的观点考虑，被混配于绝缘树脂片的氮化硼凝集粒子优选平均粒径为5μm以上，更优选为10μm以上，此外，优选为200μm以下，更优选为150μm以下，进一步优选为100μm以下。

凝集粒子的平均粒径可以通过激光衍射/散射法而测定。关于平均粒径的算出方法，采用累积体积为50％时的凝集粒子的粒径(d50)作为平均粒径。

氮化硼凝集粒子的制造方法没有特别限定，可以通过公知的方法而制造。例如，可以使预先准备的一次粒子凝集(造粒)而获得，具体而言，可举出喷雾干燥方法和流化床造粒方法等。喷雾干燥方法(也被称为喷雾干燥)根据喷射方式而可以分类为二流体喷嘴方式、盘方式(也被称为旋转方式)、和超声波喷嘴方式等，这些中的任一方式都可以应用。

此外，作为氮化硼凝集粒子的制造方法，不一定需要造粒工序。例如，随着通过公知的方法进行了结晶化的氮化硼的结晶的生长，可以通过氮化硼的一次粒子自然集结从而使凝集粒子形成。

此外，作为氮化硼凝集粒子，可举出例如，昭和电工株式会社制的“UHP-G1H”等。

固化性树脂组合物中的绝缘散热性填料的含量没有特别限定，例如为30体积％以上。通过为30体积％以上，从而可以向绝缘树脂片赋予良好的导热性。此外，固化性树脂组合物中的绝缘散热性填料的含量优选为80体积％以下。通过为80体积％以下，从而绝缘树脂片对金属板等的密合性变得良好。从使导热性和绝缘性进一步提高的观点考虑，固化性树脂组合物中的绝缘散热性填料的含量更优选为50体积％以上，进一步优选为55体积％以上。另外，固化性树脂组合物中的绝缘散热性填料的含量与绝缘树脂片中的绝缘散热性填料的含量相同。

[固化促进剂]

固化性树脂组合物可以进一步使用固化促进剂。通过固化促进剂的使用，从而固化速度变得更快，可以使固化性树脂组合物迅速地固化，可以使绝缘树脂片中的交联结构均匀。此外，未反应的官能团数减少，结果交联密度变高。

固化促进剂没有特别限定，能够使用以往公知的固化促进剂。具体而言，可举出咪唑化合物等阴离子性固化促进剂、胺化合物等阳离子性固化促进剂、磷化合物和有机金属化合物等除阴离子性和阳离子性固化促进剂以外的固化促进剂、以及过氧化物等自由基性固化促进剂等。固化性树脂组合物中的固化促进剂的含量例如为0.1～8体积％，优选为0.3～5体积％。

固化促进剂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。

[其它]

本发明涉及的固化性树脂组合物除了上述成分以外，还可以包含分散剂、硅烷偶联剂等偶联剂、阻燃剂、抗氧化剂、离子捕获剂、增粘剂、增塑剂、触变性赋予剂、和着色剂等其它添加剂。

[厚度]

本发明的绝缘树脂片的厚度为50μm以上且500μm以下。如果厚度小于50μm，则难以确保一定的绝缘性。如果厚度超过500μm，则后述的电路基板、半导体装置等的薄膜化变难，基板的翘曲的影响变大。绝缘树脂片的厚度优选为60μm以上，更优选为70μm以上，优选为450μm以下，更优选为400μm以下。

本发明的绝缘树脂片可以为单层结构，也可以为多层结构。具体而言，可以通过上述固化性树脂组合物而形成单层的绝缘树脂片，可以通过上述固化性树脂组合物而形成2个以上树脂层，将该树脂层叠层而制成多层的绝缘树脂片。

进一步，在不损害本发明的效果的范围内，可以为在绝缘树脂片的一面或两面叠层了通过除上述固化性树脂组合物以外的组合物形成的树脂层而得的绝缘树脂片。

[叠层体]

如图1所示那样，本发明的叠层体为除了本发明的绝缘树脂片10以外，还具备金属基底板11和金属板12，在金属基底板11上依次具备绝缘树脂片10和金属板12的叠层体13。另外，绝缘树脂片10优选为固化后的绝缘树脂片。

金属基底板11和金属板12由于分别发挥作为导热体的功能，因此其导热率优选为10W/m·K以上。作为它们所使用的材料，可举出铝、铜、金、银等金属、和石墨片等。从更加有效地提高导热性的观点考虑，优选为铝、铜、或金，更优选为铝或铜。

金属基底板11的厚度优选为0.1～5mm，金属板12的厚度优选为10～3000μm，更优选为10～1500μm。另外，作为金属板，也包含铜板那样的板、铜箔那样的箔的情况。

叠层体13优选作为电路基板而使用。在作为电路基板而使用的情况下，叠层体13中的金属板12具有电路图案为好。电路图案只要根据被安装在电路基板上的元件等来适当进行图案形成即可。电路图案没有特别限定，但通过蚀刻等形成为好。此外，在电路基板中，金属基底板11作为散热板等而使用。

[半导体装置]

本发明也提供具有上述叠层体的半导体装置。具体而言，如图2所示那样，半导体装置15具备具有绝缘树脂片10、金属基底板11和金属板12的叠层体13、和设置在叠层体13的金属板12上的半导体元件14。金属板12通过蚀刻等而进行图案形成，具有电路图案为好。

另外，半导体元件14在图2中显示2个，但半导体元件14的数没有限定，只要是1个以上即可，可以为若干数量。此外，在金属板12上，除了半导体元件14以外，还可以搭载晶体管等其它电子部件(未图示)。各半导体元件14经由形成在金属板12上的连接导电部16而与金属板12连接。连接导电部16通过焊料形成为好。此外，在叠层体13的金属板12侧的表面设置密封树脂19。进而，至少半导体元件14被密封树脂19密封，根据需要，金属板12也与半导体元件14一起被密封树脂19密封为好。

半导体元件14没有特别限定，但优选至少1个为电源元件(即，电力用半导体元件)，由此，优选半导体装置15为电源模块。电源模块例如被用于变换器等。

此外，电源模块例如在电梯、不间断电源装置(UPS)等产业用设备中被使用，但其用途没有特别限定。

在金属板12上连接有引线20。引线20例如从密封树脂19向外部延伸，将金属板12与外部设备等连接。此外，可以在半导体元件14上连接线17。如图2所示那样，线17将半导体元件14与其它半导体元件14、金属板12、引线20等连接为好。

半导体元件14如果经由引线20等供给电力进行驱动则发热，但在半导体元件14产生的热经由绝缘树脂片10而被传播到金属基底板11，从金属基底板11散热。金属基底板11根据需要与由散热片等制成的散热器连接为好。

半导体装置15在其制造工序中，经过回流工序制造为好。具体而言，在半导体装置15的制造方法中，首先，准备叠层体13，在叠层体13的金属板12上通过焊料印刷等形成连接导电部16，在该连接导电部16上搭载半导体元件14。然后，使搭载了半导体元件14的叠层体13从回流炉的内部通过，在回流炉的内部加热，通过连接导电部16而使半导体元件14连接在金属板12上。另外，回流炉内的温度没有特别限定，例如为200～300℃左右。在半导体装置15的制造方法中，在回流工序后将密封树脂19叠层在叠层体13上，半导体元件14只要密封即可。此外，在用密封树脂19密封前，适当安装线17、引线20等为好。

另外，以上显示了通过回流工序而使半导体元件14与金属板12连接的方案，但不限定于这样的方案，例如，可以通过回流工序，将叠层体13(即，电路基板)与其它基板(未图示)连接。

[绝缘树脂片和叠层体的制造方法]

绝缘树脂片可以将上述固化性树脂组合物成型为片状而获得。例如，可以将固化性树脂组合物在剥离片等支持体上涂布、叠层等，成型为片状，在制造叠层体的情况下，可以在金属基底板等上涂布、叠层等而成型为片状。这里，所谓片状，是指薄且其厚度与长度和宽度比起来小而平的形状，在支持体、金属基底板上等其它构件上形成为膜状、层状的物质也包含于片状的概念。这样，通过将固化性树脂组合物成型为片状，从而可以获得固化前的绝缘树脂片。

通过涂布、叠层等而成型为片状的固化性树脂组合物(固化前的绝缘树脂片)通过压制成型等进行加热和加压从而可以部分地或完全地固化，也可以在压制成型前进行部分地或完全地固化，但优选在压制成型时，部分地或完全地固化。其中，绝缘树脂片优选部分地固化。通过部分地固化，从而绝缘树脂片的保存性提高。此外，在使用部分地固化了的绝缘树脂片来制作后述叠层体的情况下，叠层体的成型时的作业性提高。

此外，在制造具备绝缘树脂片、金属基底板、和金属板的叠层体的情况下，将预先成型为片状的固化性树脂组合物(固化前的绝缘树脂片)配置在金属基底板与金属板之间，通过压制成型进行加热和加压，使金属基底板与金属板经由绝缘树脂片进行粘接从而可以制造叠层体。绝缘树脂片优选通过压制成型时的加热而固化，但也可以在压制成型前部分地或完全地固化。对于叠层体，在作为其最终品的制品形态中，绝缘树脂片最优选完全被固化。通过完全地固化，从而绝缘性、耐热性稳定，玻璃化转变温度提高，叠层体的品质稳定。

此外，可以在金属基底板上将固化性树脂组合物涂布、叠层等，制作固化前的绝缘树脂片，接着，在其上叠层金属板，然后，根据需要通过压制成型等进行加热和加压而使绝缘树脂片固化，使金属板经由绝缘树脂片而与金属基底板粘接，从而获得叠层体。

实施例

以下，通过实施例和比较例更具体地说明本发明，但本发明不限定于它们。

另外，各物性的测定方法和评价方法如下所述。

[分子量]

进行凝胶渗透色谱(GPC)测定，使用四氢呋喃作为溶剂，在室温、流速1mL/分钟的条件下测定，通过聚苯乙烯换算而求出了酰亚胺低聚物的数均分子量。另外，酰亚胺低聚物的测定样品使用了0.5wt％的THF溶液100μL。测定所使用的柱为JAIGEL-2H-A(日本分析工业公司制)。

[厚度]

测定了在各实施例和比较例中制作出的叠层体中的绝缘树脂片的厚度。

[导热率]

将实施例和比较例的各叠层体切割为1cm见方后，将在两面喷射了炭黑的测定样品使用测定装置“HyperFlash”(NETZSCH公司，型号：LFA467)，通过激光闪光法进行了导热率的测定。

[绝缘击穿电压]

在实施例/比较例中制作出的各叠层体(6cm×6cm)制作φ2的圆形电极，对电极以20kV/分钟的速度施加电压。将测定试样发生了绝缘击穿的电压设为绝缘击穿电压。

[热分解温度]

将在实施例/比较例中制作出的各叠层体在温度150℃下热处理了60分钟。然后，从叠层体取绝缘树脂片，测定了热分解温度。

利用热重量分析装置(TG/DTA，日立ハイテクサイエンス公司制“TG/DTA7300”)称量10mg的绝缘树脂片，在氮流量100ml/分钟的气氛下在开始温度30℃下以10℃/分钟升温直到550℃而保持了5分钟。将相对于测定前的绝缘树脂片减少了1％的重量的温度设为热分解温度。

另外，上述热处理可以对叠层体整体进行，也可以对绝缘树脂片进行，根据需要可以将上下用脱模PET片(厚度40μm)夹着后进行热处理。在用脱模PET片夹着而进行了热处理的情况下，从试样取出绝缘树脂片后测定热分解温度。

[玻璃化转变温度]

通过与在上述热分解温度的测定中进行了的方法同样的方法，制作出进行了热处理的绝缘树脂片。关于该绝缘树脂片，使用动态粘弹性测定装置(エー·アンド·デイ公司制，“レオバイブロンDDV-25GP”)，将以升温速度10℃/分钟、频率10Hz、夹盘间距离24mm从0℃升温直到300℃时获得的tanδ曲线的峰温度作为玻璃化转变温度而求出。

[关于翘曲的评价]

将各实施例和比较例中的固化性树脂组合物以成为厚度200μm的方式涂覆在脱模PET片(厚度40μm)上，在50℃的烘箱内干燥10分钟，在脱模PET片上形成了由固化性树脂组合物形成的片(绝缘树脂片)。然后，剥离脱模PET片，将绝缘树脂片用第1金属层(铜板，厚度50μm)和脱模PET片夹着，在温度150℃、压力10MPa的条件下进行真空压制，从而制作出叠层试样。叠层试样的尺寸为60mm×130mm。

将制作出的叠层试样利用キーエンス一步法3D形状测定机，在距长轴侧端点为10mm、65mm、120mm的位置沿短轴方向测定，将在各测定位置中最高的点与最低的点作为该位置中的翘曲量。将翘曲量的平均值设为翘曲值。翘曲值越高，则表示包含绝缘树脂片的叠层试样的翘曲越大。

实施例和比较例中使用了的各成分如下所述。

(热固性树脂)

·环氧树脂DIC株式会社制“EPICLON EXA-850CRP”在25℃下为液态

·环氧树脂DIC株式会社制“EPICLON EXA-830CRP”在25℃下为液态

(绝缘散热性填料)

·氮化硼昭和电工株式会社制“UHP-G1H”凝集粒子的平均粒径33μm，导热率60W/m·K

·氧化铝新日鉄マテリアルズ株式会社制“AL35-75R”平均粒径35μm，导热率30W/m·K

·金刚石富士フィルム和光純薬公司Diamondo powder，自然的(natural)，平均粒径40～60μm，导热率2000W/m·K

(其它填料)

·二氧化硅アドマテックス公司制“SO-G4”，导热率1W/m·K

(固化剂)

·酰亚胺低聚物(IMO-1)

IMO-1如下所述制造。

使作为1,3-双(3-氨基苯氧基)苯的APB-N(三井化学ファイン公司制)20重量份溶解于N-甲基吡咯烷酮(和光纯药工业公司制)200重量份。在所得的溶液中添加4,4’-(4,4’-异亚丙基二苯氧基)二邻苯二甲酸酐(东京化成工业公司制)20重量份，在25℃下搅拌2小时使其反应而获得了酰胺酸低聚物溶液。从所得的酰胺酸低聚物溶液减压除去了N-甲基吡咯烷酮后，在300℃下加热2小时，从而获得了作为酰亚胺低聚物的IMO-1(酰亚胺化率97％)。该酰亚胺低聚物在两末端具有酸酐基，在骨架中不具有碳原子数16以上的直链饱和烃链，数均分子量为1310。

·酰亚胺低聚物(IMO-2)

IMO-2如以下所述制造。

使4,4’-(4,4’-异亚丙基二苯氧基)二邻苯二甲酸酐(东京化成工业公司制)104重量份溶解于N-甲基吡咯烷酮(富士フィルム和光純薬公司制，“NMP”)300重量份。在所得的溶液中添加将プリアミン1073(クローダ公司制)56.8重量份稀释于N-甲基吡咯烷酮100重量份而得的溶液，在25℃下搅拌2小时使其反应而获得了酰胺酸低聚物溶液。在从所得的酰胺酸低聚物溶液减压除去了N-甲基吡咯烷酮后，在300℃下加热2小时，从而获得了作为酰亚胺低聚物的IMO-2(酰亚胺化率93％)。该酰亚胺低聚物在两末端具有酸酐基，在骨架中具有碳原子数16以上的直链饱和烃链，数均分子量为2200。

·酰亚胺低聚物(IMO-3)

IMO-3如下所述制造。

使3-氨基苯酚(东京化成工业公司制)21.8重量份溶解于N-甲基吡咯烷酮(东京化成工业公司制)200重量份。在所得的溶液中添加4,4’-(4,4’-异亚丙基二苯氧基)二邻苯二甲酸酐(东京化成工业公司制)17.2重量份，在25℃下搅拌2小时使其反应而获得了酰胺酸低聚物溶液。从所得的酰胺酸低聚物溶液减压除去了N-甲基吡咯烷酮后，在300℃下加热2小时，从而获得了IMO-3(酰亚胺化率96％)。该酰亚胺低聚物在两末端具有酚性羟基，在骨架中不具有碳原子数16以上的直链饱和烃链，数均分子量为700。

·酰亚胺低聚物(IMO-4)

IMO-4如下所述制造。

使3-氨基苯酚(东京化成工业公司制)3.4重量份溶解于N-甲基吡咯烷酮(东京化成工业公司制)200重量份。在所得的溶液中添加IMO-1(上述)13.1重量份，在25℃下搅拌2小时使其反应而获得了酰胺酸低聚物溶液。在从所得的酰胺酸低聚物溶液减压除去了N-甲基吡咯烷酮后，在300℃下加热2小时，从而获得了IMO-4(酰亚胺化率94％)。该酰亚胺低聚物在两末端具有酚性羟基，在骨架中不具有碳原子数16以上的直链饱和烃链，数均分子量为1560。

·氰酸酯化合物ロンザ株式会社制“BA-3000S”

·异氰脲酸改性固体分散型咪唑四国化成株式会社制“2MZA”

·酸酐新日本理化株式会社制“リカシッドHH”

·聚酰亚胺酰胺树脂东洋纺株式会社制“バイロマックスHR-15ET”

[实施例1]

将表1所记载的热固性树脂、填料、和固化剂以成为表1所记载的量的方式混合，获得了固化性树脂组合物。将该固化性树脂组合物以成为厚度200μm的方式涂覆在脱模PET片(厚度40μm)上，在50℃的烘箱内干燥10分钟，在脱模PET片上使由固化性树脂组合物形成的绝缘树脂片形成。然后，剥离脱模PET片，将绝缘树脂片的两面用第1金属层(铜板，厚度500μm)和第2金属层(铝板，厚度1.0mm)夹着，在温度150℃、压力10MPa的条件下进行真空压制，从而制作出依次叠层了第1金属层、绝缘树脂片、第2金属层的叠层体。

[实施例2～12、比较例1～7]

将固化性树脂组合物所包含的各成分的种类、量和厚度如表1那样变更，除此以外，与实施例1同样地操作，制作出叠层体。

可知满足本发明的要件的各实施例的绝缘树脂片具有绝缘性，具备高导热性，进而耐热性也优异，并且翘曲也被抑制。

另一方面，未使用酰亚胺低聚物的比较例1～3、6的绝缘树脂片的热分解温度小于280℃，耐热性差。此外，不包含具有10W/m·K以上的导热率的绝缘散热性填料的比较例4的绝缘树脂片的导热率低，进一步翘曲值变大。厚度超过500μm的比较例5的绝缘树脂片的翘曲值大。此外，比较例7的绝缘树脂片的热分解温度小于280℃，耐热性差，翘曲值也大。

符号的说明

10 绝缘树脂片

11 金属基底板

12 金属板

13 叠层体

14 半导体元件

15 半导体装置

16 连接导电部

17 线

19 密封树脂

20 引线。

Claims (10)

1.一种绝缘树脂片，其是由包含热固性树脂、固化剂、和具有10W/m·K以上的导热率的绝缘散热性填料的固化性树脂组合物形成的，

所述固化剂为酰亚胺低聚物，

固化物的热分解温度为280℃以上，

厚度为50μm以上且500μm以下。

2.根据权利要求1所述的绝缘树脂片，所述绝缘散热性填料的含量为50体积％以上。

3.根据权利要求1或2所述的绝缘树脂片，所述酰亚胺低聚物在分子的两末端或单末端具有能够与所述热固性树脂反应的反应性官能团，该反应性官能团为酸酐基、胺基、或羟基。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的绝缘树脂片，所述热固性树脂的软化点和熔点中的高的一方的温度为150℃以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的绝缘树脂片，所述酰亚胺低聚物在骨架中不具有碳原子数16以上的直链饱和烃链。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的绝缘树脂片，所述酰亚胺低聚物的数均分子量为500～10000。

7.一种叠层体，其具备权利要求1～6中任一项所述的绝缘树脂片、金属基底板、和金属板，在所述金属基底板上依次具备所述绝缘树脂片和所述金属板。

8.根据权利要求7所述的叠层体，所述叠层体为电路基板。

9.根据权利要求7或8所述的叠层体，所述金属板具有电路图案。

10.一种半导体装置，其具备权利要求7～9中任一项所述的叠层体、和设置在所述金属板上的半导体元件。