CN117377552A - 助焊剂及焊膏 - Google Patents

Abstract

本发明采用一种助焊剂，其含有：松香；松香胺；选自烷磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂。所述松香的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且50质量％以下，所述松香胺的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且30质量％以下，所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为0.2质量％以上且10质量％以下，所述松香胺的含量的比例(质量比)相对于所述有机磺酸的含量为3.33以上且10以下。

Description

助焊剂及焊膏

技术领域

本发明涉及助焊剂和焊膏。

本申请基于2021年5月31日在日本申请的日本特愿2021-091197号主张优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

用于焊接的助焊剂具有以化学方式除去成为焊接对象的接合对象物的金属表面及存在于焊料的金属氧化物，并使金属元素能够在两者的边界移动的效能。因此，通过使用助焊剂进行焊接，在两者之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。在这样的助焊剂中，通常含有树脂成分、溶剂、活性剂、触变剂等。

焊膏是使焊料合金的粉末与助焊剂混合而得到的复合材料。在使用焊膏的焊接中，首先，在基板上印刷焊膏后，搭载部件，利用被称为回流炉的加热炉对搭载有部件的基板进行加热。

根据用途，有时对电子部件安装用基板的电极实施有镀NiAu、Cu-有机可焊性抗氧化处理(Cu-OSP)、镀Sn等的各种表面处理。在助焊剂及焊膏中，期望对实施了这些各种表面处理的任一电极均发挥良好的润湿性。

助焊剂及焊膏通过含有活化剂而发挥润湿性。例如，专利文献1中记载有含有对甲苯磺酸作为活性剂的助焊剂。

现有技术文件

专利文献

专利文献1：特表平8-503168号公报

发明内容

本发明要解决的问题

但是，专利文献1记载的助焊剂，即使在实施了各种表面处理的电极中，根据表面处理的种类，有时不能发挥良好的润湿性。

然而，在回流焊处理中，有时助焊剂中所含的水分、气化的助焊剂等会在接合部形成空隙。空隙降低了通过焊接安装的部件的可靠性。

在基板的两面安装电子部件、或者在多层基板上安装电子部件的情况下，进行多次回流焊。通过多次回流焊，有时容易在接合部形成空隙。

因此，本发明的目的在于，提供一种助焊剂及焊膏，其能够提高对实施了各种表面处理的电极的润湿性，并且即使在多次回流焊后也能够抑制空隙的产生。

解决问题的手段

本发明包括以下方式。

[1]一种助焊剂，其含有松香、胺、有机磺酸、触变剂和溶剂。

[2]根据[1]所述的助焊剂，其中，所述有机磺酸为选自烷基磺酸、烷醇磺酸和芳香族磺酸中的一种以上。

[3]根据[2]所述的助焊剂，其中，所述有机磺酸为选自对甲苯磺酸和甲磺酸中的一种以上。

[4]根据[1]～[4]中任意一项所述的助焊剂，其中，所述胺为选自松香胺、唑类和胍类中的一种以上。

[5]一种焊膏，其含有焊料合金粉末和[1]～[4]中任意一项所述的助焊剂。

[6]一种助焊剂，其含有：松香；松香胺；选自烷基磺酸、烷醇磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂，所述松香的含量相对于助焊剂的总量100质量％为5质量％以上且50质量％以下，所述松香胺的含量相对于助焊剂的总量100质量％为5质量％以上且30质量％以下，所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量100质量％为0.2质量％以上且10质量％以下，所述松香胺的含量的比例以质量比计相对于所述有机磺酸的含量为3.33以上且10以下。

[7]一种助焊剂，其含有：松香；唑类；选自烷基磺酸、烷醇磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂，所述松香的含量相对于助焊剂的总量100质量％为5质量％以上且50质量％以下，所述唑类的含量相对于助焊剂的总量100质量％为1质量％以上且10质量％以下，所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量100质量％为0.2质量％以上且10质量％以下，所述唑类的含量的比例以质量比计相对于所述有机磺酸的含量为1以上且3以下。

[8]一种助焊剂，其含有：松香；胍类；选自烷基磺酸、烷醇磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂，所述松香的含量相对于助焊剂的总量100质量％为5质量％以上且50质量％以下，所述胍类的含量相对于助焊剂的总量100质量％为2质量％以上且20质量％以下，所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量100质量％为0.2质量％以上且10质量％以下，所述胍类的含量的比例以质量比计相对于所述有机磺酸的含量为1.66以上且5以下。

[9]根据[6]～[8]中任意一项所述的助焊剂，其中，所述有机磺酸为选自对甲苯磺酸和甲磺酸中的一种以上。

[10]一种焊膏，其含有焊料合金粉末和[6]～[9]中任意一项所述的助焊剂。

本发明的效果

根据本发明，能够提供一种助焊剂及焊膏，其能够提高对实施了各种表面处理的电极的润湿性，并且即使在多次回流焊后也能够抑制空隙的产生。

附图说明

图1是表示实施例中评价润湿性及空隙产生的回流焊时的温度变化的曲线图。

图2是表示对实施了镀NiAu的基板、Cu-OSP处理玻璃环氧基板以及实施了镀Sn的基板印刷焊膏，回流焊后的基板的润湿状态的照片以及润湿的判定基准的图。

具体实施方式

(助焊剂)

本实施方式的助焊剂含有松香、胺、有机磺酸、触变剂和溶剂。

＜松香＞

本发明中，作为“松香”包括以松香酸为主要成分的、含有松香酸与其异构体的混合物的天然树脂、以及对天然树脂进行化学修饰而得的物质(有时称为松香衍生物)。

天然树脂中的松香酸含量，作为一例为40质量％以上且80质量％以下。

在本说明书中，“主要成分”是指构成化合物的成分中该化合物中的含量为40质量％以上的成分。

作为松香酸的异构体的代表性例子，可以举出新松香酸、长叶松酸、左旋海松酸等。松香酸的结构如下所示。

[化学式1]

作为所述“天然树脂”，例如，可以举出脂松香、木松香和浮油松香等。

本发明中，“对天然树脂进行化学修饰而得的物质(松香衍生物)”包括对所述“天然树脂”实施选自氢化、脱氢化、中和、环氧烷加成、酰胺化、二聚化及多聚化、酯化及Diels-Alder环化加成中的一种以上的处理而成的物质。

作为松香衍生物，例如，可以举出纯化松香、改性松香等。

作为改性松香，可以举出：氢化松香、聚合松香、聚合氢化松香、歧化松香、酸改性松香、松香酯、酸改性氢化松香、酸酐改性氢化松香、酸改性歧化松香、酸酐改性歧化松香、酚改性松香和α,β-不饱和羧酸改性产物(丙烯酸化松香、马来化松香、富马化松香等)，以及该聚合松香的纯化产物、氢化物和歧化物，以及α,β-不饱和羧酸改性产物的纯化产物、氢化物和歧化物，松香醇、氢化松香醇、松香酯、氢化松香酯、松香皂、氢化松香皂、酸改性松香皂等。

本说明书中，松香不包括松香胺。

松香可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。

作为所述松香衍生物，在上述中，优选使用选自所述酸改性氢化松香和松香酯中的一种以上。

作为所述酸改性氢化松香，优选使用丙烯酸改性氢化松香。

相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的所述松香的含量优选为5质量％以上且50质量％以下，更优选为10质量％以上且45质量％以下，进一步优选为15质量％以上且40质量％以下。

＜胺＞

作为胺，例如，可以举出松香胺、唑类、胍类、烷基胺化合物、氨基醇化合物等。

作为松香胺，例如，可以举出脱氢松香乙胺、二氢松香乙胺等。

松香胺可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。

松香胺是指所谓的歧化松香胺。

以下示出脱氢松香乙胺、二氢松香乙胺的各结构。

[化学式2]

作为唑类，例如，可以举出2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-[2”-甲基咪唑基-(1')]-乙基均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二氨基-6-乙烯基均三嗪、2,4-二氨基-4,6-乙烯基均三嗪异氰脲酸加成物、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基均三嗪、环氧-咪唑加合物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、1,2,4-***、2-(2'-羟基-5'-甲基苯基)苯并***、2-(2'-羟基-3'-叔丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并***、2-(2'-羟基-3',5'-二叔戊基苯基)苯并***、2-(2'-羟基-5'-叔辛基苯基)苯并***、2,2'-亚甲基双[6-(2H-苯并***-2-基)-4-叔辛基苯酚]、6-(2-苯并***基)-4-叔辛基-6'-叔丁基-4'-甲基-2,2'-亚甲基双酚、1,2,3-苯并***、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]苯并***、羧基苯并***、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯并***、2,2'-[[(甲基-1H-苯并***-1-基)甲基]亚氨基]双乙醇、1-(1',2'-二羧基乙基)苯并***、1-(2,3-二羧基丙基)苯并***、1-[(2-乙基己基氨基)甲基]苯并***、2,6-双[(1H-苯并***-1-基]甲基]-4-甲基苯酚、5-甲基苯并***、5-苯基四唑等。

作为胍类，例如，可以举出1,3-二苯基胍、1,3-二邻甲苯基胍、1-邻甲苯基双胍、1,3-二邻异丙苯胍、1,3-二邻异丙苯-2-丙酰基胍等。

作为烷基胺化合物，例如，可以举出乙胺、三乙胺、乙二胺、三乙烯四胺、环己胺、十六烷基胺、硬脂胺等。

作为氨基醇化合物，例如，可以举出N,N,N',N'-四(2-羟基丙基)乙二胺等。

胺可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。

上述中，所述胺优选含有选自松香胺、唑类和胍类中的一种以上，更优选含有选自松香胺和唑类中的一种以上，进一步优选含有唑类。

所述唑类优选为选自2-乙基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑中的一种以上。

所述胍类优选为二甲苯基胍。

相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的所述胺的总含量优选为1质量％以上且30质量％以下，更优选为2质量％以上且20质量％以下，进一步优选为3质量％以上且15质量％以下，特别优选为3质量％以上且10质量％以下。

通过使所述胺的含量在所述范围内，能够使对实施了各种表面处理的电极的润湿性更优异。

所述助焊剂含有唑类时，相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的所述唑类的含量优选为1质量％以上且10质量％以下，更优选为2质量％以上且8质量％以下，进一步优选为3质量％以上且6质量％以下。

通过使所述唑类的含量在所述范围内，能够使对实施了各种表面处理的电极的润湿性更优异。

所述助焊剂含有唑类时，所述助焊剂中的所述唑类的含量的比例(质量比)，相对于有机磺酸的含量，优选为0.3以上且10以下，更优选为1以上且3以下。

所述助焊剂含有松香胺时，相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的所述松香胺的含量优选为5质量％以上且30质量％以下，更优选为7质量％以上且20质量％以下，进一步优选为10质量％以上且15质量％以下。

通过使所述松香胺的含量在所述范围内，能够使对实施了各种表面处理的电极的润湿性更优异。

所述助焊剂含有松香胺时，所述助焊剂中的所述松香胺的含量的比例(质量比)，相对于有机磺酸的含量，优选为1以上且20以下，更优选为2以上且10以下，进一步优选为3.33以上且10以下。

所述助焊剂含有胍类时，相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的所述胍类的含量优选为2质量％以上且20质量％以下，更优选为3质量％以上且15质量％以下，进一步优选为5质量％以上且10质量％以下。

通过使所述胍类的含量在所述范围内，能够使对实施了各种表面处理的电极的润湿性更优异。

所述助焊剂含有胍类时，所述助焊剂中的所述胍类的含量的比例(质量比)，相对于有机磺酸的含量，优选为0.5以上且10以下，更优选为1以上且5以下，进一步优选为1.66以上且5以下。

＜有机磺酸＞

作为有机磺酸，例如，可以举出脂肪族磺酸、芳香族磺酸等。作为所述脂肪族磺酸，例如，可以举出烷基磺酸、烷醇磺酸等。

作为烷基磺酸，例如，可以举出甲磺酸、乙烷磺酸、1-丙烷磺酸、2-丙烷磺酸、1-丁烷磺酸、2-丁烷磺酸、戊烷磺酸、己烷磺酸、癸烷磺酸、十二烷磺酸等。

作为烷醇磺酸，例如，可以举出2-羟基乙烷-1-磺酸、2-羟基丙烷-1-磺酸、2-羟基丁烷-1-磺酸、2-羟基戊烷-1-磺酸、1-羟基丙烷-2-磺酸、3-羟基丙烷-1-磺酸、4-羟基丁烷-1-磺酸、2-羟基己烷-1-磺酸、2-羟基癸烷-1-磺酸和2-羟基十二烷-1-磺酸等。

作为芳香族磺酸，例如，可以举出1-萘磺酸、2-萘磺酸、对甲苯磺酸、二甲苯磺酸、对苯酚磺酸、甲酚磺酸、磺基水杨酸、硝基苯磺酸、磺基苯甲酸和二苯胺-4-磺酸等。

有机磺酸可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。

所述有机磺酸优选含有芳香族磺酸。

芳香族磺酸优选为对甲苯磺酸。

脂肪族磺酸优选为烷基磺酸。

烷基磺酸优选为甲磺酸。

相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的所述有机磺酸的含量优选为0.2质量％以上且10质量％以下，更优选为0.5质量％以上且5质量％以下，进一步优选为0.5质量％以上且3质量％以下，特别优选为1质量％以上且3质量％以下。

通过使所述有机磺酸的含量为所述范围内以上，对实施了各种表面处理的电极，能够提高润湿性，并且即使在多次回流焊后也能够抑制空隙的产生。

＜触变剂＞

作为触变剂，例如，可以举出酯系触变剂、酰胺系触变剂、山梨醇系触变剂等。

作为酯系触变剂，例如，可以举出酯化合物，具体而言，可举出氢化蓖麻油、肉豆蔻酸乙酯等。

作为酰胺系触变剂，例如，可以举出单酰胺、双酰胺、聚酰胺，具体而言，可以举出月桂酸酰胺、棕榈酸酰胺、硬脂酸酰胺、山嵛酸酰胺、羟基硬脂酸酰胺、饱和脂肪酸酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、不饱和脂肪酸酰胺、4-甲基苯甲酰胺(对甲苯酰胺)、对甲苯甲酰胺、芳香族酰胺、六亚甲基羟基硬脂酸酰胺、取代酰胺、羟甲基硬脂酸酰胺、羟甲基酰胺、脂肪酸酯酰胺等的单酰胺；亚甲基双硬脂酸酰胺、亚乙基双月桂酸酰胺、亚乙基双羟基脂肪酸(脂肪酸的碳原子数C6～24)酰胺、亚乙基双羟基硬脂酸酰胺、饱和脂肪酸双酰胺、亚甲基双油酸酰胺、不饱和脂肪酸双酰胺、间苯二甲基双硬脂酸酰胺、芳香族双酰胺等的双酰胺；饱和脂肪酸聚酰胺、不饱和脂肪酸聚酰胺、芳香族聚酰胺、1,2,3-丙烷三羧酸三(2-甲基环己基酰胺)、环状酰胺低聚物、非环状酰胺低聚物等的聚酰胺。

所述环状酰胺低聚物可以举出二羧酸与二胺缩聚成环状而得到的酰胺低聚物、三羧酸与二胺缩聚成环状而得到的酰胺低聚物、二羧酸与三胺缩聚成环状而得到的酰胺低聚物、三羧酸与三胺缩聚成环状而得到的酰胺低聚物、二羧酸和三羧酸与二胺缩聚成环状而得到的酰胺低聚物、二羧酸和三羧酸与三胺缩聚成环状而得到的酰胺低聚物、二羧酸与二胺和三胺缩聚成环状而得到的酰胺低聚物、三羧酸与二胺和三胺缩聚成环状而得到的酰胺低聚物、二羧酸和三羧酸与二胺和三胺缩聚成环状而得到的酰胺低聚物。

另外，所述非环状酰胺低聚物可以举出单羧酸与二胺和/或三胺缩聚成非环状而得到的酰胺低聚物的情况、二羧酸和/或三羧酸与单胺缩聚成非环状而得到的酰胺低聚物的情况等。在为含有单羧酸或单胺的酰胺低聚物时，单羧酸、单胺作为终端分子(terminalmolecules)发挥功能，成为分子量减小的非环状酰胺低聚物。另外，在为二羧酸和/或三羧酸与二胺和/或三胺缩聚成非环状而得到的酰胺化合物的情况下，非环状酰胺低聚物成为非环状高分子系酰胺聚合物。另外，非环状酰胺低聚物还包括单羧酸和单胺缩合成非环状而得到的酰胺低聚物。

作为山梨糖醇触变剂，例如，可以举出二亚苄基-D-山梨糖醇、二(4-甲基亚苄基)-D-山梨糖醇、(D-)山梨糖醇、单亚苄基(-D-)山梨糖醇、单(4-甲基亚苄基)-(D-)山梨糖醇等。

触变剂可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。

所述触变剂优选含有酯系触变剂。

所述酯系触变剂优选含有氢化蓖麻油。

相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的所述触变剂的含量优选为3质量％以上且20质量％以下，更优选为5质量％以上且15质量％以下，进一步优选为7质量％以上且10质量％以下。

＜溶剂＞

作为溶剂，例如，可以举出水、醇系溶剂、二醇醚系溶剂、萜品醇类等。

作为醇系溶剂，例如，可以举出异丙醇、1,2-丁二醇、异冰片基环己醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、2-甲基戊烷-2,4-二醇、1,1,1-三(羟甲基)丙烷、2-乙基-2-羟甲基-1,3-丙二醇、2,2'-氧基双(亚甲基)双(2-乙基-1,3-丙二醇)、2,2-双(羟甲基)-1,3-丙二醇、1,2,6-三羟基己烷、1-乙炔基-1-环己醇、1,4-环己二醇、1,4-环己烷二甲醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇等。

作为二醇醚系溶剂，例如，可以举出二乙二醇单-2-乙基己基醚、乙二醇单苯基醚、二乙二醇单己基醚(己基二甘醇)、二乙二醇二丁基醚、三乙二醇单丁基醚、甲基丙烯三甘醇、丁基丙烯三甘醇、三乙二醇丁基甲基醚、四乙二醇二甲基醚等。

溶剂可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。

所述溶剂优选含有二醇醚系溶剂。

所述二醇醚系溶剂优选含有己基二甘醇。

相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的所述溶剂的总含量优选为40质量％以上且80质量％以下，更优选为40质量％以上且75质量％以下，进一步优选为50质量％以上且75质量％以下。

＜其他成分＞

本实施方式中的助焊剂除了松香、胺、有机磺酸、触变剂和溶剂以外，还可以根据需要含有其他成分。

作为其他成分，可以举出胺和有机磺酸以外的活性剂、松香以外的树脂成分、金属钝化剂、表面活性剂、硅烷偶联剂、抗氧化剂、着色剂等。

作为胺和有机磺酸以外的活性剂，例如，可以举出其他有机酸系活性剂(即，有机磺酸以外的有机酸)、卤素系活性剂等。

其他有机酸系活性剂：

作为其他有机酸系活性剂，例如，可以举出羧酸等。

作为羧酸，例如，可以举出脂肪族羧酸、芳香族羧酸等。

作为有机酸系活性剂，例如，可以举出草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、水杨酸、吡啶二羧酸、二丁基苯胺基二乙醇酸、辛二酸、癸二酸、对苯二甲酸、十二烷二酸、对羟基苯基乙酸、吡啶甲酸、苯基琥珀酸、邻苯二甲酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、异氰脲酸三(2-羧乙基)酯、1,3-环己烷二羧酸、2,2-双(羟甲基)丙酸、2,2-双(羟甲基)丁酸、2,3-二羟基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羟基苯甲酸、对甲氧基苯甲酸、硬脂酸、12-羟基硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、庚二酸、己酸、庚酸、辛酸、壬酸、异壬酸、癸酸、癸烯酸、十一烷酸、月桂酸、林德酸、十三烷酸、肉豆蔻脑酸、十五烷酸、异棕榈酸、棕榈烯酸、6,10,14-十六碳三烯酸、环戊烯十一烷酸、十七烷酸、异硬脂酸、反油酸、岩芹酸、十八碳四烯酸、桐酸、塔日酸、反-11-十八碳烯酸、蓖麻油酸、斑鸠菊酸、苹婆酸、十九烷酸、二十烷酸、二聚酸、三聚酸、作为对二聚酸加氢的氢化物的氢化二聚酸、作为对三聚酸加氢的氢化物的氢化三聚酸。

作为二聚酸、三聚酸，例如，可以举出作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、作为丙烯酸的反应物的二聚酸、作为丙烯酸的反应物的三聚酸、作为甲基丙烯酸的反应物的二聚酸、作为甲基丙烯酸的反应物的三聚酸、作为丙烯酸与甲基丙烯酸的反应物的二聚酸、作为丙烯酸与甲基丙烯酸的反应物的三聚酸、作为油酸的反应物的二聚酸、作为油酸的反应物的三聚酸、作为亚油酸的反应物的二聚酸、作为亚油酸的反应物的三聚酸、作为亚麻酸的反应物的二聚酸、作为亚麻酸的反应物的三聚酸、作为丙烯酸与油酸的反应物的二聚酸、作为丙烯酸与油酸的反应物的三聚酸、作为丙烯酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为丙烯酸与亚油酸的反应物的三聚酸、作为丙烯酸与亚麻酸的反应物的二聚酸、作为丙烯酸与亚麻酸的反应物的三聚酸、作为甲基丙烯酸与油酸的反应物的二聚酸、作为甲基丙烯酸与油酸的反应物的三聚酸、作为甲基丙烯酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为甲基丙烯酸与亚油酸的反应物的三聚酸、作为甲基丙烯酸与亚麻酸的反应物的二聚酸、作为甲基丙烯酸与亚麻酸的反应物的三聚酸、作为油酸与亚麻酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚麻酸的反应物的三聚酸、作为亚油酸与亚麻酸的反应物的二聚酸、作为亚油酸与亚麻酸的反应物的三聚酸、作为上述各二聚酸的氢化物的氢化二聚酸、作为上述各三聚酸的氢化物的氢化三聚酸等。

例如，作为油酸和亚油酸的反应物的二聚酸为碳原子为36的二聚体。此外，作为油酸和亚油酸的反应物的三聚酸为碳原子数为54的三聚体。

其他有机酸系活性剂可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。

其他有机酸系活性剂优选为羧酸。

羧酸优选为脂肪族羧酸。

脂肪族羧酸优选为脂肪族二羧酸。

脂肪族二羧酸优选为己二酸。

相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的其他有机酸系活性剂的含量优选为0质量％以上且10质量％以下，更优选为0质量％以上且5质量％以下，进一步优选为0质量％以上且3质量％以下。

通过使其他有机酸系活性剂的含量在所述范围内，即使在多次回流焊后也容易抑制空隙的产生。

卤素系活性剂：

作为卤素系活性剂，例如，可以举出胺氢卤酸盐、胺氢卤酸盐以外的有机卤素化合物等。

胺氢卤酸盐是使胺与卤化氢反应而成的化合物。

作为此处的胺，例如，可以举出脂肪族胺、唑类、胍类等。作为卤化氢，例如，可以举出氯、溴、碘的氢化物。

作为脂肪族胺，例如，可以举出乙胺、二乙胺、三乙胺、乙二胺等。

所述胍类和唑类，例如，可以举出<胺>中所述的物质。

更具体地，所述胺氢卤酸盐，例如，可以举出环己胺氢溴酸盐、十六烷基胺氢溴酸盐、硬脂胺氢溴酸盐、乙胺氢溴酸盐、二苯基胍氢溴酸盐、乙胺盐酸盐、硬脂胺盐酸盐、二乙基苯胺盐酸盐、二乙醇胺盐酸盐、2-乙基己胺氢溴酸盐、吡啶氢溴酸盐、异丙胺氢溴酸盐、二乙胺氢溴酸盐、二甲胺氢溴酸盐、二甲胺盐酸盐、松香胺氢溴酸盐、2-乙基己胺盐酸盐、异丙胺盐酸盐、环己胺盐酸盐、2-哌啶氢溴酸盐、1,3-二苯基胍盐酸盐、二甲基苄胺盐酸盐、水合肼氢溴酸盐、二甲基环己胺盐酸盐、三壬基胺氢溴酸盐、二乙基苯胺氢溴酸盐、2-二乙基氨基乙醇氢溴酸盐、2-二乙基氨基乙醇盐酸盐、氯化铵、二烯丙基胺盐酸盐、二烯丙基胺氢溴酸盐、二乙胺盐酸盐、三乙胺氢溴酸盐、三乙胺盐酸盐、肼一盐酸盐、肼二盐酸盐、肼一氢溴酸盐、肼二氢溴酸盐、吡啶盐酸盐、苯胺氢溴酸盐、丁胺盐酸盐、己基胺盐酸盐、正辛基胺盐酸盐、十二烷基胺盐酸盐、二甲基环己胺氢溴酸盐、乙二胺二氢溴酸盐、松香胺氢溴酸盐、2-苯基咪唑氢溴酸盐、4-苄基吡啶氢溴酸盐、L-谷氨酸盐酸盐、N-甲基吗啉盐酸盐、甜菜碱盐酸盐、2-甲基哌啶氢碘酸盐、环己胺氢碘酸盐、1,3-二苯基胍氢氟酸盐、二乙胺氢氟酸盐、2-乙基己胺氢氟酸盐、环己胺氢氟酸盐、乙胺氢氟酸盐、松香胺氢氟酸盐、环己胺四氟硼酸盐和二环己胺四氟硼酸盐等。

另外，作为卤素系活性剂，例如，也可以使用使胺与四氟硼酸(HBF₄)反应而成的盐、使胺与三氟化硼(BF₃)反应而成的络合物。

作为所述络合物，例如，可以举出三氟化硼哌啶等。

作为胺氢卤酸盐以外的有机卤素化合物，例如，可以举出反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、三烯丙基异氰脲酸酯6溴化物、异氰脲酸三-(2,3-二溴丙基)、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇等。

另外，作为胺氢卤酸盐以外的有机卤素化合物，还可以举出卤代羧基化合物，例如，可以举出2-碘苯甲酸、3-碘苯甲酸、2-碘丙酸、5-碘水杨酸、5-碘代氨茴酸等的碘羧基化合物；2-氯苯甲酸、3-氯丙酸等的氯化羧基化合物；2,3-二溴丙酸、2,3-二溴琥珀酸、2-溴苯甲酸等的溴化羧基化合物等。

卤素系活性剂可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。

卤素系活性剂优选为胺氢卤酸盐。

胺氢卤酸盐优选为使胍类与卤化氢反应而成的化合物。

使胍类与卤化氢反应而成的化合物，优选为使二苯基胍与卤化氢反应而成的化合物。

使二苯基胍与卤化氢反应而成的化合物，优选为二苯基胍氢溴酸盐。

相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的所述卤素系活性剂的含量优选为0质量％以上且5质量％以下，更优选为0.2质量％以上且3质量％以下，进一步优选为0.5质量％以上且2质量％以下。

松香系树脂以外的树脂成分：

作为松香系树脂以外的树脂成分，例如，可以举出萜烯树脂、改性萜烯树脂、萜烯酚树脂、改性萜烯酚树脂、苯乙烯树脂、改性苯乙烯树脂、二甲苯树脂、改性二甲苯树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯树脂、丙烯酸-聚乙烯共聚树脂、环氧树脂等。

作为改性萜烯树脂，可以举出芳香族改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂、氢化芳香族改性萜烯树脂等。作为改性萜烯酚树脂，可以举出氢化萜烯酚树脂等。作为改性苯乙烯树脂，可以举出苯乙烯丙烯酸树脂、苯乙烯马来酸树脂等。作为改性二甲苯树脂，可以举出苯酚改性二甲苯树脂、烷基苯酚改性二甲苯树脂、苯酚改性甲阶酚醛树脂型二甲苯树脂、多元醇改性二甲苯树脂、聚氧乙烯加成二甲苯树脂等。

金属钝化剂：

作为金属钝化剂，例如，可以举出受阻酚系化合物、氮化合物等。

这里的“金属钝化剂”是指具有防止金属因与某种化合物接触而劣化的性能的化合物。

受阻酚系化合物是指在苯酚的至少一个邻位上具有大体积取代基(例如叔丁基等支链或环状烷基)的酚系化合物。

作为受阻酚系化合物，没有特别限定，例如，可以举出双[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸][亚乙基双(氧亚乙基)、N,N'-六亚甲基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酰胺]、1,6-己二醇双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯]、2,2'-亚甲基双[6-(1-甲基环己基)-对甲基苯酚]、2,2'-亚甲基双(6-叔丁基-对甲酚)、2,2'-亚甲基双(6-叔丁基-4-乙基苯酚)、三乙二醇双[3-(3-叔丁基-5-甲基-4-羟苯基)丙酸酯]、1,6-己二醇双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯]、2,4-双(正辛基硫基)-6-(4-羟基-3,5-二叔丁基亚氨基)-1,3,5-三嗪、季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯]、2,2-硫代二亚乙基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯]、十八烷基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯、N,N'-六亚甲基双(3,5-二叔丁基-4-羟基-氢化肉桂酰胺)、3,5-二-叔丁基-4-羟基苄基膦酸酯-二乙基酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、N,N'-双[2-[2-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)乙基羰酰氧基]乙基]草酰胺、下述化学式表示的化合物等。

[化学式3]

(式中，Z为可被取代的亚烷基。R¹和R²各自独立地为可被取代的烷基、芳烷基、芳基、杂芳基、环烷基或杂环烷基。R³和R⁴各自独立地为可被取代的烷基。)

作为金属钝化剂中的氮化合物，例如，可以举出酰肼系氮化合物、酰胺系氮化合物、***系氮化合物、三聚氰胺系氮化合物等。

作为酰肼系氮化合物，只要是具有酰肼骨架的氮化合物即可，可以举出十二烷二酸双[N2-(2羟基苯甲酰基)酰肼]、N,N'-双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基]肼、癸烷二羧酸二水杨基酰肼、N-水杨基-N'-水杨基酰肼、间硝基苯酰肼、3-氨基邻苯二甲酰肼、邻苯二甲酸二酰肼、己二酸酰肼、草酰二(2-羟基-5-辛基苯亚甲基酰肼)、N'-苯甲酰吡咯烷酮羧酸酰肼、N,N'-双(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)肼等。

作为酰胺系氮化合物，只要是具有酰胺骨架的氮化合物即可，可以举出N,N'-双{2-[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰氧基]乙基}草酰胺等。

作为***系氮化合物，只要是具有***骨架的氮化合物即可，可以举出N-(2H-1,2,4-***-5-基)水杨酰胺、3-氨基-1,2,4-***、3-(N-水杨酰基)氨基-1,2,4-***等。

作为三聚氰胺类氮化合物，只要是具有三聚氰胺骨架的氮化合物即可，可以举出三聚氰胺、三聚氰胺衍生物等。更具体而言，可以举出三氨基三嗪、烷基化三氨基三嗪、烷氧基烷基化三氨基三嗪、三聚氰胺、烷基化三聚氰胺、烷氧基烷基化三聚氰胺、N2-丁基三聚氰胺、N2,N2-二乙基三聚氰胺、N,N,N',N',N",N"-六(甲氧基甲基)三聚氰胺等。

表面活性剂：

作为表面活性剂，可以举出非离子系表面活性剂、弱阳离子系表面活性剂等。

作为非离子系表面活性剂，例如，可以举出聚乙二醇、聚乙二醇-聚丙二醇共聚物、脂肪族醇聚氧乙烯加成物、芳香族醇聚氧乙烯加成物、多元醇聚氧乙烯加成物等。

作为弱阳离子系表面活性剂，例如，可以举出末端二胺聚乙二醇、末端二胺聚乙二醇-聚丙二醇共聚物、脂肪族胺聚氧乙烯加成物、芳香族胺聚氧乙烯加成物、多元胺聚氧乙烯加成物。

作为上述以外的表面活性剂，例如，可以举出聚氧化烯乙炔二醇类、聚氧化烯甘油醚、聚氧化烯烷基醚、聚氧化烯酯、聚氧化烯烷基胺、聚氧化烯烷基酰胺等。

本实施方式的助焊剂除了含有松香、触变剂和溶剂以外，还组合含有胺和有机磺酸，由此对实施了各种表面处理的任一电极都发挥充分的润湿性，并且即使在多次回流焊后也充分地抑制空隙的产生。

与镀NiAu处理过的电极相比，Cu-OSP处理过的电极、镀Sn处理过的电极由于表面容易被氧化，因此难以润湿。另外，在这3种电极中，镀Sn处理过的电极由于表面最容易被氧化，因此镀Sn处理过的电极最难以润湿。

本实施方式的助焊剂，对于实施了镀NiAu、Cu-OSP处理以及镀Sn的处理的电极的任一个，都发挥充分的润湿性。

(焊膏)

本实施方式的焊膏含有焊料合金粉末和上述的助焊剂。

焊料合金粉末可以由Sn单体的焊料的粉体、或者Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等的焊料合金的粉体、或者在这些合金中添加了Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等的焊料合金的粉体构成。

焊料合金粉末也可以由在Sn-Pb系或Sn-Pb系中添加了Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等而成的焊料合金的粉体构成。

焊料合金粉末优选为不含Pb的焊料。

助焊剂的含量：

焊膏中，相对于焊膏的总质量，所述助焊剂的含量优选为5～30质量％，更优选为5～15质量％。

本实施方式的焊膏通过含有松香、胺、有机磺酸、触变剂和溶剂，从而对实施了各种表面处理的任一电极都发挥充分的润湿性，并且即使在多次回流焊后也充分地抑制空隙的产生。

与镀NiAu处理过的电极相比，Cu-OSP处理过的电极、镀Sn处理过的电极由于表面容易被氧化，因此难以润湿。另外，在这3种电极中，镀Sn处理过的电极由于表面最容易被氧化，所以镀Sn处理过的电极最难以润湿。

本实施方式的焊膏对于实施了镀NiAu、Cu-OSP处理以及镀Sn的处理的电极的任一个都发挥充分的润湿性。

实施例

以下，通过实施例对本发明进行说明，但本发明不限定于以下的实施例。

<助焊剂的制备>

(实施例1～11、比较例1～9)

以表1～表2所示的组成，调制实施例和比较例的助焊剂。

松香：丙烯酸改性氢化松香、松香酯

胺：松香胺、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基咪唑、1,3-二邻甲苯基胍(二甲苯基胍)

有机磺酸：对甲苯磺酸、甲磺酸

其他活性剂：己二酸、二苯基胍氢溴酸盐

触变剂：氢化蓖麻油

溶剂：己基二甘醇

<焊膏的制备>

将各例的助焊剂和下述的焊料合金粉末分别混合而调制焊膏。调制后的焊膏均为助焊剂10.5质量％、焊料合金粉末89.5质量％。

焊膏中的焊料合金粉末是由Ag为3质量％、Cu为0.5质量％、余量为Sn的焊料合金构成的粉末。

焊料合金粉末为在JIS Z3284-1:2014中的粉末尺寸的分类(表2)中满足记号6的尺寸(粒度分布)。

<润湿性的评价>

验证方法：

对于基板，准备实施了镀NiAu的基板、Cu-OSP处理玻璃环氧基板以及实施了镀Sn的基板。

将焊盘尺寸设定为8mm×8mm，将掩模厚度设定为80μm，在各个基板上印刷调制的焊膏。

接着，对印刷有焊膏的基板进行了回流焊处理。

回流焊条件为：以2℃/秒升温至150℃，在150℃～180℃下升温80秒后，以2℃/秒从180℃升温至240℃，同时在220℃以上保持40秒。

回流焊在N₂气氛下、氧浓度为80～150ppm下进行。

将表示回流焊时的温度变化的曲线图示于表1。

根据以下所示的判定基准评价回流焊后的各基板的表面状态。

将实施例1～11、比较例1～9的评价结果示于表1～2。

判定基准：

A：焊料均匀地浸润到印刷面。

B：在印刷外周部发生了缩锡。

C：在印刷面的一半以上发生了缩锡。

对实施了镀NiAu的基板、Cu-OSP处理玻璃环氧基板以及实施了镀Sn的基板印刷焊膏，将表示回流焊后的基板的润湿状态的照片及润湿的判定基准示于图2。图2从左开始为实施了镀NiAu的基板、Cu-OSP处理玻璃环氧基板以及实施了镀Sn的基板，从上开始，润湿状态的评价为A、B、C。

<空隙产生的评价>

验证方法：

使用金属掩模(开口直径0.30mm、掩模厚度80μm)，在基板(Cu-OSP处理玻璃环氧基板)上的10个焊盘(直径0.25mm)上印刷焊膏。

对于印刷有焊膏的基板，在与<润湿性的评价>相同的条件下进行1次回流焊。在10个各焊盘中，分别从基板的垂直方向照射X射线，通过分析透过X射线，测定空隙面积。在空隙面积的测定中，当X射线通过至少一个空隙时，作为存在空隙而进行测定。空隙检测直径5μm以上的空隙。

接着，算出空隙的总面积相对于焊盘的焊盘面面积的比例。算出所得比例的平均值，作为初期空隙面积率。

初期空隙面积率的判定基准：

A：初期空隙面积率小于10％。

B：初期空隙面积率为10％以上。

将实施例1～11、比较例1～9的评价结果示于表1～2。

接着，对初期空隙面积率的评价为A的印刷了焊膏的各焊盘，在相同条件下再进行2次回流焊。即，对同一焊盘进行了共计3次的回流焊。

接着，在10个各焊盘中，分别算出空隙的总面积相对于焊盘的焊盘面面积的比例。算出所得比例的平均值，算出相对于初期空隙面积率的增加率，作为空隙面积增加率。

空隙面积增加率的判定基准：

A：空隙增加率小于5％。

B：空隙面积增加率为5％以上。

将实施例1～11、比较例3～5、7、9的评价结果示于表1～2。

[表1]

[表2]

含有胺和有机磺酸的实施例1的助焊剂，镀NiAu基板的润湿性为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为A，镀Sn基板的润湿性为B，初期空隙面积率为A，空隙面积增加率为A。

与此相对，不含胺和有机磺酸的比较例1的助焊剂，镀NiAu基板的润湿性为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为C，镀Sn基板的润湿性为C，初期空隙面积率为B。

含有胺和有机磺酸的实施例3的助焊剂，镀NiAu基板的润湿性为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为A，镀Sn基板的润湿性为B，初期空隙面积率为A，空隙面积增加率为A。

与此相对，不含有机磺酸的比较例4的助焊剂，镀NiAu基板的润湿性为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为A，镀Sn基板的润湿性为C，初期空隙面积率为A，空隙面积增加率为A。

含有胺和有机磺酸的实施例5的助焊剂，镀NiAu基板的润湿为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为A，镀Sn基板的润湿性为B，初期空隙面积率为A，空隙面积增加率为A。

与此相对，不含有机磺酸的比较例6的助焊剂，镀NiAu基板的润湿性为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为A，镀Sn基板的润湿性为B，初期空隙面积率为B。

含有胺和有机磺酸的实施例9的助焊剂，镀NiAu基板的润湿性为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为B，镀Sn基板的润湿性为B，初期空隙面积率为A，空隙面积增加率为A。

与此相对，不含有机磺酸的比较例8的助焊剂，镀NiAu基板的润湿性为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为C，镀Sn基板的润湿性为C，初期空隙面积率为B。

含有胺和有机磺酸的实施例1的助焊剂，镀NiAu基板的润湿性为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为A，镀Sn基板的润湿性为B，初期空隙面积率为A，空隙面积增加率为A。

与此相对，不含胺的比较例5的助焊剂，镀NiAu基板的润湿性为B，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为B，镀Sn基板的润湿性为C，初期空隙面积率为A，空隙面积增加率为A。

不含有机酸的比较例2的焊剂，镀Sn基板的润湿性为C，初期空隙面积率为B。

己二酸的含量为3质量％、不含有机磺酸的比较例4的助焊剂，镀Sn基板的润湿性为C，初期空隙面积率为A，空隙面积增加率为A。

另外，己二酸的含量为5质量％、不含有机磺酸的比较例3的助焊剂，镀Sn基板的润湿性为B，初期空隙面积率为A，空隙面积增加率为B。

另外，己二酸的含量为5质量％、不含有机磺酸的比较例7、9的助焊剂，初期空隙面积率为A，空隙面积增加率为B。

另一方面，含有胺和有机磺酸的实施例1～11的助焊剂，镀NiAu基板的润湿性为A，Cu-OSP处理玻璃环氧基板的润湿性为A或B，镀Sn基板的润湿性为B，初期空隙面积率为A，空隙面积增加率为A。

本发明的实施例1～11的助焊剂及焊膏，通过含有胺和有机磺酸，能够使对镀NiAu基板、Cu-OSP处理玻璃环氧基板以及镀Sn基板的润湿充分，并且能够充分降低初期空隙面积率及空隙面积增加率。

含有松香胺或咪唑、且有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量为1质量％以上的本发明的实施例1和实施例3～8的助焊剂，对镀NiAu基板、Cu-OSP处理玻璃环氧基板以及镀Sn基板中的任一基板均能够使润湿优异。

工业适用性

根据本发明，能够提供一种助焊剂及焊膏，其能够提高对实施了各种表面处理的电极的润湿性，并且即使在多次回流焊后也能够抑制空隙的产生。该焊膏及助焊剂能够适合用于多次回流焊的焊接。

Claims (5)

1.一种助焊剂，其含有：松香；松香胺；选自烷基磺酸、烷醇磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂，

所述松香的含量相对于助焊剂的总量100质量％为5质量％以上且50质量％以下，

所述松香胺的含量相对于助焊剂的总量100质量％为5质量％以上且30质量％以下，

所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量100质量％为0.2质量％以上且10质量％以下，

所述松香胺的含量的比例以质量比计相对于所述有机磺酸的含量为3.33以上且10以下。

2.一种助焊剂，其含有：松香；唑类；选自烷基磺酸、烷醇磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂，

所述松香的含量相对于助焊剂的总量100质量％为5质量％以上且50质量％以下，

所述唑类的含量相对于助焊剂的总量100质量％为1质量％以上且10质量％以下，

所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量100质量％为0.2质量％以上且10质量％以下，

所述唑类的含量的比例以质量比计相对于所述有机磺酸的含量为1以上且3以下。

3.一种助焊剂，其含有：松香；胍类；选自烷基磺酸、烷醇磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂，

所述松香的含量相对于助焊剂的总量100质量％为5质量％以上且50质量％以下，

所述胍类的含量相对于助焊剂的总量100质量％为2质量％以上且20质量％以下，

所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量100质量％为0.2质量％以上且10质量％以下，

所述胍类的含量的比例以质量比计相对于所述有机磺酸的含量为1.66以上且5以下。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的助焊剂，其中，所述有机磺酸为选自对甲苯磺酸和甲磺酸中的一种以上。

5.一种焊膏，其含有焊料合金粉末和权利要求1～4中任意一项所述的助焊剂。