CN117367512B - 一种温度压力光纤传感器的灵敏度测量方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于MZ干涉和F‑P干涉的新型温度压力光纤传感器及其制备方法以及灵敏度测量方法，属于光纤传感器技术领域，其包括：相互连接的MZ干涉结构和F‑P干涉结构，所述MZ干涉结构用于测量温度，所述F‑P干涉结构用于测量压力；所述MZ干涉结构包括拉锥花生混合光纤结构，所述拉锥花生混合光纤结构包括相互熔接在一起的花生光纤结构和拉锥光纤结构；所述F‑P干涉结构包括光纤布拉格光栅结构，所述光纤布拉格光栅结构熔接在所述拉锥花生混合光纤结构中花生光纤结构的空接端，所述传感器对于温度以及压力的测量相互之间不发生干扰，创造性地同时实现了对温度和压力的高精度测量。
Description
技术领域
本发明涉及一种温度压力光纤传感器的灵敏度测量方法，尤其涉及一种基于MZ干涉和F-P干涉的温度压力光纤传感器及其制备方法以及灵敏度测量方法，属于光纤传感器技术领域。
背景技术
光纤技术由于其独特的工作机制和广泛的应用，在过去的几十年里得到了越来越多的重视，它们减少了传输损耗，并且不受电磁干扰，这使得它们的适用范围更广。光纤由于本身轻巧，灵敏、抗强电磁干扰、耐高温、信号衰减小等特点，现在已经被人们广泛应用于传感领域。光纤用于传感，可以组网，易于实现智能化，集信息传输与传感于一体，可有效解决常规检测技术难以完全胜任的测量问题。
光纤传感***的基本原理就是光纤中的如光强、频率、波长、相位以及偏振态等光波参数随外界被测参数变化而变化，通过检测光纤中光波参数的变化达到检测外界被测物理量的目的。
温度和压力是两个对于材料非常重要的物理参数，在材料健康监测、医学检测、工业生产以及大型飞行器件的正常运行都应用广泛，针对温度和压力传感器的研究也越来越多。传统的传感器只针对单一参量进行测量，然而，实际的环境中并非像实验室一样可以控制单一参量的变化，为适应现实环境中复杂的参数变化情况，对温度和压力的同时测量的传感器的研制显得尤为重要。
发明内容
本发明在于提供一种基于MZ干涉和F-P干涉的温度压力光纤传感器及其制备方法以及灵敏度测量方法，通过拉锥结构、花生结构以及光纤布拉格光栅的结合，形成了结合MZ干涉以及F-P干涉的混合结构，利用拉锥和花生结构对温度敏感以及布拉格光栅对外界压力灵敏度较高的原理，改变外界施加的温度以及压力，以此造成干涉谱线的位移，分别用于对温度和压力进行测量，通过此方法得到的混合结构干涉仪，创造性地同时实现了对温度和压力的高精度测量。
为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的。
第一方面，本发明提供一种基于MZ干涉和F-P干涉的温度压力光纤传感器，包括：相互连接的MZ干涉结构和F-P干涉结构，所述MZ干涉结构用于测量温度，所述F-P干涉结构用于测量压力；
所述MZ干涉结构包括拉锥花生混合光纤结构，所述拉锥花生混合光纤结构包括相互熔接在一起的花生光纤结构和拉锥光纤结构；
所述F-P干涉结构包括光纤布拉格光栅结构，所述光纤布拉格光栅结构熔接在所述拉锥花生混合光纤结构中花生光纤结构的空接端。
可选地，所述拉锥光纤结构包括中端熔融为双锥体的一段单模光纤，所述花生光纤结构包括单端带有微球结构的两段单模光纤，所述两段单模光纤的微球结构熔接在一起。
可选地，所述光纤布拉格光栅结构包括纤芯内写入激光干涉条纹的一段光栅光纤，所述激光干涉条纹用于在其纤芯内产生沿其纤芯轴向的折射率周期性变化。
可选地，所述F-P干涉结构的布拉格方程为：λB＝2neffΛ，其中，λB为中心波长，λB＝1550nm，neff表示纤芯模式的折射率，Λ表示栅格周期；
所述MZ干涉结构的干涉强度I和相位差φm的计算公式为：
其中，I1和I2分别是MZ干涉结构中纤芯模式和包层模式的光强，φm是纤芯模式和包层模式的相位差，是纤芯模式和第m个包层模式之间的有效折射率RI差，G是MZ干涉结构的干涉长度，λ为输入波长；
所述MZ干涉结构的自由光谱范围FSR的计算公式为：
当相位差φm等于(2m+1)π，m＝1，2，3…,透射率在该波长处达到谷值，第m阶干涉波谷的中心波长λm的计算公式为：
第二方面，本发明提供一种基于MZ干涉和F-P干涉的温度压力光纤传感器的制备方法，包括：
分别制备拉锥光纤结构、花生光纤结构以及光纤布拉格光栅；
将所述拉锥光纤结构的单模光纤SMF部分与所述花生光纤结构的单模光纤SMF部分熔接在一起，得到所述MZ干涉结构；
将所述MZ干涉结构的花生光纤结构空接端SMF部分与所述光纤布拉格光栅的SMF部分熔接在一起，得到所述传感器。
可选地，所述制备拉锥光纤结构包括：将一段去除涂层的SMF放入熔接机中并采用功率80bit、放电时间2000ms的电弧对该SMF进行多次放电，得到所述拉锥光纤结构。
可选地，所述制备花生光纤结构，包括：
将一段SMF放入熔接机中并采用功率+80bit、放电时间2000ms且偏离该SMF端面25μm的电弧对其端面进行放电处理形成微球腔，得到带有微球结构的单模光纤；
采用标准放电功率、放电时间1000ms的电弧对两段带有微球结构的单模光纤的微球进行放电熔接，得到所述花生光纤结构。
可选地，所述制备光纤布拉格光栅，包括：
将一段光敏光纤紧贴一段可抑制零级衍射且可最大化一级衍射的光栅掩膜放置，并将紫外光经所述光栅掩膜正射入该光敏光纤，利用相位光栅掩模近场衍射所产生的干涉条纹在光纤中形成周期性扰动的折射率，得到光纤布拉格光栅。
第三方面，本发明提供一种基于MZ干涉和F-P干涉的温度压力光纤传感器的灵敏度测量方法，包括：
利用宽带光源BBS、光谱分析仪OSA搭建通过所述传感器对压力和温度进行同时测量的试验环境；
在对压力和温度两个变量同时进行控制的条件下，将所述宽带光源BBS发出的光信号射入所述传感器F-P干涉结构的空接端，所述光信号经所述F-P干涉结构和所述MZ干涉结构传播后得到反射光波以及透射光波；
使所述反射光波以及透射光波传播到所述光谱分析仪OSA中，得到一个F-P反射光谱以及一个MZ透射光谱；
基于所述F-P反射光谱特性以及MZ透射光谱特性随压力和温度变化而产生的变化情况得到所述传感器的压力灵敏度以及温度灵敏度。
可选地，所述F-P反射光谱特性以及MZ透射光谱特性随压力和温度变化而产生的变化情况，包括：
当温度恒定，所述F-P干涉结构的反射波中心波长漂移量ΔλB与所述光纤布拉格光栅轴向应变量ε1关系式为：
ΔλB＝λB(1-Pε)ε1＝Kεε1，
其中，Pε为光纤布拉格光栅的有效弹光系数，Kε为光纤布拉格光栅的应变系数pm/με，Kε＝1.18pm/με，λB为中心波长，λB＝1550nm；
当压力恒定，所述MZ干涉结构的透射波波谷位移量Δλm与施加的温度变化ε2关系式为：
其中，λm为第m阶干涉波谷的中心波长，是纤芯模式和第m个包层模式之间的有效折射率RI差，T表示温度，ΔT表示温度变化量，ε2为纤芯和第m个包层模式之间的有效折射率RI差随温度T的变化率，ε2＝dL2/L2，L2表示两个拉锥结构腰椎之间的相互作用长度。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：本发明利用了一个布拉格光栅结构、拉锥结构和花生三种结构相结合的方法，制作出一个MZ与F-P干涉混合结构，可以同时做到温度与压力的高精度测量；在温度测量领域，拉锥与花生结构利用Mach-Zehnder干涉原理，常用于制作高精度温度传感器，并且灵敏度均达到极高的水平；在压力测量领域，光纤布拉格光栅形成F-P干涉结构，用于制作高精度压力传感器，并且灵敏度达到极高的水平，所述光纤拉锥结构可以通过利用商用熔接机对单模光纤放电即可获得，因此制作简单容易；所述花生结构是在两根单模光纤上分别做出球形结构，球与球熔接而成，制作简单容易；所述光纤布拉格光栅结构可以通过相位掩膜法制作，将光敏光纤贴紧相位光栅掩膜，利用相位光栅掩模近场衍射所产生的干涉条纹在光纤中形成周期性扰动的折射率，从而形成光纤光栅，制作过程同样非常简单；三者的结合用单模光纤熔接就可以做到，十分简单，利于生产制作。
附图说明
图1所示为本发明的一种实施例中拉锥结构的制备示意图；
图2所示为本发明的一种实施例中拉锥结构示意图；
图3所示为本发明的一种实施例中带微球结构的单模光纤的制备示意图；
图4所示为本发明的一种实施例中带微球结构的单模光纤的结构示意图；
图5所示为本发明的一种实施例中花生结构的制备示意图；
图6所示为本发明的一种实施例中花生结构示意图；
图7所示为本发明的一种实施例中MZ干涉结构的制备示意图；
图8所示为本发明的一种实施例中MZ干涉结构示意图；
图9所示为本发明的一种实施例中光纤布拉格光栅的制备示意图；
图10所示为本发明的一种实施例中光纤布拉格光栅结构示意图；
图11所示为本发明的一种实施例中混合干涉结构的制备示意图；
图12所示为本发明的一种实施例中混合干涉结构示意图；
图13所示为本发明的一种实施例中光在混合干涉结构中传播模式示意图；
图14所示为本发明的一种实施例中测量温度灵敏度的环境搭建示意图；
图15所示为本发明的一种实施例中测量压力灵敏度的环境搭建示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
本实施例提供一种基于MZ干涉和F-P干涉的温度压力光纤传感器，包括：相互连接的MZ干涉结构和F-P干涉结构，所述MZ干涉结构用于测量温度，所述F-P干涉结构用于测量压力；所述MZ干涉结构包括拉锥花生混合光纤结构，所述拉锥花生混合光纤结构包括相互熔接在一起的花生光纤结构和拉锥光纤结构；所述F-P干涉结构包括光纤布拉格光栅结构，所述光纤布拉格光栅结构熔接在所述拉锥花生混合光纤结构中花生光纤结构的空接端，如图12所示，左端是光纤布拉格光栅结构，中间是花生结构，右端是拉锥结构，形成了MZ/F-P混合干涉。
利用拉锥和花生结构对温度敏感的原理，以此造成干涉谱线的位移，可以对温度进行测量，激光通过布拉格光栅时会发生反射，反射的光会与入射光发生F-P干涉，当外界施加压力时，光栅的反射光波长会发生微小的变化，从而对干涉的相关特征产生一定的影响，布拉格光栅对外界压力灵敏度较高，因此可以通过这样的原理可以实现对压力的大小进行测量，通过将布拉格光栅结构、拉锥结构和花生结构相结合构成混合干涉结构，创造性地同时实现了对温度和压力的高精度测量。
实施例2
在实施例1的基础上，本实施例还做出了如下设计。
如图13所示，当光从左向右经过光纤布拉格光栅时，被光栅反射回来的两束相干光会发生干涉，与此同时两束相干光会发生能量耦合，形成特定波长的反射光波，由波长匹配条件δβ＝0得到所述F-P干涉结构的布拉格方程为：λB＝2neffΛ，其中，λB为中心波长，λB＝1550nm，neff表示纤芯模式的折射率，δ为前向传播的LP模与后向传播的LP模的相位差，β为模传播常数，/>Λ为常数，表示栅格周期。
光栅的透射光继续传播，在花生结构处发生第一次激发，纤芯模式部分光被激发到包层模式上，剩余光沿纤芯继续传播，然后包层模式和纤芯模式光在拉锥结构处发生耦合，形成MZ干涉，传播到光谱分析仪OSA可以得到一个MZ透射光谱和一个F-P反射光谱，图13中弧形箭头代表F-P模式工作情况，直线箭头表示MZ模式工作情况，通过透射光谱测量温度，透射光谱相关参数的公式如下。
所述MZ干涉结构的干涉强度I和相位差φm的计算公式为：
其中，I1和I2分别是MZ干涉结构中纤芯模式和包层模式的光强，φm是纤芯模式和包层模式的相位差，是纤芯模式和第m个包层模式之间的有效折射率RI差，G是MZ干涉结构的干涉长度，λ为输入波长。
所述MZ干涉结构的自由光谱范围FSR的计算公式为：
FSR随干涉长度G的减小而增大，当相位差φm等于(2m+1)π，m＝1，2，3…,透射率在该波长处达到谷值，第m阶干涉波谷的中心波长λm的计算公式为：
实施例3
本实施例提供一种基于MZ干涉和F-P干涉的温度压力光纤传感器的制备方法，包括以下步骤。
制备材料需要单模光纤(SMF-28,Corning)和多模光纤(MMF，本文采用十九芯四模),设备需要用到光纤熔接机(80S，Fujikura)、光谱分析仪(AQ6370D，Yokogawa，OpticalSpectrum Analyzer,OSA)、宽带光源(Benchtop Broadband Source，BBS)、光纤切割刀(CKFC-1，CommKing)、微位移平台、光纤夹具、显微镜。
1、拉锥结构的制作
如图1和图2所示，在光纤中，锥形结构可以有效地将芯中的光激发到包层中。如图1所示，该结构的制造过程如下：第一步，将一段去除涂层的SMF固定在光纤熔接机中；第二步，为了确保SMF的中端熔化以形成预期的锥度，采用80bit的电弧功率和2000ms的电弧放电时间，对该去除涂层的SMF进行多次放电，形成拉锥结构。
2、花生结构的制作
如图3和图4所示，首先，将一段单模光纤放入光纤熔接机中，采用电弧功率为+80bit，放电时间为2000ms的电弧对该单模光纤端面进行放电处理，形成一个微球腔，为确保光纤端面被熔成硅微球，电弧偏离光纤端面25μm，由于放电位置位于熔接机显示屏的中心，所以手动模式下光纤端面可以精确调整到电极的位置。用直尺丈量放大后的光纤直径，用比例关系丈量为25μm，放电过程中将光纤垂直放置(垂直放置熔接器)，确保微球中心位于光纤轴线上。如图3所示。
如图5和图6所示，重复上述步骤2次，获得两段带微球结构的单模光纤，接下来将其两两熔接。两微球熔接时，采用1000ms的放电时间和标准放电功率，如图4所示，即可获得一个花生结构。
3、MZ干涉结构的制作
花生结构制作后，利用光纤熔接机将拉锥结构的SMF部分和花生结构的SMF部分直接熔接到一起，进行放电，完成熔接，如图7所示，即形成完整的MZ干涉结构，如图8所示。
4、光纤布拉格光栅结构的制作
目前布拉格光栅的主要制作方法是相位掩膜法，即利用相位光栅掩模近场衍射所产生的干涉条纹在光纤中形成周期性扰动的折射率。该制作方法的关键部件相位掩模板是在计算机控制下精密刻蚀成的位相衍射元件，如图9所示，正入射的紫外光经过掩模板衍射后零级条纹受抑制(3％)，±1级条纹分别达到最大(35％)且相互作用的进场干涉条纹对紧贴其后的掺杂光纤纤芯进行曝光，形成位相光栅周期为位相模板周期1/2的FBG，构成F-P干涉结构，如图10所示，如把位相模板和光纤成一定的角度放置，可以制成不同周期和Bragg波长的FBG。
5、混合干涉结构的制作
如图11和图12所示，光纤布拉格光栅制作完成后，和前面一样的方法，利用光纤熔接机将光纤布拉格光栅的SMF部分和花生结构的SMF部分自动熔接到一起，进行放电，完成熔接。
实施例4
本实施例提供一种基于MZ干涉和F-P干涉的温度压力光纤传感器的灵敏度测量方法，分别包括对温度灵敏度的测量以及对压力灵敏度的测量。
测量温度的装置如下图14所示，光从光源BBS发出，进入一个可调温度箱，所述可调温度箱中放置做好的混合干涉结构，箱子中的温度从20℃到100℃，每隔10℃停10min左右测量一次光谱分析仪OSA中的透射谱线，由此得出该混合干涉结构的温度灵敏度。
当压力恒定，对Mach-Zehnder传感部分施加温度变化时，模态指数和光纤长度都会发生变化，从而导致光谱波谷发生位移，所述MZ干涉结构的透射波波谷位移量Δλm与施加的温度变化率ε2关系式为：
其中，λm为第m阶干涉波谷的中心波长，是纤芯模式和第m个包层模式之间的有效折射率RI差，T表示温度，ΔT表示温度变化量，ε2为纤芯和第m个包层模式之间的有效折射率RI差随温度T的变化率，ε2＝dL2/L2，L2表示两个拉锥结构腰椎之间的相互作用长度。
如图15所示，为测量压力的示意图，将做好的混合干涉结构压在两个载玻片之间，在传感器旁边平行放置一根单模光纤作为对照物，保证传感器受力均匀，光从光源BBS发出，经过环形器，一端连入所述混合干涉结构，一端连入光谱分析仪OSA，在载玻片上以50g为步长加砝码，从0g增加到1000g，记录光谱分析仪上谱线的移动情况，得到该混合干涉结构的压力灵敏度。
当温度恒定，仅考虑光栅轴向应变ε时，所述F-P干涉结构的反射波中心波长漂移量ΔλB与所述光纤布拉格光栅轴向应变量ε1关系式为：
ΔλB＝λB(1-Pε)ε1＝Kεε1，
其中，Pε为光纤布拉格光栅的有效弹光系数，Kε为光纤布拉格光栅的应变系数pm/με，Kε＝1.18pm/με，λB为中心波长，λB＝1550nm。
以上结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。
Claims (8)
1.一种温度压力光纤传感器的灵敏度测量方法，其特征在于，
所述传感器包括相互连接的MZ干涉结构和F-P干涉结构，所述MZ干涉结构用于测量温度，所述F-P干涉结构用于测量压力；
所述灵敏度测量方法包括以下几个步骤：
利用宽带光源BBS、光谱分析仪OSA搭建通过所述传感器对压力和温度进行同时测量的试验环境；
在对压力和温度两个变量同时进行控制的条件下，将所述宽带光源BBS发出的光信号射入所述传感器F-P干涉结构的空接端，所述光信号经所述F-P干涉结构和所述MZ干涉结构传播后得到反射光波以及透射光波；
使所述反射光波以及透射光波传播到所述光谱分析仪OSA中，得到一个F-P反射光谱以及一个MZ透射光谱；
基于所述F-P反射光谱特性以及MZ透射光谱特性随压力和温度变化而产生的变化情况得到所述传感器的压力灵敏度以及温度灵敏度；
所述F-P反射光谱特性以及MZ透射光谱特性随压力和温度变化而产生的变化情况，包括：
当温度恒定，所述F-P干涉结构的反射波中心波长漂移量ΔλB与光纤布拉格光栅轴向应变量ε1关系式为：
ΔλB＝λB(1-Pε)ε1＝Kεε1，
其中，Pε为光纤布拉格光栅的有效弹光系数，Kε为光纤布拉格光栅的应变系数pm/με，Kε＝1.18pm/με，λB为中心波长，λB＝1550nm；
当压力恒定，所述MZ干涉结构的透射波波谷位移量Δλm与施加的温度变化率ε2关系式为：
其中，λm为第m阶干涉波谷的中心波长，是纤芯模式和第m个包层模式之间的有效折射率RI差，T表示温度，ΔT表示温度变化量，ε2为纤芯和第m个包层模式之间的有效折射率RI差随温度T的变化率，ε2＝dL2/L2，L2表示两个拉锥结构腰椎之间的相互作用长度；
其中，所述MZ干涉结构包括拉锥花生混合光纤结构，所述拉锥花生混合光纤结构包括相互熔接在一起的花生光纤结构和拉锥光纤结构；
所述F-P干涉结构包括光纤布拉格光栅结构，所述光纤布拉格光栅结构熔接在所述拉锥花生混合光纤结构中花生光纤结构的空接端。
2.根据权利要求1所述的温度压力光纤传感器的灵敏度测量方法，其特征在于，所述拉锥光纤结构包括中端熔融为双锥体的一段单模光纤，所述花生光纤结构包括单端带有微球结构的两段单模光纤，所述两段单模光纤的微球结构熔接在一起。
3.根据权利要求1所述的温度压力光纤传感器的灵敏度测量方法，其特征在于，所述光纤布拉格光栅结构包括纤芯内写入激光干涉条纹的一段光栅光纤，所述激光干涉条纹用于在其纤芯内产生沿其纤芯轴向的折射率周期性变化。
4.根据权利要求1所述的温度压力光纤传感器的灵敏度测量方法，其特征在于，所述F-P干涉结构的布拉格方程为：λB＝2neffΛ，其中，λB为中心波长，λB＝1550nm，neff表示纤芯模式的折射率，Λ表示栅格周期；
所述MZ干涉结构的干涉强度I和相位差φm的计算公式为：
其中，I1和I2分别是MZ干涉结构中纤芯模式和包层模式的光强，φm是纤芯模式和包层模式的相位差，是纤芯模式和第m个包层模式之间的有效折射率RI差，G是MZ干涉结构的干涉长度，λ为输入波长；
所述MZ干涉结构的自由光谱范围FSR的计算公式为：
当相位差φm等于(2m+1)π，m＝1，2，3…,透射率在该波长处达到谷值，第m阶干涉波谷的中心波长λm的计算公式为：
5.根据权利要求1-4任一项所述的温度压力光纤传感器的灵敏度测量方法，其特征在于，所述传感器的制备方法包括：
分别制备拉锥光纤结构、花生光纤结构以及光纤布拉格光栅；
将所述拉锥光纤结构的单模光纤SMF部分与所述花生光纤结构的单模光纤SMF部分熔接在一起，得到所述MZ干涉结构；
将所述MZ干涉结构的花生光纤结构空接端SMF部分与所述光纤布拉格光栅的SMF部分熔接在一起，得到所述传感器。
6.根据权利要求5所述的温度压力光纤传感器的灵敏度测量方法，其特征在于，所述制备拉锥光纤结构包括：将一段去除涂层的SMF放入熔接机中并采用功率80bit、放电时间2000ms的电弧对该SMF进行多次放电，得到所述拉锥光纤结构。
7.根据权利要求5所述的温度压力光纤传感器的灵敏度测量方法，其特征在于，所述制备花生光纤结构，包括：
将一段SMF放入熔接机中并采用功率+80bit、放电时间2000ms且偏离该SMF端面25μm的电弧对其端面进行放电处理形成微球腔，得到带有微球结构的单模光纤；
采用标准放电功率、放电时间1000ms的电弧对两段带有微球结构的单模光纤的微球进行放电熔接，得到所述花生光纤结构。
8.根据权利要求5所述的温度压力光纤传感器的灵敏度测量方法，其特征在于，所述制备光纤布拉格光栅，包括：
将一段光敏光纤紧贴一段可抑制零级衍射且可最大化一级衍射的光栅掩膜放置，并将紫外光经所述光栅掩膜正射入该光敏光纤，利用相位光栅掩模近场衍射所产生的干涉条纹在光纤中形成周期性扰动的折射率，得到光纤布拉格光栅。
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