CN117354648A - 发送信号的方法、接收信号的方法、装置、***及介质 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种发送信号的方法、接收信号的方法、装置、***及介质,属于通信领域。所述方法包括:电芯片将第一信号和第二信号合并成第三信号,所述第一信号是第一通道对应的信号,所述第二信号是第二通道对应的信号,所述电芯片和光模块之间具有至少两个物理通道,所述至少两个物理通道包括所述第一通道和所述第二通道;所述电芯片通过所述第一通道向所述光模块发送所述第三信号。本申请能够降低成本并保证信号能够成功发送。
Description
技术领域
本申请涉及通信领域,特别涉及一种发送信号的方法、接收信号的方法、装置、***及介质。
背景技术
设备往往包括多个器件,该多个器件包括第一器件和第二器件。第一器件和第二器件之间通过物理通道通信。例如,第一器件和第二器件通过多个管脚相连,该多个管脚为第一器件和第二器件之间的物理通道,第一器件通过该多个管脚与第二器件通信。
第一器件和第二器件之间的每个物理通道对应不同的信号,这些信号包括第一器件和第二器件之间交互的信号。有时需要在第一器件和第二器件上增加新功能,第一器件和第二器件需要交互实现该新功能的新信号,此时需要在第一器件和第二器件之间增加物理通道,通过增加的物理通道来传输新信号。
例如,光线路终端(optical line terminal,OLT)设备包括电芯片和光模块,电芯片和光模块之间通过20个管脚相连,该20个管脚用于传输不同的信号,譬如有的管脚用于传输下行业务信号,有的管脚用于传输上行业务信号,有的管脚用于传输控制信号。为了提高光模块处理信号的速率,可以在光模块中增加用于提高信号处理速率的光数字信号处理(optics digital signal processing,oDSP)功能,同时在电芯片和光模块间增加两个管脚,电芯片通过该两个管脚向光模块发送差分时钟信号,光模块使用该差分时钟信号执行oDSP功能。
在电芯片与光模块之间增加两个管脚来传输新增的差分时钟信号,这样会增加硬件成本。另外,如果电芯片与光模块之间的管脚数量已经达到电芯片与光模块之间能够允许的最大管脚数量时,这种方式比较局限。
发明内容
本申请提供了一种发送信号的方法、接收信号的方法、装置、***及介质,以降低成本并保证信号能够成功发送。所述技术方案如下:
第一方面,本申请公开了一种发送信号的方法,在所述方法中,电芯片将第一信号和第二信号合并成第三信号,第一信号是第一通道对应的信号,第二信号是第二通道对应的信号,电芯片和光模块之间具有至少两个物理通道,该至少两个物理通道包括第一通道和第二通道。电芯片通过第一通道向光模块发送第三信号。
由于电芯片将第一通道对应的第一信号和第二通道对应的第二信号合并为第三信号,通过第一通道向光模块发送第三信号,这样空出第二通道。电芯片能够通过第二通道向光模块发送第四信号,第四信号是除电芯片与光模块之间的每个物理通道对应的信号之外的信号,即第四信号是在电芯片和光模块之间增加的新信号。如此不用在电芯片和光模块之间增加新物理通道,电芯片即能够保证将第一通道对应的第一信号和第二通道对应的第二信号成功发送给光模块,又能够将增加的新信号成功发送给光模块,降低了硬件的成本。由于不用在电芯片和光模块之间增加新物理通道,即使电芯片和光模块之间的物理通道数量已达到电芯片和光模块之间能够允许的最大物理通道数量时,也不影响电芯片向光模块发送信号,保证信号能够成功发送,拓宽了该发送信号方法的使用场景。
在一种可能的实现方式中,电芯片通过时分复用方式,将第一信号和第二信号合并成第三信号。或者,电芯片通过编码方式,将第一信号和第二信号合并成第三信号。如此丰富了合并信号的方式。
在另一种可能的实现方式中,电芯片通过第二通道向光模块发送第四信号,第四信号是除电芯片和光模块之间的每个物理通道对应的信号之外的信号。由于第二通道是空出的物理通道,通过第二通道发送第四信号,就不用在电芯片和光模块之间增加新通道,不仅降低硬件成本,还保证第四信号能够成功发送。
在另一种可能的实现方式中,电芯片将第五信号、第一信号和第二信号合并成第三信号,第五信号为第三通道对应的信号,该至少两个物理通道还包括第三通道。电芯片通过第二通道和第三通道向光模块发送第四信号。其中,第四信号是双路信号,电芯片需要两个物理通道来发送该双路信号,由于将三个物理通道对应的信号合并成第三信号,以空出第二通道和第三通道,这样可以保证能够成功发送第四信号。
在另一种可能的实现方式中,光模块包括光数字信号处理oDSP功能,第四信号包括差分时钟信号,该差分时钟信号用于使光模块执行oDSP功能。由于第四信号是差分时钟信号,保证光模块能够成功基于该差分时钟信号执行oDSP功能。
在另一种可能的实现方式中,第一信号和第二信号是不同业务的业务信号;或者,第一信号是业务信号,第二信号是控制信号;或者,第一信号和第二信号是不同的控制信号。这样可以将不同类型的信号进行合并,提高了合并信号的灵活性。
在另一种可能的实现方式中,第一信号和第二信号为无源光网络PON网络中的信号;或者,第一信号和第二信号为以太网中的信号。这样将发送信号的方法应用于PON网络或以太网,从而拓宽了该方法的应用领域。
在另一种可能的实现方式中,第一信号和第二信号为PON网络中的信号,第一信号为第一速率PON网络中的信号,第二信号为第二速率PON网络中的信号。这样可以将两个PON网络的信号进行合并,提高了合并信号的灵活性。
第二方面,本申请公开了一种接收信号的方法,在所述方法中,光模块通过第一通道接收电芯片发送的第三信号,第三信号是对第一信号和第二信号合并得到的,第一信号是第一通道对应的信号,第二信号是第二通道对应的信号,电芯片和光模块之间具有至少两个物理通道,该至少两个物理通道包括第一通道和第二通道。光模块基于第三信号获取第一信号和第二信号。
由于将第一通道对应的第一信号和第二通道对应的第二信号合并为第三信号,光模块通过第一通道接收第三信号,这样空出第二通道。光模块能够通过第二通道接收电芯片发送的第四信号,第四信号是除电芯片与光模块之间的每个物理通道对应的信号之外的信号,即第四信号是在电芯片和光模块之间增加的新信号。如此不用在电芯片和光模块之间增加新物理通道,光模块即能够保证成功接收到第一通道对应的第一信号和第二通道对应的第二信号,又能够接收增加的新信号,降低了硬件的成本。由于不用在电芯片和光模块之间增加新物理通道,即使电芯片和光模块之间的物理通道数量已达到电芯片和光模块之间能够允许的最大物理通道数量时,也不影响接收电芯片发送的信号,保证信号能够成功接收,拓宽了该接收信号方法的使用场景。
在一种可能的实现方式中,第三信号是通过时分复用方式对第一信号和第二信号合并得到的。光模块基于第一信号的传输速率和第二信号的传输速率,从第三信号中获取第一信号和第二信号。或者,第三信号是通过编码方式对第一信号和第二信号合并得到的。光模块对第三信号进行解码,得到第一信号和第二信号。如此丰富了合并信号的方式。
在另一种可能的实现方式中,光模块通过第二通道接收电芯片发送的第四信号,第四信号是除电芯片和光模块之间的每个物理通道对应的信号之外的信号。由于第二通道是空出的物理通道,通过第二通道接收第四信号,就不用在电芯片和光模块之间增加新物理通道,不仅降低硬件成本,还保证第四信号能够成功接收。
在另一种可能的实现方式中,第三信号是对第五信号、第一信号和第二信号合并得到的,第五信号是第三通道对应的信号,该至少两个物理通道还包括第三通道。光模块通过第二通道和第三通道接收电芯片发送的第四信号。其中,第四信号是双路信号,需要两个物理通道来传输该双路信号,由于将三个物理通道对应的信号合并成第三信号,以空出第二通道和第三通道,这样可以保证能够成功从第二通道和第三通道接收第四信号。
在另一种可能的实现方式中,光模块包括光数字信号处理oDSP功能,第四信号包括差分时钟信号。光模块基于该差分时钟信号执行oDSP功能。由于第四信号是差分时钟信号,保证光模块能够成功基于该差分时钟信号执行oDSP功能。
在另一种可能的实现方式中,第一信号和第二信号是不同业务的业务信号;或者,第一信号是业务信号,第二信号是控制信号;或者,第一信号和第二信号是不同的控制信号。这样可以将不同类型的信号进行合并,提高了合并信号的灵活性。
在另一种可能的实现方式中,第一信号和第二信号为无源光网络PON网络中的信号;或者,第一信号和第二信号为以太网中的信号。这样将接收信号的方法应用于PON网络或以太网,从而拓宽了该方法的应用领域。
在另一种可能的实现方式中,第一信号和第二信号为PON网络中的信号,第一信号为第一速率PON网络中的信号,第二信号为第二速率PON网络中的信号。这样可以将两个PON网络的信号进行合并,提高了合并信号的灵活性。
第三方面,本申请提供了一种设备,所述设备包括电芯片和光模块。电芯片将第一信号和第二信号合并成第三信号,第一信号是第一通道对应的信号,第二信号是第二通道对应的信号,电芯片和光模块之间具有至少两个物理通道,该至少两个物理通道包括第一通道和第二通道。电芯片通过第一通道向光模块发送第三信号。光模块基于第三信号获取第一信号和第二信号。
由于电芯片将第一通道对应的第一信号和第二通道对应的第二信号合并为第三信号,通过第一通道向光模块发送第三信号,光模块基于第三信号得到第一信号和第二信号,这样空出第二通道。这样电芯片能够通过第二通道向光模块发送第四信号,第四信号是除电芯片与光模块之间的每个物理通道对应的信号之外的信号,即第四信号是在电芯片和光模块之间增加的新信号。如此不用在电芯片和光模块之间增加新物理通道,电芯片即能够保证将第一通道对应的第一信号和第二通道对应的第二信号成功发送给光模块,又能够将增加的新信号成功发送给光模块,降低了硬件的成本。由于不用在电芯片和光模块之间增加新物理通道,即使电芯片和光模块之间的物理通道数量已达到电芯处和光模块之间能够允许的最大通道数量时,也不影响电芯片向光模块发送信号,保证信号能够成功发送,拓宽了该发送信号方法的使用场景。
在一种可能的实现方式中,电芯片通过时分复用方式,将第一信号和第二信号合并成第三信号,光模块基于第一信号的传输速率和第二信号的传输速率,从第三信号中获取第一信号和第二信号。或者,电芯片通过编码方式,将第一信号和第二信号合并成第三信号,光模块对第三信号进行解码,得到第一信号和第二信号。如此丰富了合并信号的方式。
在另一种可能的实现方式中,电芯片通过第二通道向光模块发送第四信号,第四信号是除电芯片和光模块之间的每个物理通道对应的信号之外的信号。由于第二通道是空出的物理通道,通过第二通道发送第四信号,就不用在电芯片和光模块之间增加新物理通道,不仅降低硬件成本,还保证第四信号能够成功发送。
在另一种可能的实现方式中,电芯片将第五信号、第一信号和第二信号合并成第三信号,第五信号为第三通道对应的信号,该至少两个物理通道还包括第三通道。电芯片通过第二通道和第三通道向光模块发送第四信号。其中,第四信号是双路信号,电芯片需要两个物理通道来发送该双路信号,由于将三个通道对应的信号合并成第三信号,以空出第二通道和第三通道,这样可以保证能够成功发送第四信号。
在另一种可能的实现方式中,光模块包括光数字信号处理oDSP功能,第四信号包括差分时钟信号。光模块基于差分时钟信号执行oDSP功能。由于第四信号是差分时钟信号,保证光模块能够成功基于该差分时钟信号执行oDSP功能。
在另一种可能的实现方式中,第一信号和第二信号是不同业务的业务信号;或者,第一信号是业务信号,第二信号是控制信号;或者,第一信号和第二信号是不同的控制信号。这样可以将不同类型的信号进行合并,提高了合并信号的灵活性。
在另一种可能的实现方式中,第一信号和第二信号为无源光网络PON网络中的信号;或者,第一信号和第二信号为以太网中的信号。这样将发送信号的方法应用于PON网络或以太网,从而拓宽了该方法的应用领域。
在另一种可能的实现方式中,第一信号和第二信号为PON网络中的信号,第一信号为第一速率PON网络中的信号,第二信号为第二速率PON网络中的信号。这样可以将两个PON网络的信号进行合并,提高了合并信号的灵活性。
第四方面,本申请提供了一种发送信号的装置,用于执行第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式中的方法。具体地,所述装置包括用于执行第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式中的方法的单元。
第五方面,本申请提供了一种接收信号的装置,用于执行第二方面或第二方面的任意一种可能的实现方式中的方法。具体地,所述装置包括用于执行第二方面或第二方面的任意一种可能的实现方式中的方法的单元。
第六方面,本申请提供了一种电芯片,所述电芯片包括处理电路,所述处理单元用于执行第一方面或第一方面的任意可能的实现方式中的方法。
在一种可能的实现方式中,所述处理电路包括数字电路或模拟电路。
第七方面,本申请提供了一种光模块,所述光模块包括处理电路,所述处理电路用于执行第二方面或第二方面的任意可能的实现方式中的方法。
在一种可能的实现方式中,所述处理电路包括数字电路或模拟电路。
第八方面,本申请提供了一种计算机程序产品,所述计算机程序产品包括计算机程序,并且所述计算程序通过计算机进行加载来实现上述第一方面、第二方面或第一方面任意可能的实现方式的方法。
第九方面,本申请提供了一种计算机可读存储介质,用于存储计算机程序,所述计算机程序通过处理器进行加载来执行上述第一方面、第二方面或第一方面任意可能的实现方式的方法。
第十方面,本申请提供了一种芯片,包括存储器和处理器,存储器用于存储计算机指令,处理器用于从存储器中调用并运行该计算机指令,以执行上述第一方面、第二方面或第一方面任意可能的实现方式的方法。
第十一方面,本申请提供了一种发送信号的***,所述***包括第四方面所述的装置和第五方面所述的装置,或者,所述***包括第六方面所述的设备和第七方面所述的设备。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种发送信号的***结构示意图;
图2是本申请实施例提供的一种PON***结构示意图;
图3是本申请实施例提供的一种设备结构示意图;
图4是本申请实施例提供的一种22管脚的Combo模块结构示意图;
图5是本申请实施例提供的一种20管脚的Combo模块结构示意图;
图6是本申请实施例提供的一种发送信号的方法流程图;
图7是本申请实施例提供的一种合并信号的示意图;
图8是本申请实施例提供的另一种发送信号的方法流程图;
图9是本申请实施例提供的另一种合并信号的示意图;
图10是本申请实施例提供的另一种合并信号的示意图;
图11是本申请实施例提供的另一种发送信号的方法流程图;
图12是本申请实施例提供的一种发送信号的装置结构示意图;
图13是本申请实施例提供的一种接收信号的装置结构示意图;
图14是本申请实施例提供的一种发送信号的设备结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
参见图1,本申请实施例提供了一种发送信号的***100,该***100包括第一设备101和第二设备102,第一设备101和第二设备102相连,第一设备101能够向第二设备102发送信号,和/或,第二设备102能够向第一设备101发送信号。
在一些实施例中,该***100包括一个第二设备102,或者,该***100包括多个第二设备102,第一设备101与每个第二设备102相连,第一设备101能够向每个第二设备102发送信号,和/或,每个第二设备102能够向第一设备101发送信号。
在一些实施例中,第一设备101与第二设备102通过线缆相连,该线缆包括光纤或同轴电缆等。
例如,参见图2,该***100为无源光纤网络(passive optical network,PON)***,第一设备101为PON***的OLT,第二设备102为PON***的光网络单元(optical networkunit,ONU),OLT通过光纤与多个ONU相连。OLT能够通过光纤向每个ONU发送光信号,和/或,每个ONU能够通过光纤向OLT发送光信号。可选地,该PON***上运行有第一速率PON和/或第二速率PON。可选地,第一速率PON为10Gbit/s以太网无源光网络(10Gbit/sethernetpassive optical network,XG(S)PON),第二速率PON为吉比特无源光网络(gigabit-capable PON,GPON)。
再例如,该***100应用于以太网,第一设备101和第二设备102为以太网中的设备,第一设备101和第二设备102通过光纤或同轴电缆相连。第一设备101为路由器或交换机等,第二设备102为路由器或交换机等。
参见图3,本申请实施例提供了一种设备300,该设备300可以为上述图1所示***100中的第一设备101或第二设备102。例如该设备300为上述图2所示PON***中的OLT或ONU。再例如,该设备300为以太网中的路由器或交换机等。
该设备300包括第一器件301和第二器件302,第一器件301和第二器件302通过至少两个物理通道相连,第一器件301通过物理通道向第二器件302发送信号,和/或,第二器件302通过物理通道向第一器件301发送信号。
对于该至少两个物理通道,每个物理通道对应不同的信号,该信号是第一器件301和第二器件302之间交互的信号。也就是说,第一器件301和第二器件302使用该信号对应的物理通道来传输该信号,即第一器件301使用该信号对应的物理通道向第二器件302发送该信号,或者,第二器件302使用该信号对应的物理通道向第一器件301发送该信号。
在一些实施例中,第一器件301可能是该设备300中的单板或芯片等,第二器件302可能是该设备300中的单板或芯片等。例如,第一器件301和第二器件302是该设备300中的两个不同单板,或者,第一器件301是该设备300中的单板,第二器件302是该设备300中的芯片。
在一些实施例中,上述芯片包括电芯片等,上述单板包括光模块等。可选地,该设备300包括电芯片和光模块。例如,该设备300为OLT设备或ONU设备,OLT设备或ONU设备中包括电芯片和光模块,可选地,该电芯片为媒体介入控制层(media access control,MAC)单板等。
在一些实施例中,该设备300中的器件(第一器件301或第二器件302)包括具有数字处理能力的模块。例如可以包括OLT光模块、ONU模块、以太模块、小型可插拔(smallform-factor pluggable,SFP)模块和/或100G封装可插拔光模块(centum form-factorpluggable transceiver,CFP)模块等。可选地,OLT光模块包括双通道光器件组合的OLT光模块或非双通道光器件组合的OLT光模块,双通道光器件组合的OLT光模块又可称为ComboOLT模块,非双通道光器件组合的OLT光模块又可称为非Combo OLT模块。
在一些实施例中,对于该至少两个物理通道中的任一个物理通道,该物理通道是第一器件301和第二器件302之间用于传输电信号的通道。可选地,该物理通道包括一个或多个管脚,或者,一根或多根总线等。
例如,以第一器件301为电芯片,第二器件302为光模块为例,电芯片和光模块之间的物理通道是用于传输电芯片与光模块之间的电信号的通道。如电芯片和光模块之间通过管脚相连,该管脚为用于传输电芯片与光模块之间的电信号的通道。
其中,参见图4,光模块包括多个管脚,电芯片包括底座,将该多个管脚插接在该底座上,使电芯片通过该多个管脚与光模块相连。
在一些实施例,对于PON***中的OLT或ONU,OLT包括电芯片和/或光模块,ONU包括电芯片和/或光模块。或者,对于以太网,以太网中的路由器或交换机包括电芯片和/或光模块。
在一些实施例中,在该设备300为OLT或ONU的情况,电芯片包括底座,光模块包括Combo模块,Combo模块是一种电路板,Combo模块的两侧面上设有管脚。将光模块的Combo模块插接到电芯片的底座上,光模块通过Combo模块两侧面上的管脚与电芯片相连。
在一些实施例中,Combo模块包括22个管脚,如图4(a)所示的Combo模块的第一侧面上的11个管脚,如图4(b)所示的Combo模块的第二侧面上的11个管脚。第一侧面上的11个管脚包括发端接地(GND_T)、XG/SPON差分发端(XG/SPON TD-)、XG/SPON差分发端(XG/SPONTD+)、GPON复位(GPON Reset)、发端供电(VccT)、收端供电(VccR)、GPON信号检测(GPONsignal detection,GPON SD)、XG/SPON差分收端(XG/S PON RD+)、XG/SPON差分收端(XG/SPON RD-)、收端接地(GND_R)和速率选择(rate_select,Rate_Sel)。第二侧面上的11个管脚包括G/PON差分发端(GPON TD+)、GPON差分发端(GPON TD-)、接地(GND)、发端关断(TXDisable)、串行数据线(serial data line,SDA)、串行时钟线(serial clock line,SCL)、GPON差分收端(GPON RD-)、GPON复位(XG/S PON Reset)、XG/S PON信号检测(XG/S PONsignal detection,XG/S PON SD)、触发接收信号强度功能(received signal strengthindication trig,RSSI Trig)、GPON差分收端(GPON RD+)。
其中,XG/SPON TD-和XG/SPON TD+用于传输光模块向电芯片发送的XG(S)PON的上行业务信号。XG/S PON RD+和XG/S PON RD-用于传输电芯片向光模块发送的XG(S)PON的下行业务信号。GPON TD+和GPON TD-用于传输光模块向电芯片发送的GPON的上行业务信号。GPON RD+和GPON RD-用于传输电芯片向光模块发送的GPON的下行业务信号。
GPON Reset用于传输GPON器件复位信号,XG(S)PON Reset用于传输XG(S)GPON器件复位信号,VccT用于传输光模块向电芯片发送的供电信号,VccR用于传输电芯片向光模块发送的供电信号,GND_T用于传输光模块向电芯片发送的接地信号,GPON SD用于传输光模块向电芯片发送的第一指示信号,第一指示信号用于指示接收到GPON信号,GND_R用于传输电芯片向光模块发送的接地信号,Rate_Sel用于传输速率选择信号。
GND用于传输接地信号,TX Disable用于传输激光器发光控制信号,SDA和SCL用于传输两线式串行总线(Inter-Integrated Circuit,I2C)总线信号,XG/S PON Reset用于传输器件复位信号,XG/S PON SD用于传输光模块向电芯片发送的第二指示信号,第二指示信号用于指示接收到XG/SPON信号,RSSI Trig用于传输功率监测功能触发信号。
在一些实施例中,Combo模块包括20个管脚,如图5(a)所示的Combo模块的第一侧面上的11个管脚,如图5(b)所示的Combo模块的第二侧面上的9管脚。第一侧面上的11个管脚包括GND_T、信号混合的差分发端(Mux PON TD-)、信号混合的差分发端(Mux PON TD+)、GPON Reset、VccT、VccR、GPON SD、信号混合的差分收端(Mux PON RD+)、信号混合的差分收端(Mux PON RD-)、GND_R和Rate_Sel。第二侧面上的9个管脚包括参考时钟(REF CLK+)、参考时钟(REF CLK-)、GND、TX Disable、SDA、SCL、XG/S PON Reset、XG/S PON SD和RSSITrig。
Mux PON TD-和Mux PON TD+用于传输光模块向电芯片发送的PON的上行业务信号。Mux PON RD+和Mux PON RD-用于传输电芯片向光模块发送的PON的下行业务信号。REFCLK+和REF CLK-用于传输差分参考时钟信号。
其中,GND_T、GPON Reset、VccT、VccR、GPON SD、GND_R、Rate_Sel、GND、TXDisable、SDA、SCL和RSSI Trig所传输的信号,请参见对图4的相关描述,在此不再详细说明。
参见上述图4或图5,能够得出电芯片和光模块之间的每个管脚对应不同信号,每个管脚分别用于传输各自对应的信号。
随着技术发展,需要在第一器件301和第二器件302上增加新功能,第一器件301和第二器件302需要交互实现该新功能的新信号,新信号是除第一器件301和第二器件302之间的每个物理通道对应的信号之外的信号,此时可以通过如下任意实施例来传输该新信号。
例如,为了提高光模块处理信号的速率,可以在光模块中增加用于提高信号处理速率的oDSP功能,此时电芯片通过如下任意实施例向光模块发送差分时钟信号,光模块使用该差分时钟信号执行oDSP功能。在接下来的实施例中,以第一器件301为电芯片,第二器件302为光模块为例,来详细说明发送信号的过程。但第一器件301也可能为除电芯片之外的模块,第二器件302可能为除光模块之间的模块,将如下任意实施例中的电芯片和光模块替换为其他模块,就能够得到其他模块之间发送信号的过程。
参见图6,本申请实施例提供了一种发送信号的方法600,所述方法600应用于图1所示的***100中的第一设备101或第二设备102上,例如所述方法应用于所述PON是有OLT或ONU上。或者,所述方法600应用于图3所示的设备300上。在所述方法600中以第一器件为电芯片,第二器件为光模块为例,所述方法600用于将电芯片和光模块之间的两个物理通道对应的信号合并为一路信号,使用其中一个物理通道来发送该一路信号,使用另一通道来发送增加的新信号。所述方法600包括如下步骤601-604。
步骤601:电芯片将第一信号和第二信号合并成第三信号,第一信号是第一通道对应的信号,第二信号是第二通道对应的信号,电芯片和光模块之间具有至少两个物理通道,该至少两个物理通道包括第一通道和第二通道。
在步骤601中,将第一通道对应的第一信号和第二通道对应的第二信号合并为第三信号,第三信号只需要第一通道和第二通道中的一个物理通道来传输,如此空出一个物理通道,该空出的物理通道用来传输新信号,新信号是除电芯片和光模块之间的每个物理通道对应的信号之外的信号。
其中,在电芯片和光模块上增加新功能,该新信号用于实现该新功能,如此在电芯片和光模块之间不增加新物理通道的情况下,不仅能成功传输第一通道对应的第一信号和第二通道对应的第二信号,还能够成功发送该新信号。
在一些实施例中,第一通道是双通道,第二通道是双通道。第一信号是双路信号,第二信号也是双路信号,增加的新信号也是双路信号。或者,第一通道是双通道,第二通道是单通道,第一信号是双路信号,第二信号是单路信号,增加的新信号也是单路信号。或者,第一通道是单通道,第二通道是单通道,第一信号是单路信号,第二信号也是单路信号,增加的新信号也是单路信号。
在步骤601中,列举了如下两种合并信号的方式,该两种方式为如下第一方式和第二方式。
第一方式,电芯片通过时分复用方式,将第一信号和第二信号合并成第三信号。
在第一方式中,电芯片基于第一信号的传输速率和第二信号的传输速率,通过时分复用方式将第一信号和第二信号合并成第三信号。
在一些实施例中,在第三信号中,第一信号和第二信号之间的时序关系为参考关系,该参数关系是基于第一信号的传输速率和第二信号的传输速率得到的。
在一些实施例中,对于第三信号中的每一帧,该帧包括的第一信号和第二信号之间的时序关系为参考关系。可选地,在该帧中属于第一信号的数据量和属于第二信号的数据量之间的比例等于第一信号的传输速率与第二信号的传输速率之间的比例。
例如,参见图7,假设第一信号为XG(S)PON的下行业务信号,第二信号为GPON的下行业务信号,XG(S)PON的下行业务信号和GPON的下行业务信号都是双路信号。XG(S)PON的下行业务信号对应的第一通道包括两个管脚,该两个管脚为XG/S PON RD+和XG/S PONRD-。GPON的下行业务信号对应的第二通道包括两个管脚,该两个管脚为GPON RD+和GPONRD-。XG(S)PON的下行业务信号的传输速率为“10Gbps”,GPON的下行业务信号的传输速率为2.5“Gbps”。在光模块上增加的新功能为oDSP功能,电芯片需要向光模块发送实现该oDSP功能的差分时钟信号,该差分时钟信号是双路信号。
电芯片基于XG(S)PON的下行业务信号的传输速率“10Gbps”,GPON的下行业务信号的传输速率“2.5Gbps”,通过时分复用方式将XG(S)PON的下行业务信号和GPON的下行业务信号合并成第三信号。第三信号的传输速率为“12.5Gbps”,在第三信号的每帧中属于XG(S)PON的下行业务信号与属于GPON的下行业务信号之间的时序关系为4:1。该时序关系表示在第三信号的任一帧中属于XG(S)PON的下行业务信号的数据量与属于GPON的下行业务信号的数据量之间的比例为4:1。假设第三信号的每帧包括500个比特,即每帧的前400个比特属于XG(S)PON的下行业务信号,每帧的最后100个比特属于GPON的下行业务信号。
第二方式,电芯片通过编码方式,将第一信号和第二信号合并成第三信号。
在一些实施例中,该编码方式包括伪随机二进制序列(pseudo-random binarysequence,PRBS)掩码或64/66比特编码等。
例如,采用PRBS扰码方式,对第一信号和第二信号进行编码,得到第三信号。在实现时:将第一信号和第二信号串行拼接成一路信号,对于该一路信号中任一个比特,将该比特称为第一比特,从该一路信号中选择第二比特和第三比特,第二比特和第三比特位于第一比特之后,第一比特和第二比特之间间隔X个比特,第一比特和第三比特之间间隔Y个比特,X和Y为指定的整数值,且X不等于Y。基于第一比特、第二比特和第三比特计算出第四比特,将第一比特替换为第四比特。对该一路信号中的其他比特按上述相同方式进行替换,得到第三信号。
假设第一信号包括10个比特,第一信号为1100011001,第二信号也包括10个比特,第二信号为0011101110。在采用PRBS扰码方式编码时,将第一信号和第二信号组成一路信号,该一路信号包括20个比特,该一路信号的前10个比特属于第一信号,该一路信号的最后10个比特属于第二信号,即该一路信号为11000110010011101110。假设X=3,Y=5。
对于该一路信号中的第一个比特“1”,从该一路信号中选择第五个比特“0”以及第七个比特“1”。其中,第一个比特与第五个比特之间间隔3个比特,即间隔第二个比特、第三个比特和第四个比特。第一个比特与第七个比特之间间隔5个比特,即间隔第二个比特、第三个比特、第四个比特、第五个比特和第六个比特。假设基于第一个比特“1”、第五个比特“0”,第七个比特“1”计算出比特“0”,将第一个比特“1”替换为比特“0”。按上述方式对该一路信号中的第二个比特进行替换,第三个比特进行替换,……。替换后得到如下第三信号:01110110010010001110。
在一些实施例中,第一信号和第二信号是不同的业务信号。或者,第一信号是业务信号,第二信号是控制信号。或者,第一信号和第二信号是不同的控制信号。
在一些实施例中,第一信号和第二信号为PON网络中的信号;或者,第一信号和第二信号为以太网中的信号。
在一些实施例中,第一信号和第二信号为PON网络中的信号,第一信号为第一速率PON网络中的信号,第二信号为第二速率PON网络中的信号。例如,第一信号为XG(S)PON的下行业务信号,第二信号为GPON的下行业务信号。
步骤602:电芯片通过第一通道向光模块发送第三信号,通过第二通道向光模块发送第四信号,第四信号是除电芯片和光模块之间的每个物理通道对应的信号之外的信号。
在步骤602中,电芯片通过第一通道向光模块发送第三信号,且电芯片不会使用第二通道来发送第二信号,这样就会空出第二通道,从而使得电芯片使用第二通道向光模块发送第四信号。第四信号是新增信号,用于实现电芯片和光模块之间新增的功能。
例如,参见图4或图5,电芯片通过XG/S PON RD+和XG/S PON RD-向光模块发送如图7所示的第三信号。电芯片不使用GPON RD+和GPON RD-向光模块发送GPON的下行业务信号,如此就会空出GPON RD+和GPON RD-,电芯片使用GPON RD+和GPON RD-向光模块发送差分时钟信号。
步骤603:光模块通过第一通道接收第三信号,以及通过第二通道接收第四信号。
例如,光模块通过XG/S PON RD+和XG/S PON RD-接收电芯片发送的如图7所示的第三信号,以及通过GPON RD+和GPON RD-接收电芯片发送的差分时钟信号。基于该差分时钟信号执行光模块上的oDSP功能。
步骤604:光模块基于第三信号获取第一信号和第二信号。
在一些实施例中,第三信号是电芯片通过时分复用方式对第一信号和第二信号合并得到的,在步骤604中,光模块基于第一信号的传输速率和第二信号的传输速率,从第三信号中获取第一信号和第二信号。在实现时,光模块基于第一信号的传输速率和第二信号的传输速率,确定在第三信号的每帧中第一信号和第二信号之间的时序关系,基于该时序关系,从第三信号的每帧中获取属于第一信号的数据和属于第二信号的数据,从而得到第一信号和第二信号。
例如,光模块基于XG(S)PON的下行业务信号的传输速率“10Gbps”和GPON的下行业务信号的传输速率“2.5Gbps”,确定XG(S)PON的下行业务信号和GPON的下行业务信号之间的时序关系为4:1。假设如图7所示的第三信号的每帧包括500个比特,基于该时序关系从第三信号的每帧中获取前400个比特的数据,将每帧前400个比特的数据组成XG(S)PON的下行业务信号。以及,基于该时序关系从第三信号的每帧中获取最后100个比特的数据,将每帧最后100个比特的数据组成GPON的下行业务信号。
在一些实施例中,第三信号是通过编码方式对第一信号和第二信号合并得到的,在步骤604中,光模块对第三信号进行解码,得到第一信号和第二信号。
例如,假设该编码方式为PRBS编码方式,光模块基于PRBS编码方式,对第三信号进行解码得到第一信号和第二信号。在实现时,对于第三信号中任一个比特,将该比特称为第四比特,从第三信号中选择第五比特和第六比特,第五比特和第六比特位于第四比特之后,第四比特和第五比特之间间隔X个比特,第四比特和第六比特之间间隔Y个比特。基于第四比特、第五比特和第六比特计算出第一比特,将第四比特替换为第一比特。对第三信号中的其他比特按上述相同方式进行替换,得到包括第一信号和第二信号的一路信号,从该一路信号中得到第一信号和第二信号。
假设第三信号为01110110010010001110,对于第三信号中的第一个比特“0”,从第三信号中选择第五个比特“0”以及第七个比特“1”,其中,第一个比特与第五个比特之间间隔3个比特,第一个比特与第七个比特之间间隔5个比特。基于第一个比特“0”、第五个比特“0”,第七个比特“1”计算出比特“1”,将第一个比特“0”替换为比特“1”。按上述方式对第三信号中的第二个比特进行替换,第三个比特进行替换,……。替换后得到如下包括第一信号和第二信号的一路信号:11000110010011101110。从该一路信号中得到第一信号1100011001和第二信号0011101110。
其中,光模块也能够按上述步骤601-604的流程向电芯片发送信号。例如,光模块将XG(S)PON的上行业务信号和GPON的上行业务信号合并成第三信号。参见图4或图5,XG(S)PON的上行业务信号对应的第一通道包括两个管脚,该两个管脚为XG/S PON TD+和XG/SPON TD-。GPON的上行业务信号对应的第二通道包括两个管脚,该两个管脚为GPON TD+和GPON TD-。XG(S)PON的上行业务信号的传输速率为“10Gbps”,GPON的上行业务信号的传输速率为2.5“Gbps”。
光模块基于XG(S)PON的上行业务信号的传输速率“10Gbps”,GPON的上行业务信号的传输速率“2.5Gbps”,通过时分复用方式将XG(S)PON的上行业务信号和GPON的上行业务信号合并成第三信号。第三信号的传输速率为“12.5Gbps”,在第三信号的每帧中属于XG(S)PON的下行业务信号与属于GPON的下行业务信号之间的时序关系为4:1。或者,光模块通过编码方式,将XG(S)PON的上行业务信号和GPON的上行业务信号编码成第三信号。
光模块通过XG/S PON TD+和XG/S PON TD-向电芯片发送第三信号,此时空出GPONTD+和GPON TD-。光模块能够使用GPON TD+和GPON TD-,向电芯片发送除光模块和电芯片之间的每个物理通道对应的信号之外的信号。
电芯片通过XG/S PON TD+和XG/S PON TD-接收第三信号,基于XG(S)PON的上行业务信号的传输速率“10Gbps”和GPON的上行业务信号的传输速率“2.5Gbps”,从第三信号中获取XG(S)PON的上行业务信号和GPON的上行业务信号。或者,对第三信号进行解码,得到XG(S)PON的上行业务信号和GPON的上行业务信号。
在本申请实施例中,由于电芯片将第一通道对应的第一信号和第二通道对应的第二信号合并为第三信号,通过第一通道向光模块发送第三信号,这样空出第二通道。电芯片通过第二通道向光模块发送第四信号,第四信号是除电芯片与光模块之间的每个物理通道对应的信号之外的信号,即第四信号是在电芯片和光模块之间增加的新信号。光模块通过第一通道接收第三信号,通过第二通道接收第四信号,基于第三信号获取第一信号和第二信号。如此不用在电芯片和光模块之间增加新物理通道,电芯片即能够保证将第一通道对应的第一信号和第二通道对应的第二信号成功发送给光模块,又能够将增加的新信号成功发送给光模块,降低了硬件的成本。由于不用在电芯片和光模块之间增加新物理通道,即使电芯片和光模块之间的物理通道数量已达到电芯片和光模块之间能够允许的最大物理通道数量时,也不影响电芯片向光模块发送信号,拓宽了该发送信号方法的使用场景。
参见图8,本申请实施例提供了一种发送信号的方法800,所述方法800应用于图1所示的***100中的第一设备101或第二设备102上,例如所述方法应用于所述PON是有OLT或ONU上。或者,所述方法800应用于图3所示的设备300上。在所述方法800中以第一器件为电芯片,第二器件为光模块为例,所述方法800用于将电芯片和光模块之间的三个物理通道对应的信号合并为一路信号,使用其中一个物理通道来发送该一路信号,使用另外两个物理通道来发送增加的新信号。所述方法800包括如下步骤801-804。
步骤801:电芯片将第一信号、第二信号和第五信号合并成第三信号,第一信号是第一通道对应的信号,第二信号是第二通道对应的信号,第五信号是第四通道对应的信号,电芯片和光模块之间具有至少两个物理通道,该至少两个物理通道包括第一通道、第二通道和第三通道。
在步骤801中,将第一通道对应的第一信号、第二通道对应的第二信号和第三通道对应的第五信号合并为第三信号,第三信号通过第一通道来传输,如此空出两个物理通道。该空出的第二通道和第三通道用来传输新信号,新信号是除电芯片和光模块之间的每个物理通道对应信号之外的信号,新信号为双路信号,这样保证该双路信号能够成功被传输。
在一些实施例中,第一信号是双路信号,第一通道是双通道,第二信号和第三信号均是单路信号,第二通道和第三通道均是单通道。或者,第一信号、第二信号和第三信号均是单路信号,第一通道、第二通道和第三通道均是单通道。
例如,在光模块上增加的新功能为oDSP功能,电芯片需要向光模块发送实现该oDSP功能的差分时钟信号,该差分时钟信号是一种双路信号,该差分时钟信号需要两个单通道来传输,即需要第二通道和第三通道来传输。
在一些实施例中,第一信号是业务信号,第二信号和第五信号为不同的控制信号。或者,第一信号、第二信号和第五信号是不同的控制信号。通常业务信号是双路信号,控制信号为单路信号。
在一些实施例中,有些控制信号是双向的,电芯片选择电芯片需要向光模块发送的控制信号作为第二信号和第三信号。
在步骤801中,列举了如下两种合并信号的方式,该两种方式为如下第一方式和第二方式。
第一方式,电芯片通过时分复用方式,将第一信号、第二信号和第五信号合并成第三信号。
在第一方式中,电芯片基于第一信号的传输速率、第二信号的传输速率和第五信号的传输速率,通过时分复用方式将第一信号、第二信号和第五信号合并成第三信号。
在一些实施例中,在第三信号中,第一信号、第二信号和第五信号之间的时序关系为参考关系,该参数关系是基于第一信号的传输速率、第二信号的传输速率和第三信号的传输速率得到的。
在一些实施例中,对于第三信号中的每一帧,该帧包括的第一信号、第二信号、第五信号之间的时序关系为参考关系。可选地,在该帧中属于第一信号的数据量、属于第二信号的数据量和属于第三信号的数据量之间的比例等于第一信号的传输速率、第二信号的传输速率和第五信号的传输速率之间的比例。
接下来列举如下第一实例和第二实例进行说明。
第一实例,参见图9,第一信号为XG(S)PON的下行业务信号,第二信号为GPON器件复位信号,第五信号为XG(S)PON器件复位信号。参见图4或图5,XG(S)PON的下行业务信号对应的第一通道包括两个管脚,该两个管脚为XG/S PON RD+和XG/S PON RD-。GPON器件复位信号是控制信号,GPON器件复位信号对应的第二通道包括一个管脚,该一个管脚为GPONReset。XG(S)PON器件复位信号是控制信号,XG(S)PON器件复位信号对应的第三通道包括一个管脚,该一个管脚为XG(S)PON Reset。XG(S)PON的下行业务信号的传输速率为“10Gbps”,GPON器件复位信号的传输速率和XG(S)PON器件复位信号的传输速率均为2.5“Gbps”。
电芯片基于XG(S)PON的下行业务信号的传输速率“10Gbps”,GPON器件复位信号的传输速率“2.5Gbps”和XG(S)PON器件复位信号的传输速率均2.5“Gbps”,通过时分复用方式将XG(S)PON的下行业务信号、GPON器件复位信号和XG(S)PON器件复位信号合并成第三信号。第三信号的传输速率为“15Gbps”,在第三信号的每帧中XG(S)PON的下行业务信号、GPON器件复位信号和XG(S)PON器件复位信号之间的时序关系为4:1:1。该时序关系表示在第三信号的任一帧中属于XG(S)PON的下行业务信号的数据量、属于GPON器件复位信号的数据量和属于XG(S)PON器件复位信号的数据量之间的比例为4:1:1。
第二实例,参见图10,第一信号为GPON器件复位信号,第二信号为XG(S)PON器件复位信号,第五信号为功率监测功能触发信号,GPON器件复位信号、XG(S)PON器件复位信号和功率监测功能触发信号均是控制信号。参见图4或图5,GPON器件复位信号对应的第一通道包括一个管脚,该一个管脚为GPON Reset。XG(S)PON器件复位信号对应的第二通道包括一个管脚,该一个管脚为XG(S)PON Reset。功率监测功能触发信号对应的第三通道包括一个管脚,该一个管脚为RSSI Trig。GPON器件复位信号的传输速率和XG(S)PON器件复位信号的传输速率均为2.5“Gbps”,功率监测功能触发信号的传输速率为“1Gbps”。
电芯片基于GPON器件复位信号的传输速率“2.5Gbps”、XG(S)PON器件复位信号的传输速率均2.5“Gbps”和功率监测功能触发信号的传输速率“1Gbps”,通过时分复用方式将GPON器件复位信号、XG(S)PON器件复位信号和功率监测功能触发信号合并成第三信号。第三信号的传输速率为“6Gbps”,在第三信号的每帧中GPON器件复位信号、XG(S)PON器件复位信号和功率监测功能触发信号之间的时序关系为2.5:2.5:1。该时序关系表示在第三信号的任一帧中属于GPON器件复位信号的数据量、属于XG(S)PON器件复位信号的数据量和属于功率监测功能触发信号的数据量之间的比例为2.5:2.5:1。
第二方式,电芯片通过编码方式,将第一信号、第二信号和第五信号合并成第三信号。
步骤802:电芯片通过第一通道向光模块发送第三信号,通过第二通道和第三通道向光模块发送第四信号,第四信号是除电芯片和光模块之间的每个物理通道对应的信号之外的信号。
在步骤802中,电芯片通过第一通道向光模块发送第三信号,且电芯片不会使用第二通道来发送第二信号以及不会使用第三通道来发送第五信号,这样就会空出第二通道和第三通道,从而使得电芯片使用第二通道和第三通道向光模块发送第四信号。第四信号是新增信号,用于实现电芯片和光模块之间新增的功能。
在上述第一实例中,电芯片通过XG/S PON RD+和XG/S PON RD-向光模块发送如图9所示的第三信号。电芯片不使用GPON Reset向光模块发送GPON器件复位信号,也不使用不使用XG(S)PON Reset向光模块发送XG(S)PON器件复位信号,如此就会空出GPON Reset和XG(S)PON Reset,电芯片使用GPON Reset和XG(S)PON Reset向光模块发送差分时钟信号。
在上述第二实例中,电芯片通过GPON Reset向光模块发送如图10所示的第三信号。电芯片不使用XG(S)PON Reset向光模块发送XG(S)PON器件复位信号,也不使用不使用RSSI Trig向光模块发送功率监测功能触发信号,如此就会空出XG(S)PON Reset和RSSITrig,电芯片使用XG(S)PON Reset和RSSI Trig向光模块发送差分时钟信号。
步骤803:光模块通过第一通道接收第三信号,以及通过第二通道和第三通道接收第四信号。
在上述第一实例中,光模块通过XG/S PON RD+和XG/S PON RD-接收电芯片发送的如图9所示的第三信号,以及通过GPON Reset和XG(S)PON Reset接收电芯片发送的差分时钟信号。基于该差分时钟信号执行光模块上的oDSP功能。
在上述第二实例中,光模块通过GPON Reset接收电芯片发送的如图10所示的第三信号,以及通过XG(S)PON Reset和RSSI Trig接收电芯片发送的差分时钟信号。基于该差分时钟信号执行光模块上的oDSP功能。
步骤804:光模块基于第三信号获取第一信号、第二信号和第五信号。
在一些实施例中,第三信号是电芯片通过时分复用方式对第一信号、第二信号和第五信号合并得到的,在步骤804中,光模块基于第一信号的传输速率、第二信号的传输速率和第五信号的传输速率,从第三信号中获取第一信号、第二信号和第五信号。在实现时,光模块基于第一信号的传输速率、第二信号的传输速率和第五信号的传输速率,确定在第三信号的每帧中第一信号、第二信号和第五信号之间的时序关系,基于该时序关系,从第三信号的每帧中获取属于第一信号的数据、属于第二信号的数据和属于第五信号的数据,从而得到第一信号、第二信号和第五信号。
在上述第一实例中,光模块基于XG(S)PON的下行业务信号的传输速率“10Gbps”、GPON器件复位信号的传输速率“2.5Gbps”和XG(S)PON器件复位信号的传输速率“2.5Gbps”,确定XG(S)PON的下行业务信号、GPON器件复位信号、XG(S)PON器件复位信号之间的时序关系为4:1:1。假设如图9所示的第三信号的每帧包括600个比特,基于该时序关系从第三信号的每帧中获取属于XG(S)PON的下行业务信号的400个比特的数据,属于GPON器件复位信号的100个比特的数据,属于XG(S)PON器件复位信号的100个比特的数据,从而得到XG(S)PON的下行业务信号、GPON器件复位信号和XG(S)PON器件复位信号。
在上述第二实例中,光模块基于GPON器件复位信号的传输速率“2.5Gbps”、XG(S)PON器件复位信号的传输速率“2.5Gbps”和器件复位信号的传输速率“1Gbps”,确定GPON器件复位信号、XG(S)PON器件复位信号和器件复位信号之间的时序关系为2.5:2.5:1。假设如图10所示的第三信号的每帧包括600个比特,基于该时序关系从第三信号的每帧中获取属于GPON器件复位信号的250个比特的数据,属于XG(S)PON器件复位信号的250个比特的数据,属于器件复位信号的100个比特的数据,从而得到GPON器件复位信号、XG(S)PON器件复位信号和器件复位信号。
在一些实施例中,第三信号是通过编码方式对第一信号、第二信号和第五信号合并得到的,在步骤804中,光模块对第三信号进行解码,得到第一信号、第二信号和第五信号。
其中,光模块也能够按上述步骤801-804的流程向电芯片发送信号,即电芯片为光模块,光模块为电芯片。例如,光模块将XG(S)PON的上行业务信号、GPON器件复位信号和XG(S)PON器件复位信号合并成第三信号。参见图4或图5,XG(S)PON的上行业务信号对应的第一通道包括两个管脚,该两个管脚为XG/S PON TD+和XG/S PON TD-。GPON器件复位信号对应的第二通道包括一个管脚,该一个管脚为GPON Reset。XG/S PON器件复位信号对应的第三通道包括一个管脚,该一个管脚为XG/S PON Reset。XG(S)PON的上行业务信号的传输速率为“10Gbps”,GPON器件复位信号的传输速率和XG/S PON器件复位信号的传输速率均为2.5“Gbps”。
光模块基于XG(S)PON的上行业务信号的传输速率“10Gbps”,GPON器件复位信号的传输速率2.5“Gbps”和XG/S PON器件复位信号的传输速率2.5“Gbps”,通过时分复用方式将XG(S)PON的上行业务信号、GPON器件复位信号和XG/S PON器件复位信号合并成第三信号。第三信号的传输速率为“15Gbps”。或者,光模块通过编码方式,将XG(S)PON的上行业务信号、GPON器件复位信号和XG/S PON器件复位信号编码成第三信号。
光模块通过XG/S PON TD+和XG/S PON TD-向电芯片发送第三信号,此时空出GPONReset和XG/S PON Reset。光模块能够使用GPON Reset和XG/S PON Reset,向电芯片发送除光模块和电芯片之间的每个物理通道对应的信号之外的信号。
电芯片通过XG/S PON TD+和XG/S PON TD-接收第三信号,基于XG(S)PON的上行业务信号的传输速率“10Gbps”、GPON器件复位信号的传输速率2.5“Gbps”和XG/S PON器件复位信号的传输速率2.5“Gbps”,从第三信号中获取XG(S)PON的上行业务信号、GPON器件复位信号和XG/S PON器件复位信号。或者,对第三信号进行解码,得到XG(S)PON的上行业务信号、GPON器件复位信号和XG/S PON器件复位信号。
上述仅列举了将第一信号、第二信号和第三信号合并成第一信号,当然还可以将四个信号或五个信号合并成第一信号,以空出更多的物理通道还传输其他信号,在此不再详细说明。
在本申请实施例中,由于电芯片将第一通道对应的第一信号、第二通道对应的第二信号和第三通道对应的第五信号合并为第三信号,通过第一通道向光模块发送第三信号,这样空出第二通道和第三通道。电芯片通过第二通道和第三通道向光模块发送第四信号,第四信号是除电芯片与光模块之间的每个物理通道对应的信号之外的信号,即第四信号是在电芯片和光模块之间增加的新信号且为双路信号。光模块通过第一通道接收第三信号,通过第二通道和第三通道接收第四信号,基于第三信号获取第一信号、第二信号和第五信号。如此不用在电芯片和光模块之间增加新物理通道,电芯片即能够保证将第一通道对应的第一信号、第二通道对应的第二信号和第三通道对应的第五信号成功发送给光模块,又能够将增加的双路新信号成功发送给光模块,降低了硬件的成本。由于不用在电芯片和光模块之间增加新物理通道,即使电芯片和光模块之间的物理通道数量已达到电芯片和光模块之间能够允许的最大物理通道数量时,也不影响电芯片向光模块发送信号,拓宽了该发送信号方法的使用场景。
参见图11,本申请实施例提供了一种发送信号的方法1100,所述方法1100应用于图1所示的***100中的第一设备101或第二设备102上,例如所述方法应用于所述PON是有OLT或ONU上。或者,所述方法1100应用于图3所示的设备300上。在所述方法1100中以第一器件为电芯片,第二器件为光模块为例,所述方法1100用于将第一通道对应的信号和增加的新信号合并为一路信号,使用其中第一通道来发送该一路信号,第一通道是电芯片和光模块之间的物理通道。所述方法1100包括如下步骤601-604。
步骤1101:电芯片将第一信号和第二信号合并成第三信号,第一信号是第一通道对应的信号,第二信号是电芯片和光模块之间的每个物理通道对应的信号之外的信号。
在步骤1101中,将第一通道对应的第一信号和增加的第二信号合并为第三信号,第三信号只需要第一通道来传输,如此在电芯片和光模块之间不增加新物理通道的情况下,不仅能成功传输第一通道对应的第一信号,还能够成功发送新信号。
在一些实施例中,第一通道可能是双通道,第一信号是双路信号,第二信号也是双路信号。或者,第一通道可能是双通道,第一信号是双路信号,第二信号是单路信号。或者,第一通道可能是单通道,第一信号是单路信号,第二信号也是单路信号。
在步骤1101中,列举了如下两种合并信号的方式,该两种方式为如下第一方式和第二方式。
第一方式,电芯片通过时分复用方式,将第一信号和第二信号合并成第三信号。
在第一方式中,电芯片基于第一信号的传输速率和第二信号的传输速率,通过时分复用方式将第一信号和第二信号合并成第三信号。
在一些实施例中,在第三信号中,第一信号和第二信号之间的时序关系为参考关系,该参数关系是基于第一信号的传输速率和第二信号的传输速率得到的。
在一些实施例中,对于第三信号中的每一帧,该帧包括的第一信号和第二信号之间的时序关系为参考关系。可选地,在该帧中属于第一信号的数据量和属于第二信号的数据量之间的比例等于第一信号的传输速率与第二信号的传输速率之间的比例。
第二方式,电芯片通过编码方式,将第一信号和第二信号合并成第三信号。
步骤1102:电芯片通过第一通道向光模块发送第三信号。
步骤1103:光模块通过第一通道接收第三信号,基于第三信号获取第一信号和第二信号。
在一些实施例中,第三信号是电芯片通过时分复用方式对第一信号和第二信号合并得到的,在步骤1103中,光模块基于第一信号的传输速率和第二信号的传输速率,从第三信号中获取第一信号和第二信号。在实现时,光模块基于第一信号的传输速率和第二信号的传输速率,确定在第三信号的每帧中第一信号和第二信号之间的时序关系,基于该时序关系,从第三信号的每帧中获取属于第一信号的数据和属于第二信号的数据,从而得到第一信号和第二信号。
在一些实施例中,第三信号是通过编码方式对第一信号和第二信号合并得到的,在步骤1103中,光模块对第三信号进行解码,得到第一信号和第二信号。
在本申请实施例中,由于电芯片将第一通道对应的第一信号和增加的第二信号合并为第三信号,通过第一通道向光模块发送第三信号。光模块通过第一通道接收第三信号,基于第三信号获取第一信号和第二信号。如此不用在电芯片和光模块之间增加新物理通道,电芯片即能够保证将第一通道对应的第一信号和增加的第二信号成功发送给光模块,降低了硬件的成本。由于不用在电芯片和光模块之间增加新通道,即使电芯片和光模块之间的物理通道数量已达到电芯片和光模块之间能够允许的最大物理通道数量时,也不影响电芯片向光模块发送信号,拓宽了该发送信号方法的使用场景。
参见图12,本申请实施例提供了一种发送信号的装置1200,所述装置1200部署在如图1所示***100的第一设备或第二设备上,所述装置1200部署在如图2所示的PON中的OLT或ONU上,所述装置1200部署在如图3所示的设备300的电芯片上,或者,所述装置1200部署在如图6所示的方法600的电芯片或如图8所示的方法800的电芯片上。所述装置1200包括:
处理单元1201,用于将第一信号和第二信号合并成第三信号,第一信号是第一通道对应的信号,第二信号是第二通道对应的信号,所述装置1200和光模块之间具有至少两个物理通道,该至少两个物理通道包括第一通道和第二通道;通信单元1202,用于通过第一通道向光模块发送第三信号。
可选地,处理单元1201将第一信号和第二信号合并成第三信号的详细实现过程,参见图6所示方法600的步骤601或图8所示方法800的步骤801中的相关内容,在此不再详细说明。
可选地,通信单元1202发送第三信号的详细实现过程,参见图6所示方法600的步骤602或图8所示方法800的步骤802中的相关内容,在此不再详细说明。
可选地,处理单元1201,用于通过时分复用方式,将第一信号和第二信号合并成第三信号;或者,处理单元1201,用于通过编码方式,将第一信号和第二信号合并成第三信号。
可选地,处理单元1201通过时分复用方式或编码方式将第一信号和第二信号合并成第三信号的详细实现过程,参见图6所示方法600的步骤601或图8所示方法800的步骤801中的相关内容,在此不再详细说明。
可选地,通信单元1202通过所述第二通道向光模块发送第四信号,第四信号是除所述装置1200和光模块之间的每个物理通道对应的信号之外的信号。
可选地,通信单元1202发送第四信号的详细实现过程,参见图6所示方法600的步骤602或图8所示方法800的步骤802中的相关内容,在此不再详细说明。
可选地,处理单元1201,用于将第五信号、第一信号和第二信号合并成第三信号,第五信号为第三通道对应的信号,至少两个物理通道还包括第三通道;
通信单元1202,用于通过第二通道和第三通道向光模块发送第四信号。
可选地,处理单元1201将第五信号、第一信号和第二信号合并成第三信号的详细实现过程,参见图8所示方法800的步骤801中的相关内容,在此不再详细说明。
可选地,通信单元1202发送第四信号的详细实现过程,参见图8所示方法800的步骤802中的相关内容,在此不再详细说明。
可选地,光模块包括光数字信号处理oDSP功能,第四信号包括差分时钟信号,差分时钟信号用于使光模块执行oDSP功能。
可选地,第一信号和第二信号是不同业务的业务信号;或者,第一信号是业务信号,第二信号是控制信号;或者,第一信号和第二信号是不同的控制信号。
可选地,第一信号和第二信号为无源光网络PON网络中的信号;或者,第一信号和第二信号为以太网中的信号。
可选地,第一信号和第二信号为PON网络中的信号,第一信号为第一速率PON网络中的信号,第二信号为第二速率PON网络中的信号。
在本申请实施例中,由于处理单元将第一通道对应的第一信号和第二通道对应的第二信号合并为第三信号,通信单元通过第一通道向光模块发送第三信号,这样空出第二通道。通信单元能够通过第二通道向光模块发送第四信号,第四信号是除所述装置与光模块之间的每个通道对应的信号之外的信号,即第四信号是在所述装置和光模块之间增加的新信号。如此不用在所述装置和光模块之间增加新物理通道,通信单元即能够保证将第一通道对应的第一信号和第二通道对应的第二信号成功发送给光模块,又能够将增加的新信号成功发送给光模块,降低了硬件的成本,并保证信号能够成功发送,拓宽了所述装置的使用场景。
参见图13,本申请实施例提供了一种接收信号的装置1300,所述装置1300部署在如图1所示***100的第一设备或第二设备上,所述装置1300部署在如图2所示的PON中的OLT或ONU上,所述装置1300部署在如图3所示的设备300的光模块上,或者,所述装置1300部署在如图6所示的方法600的光模块或如图8所示的方法800的光模块上。所述装置1300包括:
通信单元1301,用于通过第一通道接收电芯片发送的第三信号,第三信号是对第一信号和第二信号合并得到的,第一信号是第一通道对应的信号,第二信号是第二通道对应的信号,电芯片和所述装置1300之间具有至少两个物理通道,该至少两个物理通道包括第一通道和第二通道;
处理单元1302,用于基于第三信号获取第一信号和第二信号。
可选地,通信单元1301接收第三信号的详细实现过程,参见图6所示方法600的步骤603或图8所示方法800的步骤803中的相关内容,在此不再详细说明。
可选地,处理单元1302获取第一信号和第二信号的详细实现过程,参见图6所示方法600的步骤604或图8所示方法800的步骤804中的相关内容,在此不再详细说明。
可选地,第三信号是通过时分复用方式对第一信号和第二信号合并得到的,处理单元1302,用于基于第一信号的传输速率和第二信号的传输速率,从第三信号中获取第一信号和第二信号。
可选地,第三信号是通过编码方式对第一信号和第二信号合并得到的,处理单元1302,用于对第三信号进行解码,得到第一信号和第二信号。
可选地,通信单元1301,用于通过第二通道接收电芯片发送的第四信号,第四信号是除电芯片和所述装置1300之间的每个物理通道对应的信号之外的信号。
可选地,通信单元1301接收第四信号的详细实现过程,参见图6所示方法600的步骤603或图8所示方法800的步骤803中的相关内容,在此不再详细说明。
可选地,第三信号是对第五信号、第一信号和第二信号合并得到的,第五信号是第三通道对应的信号,至少两个物理通道还包括第三通道,
通信单元1301,用于通过第二通道和第三通道接收电芯片发送的第四信号。
可选地,通信单元1301接收第四信号的详细实现过程,参见图8所示方法800的步骤803中的相关内容,在此不再详细说明。
可选地,所述装置1300包括光数字信号处理oDSP功能,第四信号包括差分时钟信号,处理单元1302,还用于基于差分时钟信号执行oDSP功能。
可选地,处理单元1302执行oDSP功能的详细实现过程,参见图6所示方法600的步骤604或图8所示方法800的步骤804中的相关内容,在此不再详细说明。
可选地,第一信号和第二信号是不同业务的业务信号;或者,第一信号是业务信号,第二信号是控制信号;或者,第一信号和第二信号是不同的控制信号。
可选地,第一信号和第二信号为无源光网络PON网络中的信号;或者,第一信号和第二信号为以太网中的信号。
可选地,第一信号和第二信号为PON网络中的信号,第一信号为第一速率PON网络中的信号,第二信号为第二速率PON网络中的信号。
在本申请实施例中,由于将第一通道对应的第一信号和第二通道对应的第二信号合并为第三信号,通信单元通过第一通道接收第三信号,这样空出第二通道。通信单元能够通过第二通道接收电芯片发送的第四信号,第四信号是除电芯片与所述装置之间的每个物理通道对应的信号之外的信号,即第四信号是在电芯片和所述装置之间增加的新信号。如此不用在电芯片和所述装置之间增加新物理通道,通信单元即能够保证成功接收到第一通道对应的第一信号和第二通道对应的第二信号,又能够接收增加的新信号,降低了硬件的成本,保证信号能够成功接收,拓宽了所述装置的使用场景。
参见图14,本申请实施例提供了一种发送信号的设备1400示意图。所述设备1400可以是上述任意实施例提供的电芯片或该设备1400可以是上述任意实施例提供的电芯片,例如,可以是如图3所示的设备300的电芯片,如图6所示的方法600的电芯片或如图8所示的方法800的电芯片。所述设备1400包括至少一个处理器1401,内部连接1402,存储器1403以及至少一个通信接口1404。
所述设备1400是一种硬件结构的装置。
在一些实施例中,可以用于实现图12所述的装置1200中的功能模块。例如,本领域技术人员可以想到图12所示的装置1200中的处理单元1201可以通过该至少一个处理器1401调用存储器1403中的代码来实现。图12所示的装置1200中的通信单元1202可以通过该至少一个通信接口1404来实现。所述设备1400还可以用于实现上述任一实施例中电芯片的功能。
在一些实施例中,可以用于实现图13所述的装置1300中的功能模块。例如,本领域技术人员可以想到图13所示的装置1200中的处理单元1302可以通过该至少一个处理器1401调用存储器1403中的代码来实现。图13所示的装置1300中的通信单元1301可以通过该至少一个通信接口1404来实现。所述设备1400还可以用于实现上述任一实施例中光模块的功能。
上述处理器1401例如是通用中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、网络处理器(Network Processer,NP)、图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU)、神经网络处理器(Neural-networkProcessing Units,NPU)、数据处理单元(Data Processing Unit,DPU)、微处理器或者一个或多个用于实现本申请方案的集成电路。例如,处理器1401包括专用集成电路(Application-specific Integrated Circuit,ASIC),可编程逻辑器件(ProgrammableLogic Device,PLD)或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。PLD例如是复杂可编程逻辑器件(Complex Programmable Logic Device,CPLD)、现场可编程逻辑门阵列(Field-programmable Gate Array,FPGA)、通用阵列逻辑(Generic ArrayLogic,GAL)或其任意组合。其可以实现或执行结合本申请实施例公开内容所描述的各种逻辑方框、模块和电路。所述处理器也可以是实现计算功能的组合,例如包括一个或多个微处理器组合,DSP和微处理器的组合等等。
上述内部连接1402可包括一通路,在上述组件之间传送信息。内部连接1402可以为单板或总线等。总线可以是外设部件互连标准(Peripheral Component Interconnect,PCI)总线或扩展工业标准结构(Extended Industry Standard Architecture,EISA)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示,图14中仅用一条粗线表示,但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
上述至少一个通信接口1404使用任何收发器一类的装置,用于与其它设备或通信网络通信,通信网络可以为以太网、无线接入网或无线局域网(Wireless Local AreaNetworks,WLAN)等。通信接口1404可以包括有线通信接口,还可以包括无线通信接口。具体的,通信接口1404可以为以太接口、快速以太(Fast Ethernet,FE)接口、千兆以太(GigabitEthernet,GE)接口,异步传输模式(Asynchronous Transfer Mode,ATM)接口,无线局域网WLAN接口,蜂窝网络通信接口或其组合。以太网接口可以是光接口,电接口或其组合。在本申请实施例中,通信接口1404可以用于所述设备1400与其他设备进行通信。
上述存储器1403可以是只读存储器(read-only memory,ROM)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备,随机存取存储器(random access memory,RAM)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备,也可以是电可擦可编程只读存储器(electrically erasable programmable read-only memory,EEPROM)、只读光盘(compactdisc read-only memory,CD-ROM)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质,但不限于此。存储器可以是独立存在,通过总线与处理器相连接。存储器1403也可以和处理器1401集成在一起。
在具体实现中,作为一种实施例,处理器1401可以包括一个或多个CPU,例如图14中的CPU0和CPU1。这些CPU中的每一个可以是一个单核处理器,也可以是一个多核处理器。这里的处理器可以指一个或多个设备、电路、和/或用于处理数据(例如计算机程序指令)的处理核。
在具体实现中,作为一种实施例,所述设备1400可以包括多个处理器,例如图14中的处理器1401和处理器1407。这些处理器中的每一个可以是一个单核(single-CPU)处理器,也可以是一个多核(multi-CPU)处理器。这里的处理器可以指一个或多个设备、电路、和/或用于处理数据(例如计算机程序指令)的处理核。
参见图1,本申请实施例还提供了一种发送信号的***,所述***包括第一设备101和第二设备102,第一设备101和第二设备102相连,第一设备101和第二设备102中的至少一个包括如图12所示的装置1200和/或如图13所示的装置1300。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成,也可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。
以上所述仅为本申请的可选实施例,并不用以限制本申请,凡在本申请的原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (30)
1.一种发送信号的方法,其特征在于,所述方法包括:
电芯片将第一信号和第二信号合并成第三信号,所述第一信号是第一通道对应的信号,所述第二信号是第二通道对应的信号,所述电芯片和光模块之间具有至少两个物理通道,所述至少两个物理通道包括所述第一通道和所述第二通道;
所述电芯片通过所述第一通道向所述光模块发送所述第三信号。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电芯片将第一信号和第二信号合并成第三信号,包括:
所述电芯片通过时分复用方式,将所述第一信号和所述第二信号合并成所述第三信号;或者,
所述电芯片通过编码方式,将所述第一信号和所述第二信号合并成所述第三信号。
3.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
所述电芯片通过所述第二通道向所述光模块发送第四信号,所述第四信号是除所述电芯片和所述光模块之间的每个物理通道对应的信号之外的信号。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述电芯片将第一信号和第二信号合并成第三信号,包括:
所述电芯片将第五信号、所述第一信号和所述第二信号合并成所述第三信号,所述第五信号为第三通道对应的信号,所述至少两个物理通道还包括所述第三通道;
所述电芯片通过所述第二通道向所述光模块发送第四信号,包括:
所述电芯片通过所述第二通道和所述第三通道向所述光模块发送所述第四信号。
5.如权利要求3或4所述的方法,其特征在于,所述光模块包括光数字信号处理oDSP功能,所述第四信号包括差分时钟信号,所述差分时钟信号用于使所述光模块执行所述oDSP功能。
6.如权利要求1-5任一项所述的方法,其特征在于,
所述第一信号和所述第二信号是不同业务的业务信号;或者,
所述第一信号是业务信号,所述第二信号是控制信号;或者,
所述第一信号和所述第二信号是不同的控制信号。
7.如权利要求1-6任一项所述的方法,其特征在于,所述第一信号和所述第二信号为无源光网络PON网络中的信号;或者,所述第一信号和所述第二信号为以太网中的信号。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述第一信号和所述第二信号为PON网络中的信号,所述第一信号为第一速率PON网络中的信号,所述第二信号为第二速率PON网络中的信号。
9.一种接收信号的方法,其特征在于,所述方法包括:
光模块通过第一通道接收电芯片发送的第三信号,所述第三信号是对第一信号和第二信号合并得到的,所述第一信号是所述第一通道对应的信号,所述第二信号是第二通道对应的信号,所述电芯片和所述光模块之间具有至少两个物理通道,所述至少两个物理通道包括所述第一通道和所述第二通道;
所述光模块基于所述第三信号获取所述第一信号和所述第二信号。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述第三信号是通过时分复用方式对所述第一信号和所述第二信号合并得到的,
所述光模块基于所述第三信号获取所述第一信号和所述第二信号,包括:
所述光模块基于所述第一信号的传输速率和所述第二信号的传输速率,从所述第三信号中获取所述第一信号和所述第二信号。
11.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述第三信号是通过编码方式对所述第一信号和所述第二信号合并得到的,
所述光模块基于所述第三信号获取所述第一信号和所述第二信号,包括:
所述光模块对所述第三信号进行解码,得到所述第一信号和所述第二信号。
12.如权利要求9-11任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
所述光模块通过所述第二通道接收所述电芯片发送的第四信号,所述第四信号是除所述电芯片和所述光模块之间的每个物理通道对应的信号之外的信号。
13.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述第三信号是对第五信号、所述第一信号和所述第二信号合并得到的,所述第五信号是第三通道对应的信号,所述至少两个物理通道还包括所述第三通道,
所述光模块通过所述第二通道接收所述电芯片发送的第四信号,包括:
所述光模块通过所述第二通道和所述第三通道接收所述电芯片发送的所述第四信号。
14.如权利要求12或13所述的方法,其特征在于,所述光模块包括光数字信号处理oDSP功能,所述第四信号包括差分时钟信号,所述方法还包括:
所述光模块基于所述差分时钟信号执行所述oDSP功能。
15.如权利要求9-14任一项所述的方法,其特征在于,
所述第一信号和所述第二信号是不同业务的业务信号;或者,
所述第一信号是业务信号,所述第二信号是控制信号;或者,
所述第一信号和所述第二信号是不同的控制信号。
16.如权利要求9-15任一项所述的方法,其特征在于,所述第一信号和所述第二信号为无源光网络PON网络中的信号;或者,所述第一信号和所述第二信号为以太网中的信号。
17.如权利要求16所述的方法,其特征在于,所述第一信号和所述第二信号为PON网络中的信号,所述第一信号为第一速率PON网络中的信号,所述第二信号为第二速率PON网络中的信号。
18.一种设备,其特征在于,所述设备包括电芯片和光模块;
所述电芯片,用于将第一信号和第二信号合并成第三信号,所述第一信号是第一通道对应的信号,所述第二信号是第二通道对应的信号,所述电芯片和所述光模块之间具有至少两个物理通道,所述至少两个物理通道包括所述第一通道和所述第二通道;通过所述第一通道向所述光模块发送所述第三信号;
所述光模块,用于基于所述第三信号获取所述第一信号和所述第二信号。
19.如权利要求18所述的设备,其特征在于,
所述电芯片,用于通过时分复用方式,将所述第一信号和所述第二信号合并成所述第三信号;
所述光模块,用于基于所述第一信号的传输速率和所述第二信号的传输速率,从所述第三信号中获取所述第一信号和所述第二信号。
20.如权利要求18所述的设备,其特征在于,
所述电芯片,用于通过编码方式,将所述第一信号和所述第二信号合并成所述第三信号;
所述光模块,用于对所述第三信号进行解码,得到所述第一信号和所述第二信号。
21.如权利要求18-20任一项所述的设备,其特征在于,
所述电芯片,还用于通过所述第二通道向所述光模块发送第四信号,所述第四信号是除所述电芯片和所述光模块之间的每个物理通道对应的信号之外的信号。
22.如权利要求21所述的设备,其特征在于,
所述电芯片,用于将第五信号、所述第一信号和所述第二信号合并成第三信号,所述第五信号为第三通道对应的信号,所述至少两个物理通道还包括所述第三通道;通过所述第二通道和所述第三通道向所述光模块发送所述第四信号。
23.如权利要求21或22所述的设备,其特征在于,所述光模块包括光数字信号处理oDSP功能,所述第四信号包括差分时钟信号,
所述光模块,还用于基于所述差分时钟信号执行所述oDSP功能。
24.如权利要求18-23任一项所述的设备,其特征在于,
所述第一信号和所述第二信号是不同业务的业务信号;或者,
所述第一信号是业务信号,所述第二信号是控制信号;或者,
所述第一信号和所述第二信号是不同的控制信号。
25.如权利要求18-24任一项所述的设备,其特征在于,所述第一信号和所述第二信号为无源光网络PON网络中的信号;或者,所述第一信号和所述第二信号为以太网中的信号。
26.如权利要求25所述的设备,其特征在于,所述第一信号和所述第二信号为PON网络中的信号,所述第一信号为第一速率PON网络中的信号,所述第二信号为第二速率PON网络中的信号。
27.一种电芯片,其特征在于,所述电芯片包括处理电路,所述处理电路用于执行如权利要求1-8任一项由所述第一件器执行的发送信号的方法。
28.一种光模块,其特征在于,所述光模块包括处理电路,所述处理电路用于执行如权利要求9-17任一项由所述光模块执行的接收信号的方法。
29.一种发送信号的***,其特征在于,所述***包括第一设备和第二设备,所述第一设备和所述第二设备相连,第一设备和第二设备中的至少一个包括如权利要求27所述的电芯片和/或如权利要求28所述的光模块。
30.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被计算机执行时,实现如权利要求1-17任一项所述的方法。
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