CN117324788B - 一种晶圆激光切割机及晶圆驱动方法 - Google Patents

Abstract

本发明一种晶圆激光切割机及晶圆驱动方法属于半导体加工技术领域；该晶圆激光切割机，通过内部驱动组件为晶圆载盘提供驱动，为加工位置供料，起到存放晶圆以及驱动晶圆移动至加工位置进行激光切割的作用，同现有技术相比，整体结构简单，无需设置吸盘负压取料或机械臂进行取料，同时整体驱动结构集成在竖向筒体中，有利于减小装置体积，此外，还设计了晶圆驱动方法，只需要两个动力源即可实现驱动，有利于降低装置成本。

Description

一种晶圆激光切割机及晶圆驱动方法

技术领域

本发明一种晶圆激光切割机及晶圆驱动方法属于半导体加工技术领域。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，因此晶圆是半导体产业不可替代的原料。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅棒，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

晶圆上能同时加工多个成阵列分布的IC产品，因此需要对其进行切割。激光隐形切割是激光切割晶圆的一种方案，很好地避免了砂轮雕刻的问题。激光隐身切割将脉冲激光的单脉冲通过光学成型，通过材料表面聚焦于材料内部，聚焦区域能量密度高，形成多光子吸收非线性吸收效应，导致材料变形出现裂纹。各激光脉冲等距作用可以形成等距损伤，在材料内部形成变质层。在变质层中，材料的分子结合被破坏，材料的连接减弱，容易分离。

利用上述原理，苏州译品芯半导体有限公司在申请号202210559387.9的发明专利《一种基于芯片加工的晶圆激光切割装置》 给出了晶圆激光切割的解决方案，该晶圆激光切割装置包括操作主槽架，所述操作主槽架两侧一体化连接有两个晶圆储存槽架，两个所述晶圆储存槽架外端均固定安装有用于存放加工前后晶圆的晶圆储存交替组件，所述吸盘滑动顶下端固定安装有两个抓取组件滑轨，所述抓取组件滑轨上滑动安装有用于吸取加工前后晶圆的吸盘抓取组件；本发明通过将晶圆及其外端的圆盘放置在其中一个晶圆储存槽架外侧的晶圆储存交替组件上，从而能够将晶圆固定盘上的晶圆及其外盘推动至穿过晶圆盘校准架下端，从而能够推至激光切割机对其激光切割，通过激光切割机升降台和电动滑轨进行调节，从而能够对晶圆进行激光切割。

在上述晶圆激光切割装置中，通过晶圆储存交替组件实行晶圆的上下码放，同时通过驱动进行晶圆的竖向移动，为取料位置供料，通过吸盘抓取组件进行负压吸取晶圆，移动到加工位置，从而使得整体用于晶圆驱动供料的结构复杂，体积大，需要多个动力源进行驱动，不利于降低制造成本。

发明内容

针对上述问题，本发明设计了一种晶圆激光切割机，通过内部驱动组件为晶圆载盘提供驱动，为加工位置供料，起到存放晶圆以及驱动晶圆移动至加工位置进行激光切割的作用，同现有技术相比，整体结构简单，无需设置吸盘负压取料或机械臂进行取料，同时整体驱动结构集成在竖向筒体中，有利于减小装置体积，此外，还设计了晶圆驱动方法，只需要两个动力源即可实现驱动，有利于降低装置成本。

本发明的目的是这样实现的：

一种晶圆激光切割机，包括机体和固定安装至机体上方内部的台板；所述台板的上方设置有激光切割机，所述机***于台板上方处安装有纵向直线模组和横向直线模组，所述横向直线模组与所述纵向直线模组的输出端连接，所述激光切割机安装至所述横向直线模组的输出端上；

所述机体的内部设置有用于码放晶圆的码放机构，且码放机构位于台板的下方，所述码放机构的一侧上方设置有工位挡环，所述台板上开设有通槽，所述工位挡环固定嵌合安装至所述通槽的内部，且工位挡环的厚度与台板的厚度相等，所述工位挡环的内圈壁上固定安装有多个呈环形阵列分布的挡块，且挡块的底部固定粘接有软垫片；

所述码放机构包括安装底座和竖向筒体；所述竖向筒体的底端与所述安装底座的顶部固定连接，所述竖向筒体的顶端与所述台板固定安装，所述安装底座的底部与所述机体底部处的机底板固定连接；所述竖向筒体内部设置有驱动组件，所述竖向筒体的一侧设置有多个竖向等间距分布的晶圆载盘；所述驱动组件用于驱动单个所述晶圆载盘翻转至所述工位挡环底部，且能够驱动单个晶圆载盘竖向上下移动；

所述机体的顶部铰接安装有顶盖，所述顶盖上固定安装有把手；所述机体的正面设置有入口，所述入口处铰接安装有前盖。

上述的晶圆激光切割机，所述驱动组件包括设置在竖向筒体顶部处的第一驱动电机和设置在竖向筒体内部中心处的圆管；所述圆管的两端与所述竖向筒体的内端壁转动安装，所述圆管的顶端与所述第一驱动电机的输出轴端固定连接，且第一驱动电机固定安装在台板的顶部板面上。

所述竖向筒体内部沿竖向等间距设置有多个半圆内座，所述半圆内座的直径与所述竖向筒体的内径相等，所述半圆内座的一侧圆弧面中部固定连接有连接条，所述连接条与晶圆载盘的一侧固定连接，所述半圆内座的圆心处开设有圆弧嵌槽，所述圆弧嵌槽朝向连接条的一侧设置有凹陷槽；所述圆管的外壁与所述圆弧嵌槽间隙配合连接。

所述竖向筒体靠近工位挡环的一侧沿长度方向开设有竖向侧槽，所述竖向筒体的正面开设有多个沿竖向等间距分布的圆弧导槽，所述圆弧导槽的一端与竖向侧槽连通，所述圆弧导槽的另一端位于所述竖向筒体远离工位挡环的一侧上，所述连接条贯穿圆弧导槽，且连接条的厚度与圆弧导槽的竖向宽度相等；所述半圆内座的厚度大于所述圆弧导槽的竖向宽度；所述圆弧导槽靠近竖向侧槽的一端下槽面上开设有与竖向侧槽连通的且为弧形的解压槽。

所述圆管的一侧开设有竖向导槽，所述竖向导槽滑动安装有活动插块，所述活动插块***至一个所述半圆内座上的凹陷槽中；所述圆管的一端内壁上固定安装有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出轴端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆转动安装至圆管的内部，所述活动插块上开设有螺纹孔，所述螺纹杆与所述螺纹孔螺纹连接。

所述半圆内座的凹陷槽上开设有定位槽，所述定位槽间隙配合连接有活动载块，所述定位槽的内部还设置有第二弹簧，所述活动载块通过第二弹簧与定位槽弹性安装，所述连接条的内部设置有腔体，所述半圆内座的内部和所述腔体内部均设置有导线柱，所述导线柱上绕设有线体，所述线体的一端与所述活动载块固定连接。

所述腔体内部转动安装有绕线轮，所述线体远离活动载块处盘旋绕设至绕线轮上；所述连接条的下部开设有凹槽，所述凹槽的槽壁上设置有孔体，所述孔体内转动安装有圆柱齿轮，所述圆柱齿轮的中部与所述绕线轮的中部固定连接。

所述凹槽的内部固定安装有第一弹簧，且凹槽间隙配合连接有楔形活动块，所述楔形活动块的一端与所述第一弹簧的一端固定连接，所述楔形活动块的另一端设置有斜面部；所述楔形活动块沿长度方向设置有齿条，所述齿条与所述圆柱齿轮啮合连接。

上述的晶圆激光切割机，所述晶圆载盘的四周边沿处开设有多个呈环形阵列分布的边沿槽，所述晶圆载盘的顶部边沿未开设边沿槽处固定安装有橡胶挡条。

一种晶圆驱动方法，在晶圆激光切割机上实现，通过码放机构进行晶圆的码放和驱动，为加工位置供料，且只需采用第一驱动电机和第二驱动电机，即能够实现任意晶圆载盘的转动驱动和升降驱动，具体如下：

通过第二驱动电机提供驱动，使活动插块竖向移动，嵌入到需要驱动的晶圆载盘处的凹陷槽中，通过第一驱动电机提供转动驱动，使该单个晶圆载盘以竖向筒体为中心自转半周，移动到工位挡环下方，转动过程中，连接条在圆弧导槽中行走，楔形活动块移动到解压槽处，通过下凹设计，使楔形活动块失去阻挡，通过第一弹簧进行驱动，从凹槽中伸出，过程中，通过齿条带动齿轮转动，从而使绕线轮转动，进行线体放卷，通过多个导线柱导向，进行活动载块处的放线，通过第二弹簧的弹力驱动，使活动载块从定位槽中伸出，活动载块覆盖到活动插块上方，直至连接条移动到竖向侧槽中，连接条失去圆弧导槽的承载，但通过活动载块承载在活动插块上，通过第二驱动电机提供驱动，使晶圆载盘上行至贴靠工位挡环，实现供料，加工后，通过第二驱动电机和第一驱动电机的驱动作用，使晶圆载盘复位，重新进行放置，使加工前和加工后位置处于同一处，无需多个存放位置；通过解压槽和楔形活动块的斜面部，在移动过程中自动提供驱动，使活动载块复位，重新通过圆弧导槽进行连接条的承载。

本发明的有益效果在于：

第一、本发明晶圆激光切割机，通过码放机构进行码放晶圆，除码放外，通过内部驱动组件为晶圆载盘提供驱动，为加工位置供料，起到存放晶圆以及驱动晶圆移动至加工位置进行激光切割的作用，同现有技术相比，整体结构简单，无需设置吸盘负压取料或机械臂进行取料，同时整体驱动结构集成在竖向筒体中，有利于减小装置体积；

第二、本发明晶圆驱动方法，只需要第一驱动电机和第二驱动电机两个动力源即可实现任意晶圆载盘的转动驱动和升降驱动，同现有技术相比，减少了驱动源数量，有利于降低装置成本。

附图说明

图1为本发明晶圆激光切割机的整体结构示意图；

图2为码放机构外部的结构示意图；

图3为晶圆载盘的结构示意图；

图4为半圆内座安装的结构示意图；

图5为圆管一端内部结构示意图；

图6为圆管另一端内部结构示意图；

图7为半圆内座以及连接条的截面结构示意图；

图8为图7中A部放大的结构示意图；

图9为半圆内座内部的结构示意图；

图10为腔体结构示意图；

图11为圆柱齿轮与绕线轮的结构示意图；

图12为竖向筒体上端与工位挡环的位置结构示意图。

图中：1、机体；101、机底板；2、台板；3、纵向直线模组；4、横向直线模组；5、激光切割机；6、顶盖；601、把手；7、前盖；8、工位挡环；9、第一驱动电机；10、安装底座；11、竖向筒体；12、竖向侧槽；13、圆弧导槽；14、连接条；15、晶圆载盘；1501、橡胶挡条；1502、边沿槽；16、半圆内座；17、凹陷槽；18、圆管；19、竖向导槽；20、活动插块；21、解压槽；22、第二驱动电机；23、螺纹杆；24、挡块；25、绕线轮；26、螺纹孔；27、活动载块；28、楔形活动块；2801、斜面部；2802、齿条；29、凹槽；30、第一弹簧；31、圆柱齿轮；32、定位槽；33、第二弹簧；34、导线柱；35、线体；36、腔体；37、圆弧嵌槽。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明具体实施方式作进一步详细描述。

方式一

以下是本发明晶圆激光切割机的具体实施方式。

该具体实施方式下的晶圆激光切割机，如图1-12所示，包括机体1以及固定安装至机体1上方内部的台板2；所述台板2的上方设置有激光切割机5，所述机体1位于台板2上方处安装有纵向直线模组3和横向直线模组4，所述横向直线模组4与所述纵向直线模组3的输出端连接，所述激光切割机5安装至所述横向直线模组4的输出端上；

所述机体1的内部设置有用于码放晶圆的码放机构，且码放机构位于台板2的下方，所述码放机构的一侧上方设置有工位挡环8，所述台板2上开设有通槽，所述工位挡环8固定嵌合安装至所述通槽的内部，且工位挡环8的厚度与台板2的厚度相等，所述工位挡环8的内圈壁上固定安装有多个呈环形阵列分布的挡块24，且挡块24的底部固定粘接有软垫片；

所述码放机构包括安装底座10以及竖向筒体11；所述竖向筒体11的底端与所述安装底座10的顶部固定连接，所述竖向筒体11的顶端与所述台板2固定安装，所述安装底座10的底部与所述机体1底部处的机底板101固定连接；所述竖向筒体11内部设置有驱动组件，所述竖向筒体11的一侧设置有多个竖向等间距分布的晶圆载盘15；所述驱动组件用于驱动单个所述晶圆载盘15翻转至所述工位挡环8底部，且可驱动单个晶圆载盘15竖向上下移动；

所述机体1的顶部铰接安装有顶盖6，所述顶盖6上固定安装有把手601；所述机体1的正面设置有入口，所述入口处铰接安装有前盖7，入口与码放机构对齐，通过打开前盖7，用于人工进行晶圆载盘15上晶圆的取放。

在具体实施时，所述驱动组件包括设置在竖向筒体11顶部处的第一驱动电机9以及设置在竖向筒体11内部中心处的圆管18；所述圆管18的两端与所述竖向筒体11的内端壁转动安装，所述圆管18的顶端与所述第一驱动电机9的输出轴端固定连接，且第一驱动电机9固定安装在台板2的顶部板面上，通过第一驱动电机9提供驱动，圆管18与单个半圆内座16建立连接后，可进行驱动单个半圆内座16进行转动，从而使得连接条14和晶圆载盘15进行转动，具体转动180°，移动到工位挡环8的底部，或远离工位挡环8的底部。

作为具体的技术方案，如图4和图7所示，所述竖向筒体11内部沿竖向等间距设置有多个半圆内座16，所述半圆内座16的直径与所述竖向筒体11的内径相等，所述半圆内座16的一侧圆弧面中部固定连接有连接条14，所述连接条14与晶圆载盘15的一侧固定连接，所述半圆内座16的圆心处开设有圆弧嵌槽37，所述圆弧嵌槽37朝向连接条14的一侧设置有凹陷槽17；所述圆管18的外壁与所述圆弧嵌槽37间隙配合连接；所述竖向筒体11靠近工位挡环8的一侧沿长度方向开设有竖向侧槽12，所述竖向筒体11的正面开设有多个沿竖向等间距分布的圆弧导槽13，所述圆弧导槽13的一端与竖向侧槽12连通，所述圆弧导槽13的另一端位于所述竖向筒体11远离工位挡环8的一侧上，所述连接条14贯穿圆弧导槽13，且连接条14的厚度与圆弧导槽13的竖向宽度相等；所述半圆内座16的厚度大于所述圆弧导槽13的竖向宽度；通过上述设计，使半圆内座16嵌入到竖向筒体11中，以及连接条14与圆弧导槽13的设置，实现了转动安装，使晶圆载盘15可绕竖向筒体11中心线进行转动，调节位置，当单个晶圆载盘15转动180°后，使连接条14移动到竖向侧槽12中时，通过半圆型的设计，其进行竖向上下移动，不会受到其他半圆内座16的阻挡。

进一步地，如图4所示，所述圆弧导槽13靠近竖向侧槽12的一端下槽面上开设有与竖向侧槽12连通的且为弧形的解压槽21，解压槽21与楔形活动块28相对应，用于辅助楔形活动块28移动，取消阻挡。

如图4-6所示，作为具体的技术方案，所述圆管18的一侧开设有竖向导槽19，所述竖向导槽19滑动安装有活动插块20，所述活动插块20***至一个所述半圆内座16上的凹陷槽17中；所述圆管18的一端内壁上固定安装有第二驱动电机22，所述第二驱动电机22的输出轴端固定连接有螺纹杆23，所述螺纹杆23转动安装至圆管18的内部，所述活动插块20上开设有螺纹孔26，所述螺纹杆23与所述螺纹孔26螺纹连接，通过第二驱动电机22提供驱动，使得活动插块20可沿竖向导槽19进行移动，实现竖向上下移动，通过移动到不同的高度，可进入到不同的半圆内座16上的凹陷槽17中，建立连接关系。

在具体实施时，所述半圆内座16的凹陷槽17上开设有定位槽32，所述定位槽32间隙配合连接有活动载块27，所述定位槽32的内部还设置有第二弹簧33，所述活动载块27通过第二弹簧33与定位槽32弹性安装，所述连接条14的内部设置有腔体36，所述半圆内座16的内部以及所述腔体36内部均设置有导线柱34，所述导线柱34上绕设有线体35，所述线体35的一端与所述活动载块27固定连接；所述腔体36内部转动安装有绕线轮25，所述线体35远离活动载块27处盘旋绕设至绕线轮25上；所述连接条14的下部开设有凹槽29，所述凹槽29的槽壁上设置有孔体，所述孔体内转动安装有圆柱齿轮31，所述圆柱齿轮31的中部与所述绕线轮25的中部固定连接；所述凹槽29的内部固定安装有第一弹簧30，且凹槽29间隙配合连接有楔形活动块28，所述楔形活动块28的一端与所述第一弹簧30的一端固定连接，所述楔形活动块28的另一端设置有斜面部2801；所述楔形活动块28沿长度方向设置有齿条2802，所述齿条2802与所述圆柱齿轮31啮合连接；在活动插块20移动到单个半圆内座16上的凹陷槽17中后，通过第一驱动电机9提供驱动，可使半圆内座16随之一起进行转动，使连接条14在圆弧导槽13中进行移动，圆弧导槽13为连接条14提供承载；其中解压槽21与楔形活动块28对应，楔形活动块28未进入到解压槽21之前，受到圆弧导槽13的挤压，收入在凹槽29的内部，使第一弹簧30处于挤压状态，当移动后，楔形活动块28与解压槽21对齐，第一弹簧30的弹力使楔形活动块28移动，通过齿条2802与圆柱齿轮31的啮合传动，使绕线轮25转动，进行线体35的放卷，通过多个导线柱34导向，进行活动载块27处的放线，通过第二弹簧33的弹力驱动，使活动载块27从定位槽32中伸出，活动载块27覆盖到活动插块20上方，形成承载；

楔形活动块28与解压槽21对齐时，连接条14仍然处于圆弧导槽13上，受到承载作用，继续转动，连接条14移动到竖向侧槽12中，只通过活动载块27将重量作用到活动插块20上，进一步通过活动插块20可进行竖向上下移动，驱动晶圆载盘15以及晶圆载盘15上放置晶圆的移动。

其中在进行复位时，通过楔形活动块28的斜面部2801的设计，其为斜面，在复位时，受到解压槽21下凹的挤压，可使楔形活动块28重新收入到凹槽29中，通过齿条2802的传动作用，可使线体35收卷，使活动载块27收入到定位槽32中，进行自动复位。

进一步地，所述晶圆载盘15的四周边沿处开设有多个呈环形阵列分布的边沿槽1502，所述晶圆载盘15的顶部边沿未开设边沿槽1502处固定安装有橡胶挡条1501，在晶圆放置时，通过橡胶挡条1501进行四周的阻挡，实现定位放置，且又设计了边沿槽1502，便于通过手动取出，提供取出的握持位置。

方式二

以下是本发明晶圆驱动方法的具体实施方式。

该具体实施方式下的晶圆驱动方法，在晶圆激光切割机上实现，通过码放机构进行晶圆的码放和驱动，为加工位置供料，且只需采用第一驱动电机9和第二驱动电机22，即能够实现任意晶圆载盘15的转动驱动和升降驱动，具体如下：

通过第二驱动电机22提供驱动，使活动插块20竖向移动，嵌入到需要驱动的晶圆载盘15处的凹陷槽17中，通过第一驱动电机9提供转动驱动，使该单个晶圆载盘15以竖向筒体11为中心自转半周，移动到工位挡环8下方，转动过程中，连接条14在圆弧导槽13中行走，楔形活动块28移动到解压槽21处，通过下凹设计，使楔形活动块28失去阻挡，通过第一弹簧30进行驱动，从凹槽29中伸出，过程中，通过齿条2802带动齿轮转动，从而使绕线轮25转动，进行线体35放卷，通过多个导线柱34导向，进行活动载块27处的放线，通过第二弹簧33的弹力驱动，使活动载块27从定位槽32中伸出，活动载块27覆盖到活动插块20上方，直至连接条14移动到竖向侧槽12中，连接条14失去圆弧导槽13的承载，但通过活动载块27承载在活动插块20上，通过第二驱动电机22提供驱动，使晶圆载盘15上行至贴靠工位挡环8，实现供料，加工后，通过第二驱动电机22和第一驱动电机9的驱动作用，使晶圆载盘15复位，重新进行放置，使加工前和加工后位置处于同一处，无需多个存放位置；通过解压槽21和楔形活动块28的斜面部2801，在移动过程中自动提供驱动，使活动载块27复位，重新通过圆弧导槽13进行连接条14的承载。

需要说明的是，以上仅为本申请的具体实施方式而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

还需要说明的是，以上所有具体实施方式所列举的技术特征，只要不矛盾，都能够进行排列组合，本领域技术人员能够根据高中阶段学习过的排列组合数学知识穷尽每一种排列组合后的结果，所有排列组合后的结果都应该理解为被本申请所公开。

Claims (3)

1.一种晶圆激光切割机，包括机体（1）和固定安装至机体（1）上方内部的台板（2）；所述台板（2）的上方设置有激光切割机（5），所述机体（1）位于台板（2）上方处安装有纵向直线模组（3）和横向直线模组（4），所述横向直线模组（4）与所述纵向直线模组（3）的输出端连接，所述激光切割机（5）安装至所述横向直线模组（4）的输出端上；

其特征在于，

所述机体（1）的内部设置有用于码放晶圆的码放机构，且码放机构位于台板（2）的下方，所述码放机构的一侧上方设置有工位挡环（8），所述台板（2）上开设有通槽，所述工位挡环（8）固定嵌合安装至所述通槽的内部，且工位挡环（8）的厚度与台板（2）的厚度相等，所述工位挡环（8）的内圈壁上固定安装有多个呈环形阵列分布的挡块（24），且挡块（24）的底部固定粘接有软垫片；

所述码放机构包括安装底座（10）和竖向筒体（11）；所述竖向筒体（11）的底端与所述安装底座（10）的顶部固定连接，所述竖向筒体（11）的顶端与所述台板（2）固定安装，所述安装底座（10）的底部与所述机体（1）底部处的机底板（101）固定连接；所述竖向筒体（11）内部设置有驱动组件，所述竖向筒体（11）的一侧设置有多个竖向等间距分布的晶圆载盘（15）；所述驱动组件用于驱动单个所述晶圆载盘（15）翻转至所述工位挡环（8）底部，且能够驱动单个晶圆载盘（15）竖向上下移动；

所述机体（1）的顶部铰接安装有顶盖（6），所述顶盖（6）上固定安装有把手（601）；所述机体（1）的正面设置有入口，所述入口处铰接安装有前盖（7）；

所述驱动组件包括设置在竖向筒体（11）顶部处的第一驱动电机（9）和设置在竖向筒体（11）内部中心处的圆管（18）；所述圆管（18）的两端与所述竖向筒体（11）的内端壁转动安装，所述圆管（18）的顶端与所述第一驱动电机（9）的输出轴端固定连接，且第一驱动电机（9）固定安装在台板（2）的顶部板面上；

所述竖向筒体（11）内部沿竖向等间距设置有多个半圆内座（16），所述半圆内座（16）的直径与所述竖向筒体（11）的内径相等，所述半圆内座（16）的一侧圆弧面中部固定连接有连接条（14），所述连接条（14）与晶圆载盘（15）的一侧固定连接，所述半圆内座（16）的圆心处开设有圆弧嵌槽（37），所述圆弧嵌槽（37）朝向连接条（14）的一侧设置有凹陷槽（17）；所述圆管（18）的外壁与所述圆弧嵌槽（37）间隙配合连接；

所述竖向筒体（11）靠近工位挡环（8）的一侧沿长度方向开设有竖向侧槽（12），所述竖向筒体（11）的正面开设有多个沿竖向等间距分布的圆弧导槽（13），所述圆弧导槽（13）的一端与竖向侧槽（12）连通，所述圆弧导槽（13）的另一端位于所述竖向筒体（11）远离工位挡环（8）的一侧上，所述连接条（14）贯穿圆弧导槽（13），且连接条（14）的厚度与圆弧导槽（13）的竖向宽度相等；所述半圆内座（16）的厚度大于所述圆弧导槽（13）的竖向宽度；所述圆弧导槽（13）靠近竖向侧槽（12）的一端下槽面上开设有与竖向侧槽（12）连通的且为弧形的解压槽（21）；

所述圆管（18）的一侧开设有竖向导槽（19），所述竖向导槽（19）滑动安装有活动插块（20），所述活动插块（20）***至一个所述半圆内座（16）上的凹陷槽（17）中；所述圆管（18）的一端内壁上固定安装有第二驱动电机（22），所述第二驱动电机（22）的输出轴端固定连接有螺纹杆（23），所述螺纹杆（23）转动安装至圆管（18）的内部，所述活动插块（20）上开设有螺纹孔（26），所述螺纹杆（23）与所述螺纹孔（26）螺纹连接；

所述半圆内座（16）的凹陷槽（17）上开设有定位槽（32），所述定位槽（32）间隙配合连接有活动载块（27），所述定位槽（32）的内部还设置有第二弹簧（33），所述活动载块（27）通过第二弹簧（33）与定位槽（32）弹性安装，所述连接条（14）的内部设置有腔体（36），所述半圆内座（16）的内部和所述腔体（36）内部均设置有导线柱（34），所述导线柱（34）上绕设有线体（35），所述线体（35）的一端与所述活动载块（27）固定连接；

所述腔体（36）内部转动安装有绕线轮（25），所述线体（35）远离活动载块（27）处盘旋绕设至绕线轮（25）上；所述连接条（14）的下部开设有凹槽（29），所述凹槽（29）的槽壁上设置有孔体，所述孔体内转动安装有圆柱齿轮（31），所述圆柱齿轮（31）的中部与所述绕线轮（25）的中部固定连接；

所述凹槽（29）的内部固定安装有第一弹簧（30），且凹槽（29）间隙配合连接有楔形活动块（28），所述楔形活动块（28）的一端与所述第一弹簧（30）的一端固定连接，所述楔形活动块（28）的另一端设置有斜面部（2801）；所述楔形活动块（28）沿长度方向设置有齿条（2802），所述齿条（2802）与所述圆柱齿轮（31）啮合连接。

2.根据权利要求1所述的晶圆激光切割机，其特征在于，所述晶圆载盘（15）的四周边沿处开设有多个呈环形阵列分布的边沿槽（1502），所述晶圆载盘（15）的顶部边沿未开设边沿槽（1502）处固定安装有橡胶挡条（1501）。

3.一种晶圆驱动方法，在权利要求1或2所述的晶圆激光切割机上实现，其特征在于，通过码放机构进行晶圆的码放和驱动，为加工位置供料，且只需采用第一驱动电机（9）和第二驱动电机（22），即能够实现任意晶圆载盘（15）的转动驱动和升降驱动，具体如下：通过第二驱动电机（22）提供驱动，使活动插块（20）竖向移动，嵌入到需要驱动的晶圆载盘（15）处的凹陷槽（17）中，通过第一驱动电机（9）提供转动驱动，使该单个晶圆载盘（15）以竖向筒体（11）为中心自转半周，移动到工位挡环（8）下方，转动过程中，连接条（14）在圆弧导槽（13）中行走，楔形活动块（28）移动到解压槽（21）处，通过下凹设计，使楔形活动块（28）失去阻挡，通过第一弹簧（30）进行驱动，从凹槽（29）中伸出，过程中，通过齿条（2802）带动齿轮转动，从而使绕线轮（25）转动，进行线体（35）放卷，通过多个导线柱（34）导向，进行活动载块（27）处的放线，通过第二弹簧（33）的弹力驱动，使活动载块（27）从定位槽（32）中伸出，活动载块（27）覆盖到活动插块（20）上方，直至连接条（14）移动到竖向侧槽（12）中，连接条（14）失去圆弧导槽（13）的承载，但通过活动载块（27）承载在活动插块（20）上，通过第二驱动电机（22）提供驱动，使晶圆载盘（15）上行至贴靠工位挡环（8），实现供料，加工后，通过第二驱动电机（22）和第一驱动电机（9）的驱动作用，使晶圆载盘（15）复位，重新进行放置，使加工前和加工后位置处于同一处，无需多个存放位置；通过解压槽（21）和楔形活动块（28）的斜面部（2801），在移动过程中自动提供驱动，使活动载块（27）复位，重新通过圆弧导槽（13）进行连接条（14）的承载。