CN117320515A - 显示模组及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种显示模组及其制作方法、显示装置。该显示模组包括显示面板和碳化层，显示面板包括相对设置的第一面和第二面，以及连接所述第一面和所述第二面的第一侧面；碳化层围绕所述显示面板设置，且所述碳化层覆盖至少部分所述第一侧面。如此，可减小碳化层的面积，碳化层至少不会覆盖显示模组中位于显示面板的第一面的膜层的侧面，从而可避免碳颗粒夹杂于位于显示面板的第一面的膜层之间，进而减小显示模组在弯曲测试中发生分离、产生气泡的几率，提升显示模组的弯折性能，延长显示模组的弯折寿命，从而提高显示模组的可靠性，延长显示模组的使用寿命。

Description

显示模组及其制作方法、显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示模组及其制作方法、显示装置。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode)，又称为有机电激光显示、有机发光半导体。OLED显示面板比LCD(液晶显示面板)更轻薄、亮度高、功耗低、响应快、清晰度高、柔性好、发光效率高，能满足消费者对显示技术的新需求，逐渐成为各大厂商研究的热点。由于其轻薄性和柔性，也推动了可折叠、可弯曲显示面板的研究。

相关技术中的柔性显示模组，在弯折测试中，柔性显示模组的膜层之间容易发生Peeling、产生气泡，降低柔性显示模组的可靠性，缩短柔性显示模组的使用寿命。

发明内容

基于此，有必要提供一种显示模组及其制作方法、显示装置，以提高显示模组的弯折性能，提高显示模组的可靠性，延长显示模组的使用寿命。

第一方面，本申请实施例提供了一种显示模组，包括显示面板和碳化层，显示面板，包括相对设置的第一面和第二面，以及连接第一面和第二面的第一侧面；碳化层，围绕显示面板设置，且碳化层覆盖至少部分第一侧面。

第二方面，本申请实施例还提供了一种显示模组的制作方法，用于制作第一方面中所述的显示模组，所述制作方法包括：

提供待切割子板，待切割子板包括相对设置的第一面和第二面，待切割子板具有显示面板区；

沿预设轨迹切割待切割子板，以在待切割子板上形成预设深度的切割道；

沿切割道切割待切割子板，以得到显示面板。

第三方面，本申请实施例还提供了一种显示装置，显示装置包括第一方面提供的显示模组。

本申请实施例提供的显示模组，通过使碳化层围绕显示面板并覆盖显示面板第一侧面的至少部分；如此，可减小碳化层的面积，碳化层至少不会覆盖显示模组中位于显示面板的第一面的膜层的侧面，从而可避免碳颗粒夹杂于位于显示面板的第一面的膜层之间，进而减小显示模组在弯曲测试中发生分离、产生气泡的几率，提升显示模组的弯折性能，延长显示模组的弯折寿命，从而提高显示模组的可靠性，延长显示模组的使用寿命。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的显示模组的平面示意图。

图2为本申请一些实施例提供的显示模组的剖视图。

图3为图2所示的显示模组的局部剖视图。

图4为本申请另一些实施例提供的显示模组的剖视图。

图5为图4所示的显示模组的局部剖视图。

图6为本申请另一些实施例提供的显示模组的剖视图。

图7为图6所示的显示模组的局部剖视图。

图8为本申请另一些实施例提供的显示模组的剖视图。

图9为图8所示的显示模组的局部剖视图。

图10为本申请另一些实施例提供的显示模组的剖视图。

图11为本申请另一些实施例提供的显示模组的剖视图。

图12为本申请一些实施例提供的显示模组的制作方法的流程图。

图13为本申请另一些实施例提供的显示模组的制作方法的流程图。

图14为图13所示的显示模组的制作方法的工艺流程图。

图15为本申请另一些实施例提供的显示模组的制作方法的流程图。

图16为图15所示的显示模组的制作方法的工艺流程图。

图17为本申请另一些实施例提供的显示模组的制作方法的流程图。

图18为图17所示的显示模组的制作方法的工艺流程图。

图19为本申请又一些实施例提供的显示模组的制作方法的流程图。

图20为本申请一些实施例提供的显示装置的结构示意图。

附图标记说明：

10、显示模组；20、显示装置；

110、显示面板；111、显示区域；112、非显示区域；113、第一侧面；

120、碳化层； 121、第一端面； 122、第二端面；

130、触控层； 131、第二侧面；

140、保护层； 141、承载膜； 142、盖板；

150、待切割子板；

160、切割道；161、第一切割道；162、第二切割道；163、第三切割道。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在描述位置关系时，除非另有规定，否则当一元件例如层、膜或基板被指为在另一元件“上”时，其能直接在其他元件上或亦可存在中间元件。进一步说，当层被指为在另一层“下”时，其可直接在下方，亦可存在一或多个中间元件。亦可以理解的是，当层被指为在两层“之间”时，其可为两层之间的唯一层，或亦可存在一或多个中间元件。

在使用本文中描述的“包括”、“具有”、和“包含”的情况下，除非使用了明确的限定用语，例如“仅”、“由……组成”等，否则还可以添加另一部件。除非相反地提及，否则单数形式的术语可以包括复数形式，并不能理解为其数量为一个。

应当理解，尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件和另一个元件区分开。例如，在不脱离本申请的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。

还应当理解的是，在解释元件时，尽管没有明确描述，但元件解释为包括误差范围，该误差范围应当由本领域技术人员所确定的特定值可接受的偏差范围内。例如，“大约”、“近似”或“基本上”可以意味着一个或多个标准偏差内，在此不作限定。

此外，在说明书中，短语“平面分布示意图”是指当从上方观察目标部分时的附图，短语“截面示意图”是指从侧面观察通过竖直地切割目标部分截取的剖面时的附图。

此外，附图并不是1：1的比例绘制，并且各元件的相对尺寸在附图中仅以示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。

正如背景技术部分所述，相关技术中的柔性显示模组，在弯折测试中，柔性显示模组的膜层之间容易发生分离(Peeling)、产生气泡，使得柔性显示模组的可靠性降低，柔性显示模组的使用寿命缩短。发明人发现出现上述现象的原因是，相关技术中的柔性显示模组，是通过激光切割而得到的，在激光切割过程中，由于激光的热辐射以及烧蚀作用，使得切割得到的柔性显示模组侧面的材料发生碳化，柔性显示模组的侧面覆盖有碳颗粒，尤其是靠近激光入射方向的材料会受到更多次的烧蚀作用，发生更严重的碳化，也就是柔性显示模组的侧面靠近激光入射方向的边缘处会覆盖更多的碳颗粒，碳颗粒会污染弯折区域，碳颗粒夹杂在柔性显示模组对应弯折区域的膜层间，这样，当进行弯折测试时，弯折区域的膜层间会因受力不均而发生应力集中，导致膜层间发生分离、产生气泡，尤其是柔性显示模组靠近激光入射方向的膜层间更容易发生分离、产生气泡，造成柔性显示模组的可靠性降低，柔性显示模组的使用寿命缩短。

基于上述技术问题，发明人研究发现，采用激光切割得到的显示模组的侧面会形成碳化层，通过使碳化层围绕显示面板并覆盖显示面板第一侧面的至少部分，可以提升显示模组的弯折性能，提高显示模组的可靠性，延长显示模组的使用寿命。

基于此，发明人进一步研究出本申请实施例的技术方案。具体地，本申请实施例提供一种显示模组，包括显示面板和碳化层，显示面板包括相对设置的第一面和第二面，以及连接第一面和第二面的第一侧面；碳化层围绕显示面板设置，且碳化层覆盖至少部分第一侧面。采用上述技术方案，通过使碳化层围绕显示面板并覆盖显示面板第一侧面的至少部分。如此，可减少碳化层的面积，使得碳化层至少不会覆盖显示模组中位于显示面板的第一面的膜层(例如触控层、承载膜等)的侧面，可避免碳颗粒夹杂于位于显示面板的第一面的膜层之间，从而减小显示模组在弯曲测试中发生分离、产生气泡的几率，提升显示模组的弯折性能，延长显示模组的弯折寿命，从而提高显示模组的可靠性，延长显示模组的使用寿命。

以上是本申请的核心思想，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图1为本申请一些实施例提供的显示模组的平面示意图；图2为本申请一些实施例提供的显示模组的剖视图。

结合图1和图2所示，本申请实施例提供的显示模组10，包括显示面板110和碳化层120，显示面板110包括相对设置的第一面和第二面(图中未示出)，以及连接第一面和第二面的第一侧面113；碳化层120围绕显示面板110设置且覆盖至少部分第一侧面113。

具体地，显示面板110可以是各种类型的显示面板，例如OLED显示面板、Micro-LED显示面板110、Mini-LED显示面板等。显示面板110可为柔性显示面板。显示面板110包括显示区域111和非显示区域112，显示面板110的显示区域范围内可以包括多个不同颜色的子像素(图中未示出)，子像素阵列排布，各个子像素的具体结构可以通过在衬底基板上设置的驱动电路层、平坦化层、阳极层、像素定义层、有机发光层、阴极层、薄膜封装层等膜层制作。驱动电路层中包括薄膜晶体管，薄膜晶体管包括有源层、栅极绝缘层、栅极金属层、层间绝缘层、源极和漏极。显示面板110的衬底基板可以为超薄玻璃、金属箔或高分子塑料材料等柔性材料，柔性衬底基板可以阻挡氧和湿气，防止湿气或杂质通过衬底基板向显示面板110内部扩散。可选地，衬底基板可以制作为具有两层柔性衬底，即第一衬底和第二衬底(图中未示出)，在衬底基板的制作过程中，膜层通常是逐层制作的，可选的，一般是先在硬质基板上制作第一衬底(可通过涂布方式制作)，然后制作第二衬底，增强衬底基板的耐弯折性，便于应用于柔性显示设备的制作。

需要说明的是，本申请实施例中第一面可为显示面板110的远离驱动电路层的一侧表面，第二面可为显示面板110的靠近驱动电路层的一侧表面。

如图10和图11所示，在一些可选实施例中，显示模组10除了包括显示面板110，还包括触控层130和保护层140，保护层140包括盖板142和承载膜141，触控层130可设置在显示面板110的第一面，承载膜141设置在触控层130背离显示面板110的一侧，盖板142设置在承载膜141背离显示面板110的一侧，盖板142可对显示面板110进行保护，盖板142的材质可包括透明聚酰亚胺、超薄玻璃中的一种。通过设置盖板142，可在提高显示模组10的抗冲击性能和抗刮擦性能的同时，保证显示模组10的可弯折性能。

在另一些可选实施例中，显示模组10还包括支撑层和复合胶带层(图中未示出)，支撑层和复合胶带层沿远离显示面板110的第二面的方向依次层叠设置，支撑层可用于对显示面板110提供支撑，复合胶带层可用于对显示面板110进行散热，并起到传导静电和屏蔽信号的作用，从而可保证显示模组10的可靠性。

显示面板110可通过非激光切割方式和激光切割方式相结合来切割待切割子板150而得到，非激光切割方式不会在显示面板110的侧面形成碳化层120，具体地，非激光切割方式包括干刻、湿刻等方式中的一种或多种结合。

碳化层120为覆盖显示面板110的第一侧面113的至少部分的碳颗粒层。碳化层120是在利用非激光切割方式在待切割子板150上形成切割道160后，利用激光并沿切割道160切割待切割子板150的过程中形成的，通过调整非激光切割的深度，从而可减小碳化层120的面积，使得碳化层120覆盖显示面板110的第一侧面113的至少部分，碳化层120至少不会覆盖显示模组10中位于显示面板110的第一面的膜层(例如触控层130、承载膜141等)的侧面，即可避免碳颗粒夹杂于位于显示面板110的第一面的膜层之间，进而减小显示模组10在弯曲测试中发生分离、产生气泡的几率，提升显示模组10的弯折性能，延长显示模组10的弯折寿命。

综上，本申请实施例提供的显示模组10，通过使碳化层120围绕显示面板110并覆盖显示面板110第一侧面113的至少部分，如此，可减小碳化层120的面积，碳化层120至少不会覆盖显示模组10中位于显示面板110的第一面的膜层的侧面，即可避免碳颗粒夹杂于位于显示面板110的第一面的膜层之间，从而减小显示模组10在弯曲测试中发生分离、产生气泡的几率，提升显示模组10的弯折性能，延长显示模组10的弯折寿命，从而提高显示模组10的可靠性，延长显示模组10的使用寿命。

如图2至图5所示，在一些可选实施例中，碳化层120包括沿第一面指向第二面的方向分布的第一端面121和第二端面122，且第一端面121和第二端面122相对设置；第一端面121与第一面之间存在第一预设距离，第二端面122与第二面平齐。

具体地，第一预设距离可为15～50um。通过使碳化层120的第一端面121与第一面之间存在第一预设距离，第二端面122与第二面平齐，可使得碳化层120的第一端面121远离位于显示面板110的第一面上的膜层，从而可避免碳颗粒夹杂于位于显示面板110的第一面的膜层之间，进而可减小显示模组10在弯曲测试中发生分离、产生气泡的几率，提升显示模组10的弯折性能，延长显示模组10的弯折寿命。另外，通过使碳化层120的第一端面121与第一面之间存在第一预设距离，可降低位于第一端面121和第一面之间的第一侧面113的导电能力，从而使得静电粒子不容易传导至薄膜晶体管，进而可提高显示模组10的抗静电能力。

如图6至图9所示，在一些可选实施例中，碳化层120包括沿第一面指向第二面的方向分布的第一端面121和第二端面122，第一端面121和第二端面122相对设置，第一端面121与第一面之间存在第二预设距离，第二端面122与第二面之间存在第三预设距离。

具体地，第二预设距离和第三预设距离之和在15～50um，可根据情况设置第二预设距离和第三预设距离的具体数值。通过使碳化层120的第一端面121与第一面之间存在第二预设距离，碳化层120的第二端面122与第二面之间存在第三预设距离，可使碳化层120的第一端面121远离位于显示面板110的第一面上的膜层，碳化层120的第二端面122远离位于显示面板110的第二面上的膜层，这样，一方面，可避免碳颗粒夹杂于位于显示面板110的第一面的膜层之间和位于显示面板110的第二面的膜层之间，从而可进一步降低显示模组10在弯曲测试中发生分离、产生气泡的几率，提升显示模组10的弯折性能，延长显示模组10的弯折寿命；另一方面，可降低位于第一端面121和第一面之间的第一侧面113的导电能力，以及位于第二端面122与第二面之间的第一侧面113的导电能力，使得盖板142上方的静电粒子更不容易传导至薄膜晶体管，进而可进一步提高显示模组10的抗静电能力。

如图1至图3、图6、图7所示，在一些可选实施例中，显示面板110包括显示区域111以及围绕显示区域111的非显示区域112；碳化层120具有由显示区域111指向非显示区域112的厚度，碳化层120的厚度由第一面向第二面逐渐减小。

碳化层120是在利用非激光切割方式在待切割子板150上形成切割道160后，利用激光并沿切割道160切割待切割子板150的过程中形成的；碳化层120的厚度分布与激光的入射方向有关，在激光切割过程中，靠近激光入射方向的材料会受到更多次的烧蚀作用，碳化层120的厚度更大。故此，在本实施例中，碳化层120的厚度由第一面向第二面逐渐减小，说明激光入射方向靠近显示面板110的第一面，也就是说，激光自待切割子板150靠近第一面的一侧沿切割道160切割待切割子板150，从而可方便得到显示面板110，进而提高显示模组10的制作效率。

如图1、图4、图5、图8、图9所示，在一些可选实施例中，显示面板110包括显示区域111以及围绕显示区域111的非显示区域112；碳化层120具有由显示区域111指向非显示区域112的厚度，碳化层120的厚度由第一面向第二面逐渐增大。如此，可使得第一侧面113的导电能力由第一面向第二面逐渐降低，使得位于盖板142上的静电粒子不容易从第一侧面113传导至薄膜晶体管，提高显示模组10的抗静电能力。

如图10、图11所示，在一些可选实施例中，显示模组10还包括触控层130和保护层140，触控层130覆盖显示面板110的第一面，保护层140覆盖于触控层130背离显示面板110的一侧；触控层130包括与第一侧面113相接的第二侧面131，碳化层120还覆盖至少部分第二侧面131。

具体地，碳化层120是在利用非激光切割方式在待切割子板150上形成切割道160后，利用激光并沿切割道160切割待切割子板150的过程中形成的；非激光切割方式可为干刻、湿刻等刻蚀方式中的一种或多种结合，通过使碳化层120覆盖至少部分第二侧面131，一方面，可使碳化层120不会覆盖保护层140的侧面，从而可降低显示模组10在弯曲测试中发生分离、产生气泡的几率，提升显示模组10的弯折性能，延长显示模组10的弯折寿命；另一方面，可避免因刻蚀过深，刻蚀液对触控层130等膜层造成影响，提高切割得到的显示模组10的良率。

如图12所示，基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种显示模组10的制作方法，用于制作上述任一实施例中提供的显示模组10，该制作方法包括：

S1、提供待切割子板150，待切割子板150包括相对设置的第一面和第二面(图中未示出)，待切割子板150具有显示面板区(图中未示出)；

S2、沿预设轨迹切割待切割子板150，以在待切割子板150上形成预设深度的切割道160；

S3、沿切割道160切割待切割子板150，以得到显示面板110。

具体地，在本实施例提供的显示模组10的制作方法中，首先提供待切割子板150，可选地，待切割子板150包括相对设置的第一面和第二面，待切割子板150具有显示面板区。接着沿预设轨迹切割待切割子板150，预设轨迹与显示面板区的边界重合；可选地，可采用非激光切割方式(例如干刻、湿刻等刻蚀方法)沿预设轨迹刻蚀待切割子板150，以在待切割子板150上形成预设深度的切割道160，预设深度可为15um～50um。然后沿切割道160切割待切割子板150，可选地，可采用激光沿切割道160切割待切割子板150，以得到显示面板110。相较于相关技术中单纯采用激光切割得到显示模组10，本申请实施例通过非激光切割方式沿预设轨迹切割待切割子板150，以在待切割子板150上形成预设深度的切割道160；沿切割道160切割待切割子板150，以得到显示面板110，可减小碳化层120的面积，可使碳化层120不会覆盖位于显示面板110的第一面的膜层(例如触控层130、承载膜141等)的侧面，从而可避免碳颗粒夹杂于位于显示面板110的第一面的膜层之间，从而减小显示模组10在弯曲测试中发生分离、产生气泡的几率，提升显示模组10的弯折性能，延长显示模组10的弯折寿命，从而提高显示模组10的可靠性，延长显示模组10的使用寿命。

在一些可选实施例中，待切割子板150的第一面可设置有其他膜层，例如，待切割子板150的第一面可设置有触控层130，触控层130背离待切割子板150的一侧可设置有保护层140，保护层140可包括承载膜141、盖板142等，这样，当将非激光切割方式和激光切割方式相结合切割待切割子板150后，可得到显示模组10，可通过调整切割道160的预设深度，使得激光切割形成的碳化层120可覆盖显示面板110的第一侧面113，还覆盖触控层130的至少部分第二侧面131(如图10、图11所示)，如此，可使碳化层120不会覆盖保护层140的侧面，从而可降低显示模组10在弯曲测试中发生分离、产生气泡的几率，提升显示模组10的弯折性能，延长显示模组10的弯折寿命；另外，可避免因刻蚀过深，刻蚀液对触控层130等膜层造成影响，提高切割得到的显示模组10的良率。

如图13、图14所示，在一些可选实施例中，预设深度的切割道160包括位于第一面且具有第一预设深度的第一切割道161；

在步骤S2中，沿预设轨迹切割待切割子板150，以在待切割子板150上形成预设深度的切割道160，包括：

沿预设轨迹刻蚀待切割子板150的第一面，以在待切割子板150的第一面上形成第一预设深度的第一切割道161。

具体地，第一预设深度在15-50um。可采用干刻、湿刻等刻蚀方式中的一种或多个结合，沿预设轨迹刻蚀待切割子板150的第一面，以在待切割子板150的第一面上形成第一预设深度的第一切割道161。如此，可减小通过激光切割的膜层的厚度，从而可减小激光切割形成的碳化层120的面积，使切割得到的显示面板110上形成的碳化层120的第一端面121远离位于显示面板110的第一面上的膜层，从而可避免碳颗粒夹杂于位于显示面板110的第一面的膜层之间，进而可减小显示模组10在弯曲测试中发生分离、产生气泡的几率，提升显示模组10的弯折性能，延长显示模组10的弯折寿命。另外，碳化层120的第一端面121与显示面板110的第一面之间存在一定距离，例如第一预设距离，可降低位于第一端面121和第一面之间的第一侧面113的导电能力，从而使得静电粒子不容易传导至薄膜晶体管，进而可提高显示模组10的抗静电能力。

如图13、图14所示，在一些可选实施例中，在步骤S3中，沿切割道160切割待切割子板150，以得到显示面板110，包括：

沿第一切割道161，自第一切割道161的底部切割至待切割子板150的第二面，以得到显示面板110。如此，可提高切割良率，提高显示模组10的制作效率。

如图15至图18所示，在一些可选实施例中，预设深度的切割道160包括位于第一面且具有第二预设深度的第二切割道162，以及位于第二面且具有第三预设深度的第三切割道163；

在步骤S2中，沿预设轨迹切割待切割子板150，以在待切割子板150上形成预设深度的切割道160，包括：

沿预设轨迹刻蚀待切割子板150的第一面，以在待切割子板150的第一面上形成第二预设深度的第二切割道162；

沿预设轨迹刻蚀待切割子板150的第二面，以在待切割子板150的第二面上形成第三预设深度的第三切割道163。

具体地，第二预设深度和第三预设深度之和可在15-50um。可通过非激光切割方式(例如干刻、湿刻等刻蚀方式中的一种或多种结合)在待切割子板150的第一面上形成第二预设深度的第二切割道162，第二面上形成第三预设深度的第三切割道163。如此，可减小第一面和第二面上的刻蚀深度，减小刻蚀对显示面板110的膜层的损伤，提高切割良率和切割效率。另外，可减小通过激光切割的膜层的厚度，从而可减小激光切割形成的碳化层120的面积，使切割得到的显示面板110上形成的碳化层120的第一端面121远离位于显示面板110的第一面上的膜层，碳化层120的第二端面122碳化层120的第二端面122远离位于显示面板110的第二面上的膜层，这样，一方面，可避免碳颗粒夹杂于位于显示面板110的第一面的膜层之间和位于显示面板110的第二面的膜层之间，从而可进一步降低显示模组10在弯曲测试中发生分离、产生气泡的几率，提升显示模组10的弯折性能，延长显示模组10的弯折寿命；另一方面，可降低位于第一端面121和第一面之间的第一侧面113的导电能力，以及位于第二端面122与第二面之间的第一侧面113的导电能力，使得盖板142上方的静电粒子更不容易传导至薄膜晶体管，进而可进一步提高显示模组10的抗静电能力。

如图15、图16所示，在一些可选实施例中，在步骤S3中，沿切割道160切割待切割子板150，以得到显示面板110，包括：

沿第二切割道162，自第二切割道162的底部切割至第三切割道163的底部，以得到显示面板110。如此，可提高切割良率和效率，提高显示模组10的制作效率。

如图17、图18所示，在一些可选实施例中，在步骤S3中，沿切割道160切割待切割子板150，以得到显示面板110，包括：

沿第三切割道163，自第三切割道163的底部切割至第二切割道162的底部，以得到显示面板110。如此，切割得到的显示面板110上的碳化层120的厚度由第一面向第二面逐渐增大，从而可使得第一侧面113的导电能力由第一面向第二面逐渐降低，使得位于盖板142上的静电粒子不容易从第一侧面113传导至薄膜晶体管，提高显示模组10的抗静电能力。

如图19所示，在一些可选实施例中，在步骤S1中，提供待切割子板150的步骤，包括：

提供母板；

切割母板，得到多个待切割子板150。

具体的，先提供一张母板，母板包括阵列排布的多个待切割子板150；接着可使用激光对母板进行切割，或者，使用金刚石刀具对母板进行切割，从而得到多个待切割子板150。需要说明的是，也可将金刚石刀具和激光两种切割方式组合起来对母板进行切割，本申请对具体切割方式不作特殊限定。

如图20所示，基于同样的申请构思，本申请实施例还提供了一种显示装置20，该显示装置20包括上述任一实施例中的显示模组10。示例性地，该显示装置20包括显示模组10。因此，该显示装置20也具有上述实施例中的显示模组10所具有的有益效果，相同之处可参照上文对显示模组10的解释说明进行理解，下文不再赘述。

本申请实施例提供的显示装置20可以为图20所示的手机，也可以为任何具有显示功能的电子产品，包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、工控设备、医用显示屏、触摸交互终端等，本申请实施例对此不作特殊限定。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (14)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

显示面板，包括相对设置的第一面和第二面，以及连接所述第一面和所述第二面的第一侧面；

碳化层，围绕所述显示面板设置，且所述碳化层覆盖至少部分所述第一侧面。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述碳化层包括沿所述第一面指向所述第二面的方向分布的第一端面和第二端面，且所述第一端面和所述第二端面相对设置；所述第一端面与所述第一面之间存在第一预设距离，所述第二端面与所述第二面平齐。

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述碳化层包括沿所述第一面指向所述第二面的方向分布的第一端面和第二端面，所述第一端面和所述第二端面相对设置，所述第一端面与所述第一面之间存在第二预设距离，所述第二端面与所述第二面之间存在第三预设距离。

4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板包括显示区域以及围绕所述显示区域的非显示区域；

所述碳化层具有由所述显示区域指向所述非显示区域的厚度，所述碳化层的厚度由所述第一面向所述第二面逐渐减小。

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板包括显示区域以及围绕所述显示区域的非显示区域；

所述碳化层具有由所述显示区域指向所述非显示区域的厚度，所述碳化层的厚度由所述第一面向所述第二面逐渐增大。

6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括触控层和保护层，所述触控层覆盖所述显示面板的第一面，所述保护层覆盖于所述触控层背离所述显示面板的一侧；

所述触控层包括与所述第一侧面相接的第二侧面，所述碳化层还覆盖至少部分所述第二侧面。

7.一种显示模组的制作方法，用于制作根据权利要求1至6任一项所述的显示模组，其特征在于，所述制作方法包括：

提供待切割子板，所述待切割子板包括相对设置的第一面和第二面，所述待切割子板具有显示面板区；

沿预设轨迹切割所述待切割子板，以在所述待切割子板上形成预设深度的切割道；

沿所述切割道切割所述待切割子板，以得到显示面板。

8.根据权利要求7所述的显示模组的制作方法，其特征在于，预设深度的切割道包括位于所述第一面且具有第一预设深度的第一切割道；

沿预设轨迹切割所述待切割子板，以在所述待切割子板上形成预设深度的切割道，包括：

沿预设轨迹刻蚀所述待切割子板的所述第一面，以在所述待切割子板的所述第一面上形成第一预设深度的第一切割道。

9.根据权利要求8所述的显示模组的制作方法，其特征在于，沿所述切割道切割所述待切割子板，以得到显示面板，包括：

沿所述第一切割道，自所述第一切割道的底部切割至所述待切割子板的所述第二面，以得到所述显示面板。

10.根据权利要求7所述的显示模组的制作方法，其特征在于，预设深度的切割道包括位于所述第一面且具有第二预设深度的第二切割道，以及位于所述第二面且具有第三预设深度的第三切割道；

沿预设轨迹切割所述待切割子板，以在所述待切割子板上形成预设深度的切割道，包括：

沿预设轨迹刻蚀所述待切割子板的所述第一面，以在所述待切割子板的所述第一面上形成第二预设深度的第二切割道；

沿预设轨迹刻蚀所述待切割子板的所述第二面，以在所述待切割子板的所述第二面上形成第三预设深度的第三切割道。

11.根据权利要求10所述的显示模组的制作方法，其特征在于，沿所述切割道切割所述待切割子板，以得到显示面板，包括：

沿所述第二切割道，自所述第二切割道的底部切割至所述第三切割道的底部，以得到所述显示面板；

或者，沿所述第三切割道，自所述第三切割道的底部切割至所述第二切割道的底部，以得到所述显示面板。

12.根据权利要求7所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述预设深度为15um～50um。

13.根据权利要求7所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述提供待切割子板的步骤，包括：

提供母板；

切割所述母板，得到多个待切割子板。

14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述的显示模组。