CN117319534A - 一种电子设备保护壳 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子设备保护壳，包括由外到内依次贴合的装饰层和功能层，其中，所述装饰层包括至少一层的第一片材；所述功能层包括至少一层的第二片材以及磁吸件，所述第二片材开设有安装孔，所述磁吸件嵌入到所述安装孔内，并且所述磁吸件的厚度与所述安装孔的深度相匹配；所述装饰层的外表面设有第一覆膜；所述功能层的内表面设有第二覆膜并且所述第二覆膜至少将安装孔覆盖住。本发明通过在装饰层的外表面覆膜，实现防水防汗或者带来良好手感；通过在功能层的表面覆膜，既解决了因为磁铁裸露而容易被顶出、脱离的问题，又解决了常规手机壳内层太厚的问题，获得了特别轻薄、美观的手机壳。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备保护技术领域，尤其涉及一种适配电子设备保护壳。
背景技术
为了方便磁吸充电，越来越多的电子设备保护壳内嵌了磁吸件。磁吸件具有一定的厚度，所以为了嵌入磁吸件，手机壳必须具有一定的厚度，这就导致无法将手机壳做得特别轻薄。
有一种做法是直接在手机壳的内表面开设一个盲槽，将磁吸件通过胶水等方式粘贴在盲槽内；这样做成的手机壳虽然看起来轻薄，但是只能够很小幅度弯折，因为大幅度的弯折会使裸露在外的磁吸件从盲槽中顶出、脱落；不符合手机壳装配过程中所需的耐弯折性能要求。
还有一种做法是在手机壳嵌入磁吸件后，再一次贴附一层绒布，这样就能阻止磁铁的脱落，但是这样就会增加手机壳的厚度，看起来十分笨重，对于追求更轻更薄的手机壳的消费者来说，并不是最佳选择。
发明内容
本申请的主要目的是提出一种电子设备保护壳，旨在解决现有技术中磁铁裸露而容易被顶出、脱落的问题，获得轻薄、美观和具有科技感的电子设备保护壳。
为实现上述目的，本申请提出一种电子设备保护壳，包括由外到内依次贴合的装饰层和功能层，其中，
所述装饰层包括至少一层的第一片材；
所述功能层包括至少一层的第二片材以及磁吸件，所述第二片材开设有安装孔，所述磁吸件嵌入到所述安装孔内，并且所述磁吸件的厚度与所述安装孔的深度相匹配；
所述装饰层的外表面设有第一覆膜，所述第一覆膜通过喷涂表面处理剂获得；所述功能层的内表面设有第二覆膜并且所述第二覆膜将安装孔完全覆盖住；所述第二覆膜为聚酯类、聚乙烯类、聚丙烯类和环氧类材料中的至少一种。
本发明中，所述磁吸件的厚度与所述安装孔的深度相匹配，指磁吸件的厚度与安装孔的深度大致相同，从而使磁吸件与安装孔装配后，表面能够保持平整，或者平整度在要求范围内。
进一步的，所述第一覆膜的厚度为0.01-0.1mm，第二覆膜的厚度为0.05-0.28mm；所述电子设备保护壳通过以下步骤制备而成：
S1，将装饰层的第一片材与功能层的第二片材、磁吸件贴合后通过热压成型为半成品S；
S2，准备一套治具，将半成品置于阴模中，使功能层朝上，在功能层的内表面均匀涂覆聚酯类涂料、环氧类涂料中的至少一种，并进行加热固化；
S3，翻转上述半成品S置于阳模中，使装饰层朝上，在装饰层的外表面均匀喷涂油性或者水性油漆；
S4，将上述半成品S放置在80-100℃环境下，施加0.2-2.0Mpa的压力，加热30-120min后，冷却取出。
进一步的，所述第一覆膜的厚度为0.02-0.1mm，第二覆膜的厚度为0.1-0.28mm；所述电子设备保护壳通过以下步骤制备而成：
A1，裁剪出适当形状的第一覆膜、第二覆膜，将第一覆膜、装饰层的第一片材、功能层的第二片材、磁吸件与第二覆膜依次贴合为半成品A；
A2，将上述半成品A放置在100-250℃的环境下，施加0.5-2.0Mpa的压力，加热1-180min后，冷却取出。
进一步的，所述第二覆膜为环氧类薄膜，并且A2具体为：将上述半成品A放置在100-250℃的环境下，施加0.5-2.0Mpa的压力，加热60-180min后，冷却取出。
进一步的，所述第一片材为预浸润树脂的人造纤维片材或者天然纤维片材，每层第一片材的厚度为0.1-0.4mm；所述第二片材为预浸润树脂的人造纤维片材，所述功能层包括至少两层的人造纤维片材，每层第二片材的厚度为0.1-0.3mm。
进一步的，所述装饰层包括背板以及由背板边缘向内侧延伸形成的侧边框；所述功能层的边缘与侧边框的边缘齐平，或者：
所述功能层的边缘与背板边缘齐平；
所述第二覆膜的边缘与侧边框边缘齐平，或者：
所述第二覆膜的边缘与背板边缘齐平。
进一步的，当所述装饰层为一层的第一片材时，所述功能层、所述第二覆膜之中，至少有一种的边缘与侧边框边缘齐平。
进一步的，当所述装饰层为至少两层的第一片材时，所述功能层、所述第二覆膜的边缘均与背板边缘齐平。
进一步的，所述第一覆膜、第二覆膜的表面为光面或者粗糙面。
进一步的，所述第一片材为不透光材质，至少一层第二片材为不透光材质，第一覆膜、第二覆膜为透光或者半透光材质。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
通过在装饰层的外表面覆膜，实现防水防汗或者带来良好手感；通过在功能层的表面覆膜，既解决了因为磁铁裸露而容易被顶出、脱离的问题，又解决了常规手机壳内层太厚的问题，获得了特别轻薄、美观的电子设备保护壳。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一种电子设备保护壳的分解图。
图2为本发明的一种电子设备保护壳的制备方法流程图。
图3为本发明的另一种电子设备保护壳的制备方法流程图。
附图标记：100-智能手机保护壳，1-第一片材，2-第二片材，20-安装孔，3-第二覆膜，4-磁吸件，5-背板，6-侧边框，7-避让孔，8-摄像圈。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
如图1所示的一种电子设备保护壳，具体是一种智能手机保护壳，包括由外到内依次贴合的装饰层和功能层，其中，所述装饰层包括至少一层的第一片材；所述功能层包括至少一层的第二片材以及磁吸件，所述第二片材开设有安装孔，所述磁吸件嵌入到所述安装孔内，并且所述磁吸件的厚度与所述安装孔的深度相匹配；
所述装饰层的外表面也就是：最外层的第一片材的外表面设有第一覆膜，所述第一覆膜通过喷涂表面处理剂获得；所述功能层的内表面也就是：处于最内层的第二片材的内表面设有第二覆膜并且所述第二覆膜将安装孔完全覆盖住；所述第二覆膜为聚酯类薄膜、聚乙烯类薄膜、聚丙烯薄膜和环氧类薄膜中的至少一种。
通过在装饰层的外表面覆膜，实现防水防汗或者带来良好手感；通过在功能层的表面覆膜，既解决了因为磁铁裸露而容易被顶出、脱离的问题，又解决了常规手机壳内层太厚的问题，获得了特别轻薄、美观的智能手机保护壳。
优选的，第一覆膜的材质为疏水油漆、防指纹油漆等油性或者水性的表面处理剂；实现防水防汗、防指纹、防剐蹭、改善外观等功能。
可以采用涂覆+喷涂法；或者热压成型法进行制备。
涂覆+喷涂法适用的厚度范围为：所述第一覆膜的厚度为0.01-0.1mm，第二覆膜的厚度为0.05-0.28mm；采用涂覆+喷涂法来制备第一覆膜和第二覆膜，工艺更为简单，成本较低；适合于智能手机壳的内表面、外表面没有过多凹槽、缝隙、凸起等精细结构，否则不容易涂覆/喷涂均匀；相比起使用直接的膜材，该工艺还具有厚度控制更加灵活的特点。
如图2所示，涂覆+喷涂法的所述电子设备保护壳通过以下步骤制备而成：
S1，将装饰层的第一片材与功能层的第二片材、磁吸件贴合后通过热压成型为半成品S；
S2，准备一套治具，将半成品置于阴模中，使功能层朝上，在功能层的内表面均匀涂覆聚酯类涂料、环氧类涂料中的至少一种，并进行加热固化；
S3，翻转上述半成品S置于阳模中，使装饰层朝上，在装饰层的外表面均匀喷涂油性或者水性油漆；
S4，将上述半成品S放置在80-100℃环境下，施加0.2-2.0Mpa的压力，加热30-120min后，冷却取出。
热压成型法适用的厚度范围为：所述第一覆膜的厚度为0.02-0.1mm，第二覆膜的厚度为0.1-0.28mm；采用热压成型法来制备第一覆膜和第二覆膜，对高温环境，对压力的控制精准度要求更高；适合于智能手机壳的内表面、外表面具有不规则或者精细结构，例如凹槽、缝隙、凸起等，第一覆膜与第二覆膜可以很好地与这些不规则或者精细结构覆合，不会引起掉漆、起泡、鼓膜。
如图3所示，热压成型法的所述电子设备保护壳通过以下步骤制备而成：
A1，裁剪出适当形状的第一覆膜、第二覆膜，将第一覆膜、装饰层的第一片材、功能层的第二片材、磁吸件与第二覆膜依次贴合为半成品A，所述第二覆膜为聚酯类薄膜、聚乙烯类薄膜、聚丙烯薄膜和环氧类薄膜中的至少一种；
A2，将上述半成品A放置在100-250℃的环境下，施加0.5-2.0Mpa的压力，加热1-180min后，冷却取出。
进一步的，根据材质的不同，A2中加热的时间最短可为1-5min。本实施例优选所述第二覆膜为环氧类薄膜，并且A2具体为：将上述半成品A放置在100-250℃的环境下，施加0.5-2.0Mpa的压力，加热60-180min后，冷却取出。
在上述的基础上，进一步的，所述第一片材1为预浸润树脂的人造纤维片材或者天然纤维片材，每层第一片材的厚度为0.1-0.4mm；更优选的，所述第一片材1为厚度在0.25-0.35mm的预浸润芳纶纤维片材；或者厚度在0.3-0.4mm的预浸润麻纤维片材。采用上述技术方案，相比普通的PC、软胶材料，人造纤维材料具有密度小，高强度，高模量，耐酸耐碱、重量轻等优良性能，制作成第一片材，能使装饰层获得更结实耐磨、更轻、更薄的特点；而天然纤维材料则更加环保。无论是人造纤维还是天然纤维，都具有纤维纹路，外表更加时尚。
进一步的，所述第二片材为预浸润树脂的人造纤维片材，所述功能层包括至少两层的人造纤维片材，每层第二片材的厚度为0.1-0.3mm。如背景技术部分介绍的，人造纤维片材更加轻薄，所以选用人造纤维材料片材进行两层以上的堆叠再设置安装孔20，则可以获得与磁吸件4的厚度相当的深度，这样能够使功能层的表面平整，避免在后期的热压过程中，由于第二片材2与磁吸件4存在的高度落差，而在装饰层留下印痕。
具体的，视乎磁吸件4的厚度选择第二片材2的类型以及第二片材2的厚度，例如磁吸件的厚度为0.35mm，则(1)可以采用第二片材2为一层预浸润树脂的玻璃纤维片材与一层预浸润树脂的芳纶纤维片材堆叠压制而成，厚度在0.35±0.2mm；这时候可以直接开通孔作为安装孔20，则所述安装孔20的深度与磁吸件4的厚度相匹配；(2)也可以采用第二片材2为四层预浸润树脂的玻璃纤维片材堆叠压制而成，厚度在0.4±0.2mm，这时候可以开设0.35mm深度的盲孔作为安装孔20，则安装孔20的深度与磁吸件4的厚度相匹配。具体的，还会考虑到对整个智能手机保护壳100的结构强度要求，选择不同类型、不同厚度、不同层数的第二片材2。
进一步的，如图1所示，所述装饰层包括背板5以及由背板5边缘向内侧延伸形成的侧边框6；所述背板5、第二片材2均设置有避让孔7并且装配有摄像圈8。所述功能层的边缘与侧边框6的边缘齐平，或者：所述功能层的边缘与背板5边缘齐平；所述第二覆膜3的边缘与侧边框6边缘齐平，或者：所述第二覆膜3的边缘与背板5边缘齐平，从而增强整个智能手机保护壳100的结构强度。
这里分成两个方案：
方案一，当所述装饰层为一层的第一片材1时，所述功能层、所述第二覆膜之中，至少有一种的边缘与侧边框6边缘齐平。方案一的考虑是，一层的第一片材1会更加轻薄，那么在侧边框6部分就会比较脆弱，为了提高结构强度和装配时候的牢固性，可以将功能层中的一层第二片材2，和/或第二覆膜3延伸至侧边框6边缘，优选的，此时背板5的厚度为0.2-0.4mm，第二覆膜3的厚度为0.05-0.28mm，从而加强整体的结构强度。
方案二，当所述装饰层为至少两层的第一片材1时，所述功能层、所述保护层的边缘均与边缘齐平。方案二的考虑是，至少两层的第一片材1可以提高侧边框6的结构强度和装配时候的牢固性，此时不需要将第二片材2或者第二覆膜3延伸至侧边框6了。优选的，第一片材的厚度为0.1-0.25mm并且可以由两种不同类型、不同厚度的第一片材1组合而成，从而平衡装饰层的厚度与结构强度的关系。
所述第一覆膜、第二覆膜3的表面可以设置光面或者粗糙面；并且所述第一覆膜、第二覆膜3为透光或者半透光材质；而所述第一片材1为不透光材质，至少一层第二片材2为不透光材质。结合透光特性，消费者可以直观透过第二覆膜3看到内部的磁吸件4，增强了科技时尚体验，而光面可以增强镜面感；采用粗糙面可以加强手感。
更加优选的，所智能手机保护壳100至少有两层的不透光材质的片材，例如一层的第一片材1与最外层的第二片材2均为不透光材质，这样可以避免手机壳的边角缝隙透光，造成外观瑕疵。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种电子设备保护壳，其特征在于，包括由外到内依次贴合的装饰层和功能层，其中，
所述装饰层包括至少一层的第一片材(1)；
所述功能层包括至少一层的第二片材(2)以及磁吸件(4)，所述第二片材(2)开设有安装孔(20)，所述磁吸件(4)嵌入到所述安装孔(20)内，并且所述磁吸件(4)的厚度与所述安装孔(20)的深度相匹配；
所述装饰层的外表面设有第一覆膜，所述第一覆膜通过喷涂表面处理剂获得；所述功能层的内表面设有第二覆膜(3)并且所述第二覆膜(3)将安装孔(20)完全覆盖住；所述第二覆膜为聚酯类、聚乙烯类、聚丙烯类和环氧类材料中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述第一覆膜的厚度为0.01-0.1mm，第二覆膜(3)的厚度为0.05-0.28mm；所述电子设备保护壳通过以下步骤制备而成：
S1，将装饰层的第一片材与功能层的第二片材(2)、磁吸件(4)贴合后通过热压成型为半成品S；
S2，准备一套治具，将半成品置于阴模中，使功能层朝上，在功能层的内表面均匀涂覆聚酯类涂料、环氧类涂料中的至少一种，并进行加热固化；
S3，翻转上述半成品S置于阳模中，使装饰层朝上，在装饰层的外表面均匀喷涂油性或者水性油漆；
S4，将上述半成品S放置在80-100℃环境下，施加0.2-2.0Mpa的压力，加热30-120min后，冷却取出。
3.根据权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述第一覆膜的厚度为0.02-0.1mm，第二覆膜(3)的厚度为0.1-0.28mm；所述电子设备保护壳通过以下步骤制备而成：
A1，裁剪出适当形状的第一覆膜、第二覆膜(3)，将第一覆膜、装饰层的第一片材(1)、功能层的第二片材(2)、磁吸件(4)与第二覆膜(3)依次贴合为半成品A；
A2，将上述半成品A放置在100-250℃的环境下，施加0.5-2.0Mpa的压力，加热1-180min后，冷却取出。
4.根据权利要求3所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述第二覆膜(3)为环氧类薄膜，并且A2具体为：将上述半成品A放置在100-250℃的环境下，施加0.5-2.0Mpa的压力，加热60-180min后，冷却取出。
5.根据权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述第一片材(1)为预浸润树脂的人造纤维片材或者天然纤维片材，每层第一片材(1)的厚度为0.1-0.4mm；所述第二片材(2)为预浸润树脂的人造纤维片材，所述功能层包括至少两层的人造纤维片材，每层第二片材(2)的厚度为0.1-0.3mm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述装饰层包括背板(5)以及由背板(5)边缘向内侧延伸形成的侧边框(6)；所述功能层的边缘与侧边框(6)的边缘齐平，或者：
所述功能层的边缘与背板(5)边缘齐平；
所述第二覆膜(3)的边缘与侧边框(6)边缘齐平，或者：
所述第二覆膜(3)的边缘与背板(5)边缘齐平。
7.根据权利要求6所述的电子设备保护壳，其特征在于，当所述装饰层为一层的第一片材(1)时，所述功能层、所述第二覆膜(3)之中，至少有一种的边缘与侧边框(6)边缘齐平。
8.根据权利要求6所述的电子设备保护壳，其特征在于，当所述装饰层为至少两层的第一片材(1)时，所述功能层、所述第二覆膜(3)的边缘均与背板(5)边缘齐平。
9.根据要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述第一覆膜、第二覆膜(3)的表面为光面或者粗糙面。
10.根据权利要求1所述的电子设备保护壳，其特征在于，所述第一片材(1)为不透光材质，至少一层第二片材(2)为不透光材质，第一覆膜、第二覆膜(3)为透光或者半透光材质。
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| CN202311152026.3A CN117319534A (zh) | 2023-09-07 | 2023-09-07 | 一种电子设备保护壳 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117319534A true CN117319534A (zh) | 2023-12-29 |
Family
ID=89248968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311152026.3A Pending CN117319534A (zh) | 2023-09-07 | 2023-09-07 | 一种电子设备保护壳 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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-
2023
- 2023-09-07 CN CN202311152026.3A patent/CN117319534A/zh active Pending
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