CN117317711B - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
一种电连接器包括导电壳体以及第一端子模组。所述导电壳体包括收容对接模组的收容插槽以及与所述收容插槽相连通的第一端子模组安装槽。所述第一端子模组收容于所述第一端子模组安装槽中。所述第一端子模组设有第一导电端子。所述第一导电端子包括第一固定部以及与所述第一固定部相连的第一接触臂,所述第一固定部至少部分位于所述第一端子模组安装槽中。所述第一导电端子不与所述导电壳体相接触。相较于现有技术,本发明采用导电壳体替换相关技术中的绝缘本体,从而改善了屏蔽效果,提高了信号传输的质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种电连接器,属于连接器技术领域。
背景技术
相关技术中的电连接器通常包括绝缘本体以及安装于所述绝缘本体中的若干导电端子。所述绝缘本体设有收容对接模组的收容插槽。
然而,随着电连接器对信号传输质量要求的不断提高,所述电连接器还设有位于所述绝缘本体外的金属壳体。所述金属壳体通常由金属板片制成。
相关技术中由金属壳体提供屏蔽的技术方案仍有改进空间。
发明内容
本发明的目的在于提供一种屏蔽效果较好的电连接器。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种电连接器,其包括:
导电壳体,所述导电壳体包括配置成沿第一方向至少部分收容对接模组的收容插槽以及与所述收容插槽相连通的第一端子模组安装槽;以及
第一端子模组,所述第一端子模组收容于所述第一端子模组安装槽中,所述第一端子模组设有第一导电端子,所述第一导电端子包括第一固定部以及与所述第一固定部相连的第一接触臂,所述第一固定部至少部分位于所述第一端子模组安装槽中,所述第一导电端子不与所述导电壳体相接触,所述第一接触臂包括凸伸入所述收容插槽中的第一接触部。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述电连接器还包括绝缘固定块,所述绝缘固定块固定于所述导电壳体,所述绝缘固定块靠近所述收容插槽的插接端,所述绝缘固定块包括与所述收容插槽相连通的狭槽,所述第一接触臂的末端至少部分延伸入所述狭槽中。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述绝缘固定块二次成型在所述导电壳体上,以与所述导电壳体结合为一个整体。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述导电壳体包括第一导电壳体,所述第一端子模组安装槽设于所述第一导电壳体且沿所述第一方向延伸;所述第一导电壳体还包括第一填充槽;
所述绝缘固定块包括固定在所述第一填充槽中的第一绝缘固定块,所述狭槽包括设于所述第一绝缘固定块上的第一狭槽以及第二狭槽,所述第一狭槽和所述第二狭槽沿第二方向并排布置,所述第二方向垂直于所述第一方向;
所述第一端子模组的第一导电端子为两个且分别为第一信号端子和第二信号端子,所述第一信号端子的第一接触臂至少部分延伸入所述第一狭槽中,所述第二信号端子的第一接触臂至少部分延伸入所述第二狭槽中。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述第一端子模组包括固定在所述第一信号端子的第一固定部以及所述第二信号端子的第一固定部上的第一固持块;所述第一固持块收容于所述第一端子模组安装槽中,使所述第一信号端子的第一固定部以及所述第二信号端子的第一固定部架设于所述第一端子模组安装槽中以不与所述第一导电壳体相接触。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述第一端子模组为若干个且沿所述第二方向间隔设置;所述第一端子模组安装槽为若干个且沿所述第二方向间隔设置;每一个第一端子模组至少部分安装于对应的一个第一端子模组安装槽中;所述第一导电壳体设有将相邻的两个第一端子模组安装槽分隔开的第一分隔壁。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述导电壳体包括第二导电壳体,所述第二导电壳体设有沿所述第一方向延伸的第二端子模组安装槽;
所述电连接器包括第二端子模组,所述第二端子模组收容于所述第二端子模组安装槽中,所述第二端子模组包括第二导电端子,所述第二导电端子包括第三固定部以及与所述第三固定部相连的第二接触臂,所述第三固定部至少部分位于所述第二端子模组安装槽中,所述第二导电端子不与所述第二导电壳体相接触,所述第二接触臂包括凸伸入所述收容插槽中的第二接触部。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述第二导电壳体还包括第二填充槽;
所述绝缘固定块包括固定在所述第二填充槽中的第二绝缘固定块,所述狭槽包括设于所述第二绝缘固定块上的第三狭槽以及第四狭槽,所述第三狭槽和所述第四狭槽沿所述第二方向并排布置;
所述第二端子模组的第二导电端子为两个且分别为第三信号端子和第四信号端子,所述第三信号端子的第二接触臂至少部分延伸入所述第三狭槽中,所述第四信号端子的第二接触臂至少部分延伸入所述第四狭槽中。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述第二端子模组包括固定在所述第三信号端子的第三固定部以及所述第四信号端子的第三固定部上的第二固持块;所述第二固持块收容于所述第二端子模组安装槽中,使所述第三信号端子的第三固定部以及所述第四信号端子的第三固定部架设于所述第二端子模组安装槽中以不与所述第二导电壳体相接触。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述第二端子模组为若干个且沿所述第二方向间隔设置;所述第二端子模组安装槽为若干个且沿所述第二方向间隔设置;每一个第二端子模组至少部分安装于对应的一个第二端子模组安装槽中;所述第二导电壳体设有将相邻的两个第二端子模组安装槽分隔开的第二分隔壁。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述导电壳体包括第一导电壳体以及第二导电壳体,所述第一端子模组安装槽设于所述第一导电壳体且沿所述第一方向延伸;
其中,所述第一导电壳体与所述第二导电壳体分开设置且固定在一起。
作为本发明进一步改进的技术方案,在所述第一导电壳体与所述第二导电壳体相接合的位置处,所述第一导电壳体设有第一焊接槽,所述第二导电壳体设有与所述第一焊接槽相连通的第二焊接槽。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述导电壳体为一个一体成型构件。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述导电壳体为金属壳体;或者
所述导电壳体为在绝缘材料上电镀金属材料而形成的复合壳体。
相较于现有技术,本发明采用导电壳体替换相关技术中的绝缘本体,从而改善了屏蔽效果,提高了信号传输的质量。
附图说明
图1是本发明连接器组件在一种实施方式中的立体示意图。
图2是图1另一角度的立体示意图。
图3是图1的部分立体分解图。
图4是图3另一角度的部分立体分解图。
图5是图4中画圈部分C的局部放大图。
图6是本发明的电连接器、对接模组以及电路板在一种实施方式中的俯视图。
图7是图6的仰视图。
图8是本发明电连接器在一种实施方式中的主视图。
图9是图8的右视图。
图10是图3中所述电连接器的部分立体分解图。
图11是图10进一步的部分立体分解图。
图12是图11另一角度的部分立体分解图。
图13是图11中的安装块的俯视图。
图14是所述电连接器分离出所述安装块时的后视图。
图15是所述电连接器分离出所述安装块时的仰视图。
图16是所述电连接器去除所述安装块后,且第一导电壳体和第二导电壳体相互分离时的立体示意图。
图17是图16另一角度的立体示意图。
图18是图16中画圈部分D的局部放大图。
图19是图17中画圈部分E的局部放大图。
图20是图16的俯视图。
图21是图16的仰视图。
图22是图16中的所述第一导电壳体、若干第一端子模组、第一绝缘固定块以及第一接地片的立体分解图。
图23是图22另一角度的立体分解图。
图24是图16中所述第二导电壳体、若干第二端子模组、第二绝缘固定块以及第二接地片的立体分解图。
图25是图24另一角度的立体分解图。
图26是图22某一角度的俯视图。
图27是图23的俯视图。
图28是图25的俯视图。
图29是图24某一角度的俯视图。
图30是图22中画框部分F局部放大图。
图31是图24中画框部分G局部放大图。
图32是本发明的连接器组件沿图3中B-B线的剖面示意图,其中所述电连接器已经安装于所述电路板。
图33是本发明的电连接器于另一实施方式中的立体示意图。
图34是图33另一角度的立体示意图。
具体实施方式
下面将结合附图详细地对本发明示例性具体实施方式进行说明。如果存在若干具体实施方式,在不冲突的情况下,这些实施方式中的特征可以相互组合。当描述涉及附图时,除非另有说明,不同附图中相同的数字表示相同或相似的要素。以下示例性具体实施方式中所描述的内容并不代表与本发明相一致的所有实施方式;相反,它们仅是与本发明的权利要求书中所记载的、与本发明的一些方面相一致的装置、产品和/或方法的例子。
在本发明中使用的术语是仅仅出于描述具体实施方式的目的,而非旨在限制本发明的保护范围。在本发明的说明书和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”或“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解,本发明的说明书以及权利要求书中所使用的,例如“第一”、“第二”以及类似的词语,并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分特征的命名。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。除非另行指出,本发明中出现的“前”、“后”、“上”、“下”等类似词语只是为了便于说明,而并非限于某一特定位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语是一种开放式的表述方式,意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面的元件及其等同物,这并不排除出现在“包括”或者“包含”前面的元件还可以包含其他元件。本发明中如果出现“若干”,其含义是指两个以及两个以上。
请参照图1至图4所示,本发明揭示了一种连接器组件400,其包括电连接器100、用以安装所述电连接器100的电路板200、以及用以至少部分***所述电连接器100中的对接模组300。在本发明图示的实施方式中,所述电连接器100为OSFP(Octal Small Form-factor Pluggable)插座连接器;相应地,所述对接模组300为OSFP插头连接器。当然,所属技术领域的技术人员能够理解,所述电连接器100也可以为SFP(Small Form-factorPluggable)插座连接器、QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)插座连接器、QSFP-DD(Quad Small Form-factor Pluggable-Double Density)插座连接器、SFP-DD(SmallForm-factor Pluggable-Double Density)插座连接器或者DSFP(Dual Chanel SmallForm-factor Pluggable)插座连接器等;相应地,所述对接模组300为SFP插头连接器、QSFP插头连接器、QSFP-DD插头连接器、SFP-DD插头连接器或者DSFP插头连接器等。所属技术领域的技术人员能够理解,以上类型的所述电连接器100的基本架构由相应的协会标准规范,本发明在此不再赘述。
请结合图3所示,在本发明图示的实施方式中,所述电连接器100设有至少部分***述对接模组300的收容插槽101。为简化本发明具体实施方式的描述,所述对接模组300与所述电连接器100的插拔方向为第一方向A1-A1(例如,前后方向);所述收容插槽101的宽度方向为第二方向A2-A2(例如,左右方向);所述电连接器100与所述电路板200的安装方向为第三方向A3-A3(例如,上下方向)。所述第一方向A1-A1、所述第二方向A2-A2以及所述第三方向A3-A3两两相互垂直。
请结合图3至图6所示,所述对接模组300包括舌板301。所述舌板301包括舌板上表面302、舌板下表面303、暴露于所述舌板上表面302的若干第一接触片304以及暴露于所述舌板下表面303的若干第二接触片305。所述若干第一接触片304沿所述第二方向A2-A2间隔布置,所述若干第二接触片305沿所述第二方向A2-A2间隔布置。
具体地,请结合图6所示,在本发明图示的实施方式中,所述若干第一接触片304包括若干第一信号接触片3041以及若干第一接地接触片3042。所述若干第一信号接触片3041分成若干组,其中每一组的第一信号接触片3041包括沿所述第二方向A2-A2相邻设置的两个第一信号接触片3041。每一组的第一信号接触片3041的两侧分别设有一个第一接地接触片3042,以改善屏蔽,提高信号传输的质量。在本发明图示的实施方式中,每一组的第一信号接触片3041形成差分对(Differential Pair),以提高信号传输的速度。在本发明图示的实施方式中,每一个第一接地接触片3042沿所述第一方向A1-A1的长度大于每一个第一信号接触片3041沿所述第一方向A1-A1的长度,以更好地改善屏蔽,提高信号传输的质量。
请结合图7所示,类似地,在本发明图示的实施方式中,所述若干第二接触片305包括若干第二信号接触片3051以及若干第二接地接触片3052。所述若干第二信号接触片3051分成若干组,其中每一组的第二信号接触片3051包括沿所述第二方向A2-A2相邻设置的两个第二信号接触片3051。每一组的第二信号接触片3051的两侧分别设有一个第二接地接触片3052,以改善屏蔽,提高信号传输的质量。在本发明图示的实施方式中,每一组的第二信号接触片3051形成差分对(Differential Pair),以提高信号传输的速度。在本发明图示的实施方式中,每一个第二接地接触片3052沿所述第一方向A1-A1的长度大于每一个第二信号接触片3051沿所述第一方向A1-A1的长度,以更好地改善屏蔽,提高信号传输的质量。
请结合图3以及图4所示,在本发明的一种实施方式中,所述电路板200包括电路板上表面201、电路板下表面202、若干第一导电区域以及若干第二导电区域。所述若干第一导电区域包括若干第一信号导电区域、若干第二信号导电区域、若干第一接地导电区域以及若干第二接地导电区域。沿所述第二方向A2-A2相邻的所述第一信号导电区域和所述第二信号导电区域组成一个第一信号导电区域组。在本发明的一种实施方式中,所述第一信号导电区域组为差分对(Differential Pair),以提高信号传输的速度。沿所述第二方向A2-A2,每一个第一信号导电区域组的两侧分别设有一个第一接地导电区域以及一个第二接地导电区域,以改善屏蔽,提高信号传输的质量。
本发明的一种实施方式中,所述若干第一导电区域为若干第一导电片203,所述若干第二导电区域为若干第二导电片204。所述若干第一导电片203以及所述若干第二导电片204配置为采用表面贴装(SMT)的方式与所述电连接器100相应的导电端子实现电性连接。所述若干第一导电片203暴露于所述电路板上表面201且沿所述第二方向A2-A2间隔布置,所述若干第二导电片204暴露于所述电路板上表面201且沿所述第二方向A2-A2间隔布置。所述若干第一导电片203与所述若干第二导电片204沿所述第一方向A1-A1大致呈两排布置。
所述若干第一导电片203包括若干第一信号导电片2031、若干第二信号导电片2032、若干第一接地导电片2033以及若干第二接地导电片2034。沿所述第二方向A2-A2相邻的所述第一信号导电片2031和所述第二信号导电片2032组成一个第一信号导电片组DP1。在本发明的一种实施方式中,所述第一信号导电片组DP1为差分对(Differential Pair),以提高信号传输的速度。沿所述第二方向A2-A2,每一个第一信号导电片组DP1的两侧分别设有一个第一接地导电片2033以及一个第二接地导电片2034,以改善屏蔽,提高信号传输的质量。在本发明图示的实施方式中,每一个第一接地导电片2033沿所述第一方向A1-A1的长度大于每一个第一信号导电片2031沿所述第一方向A1-A1的长度,也大于每一个第二信号导电片2032沿所述第一方向A1-A1的长度,从而能够更好地改善屏蔽,提高信号传输的质量。每一个第二接地导电片2034沿所述第一方向A1-A1的长度大于每一个第一信号导电片2031沿所述第一方向A1-A1的长度,也大于每一个第二信号导电片2032沿所述第一方向A1-A1的长度,从而能够更好地改善屏蔽,提高信号传输的质量。
请结合图3以及图6所示,在本发明图示的实施方式中,每一个第一信号导电片组DP1中的所述第一信号导电片2031和所述第二信号导电片2032相同,且沿所述第二方向A2-A2对齐。换言之,所述第一信号导电片2031的前边缘与所述第二信号导电片2032的前边缘对齐,所述第一信号导电片2031的后边缘与所述第二信号导电片2032的后边缘对齐。所述第一接地导电片2033的前边缘向前延伸凸出所述第一信号导电片2031的前边缘和所述第二信号导电片2032的前边缘,所述第一接地导电片2033的后边缘向后延伸凸出所述第一信号导电片2031的后边缘和所述第二信号导电片2032的后边缘。所述第二接地导电片2034的前边缘向前延伸凸出所述第一信号导电片2031的前边缘和所述第二信号导电片2032的前边缘,所述第二接地导电片2034的后边缘向后延伸凸出所述第一信号导电片2031的后边缘和所述第二信号导电片2032的后边缘。如此设置,所述第一接地导电片2033以及所述第二接地导电片2034在所述第一信号导电片2031和所述第二信号导电片2032的整个长度上,均能实现对它们的屏蔽覆盖,从而改善屏蔽,提高信号传输的质量。
请结合图3以及图6所示,在本发明图示的实施方式中,所述若干第二导电片204包括若干第三信号导电片2041、若干第四信号导电片2042、若干第三接地导电片2043以及若干第四接地导电片2044。沿所述第二方向A2-A2相邻的所述第三信号导电片2041和所述第四信号导电片2042组成一个第二信号导电片组DP2。在本发明的一种实施方式中,所述第二信号导电片组DP2为差分对(Differential Pair),以提高信号传输的速度。沿所述第二方向A2-A2,每一个第二信号导电片组DP2的两侧分别设有一个第三接地导电片2043以及一个第四接地导电片2044,以改善屏蔽,提高信号传输的质量。在本发明图示的实施方式中,每一个第三接地导电片2043沿所述第一方向A1-A1的长度大于每一个第三信号导电片2041沿所述第一方向A1-A1的长度,也大于每一个第四信号导电片2042沿所述第一方向A1-A1的长度,从而能够更好地改善屏蔽,提高信号传输的质量。每一个第四接地导电片2044沿所述第一方向A1-A1的长度大于每一个第三信号导电片2041沿所述第一方向A1-A1的长度,也大于每一个第四信号导电片2042沿所述第一方向A1-A1的长度,从而能够更好地改善屏蔽,提高信号传输的质量。
请结合图3以及图6所示,在本发明图示的实施方式中,每一个第二信号导电片组DP2中的所述第三信号导电片2041和所述第四信号导电片2042相同,且沿所述第二方向A2-A2对齐。换言之,所述第三信号导电片2041的前边缘与所述第四信号导电片2042的前边缘对齐,所述第三信号导电片2041的后边缘与所述第四信号导电片2042的后边缘对齐。所述第三接地导电片2043的前边缘向前延伸凸出所述第三信号导电片2041的前边缘和所述第四信号导电片2042的前边缘,所述第三接地导电片2043的后边缘向后延伸凸出所述第三信号导电片2041的后边缘和所述第四信号导电片2042的后边缘。所述第四接地导电片2044的前边缘向前延伸凸出所述第三信号导电片2041的前边缘和所述第四信号导电片2042的前边缘,所述第四接地导电片2044的后边缘向后延伸凸出所述第三信号导电片2041的后边缘和所述第四信号导电片2042的后边缘。
如此设置,所述第三接地导电片2043以及所述第四接地导电片2044在所述第三信号导电片2041和所述第四信号导电片2042的整个长度上,均能实现对它们屏蔽覆盖,从而改善屏蔽,提高信号传输的质量。
在本发明的另一实施方式中,所述若干第一导电区域为若干第一穿孔,所述若干第二导电区域为若干第二穿孔。换言之,所述电路板200在第一实施方式中的所述第一导电片203以及所述第二导电片204被所述第一穿孔和所述第二穿孔代替。所述若干第一穿孔以及所述若干第二穿孔上下贯穿所述电路板上表面201以及所述电路板下表面202。所述若干第一穿孔以及所述若干第二穿孔配置为让所述电连接器100相应的导电端子至少部分***,以实现电性连接。在一种实施例中,所述电连接器100相应的导电端子贯穿所述第一穿孔和所述第二穿孔,并采用穿孔(Through Hole)焊接的方式进行电性连接。此时,所述第一信号导电片2031被第一信号穿孔代替,所述第二信号导电片2032被第二信号穿孔代替,所述第一接地导电片2033被第一接地穿孔代替,所述第二接地导电片2034被第二接地穿孔代替。
在另一种实施例中,所述第一穿孔和所述第二穿孔分别为第一导电穿孔和第二导电穿孔。即,所述第一信号导电片2031被第一信号导电穿孔代替,所述第二信号导电片2032被第二信号导电穿孔代替,所述第一接地导电片2033被第一接地导电穿孔代替,所述第二接地导电片2034被第二接地导电穿孔代替。所述电连接器100相应的导电端子至少部分压入所述第一导电穿孔和所述第二导电穿孔中,通过压接(Press-fit)的方式来实现所述导电端子与所述导电穿孔的电性连接。
请结合图3以及图4所示,在本发明图示的实施方式中,所述电路板200还包括贯穿所述电路板上表面201和所述电路板下表面202的若干安装通孔205、以及暴露于所述电路板上表面201的若干接地固定片206。所述接地固定片206围绕设置在所述安装通孔205的周围。所述安装通孔205用以定位所述电连接器100。所述接地固定片206用以与所述电连接器100相接触,以更好地实现接地和/或固定。在本发明的一种实施方式中,所述接地固定片206与所述电连接器100的对应部位焊接,从而在实现接地作用的同时,还能够增加所述电连接器100与所述电路板200的结合力。在本发明的一种实施方式中,所述若干接地固定片206借助所述电路板200的内部导电路径连成一个整体,以增大接地面积。
请结合图8至图12所示,在本发明的一种实施方式中,所述电连接器100包括壳体、固定于所述壳体的绝缘固定块2以及安装于所述壳体的若干导电端子3。
在本发明的一种实施方式中,所述壳体为导电壳体1。所述导电壳体1为由金属材料制成的金属壳体,以进一步改善屏蔽效果,提高信号传输的质量。在本发明的另一种实施方式中,所述导电壳体1也可以为在绝缘材料上电镀金属材料而形成的复合壳体,该复合壳体同样能够改善屏蔽效果,提高信号传输的质量。
请结合图10所示,在本发明的一种实施方式中,所述导电壳体1包括第一导电壳体11以及第二导电壳体12。所述第一导电壳体11与所述第二导电壳体12固定在一起,例如,所述第一导电壳体11与所述第二导电壳体12组装后,再通过焊接等方式固定在一起。请结合图32以及图33所示,在本发明的另一种实施方式中,所述导电壳体1为一体式结构,即所述第一导电壳体11以及所述第二导电壳体12一体成型。
请结合图16、图17、图22以及图23所示,在本发明的一种实施方式中,所述第一导电壳体11包括第一基部111以及自所述第一基部111向前延伸的第一凸出部112。所述第一基部111设有第一上表面1111、第一下表面1112以及自所述第一上表面1111向下凹陷而成的若干减重槽1113。通过设置所述减重槽1113能够实现减重。在本发明图示的实施方式中,所述若干减重槽1113并未向下贯穿所述第一基部111,在减重的同时,也保证了所述第一基部111的屏蔽性能。所述第一基部111还设有位于所述第一基部111的两侧且上下贯穿所述第一基部111的若干第一定位穿孔1114。此外,所述第一基部111还设有第一后表面1115以及自所述第一后表面1115向前凹设的第一安装槽1116。所述第一安装槽1116向下贯穿所述第一下表面1112。所述第一基部111还设有与所述第一安装槽1116相连通的至少一个第一安装插槽1117。在本发明图示的实施方式中,所述第一安装插槽1117为两个,且向下贯穿所述第一下表面1112;所述第一安装插槽1117与所述第一安装槽1116相连通。所述第一基部111的底部还设有靠近所述第一凸出部112的至少一个第一凹槽1118。在本发明图示的实施方式中,所述第一凹槽1118为两个。所述第一基部111还设有凸伸入每一个第一凹槽1118中的若干第一安装凸块1119。
所述第一凸出部112设有第二上表面1121、第二下表面1122以及沿所述第三方向A3-A3向上贯穿所述第二上表面1121的若干第一填充槽1123。所述第一填充槽1123沿所述第一方向A1-A1向前贯穿所述第一凸出部112的第一前端面1120。所述第一凸出部112还包括沿所述第三方向A3-A3向上凸出所述第二上表面1121的若干第一定位柱1124。
请结合图23所示,在本发明图示的实施方式中,所述第一导电壳体11还包括沿所述第一方向A1-A1延伸的若干第一端子模组安装槽113。每一个第一端子模组安装槽113自所述第一基部111延伸至所述第一凸出部112。所述第一端子模组安装槽113的后端与所述第一安装槽1116相连通,所述第一端子模组安装槽113的中部被所述第一导电壳体11的壁部沿周向四面环绕,所述第一端子模组安装槽113的前端向下贯穿所述第二下表面1122。所属技术领域的技术人员能够理解,通过将所述第一端子模组安装槽113的中部设置为被所述第一导电壳体11的壁部沿周向四面环绕,一方面能够对位于所述第一端子模组安装槽113中的导电端子进行更好的屏蔽;另一方面,相邻的所述第一端子模组安装槽113能够被较好地隔开,从而降低了信号串扰。
请结合图23所示,所述若干第一端子模组安装槽113沿所述第二方向A2-A2间隔布置。所述第一导电壳体11包括沿所述第二方向A2-A2间隔布置的若干第一分隔壁114。相邻的两个第一端子模组安装槽113沿所述第二方向A2-A2被对应的第一分隔壁114隔开。换言之,每一个第一端子模组安装槽113在对应所述第一分隔壁114的长度上被所述第一导电壳体11的四个壁部围绕,从而改善了屏蔽效果。如此设置,每一个第一端子模组安装槽113相对独立,从而降低了信号串扰,提高了数据传输的质量。
请结合图16、图17、图24以及图25所示,在本发明的一种实施方式中,所述第二导电壳体12包括第二基部121以及自所述第二基部121向前延伸的第二凸出部122。所述第二基部121设有第三上表面1211、第三下表面1212、向上凸出所述第三上表面1211的若干第一安装凸柱1213、以及向下凸出所述第三下表面1212的若干第二安装凸柱1214。此外,所述第二基部121还设有第二后表面1215以及自所述第二后表面1215向前凹设的容纳槽1216。所述容纳槽1216上下贯穿所述第二基部121。此外,所述第二基部121还设有第二安装插槽1217。所述第二基部121的顶部还设有靠近所述第二凸出部122的至少一个第二凹槽1218。在本发明图示的实施方式中,所述第二凹槽1218为两个。所述第二基部121还设有凸伸入每一个第二凹槽1218中的若干第二安装凸块1219。所述第二导电壳体12还包括向下凸出所述第二安装凸柱1214的安装柱1214a。所述安装柱1214a用以***所述电路板200的所述安装通孔205中,以实现安装定位。在本发明的一种实施方式中,所述第二导电壳体12的底壁与所述接地固定片206焊接固定。
所述第二凸出部122设有第四上表面1221、第四下表面1222以及向下贯穿所述第四下表面1222的若干第二填充槽1223。所述第二填充槽1223向前贯穿所述第二凸出部122的第二前端面1220。所述第二凸出部122还包括向下凸出所述第二下表面1122的若干第二定位柱1224。
请结合图25所示,在本发明图示的实施方式中,所述第二导电壳体12还包括沿所述第一方向A1-A1延伸的若干第二端子模组安装槽123。每一个第二端子模组安装槽123自所述第二基部121延伸至所述第二凸出部122。所述第二端子模组安装槽123的后端与所述容纳槽1216相连通,所述第二端子模组安装槽123的中部被所述第二导电壳体12的壁部沿周向四面环绕,所述第二端子模组安装槽123的前端向上贯穿所述第四上表面1221。所属技术领域的技术人员能够理解,通过将所述第二端子模组安装槽123的中部设置为被所述第二导电壳体12的壁部沿周向四面环绕,一方面能够对位于所述第二端子模组安装槽123中的导电端子进行更好的屏蔽;另一方面,相邻的所述第二端子模组安装槽123能够被较好地隔开,从而降低了信号串扰。
请结合图25所示,所述若干第二端子模组安装槽123沿所述第二方向A2-A2间隔布置。所述第二导电壳体12包括沿所述第二方向A2-A2间隔布置的若干第二分隔壁124。相邻的两个第二端子模组安装槽123沿所述第二方向A2-A2被对应的第二分隔壁124隔开。换言之,每一个第二端子模组安装槽123在对应所述第二分隔壁124的长度上被所述第二导电壳体12的四个壁部围绕,从而改善了屏蔽效果。如此设置,每一个第二端子模组安装槽123相对独立,从而降低了信号串扰,提高了数据传输的质量。
请结合图16至图32所示,在本发明图示的实施方式中,所述绝缘固定块2包括第一绝缘固定块21以及第二绝缘固定块22。所述第一绝缘固定块21固定于所述第一填充槽1123中,所述第二绝缘固定块22固定于所述第二填充槽1223中。优选地,为了增大所述第一绝缘固定块21与所述第一导电壳体11的结合力,所述第一绝缘固定块21二次成型于所述第一填充槽1123中。类似地,为了增大所述第二绝缘固定块22与所述第二导电壳体12的结合力,所述第二绝缘固定块22二次成型于所述第二填充槽1223中。
所述第一绝缘固定块21设有若干第一狭槽211以及若干第二狭槽212,其中相邻的所述第一狭槽211和所述第二狭槽212形成为一组,且与相应的第一端子模组安装槽113相连通。所述第一绝缘固定块21还设有第一前表面210,所述第一前表面210与所述第一凸出部112的第一前端面1120共面。
类似地,所述第二绝缘固定块22设有若干第三狭槽221以及若干第四狭槽222,其中相邻的所述第三狭槽221和所述第四狭槽222形成为一组,且与相应的第二端子模组安装槽123相连通。所述第二绝缘固定块22设有第二前表面220,所述第二前表面220与所述第二凸出部122的第二前端面1220共面。
请结合图22至图32所示,所述若干导电端子3包括若干第一导电端子31以及若干第二导电端子32。每一个第一导电端子31包括沿所述第一方向A1-A1延伸的第一固定部311、自所述第一固定部311的前端向前延伸的第一接触臂310、自所述第一固定部311的后端向下折弯的第二固定部312、以及自所述第二固定部312的底端延伸的第一安装脚313。所述第一接触臂310设有凸伸入所述收容插槽101中的第一接触部3101,以与所述舌板301的第一信号接触片3041相接触。在本发明图示的实施方式中,所述第一安装脚313自所述第二固定部312的底端向后水平延伸,以与所述电路板200的第一信号导电片2031和第二信号导电片2032相接触。所属技术领域的技术人员能够理解,在本发明图示的实施方式中,所述第一安装脚313与所述电路板200的第一信号导电片2031和第二信号导电片2032可以采用SMT(Surface Mounted Technology)的方式进行焊接。当然,在其它实施方式中,所述第一安装脚313也可以设置为垂直于所述电路板200;此时,所述电路板200设有若干穿孔,所述第一安装脚313穿过所述穿孔,以与所述电路板200进行焊接。在其它实施方式中,所述第一安装脚313也可以设置为垂直于所述电路板200;所述第一安装脚313设有鱼眼孔,使其具备一定的弹性;此时,所述电路板200设有若干导电穿孔,所述第一安装脚313可以采用压接(Press-fit)的方式与所述电路板200进行安装。所述第一安装脚313与所述电路板200的安装方式是所属技术领域的技术人员能够理解的,本发明在此不再赘述。
在本发明图示的实施方式中,所述若干第一导电端子31分成若干组,每一组第一导电端子31包括第一信号端子S1以及与所述第一信号端子S1相邻的第二信号端子S2。优选地,每一组第一导电端子31中的所述第一信号端子S1和所述第二信号端子S2组成差分对(Differential Pair),以改善信号传输速度。
在本发明图示的实施方式中,所述电连接器100还包括固定在每一组第一导电端子31的所述第一信号端子S1和所述第二信号端子S2上的第一固持块33。在本发明的一种实施方式中,所述第一信号端子S1和所述第二信号端子S2嵌入成型于所述第一固持块33,以形成一个整体式的第一端子模组31a。每一个第一端子模组31a中的所述第一信号端子S1和所述第二信号端子S2的第一接触部3101分别与所述对接模组300的第一信号接触片3041相抵接。每一个第一端子模组31a中的所述第一信号端子S1的第一安装脚313以及所述第二信号端子S2的第一安装脚313分别与所述电路板200的第一信号导电片2031和第二信号导电片2032相接触。在本发明的一种实施方式中,每一个第一端子模组31a中的所述第一信号端子S1的第一安装脚313以及所述第二信号端子S2的第一安装脚313分别与所述电路板200的第一信号导电片2031和第二信号导电片2032焊接。
在本发明图示的实施方式中,所述第一固持块33包括固定于所述第一信号端子S1和所述第二信号端子S2的第一固定部311的前端的第一固定块331、固定于所述第一信号端子S1和所述第二信号端子S2的第一固定部311的后端的第二固定块332、固定于所述第一信号端子S1和所述第二信号端子S2的第二固定部312的上端的第三固定块333、以及固定于所述第一信号端子S1和所述第二信号端子S2的第二固定部312的下端的第四固定块334。
类似地,每一个第二导电端子32包括沿所述第一方向A1-A1延伸的第三固定部321、自所述第三固定部321的前端向前延伸的第二接触臂320、自所述第三固定部321的后端向下折弯的第四固定部322、以及自所述第四固定部322的底端延伸的第二安装脚323。所述第二接触臂320设有凸伸入所述收容插槽101中的第二接触部3201,以与所述舌板301的第二信号接触片3051相接触。在本发明图示的实施方式中,所述第二安装脚323自所述第四固定部322的底端向前水平延伸,以与所述电路板200的第三信号导电片2041和第四信号导电片2042相接触。所属技术领域的技术人员能够理解,在本发明图示的实施方式中,所述第二安装脚323与所述电路板200的第三信号导电片2041和第四信号导电片2042可以采用SMT(Surface Mounted Technology)的方式进行焊接。当然,在其它实施方式中,所述第二安装脚323也可以设置为垂直于所述电路板200;此时,所述电路板200设有若干穿孔,所述第二安装脚323穿过所述穿孔,以与所述电路板200进行焊接。在其它实施方式中,所述第二安装脚323也可以设置为垂直于所述电路板200;所述第二安装脚323设有鱼眼孔,使其具备一定的弹性;此时,所述电路板200设有若干导电穿孔,所述第二安装脚323可以采用压接(Press-fit)的方式与所述电路板200进行安装。所述第二安装脚323与所述电路板200的安装方式是所属技术领域的技术人员能够理解的,本发明在此不再赘述。
在本发明图示的实施方式中,所述若干第二导电端子32分成若干组,每一组第二导电端子32包括第三信号端子S3以及与所述第三信号端子S3相邻的第四信号端子S4。优选地,每一组第二导电端子32中的所述第三信号端子S3和所述第四信号端子S4组成差分对(Differential Pair),以改善信号传输速度。
在本发明图示的实施方式中,所述电连接器100还包括固定在每一组第二导电端子32的所述第三信号端子S3和所述第四信号端子S4上的第二固持块34。在本发明的一种实施方式中,所述第三信号端子S3和所述第四信号端子S4嵌入成型于所述第二固持块34,以形成一个整体式的第二端子模组32a。每一个第二端子模组32a中的所述第三信号端子S3和所述第四信号端子S4的第二接触部3201分别与所述对接模组300的第二信号接触片3051相抵接。每一个第二端子模组32a中的所述第三信号端子S3的第二安装脚323以及所述第四信号端子S4的第二安装脚323分别与所述电路板200的第三信号导电片2041和第四信号导电片2042相接触。在本发明的一种实施方式中,每一个第二端子模组32a中的所述第三信号端子S3的第二安装脚323以及所述第四信号端子S4的第二安装脚323分别与所述电路板200的第三信号导电片2041和第四信号导电片2042焊接。
在本发明图示的实施方式中,所述第二固持块34包括固定于所述第三信号端子S3和所述第四信号端子S4的第三固定部321的前端的第五固定块341、固定于所述第三信号端子S3和所述第四信号端子S4的第三固定部321的后端的第六固定块342、固定于所述第三信号端子S3和所述第四信号端子S4的第四固定部322的上端的第七固定块343、以及固定于所述第三信号端子S3和所述第四信号端子S4的第四固定部322的下端的第八固定块344。
请结合图1至图32所示,在本发明的一种实施方式中,所述电连接器100还包括安装于所述导电壳体1的至少一个接地片4。所述接地片4包括第一接地片41以及第二接地片42。在本发明图示的实施方式中,所述第一接地片41为两个且由金属材料制成;所述第二接地片42亦为两个且由金属材料制成。
每一个第一接地片41均大致呈U型,其包括第一安装板411、与所述第一安装板411相对的第二安装板412、连接所述第一安装板411的一侧和所述第二安装板412的一侧的第一连接板413、以及自所述第二安装板412的另一侧向下且向后延伸的第一延伸板414。所述第一安装板411设有与所述第一定位柱1124相配合的第一安装定位孔4111。所述第一延伸板414收容于相应的第一导电壳体11的第一凹槽1118中,所述第一延伸板414设有与所述第一安装凸块1119相配合的第一安装孔4141。
所述第一连接板413贴靠且至少部分遮挡所述第一绝缘固定块21的第一前表面210。所述第一连接板413沿所述第一方向A1-A1位于所述收容插槽101的前端;当所述对接模组300***时,所述舌板301可能与所述第一连接板413最先接触,从而有利于释放静电。所述第二安装板412设有沿所述第二方向A2-A2间隔布置的若干第一接地弹臂415。每一组第一导电端子31的第一接触臂310的两侧分别设有一个所述第一接地弹臂415,以改善屏蔽效果,提高信号传输的质量。
所述第一接地弹臂415整体上向远离所述第一安装板411的方向***。具体地,在本发明图示的实施方式中,所述第一接地弹臂415包括第一中间部4150、连接所述第一中间部4150的一端和所述第一连接板413的第一弹臂部4151、以及连接所述第一中间部4150的另一端和所述第一延伸板414的第二弹臂部4152。在本发明的一种实施方式中,所述第一中间部4150设有凸伸入所述收容插槽101中的第一凸包4150a。所述第一弹臂部4151设有向所述第一中间部4150延伸的第一抵接弹臂4151a、以及对应于所述第一抵接弹臂4151a且给所述第一抵接弹臂4151a提供变形空间的第一让位槽4151b。所述第二弹臂部4152设有向所述第一中间部4150延伸的第二抵接弹臂4152a、以及对应于所述第二抵接弹臂4152a且给所述第二抵接弹臂4152a提供变形空间的第二让位槽4152b。在本发明图示的实施方式中,所述第一抵接弹臂4151a以及所述第二抵接弹臂4152a分别位于所述第一中间部4150的两侧。所述第一抵接弹臂4151a与所述第二抵接弹臂4152a沿所述第一方向A1-A1对齐设置。所述第一抵接弹臂4151a的自由端和所述第二抵接弹臂4152a的自由端均靠近所述第一中间部4150。所述第一抵接弹臂4151a、所述第一凸包4150a以及所述第二抵接弹臂4152a均与对接模组300的第一接地接触片3042相接触。通过这种三点式的接触方式,有利于实现更好的屏蔽效果。
在本发明的一种实施方式中,所述第一弹臂部4151设有呈四周环绕式的第一框体4151c。所述第一让位槽4151b为封闭槽,且由所述第一框体4151c围成。所述第一抵接弹臂4151a与所述第一框体4151c的一个壁部相连,所述第一框体4151c的其它三个壁部分别围绕所述第一抵接弹臂4151a的其它三面。在本发明的一种实施方式中,通过设置围绕所述第一抵接弹臂4151a的所述第一框体4151c,能够给所述第一抵接弹臂4151a提供更好的保护,防止所述第一抵接弹臂4151a过度变形。
类似地,所述第二弹臂部4152设有呈四周环绕式的第二框体4152c。所述第二让位槽4152b为封闭槽,且由所述第二框体4152c围成。所述第二抵接弹臂4152a与所述第二框体4152c的一个壁部相连,所述第二框体4152c的其它三个壁部分别围绕所述第二抵接弹臂4152a的其它三面。在本发明的一种实施方式中,通过设置围绕所述第二抵接弹臂4152a的所述第二框体4152c,能够给所述第二抵接弹臂4152a提供更好的保护,防止所述第二抵接弹臂4152a过度变形。
在本发明的一种实施方式中,所述第一定位柱1124与所述第一安装定位孔4111相固定,从而将所述第一安装板411固定于所述第一凸出部112的第二上表面1121上。请结合图21所示,所述第一安装孔4141沿所述第一方向A1-A1的尺寸可以略大于所述第一安装凸块1119沿所述第一方向A1-A1的尺寸,从而当所述第一抵接弹臂4151a、所述第一中间部4150以及所述第二抵接弹臂4152a被所述对接模组300的第一接地接触片3042抵接变形时,所述第一延伸板414能够在所述第一凹槽1118中沿所述第一方向A1-A1适当移动。
每一个第二接地片42均大致呈U型,其包括第三安装板421、与所述第三安装板421相对的第四安装板422、连接所述第三安装板421的一侧和所述第四安装板422的一侧的第二连接板423、以及自所述第四安装板422的另一侧向下且向后延伸的第二延伸板424。所述第三安装板421设有与所述第二定位柱1224相配合的第二安装定位孔4211。所述第二延伸板424收容于相应的第二导电壳体12的第二凹槽1218中,所述第二延伸板424设有与所述第二安装凸块1219相配合的第二安装孔4241。
所述第二连接板423贴靠且至少部分遮挡所述第二绝缘固定块22的第二前表面220。所述第二连接板423沿所述第一方向A1-A1位于所述收容插槽101的前端;当所述对接模组300***时,所述舌板301可能与所述第二连接板423最先接触,从而有利于释放静电。所述第四安装板422设有沿所述第二方向A2-A2间隔布置的若干第二接地弹臂425。每一组第二导电端子32的第二接触臂320的两侧分别设有一个所述第二接地弹臂425,以改善屏蔽效果,提高信号传输的质量。
所述第二接地弹臂425整体上向远离所述第三安装板421的方向***。具体地,在本发明图示的实施方式中,所述第二接地弹臂425包括第二中间部4250、连接所述第二中间部4250的一端和所述第二连接板423的第三弹臂部4251、以及连接所述第二中间部4250的另一端和所述第二延伸板424的第四弹臂部4252。在本发明的一种实施方式中,所述第二中间部4250设有凸伸入所述收容插槽101中的第二凸包4250a。所述第三弹臂部4251设有向所述第二中间部4250延伸的第三抵接弹臂4251a、以及对应于所述第三抵接弹臂4251a且给所述第三抵接弹臂4251a提供变形空间的第三让位槽4251b。所述第四弹臂部4252设有向所述第二中间部4250延伸的第四抵接弹臂4252a、以及对应于所述第四抵接弹臂4252a且给所述第四抵接弹臂4252a提供变形空间的第四让位槽4252b。在本发明图示的实施方式中,所述第三抵接弹臂4251a以及所述第四抵接弹臂4252a分别位于所述第二中间部4250的两侧。所述第三抵接弹臂4251a与所述第四抵接弹臂4252a沿所述第一方向A1-A1对齐设置。所述第三抵接弹臂4251a的自由端和所述第四抵接弹臂4252a的自由端均靠近所述第二中间部4250。所述第三抵接弹臂4251a、所述第二凸包4250a以及所述第四抵接弹臂4252a均与对接模组300的第二接地接触片3052相接触。通过这种三点式的接触方式,有利于实现更好的屏蔽效果。
在本发明的一种实施方式中,所述第三弹臂部4251设有呈四周环绕式的第三框体4251c。所述第三让位槽4251b为封闭槽,且由所述第三框体4251c围成。所述第三抵接弹臂4251a与所述第三框体4251c的一个壁部相连,所述第三框体4251c的其它三个壁部分别围绕所述第三抵接弹臂4251a的其它三面。在本发明的一种实施方式中,通过设置围绕所述第三抵接弹臂4251a的所述第三框体4251c,能够给所述第三抵接弹臂4251a提供更好的保护,防止所述第三抵接弹臂4251a过度变形。
类似地,所述第四弹臂部4252设有呈四周环绕式的第四框体4252c。所述第四让位槽4252b为封闭槽,且由所述第四框体4252c围成。所述第四抵接弹臂4252a与所述第四框体4252c的一个壁部相连,所述第四框体4252c的其它三个壁部分别围绕所述第四抵接弹臂4252a的其它三面。在本发明的一种实施方式中,通过设置围绕所述第四抵接弹臂4252a的所述第四框体4252c,能够给所述第四抵接弹臂4252a提供更好的保护,防止所述第四抵接弹臂4252a过度变形。
在本发明的一种实施方式中,所述第二定位柱1224与所述第二安装定位孔4211相固定,从而将所述第三安装板421固定于所述第二凸出部122的第四下表面1222上。请结合图20所示,所述第二安装孔4241沿所述第一方向A1-A1的尺寸可以略大于所述第二安装凸块1219沿所述第一方向A1-A1的尺寸,从而当所述第三抵接弹臂4251a、所述第二中间部4250以及所述第四抵接弹臂4252a被所述对接模组300的第二接地接触片3052抵接变形时,所述第二延伸板424能够在所述第二凹槽1218中沿所述第一方向A1-A1适当移动。
请结合图11至图15所示,在本发明的一种实施方式中,所述电连接器100还包括安装于所述导电壳体1的安装块5。在本发明的一种实施方式中,所述安装块5是由金属材料制成的金属壳体,以改善屏蔽效果,提高信号传输的质量。在本发明的另一种实施方式中,所述安装块5也可以为在绝缘材料上电镀金属材料而形成的复合壳体。
在本发明的一种实施方式中,所述安装块5包括底座51、自所述底座51向上延伸的第一安装凸部52、自所述底座51向上延伸的第二安装凸部53、上下贯穿所述安装块5的若干第一收容槽522、以及上下贯穿所述安装块5的若干第二收容槽532。所述底座51设有位于其两侧的若干定位开孔510,所述定位开孔510与所述第二安装凸柱1214相配合。所述底座51设有顶面511以及底面512,所述第一安装凸部52以及所述第二安装凸部53均向上凸出于所述底座51的顶面511。
所述若干第一收容槽522向上贯穿所述第一安装凸部52。所述第一安装凸部52设有进一步向上凸出的后背板521以及将所述若干第一收容槽522隔开的第三分隔壁523。所述后背板521用以穿过所述容纳槽1216以及所述第一安装槽1116,并***所述第一安装插槽1117中。所述后背板521遮蔽所述第一导电端子31的第二固定部312以及所述第二导电端子32的第四固定部322,以形成与外界的屏蔽隔离。所述第一收容槽522用以***述第四固定块334并将所述第一导电端子31的第二固定部312架设于所述第一收容槽522中。如此设置,一方面改善了对所述第一导电端子31的屏蔽效果,另一方面避免了因所述第二固定部312与所述安装块5接触而发生短路。
所述若干第二收容槽532向上贯穿所述第二安装凸部53。所述第二安装凸部53设有安装定位板531以及将所述若干第二收容槽532隔开的第四分隔壁533。所述安装定位板531用以***所述第二安装插槽1217中,以实现安装定位。所述第二收容槽532用以***述第八固定块344,并将所述第二导电端子32的第四固定部322架设于所述第二收容槽532中。如此设置,一方面改善了对所述第二导电端子32的屏蔽效果,另一方面避免了因所述第四固定部322与所述安装块5接触而发生短路。
请结合图11所示,在本发明的一种实施方式中,所述底座51、所述第一安装凸部52以及所述第二安装凸部53为一体式结构。所述后背板521能够对所述第一导电端子31的第二固定部312以及所述第二导电端子32的第四固定部322起到较好的屏蔽作用,从而改善了信号传输的质量。
请结合图12所示,在本发明的一种实施方式中,所述底座51还设有贯穿所述顶面511和所述底面512的若干第一穿孔513以及若干第二穿孔514。每一个第一穿孔513用以让对应的第一端子模组31a中的第一信号端子S1和第二信号端子S2的第一安装脚313穿过。每一个第二穿孔514用以让对应的第二端子模组32a中的第三信号端子S3和第四信号端子S4的第二安装脚323穿过。所述第一安装脚313以及所述第二安装脚323用以安装于所述电路板200上。
请结合图4、图5以及图12至图15所示,在本发明的一种实施方式中,为了改善对所述第一安装脚313以及所述第二安装脚323的屏蔽,所述电连接器100还包括若干第一屏蔽凸条54、若干第二屏蔽凸条55、若干第三屏蔽凸条56以及若干第四屏蔽凸条57。在本发明的一种实施方式中,所述若干第一屏蔽凸条54、所述若干第二屏蔽凸条55、所述若干第三屏蔽凸条56以及所述若干第四屏蔽凸条57均设于所述安装块5上,且向下凸出于所述底座51的底面512。每一个第一穿孔513的两侧分别设有一个所述第一屏蔽凸条54以及一个所述第二屏蔽凸条55,以对一组第一端子模组31a中的第一信号端子S1和第二信号端子S2的第一安装脚313进行更好的屏蔽,从而改善信号传输的质量。每一个第二穿孔514的两侧分别设有一个所述第三屏蔽凸条56以及一个第四屏蔽凸条57,以对一组第二端子模组32a中的第三信号端子S3和第四信号端子S4的第二安装脚323进行更好的屏蔽,从而改善信号传输的质量。
在本发明的一种实施方式中,所述第一屏蔽凸条54、所述第二屏蔽凸条55、所述第三屏蔽凸条56以及所述第四屏蔽凸条57均与所述底座51一体成型。当然,在其它实施方式中,所述第一屏蔽凸条54、所述第二屏蔽凸条55、所述第三屏蔽凸条56以及所述第四屏蔽凸条57也可以与所述底座51分开制作,且组装固定于所述底座51。
请结合图5所示,在本发明的一种实施方式中,所述第一屏蔽凸条54与所述第三屏蔽凸条56沿所述第一方向A1-A1间隔布置;所述第二屏蔽凸条55与所述第四屏蔽凸条57沿所述第一方向A1-A1间隔布置。所述第一屏蔽凸条54与所述第三屏蔽凸条56沿所述第一方向A1-A1对齐;所述第二屏蔽凸条55与所述第四屏蔽凸条57沿所述第一方向A1-A1对齐。
所述第一屏蔽凸条54设有第一下安装面541,所述第二屏蔽凸条55设有第二下安装面551,所述第三屏蔽凸条56设有第三下安装面561,所述第四屏蔽凸条57设有第四下安装面571,所述第一安装脚313设有第一下接触面3131,所述第二安装脚323设有第二下接触面3231。为了提高接触的可靠性,在本发明图示的实施方式中,所述第一下安装面541、所述第二下安装面551、所述第三下安装面561、所述第四下安装面571、所述第一下接触面3131以及所述第二下接触面3231均共面。
当所述电连接器100安装于所述电路板200上后,所述第一屏蔽凸条54以及所述第二屏蔽凸条55分别与对应的第一接地导电片2033以及第二接地导电片2034相接触;所述第三屏蔽凸条56以及所述第四屏蔽凸条57分别与对应的第三接地导电片2043以及第四接地导电片2044相接触;所述第一端子模组31a的所述第一安装脚313与相应的所述第一信号导电片2031和所述第二信号导电片2032相接触;所述第二端子模组32a的所述第二安装脚323与相应的所述第三信号导电片2041和所述第四信号导电片2042相接触。在本发明的一种实施方式中,所述第一屏蔽凸条54以及所述第二屏蔽凸条55分别与对应的第一接地导电片2033以及第二接地导电片2034焊接,所述第三屏蔽凸条56以及所述第四屏蔽凸条57分别与对应的第三接地导电片2043以及第四接地导电片2044焊接。
组装所述电连接器100时,首先,将所述第一绝缘固定块21固定于所述第一填充槽1123中,将所述第二绝缘固定块22固定于所述第二填充槽1223中。
然后,将所述第一导电壳体11与所述第二导电壳体12组装在一起,其中,所述第一安装凸柱1213***所述第一定位穿孔1114中;所述第一基部111与所述第二基部121上下相对应;所述第一凸出部112与所述第二凸出部122上下相对应;所述第一安装槽1116与所述第二安装槽1216上下对应连通。在本发明的一种实施方式中,所述第一安装凸柱1213与所述第一定位穿孔1114过盈配合,以增加二者的固持力。此外,为了进一步增加所述第一导电壳体11与所述第二导电壳体12的结合力,所述第一导电壳体11与所述第二导电壳体12在接合位置处进行焊接。例如,所述第一导电壳体11在所述接合位置设有向上凹陷的第一焊接槽11a,所述第二导电壳体12在所述接合位置设有向下凹陷的第二焊接槽12a。对应位置的所述第一焊接槽11a和所述第二焊接槽12a相连通,从而有利于在所述第一焊接槽11a和所述第二焊接槽12a中填充焊料,从而实现所述第一导电壳体11与所述第二导电壳体12的焊接固定。当所述第一导电壳体11与所述第二导电壳体12固定后,所述第一凸出部112与所述第二凸出部122之间形成了用以***述对接模组300的所述收容插槽101。
然后,将所述第一接地片41以及所述第二接地片42分别安装于所述第一导电壳体11以及所述第二导电壳体12上。
然后,将所述第一端子模组31a和所述第二端子模组32a沿着所述第一方向A1-A1从后向前安装于对应的第一端子模组安装槽113和第二端子模组安装槽123中。此时,所述第一固定块331以及所述第二固定块332卡持在对应的第一端子模组安装槽113中,使所述第一导电端子31的第一固定部311架设于所述第一端子模组安装槽113中,以避免因与所述第一导电壳体11相接触而发生短路。所述第一信号端子S1的第一接触臂310至少部分延伸入所述第一绝缘固定块21的第一狭槽211中。所述第二信号端子S2的第一接触臂310至少部分延伸入所述第一绝缘固定块21的第二狭槽212中。类似地,所述第五固定块341以及所述第六固定块342卡持在对应的第二端子模组安装槽123中,使所述第二导电端子32的第三固定部321架设于所述第二端子模组安装槽123中,以避免因与所述第二导电壳体12相接触而发生短路。所述第三信号端子S3的第二接触臂320至少部分延伸入所述第二绝缘固定块22的第三狭槽221中。所述第四信号端子S4的第二接触臂320至少部分延伸入所述第二绝缘固定块22的第四狭槽222中。
然后,将所述安装块5安装于所述第一导电壳体11以及所述第二导电壳体12上。所述第一导电端子31的第一固定部311以及所述第一导电端子31的第二固定部312分别对应收容于所述第一端子模组安装槽113以及所述第一收容槽522中。所述第二导电端子32的第三固定部321以及所述第二导电端子32的第四固定部322分别对应收容于所述第二端子模组安装槽123以及所述第二收容槽532中。所述第一端子模组安装槽113是由所述第一导电壳体11的若干壁部围成的环绕槽,且相邻的第一端子模组安装槽113相互隔开,因此能够对所述第一导电端子31的第一固定部311进行更好的屏蔽。所述第二端子模组安装槽123是由所述第二导电壳体12的若干壁部围成的环绕槽,且相邻的第二端子模组安装槽123相互隔开,因此能够对所述第二导电端子32的第三固定部321进行更好的屏蔽。所述第一收容槽522是由所述安装块5的若干壁部围成的环绕槽,且相邻的所述第一收容槽522相互隔开,因此能够对所述第一导电端子31的第二固定部312进行更好的屏蔽。所述第二收容槽532是由所述安装块5的若干壁部围成的环绕槽,且相邻的所述第二收容槽532相互隔开,因此能够对所述第二导电端子32的第四固定部322进行更好的屏蔽。当所述安装块5安装到位后,所述安装块5与所述若干第一分隔壁114的后端以及所述若干第二分隔壁124的后端相接触,从而有利于进一步地改善屏蔽效果。
所属技术领域的技术人员能够理解,以上组装方式中的步骤可以根据需要灵活调整顺序,本发明对此不再赘述。
请结合图3、图10以及图11所示,在本发明图示的实施方式中,所述电连接器100还包括固定在所述第一导电壳体11的第一上表面1111上且覆盖所述减重槽1113的薄膜13。所述薄膜13具有平整的上表面,以在所述电连接器100安装于所述电路板200时,让吸盘吸住所述薄膜13从而抓取所述电连接器100。在本发明的一种实施方式中,所述薄膜13为聚酯薄膜。
以上实施方式仅用于说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案,对本发明的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础,尽管本说明书参照上述的实施方式对本发明已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,所属技术领域的技术人员仍然可以对本发明进行修改或者等同替换,而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进,均应涵盖在本发明的权利要求范围内。
Claims (14)
1.一种电连接器(100),其特征在于,包括:
导电壳体(1),所述导电壳体(1)包括配置成沿第一方向(A1-A1)至少部分收容对接模组(300)的收容插槽(101)以及与所述收容插槽(101)相连通的第一端子模组安装槽(113);以及
第一端子模组(31a),所述第一端子模组(31a)收容于所述第一端子模组安装槽(113)中,所述第一端子模组(31a)设有第一导电端子(31),所述第一导电端子(31)包括第一固定部(311)以及与所述第一固定部(311)相连的第一接触臂(310),所述第一固定部(311)至少部分位于所述第一端子模组安装槽(113)中,所述第一导电端子(31)不与所述导电壳体(1)相接触,所述第一接触臂(310)包括凸伸入所述收容插槽(101)中的第一接触部(3101)。
2.如权利要求1所述的电连接器(100),其特征在于:所述电连接器(100)还包括绝缘固定块(2),所述绝缘固定块(2)固定于所述导电壳体(1),所述绝缘固定块(2)靠近所述收容插槽(101)的插接端,所述绝缘固定块(2)包括与所述收容插槽(101)相连通的狭槽,所述第一接触臂(310)的末端至少部分延伸入所述狭槽中。
3.如权利要求2所述的电连接器(100),其特征在于:所述绝缘固定块(2)二次成型在所述导电壳体(1)上,以与所述导电壳体(1)结合为一个整体。
4.如权利要求2所述的电连接器(100),其特征在于:所述导电壳体(1)包括第一导电壳体(11),所述第一端子模组安装槽(113)设于所述第一导电壳体(11)且沿所述第一方向(A1-A1)延伸;所述第一导电壳体(11)还包括第一填充槽(1123);
所述绝缘固定块(2)包括固定在所述第一填充槽(1123)中的第一绝缘固定块(21),所述狭槽包括设于所述第一绝缘固定块(21)上的第一狭槽(211)以及第二狭槽(212),所述第一狭槽(211)和所述第二狭槽(212)沿第二方向(A2-A2)并排布置,所述第二方向(A2-A2)垂直于所述第一方向(A1-A1);
所述第一端子模组(31a)的第一导电端子(31)为两个且分别为第一信号端子(S1)和第二信号端子(S2),所述第一信号端子(S1)的第一接触臂(310)至少部分延伸入所述第一狭槽(211)中,所述第二信号端子(S2)的第一接触臂(310)至少部分延伸入所述第二狭槽(212)中。
5.如权利要求4所述的电连接器(100),其特征在于:所述第一端子模组(31a)包括固定在所述第一信号端子(S1)的第一固定部(311)以及所述第二信号端子(S2)的第一固定部(311)上的第一固持块(33);所述第一固持块(33)收容于所述第一端子模组安装槽(113)中,使所述第一信号端子(S1)的第一固定部(311)以及所述第二信号端子(S2)的第一固定部(311)架设于所述第一端子模组安装槽(113)中以不与所述第一导电壳体(11)相接触。
6.如权利要求5所述的电连接器(100),其特征在于:所述第一端子模组(31a)为若干个且沿所述第二方向(A2-A2)间隔设置;所述第一端子模组安装槽(113)为若干个且沿所述第二方向(A2-A2)间隔设置;每一个第一端子模组(31a)至少部分安装于对应的一个第一端子模组安装槽(113)中;所述第一导电壳体(11)设有将相邻的两个第一端子模组安装槽(113)分隔开的第一分隔壁(114)。
7.如权利要求4所述的电连接器(100),其特征在于:所述导电壳体(1)包括第二导电壳体(12),所述第二导电壳体(12)设有沿所述第一方向(A1-A1)延伸的第二端子模组安装槽(123);
所述电连接器(100)包括第二端子模组(32a),所述第二端子模组(32a)收容于所述第二端子模组安装槽(123)中,所述第二端子模组(32a)包括第二导电端子(32),所述第二导电端子(32)包括第三固定部(321)以及与所述第三固定部(321)相连的第二接触臂(320),所述第三固定部(321)至少部分位于所述第二端子模组安装槽(123)中,所述第二导电端子(32)不与所述第二导电壳体(12)相接触,所述第二接触臂(320)包括凸伸入所述收容插槽(101)中的第二接触部(3201)。
8.如权利要求7所述的电连接器(100),其特征在于:所述第二导电壳体(12)还包括第二填充槽(1223);
所述绝缘固定块(2)包括固定在所述第二填充槽(1223)中的第二绝缘固定块(22),所述狭槽包括设于所述第二绝缘固定块(22)上的第三狭槽(221)以及第四狭槽(222),所述第三狭槽(221)和所述第四狭槽(222)沿所述第二方向(A2-A2)并排布置;
所述第二端子模组(32a)的第二导电端子(32)为两个且分别为第三信号端子(S3)和第四信号端子(S4),所述第三信号端子(S3)的第二接触臂(320)至少部分延伸入所述第三狭槽(221)中,所述第四信号端子(S4)的第二接触臂(320)至少部分延伸入所述第四狭槽(222)中。
9.如权利要求8所述的电连接器(100),其特征在于:所述第二端子模组(32a)包括固定在所述第三信号端子(S3)的第三固定部(321)以及所述第四信号端子(S4)的第三固定部(321)上的第二固持块(34);所述第二固持块(34)收容于所述第二端子模组安装槽(123)中,使所述第三信号端子(S3)的第三固定部(321)以及所述第四信号端子(S4)的第三固定部(321)架设于所述第二端子模组安装槽(123)中以不与所述第二导电壳体(12)相接触。
10.如权利要求9所述的电连接器(100),其特征在于:所述第二端子模组(32a)为若干个且沿所述第二方向(A2-A2)间隔设置;所述第二端子模组安装槽(123)为若干个且沿所述第二方向(A2-A2)间隔设置;每一个第二端子模组(32a)至少部分安装于对应的一个第二端子模组安装槽(123)中;所述第二导电壳体(12)设有将相邻的两个第二端子模组安装槽(123)分隔开的第二分隔壁(124)。
11.如权利要求1所述的电连接器(100),其特征在于:所述导电壳体(1)包括第一导电壳体(11)以及第二导电壳体(12),所述第一端子模组安装槽(113)设于所述第一导电壳体(11)且沿所述第一方向(A1-A1)延伸;
其中,所述第一导电壳体(11)与所述第二导电壳体(12)分开设置且固定在一起。
12.如权利要求11所述的电连接器(100),其特征在于:在所述第一导电壳体(11)与所述第二导电壳体(12)相接合的位置处,所述第一导电壳体(11)设有第一焊接槽(11a),所述第二导电壳体(12)设有与所述第一焊接槽(11a)相连通的第二焊接槽(12a)。
13.如权利要求1所述的电连接器(100),其特征在于:所述导电壳体(1)为一个一体成型构件。
14.如权利要求1至13项中任意一项所述的电连接器(100),其特征在于:所述导电壳体(1)为金属壳体;或者
所述导电壳体(1)为在绝缘材料上电镀金属材料而形成的复合壳体。
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