CN117310547A - 一种基于物联网的led背光封装质量检测方法及其装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种基于物联网的LED背光封装质量检测方法及其装置，涉及LED生产及测试管理的技术领域，其包括：获取LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据；根据分析所述LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据获取LED质量状态；根据所述LED质量状态生成相应的检测指令；根据所述检测指令控制LED设备的检测和校正。解决了传统通过人工手动对LED设备数据的检测与校正，使得参数校对不准确的问题，本发明具有使用物联网***与计算机终端代替传统的利用人工手动的方式对LED设备进行测试与校正，从而使得对LED生产设备的参数校对更加准确，从而提高LED的封装质量的效果。

Description

一种基于物联网的LED背光封装质量检测方法及其装置

技术领域

本发明涉及LED生产及测试管理的技术领域，尤其涉及一种基于物联网的LED背光封装质量检测方法及其装置。

背景技术

LED又称发光二极管，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等，随着LED在照明领域的地位提升，LED的质量越来越受到使用者关注。

LED封装对LED的质量起到了关键的作用，LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，相关技术中，LED在生产完成后要进行检测的步骤，在检测到不合格的LED时，要将完成该工作的LED生产设备进行检测与校正。

然而，在对LED生产设备进行检测与校正一般是通过人工手动的检测与校正，采用人工对LED生产设备的参数校对的方式可能会使得参数校对不准确，从而降低LED芯片的封装质量。

发明内容

本发明目的一是提供一种基于物联网的LED背光封装质量检测方法，具有使用物联网***与计算机终端代替传统的利用人工手动的方式对LED设备进行测试与校正，从而使得对LED生产设备的参数校对更加准确，从而提高LED的封装质量的特点。

本发明的上述发明目的一是通过以下技术方案得以实现的：

一种基于物联网的LED背光封装质量检测方法，包括：

获取LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据；

根据分析所述LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据获取LED质量状态；

根据所述LED质量状态生成相应的检测指令；

根据所述检测指令控制LED设备的检测和校正。

通过采用上述技术方案，当LED设备对LED完成背光封装的步骤时，探测模组能够对LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据尽心探测，再通过分析上述数据以获得LED的质量状态，再根据LED的质量状态完成对LED设备的检测，从而使得在LED完成封装对LED进行性能测试后，能够对LED所产生的相应的问题对LED设备进行检测，使用物联网***与计算机终端代替传统的利用人工手动的方式对LED设备进行测试与校正，从而使得对LED生产设备的参数校对更加准确，从而提高LED的封装质量。

优选的，所述根据分析所述LED光强数据，LED温度性能数据以及LED电气性能数据获取LED质量状态，包括：

获取标准LED光强数据样本，标准LED温度性能数据样本以及标准LED电气性能数据样本；

根据标准LED光强数据样本设置所述LED光强数据的第一预设区间，根据标准LED温度性能数据样本设置所述LED温度性能数据的第二预设区间，根据标准LED电气性能数据样本设置所述LED电气性能数据的第三预设区间；

判断所述LED光强数据是否在所述第一预设区间内并获取第一判断结果，判断所述LED温度性能数据是否在所述第二预设区间内并获取第二判断结果，判断所述LED光强数据是否在所述第三预设区间内并获取第三判断结果；

根据所述第一判断结果、所述第二判断结果以及所述第三判断结果获取LED质量状态。

通过采用上述技术方法，可以根据判断结果做到对LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据三个方面来对LED的封装质量进行更精确的测量，从而使得能够对产生相应问题的相应设备进行参数的检测与校正，使得对LED生产设备的参数校对更加准确，从而提高LED的封装质量。

优选的，所述方法还包括：

实时获取LED设备数据；

根据分析LED设备数据获取LED设备状态；

根据LED设备状态生成校正指令。

通过采用上述技术方法，可以根据LED设备数据的变化来实时获取LED设备的数据，再根据变化后的LED设备数据获取LED设备状态，由此来获取相应的校正指令以对LED设备数据进行校正，从而使得，当LED设备数据发生变化时，检测器能够实时监测LED设备数据的变化是否在标准LED设备参数的范围里变化，若LED设备数据的变化超出了标准LED设备参数的范围，则能够生成相应的校正指令，将变化后的LED设备数据校正至标准LED设备参数的范围，从而使得LED生产设备数据始终保持在标准的范围内，从而提高LED的封装质量。

优选的，所述方法还包括：

根据LED设备状态生成告警信号，并将告警信号可视化。

通过采用上述技术方法，当获取LED设备状态后，分别生成相对应的告警信号，并将该告警信号通过移动终端设备进行可视化，即LED生产设备与物联网移动终端设备连接通讯，使得工作人员可以直接通过移动终端了解到被检测到的固晶机设备正处于数据异常状态，由此使得工作人员可以实时观察到LED设备状态，当出现LED设备异常的状况时能够进行及时的调整，从而提高LED的封装质量。

优选的，所述方法还包括：

根据校正指令获取二次测试指令；

根据二次测试指令获取二次检测状态；

根据所述二次检测状态获取预警信号；

根据所述预警信号生成停止运行指令。

通过采用上述技术方法，当完成对LED设备数据的校正时，能够对LED设备的数据进行再次检测，以确保LED的设备数据被校正至标准LED设备参数的范围，从而确保LED生产设备数据始终保持在标准的范围内，从而提高LED的封装质量，当二次检测后LED设备数据依然超出了标准LED设备参数的范围时，LED设备会发出预警信号提醒工作人员，并同时生成停止运行指令将LED设备停止运行等待工作人员检修，以节省LED的生产原料。

优选的，所述方法还包括：

获取LED表面平整度数据；

根据分析LED表面平整度数据获取LED表面平整度状态；

根据所述LED表面平整度状态获取烘烤时间检测指令。

通过采用上述技术方法，可以根据获取LED表面平整度数据来对LED表面平整度进行判断以获取LED表面平整度状态，从而根据LED表面平整度状态来对烘烤时间进行检测，从而减少由于烘烤时间不足导致封装完成后的LED的表面出现开裂的现象，从而提高LED的封装质量。

优选的，所述方法还包括：

根据所述LED表面平整度状态生成裂缝警示信号。

通过采用上述技术方法，当判断出LED表面平整度状态为平整度异常状态时，自动生成裂缝警示信号以提醒工作人员对烘烤时间进行校正，从而使得对LED的烘烤时间始终保持在标准的范围内，从而提高LED的封装质量。

优选的，所述方法还包括：

获取LED颜色数据；

根据分析LED颜色数据生成光色分选指令；

根据所述光色分选指令控制LED的光色分选。

通过采用上述技术方法，可以根据封装完成后的LED发出不同颜色的光来对发出不同颜色光的LED进行自动光色分选，由此代替了传统人工的方式对LED的光色进行分选，使得生产效率提高。

本发明目的二是提供一种基于物联网的LED背光封装质量检测装置。

本申请提供的一种基于物联网的LED背光封装质量检测装置采用如下的技术方案：一种基于物联网的LED背光封装质量检测装置，包括：

第一获取模块，用于获取LED光强数据，LED温度性能数据以及LED电气性能数据；

第一分析模块，用于根据分析所述LED光强数据，LED温度性能数据以及LED电气性能数据获取LED质量状态；

第一生成模块，用于根据所述LED质量状态生成相应的检测指令；

第一控制模块，用于根据所述检测指令控制LED设备的检测。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为，所述基于物联网的LED背光封装质量检测装置，还包括：第二获取模块，用于实时获取LED设备数据；

第二分析模块，用于根据分析LED设备数据获取LED设备状态；

第二生成模块，用于根据LED设备状态生成校正指令。

第三生成模块，用于根据LED设备状态生成告警信号，并将告警信号可视化；

第三获取模块，用于根据校正指令获取二次测试指令；

第四获取模块，用于根据二次测试指令获取二次检测状态；

第五获取模块，用于根据所述二次检测状态获取预警信号；

第四生成模块，用于根据所述预警信号生成停止运行指令；

第六获取模块，用于获取LED表面平整度数据；

第七获取模块，用于根据分析LED表面平整度数据获取LED表面平整度状态；

第八获取模块，用于根据所述LED表面平整度状态获取烘烤时间检测指令；

第五生成模块，用于根据所述LED表面平整度状态生成裂缝警示信号；

颜色获取模块，用于获取LED颜色数据；

第三分析模块，用于根据分析LED颜色数据生成光色分选指令；

第二控制模块，用于根据所述光色分选指令控制LED的光色分选。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为，分析模块包括第一获取单元、预设单元、判断单元以及第二获取单元；

第一获取单元，用于获取标准LED光强数据样本，标准LED温度性能数据样本以及标准LED电气性能数据样本；

预设单元，用于根据标准LED光强数据样本设置所述LED光强数据的第一预设区间，根据标准LED温度性能数据样本设置所述LED温度性能数据的第二预设区间，根据标准LED电气性能数据样本设置所述LED电气性能数据的第三预设区间；

判断单元，用于判断所述LED光强数据是否在所述第一预设区间内并获取第一判断结果，判断所述LED温度性能数据是否在所述第二预设区间内并获取第二判断结果，判断所述LED光强数据是否在所述第三预设区间内并获取第三判断结果；

第二获取单元，用于根据所述第一判断结果、所述第二判断结果以及所述第三判断结果获取LED质量状态。

综上所述，本发明包括以下至少一种有益技术效果：

1.当LED设备对LED完成背光封装的步骤时，探测模组能够对LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据尽心探测，再通过分析上述数据以获得LED的质量状态，再根据LED的质量状态完成对LED设备的检测，从而使得在LED完成封装对LED进行性能测试后，能够对LED所产生的相应的问题对LED设备进行检测，使用物联网***与计算机终端代替传统的利用人工手动的方式对LED设备进行测试与校正，从而使得对LED生产设备的参数校对更加准确，从而提高LED的封装质量；

2.可以根据LED设备数据的变化来实时获取LED设备的数据，再根据变化后的LED设备数据获取LED设备状态，由此来获取相应的校正指令以对LED设备数据进行校正，从而使得，当LED设备数据发生变化时，检测器能够实时监测LED设备数据的变化是否在标准LED设备参数的范围里变化，若LED设备数据的变化超出了标准LED设备参数的范围，则能够生成相应的校正指令，将变化后的LED设备数据校正至标准LED设备参数的范围，从而使得LED生产设备数据始终保持在标准的范围内，从而提高LED的封装质量。

附图说明

图1是本发明其中一实施例的基于物联网的LED背光封装质量检测方法一个流程示意图；

图2-1、图2-2是本发明其中一实施例的基于物联网的LED背光封装质量检测方法另一流程示意图；

图2-3、图2-4是本发明其中一实施例的基于物联网的LED背光封装质量检测方法再一流程示意图；

图2-5是本发明其中一实施例的基于物联网的LED背光封装质量检测方法又一流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本申请实施例中，检测器设置于LED封装线的末端，检测器需要对封装完成后的LED芯片采集LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据，在对上述数据采集完成后将采集到的数据发送至接收器，再由接收器发送至计算模块进行计算和分析，并发送至储存模块中进行数据存储。

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

参阅图1，为本申请实施例提供的一种基于物联网的LED背光封装质量检测方法的一个实施例，包括步骤S1-S4。

S1、获取LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据；

通过探测器探测LED背光封装后的LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据，其中探测器存在探测模组，该探测模组可根据待测LED的不同方面的数据来调整至探测模组中所需用到的探测设备，以此来对LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据进行精确的探测，探测到被测LED背光封装后的LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据后将探测到的数据输送至接收器，接收器接收到数据后将数据发送至计算模块进行计算和分析，并发送至储存模块中进行数据存储。

其中，获取LED光强数据是通过检测和计算的方式完成的，LED的光通量的计算公式为：

其中，K为光敏度，又称感光度(类比：胶卷的感光度)，人眼对于彩色的感知能力K＝683.002lm/W。K值使光通量的单位与辐射功率的单位得到统一。

λ为波长，事实上人眼只对波长位于380nm～780nm的可见光有反应，习惯上我们把低于380nm的光波称为紫外线(Ultraviolet，简称UV)，把高于780nm的光波称为红外线(Infrared，简称IR)，这一点也反映在了视见函数V(λ)中，本实施例中选用的正白色LED的波长λ在450-460nm的区间范围内，优选为455nm做为最佳实施例。

V(λ)又称为人眼相对光谱敏感度曲线，亦作视见函数曲线，是总结了众多针对人眼的测试经验而得到的，它描述了人眼对不同波长的光的反应强弱。

通过上述算式可以计算得到LED的光强数据，在计算得到LED光强数据后将得到的LED光强数据输送至接收器，接收器接收到数据后将数据发送至计算模块进行计算和分析，并发送至储存模块中进行数据存储。

S2、根据分析LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据获取LED质量状态；

当获取到LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据后，

在一种可能的实施例方式中，如图2-1所示，此方法步骤包括S2001-S2004；

S2001、获取标准LED光强数据样本，标准LED温度性能数据样本以及标准LED电气性能数据样本；

S2002、根据标准LED光强数据样本设置所述LED光强数据的第一预设区间，根据标准LED温度性能数据样本设置所述LED温度性能数据的第二预设区间，根据标准LED电气性能数据样本设置所述LED电气性能数据的第三预设区间；

具体的，在本实施例中选用型号为5730的正白色LED作为示例，根据获取到的标准LED光强数据样本预先设置第一预设区间，预设第一预设区间位于55-75LM之间的区间范围内，设此区间为第一预设区间范围；根据获取到的标准LED温度性能数据样本预先设置第二预设区间位于6000-6500K的区间范围内，设此区间为第二预设区间范围；根据获取到的标准LED电气性能数据预先设置第三预设区间位于3.0V-3.5V之间的区间范围内，设此区间为第三预设区间范围；

S2003、判断所述LED光强数据是否在所述第一预设区间内并获取第一判断结果，判断所述LED温度性能数据是否在所述第二预设区间内并获取第二判断结果，判断所述LED光强数据是否在所述第三预设区间内并获取第三判断结果；

具体的：

1、判断采集到的LED光通量数据是否在预设的第一区间范围内，若是，表示该LED光通量处于正常状态，则该LED光通量的反馈值为1；反之，该LED光通量的反馈值为0。

2、判断采集到的LED温度性能数据是否在预设的混第二区间范围内，若是，表示该LED温度性能处于正常状态，则该LED温度性能的反馈值为1；反之，该LED温度性能的反馈值为0。

3、判断采集到的LED电气性能数据是否在预设的第三区间范围内，若是，表示该LED电气性能处于正常状态，则该LED电气性能的反馈值为1；反之，该LED电气性能的反馈值为0。

在本实施例中，反馈值的取值区间可以为[0,1]，也可以为[true,false]，具体此处不做具体限定。反馈值中可以使用0表示LED光通量、LED温度性能以及LED电气性能处于异常状态，1表示LED光通量、LED温度性能以及LED电气性能处于正常状态；也可以使用1表示LED光通量、LED温度性能以及LED电气性能处于异常状态，0表示LED光通量、LED温度性能以及LED电气性能处于正常状态，具体此处不做具体限定。

当判断出LED光通量反馈值时，获取第一判断结果；当判断出LED温度性能反馈值时，获取第二判断结果；当判断出LED电气性能反馈值时，获取第三判断结果。

分别判断获取到的LED背光封装的LED光通量数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据是否分别位于第一预设区间范围、第二预设区间范围以及第三预设区间范围内；判断LED光通量数据是否在第一预设区间范围并获取第一判断结果，判断LED温度性能数据是否在第二预设区间范围并获取第二判断结果，判断LED电气性能数据是否在所述第三预设区间范围并获取第三判断结果。

S2004、根据所述第一判断结果、所述第二判断结果以及所述第三判断结果获取LED质量状态。

具体的，当LED光通量、LED温度性能数据和LED电气性能数据均为1时，则根据第一判断结果、第二判断结果以及第三判断结果获取到的LED质量状态结果为质量正常状态；当LED光通量的反馈值为0，LED温度性能数据的反馈值和LED电气性能数据的反馈值均为1时，则根据第一判断结果获取到的LED质量状态结果为LED光通量异常状态；当LED温度性能的反馈值为0，LED光通量的反馈值和LED电气性能的反馈值均为1时，则根据第二判断结果获取到的LED质量状态结果为LED温度性能异常状态；当LED电气性能的反馈值为0，LED光通量的反馈值和LED温度性能的反馈值为1时，则根据第三判断结果获取到的LED质量状态结果为LED电气性能异常状态。

S3、根据所述LED质量状态生成相应的检测指令；

具体的，当获取到的LED质量状态为质量正常状态时，不生成检测指令；

当获取到的LED质量状态为LED光通量异常状态时，生成第一检测指令；

当获取到的LED质量状态为LED温度性能异常状态时，生成第二检测指令；

当获取到的LED质量状态为LED电气性能异常状态时，生成第三检测指令。

S4、根据所述检测指令控制LED生产设备的检测和校正。

当获取到LED质量状态为质量正常状态，不生成检测指令时，不控制LED生产设备的检测；

当获取到LED质量状态为LED光通量异常状态，生成第一检测指令时，检测LED光色分选机中加入荧光粉的初始量值，检测完毕后将LED光色分选机中加入荧光粉的初始量值数据上传至数据库进行存储，数据库可以调取LED光色分选机中加入荧光粉的标准量值，判断标准量值与初始量值之间的差异并对初始量值进行数据校正；同时采用CCD摄像头等装置采集LED光色分选机以及LED的图像数据，将LED光色分选机的涂粉位置以及LED的位置进行检测，检测到涂粉位置与LED的位置后将涂粉位置与LED的位置分别转化为两组初始坐标，例如检测到涂粉位置后转化成的初始坐标为(x1，y1，z1)，再将两组转化完成的初始坐标上传至数据库进行存储，数据库调取涂粉位置的标准坐标与LED位置的标准坐标进行判断并对初始坐标进行数据校正；

当获取到的LED质量状态为LED温度性能异常状态，生成第二检测指令时，检测点胶机中对封装胶加热的初始温度数据，检测完毕后将初始温度数据上传至数据库进行存储，数据库可以调取点胶机中对封装胶加热的标准温度数据，判断标准温度数据与初始温度数据之间的差异后并对初始温度数据进行校正；同时检测点胶机中对封装胶加热的初始时间数据，检测完毕后将初始时间数据上传至数据库进行存储，数据库调取点胶机中对封装胶加热的标准时间数据进行判断并对初始时间数据进行校正。

当获取到的LED质量状态为LED电气性能异常状态，生成第三检测指令时，分别检测焊线机的金属线正极焊点位置、金属线负极焊点位置以及金属线散热焊点位置，检测到金属线正极焊点位置、金属线负极焊点位置以及金属线散热焊点位置后分别将焊点位置转化为正极初始坐标、负极初始坐标以及散热初始坐标，例如检测到的焊点位置转化后的正极初始坐标为(x2，y2，z2)，检测到的焊点位置转化后的负极初始坐标为(x3，y3，z3)，检测到的焊点位置转化后的散热初始坐标为(x4，y4，z4)，再将转化完成的焊点位置坐标上传至数据库进行存储，数据库调取焊线机的标准正极焊点位置、标准负极焊点位置以及标准散热焊点位置与初始坐标进行比对与校正。

在一种可能的实施例方式中，如图2-2所示，此方法还包括步骤S5-S7；

S5、实时获取LED设备数据；

具体的，当LED设备数据发生变化时，通过检测器实时检测LED设备数据发生的变化，例如，当固晶机中的用于固晶的固晶针的位置发生变化时，探测器能够实施探测到固晶针的位置变化并探测固晶针位置变化后的位置数据，检测模组可对固晶针位置变化后的位置数据进行采集并将位置数据输送至接收器，接收器接收到固晶针的位置数据后将固晶针的位置数据转化为固晶针坐标数据，转化后将固晶针的坐标数据输送至计算机终端进行存储。

S6、根据分析LED设备测试数据获取LED设备状态；

具体的，通过监测模块、网络传输模块和以计算机为终端的设备做为接收端，将物联网技术运用到LED生产设备的检测和监测当中，监测模块在连接进入物联网***后，检测模块会将获取到的LED生产设备数据发送至计算机为终端设备的接收端，同时计算机在连接进入物联网***后会自动下载对应的LED设备标准数据文件，上述文件从物料网数据库中下载，以使得LED生产设备的参数更加精准。下载完成后，将存储在计算机终端的LED设备数据与下载下来的LED设备标准数据进行比较以获取LED设备状态；例如，将固晶针的标准坐标数据下载后所储存的标准坐标数据为(x5，y5，z5)，储存在计算机终端的固晶针坐标数据为(x6，y6，z6)，此时获取到的LED设备状态为固晶针位置异常状态。

S7、根据LED设备状态指令生成校正指令；

当获取到LED设备状态后，根据LED设备状态生成相应的校正指令，例如，当获取到的LED设备状态为固晶针位置异常状态时，生成固晶针位置校正指令，将固晶针坐标数据校正至标准坐标数据。

在一种可能的实施例方式中，如图2-3所示，此方法还包括步骤S8；

S8、根据LED设备状态生成告警信号，并将告警信号可视化；

当获取LED设备状态后，分别生成相对应的告警信号，并将该告警信号通过移动终端设备进行可视化。即LED生产设备与物联网移动终端设备连接通讯；例如：当固晶机数据异常时，则生成固晶机数据异常告警信号，并将该固晶机数据异常告警信号发送至移动终端上，以使得工作人员可以直接通过移动终端了解到被检测到的固晶机设备正处于数据异常状态。

在本实施例中，将告警信号通过移动终端设备进行可视化可以是：移动终端设备将LED设备状态相对应的数据进行存储。生成的该告警信号可用于通过互联网将发送提示信息给到绑定这个音箱的移动终端设备，以使得工作人员被提醒和通知。

在本申请实施例中，移动终端设备存储LED设备状态相对应的数据可以是实时存储，也可以是阶段性存储，还可以是当生成告警信号时进行存储，具体此处不做具体限定。

在本申请实施例中，移送终端设备存储LED设备状态相对应的数据可以是存储于本地，也可以存储于云端数据库，还可以是任一可存储的数据库，具体此处不做具体限定。

在一种可能的实施例方式中，如图2-3所示，此方法还包括步骤S9-S12；

S9、根据校正指令获取二次测试指令；

当根据LED设备状态生成相应LED设备的校正指令时，获取响应LED设备的二次测试指令，例如，当根据LED设备状态生成的校正指令为固晶针位置校正指令时，等待将固晶针坐标数据校正至标准坐标数据后，即生成固晶针位置二次测试指令以对固晶针位置进行再次测试。

S10、根据二次测试指令获取二次检测状态；

当获取到二次测试指令时，根据二次测试指令获取二次检测状态，具体的，例如，当生成固晶针位置二次测试指令以对固晶针位置进行再次测试后，检测模组对固晶针校正后的位置数据进行采集并将位置数据输送至接收器，接收器接收到固晶针的位置数据后将固晶针的位置数据转化为固晶针坐标数据，转化后将固晶针的坐标数据输送至计算机终端进行存储，接着将存储在计算机终端的LED设备数据与下载下来的LED设备标准数据进行比较以获取二次检测状态。

S11、根据所述二次检测状态获取预警信号；

具体的，当固晶针坐标数据被校正至标准坐标数据时，不获取预警信号；

当固晶针坐标数据与标准坐标数据依然存在差异时，获取预警信号。

S12、根据所述预警信号生成停止运行指令；

具体的，当不获取预警信号时，不生成停止运行指令；

当获取到预警信号时，生成停止运行指令。

在一种可能的实施例方式中，如图2-4所示，此方法还包括步骤S13-S15；

S13、获取LED表面平整度数据；

具体的，先获取探测器的位置数据，将探测器的位置数据转化为坐标以获取探测器位置高度，再通过探测器探测LED表面每个点的位置数据，探测完成后将位置数据发送至接收器，接收器接收到LED表面的位置数据后将LED表面的位置数据转化为LED表面坐标数据以获取LED表面位置高度，转化后根据计算获取探测器位置高度和LED表面位置高度之间距离的差值的绝对值以获取高度，由此获得LED表面的最高点与最低点，通过计算获取到LED表面与探测器的距离后即可获取LED表面平整度数据。

LED表面平整度通常使用以下公式进行计算:

LED表面平整度＝(最大高度差-最小高度差)/平均高度差

其中:

●最大高度差是LED表面上的最高点与最低点之间的距离。

●最小高度差是LED表面上相邻两个点之间的最小高度差,通常取多个采样点的最小值。

●平均高度差是LED表面上各个采样点之间的高度差的平均值。

通过这个公式，可以得出LED表面的平整度值，用来评估LED的表面质量。

S14、根据分析LED表面平整度数据获取LED表面平整度状态；

预设LED表面平整度的平整度预设区间为[-1,1]，单位为mm；

当获取到的LED表面平整度位于平整度预设区间内时，获取到的LED表面平整度状态为平整度正常状态；

当获取到的LED表面平整度不位于平整度预设区间内时，获取到的LED表面平整度状态为平整度异常状态。

S15、根据所述LED表面平整度状态生成烘烤时间检测指令；

当获取到的LED表面平整度状态为平整度正常状态时，不生成烘烤时间检测指令；

当获取到的LED表面平整度状态为平整度异常状态时，生成烘烤时间检测指令。

在一种可能的实施例方式中，如图2-5所示，此方法还包括步骤S16；

S16、根据所述LED表面平整度状态生成裂缝警示信号；

具体的，当获取到的LED表面平整度状态为平整度正常状态时，不生成裂缝警示信号；

当获取到的LED表面平整度状态为平整度异常状态时，生成裂缝警示信号。

在一种可能的实施例方式中，如图2-5所示，该方法还包括步骤S17-S19；

S17、获取LED颜色数据；

具体的，根据加入荧光粉的种类和量值，LED能发出的光的颜色分为红光、橙光、黄光、绿光、蓝光、紫光以及白光，通过探测器获取LED能够发出光的颜色以获取LED颜色数据。

S18、根据分析LED颜色数据生成光色分选指令；

具体的，探测器获分别取到不同LED颜色数据后将颜色数据发送至接收器，接收器接收到颜色数据后将颜色数据发送至计算机终端。

预设红光的波长区间为[615,650]作为红光波长预设区间，预设橙光波长区间为[600，610]作为橙光波长预设区间，预设黄光波长区间为[580，595]作为黄光波长预设区间，预设绿光波长区间为[495，530]作为绿光波长预设区间，预设蓝光波长区间为[450，480]作为蓝光波长预设区间，预设紫光波长区间为[370，410]作为紫光波长预设区间，预设白光波长区间为[450，465]作为白光波长预设区间；

分别判断不同LED颜色数据是否位于红光波长预设区间、橙光波长预设区间、黄光波长预设区间、绿光波长预设区间、蓝光波长预设区间、紫光波长预设区间或白光波长预设区间内并获取判断结果；

当获取到的LED颜色数据位于红光波长预设区间时，生成红光分选指令；

当获取到的LED颜色数据位于橙光波长预设区间时，生成橙光分选指令；

当获取到的LED颜色数据位于黄光波长预设区间时，生成黄光分选指令；

当获取到的LED颜色数据位于绿光波长预设区间时，生成绿光分选指令；

当获取到的LED颜色数据位于蓝光波长预设区间时，生成蓝光分选指令；

当获取到的LED颜色数据位于紫光波长预设区间时，生成紫光分选指令；

当获取到的LED颜色数据位于白光波长预设区间时，生成白光分选指令。

S19、根据所述光色分选指令控制LED的光色分选；

当生成红光分选指令时，控制LED分选至红光集料处；

当生成橙光分选指令时，控制LED分选至橙光集料处；

当生成黄光分选指令时，控制LED分选至黄光集料处；

当生成绿光分选指令时，控制LED分选至绿光集料处；

当生成蓝光分选指令时，控制LED分选至蓝光集料处；

当生成紫光分选指令时，控制LED分选至紫光集料处；

当生成白光分选指令时，控制LED分选至白光集料处。

本申请实施例还提供一种基于物联网的LED背光封装质量检测***，包括第一获取模块、第一分析模块、第一生成模块和第一控制模块；

在本实施例中，可以是第一获取模块获取LED光强数据，LED温度性能数据以及LED电气性能数据，并将获取到的LED光强数据，LED温度性能数据以及LED电气性能数据发送至第一分析模块，第一分析模块根据分析获取到的LED光强数据，LED温度性能数据以及LED电气性能数据以获取LED质量状态，并将LED质量状态发送至第一生成模块；第一生成模块根据LED质量状态生成相应的检测指令，并将检测指令发送至第一控制模块；第一控制模块根据检测指令控制LED设备的检测。

在一种可能的实施方式中，该基于物联网的LED背光封装质量检测***还包括：第二获取模块、第二分析模块、第二生成模块、第二生成模块、第三获取模块、第四获取模块、第五获取模块、第三生成模块、第六获取模块、第七获取模块、第八获取模块、第四生成模块、颜色获取模块、第五生成模块以及第二控制模块。

在本实施例中，还可以是，第二获取模块实时获取LED设备数据，并将获取到的LED设备数据发送至第二分析模块，第二分析模块根据分析LED设备数据获取LED设备状态，并将LED设备状态发送至第二生成模块，第二生成模块根据LED设备状态生成校正指令；

第二分析模块根据分析LED设备数据获取LED设备状态，并将LED设备状态发送至第三生成模块，第三生成模块根据LED设备状态生成告警信号，并将告警信号可视化；

第三获取模块根据校正指令获取二次测试指令，并将二次测试指令发送至第四获取模块，第四获取模块根据二次测试指令获取二次检测状态，并将二次检测状态发送至第五获取模块，第五获取模块根据二次检测状态获取预警信号，并将预警信号发送至第三生成模块，第三生成模块根据预警信号生成停止运行指令；

第六获取模块获取LED表面平整度数据并将LED表面平整度数据发送至第七获取模块，第七获取模块根据分析LED表面平整度数据获取LED表面平整度状态，并将LED表面平整度状态发送至第八获取模块，第八获取模块根据LED表面平整度状态获取烘烤时间检测指令；

第七获取模块根据分析LED表面平整度数据获取LED表面平整度状态，并将LED表面平整度状态发送至第四生成模块，第四生成模块根据LED表面平整度状态生成裂缝警示信号；颜色获取模块获取LED颜色数据，并将LED颜色数据发送至第五生成模块，第五生成模块根据分析LED颜色数据生成光色分选指令，并将光色分选指令发送至第二控制模块，第二控制模块根据光色分选指令控制LED的光色分选。

其中，分析模块包括：

第一获取单元，用于获取标准LED光强数据样本，标准LED温度性能数据样本以及标准LED电气性能数据样本；

预设单元，用于根据标准LED光强数据样本设置所述LED光强数据的第一预设区间，根据标准LED温度性能数据样本设置所述LED温度性能数据的第二预设区间，根据标准LED电气性能数据样本设置所述LED电气性能数据的第三预设区间；

判断单元，用于判断所述LED光强数据是否在所述第一预设区间内并获取第一判断结果，判断所述LED温度性能数据是否在所述第二预设区间内并获取第二判断结果，判断所述LED光强数据是否在所述第三预设区间内并获取第三判断结果；

第二获取单元，用于根据所述第一判断结果、所述第二判断结果以及所述第三判断结果获取LED质量状态。

需要说明的是：上述实施例提供的装置在实现其功能时，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将设备的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述实施例提供的装置和方法实施例属于同一构思，其具体实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述实施例基于物联网的LED背光封装质量检测方法，为避免重复，此处不在赘述。

本申请的实施原理为：当LED设备对LED完成背光封装的步骤时，探测模组能够对LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据尽心探测，可以根据判断结果做到对LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据三个方面来对LED的封装质量进行更精确的测量，再通过分析上述数据以获得LED的质量状态，再根据LED的质量状态完成对LED设备的检测，从而使得在LED完成封装对LED进行性能测试后，能够对LED所产生的相应的问题对LED设备进行检测，使用物联网***与计算机终端代替传统的利用人工手动的方式对LED设备进行测试与校正，从而使得对LED生产设备的参数校对更加准确，从而提高LED的封装质量；

进一步的，可以根据LED设备数据的变化来实时获取LED设备的数据，再根据变化后的LED设备数据获取LED设备状态，由此来获取相应的校正指令以对LED设备数据进行校正，从而使得，当LED设备数据发生变化时，检测器能够实时监测LED设备数据的变化是否在标准LED设备参数的范围里变化，若LED设备数据的变化超出了标准LED设备参数的范围，则能够生成相应的校正指令，将变化后的LED设备数据校正至标准LED设备参数的范围，从而使得LED生产设备数据始终保持在标准的范围内，从而提高LED的封装质量。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必需的。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种基于物联网的LED背光封装质量检测方法，其特征在于，包括：

获取LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据；

根据分析所述LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据获取LED质量状态；

根据所述LED质量状态生成相应的检测指令；

根据所述检测指令控制LED设备的检测和校正。

2.根据权利要求1所述LED背光封装质量检测方法，其特征在于，所述根据分析所述LED光强数据，LED温度性能数据以及LED电气性能数据获取LED质量状态，包括：

获取标准LED光强数据样本，标准LED温度性能数据样本以及标准LED电气性能数据样本；

根据标准LED光强数据样本设置所述LED光强数据的第一预设区间，根据标准LED温度性能数据样本设置所述LED温度性能数据的第二预设区间，根据标准LED电气性能数据样本设置所述LED电气性能数据的第三预设区间；

判断所述LED光强数据是否在所述第一预设区间内并获取第一判断结果，判断所述LED温度性能数据是否在所述第二预设区间内并获取第二判断结果，判断所述LED光强数据是否在所述第三预设区间内并获取第三判断结果；

根据所述第一判断结果、所述第二判断结果以及所述第三判断结果获取LED质量状态。

3.根据权利要求1所述LED背光封装质量检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

实时获取LED设备数据；

根据分析LED设备数据获取LED设备状态；

根据LED设备状态生成校正指令。

4.根据权利要求3所述LED背光封装质量检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据LED设备状态生成告警信号，并将告警信号可视化。

5.根据权利要求3所述LED背光封装质量检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据校正指令获取二次测试指令；

根据二次测试指令获取二次检测状态；

根据所述二次检测状态获取预警信号；

根据所述预警信号生成停止运行指令。

6.根据权利要求1所述LED背光封装质量检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取LED表面平整度数据；

根据分析LED表面平整度数据获取LED表面平整度状态；

根据所述LED表面平整度状态获取烘烤时间检测指令。

7.根据权利要求6所述LED背光封装质量检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述LED表面平整度状态生成裂缝警示信号。

8.根据权利要求1所述LED背光封装质量检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取LED颜色数据；

根据分析LED颜色数据生成光色分选指令；

根据所述光色分选指令控制LED的光色分选。

9.一种基于物联网的LED背光封装质量检测装置，其特征在于，包括：

第一获取模块，用于获取LED光强数据，LED温度性能数据以及LED电气性能数据；

第一分析模块，用于根据分析所述LED光强数据，LED温度性能数据以及LED电气性能数据获取LED质量状态；

第一生成模块，用于根据所述LED质量状态生成相应的检测指令；

第一控制模块，用于根据所述检测指令控制LED设备的检测。

10.根据权利要求9所述的一种LED背光封装质量检测装置，其特征在于，所述分析模块包括：

第一获取单元，用于获取标准LED光强数据样本，标准LED温度性能数据样本以及标准LED电气性能数据样本；

预设单元，用于根据标准LED光强数据样本设置所述LED光强数据的第一预设区间，根据标准LED温度性能数据样本设置所述LED温度性能数据的第二预设区间，根据标准LED电气性能数据样本设置所述LED电气性能数据的第三预设区间；

判断单元，用于判断所述LED光强数据是否在所述第一预设区间内并获取第一判断结果，判断所述LED温度性能数据是否在所述第二预设区间内并获取第二判断结果，判断所述LED光强数据是否在所述第三预设区间内并获取第三判断结果；

第二获取单元，用于根据所述第一判断结果、所述第二判断结果以及所述第三判断结果获取LED质量状态。