CN117295421A - 气溶胶生成装置的电源单元 - Google Patents

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Abstract

非燃烧式吸引器(100)具有电源BAT、加热器连接器Cn、电源热敏电阻T1、抽吸热敏电阻T2、加热器热敏电阻T3、壳体热敏电阻T4、电源温度检测用连接器(234)、吸气检测用连接器(230)、加热器温度检测用连接器(240)、壳体温度检测用连接器(228)、MCU安装基板(161)、插口安装基板(162)。加热器连接器Cn被配置在MCU安装基板(161)和插口安装基板(162)中的插口安装基板(162)上。在MCU安装基板(161)上被配置的热敏电阻连接器的数量比在插口安装基板(162)上被配置的热敏电阻连接器的数量多。

Description

气溶胶生成装置的电源单元
技术领域
本发明涉及气溶胶(aerosol)生成装置的电源单元(unit)。
背景技术
在专利文献1、2中记载了构成能够从设置在框体内的热敏电阻掌握器件的状态的气溶胶生成装置的电源单元。从精度提高的观点，热敏电阻优选尽可能靠近测定对象配置。因此，热敏电阻经由配线和连接器与电路基板连接。另一方面，伴随气溶胶生成装置的高功能化，有时在装置内设置多个电路基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2020-520233号公报
专利文献2：日本特开2019-071897号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，在装置内设置了多个电路基板的情况下，关于相对于多个电路基板如何配置热敏电阻用的连接器，迄今为止还没有充分研究。
本发明提供相对于多个电路基板适当地配置热敏电阻用的连接器的气溶胶生成装置的电源单元。
用于解决课题的手段
本发明的气溶胶生成装置的电源单元，具有:
电源；
加热器连接器，连接消耗从所述电源提供的电力对气溶胶源加热的加热器；
热敏电阻；
热敏电阻连接器，连接所述热敏电阻；
第一电路基板；以及
与所述第一电路基板分体的第二电路基板，
所述加热器连接器被配置在所述第一电路基板和所述第二电路基板中的所述第二电路基板，
在所述第一电路基板上被配置的所述热敏电阻连接器的数量比在所述第二电路基板上被配置的所述热敏电阻连接器的数量多。
发明的效果
根据本发明，能够相对于多个电路基板适当地配置热敏电阻用的连接器，能够提高热敏电阻的检测精度。
附图说明
图1是非燃烧式吸引器的立体图。
图2是表示安装了烟草杆(rod)的状态的非燃烧式吸引器的立体图。
图3是非燃烧式吸引器的其他的立体图。
图4是非燃烧式吸引器的分解立体图。
图5是非燃烧式吸引器的内部单元的立体图。
图6是图5的内部单元的分解立体图。
图7是将电源和底座(chassis)拆除后的内部单元的立体图。
图8是将电源和底座拆除后的内部单元的其他的立体图。
图9是用于说明吸引器的动作模式的示意图。
图10是示出内部单元的电气电路的概略结构的图。
图11是用于说明在休眠模式中电气电路的动作的图。
图12是用于说明在激活模式中电气电路的动作的图。
图13是用于说明在加热初始设定模式中电气电路的动作的图。
图14是用于说明在加热模式中加热器加热时的电气电路的动作的图。
图15是用于说明在加热模式中加热器温度检测时的电气电路的动作的图。
图16是用于说明在充电模式中电气电路的动作的图。
图17是示出插口(receptacle)安装基板的主面的图。
图18是示出插口安装基板的副面的图。
图19是示出MCU安装基板的主面的图。
图20是示出MCU安装基板的副面的图。
图21是用通过配置于加热器附近的热敏电阻的水平面切割的非燃烧式吸引器的剖面图。
图22是用图21的A-A所示的假想平面切割的非燃烧式吸引器的剖面图。
具体实施方式
以下，关于本发明中的气溶胶生成装置的一实施方式即吸引***，参考附图进行说明。该吸引***具备本发明的电源单元的一实施方式即非燃烧式吸引器100(以下，也简称为“吸引器100”)、由吸引器100加热的烟草杆500。在以下的说明中，以吸引器100不可装卸地容纳加热部的结构为例进行说明。但是，加热部相对于吸引器100也可以被自由装卸地构成。例如，也可以将烟草杆500与加热部被一体化的结构构成为自由装卸在吸引器100上。即，气溶胶生成装置的电源单元也可以是作为构成要素不含有加热部的结构。另外，所谓的不可装卸指的是在被设想的用途的范围内，不能进行拆卸那样的方式。此外，设置于吸引器100的感应加热用线圈和内置于烟草杆500的感受器(susceptor)也可以协同工作构成加热部。
图1为示出吸引器100的整体结构的立体图。图2为示出安装了烟草杆500的状态的吸引器100的立体图。图3为吸引器100的其他的立体图。图4为吸引器100的分解立体图。此外，在以下的说明中，为了方便，使用将互相正交的3个方向作为前后方向、左右方向和上下方向的、三维空间的正交坐标系进行说明。图中，将前方作为Fr、将后方作为Rr，将右侧作为R，将左侧作为L，将上方作为U，将下方作为D表示。
吸引器100被构成为通过加热细长的大致圆柱状的烟草杆500(参考图2)，来生成包含香味的气溶胶，所述烟草杆500作为具有包含气溶胶源和香味源的填充物等香味成分生成基材的一例。
<香味成分生成基材(烟草杆)>
烟草杆500包含含有气溶胶源的填充物，该气溶胶源在规定温度下被加热以生成气溶胶。
气溶胶源的种类不特别限定，能够根据用途选择来自各种天然产物的提取物质和/或其构成成分。气溶胶源也可以是固体，也可以是例如甘油、丙二醇这样的多元醇、水等液体。气溶胶源也可以包含通过加热来释放香味成分的香烟原料、来自香烟原料的提取物等的香味源。被附加香味成分的气体不限定于气溶胶，例如不可见的蒸气也可以被生成。
烟草杆500的填充物作为香味源可以包含烟丝。烟丝的材料没有特别的限定，能够使用叶片、叶茎等公知的材料。填充物也可以包含一种或两种以上香料。该香料的种类没有特别限定，但从良好的口感的赋予的观点，优选是薄荷醇。香味源可以含有烟草以外的植物(例如，薄荷、中药或香草等)。根据用途，烟草杆500也可以不包含香味源。
<非燃烧式吸引器的整体结构>
接着，对于吸引器100的整体结构，参考图1～图4进行说明。
吸引器100具备大致长方体形状的壳体110，其具备前表面、后表面、左表面、右表面、上表面、以及下表面。壳体110具备前表面、后表面、上表面、下表面、以及右表面被形成为一体的有底筒状的壳体本体112、密封壳体本体112的开口部114(参考图4)并构成左面的外面板115、内面板118和滑动件119。
内面板118用螺栓120固定于壳体本体112上。外面板115通过由保持在容纳于壳体本体112的后述的底座150(参考图5)的磁铁124，以覆盖内面板118的外面的方式，固定于壳体本体112。外面板115通过由磁铁124固定，使用户根据喜好更换外面板115成为可能。
在内面板118中设置有形成为由磁铁124贯通的两个贯通孔126。在内面板118中，在上下被配置的两个贯通孔126之间，进一步设置有纵向的长孔127以及圆形的圆孔128。该长孔127使从内置于壳体本体112的8个LED(Light Emitting Diode，发光二极管)L1～L8发射的光透过。内置于壳体本体112的按钮式的操作开关OPS贯通于圆孔128。由此，用户能够检测经由外面板115的LED窗116从8个LED L1～L8发射的光。另外，用户能够经由外面板115的按压部117按压操作开关OPS。
如图2所示，在壳体本体112的上表面设置有可***烟草杆500的开口132。滑动件119在关闭开口132的位置(参考图1)与打开开口132的位置(参考图2)之间前后方向可移动地被连结到壳体本体112上。在图2中，需要注意的点是，为了容易理解，使滑动件119透明，仅用双点划线表示滑动件119的外形。
操作开关OPS用于进行吸引器100的各种操作。例如，如图2所示，用户将烟草杆500***开口132而安装了的状态下，经由按压部117操作操作开关OPS。由此，通过加热部170(参考图5)，来不燃烧而加热烟草杆500。当烟草杆500被加热时，从包含于烟草杆500的气溶胶源生成气溶胶，并且包含于烟草杆500的香味源的香味被附加到该气溶胶中。用户通过含住从开口132突出的烟草杆500的吸口502吸引，能够吸引包含香味的气溶胶。
在壳体本体112的下表面，如图3所示，设置有充电端子134，该充电端子134与插座(concent)或移动电池等外部电源电连接用于接收电力供给。在本实施方式中，充电端子134作为USB(通用串行总线，Universal Serial Bus)Type-C形状的插口，但不限定于此。在以下，将充电端子134记载为插口RCP。
另外，充电端子134例如也可以具备受电线圈，并且被构成为能够非接触地受电从外部电源输电的电力。这种情况的电力传输(无线电力传输，Wireless Power Transfer)的方式可以是电磁感应型，也可以是磁共振型，也可以是组合电磁感应型和磁共振型的方式。作为另外一例，充电端子134可以连接各种USB端子等，并且可以具有前述的受电线圈。
图1～图4所示的吸引器100的结构只是一例。吸引器100能够以通过保持烟草杆500并施加例如加热等作用，从烟草杆500生成被赋予了香味成分的气体，并且用户能够吸引生成了的气体那样的、各种各样的方式构成。
<非燃烧式吸引器的内部结构>
对于吸引器100的内部单元140，参考图5～图8进行说明。
图5是吸引器100的内部单元140的立体图。图6是图5的内部单元140的分解立体图。图7是拆除了电源BAT和底座150的内部单元140的立体图。图8是拆除了电源BAT和底座150的内部单元140的其他的立体图。
容纳于壳体110的内部空间的内部单元140具备底座150、电源BAT、电路部160、加热部170、通知部180、各种传感器。
底座150具备在前后方向上配置于壳体110的内部空间的大致中央、延伸设置于上下方向且前后方向的板状的底座本体151、在前后方向上配置于壳体110的内部空间的大致中央、延伸至上下方向且左右方向上的板状的前后分割壁152、在上下方向上从前后分割壁152的大致中央向前方延伸的板状的上下分割壁153、从前后分割壁152和底座本体151的上缘部向后方延伸的板状的底座上壁154、从前后分割壁152以及底座本体151的下缘部向后方延伸的板状的底座下壁155。底座本体151的左表面被前述壳体110的内面板118及外面板115覆盖。
壳体110的内部空间，在底座150更前方上部划分形成加热部容纳区域142，在前方下部划分形成基板容纳区域144，在后方沿上下方向划分形成电源容纳空间146。
容纳于加热部容纳区域142的加热部170由多个筒状的构件构成，其通过它们被配置为同心圆状，从而作为整体形成筒状体。加热部170具有在其内部可容纳烟草杆500的一部分的烟草杆容纳部172、从外周或中心加热烟草杆500的加热器HTR(参考图10～图16)。优选地通过烟草杆容纳部172由隔热材料构成、或者在烟草杆容纳部172的内部设置隔热材料，使得烟草杆容纳部172的表面和加热器HTR被隔热。加热器HTR可以是能够加热烟草杆500的元件。加热器HTR例如是发热元件。作为发热元件，列举有发热电阻、陶瓷加热器、感应加热式的加热器等。作为加热器HTR，例如，优选使用具有随温度的增加电阻值也增加的PTC(Positive Temperature Coefficient：正温度系数)特性的加热器HTR。替代它，也可以使用具有随温度的增加电阻值降低的NTC(Negative Temperature Coefficient：负温度系数)特性的加热器HTR。加热部170具有划定供给至烟草杆500的空气的流通路径的功能、以及加热烟草杆500的功能。在壳体110中形成用于使空气流入的通气口(未示出)，并且构成为空气能够流入加热部170。
容纳于电源容纳空间146的电源BAT是可充电的二次电池、双电层电容器等，优选是锂离子二次电池。电源BAT的电解质也可以由凝胶状电解质、电解液、固体电解质、离子液体中的一个或其组合构成。
通知部180通知表示电源BAT的充电状态的SOC(充电的状态，State Of Charge)、吸引时的预热时间、可吸引期间等各种信息。本实施方式的通知部180包含8个LED L1～L8和振动马达M。通知部180可以由LED L1～L8那样的发光元件构成，也可以由振动马达M那样的振动元件构成，还可以由声音输出元件构成。通知部180可以是发光元件、振动元件和声音输出元件中的两个以上的元件的组合。
各种传感器包含检测用户的抽吸动作(吸引动作)的吸气传感器、检测电源BAT的温度的电源温度传感器、检测加热器HTR的温度的加热器温度传感器、检测壳体110的温度的壳体温度传感器、检测滑动件119的位置的盖(cover)位置传感器和检测外面板115的装卸的面板检测传感器等。
吸气传感器例如以配置在开口132的附近的热敏电阻T2为主体构成。电源温度传感器例如以配置在电源BAT的附近的热敏电阻T1为主体构成。加热器温度传感器例如以配置在加热器HTR的附近的热敏电阻T3为主体构成。如前述那样，优选地烟草杆容纳部172从加热器HTR被隔热。在这种情况下，热敏电阻T3优选地在烟草杆容纳部172内部与加热器HTR接触或接近。在加热器HTR具有PTC特性或NTC特性的情况下，也可以将加热器HTR本身用于加热器温度传感器。壳体温度传感器例如以配置在壳体110的左表面的附近的热敏电阻T4为主体构成。盖位置传感器以配置在滑动件119的附近的包含霍尔元件的霍尔IC14(参考图10～图16)为主体构成。面板检测传感器以配置在内面板118的内侧的表面附近的包含霍尔元件的霍尔IC13(参考图10～图16)为主体构成。
电路部160具备4个电路基板、多个IC(Integrate Circuit)和多个元件。四个电路基板主要具备配置有后述的MCU(Micro Controller Unit：微控制器单元)1和充电IC2的MCU安装基板161、主要配置有充电端子134的插口安装基板162、配置有操作开关OPS、LEDL1～L8和后述的通信IC15的LED安装基板163、配置有构成盖位置传感器的包含霍尔元件的后述的霍尔IC14的霍尔IC安装基板164。
MCU安装基板161和插口安装基板162在板容纳区域144中被配置为互相平行。若具体地说明，MCU安装基板161和插口安装基板162各元件配置面沿左右方向和上下方向被配置，并且MCU安装基板161配置在插口安装基板162的前方。在MCU安装基板161和插口安装基板162上分别设置开口部175和176(参考图17～图20)。MCU安装基板161和插口安装基板162在使具有贯通孔的圆筒状的间隔件(spacer)173介于这些开口部175、176的开口边缘部166和168之间存在的状态下，通过螺栓136固定在底座150上。
螺栓136在***MCU安装基板161的开口部175、圆筒状的间隔件173的贯通孔和插口安装基板162的开口部176，且在前后方向上，配置于MCU安装基板161以及插口安装基板162和电源BAT之间的前后分割壁152的基板固定部156上夹入间隔件173的状态下被固定。由此，MCU安装基板161和插口安装基板162通过间隔件173被保持平行。
间隔件173具有导电性，MCU安装基板161和插口安装基板162的地(ground)经由间隔件173连接。由此，能够使MCU安装基板161和插口安装基板162的接地(ground)电位一致，并且能够使MCU安装基板161和插口安装基板162之间的充电用电力或动作用电力的供给以及通信稳定。
为了方便，将MCU安装基板161和插口安装基板162的朝向前方的面分别作为主面161a、162a，将主面161a、162a的相反面分别作为副面161b、162b，则MCU安装基板161的副面161b与插口安装基板162的主面162a隔着规定的间隙SP相对。另外，MCU安装基板161的主面161a与壳体110的前面相对，插口安装基板162的副面162b与底座150的前后分割壁152相对。
MCU安装基板161和插口安装基板162经由柔性配线板165电连接。电连接MCU安装基板161和插口安装基板162的柔性配线板165连接MCU安装基板161以及插口安装基板162的FPC连接部231、232彼此(参考图17～图20)。对于安装在MCU安装基板161和插口安装基板162上的元件和IC，在后面进行描述。
LED安装基板163被配置在底座本体151的左侧面、且被配置在上下的2个磁铁124之间。LED安装基板163的元件配置面沿上下方向和前后方向被配置。换言之，MCU安装基板161和插口安装基板162各自的元件配置面与LED安装基板163的元件配置面正交。这样，MCU安装基板161和插口安装基板162各自的元件配置面与LED安装基板163的元件配置面不限于正交，优选为交叉(非平行)。另外，与LED L1～L8一起构成通知部180的振动马达M固定在底座下壁155的下面，并且电连接到MCU安装基板161。
霍尔IC安装基板164配置在底座上壁154的上表面。
<吸引器的动作模式>
图9是用于说明吸引器100的动作模式的示意图。如图9所示，吸引器100的动作模式中包含充电模式、休眠模式、激活模式、加热初始设定模式、加热模式以及加热结束模式。
休眠模式主要为停止对于加热器HTR的加热控制所需的向电子部件的电力供给，以实现节省电力的模式。
激活模式是除加热器HTR的加热控制之外，大多数的功能有效的模式。吸引器100在以休眠模式正在动作的状态下，如果滑动件119被打开，则将动作模式切换为激活模式。吸引器100在以激活模式正在动作的状态下，如果滑动件119被关闭，或操作开关OPS的无操作时间达到规定时间，则将动作模式切换为休眠模式。
加热初始设定模式是进行用于开始加热器HTR的加热控制的控制参数等初始设定的模式，吸引器100在以激活模式正在动作的状态下，如果检测出操作开关OPS的操作，则将动作模式切换为加热初始设定模式，如果初始设定结束，则将动作模式切换为加热模式。
加热模式是执行加热器HTR的加热控制(用于气溶胶生成的加热控制和用于温度检测的加热控制)的模式。如果动作模式切换为加热模式，则吸引器100开始加热器HTR的加热控制。
加热结束模式为执行加热器HTR的加热控制的结束处理(加热历史的存储处理等)的模式，在以加热模式正在动作的状态下，向加热器HTR的通电时间或者用户的吸引次数达到上限，或者如果滑动件119被关闭，则吸引器100将动作模式切换为加热结束模式，如果结束处理结束，则将动作模式切换为激活模式。在以加热模式正在动作的状态下，如果被进行USB连接，则吸引器100将动作模式切换为加热结束模式，如果结束处理结束，则将动作模式切换为充电模式。如图9所示，在这种情况下，也可以在将动作模式切换为充电模式之前，将动作模式切换为激活模式。换句话说，在以加热模式正在动作的状态下，如果被进行USB连接，则吸引器100也可以按加热结束模式、激活模式、充电模式的顺序切换动作模式。
充电模式是通过从与插口RCP连接的外部电源供给的电力，来进行电池BAT的充电的模式。在以休眠模式或者激活模式正在动作的状态下，如果外部电源与插口RCP连接(USB连接)，则吸引器100将动作模式切换为充电模式。在以充电模式正在动作的状态下，如果电源BAT的充电完成或者插口RCP和外部电源的连接被解除，则吸引器100将动作模式切换为休眠模式。
<内部单元的电路的概略>
图10为示出内部单元140的电气电路的概略结构的图。另外，在图10中，仅记载了主要的元件和IC。
在图10中用粗的实线表示的配线是与内部单元140的成为基准的电位(接地电位)为同电位的配线(与设置于内部单元140的地(ground)连接的配线)，以将该配线记载为接地线。在图10中，用矩形来表示将多个电路元件芯片化的电气部件，在该矩形的内侧记载各种端子的符号。安装在芯片上的电源端子VCC和电源端子VDD各自表示高电位侧的电源端子。安装在芯片上的电源端子VSS和接地端子GND各自表示低电位侧(基准电位侧)的电源端子。被芯片化的电气部件，高电位侧的电源端子的电位和低电位侧的电源端子的电位的差分为电源电压。被芯片化的电气部件利用该电源电压，执行各种功能。
在MCU安装基板161中，作为主要的电气部件，设置有综合控制吸引器100的整体的MCU1、进行电源BAT的充电控制的充电IC2、将电容器、电阻器和晶体管等组合构成的负载开关(以下，LSW)3、USB连接检测用的分压电路Pc。
充电IC2、LSW3的各个接地端子GND与接地线连接。
在LED安装基板163中，作为主要的电气部件，设置有构成面板检测传感器的包含霍尔元件的霍尔IC13、LED L1～L8、操作开关OPS、通信IC15。通信IC15为用于进行和智能手机等电子器件的通信的通信模块。霍尔IC13的电源端子VSS和通信IC15的地端子GND分别与接地线连接。通信IC15和MCU1被构成为能够通过通信线LN通信。操作开关OPS的一端与接地线连接，操作开关OPS的另一端与MCU1的端子P4连接。
在插口安装基板162中，作为主要的电气部件，设置有与电源BAT电气连接的电源连接器(在图中，记载与该电源连接器连接的电源BAT)、升压DC/DC转换器9(在图中，记载为升压DC/DC9)、保护IC10、过电压保护IC11、插口RCP、由MOSFET构成的开关S3、S4、运算放大器OP1、与加热器HTR电连接的一对(正极侧和负极侧)加热器连接器Cn。
插口RCP的两个接地端子GND、升压DC/DC转换器9的接地端子GND、保护IC10的电源端子VSS、过电压保护IC11的接地端子GND、运算放大器OP1的负电源端子分别与接地线连接。
在霍尔IC安装基板164上，设置有构成盖位置传感器的包含霍尔元件的霍尔IC14。霍尔IC14的电源端子VSS与接地线连接。霍尔IC14的输出端子OUT与MCU的端子P8连接。MCU1通过输入到端子P8的信号，检测滑动件119的开闭。
<内部单元的电路的详细>
以下，参考图10，对于各电气部件的连接关系进行说明。
插口RCP的两个电源输入端子VBUS经由保险丝Fs等保护元件与过电压保护IC11的输入端子IN连接。如果USB插头与插口RCP连接，包含该USB插头的USB线缆与外部电源连接，则USB电压VUSB被提供给插口RCP的两个电源输入端子VBUS。
从两个电阻器的串联电路形成的分压电路Pa的一端与过电压保护IC11的输入端子IN连接。分压电路Pa的另一端与接地线连接。构成分压电路Pa的两个电阻器的连接点与过电压保护IC11的电压检测端子OVLo连接。过电压保护IC11在被输入至电压检测端子OVLo的电压小于阈值的状态下，从输出端子OUT输出被输入至输入端子IN的电压。过电压保护IC11在被输入至电压检测端子OVLo的电压在阈值以上(过电压)的情况下，通过停止从输出端子OUT的电压输出(切断LSW3和插口RCP的电气连接)，以实现比过电压保护IC11更下游的电气部件的保护。过电压保护IC11的输出端子OUT与LSW3的输入端子VIN、连接到MCU1的分压电路Pc(两个电阻器的串联电路)的一端连接。分压电路Pc的另一端与接地线连接。构成分压电路Pc的两个电阻器的连接点与MCU1的端子P17连接。
LSW3的输入端子VIN上连接由两个电阻器的串联电路形成的分压电路Pf的一端。分压电路Pf的另一端与接地线连接。构成分压电路Pf的两个电阻器的连接点与LSW3的控制端子ON连接。双极型晶体管S2的集电极端子与LSW3的控制端子ON连接。双极型晶体管S2的发射极端子与接地线连接。双极型晶体管S2的基极端子与MCU1的端子P19连接。如果被输入至控制端子ON的信号变为高电平，则LSW3从输出端子VOUT输出被输入至输入端子VIN的电压。LSW3的输出端子VOUT与充电IC2的输入端子VBUS、LED L1～L8的各阳极连接。
在USB连接未被进行的期间，MCU1使双极型晶体管S2导通(ON)。由此，LSW3的控制端子ON经由双极型晶体管S2连接到接地线，所以低电平的信号被输入到LSW3的控制端子ON。
如果USB连接被进行，连接到LSW3的双极型晶体管S2被MCU1关断(OFF)。通过双极型晶体管S2关断，由分压电路Pf分压的USB电压VUSB被输入到LSW3的控制端子ON。因此，如果USB连接被进行并且双极型晶体管S2被关断，则高电平信号被输入到LSW3的控制端子ON。由此，LSW3从输出端子VOUT输出从USB电缆被提供的USB电压VUSB。另外，即使在双极型晶体管S2未被关断的状态下USB连接被进行，由于LSW3的控制端子ON经由双极型晶体管S2与接地线连接，所以请注意，只要MCU1不关断双极型晶体管S2，低电平信号继续被输入到LSW3的控制端子ON。
电源BAT的正极端子与保护IC10的电源端子VDD、升压DC/DC转换器9的输入端子VIN、充电IC2的充电端子bat连接。因此，电源BAT的电源电压VBAT被提供给保护IC10、充电IC2和升压DC/DC转换器9。在电源BAT的负极端子上，电阻器Ra、由MOSFET构成的开关Sa、由MOSFET构成的开关Sb按该顺序串联连接。保护IC10的电流检测端子CS与电阻器Ra和开关Sa的连接点连接。开关Sa和开关Sb的各个控制端子与保护IC10连接。
保护IC10从被输入至电流检测端子CS的电压，取得在电源BAT的充放电时流向电阻器Ra的电流值，在该电流值过大的情况下(过电流的情况)，通过进行开关Sa和开关Sb的开闭控制，使电源BAT的充电或放电停止，以此实现电源BAT的保护。更具体地，在电源BAT充电时取得到过大的电流值的情况下，保护IC10通过关断开关Sb，使电源BAT的充电停止。在电源BAT放电时取得到过大的电流值的情况下，保护IC10通过关断开关Sa，使电源BAT的放电停止。另外，保护IC10从被输入到电源端子VDD的电压，在电源BAT的电压值异常的情况下(过充电或过电压的情况)，进行开关Sa和开关Sb的开闭控制，使电源BAT的充电或放电停止，以此来实现电源BAT的保护。更具体地，在检测到电源BAT的过充电时，保护IC10通过关断开关Sb，使电源BAT的充电停止。在检测到电源BAT的过放电的情况下，保护IC10通过关断开关Sa，使电源BAT的放电停止。
电抗器Lc的一端连接到升压DC/DC转换器9的开关端子SW。该电抗器Lc的另一端连接到升压DC/DC转换器9的输入端子VIN。升压DC/DC转换器9通过进行与开关端子SW连接的内置晶体管的导通关断控制，对被输入的电压进行升压，从输出端子VOUT输出。另外，升压DC/DC转换器9的输入端子VIN构成升压DC/DC转换器9的高电位侧的电源端子。升压DC/DC转换器9在被输入到使能端子EN的信号为高电平的情况下，进行升压动作。在USB被连接的状态下，被输入到升压DC/DC转换器9的使能端子EN的信号也可以由MCU1控制为低电平。或者，在USB被连接的状态下，通过MCU1不控制被输入到升压DC/DC转换器9的使能端子EN的信号，可以使使能端子EN的电位不恒定。
由P沟道型MOSFET构成的开关S4的源极端子与升压DC/DC转换器9的输出端子VOUT连接。开关S4的栅极端子与MCU1的端子P15连接。电阻器Rs的一端与开关S4的漏极端子连接。电阻器Rs的另一端与连接到加热器HTR的一端的正极侧的加热器连接器Cn连接。由两个电阻器形成的分压电路Pb与开关S4和电阻器的连接点连接。构成分压电路Pb的两个电阻器的连接点与MCU1的端子P18连接。开关S4和电阻器Rs的连接点进一步地与运算放大器OP1的正电源端子连接。
由P沟道型MOSFET构成的开关S3的源极端子与升压DC/DC转换器9的输出端子VOUT和开关S4的源极端子的连接线连接。开关S3的栅极端子与MCU1的端子P16连接。开关S3的漏极端子与电阻器Rs和正极侧的加热器连接器Cn的连接线连接。这样，在升压DC/DC转换器9的输出端子VOUT与加热器连接器Cn的正极侧之间，并联连接有包含开关S3的电路和包含开关S4及电阻器Rs的电路。由于包含开关S3的电路不具有电阻器，因此是比包含开关S4和电阻器Rs的电路具有低电阻的电路。
MCU1的端子P14和升压DC/DC转换器9的使能端子EN连接。
运算放大器OP1的同相输入端子与电阻器Rs和正极侧的加热器连接器Cn的连接线连接。运算放大器OP1的反相输入端子与和加热器HTR的另一端连接的负极侧的加热器连接器Cn、接地线连接。电阻器R4的一端和运算放大器的输出端子连接。电阻器R4的另一端和MCU1的端子P9连接。
充电IC2的输入端子VBUS与LED L1～L8各自的阳极连接。LED L1～L8的各个阴极经由用于电流限制的电阻器与MCU1的控制端子PD1～PD8连接。即，在输入端子VBUS上并联连接LED L1～L8。LED L1～L8被构成为分别通过从与插口RCP连接的USB电缆被提供的USB电压VUSB、和从电源BAT经由充电IC2被提供的电压而能够动作。分别与控制端子PD1～PD8和接地端子GND连接的晶体管(开关元件)内置于MCU1。MCU1通过接通与控制端子PD1连接的晶体管，对LED L1通电，使其点亮，通过关断与控制端子PD1连接的晶体管，使LED L1熄灭。通过以高速切换连接到控制端子PD1的晶体管的导通和关断，可以动态地控制LED L1的亮度和发光图案。LED的L2～L8也同样由MCU1进行点亮控制。
充电IC2具有基于被输入到输入端子VBUS的USB电压VUSB，对电源BAT进行充电的充电功能。充电IC2从未图示的端子或配线取得电源BAT的充电电流或充电电压，基于它们来进行电源BAT的充电控制(从充电端子bat向电源BAT的电力供给控制)。
充电IC2进一步地具有VBAT电源路径(power path)功能和OTG功能。VBAT电源路径功能是将和被输入至充电端子bat的电源电压VBAT大致一致的***电源电压VccO从输出端子SYS输出的功能。OTG功能是将被输入至充电端子bat的电源电压VBAT升压得到的***电源电压Vcc4从输入端子VBUS输出的功能。充电IC2的OTG功能的开启(On)和关闭(Off)通过使用通信线LN的串行通信，由MCU1控制。另外，在OTG功能中，可以将被输入至充电端子bat的电源电压VBAT从输入端子VBUS原样输出。在这样的情况下，电源电压VBAT和***电源电压Vcc4大致一致。为了进行串行通信，需要数据发送用的数据线或同步用的时钟线等多个信号线，但需要注意，为了简略，在图10-16中仅记载了1根信号线这一点。
充电IC2的输出端子SYS与MCU1的电源端子VDD、霍尔IC13的电源端子VDD、通信IC15的电源端子VCC、霍尔IC14的电源端子VDD、与操作开关OPS连接的串联电路(电阻器和电容器的串联电路)连接。充电IC2的充电使能端子CE(-)经由电阻器与MCU1的端子P22连接。另外，为了使被提供给这些电源端子的电压稳定，可以将电压调节器与充电IC2的输出端子SYS连接。
霍尔IC13的输出端子OUT和MCU1的端子P3连接。如果外面板115被拆下，则低电平的信号从霍尔IC13的输出端子OUT被输出。MCU1通过被输入至端子P3的信号，判定外面板115的安装的有无。
在LED安装基板163上设置有与操作开关OPS连接的串联电路(电阻器和电容器的串联电路)。该串联电路与将充电IC2的输出端子SYS、MCU1的电源端子VDD、霍尔IC13的电源端子VDD、霍尔IC14的电源端子VDD、以及通信IC15的电源端子VCC连接的电源线连接。该串联电路的电阻器和电容器的连接点与MCU1的端子P4和操作开关OPS连接。在操作开关OPS未被按下的状态下，操作开关OPS不导通，被输入到MCU1的端子P4的信号通过从充电IC2的输出端子SYS被输出的电压而成为高电平。如果操作开关OPS被按下而操作开关OPS变为导通状态，被输入到MCU1的端子P4的信号被连接到地线，因此变为低电平。MCU1通过被输入到端子P4的信号，检测操作开关OPS的操作。
<吸引器的每个动作模式的动作>
以下，参考图11～图16，对图10所示的电气电路的动作进行说明。图11是用于说明休眠模式下的电气电路的动作的图。图12是用于说明激活模式下的电气电路的动作的图。图13是用于说明加热初始设定模式下的电气电路的动作的图。图14是用于说明加热模式下的加热器HTR的加热时的电气电路的动作的图。图15是用于说明加热模式下的加热器HTR的温度检测时的电气电路的动作的图。图16是用于说明充电模式下的电气电路的动作的图。在图11～图16的各图中，被芯片化的电气部件的端子中，由虚线椭圆包围的端子表示电源电压VBAT、USB电压VUSB、以及***电源电压等的输入或输出被进行的端子。
在哪个动作模式中，电源电压VBAT都被输入到保护IC10的电源端子VDD、升压DC/DC转换器9的输入端子VIN、以及充电IC2的充电端子bat。
<休眠模式：图11>
MCU1使充电IC2的VBAT电源路径功能有效，使OTG功能和充电功能无效。因为USB电压VUSB不被输入到充电IC2的输入端子VBUS，所以充电IC2的VBAT电源路径功能变成有效。由于用于从通信线LN使OTG功能有效的信号不从MCU1输出到充电IC2，所以OTG功能变成无效。因此，充电IC2从被输入到充电端子bat的电源电压VBAT生成***电源电压Vcc0，并从输出端子SYS输出。从输出端子SYS被输出的***电源电压Vcc0被输入到MCU1的电源端子VDD、霍尔IC13的电源端子VDD、通信IC15的电源端子VCC、霍尔IC14的电源端子VDD。***电源电压Vcc0被设定为比在充电时从外部电源被输入到电源输入端子VBUS的USB电压VUSB低。
这样，在休眠模式，由于充电IC的OTC功能停止，所以使向LED L1～L8的电力供给停止。
<激活模式：图12>
MCU1如果检测到从图11的休眠模式的状态，被输入到端子P8的信号变为高电平，滑动件119打开，则经由通信线，使充电IC2的OTG功能有效。由此，充电IC2将从充电端子bat被输入的电源电压VBAT升压得到的***电源电压Vcc4从输入端子VBUS输出。从输入端子VBUS被输出的***电源电压Vcc4被提供给LED L1～L8。
<加热初始设定模式：图13>
如果从图12的状态，被输入至端子P4的信号变为低电平(操作开关OPS的按下被进行)，则MCU1在进行加热所需的各种设定之后，将高电平的使能信号从端子P14输入至升压DC/DC转换器9的使能端子EN。由此，升压DC/DC转换器9将电源电压VBAT升压得到的驱动电压Vbst从输出端子VOUT输出。驱动电压Vbst被提供给开关S3和开关S4。在该状态下，开关S3和开关S4变为关断。之后，转移至加热模式。
<加热模式时的加热器加热：图14>
在图13的状态，MCU1开始连接到端子P16的开关S3的开关控制和连接到端子P15的开关S4的开关控制。这些开关控制既可以是，如果完成前述加热初始设定模式则自动开始，或者也可以是，通过进一步按下操作开关OPS来开始。具体地，如图14所示，MCU1进行：接通开关S3，关断开关S4，向加热器HTR供给驱动电压Vbst，进行用于气溶胶生成的加热器HTR加热的加热控制；和如图15所示，关断开关S3，接通开关S4，检测加热器HTR的温度检测控制。
<加热模式下的加热器温度检测：图15>
如图15所示，在温度检测控制时，驱动电压Vbst被输入到运算放大器OP1的正电源端子，并且被输入到分压电路Pb。由分压电路Pb分压的电压被输入到MCU1的端子P18。MCU1基于被输入到端子P18的电压，取得温度检测控制时的运算放大器OP1的正电源端子的电压。
另外，在温度检测控制时，驱动电压Vbst被提供给电阻器Rs和加热器HTR的串联电路。然后，通过电阻器Rs和加热器HTR对该驱动电压Vbst进行分压后的电压Vheat被输入到运算放大器OP1的同相输入端子。运算放大器OP1放大被输入到反相输入端子的电压与被输入到同相输入端子的电压Vheat之差并输出。
运算放大器OP1的输出信号被输入到MCU1的端子P9。MCU1基于被输入到端子P9的信号、基于端子P18的输入电压而取得的运算放大器OP1的正电源端子的电压、以及已知的电阻器Rs的电气电阻值，取得加热器HTR的温度。
<充电模式：图16>
图16例示了在休眠模式的状态下USB连接被进行的情况。当USB连接被进行时，USB电压VUSB经由过电压保护IC11被输入到LSW3的输入端子VIN。USB电压VUSB也被提供给与LSW3的输入端子VIN连接的分压电路Pf。在USB连接被进行的紧后的时刻，由于双极型晶体管S2导通，所以被输入到LSW3的控制端子ON的信号保持为低电平。USB电压VUSB还被提供给与MCU1的端子P17连接的分压电路Pc，由该分压电路Pc分压后的电压被输入到端子P17。MCU1基于被输入到端子P17的电压来检测被进行了USB连接。分压电路Pc被构成为使被输入到端子P17的电压在被输入到MCU1的电源端子VDD的***电源电压Vcc0以下。
如果检测到被进行了USB连接，则MCU1关断连接到端子P19的双极型晶体管S2。如果向双极型晶体管S2的栅极端子输入低电平的信号，则由分压电路Pf分压后的USB电压VUSB被输入到LSW3的控制端子ON。由此，高电平的信号被输入到LSW3的控制端子ON，LSW3从输出端子VOUT输出USB电压VUSB。从LSW3被输出的USB电压VUSB被输入到充电IC2的输入端子VBUS。另外，从LSW3被输出的USB电压VUSB直接作为***电源电压Vcc4被提供给LED L1～L8。
如果检测到被进行了USB连接，则MCU1进一步从端子P22向充电IC2的充电使能端子CE(-)输出低电平的使能信号。由此，充电IC2使电源BAT的充电功能有效，开始基于被输入到输入端子VBUS的USB电压VUSB的电源BAT的充电。此时，MCU1在开关S3和开关S4为关断的状态下不进行用于气溶胶生成的加热器HTR的加热。换句话说，MCU1在基于被输入到端子P17的电压检测出USB连接被进行了的情况下，禁止从电源BAT向加热器连接器的电力供给。由此，能够避免充电时来自电源BAT的电力消耗。
[插口安装基板]
图17是示出插口安装基板162的主面162a的图。另外，在图17中，仅表示主要的电子部件(包含IC和元件)，对于其他的电子部件省略图示(在图18～20中也相同。)。在沿上下方向被延伸设置的插口安装基板162的主面162a上，在上侧的端部162c(以下称为上端部162c)配置有加热器连接器Cn，在下侧的端部162d(以下称为下端部162d)配置有插口RCP，在加热器连接器Cn和插口RCP之间配置有升压DC/DC转换器9的电抗器Lc。从加热器HTR延伸的未图示的加热器配线与加热器连接器Cn连接。另外，插口安装基板162的上端部162c是将上下方向较长的插口安装基板162在上下方向上分割为3部分中的上侧区域，插口安装基板162的下端部162d是这3个分割区域中的下侧区域。
另外，在插口RCP的附近，在右侧配置有正极侧的电池连接器222(以下，为正极侧电池连接器222)，在左侧配置有间隔件173的开口部176。另外，在电抗器Lc的左侧配置有负极侧的电池连接器224(以下为负极侧电池连接器224)和电源温度检测用连接器234。从电源BAT的正极端子延伸的正极侧电源母线(busbar)236(参考图7、8)与正极侧电池连接器222连接，从电源BAT的负极端子延伸的负极侧电源母线238(参考图7、8)与负极侧电池连接器224连接。构成电源温度传感器的热敏电阻T1(以下也称为电源热敏电阻T1)与电源温度检测用连接器234连接。
图18是示出插口安装基板162的副面162b的图。在插口安装基板162的副面162b，在开口部176的下方配置有过电压保护IC11，并且，在开口部176的上方，从下方起按顺序，配置有保护IC10、运算放大器OP1以及升压DC/DC转换器9。
[MCU安装基板]
图19是示出MCU安装基板161的主面161a的图。在沿上下方向延伸设置的MCU安装基板161的主面161a上，在上侧的端部161c(以下，称为上端部161c)配置有加热器温度检测用连接器240，在其下侧配置有充电IC2。另外，在与插口安装基板162的开口部176对应的位置配置有固定间隔件173的开口部175，在开口部175的附近配置有MCU1。另外，MCU安装基板161的上端部161c是将沿上下方向延伸设置的MCU安装基板161在上下方向上分割为3个后的上侧的区域。
构成加热器温度传感器的热敏电阻T3(以下，也称为加热器热敏电阻T3)经由加热器温度用配线193与加热器温度检测用连接器240连接(参考图7、8)。
图20为示出MCU安装基板161的副面161b的图。在MCU安装基板161的副面161b上，在上端部161c配置有壳体温度检测用连接器228和吸气检测用连接器230，在开口部175的上侧配置有经由导线连接振动马达M的马达连接器226。
构成壳体温度传感器的热敏电阻T4(以下，也称为加热器热敏电阻T4)经由壳体温度用配线194与壳体温度检测用连接器228连接(参考图7)，构成吸气传感器的热敏电阻T2(以下，也称为抽吸热敏电阻T2)经由抽吸配线192与吸气检测用连接器230连接(参考图7、图8)。
如上所述，在MCU安装基板161上配置有3个热敏电阻连接器(加热器温度检测用连接器240、壳体温度检测用连接器228以及吸气检测用连接器230)。另一方面，在插口安装基板162上配置有加热器连接器Cn，并且配置有1个热敏电阻连接器(电源温度检测用连接器234)。另外，需要注意，热敏电阻连接器的数量由一对正极和负极构成1个热敏电阻连接器。
这样，配置于MCU安装基板161上的热敏电阻连接器的数量比配置于插口安装基板162的热敏电阻连接器的数量多。为了提高热敏电阻的检测精度，优选地，尽可能抑制被输入到热敏电阻连接器的噪声的影响。通过使配置在MCU安装基板161上的热敏电阻连接器的数量比配置在配置有加热器连接器Cn的插口安装基板162上的热敏电阻连接器的数量多，从而使得加热器配线、加热器温度用配线193、壳体温度用配线194、抽吸配线192不易相互缠绕。由此，通过不易向各自的配线施加应力，从而减少配线的杂散电容和杂散电阻，能够提高使用热敏电阻检测的温度的精度。
另外，如前述，在插口安装基板162上在副面162b配置有升压DC/DC转换器9。升压DC/DC转换器9进行内置晶体管的导通关断控制，对被输入的电压进行升压，从输出端子VOUT输出，容易产生噪声。因此，通过在与配置有升压DC/DC转换器9的插口安装基板162分开的MCU安装基板161上配置多个热敏电阻连接器，从而在热敏电阻的输出值中不易混杂噪声，提高由吸引器100进行的控制的精度。
这样，为了提高热敏电阻的检测精度，优选使热敏电阻连接器离开升压DC/DC转换器9。特别地，在吸引器100中检测作为最重要的参数的加热器温度的加热器热敏电阻T3的输出值中不混杂噪声是重要的。在本实施方式中，加热器温度检测用连接器240配置在MCU安装基板161的主面161a上，以远离配置有升压DC/DC转换器9的插口安装基板162的副面162b。即，两个电路基板MCU安装基板161和插口安装基板162被配置，以使得配置有升压DC/DC变换器9的插口安装基板162的副面162b与配置有加热器温度检测用连接器240的MCU安装基板161的主面161a之间的距离比插口安装基板162的副面162b与MCU安装基板161的副面161b之间的距离长，换句话说，以使得MCU安装基板161的副面161b与插口安装基板162的主面162a相对。
此外，如前述，在插口安装基板162上配置有电池连接器222、224。与热敏电阻连接器相比，大的电流流向电池连接器222、224。因此，通过在与配置有有可能成为噪声源的电池连接器222、224的插口安装基板162分开的MCU安装基板161上配置多个热敏电阻连接器，在热敏电阻的输出值中不易混杂噪声，提高由吸引器100进行的控制的精度。
这样，从提高热敏电阻的检测精度的点出发，优选使热敏电阻连接器离开电池连接器222、224。在本实施方式中，加热器温度检测用连接器240配置在MCU安装基板161的主面161a上，以远离被配置电池连接器222、224的插口安装基板162的主面162a。
另外，加热器连接器Cn、加热器温度检测用连接器240、壳体温度检测用连接器228、以及吸气检测用连接器230都配置在电路基板161、162的上端部161c、162c上。因此，通过将这些连接器汇集在电路基板161、162的上端部161c、162c上，能够容易地进行与连接器的连接作业，并且，与将配线连接在端部以外的地方的情况相比，配线在物理上不易干扰基板上的其他电子部件。由此，不易向电子部件施加应力，提高了吸引器100的耐久性。特别是，在本实施方式中，插口安装基板162的上端部162c和MCU安装基板161的上端部161c的位置大致相等，加热器温度检测用连接器240、壳体温度检测用连接器228以及吸气检测用连接器230被配置在大致相同的位置。由此，能够更容易地进行与连接器的连接作业。
另外，为了避免与其他电子部件的干扰，也可以将这些连接器配置在电路基板161、162的下端部，但与这些连接器连接的加热器HTR、加热器热敏电阻T3、壳体热敏电阻T4及抽吸热敏电阻T2都被配置在电路基板161、162的上方，因此优选将这些连接器配置在电路基板161、162的上端部161c、162c。由此，由于能够缩短加热器配线、加热器温度用配线193、壳体温度用配线194、抽吸配线192，所以能够减少传输损耗，并且能够缩短吸引器100的全长，同时还能够降低配线所需的成本。
另外，被配置在MCU安装基板161上端部161c的加热器温度检测用连接器240、壳体温度检测用连接器228及吸气检测用连接器230中，加热器温度检测用连接器240被配置在主面161a，壳体温度检测用连接器228及吸气检测用连接器230被配置在副面161b。由此，将加热器温度检测用连接器240、壳体温度检测用连接器228及吸气检测用连接器230汇集在MCU安装基板161的上端部161c，与仅配置在一个面上的情况相比，由于能够有效地灵活运用基板的面积，所以能够降低吸引器100的成本和尺寸。
此处，在将加热器温度检测用连接器240和其他的热敏电阻连接器(壳体温度检测用连接器228、吸气检测用连接器230)配置在同一基板的另一面上的情况下，如前述，优选使加热器温度检测用连接器240离开升压DC/DC转换器9。在本实施方式中，加热器温度检测用连接器240被配置在MCU安装基板161的主面161a上，以使其比其他热敏电阻连接器更远离配置有升压DC/DC转换器9的插口安装基板162的副面162b。即，两块电路基板161、162被配置，以使得配置有升压DC/DC转换器9的插口安装基板162的副面162b与配置有加热器温度检测用连接器240的MCU安装基板161的主面161a之间的距离，比配置有升压DC/DC转换器9的插口安装基板162的副面162b与配置有其他热敏电阻连接器(壳体温度检测用连接器228、吸气检测用连接器230)的MCU安装基板161的副面161b之间的距离长，换句话说，以使得MCU安装基板161的副面161b与插口安装基板162的主面162a相对。由此，在加热器热敏电阻T3的输出值中不易混杂噪声。
另外，优选在配置有壳体温度检测用连接器228和吸气检测用连接器230的MCU安装基板161的副面161b上，在壳体温度检测用连接器228和吸气检测用连接器230之间，优选被配置电子部件V1。电子部件的数量可以是一个或多个。另外，电子部件不一定必须被配置在壳体温度检测用连接器228和吸气检测用连接器230之间，电子部件V2也可以被配置，以使壳体温度检测用连接器228和电子部件之间的距离(最短距离)比壳体温度检测用连接器228和吸气检测用连接器230之间的距离(最短距离)短。由此，能够使两个热敏电阻连接器分开，连接到热敏电阻连接器的配线彼此缠绕，或者由一个热敏电阻连接器产生的噪声不易给另一个连接器带来影响。同时能够有效灵活地利用MCU安装基板161的副面161b。因此，不易向配线施加应力，也提高了从热敏电阻得到的温度的精度。另外，该电子部件V1、V2优选为无源元件，例如为电阻器、电容器、ESD抑制器、EMI消除滤波器、变阻器等。
图21是以通过加热器热敏电阻T3的水平面切割的吸引器100的剖面图，图22是以图21的A-A所示的假想平面切割的吸引器100的剖面图。
如图21及图22所示，配置有加热器温度检测用连接器240的MCU安装基板161的主面161a和加热器热敏电阻T3位于在图21的A-A所示的假想平面上。另外，即使MCU安装基板161的主面161a和加热器热敏电阻T3不在同一平面上，MCU安装基板161也优选比插口安装基板162更接近加热器温度检测用连接器240。这样，通过将配置有加热器温度检测用连接器240的MCU安装基板161配置在比插口安装基板162更靠近加热器温度检测用连接器240的附近，或者将配置有加热器温度检测用连接器240的MCU安装基板161的主面161a配置在与加热器热敏电阻T3相同的平面上，能够缩短加热器温度用配线193，减少传输损耗。由此，能够提高使用加热器热敏电阻T3检测出的加热器温度的精度。同时，可以降低吸引器100的成本。
加热器温度用配线193优选比连接热敏电阻和热敏电阻连接器的其他配线短。在本实施方式中，加热器温度用配线193比壳体温度用配线194和抽吸配线192短。此处，连接热敏电阻和热敏电阻连接器的配线的长度，在正极和负极的长度不同的情况下，是其中较长的一方的长度。在本实施方式中，加热器温度用配线193比壳体温度用配线194和抽吸配线192短。换句话说，在经由MCU安装基板161的导电图案与MCU1连接的热敏电阻配线中，加热器温度用配线193被构成为最短。通过缩短连接用于取得在吸引器100中作为最重要的参数的加热器温度的加热器热敏电阻T3和加热器温度检测用连接器240的加热器温度用配线193，能够使配线的杂散电容和杂散电阻变小。因此，在使用多个热敏电阻使吸引器100高功能化的同时，能够高精度地取得加热器HTR的温度。
如图21所示，加热器HTR的外周部在剖视图中具有椭圆形状。更具体地说明，加热器HTR的外周部由相对的两个平坦部301和连接该两个平坦部301彼此的两个半圆部302构成。加热器热敏电阻T3粘接到两个平坦部301中的一方。因此，能够使加热器热敏电阻T3与作为温度测定对象的加热器HTR的粘接牢固。由此，即使对吸引器100施加冲击，加热器热敏电阻T3也不易脱落，能够提高吸引器100的耐久性。
另外，加热器HTR的内周部也具有椭圆形状，两个平坦部之间的间隙被构成为比烟草杆500的直径小。由此，由于烟草杆500和加热器HTR的接触面积变大，所以热量容易传递到烟草杆500，从而提高了气溶胶生成的效率。另外，也可以通过将加热器HTR的内周部的平坦部变更为具有小曲率的形状，使加热器HTR的内周部为椭圆形状。
以上，参考附图对各种实施方式进行了说明，但本发明当然不限于这样的例子。如果是本领域技术人员，在权利要求书的范围所记载的范畴内，显然可以想到各种变更例或修正例，可以明白对于此当然也属于本发明的技术范围。另外，在不脱离发明宗旨的范围内，也可以任意组合上述实施方式中的各结构要素。
例如，在前述的实施方式中，仅热敏电阻连接器中的电源温度检测用连接器234配置在插口安装基板162上，可以将电源温度检测用连接器234配置在MCU安装基板161上。在这种情况下，在MCU安装基板161上，配置4个热敏电阻连接器(加热器温度检测用连接器240、壳体温度检测用连接器228、吸气检测用连接器230和电源温度检测用连接器234)。另一方面，在插口安装基板162上，1个热敏电阻连接器也不配置。
这样，因为加热器连接器Cn仅配置在MCU安装基板161和插口安装基板162中的插口安装基板162上，热敏电阻连接器仅配置在MCU安装基板161上，所以加热器配线、加热器温度用配线193、壳体温度用配线194、抽吸配线192不易互相缠绕。由此，因为不易向各个配线施加应力，所以配线的杂散电容和杂散电阻减小，能够提高用热敏电阻检测出的温度的精度。同时，因为向各个配线施加的应力减小，所以气溶胶生成装置的电源单元的耐久性提高。另外，能够容易地进行与连接器的连接作业。
在本说明书中至少记载了以下的事项。另外，在括号内，表示在上述的实施方式中对应的结构要素等，但是并不限于此。
(1)气溶胶生成装置的电源单元(非燃烧式吸引器100)，具有：
电源(电源BAT)；
加热器连接器(加热器连接器Cn)，连接消耗从所述电源提供的电力而对气溶胶源加热的加热器(加热器HT)；
热敏电阻(电源热敏电阻T1、抽吸热敏电阻T2、加热器热敏电阻T3、壳体热敏电阻T4)；
连接所述热敏电阻的热敏电阻连接器(电源温度检测用连接器234、吸气检测用连接器230、加热器温度检测用连接器240、壳体温度检测用连接器228)；
第一电路基板(MCU安装基板161)；以及
与所述第一电路基板分体的第二电路基板(插口安装基板162)，
所述加热器连接器被配置在所述第一电路基板和所述第二电路基板中的所述第二电路基板，
在所述第一电路基板上被配置的所述热敏电阻连接器的数量比在所述第二电路基板上被配置的所述热敏电阻连接器的数量多。
根据(1)，与在配置有加热器连接器的基板上被配置的热敏电阻连接器的数量相比，通过增加在其他的电路基板上被配置的热敏电阻连接器的数量，使得连接加热器连接器和加热器的配线、连接热敏电阻连接器和热敏电阻的配线不易缠绕。由此，因为不易向各个配线施加应力，所以配线的杂散电容和杂散电阻减小，能够提高用热敏电阻检测出的温度的精度。同时，因为向各个配线施加的应力减小，所以气溶胶生成装置的电源单元的耐久性提高。另外，能够容易地进行与连接器的连接作业。
(2)在(1)中记载的气溶胶生成装置的电源单元，
所述第一电路基板和所述第二电路基板具有沿规定方向(上下方向)延伸的形状，
在所述第一电路基板上配置的第一热敏电阻连接器(加热器温度检测用连接器240)被配置在所述第一电路基板的所述规定方向的一侧的端部(上端部161c)，
所述加热器连接器被配置在所述第二电路基板的所述规定方向的所述一侧的端部(上端部162c)。
根据(2)，通过将所述第一热敏电阻连接器和加热器连接器汇集在一侧的端部，能够容易地进行与连接器的连接作业，进而，与将配线连接在端部以外的地方的情况相比，在物理上配线不易干扰基板上的其他的电子部件。由此，不易向电子部件施加应力，提高气溶胶生成装置的电源单元的耐久性。
(3)在(2)中记载的气溶胶生成装置的电源单元，
具有所述加热器，
与所述第一热敏电阻连接器连接的第一热敏电阻(加热器热敏电阻T3)和所述加热器被设置在比所述第一电路基板和所述第二电路基板更靠近所述规定方向的所述一侧(上侧)。
根据(3)因为能够缩短连接加热器和加热器连接器的配线、连接热敏电阻和热敏电阻连接器的配线，所以能够减少传输损耗。由此，可以向加热器提供更多的电力，并且，能够提高用热敏电阻检测出的温度的精度。同时，缩短气溶胶生成装置的全长的同时，可以降低配线所需的成本。
(4)在(3)中记载的气溶胶生成装置的电源单元，
所述第一电路基板比所述第二电路基板更接近所述第一热敏电阻。
根据(4)，因为能够缩短连接热敏电阻和热敏电阻连接器的配线，所以能够减少传输损耗。由此，能够提高用热敏电阻检测的温度的精度。同时，能够降低气溶胶生成装置的成本。
(5)在(3)或者(4)记载的气溶胶生成装置的电源单元，
所述第一电路基板包含配置有所述第一热敏电阻连接器(加热器温度检测用连接器240)的主面(主面161a)，
所述第一热敏电阻位于包含所述主面的假想的平面上。
根据(5)，因为能够缩短连接热敏电阻和热敏电阻连接器的配线，所以能够减少传输损耗。由此，能够提高用热敏电阻检测的温度的精度。同时，能够降低气溶胶生成装置的成本。
(6)在(2)至(5)的任一项记载的气溶胶生成装置的电源单元，
具有所述加热器，
所述加热器的外周部为由两个平坦部(平坦部301)和两个半圆部(半圆部302)形成的椭圆形状，
与所述第一热敏电阻连接器连接的第一热敏电阻(加热器热敏电阻T3)粘接在所述两个平坦部中的一方。
根据(6)，能够牢固地粘接热敏电阻和作为温度测定的对象的加热器。由此，即使向气溶胶生成装置的电源单元施加冲击，热敏电阻不易脱落，能够提高气溶胶生成装置的电源单元的耐久性。
(7)在(6)记载的气溶胶生成装置的电源单元，
所述加热器的内部为椭圆形状。
根据(7)，与正圆形状相比，因为能够提高气溶胶源和加热器的接触面积，所以热量容易向气溶胶源传递，气溶胶的生成的效率提高。
(8)在(1)至(7)的任一项记载的气溶胶生成装置的电源单元，
具有开关调节器(升压DC/DC转换器9)，所述开关调节器包含对所述电源连接的输入端子(输入端子VIN)和对所述加热器连接器连接的输出端子(输出端子VOUT)，
所述开关调节器被构成为能够将被输入的电压从所述输出端子变换后输出，并且，被配置在所述第二电路基板上。
根据(8)，通过增加在远离有可能成为噪声源的开关调节器的电路基板上配置的热敏电阻连接器，使得在热敏电阻的输出值中不易混杂噪声。由此，用热敏电阻检测的温度的精度提高，由气溶胶生成装置的电源单元进行的控制的精度提高。
(9)在(8)记载的气溶胶生成装置的电源单元，
具备所述加热器，
与配置在所述第一电路基板上的第一热敏电阻连接器(加热器温度检测用连接器240)连接的第1热敏电阻(加热器热敏电阻T3)对所述加热器粘接或接近，
所述第一电路基板包含配置有所述第一热敏电阻连接器的第一面(主面161a)和作为上述第一面的背面的第二面(副面161b)，
所述第二电路基板包含配置有所述开关调节器的第一面(副面162b)和作为上述第一面的背面的第二面(主面162a)，
所述第二电路基板的所述第一面(副面162b)与所述第一电路基板的所述第一面(主面161a)之间的距离比所述第二电路基板的所述第二面(主面162a)与所述第一电路基板的所述第二面(副面161b)之间的距离长。
根据(9)，因为能够使第一热敏电阻连接器离开开关调节器，所以在热敏电阻的输出值中不易混杂噪声。由此，用热敏电阻检测的温度的精度提高，由气溶胶生成装置的电源单元进行的控制的精度提高。
(10)在(8)记载的气溶胶生成装置的电源单元，
具备所述加热器，
与配置在所述第一电路基板上的第一热敏电阻连接器(加热器温度检测用连接器240)连接的第1热敏电阻(加热器热敏电阻T3)与所述加热器粘接或接近，
所述第一电路基板包含配置有所述第一热敏电阻连接器的第一面(主面161a)和作为上述第一面的背面的第二面(副面161b)，
所述第二电路基板包含配置有所述开关调节器的第一面(副面162b)和作为上述第一面的背面的第二面(主面162a)，
所述第一电路基板的所述第二面(副面161b)与所述第二电路基板的所述第二面(主面162a)相对。
根据(10)因为能够使第一热敏电阻连接器离开开关调节器，所以在热敏电阻的输出值中不易混杂噪声。由此，用热敏电阻检测的温度的精度提高，由气溶胶生成装置的电源单元进行的控制的精度提高。
(11)在(1)到(10)的任一项记载的气溶胶生成装置的电源单元，
具有：连接所述电源的电源连接器(电池连接器222、224)，
所述电源单元的连接器配置在所述第二电路基板上。
根据(11)，通过将第一热敏电阻连接器远离因流过大电流而可能成为噪声源的电源连接器，使得在热敏电阻的输出值中不易混在噪声。由此，用热敏电阻检测的温度的精度提高，由气溶胶生成装置的电源单元进行的控制的精度提高。
(12)在(2)至(7)任一项记载的气溶胶生成装置的电源单元，
在所述第一电路基板上，配置与所述第一热敏电阻连接器不同的第二热敏电阻连接器(吸气检测用连接器230)，
所述第二热敏电阻连接器配置在所述第一电路基板的所述规定方向的所述一侧的端部(上端部161c)。
根据(12)，通过将第一热敏电阻连接器和第二热敏电阻连接器汇集在一侧的端部，使得容易进行对连接器的连接作业，进而，与将配线连接在端部以外的地方的情况相比，配线在物理上不易干扰基板上的其他的电子部件。
由此，不易向电子部件施加应力，气溶胶生成装置的电源单元的耐久性提高。
(13)在(12)记载的气溶胶生成装置的电源单元，
在所述第一电路基板上配置有与所述第一热敏电阻连接器及所述第二热敏电阻连接器不同的第三热敏电阻连接器(壳体温度检测用连接器228)，
所述第三热敏电阻连接器配置在所述第一电路基板的所述规定方向的所述一侧的端部(上端部161c)，
所述第二热敏电阻连接器和所述第三热敏电阻连接器配置在与配置有所述第一热敏电阻连接器的所述第一电路基板的面(主面161a)不同的面(副面161b)上。
根据(13)，将第一～第三热敏电阻连接器汇集在第一电路基板的一侧的端部，同时由于与仅配置在一个面上的情况相比，能够有效灵活运用基板的面积，所以能够降低气溶胶生成装置的电源单元的成本。
(14)气溶胶生成装置的电源单元，具有：
电源(电源BAT)；
加热器连接器(加热器连接器Cn)，连接消耗从所述电源提供的电力而对气溶胶源加热的加热器(加热器HT)；
热敏电阻(电源热敏电阻T1、抽吸热敏电阻T2、加热器热敏电阻T3、壳体热敏电阻T4)；
连接所述热敏电阻的热敏电阻连接器(电源温度检测用连接器234、吸气检测用连接器230、加热器温度检测用连接器240、壳体温度检测用连接器228)；
第一电路基板(MCU安装基板161)；以及
与所述第一电路基板分体的第二电路基板(插口安装基板162)，
所述热敏电阻连接器仅被配置在所述第一电路基板和所述第二电路基板中的所述第一电路基板，
所述加热器连接器仅被配置在所述第一电路基板和所述第二电路基板中的所述第二电路基板上。
根据(14)，由于在同一基板上没有安装加热器连接器和热敏电阻连接器，所以连接加热器和加热器连接器的配线和连接热敏电阻和热敏电阻连接器的配线不易缠绕。由此，因为不易向各个配线施加应力，所以配线的杂散电容和杂散电阻减小，能够提高用热敏电阻检测出的温度的精度。同时，因为向各个配线施加的应力减小，所以气溶胶生成装置的电源单元的耐久性提高。另外，能够容易地进行对连接器的连接作业。
另外，本申请是基于2021年5月10日申请的日本专利申请(特愿2021-079896)，其内容在本申请中作为参考被援引。
符号的说明
9升压DC/DC转换器(开关调节器)
100非燃烧式吸引器(气溶胶生成装置的电源单元)
161MCU安装基板(第一电路基板)
161a主面(第一面)
161b副面(第二面)
161c上端部(第一电路基板的一侧的端部)
162插口安装板(第二电路板)
162a主面(第二面)
162b副面(第一面)
162c上端部(第二电路基板的一侧的端部)
222正极侧电池连接器(电源连接器)
224负极侧电池连接器(电源连接器)
228壳体温度检测用连接器(第三热敏电阻连接器)
230吸气检测用连接器(第二热敏电阻连接器)
234电源温度检测连接器
240加热器温度检测用连接器(第一热敏电阻连接器)
301平坦部
302半圆部
BAT电源
HTR加热器
Cn加热器连接器
T1电源热敏电阻(热敏电阻)
T2抽吸热敏电阻(热敏电阻)
T3加热器热敏电阻(第一热敏电阻)
T4壳体热敏电阻(热敏电阻)
VIN输入端子
VOUT输出端子。

Claims (14)

1.一种气溶胶生成装置的电源单元，具有:
电源；
加热器连接器，连接消耗从所述电源提供的电力而对气溶胶源加热的加热器；
热敏电阻；
热敏电阻连接器，连接所述热敏电阻；
第一电路基板；以及
与所述第一电路基板分体的第二电路基板，
所述加热器连接器被配置在所述第一电路基板和所述第二电路基板中的所述第二电路基板，
在所述第一电路基板上被配置的所述热敏电阻连接器的数量比在所述第二电路基板上被配置的所述热敏电阻连接器的数量多。
2.根据权利要求1所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
所述第一电路基板和所述第二电路基板具有沿规定方向延伸的形状，
在所述第一电路基板上配置的第一热敏电阻连接器被配置在所述第一电路基板的所述规定方向的一侧的端部，
所述加热器连接器被配置在所述第二电路基板的所述规定方向的所述一侧的端部。
3.根据权利要求2所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
具有所述加热器，
与所述第一热敏电阻连接器连接的第一热敏电阻和所述加热器被设置在比所述第一电路基板和所述第二电路基板更靠近所述规定方向的所述一侧。
4.根据权利要求3所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
所述第一电路基板比所述第二电路基板更接近所述第一热敏电阻。
5.根据权利要求3或4所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
所述第一电路基板包含配置有所述第一热敏电阻连接器的主面，
所述第一热敏电阻位于包含所述主面的假想的平面上。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
具有所述加热器，
所述加热器的外周部为由两个平坦部和两个半圆部形成的椭圆形状，
与所述第一热敏电阻连接器连接的第一热敏电阻粘接到所述两个平坦部中的一方。
7.根据权利要求6所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
所述加热器的内部为椭圆形状。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
具有开关调节器，所述开关调节器包含对所述电源连接的输入端子和对所述加热器连接器连接的输出端子，
所述开关调节器被构成为能够将被输入的电压从所述输出端子变换后输出，并且被配置在所述第二电路基板上。
9.根据权利要求8所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
具有所述加热器，
与配置在所述第一电路基板上的第一热敏电阻连接器连接的第1热敏电阻对所述加热器粘接或接近，
所述第一电路基板包含配置有所述第一热敏电阻连接器的第一面和作为所述第一面的背面的第二面，
所述第二电路基板包含配置有所述开关调节器的第一面和作为所述第一面的背面的第二面，
所述第二电路基板的所述第一面与所述第一电路基板的所述第一面之间的距离比所述第二电路基板的所述第二面与所述第一电路基板的所述第二面之间的距离长。
10.根据权利要求8所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
具有所述加热器，
与配置在所述第一电路基板上的第一热敏电阻连接器连接的第1热敏电阻对所述加热器粘接或接近，
所述第一电路基板包含配置有所述第一热敏电阻连接器的第一面和作为所述第一面的背面的第二面，
所述第二电路基板包含配置有所述开关调节器的第一面和作为所述第一面的背面的第二面，
所述第一电路基板的所述第二面与所述第二电路基板的所述第二面相对。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
具有连接所述电源的电源连接器，
所述电源连接器配置在所述第二电路基板上。
12.根据权利要求2至7中任一项所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
在所述第一电路基板上，配置与所述第一热敏电阻连接器不同的第二热敏电阻连接器，
所述第二热敏电阻连接器配置在所述第一电路基板的所述规定方向的所述一侧的端部。
13.根据权利要求12所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
在所述第一电路基板上配置有与所述第一热敏电阻连接器及所述第二热敏电阻连接器不同的第三热敏电阻连接器，
所述第三热敏电阻连接器配置在所述第一电路基板的所述规定方向的所述一侧的端部，
所述第二热敏电阻连接器和所述第三热敏电阻连接器配置在与配置有所述第一热敏电阻连接器的所述第一电路基板的面不同的面上。
14.一种气溶胶生成装置的电源单元，具有：
电源；
加热器连接器，连接消耗从所述电源提供的电力而对气溶胶源加热的加热器；
热敏电阻；
热敏电阻连接器，连接所述热敏电阻；
第一电路基板；以及
与所述第一电路基板分体的第二电路基板，
所述热敏电阻连接器仅被配置在所述第一电路基板和所述第二电路基板中的所述第一电路基板，
所述加热器连接器仅被配置在所述第一电路基板和所述第二电路基板中的所述第二电路基板上。
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