CN117293063B - 晶圆解键合装置和解键合方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 91
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 183
- 230000009471 action Effects 0.000 abstract description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 5
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本申请涉及一种晶圆解键合装置和解键合方法，用于对工件进行解键合，工件包括键合在一起的上晶圆和下晶圆，晶圆解键合装置包括第一吸附组件、第一驱动件和用于夹持所述上晶圆的夹持组件，夹持组件包括沿第二方向的第一侧部分，第一吸附组件包括移动驱动件和第一吸附件，第一吸附件用于吸附下晶圆的底部，移动驱动件与第一吸附件连接，以能够驱动第一吸附件沿第一方向朝远离上晶圆的一侧移动，第一驱动件与夹持组件的第一侧部分连接，第一驱动件用于驱动夹持组件的第一侧部分沿第一方向朝靠近第一吸附组件的一侧移动，第一方向和第二方向彼此垂直。本申请从一侧掀开上下晶圆的解键合动作，降低了解键合形成碎片的风险。
Description
技术领域
本申请涉及晶圆解键合技术领域，特别是涉及一种晶圆解键合装置和解键合方法。
背景技术
随着半导体制造工艺的发展，晶圆堆叠键合的制程发展越来越迅速，晶圆堆叠键合指的是在单位面积的晶片上成倍地提高集成度，并且可以降低成本。然而在晶圆堆叠键合时，会存在两片晶圆对准偏差较大，降低成品质量。
故而需要设置解键合装置，对两片对准偏差较大的晶圆进行解键合，使之分离。然而，相关技术中的解键合装置容易对晶圆造成损伤，产生碎片。
发明内容
基于此，有必要针对相关技术中的解键合装置容易对晶圆造成损伤，产生碎片的问题，提供一种晶圆解键合装置和解键合方法。
一种晶圆解键合装置，用于对工件进行解键合，所述工件包括键合在一起的上晶圆和下晶圆，所述晶圆解键合装置包括：
第一吸附组件，包括移动驱动件和第一吸附件，所述第一吸附件用于吸附所述下晶圆的底部；所述移动驱动件与所述第一吸附件连接，以能够驱动所述第一吸附件沿所述第一方向朝远离所述上晶圆的一侧移动；
夹持组件，用于夹持所述上晶圆，所述夹持组件包括沿第二方向的第一侧部分；以及
第一驱动件，所述第一驱动件与所述夹持组件的所述第一侧部分连接，所述第一驱动件用于驱动所述夹持组件的所述第一侧部分沿所述第一方向朝靠近所述第一吸附组件的一侧移动；
所述第一方向和所述第二方向彼此垂直。
在其中一个实施例中，所述晶圆解键合装置还包括第二驱动件和第二吸附组件，所述第二吸附组件包括用于吸附所述上晶圆的第二吸附件；
所述第二驱动件连接于所述第二吸附件，且所述第二驱动件用于驱动所述第二吸附件沿所述第一方向移动。
在其中一个实施例中，所述第二吸附组件还包括柔性连接件，所述柔性连接件连接于所述第二吸附件和所述第二驱动件之间。
在其中一个实施例中，所述夹持组件包括两个夹持件和开合驱动件，所述开合驱动件与两个所述夹持件分别连接，以能够驱动两个所述夹持件彼此分离或合拢。
在其中一个实施例中，所述开合驱动件和所述第一驱动件沿所述第二方向相对设置；
所述开合驱动件和所述夹持件绕沿第三方向延伸的第一转动轴线可相对转动地连接；
其中，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两垂直。
在其中一个实施例中，所述夹持组件还包括分别连接于所述第一驱动件的两个铰接件，两个所述铰接件分别一一对应地连接于两个所述夹持件，两个所述铰接件绕沿所述第一方向延伸的第二转动轴线可相对转动地连接。
在其中一个实施例中，所述夹持组件还包括调节块，所述调节块连接于所述铰接件和所述第一驱动件之间，且所述调节块与所述第一驱动件绕沿第三方向延伸的第三转动轴线可相对转动地连接；
其中，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两垂直。
根据本申请的另一个方面，提供了一种解键合方法，采用上述晶圆解键合装置进行解键合的方法，所述解键合方法包括步骤：
S1：吸附所述工件的所述下晶圆，并将所述工件移送至夹持工位，控制所述夹持组件夹持处于所述夹持工位的所述工件的所述上晶圆；
S2：通过所述第一驱动件驱动所述夹持组件的所述第一侧部分沿所述第一方向朝靠近所述第一吸附组件的一侧移动，与此同时，通过所述移动驱动件驱动所述第一吸附件带着所述下晶圆沿所述第一方向朝远离所述上晶圆的一侧移动。
在其中一个实施例中，所述解键合方法步骤S1包括：
S11：第一吸附组件解除对处于所述夹持工位的所述下晶圆的吸附，并通气使所述工件悬浮；
S12：控制所述夹持组件夹持处于悬浮状态的所述工件的所述上晶圆，夹持完毕后，再控制所述第一吸附件吸附所述下晶圆。
上述晶圆解键合装置设置第一吸附件吸附住下晶圆，设置夹持组件夹持住上晶圆，再通过第一驱动件驱动夹持组件的第一侧部分所在部位沿第一方向移动，从而在分开上晶圆和下晶圆时，上晶圆和下晶圆相对的远离夹持组件的第一侧部分的部位先行分开，换句话说，在解键合时形成了从一侧掀开上下晶圆的分开动作，从而避免上晶圆和下晶圆直接分开，造成工件损伤，即降低了解键合形成碎片的风险。
附图说明
图1为本申请一种晶圆解键合装置的结构示意图。
图2为本申请晶圆解键合装置的另一结构示意图。
图3为图1所示晶圆解键合装置的夹持组件的结构示意图。
图4为图1所示晶圆解键合装置的第二吸附组件和第三吸附组件的结构示意图。
图5为图1所示晶圆解键合装置的第一吸附组件的结构示意图。
附图标记说明：
晶圆解键合装置100；
第一吸附组件1；第一吸附件11；支撑件12；导向杆13；
夹持组件2；夹持件21；开合驱动件22；第一驱动件23；铰接件24；导轨25；开合臂26；调节块27；
第二吸附组件3；第二吸附件31；第二驱动件32；柔性连接件33；
第三吸附组件4；吸附杆41；第三驱动件42；上晶圆5；
第一方向F1；第二方向F2；第三方向F3。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
参阅图1和图2所示，图1为本申请一种晶圆解键合装置100的结构示意图，图2为本申请晶圆解键合装置100的另一结构示意图。本申请提供一种晶圆解键合装置100，用于对工件进行解键合。工件包括键合在一起的上晶圆5和下晶圆。晶圆解键合装置100包括第一吸附组件1、第一驱动件23和用于夹持上晶圆5的夹持组件2。第一吸附组件1，包括移动驱动件和第一吸附件11，第一吸附件11用于吸附下晶圆的底部，通过第一吸附件11和夹持组件2能够分别获取并对应固定相对的下晶圆和上晶圆5。
移动驱动件与第一吸附件11连接，以能够驱动第一吸附件11沿第一方向F1朝远离上晶圆5的一侧移动，从而能够带动下晶圆沿第一方向F1远离上晶圆5移动。夹持组件2包括沿第二方向F2的第一侧部分，第一驱动件23与第一吸附组件1沿第一方向F1间隔布设，且第一驱动件23与夹持组件2沿第二方向F2的第一侧部分连接，第一驱动件23用于驱动夹持组件2沿第二方向F2的第一侧部分沿第一方向F1朝靠近第一吸附组件1的一侧移动，从而带动夹持组件2所夹持的上晶圆5靠近夹持组件2的第一侧部分的部位沿第一方向F1朝靠近第一吸附组件1的一侧移动。其中，第一方向F1和第二方向F2彼此垂直。可以理解的是，第一吸附组件1沿第一方向F1朝远离上晶圆5的方向移动，即带动下晶圆远离上晶圆5，同时，夹持组件2的第一侧部分沿第一方向F1朝靠近第一吸附组件1的方向靠近，从而使得上晶圆5沿第二方向F2远离第一侧部分的一侧部位较之靠近第一侧部分的一侧部位先和下晶圆分开，即在上晶圆5和下晶圆分开的过程中，形成了从上晶圆5和下晶圆的一侧掀开的解键合动作，从而避免上晶圆5和下晶圆直接分开，造成工件损伤，即降低了解键合形成碎片的风险。
在一些实施例中，结合参阅图3所示，夹持组件2包括两个夹持件21和开合驱动件22，两个夹持件21相互拼合形成一夹持上晶圆5侧壁的夹持空间，所形成的夹持空间和上晶圆5的侧壁相对应，以能够将上晶圆5限位于两个夹持件21之间。开合驱动件22分别连接于两个夹持件21，用于驱动两个夹持件21彼此分离，或驱动两个夹持件21彼此合拢，从而能够实现夹紧上晶圆5，或者解除对上晶圆5的夹持。两个夹持件21对应的远离开合驱动件22的一端可转动的连接。
在一些实施例中，两个夹持件21对应的远离开合驱动件22的一端设置有相互铰接的两个铰接件24，两个铰接件24分别一一对应地连接于两个夹持件21，从而使两个夹持件21能够可转动地连接，实现夹持件21的开合。在一些实施例中，第一驱动件23通过两个铰接件24连接于夹持件21，从而驱动夹持组件2沿第二方向F2的第一侧部分沿第一方向F1朝靠近第一吸附组件1的一侧移动。换句话说，两个铰接件24之间绕沿第一方向F1延伸的第二转动轴线可相对转动地连接，以使两个夹持件21之间能够相互远离或者靠近，从而配合开合驱动件22的驱动实现两个夹持件21的开合。
如图3所示，开合驱动件22和第一驱动件23沿第二方向F2相对设置，且开合驱动件22和夹持件21绕沿第三方向F3延伸的第一转动轴线可相对转动地连接，其中，第一方向F1、第二方向F2和第三方向F3两两垂直。可以理解的是，在第一驱动件23驱动夹持件21靠近夹持组件2的第一侧部分的一侧沿第一方向F1朝向第一吸附组件1移动时，夹持件21靠近开合驱动件22的一侧相对开合驱动件22转动，以实现夹持件21一侧翘起，或者说一侧掀开的动作。在一些实施例中，开合驱动件22和夹持件21之间设有铰接轴，通过铰接轴实现可转动连接，也可通过其他转动副进行可转动连接，不局限其可转动连接方式。
参阅图3所示，在一些实施例中，夹持组件2还包括导轨25和分别滑动连接于导轨25的两个开合臂26，且两个开合臂26分别可转动地连接于对应的夹持件21，开合驱动件22的输出端分别连接于两个开合臂26，且用于驱动两个开合臂26在导轨25上相向移动或者相背移动，换句话说，开合驱动件22通过两个开合臂26和导轨25的限位连接，驱动两个夹持件21实现开合功能，可以理解的是，通过导轨25的限位，提高了两个夹持件21开合的稳定性，从而提高对上晶圆5夹持的稳定性，降低了对上晶圆5造成损伤的风险。
夹持组件2还包括调节块27，调节块27连接于铰接件24和第一驱动件23之间，且调节块27与第一驱动件23绕沿第三方向F3延伸的第三转动轴线可相对转动地连接，可以理解的是，调节块27的设置使得第一驱动件23和夹持件21之间能够相互转动，从而在第一驱动件23驱动夹持件21沿第一方向F1移动时，夹持件21能够通过调节块27相对第一驱动件23适应性地转动。
结合参阅图1、图2和图4所示，图4为图1所示晶圆解键合装置100的第二吸附组件3和第三吸附组件4的结构示意图。晶圆解键合装置100还包括第二驱动件32和第二吸附组件3，第二吸附组件3包括用于吸附上晶圆5的第二吸附件31，在一些实施例中，第二吸附件31被设置为真空吸盘，真空吸盘通过抽真空形成负压，以吸附位于第二吸附件31对应表面的上晶圆5。第二驱动件32连接于第二吸附件31，且第二驱动件32用于驱动第二吸附件31沿第一方向F1朝远离或者靠近第一吸附组件1的一侧移动，即能够驱动第二吸附件31带动其所吸附的上晶圆5远离下晶圆，并和下晶圆分开。
在一些实施例中，第二吸附组件3还包括柔性连接件33，柔性连接件33连接于第二吸附件31和第二驱动件32之间。可以理解的是，在夹持组件2夹持上晶圆5时，可以同时将第二吸附组件3的第二吸附件31吸附于上晶圆5上，从而在第一驱动件23驱动上下晶圆进行掀开动作进行分离时，第二吸附件31能够起到提高上晶圆5的稳定性的作用，且后续夹持件21松开上晶圆5时，第二吸附件31能够稳定住上晶圆5，避免上晶圆5坠落。可以理解的是，柔性连接件33的设置不会影响到上下晶圆分开时的掀开动作，即柔性连接件33可弯曲变形，在吸附稳定上晶圆5的同时，不影响上下晶圆的分开操作。
继续参阅图1、图2和图4所示，晶圆解键合装置100还包括第三驱动件42和第三吸附组件4，第三吸附组件4包括多个吸附杆41，吸附杆41用于吸附上晶圆5，可以理解的是，吸附杆41靠近上晶圆5的一端设有吸附头，吸附头被设置为能够通过抽真空设置使其产生吸附力，从而吸附上晶圆5。在一些实施例中，多个吸附杆41围绕第二吸附件31间隔布设，可以理解的是，多个吸附杆41环绕的设置，能够提高对上晶圆5的吸附稳定性，便于其处于与第一方向F1垂直的水平状态，进而便于上晶圆5的下一步工序。第三驱动件42分别连接于多个吸附杆41，且用于驱动吸附杆41沿第一方向F1朝远离第一吸附组件1的一侧移动。即第三驱动件42用于驱动吸附杆41带动上晶圆5沿第一方向F1移动，可以理解的是，在工件解键合之后，需要将上晶圆5从晶圆解键合装置100内取出，换句话说，对上晶圆5进行下料操作，通过吸附杆41吸附上晶圆5，能够提高对上晶圆5的吸附稳定性，便于后续对上晶圆5下料。
在一些实施例中，结合参阅图5所示，图5为图1所示晶圆解键合装置100的第一吸附组件1的结构示意图。第一吸附组件1还包括多个支撑件12，支撑件12的顶部沿第一方向F1穿过第一吸附件11，以用于支撑下晶圆。换句话说，支撑件12的顶部突出于第一吸附件11的表面，且和第一吸附件11的表面存在一定间隔，从而使得支撑件12上的下晶圆和第一吸附件11的表面存在一定间隔。可以理解的是，通过上料机械手将工件以工件的下晶圆朝向第一吸附件11的状态送至第一吸附件11上，以便于进行后续解键合操作，支撑件12的支撑所形成的下晶圆和第一吸附件11表面之间的间隔便于上料机械手上料，即便于放置上料机械手，避免上料机械手上料时刮蹭到第一吸附件11，对第一吸附件11造成损坏。
支撑件12穿设于第一吸附件11，且能够和第一吸附件11相对移动，可以理解的是，在下晶圆上料至支撑件12的顶部位置时，移动驱动件还用于驱动第一吸附件11沿第一方向F1朝靠近下晶圆的一侧移动，以使第一吸附件11的顶部能够与支撑件12的顶部平齐设置，换句话说，使得第一吸附件11能够移动至位于支撑件12的顶部的下晶圆所在位置，并对下晶圆进行吸附，再由移动驱动件驱动第一吸附件11带动下晶圆沿第一方向F1朝向夹持组件2移动，进行后续的解键合操作。
在一些实施例中，参阅图5所示，第一吸附组件1还包括导向杆13，导向杆13沿第一方向F1穿设于第一吸附件11，第一吸附件11能够沿第一方向F1相对导向杆13移动，以在导向杆13的导向下吸附带动工件沿第一方向F1移动。即导向杆13的设置，提高了第一吸附件11运送工件的稳定性。
本申请还提供一种解键合方法，为采用上述晶圆解键合装置100进行解键合的方法。本申请晶圆解键合装置100还包括控制器，以实现自动化设计。解键合方法包括步骤S1：吸附工件的下晶圆，并将工件移送至夹持工位，其中，夹持工位位于夹持组件2进行对应夹持的位置。可以理解的是，将工件上料至第一吸附组件1的支撑件12上，控制器控制移动驱动件驱动第一吸附件11沿第一方向F1朝向第二吸附组件3移动，使得第一吸附件11承载工件，并带动工件沿第一方向F1移动，直至将工件移送至夹持工位。
控制器再控制夹持组件2的开合驱动件22驱动两个夹持件21开合以夹持处于夹持工位的工件的上晶圆5，解键合方法还包括步骤S2：在夹持住上晶圆5后，控制第一驱动件23驱动夹持组件2沿第二方向F2的第一侧部分沿第一方向F1朝靠近第一吸附组件1的一侧移动。同时，控制第一吸附件11吸附下晶圆，并控制移动驱动件驱动第一吸附件11带动下晶圆沿第一方向F1朝远离上晶圆5的一侧移动。从而使上晶圆5和下晶圆分别沿第一方向F1相背移动以分离，且分离时存在从一侧掀开的动作，避免上下晶圆直接分开造成上下晶圆破损。
在一些实施例中，步骤S1包括S11：使第一吸附组件1解除对处于夹持工位的下晶圆的吸附，并通气使工件悬浮，其中，可设置悬浮距离约为0.1mm。步骤S1还包括S12：控制夹持组件2夹持处于悬浮状态的工件的上晶圆5，夹持完毕后，再控制第一吸附件11吸附下晶圆，以进行解键合操作。可以理解的是，在悬浮状态下夹持上晶圆5，再通过第一吸附件11进行吸附，可以使得下晶圆在吸附力作用下相对和上晶圆5之间存在一个剥离的预应力，有利于后续解键合，降低上晶圆5和下晶圆破损裂片的风险。
解键合方法还包括吸附上晶圆5，并驱动上晶圆5沿第一方向F1移动至下料工位，其中，沿第一方向F1，相较于夹持工位，下料工位更靠近第一吸附组件1。可以理解的是，在完成解键合后，需要对上晶圆5和下晶圆进行下料，夹持工位处设有夹持组件2，故而需要将上晶圆5沿第一方向F1朝向第一吸附组件1移动一定距离至下料工位，以便于对上晶圆5进行下料。
结合晶圆解键合装置100包括第二吸附组件3和围绕第二吸附组件3设置的第三吸附组件4，可以理解的是，吸附上晶圆5，并驱动上晶圆5沿第一方向F1移动至下料工位具体包括以下步骤：首先，控制第二吸附组件3吸附上晶圆5，控制夹持组件2解除对上晶圆5的夹持。即需要解除夹持组件2对上晶圆5的夹持，以便于驱动上晶圆5沿第一方向F1移动至对应位置。在一些实施例中，不局限于在上晶圆5和下晶圆分开后控制第二吸附组件3吸附上晶圆5，换句话说，可以在夹持组件2夹持上晶圆5的同时，控制第二吸附组件3吸附上晶圆5，则在上晶圆5和下晶圆分开后直接解除夹持组件2对上晶圆5的夹持即可。
其次，控制第三吸附组件4吸附上晶圆5，控制第二吸附组件3解除对上晶圆5的吸附。可以理解的是，第三吸附组件4包括环设于第二吸附件31组件周围的多个吸附杆41，相较于柔性连接件33，多个吸附杆41的吸附更加稳定，即通过第三吸附组件4吸附上晶圆5，能够提高上晶圆5的运输稳定性，便于后续对上晶圆5进行下料。即在第三吸附组件4吸附上晶圆5后，驱动第三吸附组件4沿第一方向F1移动，以使上晶圆5沿第一方向F1移动至下料工位。
本申请的晶圆解键合装置100和解键合方法在分开上晶圆5和下晶圆时，使上晶圆5和下晶圆相对的靠近夹持组件2的第一侧部分的部位先行分开，从而避免上晶圆5和下晶圆直接分开，造成工件损伤，即降低了解键合形成碎片的风险。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种晶圆解键合装置，用于对工件进行解键合，所述工件包括键合在一起的上晶圆和下晶圆，其特征在于，所述晶圆解键合装置包括：
第一吸附组件，包括移动驱动件和第一吸附件，所述第一吸附件用于吸附所述下晶圆的底部；所述移动驱动件与所述第一吸附件连接，以能够驱动所述第一吸附件沿第一方向朝远离所述上晶圆的一侧移动；
夹持组件，用于夹持所述上晶圆，所述夹持组件包括沿第二方向的第一侧部分；
第一驱动件，所述第一驱动件与所述夹持组件的所述第一侧部分连接，所述第一驱动件用于驱动所述夹持组件的所述第一侧部分沿所述第一方向朝靠近所述第一吸附组件的一侧移动；
第二驱动件和第二吸附组件，所述第二吸附组件包括用于吸附所述上晶圆的第二吸附件；所述第二驱动件连接于所述第二吸附件，且所述第二驱动件用于驱动所述第二吸附件沿所述第一方向移动，所述第二吸附组件还包括柔性连接件，所述柔性连接件连接于所述第二吸附件和所述第二驱动件之间；以及
第三驱动件和第三吸附组件，所述第三吸附组件包括多个吸附杆，多个所述吸附杆围绕所述第二吸附件间隔布设，所述吸附杆用于吸附所述上晶圆，所述第三驱动件分别连接于多个所述吸附杆，且用于驱动所述吸附杆沿所述第一方向朝远离所述第一吸附组件的一侧移动；
所述第一方向和所述第二方向彼此垂直。
2.根据权利要求1所述的晶圆解键合装置，其特征在于，所述第一吸附组件还包括多个支撑件，所述支撑件的顶部沿所述第一方向穿过所述第一吸附件，以用于支撑所述下晶圆。
3.根据权利要求1所述的晶圆解键合装置，其特征在于，所述第一吸附组件还包括导向杆，所述导向杆沿所述第一方向穿设于所述第一吸附件，所述第一吸附件能够沿所述第一方向相对所述导向杆移动。
4.根据权利要求1所述的晶圆解键合装置，其特征在于，所述夹持组件包括两个夹持件和开合驱动件，所述开合驱动件与两个所述夹持件分别连接，以能够驱动两个所述夹持件彼此分离或合拢。
5.根据权利要求4所述的晶圆解键合装置，其特征在于，所述开合驱动件和所述第一驱动件沿所述第二方向相对设置；
所述开合驱动件和所述夹持件绕沿第三方向延伸的第一转动轴线可相对转动地连接；
其中，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两垂直。
6.根据权利要求4所述的晶圆解键合装置，其特征在于，所述夹持组件还包括分别连接于所述第一驱动件的两个铰接件，两个所述铰接件分别一一对应地连接于两个所述夹持件，两个所述铰接件绕沿所述第一方向延伸的第二转动轴线可相对转动地连接。
7.根据权利要求6所述的晶圆解键合装置，其特征在于，所述夹持组件还包括调节块，所述调节块连接于所述铰接件和所述第一驱动件之间，且所述调节块与所述第一驱动件绕沿第三方向延伸的第三转动轴线可相对转动地连接；
其中，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两垂直。
8.一种解键合方法，采用如权利要求1-7任一项所述晶圆解键合装置进行解键合的方法，其特征在于，所述解键合方法包括步骤：
S1：吸附所述工件的所述下晶圆，并将所述工件移送至夹持工位，控制所述夹持组件夹持处于所述夹持工位的所述工件的所述上晶圆；
S2：通过所述第一驱动件驱动所述夹持组件的所述第一侧部分沿所述第一方向朝靠近所述第一吸附组件的一侧移动，与此同时，通过所述移动驱动件驱动所述第一吸附件带着所述下晶圆沿所述第一方向朝远离所述上晶圆的一侧移动。
9.根据权利要求8所述的解键合方法，其特征在于，所述解键合方法步骤S1包括：
S11：第一吸附组件解除对处于所述夹持工位的所述下晶圆的吸附，并通气使所述工件悬浮；
S12：控制所述夹持组件夹持处于悬浮状态的所述工件的所述上晶圆，夹持完毕后，再控制所述第一吸附件吸附所述下晶圆。
10.根据权利要求9所述的解键合方法，其特征在于，所述解键合方法步骤S2包括：
吸附所述上晶圆，并驱动所述上晶圆沿所述第一方向移动至下料工位；
其中，沿所述第一方向，相较于所述夹持工位，所述下料工位更靠近所述第一吸附组件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311561615.7A CN117293063B (zh) | 2023-11-22 | 2023-11-22 | 晶圆解键合装置和解键合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311561615.7A CN117293063B (zh) | 2023-11-22 | 2023-11-22 | 晶圆解键合装置和解键合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117293063A CN117293063A (zh) | 2023-12-26 |
| CN117293063B true CN117293063B (zh) | 2024-03-08 |
Family
ID=89244671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311561615.7A Active CN117293063B (zh) | 2023-11-22 | 2023-11-22 | 晶圆解键合装置和解键合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117293063B (zh) |
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|---|---|
| CN117293063A (zh) | 2023-12-26 |
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