CN117278904B - 耳机控制电路、耳机控制方法及电子设备 - Google Patents
耳机控制电路、耳机控制方法及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117278904B CN117278904B CN202311451412.2A CN202311451412A CN117278904B CN 117278904 B CN117278904 B CN 117278904B CN 202311451412 A CN202311451412 A CN 202311451412A CN 117278904 B CN117278904 B CN 117278904B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- control
- earphone
- circuit
- driving circuit
- control signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 141
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 7
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 23
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 18
- 230000006870 function Effects 0.000 description 18
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 17
- 230000008859 change Effects 0.000 description 15
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 12
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 10
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 6
- 102100031438 E3 ubiquitin-protein ligase RING1 Human genes 0.000 description 4
- 101000707962 Homo sapiens E3 ubiquitin-protein ligase RING1 Proteins 0.000 description 4
- 208000035217 Ring chromosome 1 syndrome Diseases 0.000 description 4
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 4
- 102100022582 (3R)-3-hydroxyacyl-CoA dehydrogenase Human genes 0.000 description 3
- 101001045206 Homo sapiens (3R)-3-hydroxyacyl-CoA dehydrogenase Proteins 0.000 description 3
- 101001095815 Homo sapiens E3 ubiquitin-protein ligase RING2 Proteins 0.000 description 3
- 208000032825 Ring chromosome 2 syndrome Diseases 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 3
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 2
- 230000003416 augmentation Effects 0.000 description 2
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1041—Mechanical or electronic switches, or control elements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2201/10—Details of earpieces, attachments therefor, earphones or monophonic headphones covered by H04R1/10 but not provided for in any of its subgroups
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Headphones And Earphones (AREA)
Abstract
本申请提供一种耳机控制电路、耳机控制方法及电子设备,在耳机被从电子设备中拔出时,可以使得耳机快速下电,从而可以减少或消除拔出产生的POP音,有助于提升用户对电子设备的体验感。其中,耳机控制电路包括处理电路、控制开关和驱动电路,控制开关连接于处理电路和驱动电路;在耳机与驱动电路连接时,处理电路输出的电源信号通过控制开关传输至驱动电路,驱动电路用于依据电源信号为耳机供电;处理电路,用于在识别到耳机与驱动电路断开连接时,输出第一控制信号至控制开关;控制开关,用于依据第一控制信号控制处理电路停止输出电源信号至驱动电路。
Description
技术领域
本申请实施例涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种耳机控制电路、耳机控制方法及电子设备。
背景技术
随着通用串行总线(universal serial bus TypeC,USB Type-C)接口(简称为Type-C接口)的逐渐普及,越来越多的电子设备取消模拟耳机(例如3.5mm耳机)接口,但是模拟耳机并没有退出市场,例如电子设备可通过Type-C接口与模拟耳机连接,以向模拟耳机传输音频信号。
对于支持模拟耳机的电子设备或通过Type-C接口支持模拟耳机的电子设备,模拟耳机被从电子设备中拔出的过程中通常会产出类似于“噗噗”的声音或电流声(将这类声音称为POP音),POP音将大大影响用户对电子设备的体验感。因此,如何减少或消除拔出产生的POP音是亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种耳机控制电路、耳机控制方法及电子设备,使得驱动电路可以快速下电,从而使得耳机可以快速下电,进而可以减少或消除拔出产生的POP音,有助于提升用户对电子设备的体验感。
第一方面,本申请实施例提供一种耳机控制电路,该耳机控制电路包括处理电路、控制开关和驱动电路,控制开关连接于处理电路和驱动电路;在耳机与驱动电路连接时,处理电路输出的电源信号通过控制开关传输至驱动电路,驱动电路用于依据电源信号为耳机供电;处理电路,用于在识别到耳机与驱动电路断开连接时,输出第一控制信号至控制开关;控制开关,用于依据第一控制信号,控制处理电路停止输出电源信号至驱动电路。也就是说,在耳机被拔出时,控制开关可以依据第一控制信号控制驱动电路下电,使得驱动电路可以快速下电,耳机可以快速下电,进而可以减少或消除拔出产生的POP音,有助于提升用户对电子设备的体验感。
结合第一方面提供的耳机控制电路,在一些实施例中,上述处理电路包括控制信号输出端,控制信号输出端用于输出第一控制信号至控制开关;控制开关包括控制端,控制端连接于控制信号输出端,控制开关在接收到第一控制信号时,控制处理电路与驱动电路电性断开。这样,通过控制开关控制处理电路与驱动电路电性断开,使得处理电路停止输出电源信号至驱动电路,从而驱动电路可以快速下电,耳机可以快速下电。
结合第一方面提供的耳机控制电路,在一些实施例中,上述处理电路还包括供电端,也就是说,处理电路包括控制信号输出端和供电端,供电端用于输出电源信号,以向驱动电路供电;控制开关还包括第一导电端和第二导电端,也就是说,控制开关包括控制端、第一导电端和第二导电端。控制端连接于控制信号输出端,第一导电端连接于供电端,第二导电端连接于驱动电路;控制开关的控制端接收到控制信号输出端输出的第一控制信号时,控制开关控制第二导电端与驱动电路电性断开,使得处理电路不再向驱动电路供电,从而驱动电路可以快速下电,耳机可以快速下电。
结合第一方面提供的耳机控制电路,在一些实施例中,控制开关为第一晶体管,第一晶体管包括栅极、漏极和源极;栅极作为控制端,连接于控制信号输出端;漏极作为第二导电端,连接于驱动电路;源极作为第一导电端,连接于供电端。第一晶体管的栅极接收到第一控制信号时,第一晶体管截止,供电端与驱动电路电性断开,使得处理电路不再向驱动电路供电,从而驱动电路可以快速下电,耳机可以快速下电。
结合第一方面提供的耳机控制电路,在一些实施例中,上述处理电路包括控制信号输出端,控制信号输出端用于输出第一控制信号至控制开关;控制开关包括控制端,控制端连接于控制信号输出端,控制开关在接收到第一控制信号时,控制处理电路和驱动电路连接于接地端。处理电路和驱动电路连接于接地端,使得处理电路不再向确定电路供电,从而驱动电路可以快速下电,耳机可以快速下电。
结合第一方面提供的耳机控制电路,在一些实施例中,上述处理电路还包括供电端,也就是说,处理电路包括控制信号输出端和供电端,供电端用于输出电源信号,以向驱动电路供电;控制开关还包括第一导电端和第二导电端,也就是说,控制开关包括控制端、第一导电端和第二导电端。控制端连接于控制信号输出端,第一导电端连接于供电端和驱动电路,第二导电端连接于接地端;控制开关的控制端在接收到控制信号输出端输出的第一控制信号时,控制处理电路和驱动电路连接于接地端,使得处理电路不再向确定电路供电,从而驱动电路不再向耳机供电,使得耳机可以快速下电。
结合第一方面提供的耳机控制电路,在一些实施例中,控制开关为第二晶体管,第二晶体管包括栅极、漏极和源极,栅极作为控制端,连接于控制信号输出端;漏极作为第一导电端,连接于供电端和驱动电路;源极作为第二导电端,连接于接地端。第二晶体管的栅极接收到第一控制信号时,第二晶体管导通,从而处理电路和驱动电路通过漏极和源极电性连接接地端,也就是说,处理电路和驱动电路通过导通的第二晶体管连接于接地端。这样使得供电端输出的电源信号的电压迅速拉低,从而驱动电路可以快速下电,耳机可以快速下电。
结合第一方面提供的耳机控制电路,在一些实施例中,上述耳机控制电路还包括限流单元,限流单元的一端连接于第二晶体管的源极,另一端连接于接地端,也就是说,限流单元连接于第二晶体管的源极和接地端。在第二晶体管导通的情况下,第二晶体管的漏极和源极通过限流单元与接地端电性导通,从而供电端和驱动电路与接地端电性导通,使得供电端输出的电源信号的电压迅速拉低,这样驱动电路可以快速下电,耳机可以快速下电。其中,限流单元用于限制第二晶体管导通时,供电端至接地端的电流大小,以避免电源信号的电流过大烧坏第二晶体管。限流单元可以是限流电阻。
结合第一方面提供的耳机控制电路,在一些实施例中,上述处理电路,还用于在识别到耳机与驱动电路连接时,输出第二控制信号至控制开关;控制开关,还用于依据第二控制信号,控制处理电路与驱动电路电性导通,使得处理电路可以向驱动电路供电。其中,第二控制信号的电平不同于第一控制信号的电平。也就是说,不同电平的控制信号使得处理电路与驱动电路电性导通或断开。
结合第一方面提供的耳机控制电路,在一些实施例中,第一控制信号的电平为高电平,第二控制信号的电平为低电平。也就是说,高电平的控制信号使得处理电路不再向驱动电路供电,以使耳机下电;低电平的控制信号使用处理电路向驱动电路供电,以使耳机上电。控制信号可以是耳机中断信号。
结合第一方面提供的耳机控制电路,在一些实施例中,上述控制开关包括N型晶体管、P型晶体管、开关器中的一个或多个。其中,N型晶体管可以是上述的第二晶体管,P型晶体管可以是上述的第一晶体管。也就是说,控制开关可以是一个晶体管,也可以是多个晶体管或开关器的组合,例如控制开关包括一个N型晶体管和一个P型晶体管。对于控制开关为一个晶体管或一个开关器而言,电路结构简单,易于实现。
第二方面,本申请实施例提供一种耳机控制方法,该方法应用于电子设备,电子设备包括处理电路、控制开关和驱动电路;其中,在耳机被***电子设备时,处理电路用于输出电源信号并通过控制开关将电源信号传输至驱动电路,驱动电路用于依据电源信号为耳机供电。该方法可包括:响应于耳机被从电子设备中拔出并与驱动电路断开连接,处理电路输出第一控制信号;控制开关接收第一控制信号,并依据第一控制信号控制处理电路停止向驱动电路输出电源信号。也就是说,在耳机被拔出时,控制开关可以依据第一控制信号控制驱动电路下电,使得驱动电路可以快速下电,耳机可以快速下电,进而可以减少或消除拔出产生的POP音,有助于提升用户对电子设备的体验感。
结合第二方面提供的方法,在一些实施例中,在耳机被从电子设备中拨出之后且耳机下电之后,响应于耳机被***电子设备并与驱动电路连接,处理电路输出第二控制信号;控制开关接收第二控制信号,并依据第二控制信号控制处理电路向驱动电路输出电源信号,使得处理电路可以向驱动电路供电。其中,第二控制信号的电平不同于第一控制信号的电平。也就是说,不同电平的控制信号使得处理电路与驱动电路电性导通或断开。
结合第二方面提供的方法,在一些实施例中,第一控制信号的电平为高电平,第二控制信号的电平为低电平。也就是说,高电平的控制信号使得处理电路不再向驱动电路供电,以使耳机下电;低电平的控制信号使用处理电路向驱动电路供电,以使耳机上电。控制信号可以是耳机中断信号。
结合第二方面提供的方法,在一些实施例中,上述控制开关包括N型晶体管、P型晶体管、开关器中的一个或多个。也就是说,控制开关可以是一个晶体管,也可以是多个晶体管或开关器的组合,例如控制开关包括一个N型晶体管和一个P型晶体管。对于控制开关为一个晶体管或一个开关器而言,电路结构简单,易于实现。
第三方面,本申请实施例提供一种电子设备,该电子设备包括第一方面以及第一方面中任一可能的实现方式提供的耳机控制电路。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种应用场景的示意图;
图2是模拟耳机的圆形插头的管脚的示意图;
图3A是当前的耳机控制电路的电路结构示意图;
图3B是耳机被***电子设备100的波形图;
图3C是耳机被从电子设备100中拔出的波形图;
图4是本申请实施例提供的一种耳机控制电路的电路结构示意图;
图5是本申请实施例提供的另一种耳机控制电路的电路结构示意图;
图6是本申请实施例提供的耳机从电子设备100中拨出的波形图;
图7是本申请实施例提供的一种耳机控制电路的示例图;
图8是本申请实施例提供的另一种耳机控制电路的示例图;
图9是本申请实施例提供的电子设备的硬件结构图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是区别于不同的对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如,包含了一系列步骤或单元,或者可选地,还包括没有列出的步骤或单元,或者可选地还包括这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
对于支持模拟耳机的电子设备或通过Type-C接口支持模拟耳机的电子设备,模拟耳机在***电子设备时,由于电子设备对外部耳机电路模块的上电逻辑存在软件开启等延时,因此***产生POP音的概率较低;但是,模拟耳机被从电子设备中拔出时,由于音频等信号一直处于通信状态,拨出是瞬间的物理动作,因此拔出产生POP音的概率较大。
鉴于此,本申请实施例提供了一种耳机控制电路、耳机控制方法及电子设备,通过在电子设备的电路结构中增加控制开关,以减少或消除模拟耳机拔出产生的POP音,有助于提升用户对电子设备的体验感。也就是说,无需对电子设备的软件流程进行改进,便能减少或消除模拟耳机拔出产生的POP音。
为了使得本申请的技术方案更加清楚,下面先对本申请实施例的应用场景进行介绍。
示例性的,请参见图1,是本申请实施例提供的一种应用场景的示例图。该应用场景可包括电子设备100、Type-C转接头200和耳机300。
电子设备100可以是手机、平板电脑;电子设备100也可以是桌面型计算机、膝上型计算机、手持计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personalcomputer,UMPC)、上网本,以及蜂窝电话、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)、增强现实(augmented reality,AR)设备、虚拟现实(virtual reality,VR)设备、人工智能(artificial intelligence, AI)设备、可穿戴式设备、车载设备、智能家居设备和/或智慧城市设备;电子设备100还可以是音乐播放器、随身听等播放设备。本申请实施例对该电子设备的具体类型不作特殊限制。图1所示的应用场景以电子设备100为手机为例。
Type-C转接头200包括Type-C插头和模拟耳机插孔,Type-C插头与模拟耳机插孔通过数据线连接。Type-C插头与Type-C接口契合,用于***电子设备100的Type-C接口;模拟耳机插孔与模拟耳机的圆形插头契合,用于***模拟耳机的圆形插头。待Type-C插头***电子设备100的Type-C接口,且模拟耳机插头***模拟耳机孔之后,电子设备100与模拟耳机实现连接,进而电子设备100可向模拟耳机传输音频信号。
耳机300指的是模拟耳机,模拟耳机可以理解为不具有Type-C插头的耳机,或者可以理解为通常的圆柱形插头3.5mm耳机。模拟耳机可通过Type-C转接头200与电子设备100连接。本申请实施例中涉及的耳机指的是模拟耳机。
图1的(1)所示的场景为Type-C插头已***电子设备100的Type-C接口,耳机300的圆形插头将要***模拟耳机插孔。该场景可以理解为耳机300将要***电子设备100的场景。在本申请实施例中,耳机300***电子设备100可以是耳机300直接通过其圆形插头***电子设备100的3.5mm耳机插孔,也可以是耳机300通过Type-C转接头200***电子设备100的Type-C接口。
图1的(2)所示的场景为Type-C插头已***电子设备100的Type-C接口,耳机300的圆形插头将要从模拟耳机插孔拔出。该场景可以理解为耳机300将要从电子设备100中拔出的场景。在本申请实施例中,耳机300从电子设备100中拔出可以是耳机300直接从电子设备100的3.5mm耳机插孔拔出,也可以是耳机300从Type-C转接头200的模拟耳机插孔拔出,而不是Type-C插头从电子设备100中拔出。
也就是说,本申请实施例可以应用于耳机直接插拔电子设备的场景,也可以应用于耳机通过Type-C转接头插拔电子设备的场景,还可以应用于耳机通过其他类型转接头插拔电子设备的场景。
请参见图2,是模拟耳机的圆形插头的管脚的示意图。模拟耳机的圆形插头包括四个管脚,这四个管脚分别是管脚SLEEVE,管脚RING2,管脚RING1和管脚TIP。如图2的(1)所示,管脚SLEEVE用于接地,管脚RING2用于实现麦克风功能,管脚RING1用于实现右声道功能,管脚TIP用于实现左声道功能。如图2的(2)所示,管脚SLEEVE用于实现麦克风功能,管脚RING2用于接地,管脚RING1用于实现右声道功能,管脚TIP用于实现左声道功能。图2中加粗的线条表示绝缘环的正视效果。
在对本申请实施例提供的耳机控制电路进行介绍之前,对当前的耳机控制电路进行介绍。
请参见图3A,是当前的耳机控制电路的电路结构示意图。该耳机控制电路是电子设备100的部分电路结构,包括处理电路301和驱动电路302。其中,处理电路301用于在耳机被***电子设备时,为驱动电路302供电,从而驱动电路302为耳机供电。
驱动电路302是电子设备100上的耳机电路,用于实现耳机电路的功能。驱动电路也可以描述为耳机驱动电路、耳机电路或耳机硬件电路等。驱动电路302用于实现耳机的上电或下电。驱动电路302在有电源供给的情况下,可实现耳机的上电;驱动电路302在无电源供给的情况下,可实现耳机的下电。
处理电路301可以包括控制信号模块301a,用于提供高电平或低电平的控制信号,控制信号指的是耳机中断信号,耳机中断信号也可以描述为HP_EINT。例如,在耳机被***电子设备100之前,控制信号模块301a提供高电平的控制信号;在耳机被***电子设备100时,控制信号模块301a将控制信号从高电平变为低电平,之后提供低电平的控制信号;在耳机被从电子设备100中拔出时,控制信号模块301a将控制信号从低电平变为高电平,之后提供高电平的控制信号。
可选的,处理电路301还可以包括其他模块,例如音频模块和应用处理器(Application Processor,AP)模块等。音频模块用于实现音频功能,例如音频编解码等。音频模块可以进一步包括音频模块内部的供电电源V1、软件开关、硬件门电路、寄存器和向驱动电路302供电的电源V2等。向音频模块供电的电源可以称为音频模块的总供电电源V0,音频模块的总供电电源V0可以包含在处理电路301中,也可以在处理电路301之外。AP模块可实现AP的功能,电子设备100的操作***、用户界面以及应用程序等都在AP上执行。为了描述方便,下面将音频模块的总供电电源V0简称为V0,将向驱动电路302供电的电源V2简称为V2。
处理电路301可以是集成电路(Integrated Circuit,IC),例如编解码器(codec)IC,电源管理单元(Power Management Unit,PMU)IC等,处理电路301还可以是***级芯片(System on Chip,SOC)等。
处理电路301包括供电端3011和控制信号输出端3012。供电端3011用于向驱动电路302供电。控制信号输出端3012可以理解为控制信号模块301a的输出端,用于输出控制信号。
以耳机被***电子设备100之前,控制信号模块301a提供高电平的控制信号为例,在耳机被***电子设备100时,电子设备100的模拟耳机插孔内的弹片与接地端(Ground,GND)短路,使得控制信号模块301a将控制信号从高电平变为低电平。驱动电路302包括模拟耳机插孔内的弹片和GND,耳机被***电子设备100时,驱动电路302中的弹片与GND短路,使得控制信号模块301a将控制信号从高电平变为低电平,从而控制信号模块301a输出低电平的控制信号。
示例性的,可参见图3B所示的耳机被***电子设备100的波形图。图3B中,控制信号的电压在被***耳机之前,一直是高电平,在被***耳机时,立即变为低电平;V2的电压在被***耳机之前,一直是低电平,在被***耳机的一段时间(即虚线所示的时间差)后,变为高电平;MIC_P的电压在被***耳机之前,一直是低电平,在被***耳机的一段时间(即虚线所示的时间差)后,变为高电平。也就是说,MIC_P的电压的变化与V2的电压的变化一致。其中,MIC_P指的是模拟耳机插孔中与图2的(2)所示的管脚SLEEVE匹配的管脚。虚线所示的时间差可以理解为消抖时间,其取值范围为250ms~260ms,图3A以260ms为例。消抖时间也可以理解为V2与实际***时间之间的延时时间。
在耳机被从电子设备100中拔出时,电子设备100的模拟耳机插孔内的弹片与GND分离,使得控制信号模块301a将控制信号从低电平变为高电平,从而控制信号模块301a输出高电平的控制信号。
示例性的,可参见图3C所示的耳机被从电子设备100中拔出的波形图。图3C中,控制信号的电压在拔出之前,一直是低电平,在拔出后变为高电平,但是V2的电压在拔出后是高电平,并且高电平还维持了一段时间(图3C以该段时间为2ms为例),该段时间后变为低电平。在这2ms内,在拔出耳机时,如果耳机的管脚SLEEVE、管脚RING1或管脚TIP与模拟耳机插孔中的GND短路,由于耳机还未完全下电,那么就会产生POP音。
可以理解的是,基于图3A所示的电路结构,耳机被从电子设备100中拔出时,会产生POP音。因此,本申请实施例提供一种耳机控制电路,可以减少或消除拔出产生的POP音。
下面对本申请实施例提供的耳机控制电路进行介绍。
请参见图4,是本申请实施例提供的一种耳机控制电路的电路结构示意图。该耳机控制电路是电子设备100的部分电路结构,包括处理电路301、驱动电路302和控制开关303。其中,处理电路301包括控制信号模块301a,具体可参见图3A中对该模块的具体描述。
控制开关303连接于处理电路301和驱动电路302。对于耳机已被***电子设备100(也就是说,耳机已与驱动电路302电性连接)而言,控制开关303、处理电路301以及驱动电路302,三者之间电性连接,从而处理电路301可以为驱动电路302供电。其中,电性连接指的是电路连接,即电路是通的,可以传输电压电流。
在耳机被***电子设备100时,驱动电路302中的弹片与GND短路,从而驱动电路302电路连接耳机,使得驱动电路302可以为耳机供电。驱动电路302为耳机供电,可以理解为驱动电路302向耳机提供电源信号。基于驱动电路302与耳机之间的电路连接,以及控制开关303、处理电路301以及驱动电路302三者之间的电性连接,处理电路301输出的电源信号可通过控制开关303传输至驱动电路302,从而驱动电路302依据电源信号为耳机供电。
在耳机被从电子设备100拔出时,驱动电路302中的弹片与GND分离,从而驱动电路302与耳机之间的电路连接断开。处理电路301在识别到耳机与驱动电路302断开连接时,输出第一控制信号至控制开关303。第一控制信号的电平与耳机与驱动电路302断开连接之前的电平不同,例如第一控制信号为高电平,耳机与驱动电路302断开连接之前的控制信号为低电平;再例如,第一控制信号为低电平,耳机与驱动电路302断开连接之前的控制信号为高电平。本申请实施例以第一控制信号为高电平为例。具体的,控制信号模块301a在识别到耳机与驱动电路302断开连接时,将控制信号从低电平变为高电平,并输出第一控制信号。
控制开关303在接收到第一控制信号时,依据第一控制信号,控制处理电路301停止输出电源信号至驱动电路302。也就是说,控制开关303依据第一控制信号,控制处理电路301停止向驱动电路302供电。在图4所示的电路结构中,控制开关303依据第一控制信号,控制处理电路301与驱动电路302电性断开,即断开处理电路301与驱动电路302之间的电路通路,从而处理电路301不再向驱动电路302供电,这样驱动电路302也不再向耳机供电,使得耳机可以快速下电。
处理电路301包括控制信号输出端3012,控制信号输出端3012用于输出控制信号至控制开关303。对于耳机被从电子设备100中拔出时而言,控制信号输出端3012用于输出第一控制信号至控制开关303。也就是说,控制信号输出端3012用于将第一控制信号输出至控制开关303。
处理电路301还包括供电端3011,供电端3011用于输出电源信号,以便向驱动电路302。
如图4所示,控制开关303包括控制端3031、第一导电端3032和第二导电端3033。其中,控制端3031连接于控制信号输出端3012,第一导电端3032连接于供电端3011,第二导电端3033连接于驱动电路302。控制端3031在接收到第一控制信号时,控制第一导电端3032与第二导电端3033电性断开,从而处理电路301与驱动电路302电性断开。
对于耳机被从电子设备100中拔出之后,又被***电子设备100而言,驱动电路302中的弹片与GND短路,从而驱动电路302电路连接耳机。处理电路301在识别到耳机与驱动电路302电路连接时,输出第二控制信号至控制开关。具体的,控制信号模块301a在识别到耳机与驱动电路302电路连接时,将控制信号从高电平变为低电平,并输出第二控制信号。
控制开关303在接收到第二控制信号时,依据第二控制信号,控制处理电路301与驱动电路302电性导通。也就是说,控制开关303依据第二控制信号,控制处理电路301向驱动电路302供电。具体的,控制端3031在接收到第二控制信号时,控制第一导电端3032与第二导电端3033电性导通,从而处理电路301与驱动电路302电性导通。
示例性的,可参见图6所示的耳机从电子设备100中拨出的波形图。图6中,控制信号的电压在拔出之前,一直是低电平,在拔出的一段时间后,变为高电平;V2的电压在拔出之前,一直是高电平,在拔出的一段时间后,变为低电平。图6中虚线所示的一段时间可以理解为V2的电压变化时间,其取值范围在330微秒内,图6以330微秒为例。该取值范围比消抖时间的取值范围更小,因此可以有效减少拔出产生的POP音,甚至可避免任何POP音。图6中,控制信号的电压变化与V2的电压变化存在细微时延,该细微时延可能是控制开关303反映的时延或者第一控制信号传输的时延。
对比图6和图3C可知,控制信号的电压信号从低电平变为高电平后,图3C中V2的高电平持续了2ms才变为低电平,远大于图6中V2的电压变化时间330微秒,从而采用本申请实施例可以有效减少或避免拨出产生的POP音。
请参见图5,是本申请实施例提供的另一种耳机控制电路的电路结构示意图。该耳机控制电路是电子设备100的部分电路结构,包括处理电路301、驱动电路302和控制开关303。其中,处理电路301包括控制信号模块301a,具体可参见图3A中对该模块的具体描述。
控制开关303连接于处理电路301和驱动电路302。对于耳机已被***电子设备100(也就是说,耳机已与驱动电路302电性连接)而言,控制开关303、处理电路301以及驱动电路302,三者之间电性连接,从而处理电路301可以为驱动电路302供电。
在耳机被***电子设备100时,驱动电路302中的弹片与GND短路,从而驱动电路302电路连接耳机,使得驱动电路302可以为耳机供电。
在耳机被从电子设备100拔出时,驱动电路302中的弹片与GND分离,从而驱动电路302与耳机之间的电路连接断开。处理电路301在识别到耳机与驱动电路302断开连接时,输出第一控制信号至控制开关303。具体的,控制信号模块301a在识别到耳机与驱动电路302断开连接时,将控制信号从低电平变为高电平,并输出第一控制信号。
控制开关303在接收到第一控制信号时,依据第一控制信号,控制处理电路301停止输出电源信号至驱动电路302。也就是说,控制开关303依据第一控制信号,控制处理电路301停止向驱动电路302供电。在图5所示的电路结构中,控制开关303依据第一控制信号,控制处理电路301和驱动电路302连接于GND,即控制处理电路301和驱动电路302接地,从而处理电路301不再向驱动电路302供电,这样驱动电路302也不再向耳机供电,使得耳机可以快速下电。
处理电路301包括控制信号输出端3012,控制信号输出端3012用于输出控制信号至控制开关303。处理电路301还包括供电端3011,供电端3011用于输出电源信号,以便向驱动电路302。
如图5所示,控制开关303包括控制端3031、第一导电端3032和第二导电端3033。其中,控制端3031连接于控制信号输出端3012,第一导电端3032连接于供电端3011和驱动电路302,第二导电端3033连接于GND。控制端3031在接收到第一控制信号时,控制第一导电端3032与第二导电端3033电性导通并接地,从而处理电路301不再向驱动电路302供电。
可选的,图5所示的电路结构还可以包括限流单元,限流单元连接于第二导电端3033和GND;第一导电端3032和所述第二导电端3033通过限流单元与GND电性导通。限流单元,用于限制第一导电端3032与第二导电端3033电性导通时,供电端3011至GND的电流大小。也就是说,限流单元用于避免V2被拉出过流的情况。限流单元可以是限流电阻,限流电阻的大小与供电端3011输出的电源信号的电压和电流有关。例如,限流电阻的阻值不大于供电端3011输出的电源信号的电压与电流的比值。对于耳机被从电子设备100中拔出之后,又被***电子设备100而言,驱动电路302中的弹片与GND短路,从而驱动电路302电路连接耳机。处理电路301在识别到耳机与驱动电路302电路连接时,输出第二控制信号至控制开关。
控制开关303在接收到第二控制信号时,依据第二控制信号,控制处理电路301与驱动电路302电性导通。也就是说,控制开关303依据第二控制信号,控制处理电路301向驱动电路302供电。具体的,控制端3031在接收到第二控制信号时,控制第一导电端3032与第二导电端3033电性断开,从而处理电路301与驱动电路302电性导通。示例性的,可参见图6所示的耳机从电子设备100中拨出的波形图。图6中,控制信号的电压在拔出之前,一直是低电平,在拔出的一段时间后,变为高电平;V2的电压在拔出之前,一直是高电平,在拔出的一段时间后,变为低电平。图6中虚线所示的一段时间可以理解为V2的电压变化时间,其取值范围在330微秒内,图6以330微秒为例。该取值范围比消抖时间的取值范围更小,因此可以有效减少拔出产生的POP音,甚至可避免任何POP音。图6中,控制信号的电压变化与V2的电压变化存在细微时延,该细微时延可能是控制开关303反映的时延或者第一控制信号传输的时延。
对比图6和图3C可知,控制信号的电压信号从低电平变为高电平后,图3C中V2的高电平持续了2ms才变为低电平,远大于图6中V2的电压变化时间330微秒,从而采用本申请实施例可以有效减少或避免拨出产生的POP音。
基于图4和图5所示的电路结构,V2的电压变化时间均以330微秒为例,考虑图4与图5结构的差异,V2的电压变化时间可能有些许差别,但电压变化时间均以微秒为单位。
下面对本申请实施例提供的耳机控制电路进行举例说明。
示例性的,可参见图7所示的一种耳机控制电路的示例图。图7将图4中的控制开关303替换为第一晶体管,第一晶体管为P型晶体管。第一晶体管包括栅极(G)、漏极(D)和源极(S)。栅极(G)作为图4中的控制端3031,漏极(D)作为图4中的第二导电端3033,源极(S)作为图4中的第一导电端3032。第一晶体管接收到第一控制信号时,第一晶体管截止,从而供电端3011与驱动电路302电性断开,使得处理电路301不再向驱动电路302供电,从而驱动电路302可以快速下电,耳机可以快速下电。第一晶体管接收到第二控制信号时,第一晶体管导通,从而供电端3011与驱动电路302电性导通,使得处理电路301向驱动电路302供电,从而驱动电路302可以为耳机供电。
示例性的,可参见图8所示的另一种耳机控制电路的示例图。图8将图5中的控制开关303替换为第二晶体管,第二晶体管为N型晶体管。第二晶体管包括栅极(G)、漏极(D)和源极(S)。栅极(G)作为图5中的控制端3031,漏极(D)作为图5中的第一导电端3032,源极(S)作为图5中的第二导电端3033,源极(S)通过限流电阻3034连接于GND。第二晶体管接收到第一控制信号时,第二晶体管导通,处理电路301和驱动电路302接地,使得处理电路301不再向驱动电路302供电,从而驱动电路302可以快速下电,耳机可以快速下电。第二晶体管接收到第二控制信号时,第二晶体管截止,从而供电端3011与驱动电路302电性导通,使得处理电路301向驱动电路302供电,从而驱动电路302可以为耳机供电。
图7以P型晶体管为例,图8以N型晶体管为例,在图3A的基础上增加一个晶体管,便能减少或消除耳机拔出时产生的POP音,对图3A的改动较小,易于实现,成本较低。可选的,控制开关可以采用一个P型晶体管与一个N型晶体管的组合,具体组合结构在本申请实施例中不作限定。可选的,控制开关也可以是开关器或开关芯片等,用于实现单刀双掷的功能。换言之,控制开关可以包括N型晶体管、P型晶体管、开关器中的一个或多个。
本申请实施例还提供一种耳机控制方法,该方法应用于电子设备,电子设备包括处理电路、控制开关和驱动电路;其中,在耳机被***电子设备时,处理电路用于输出电源信号并通过控制开关将电源信号传输至驱动电路,驱动电路用于依据电源信号为耳机供电。在耳机被从电子设备中拔出时,耳机与驱动电路断开连接,处理电路输出第一控制信号;控制开关接收第一控制信号,并依据第一控制信号控制处理电路停止向驱动电路输出电源信号。也就是说,在耳机被拔出时,控制开关可以依据第一控制信号控制驱动电路下电,使得驱动电路可以快速下电,耳机可以快速下电,进而可以减少或消除拔出产生的POP音,有助于提升用户对电子设备的体验感。
在耳机被从电子设备中拨出之后且耳机下电之后,耳机又被***电子设备时,耳机与驱动电路连接,处理电路输出第二控制信号;控制开关接收第二控制信号,并依据第二控制信号控制处理电路向驱动电路输出电源信号,使得处理电路可以向驱动电路供电。
图9示例性示出了电子设备100的硬件结构示意图。
电子设备100可以包括处理器110,外部存储器接口120,内部存储器121,通用串行总线(universal serial bus,USB)接口130,充电管理模块140,电源管理模块141,电池142,天线1,天线2,移动通信模块150,无线通信模块160,音频处理模块170,扬声器170A,受话器170B,麦克风170C,耳机接口170D,传感器模块180,按键190,马达191,指示器192,摄像头193,显示屏194,以及用户标识模块(subscriber identification module,SIM)卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180A,陀螺仪传感器180B,气压传感器180C,磁传感器180D,加速度传感器180E,距离传感器180F,接近光传感器180G,指纹传感器180H,温度传感器180J,触摸传感器180K,环境光传感器180L,骨传导传感器180M等。
可以理解的是,本发明实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中,电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者拆分某些部件,或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件,软件或软件和硬件的组合实现。
处理器110可以包括一个或多个处理单元,例如:处理器110可以包括AP,调制解调处理器,图形处理器(graphics processing unit,GPU),图像信号处理器(image signalprocessor,ISP),控制器,视频编解码器,数字信号处理器(digital signal processor,DSP),基带处理器,和/或神经网络处理器(neural-network processing unit,NPU)等。其中,不同的处理单元可以是独立的器件,也可以集成在一个或多个处理器中。在本申请实施例中,处理器110可以实现处理电路的功能。
控制器可以根据指令操作码和时序信号,产生操作控制信号,完成取指令和执行指令的控制。
处理器110中还可以设置存储器,用于存储指令和数据。在一些实施例中,处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据,可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取,减少了处理器110的等待时间,因而提高了***的效率。
在一些实施例中,处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit,I2C)接口,集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound,I2S)接口,脉冲编码调制(pulse code modulation,PCM)接口,通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter,UART)接口,移动产业处理器接口(mobile industry processor interface,MIPI),通用输入输出(general-purposeinput/output,GPIO)接口,用户标识模块(subscriber identity module,SIM)接口,和/或通用串行总线(universal serial bus,USB)接口等。
USB接口130是符合USB标准规范的接口,具体可以是Mini USB接口,Micro USB接口,USB Type C接口等。USB接口130可以用于连接充电器为电子设备100充电,也可以用于电子设备100与***设备之间传输数据。也可以用于连接耳机,通过耳机播放音频。该接口还可以用于连接其他电子设备,例如AR设备等。在本申请实施例中,USB Type C接口用于通过Type-C转接头连接模拟耳机。
可以理解的是,本发明实施例示意的各模块间的接口连接关系,只是示意性说明,并不构成对电子设备100的结构限定。在本申请另一些实施例中,电子设备100也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式,或多种接口连接方式的组合。
充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中,充电器可以是无线充电器,也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中,充电管理模块140可以通过USB接口130接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中,充电管理模块140可以通过电子设备100的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块140为电池142充电的同时,还可以通过电源管理模块141为电子设备供电。
电源管理模块141用于连接电池142,充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入,为处理器110,内部存储器121,显示屏194,摄像头193,和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量,电池循环次数,电池健康状态(漏电,阻抗)等参数。在其他一些实施例中,电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中,电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。
电子设备100的无线通信功能可以通过天线1,天线2,移动通信模块150,无线通信模块160,调制解调处理器以及基带处理器等实现。
天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用,以提高天线的利用率。例如:可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中,天线可以和调谐开关结合使用。
移动通信模块150可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器,开关,功率放大器,低噪声放大器(low noise amplifier,LNA)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波,并对接收的电磁波进行滤波,放大等处理,传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大,经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中,移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中,移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。
调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中,调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后,被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备(不限于扬声器170A,受话器170B等)输出声音信号,或通过显示屏194显示图像或视频。在一些实施例中,调制解调处理器可以是独立的器件。在另一些实施例中,调制解调处理器可以独立于处理器110,与移动通信模块150或其他功能模块设置在同一个器件中。
无线通信模块160可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wirelesslocal area networks,WLAN)(如无线保真(wireless fidelity,Wi-Fi)网络),蓝牙(bluetooth,BT),全球导航卫星***(global navigation satellite system,GNSS),调频(frequency modulation,FM),近距离无线通信技术(near field communication,NFC),红外技术(infrared,IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波,将电磁波信号调频以及滤波处理,将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号,对其进行调频,放大,经天线2转为电磁波辐射出去。
在一些实施例中,电子设备100的天线1和移动通信模块150耦合,天线2和无线通信模块160耦合,使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯***(global system for mobile communications,GSM),通用分组无线服务(general packet radio service,GPRS),码分多址接入(codedivision multiple access,CDMA),宽带码分多址(wideband code division multipleaccess,WCDMA),时分码分多址(time-division code division multiple access,TD-SCDMA),长期演进(long term evolution,LTE),BT,GNSS,WLAN,NFC ,FM,和/或IR技术等。所述GNSS可以包括全球卫星定位***(global positioning system,GPS),全球导航卫星***(global navigation satellite system,GLONASS),北斗卫星导航***(beidounavigation satellite system,BDS),准天顶卫星***(quasi-zenith satellitesystem,QZSS)和/或星基增强***(satellite based augmentation systems,SBAS)。
电子设备100通过GPU,显示屏194,以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器,连接显示屏194和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算,用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个GPU,其执行程序指令以生成或改变显示信息。
内部存储器121可以包括一个或多个随机存取存储器(random access memory,RAM )和一个或多个非易失性存储器(non-volatile memory,NVM)。
随机存取存储器可以包括静态随机存储器(static random-access memory,SRAM)、动态随机存储器(dynamic random access memory, DRAM)、同步动态随机存储器(synchronous dynamic random access memory, SDRAM)、双倍资料率同步动态随机存取存储器(double data rate synchronous dynamic random access memory, DDR SDRAM,例如第五代DDR SDRAM一般称为DDR5 SDRAM)等。非易失性存储器可以包括磁盘存储器件、快闪存储器(flash memory)。
随机存取存储器可以由处理器110直接进行读写,可以用于存储操作***或其他正在运行中的程序的可执行程序(例如机器指令),还可以用于存储用户及应用程序的数据等。
非易失性存储器也可以存储可执行程序和存储用户及应用程序的数据等,可以提前加载到随机存取存储器中,用于处理器110直接进行读写。
外部存储器接口120可以用于连接外部的非易失性存储器,实现扩展电子设备100的存储能力。外部的非易失性存储器通过外部存储器接口120与处理器110通信,实现数据存储功能。例如将音乐,视频等文件保存在外部的非易失性存储器中。
电子设备100可以通过音频处理模块170,扬声器170A,受话器170B,麦克风170C,耳机接口170D,以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放,录音等。
音频处理模块170用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出,也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频处理模块170还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中,音频处理模块170可以设置于处理器110中,或将音频处理模块170的部分功能模块设置于处理器110中。
扬声器170A,也称“喇叭”,用于将音频电信号转换为声音信号。电子设备100可以通过扬声器170A收听音乐,或收听免提通话。
受话器170B,也称“听筒”,用于将音频电信号转换成声音信号。当电子设备100接听电话或语音信息时,可以通过将受话器170B靠近人耳接听语音。
麦克风170C,也称“话筒”,“传声器”,用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或发送语音信息时,用户可以通过人嘴靠近麦克风170C发声,将声音信号输入到麦克风170C。
耳机接口170D用于连接有线耳机。耳机接口170D可以是USB接口130,也可以是3.5mm的开放移动电子设备平台(open mobile terminal platform,OMTP)标准接口,美国蜂窝电信工业协会(cellular telecommunications industry association of the USA,CTIA)标准接口。
压力传感器180A用于感受压力信号,可以将压力信号转换成电信号。在一些实施例中,压力传感器180A可以设置于显示屏194。陀螺仪传感器180B可以用于确定电子设备100的运动姿态。气压传感器180C用于测量气压。磁传感器180D包括霍尔传感器。电子设备100可以利用磁传感器180D检测翻盖皮套的开合。加速度传感器180E可检测电子设备100在各个方向上(一般为三轴)加速度的大小。距离传感器180F,用于测量距离。接近光传感器180G可以包括例如发光二极管(LED)和光检测器,例如光电二极管。环境光传感器180L用于感知环境光亮度。指纹传感器180H用于采集指纹。温度传感器180J用于检测温度。触摸传感器180K,也称“触控器件”。触摸传感器180K可以设置于显示屏194,由触摸传感器180K与显示屏194组成触摸屏,也称“触控屏”。触摸传感器180K用于检测作用于其上或附近的触摸操作。骨传导传感器180M可以获取振动信号。
按键190包括开机键,音量键等。按键190可以是机械按键。也可以是触摸式按键。电子设备100可以接收按键输入,产生与电子设备100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。
马达191可以产生振动提示。马达191可以用于来电振动提示,也可以用于触摸振动反馈。指示器192可以是指示灯,可以用于指示充电状态,电量变化,也可以用于指示消息,未接来电,通知等。
SIM卡接口195用于连接SIM卡。SIM卡可以通过***SIM卡接口195,或从SIM卡接口195拔出,实现和电子设备100的接触和分离。电子设备100可以支持1个或N个SIM卡接口,N为大于1的正整数。SIM卡接口195可以支持Nano SIM卡,Micro SIM卡,SIM卡等。
本申请的说明书和权利要求书及附图中的术语“用户界面 (user interface,UI)”,是应用程序或操作***与用户之间进行交互和信息交换的介质接口,它实现信息的内部形式与用户可以接受形式之间的转换。应用程序的用户界面是通过java、可扩展标记语言(extensible markup language,XML)等特定计算机语言编写的源代码,界面源代码在终端设备上经过解析,渲染,最终呈现为用户可以识别的内容,比如图片、文字、按钮等控件。控件(control)也称为部件(widget),是用户界面的基本元素,典型的控件有工具栏(toolbar)、菜单栏(menu bar)、文本框(text box)、按钮(button)、滚动条(scrollbar)、图片和文本。界面中的控件的属性和内容是通过标签或者节点来定义的,比如XML通过<Textview>、<ImgView>、<VideoView>等节点来规定界面所包含的控件。一个节点对应界面中一个控件或属性,节点经过解析和渲染之后呈现为用户可视的内容。此外,很多应用程序,比如混合应用(hybrid application)的界面中通常还包含有网页。网页,也称为页面,可以理解为内嵌在应用程序界面中的一个特殊的控件,网页是通过特定计算机语言编写的源代码,例如超文本标记语言(hyper text markup language,GTML),层叠样式表(cascading style sheets,CSS),java脚本(JavaScript,JS)等,网页源代码可以由浏览器或与浏览器功能类似的网页显示组件加载和显示为用户可识别的内容。网页所包含的具体内容也是通过网页源代码中的标签或者节点来定义的,比如GTML通过<p>、<img>、<video>、<canvas>来定义网页的元素和属性。
用户界面常用的表现形式是图形用户界面(graphic user interface,GUI),是指采用图形方式显示的与计算机操作相关的用户界面。它可以是在电子设备的显示屏中显示的一个图标、窗口、控件等界面元素,其中控件可以包括图标、按钮、菜单、选项卡、文本框、对话框、状态栏、导航栏、Widget等可视的界面元素。
在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样,单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括复数表达形式,除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解,本申请中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个所列出项目的任何或所有可能组合。上述实施例中所用,根据上下文,术语“当…时”可以被解释为意思是“如果…”或“在…后”或“响应于确定…”或“响应于检测到…”。类似地,根据上下文,短语“在确定…时”或“如果检测到(所陈述的条件或事件)”可以被解释为意思是“如果确定…”或“响应于确定…”或“在检测到(所陈述的条件或事件)时”或“响应于检测到(所陈述的条件或事件)”。
在上述实施例中,可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时,可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时,全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中,或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输,例如,所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线)或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质,(例如,软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘)等。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,该流程可以由计算机程序来指令相关的硬件完成,该程序可存储于计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,可包括如上述各方法实施例的流程。而前述的存储介质包括:ROM或随机存储记忆体RAM、磁碟或者光盘等各种可存储程序代码的介质。
Claims (12)
1.一种耳机控制电路,所述耳机控制电路包括处理电路和驱动电路;其特征在于,所述耳机控制电路还包括控制开关,所述控制开关连接于所述处理电路和所述驱动电路;在耳机与所述驱动电路连接时,所述处理电路输出的电源信号通过所述控制开关传输至所述驱动电路,所述驱动电路用于依据所述电源信号为所述耳机供电;
所述处理电路,用于在识别到所述耳机与所述驱动电路断开连接时,将控制信号从第二控制信号变为第一控制信号,并输出所述第一控制信号至所述控制开关;
所述控制开关,用于依据所述第一控制信号,控制所述处理电路停止输出所述电源信号至所述驱动电路,以使所述驱动电路不再为所述耳机供电;
在所述耳机与所述驱动电路连接时,所述处理电路,还用于持续输出所述第二控制信号至所述控制开关;所述控制开关,还用于依据所述第二控制信号,控制所述处理电路与所述驱动电路电性导通,以使所述处理电路输出的电源信号通过所述控制开关传输至所述驱动电路;
其中,所述第二控制信号的电平为低电平,所述第一控制信号的电平为高电平。
2.如权利要求1所述的耳机控制电路,其特征在于,所述处理电路包括控制信号输出端;所述控制信号输出端用于输出所述第一控制信号至所述控制开关;
所述控制开关包括控制端,所述控制端连接于所述控制信号输出端;所述控制开关在接收到所述第一控制信号时,控制所述处理电路与所述驱动电路电性断开。
3.如权利要求2所述的耳机控制电路,其特征在于,所述处理电路还包括供电端,所述供电端用于输出所述电源信号;
所述控制开关还包括第一导电端和第二导电端,所述第一导电端连接于所述供电端,所述第二导电端连接于所述驱动电路;所述控制开关在接收到所述第一控制信号时,控制所述第二导电端与所述驱动电路电性断开。
4.如权利要求3所述的耳机控制电路,其特征在于,所述控制开关为第一晶体管,所述第一晶体管包括栅极、漏极和源极;所述栅极作为所述控制端,所述漏极作为所述第二导电端,所述源极作为所述第一导电端;所述第一晶体管接收到所述第一控制信号,所述第一晶体管截止,所述供电端与所述驱动电路电性断开。
5.如权利要求1所述的耳机控制电路,其特征在于,所述处理电路包括控制信号输出端;所述控制信号输出端用于输出所述第一控制信号至所述控制开关;
所述控制开关包括控制端,所述控制端连接于所述控制信号输出端;所述控制开关在接收到所述第一控制信号时,控制所述处理电路和所述驱动电路连接于接地端;所述处理电路和所述驱动电路连接于所述接地端,所述处理电路停止输出所述电源信号至所述驱动电路。
6.如权利要求5所述的耳机控制电路,其特征在于,所述处理电路还包括供电端,所述供电端用于输出所述电源信号;
所述控制开关还包括第一导电端与第二导电端,所述第一导电端连接于所述供电端和所述驱动电路,所述第二导电端连接于所述接地端;所述控制开关在接收到所述第一控制信号时,控制所述处理电路和所述驱动电路连接于所述接地端。
7.如权利要求6所述的耳机控制电路,其特征在于,所述控制开关为第二晶体管,所述第二晶体管包括栅极、漏极和源极;所述栅极作为所述控制端,所述漏极作为所述第一导电端,所述源极作为第二导电端;所述第二晶体管接收到所述第一控制信号,所述第二晶体管导通,所述处理电路和所述驱动电路通过所述第一导电端和所述第二导电端电性连接所述接地端。
8.如权利要求7所述的耳机控制电路,其特征在于,所述耳机控制电路还包括限流单元,所述限流单元连接于所述第二导电端和所述接地端;所述第一导电端和所述第二导电端通过所述限流单元与所述接地端电性导通;
所述限流单元,用于限制所述第二晶体管导通时,所述供电端至所述接地端的电流大小。
9.如权利要求1-8任一项所述的耳机控制电路,其特征在于,所述控制开关包括N型晶体管、P型晶体管、开关器中的一个或多个。
10.一种耳机控制方法,其特征在于,所述方法应用于电子设备,所述电子设备包括处理电路、控制开关和驱动电路;其中,在耳机被***所述电子设备时,所述处理电路用于输出电源信号并通过所述控制开关将所述电源信号传输至所述驱动电路,所述驱动电路用于依据所述电源信号为所述耳机供电,所述方法包括:响应于所述耳机被从所述电子设备中拔出并与所述驱动电路断开连接,所述处理电路将控制信号从第二控制信号变为第一控制信号,并输出所述第一控制信号;所述控制开关接收所述第一控制信号,并依据所述第一控制信号控制所述处理电路停止向所述驱动电路输出所述电源信号,以使所述驱动电路不再为所述耳机供电;
在所述耳机与所述驱动电路连接时,所述处理电路持续输出第二控制信号;
所述控制开关持续接收所述第二控制信号,并依据所述第二控制信号控制所述处理电路持续向所述驱动电路输出所述电源信号,以使所述处理电路输出的电源信号通过所述控制开关传输至所述驱动电路;
其中,所述第二控制信号的电平为低电平,所述第一控制信号的电平为高电平。
11.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述控制开关包括N型晶体管、P型晶体管、开关器中的一个或多个。
12.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1-9任一项所述的耳机控制电路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311451412.2A CN117278904B (zh) | 2023-11-03 | 2023-11-03 | 耳机控制电路、耳机控制方法及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311451412.2A CN117278904B (zh) | 2023-11-03 | 2023-11-03 | 耳机控制电路、耳机控制方法及电子设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117278904A CN117278904A (zh) | 2023-12-22 |
CN117278904B true CN117278904B (zh) | 2024-06-14 |
Family
ID=89206429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311451412.2A Active CN117278904B (zh) | 2023-11-03 | 2023-11-03 | 耳机控制电路、耳机控制方法及电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117278904B (zh) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN205017561U (zh) * | 2015-08-24 | 2016-02-03 | 上海与德通讯技术有限公司 | 一种电子设备及其耳机插拔***音的抑制电路 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090179789A1 (en) * | 2008-01-14 | 2009-07-16 | Apple Inc. | Electronic device control based on user gestures applied to a media headset |
CN103024632B (zh) * | 2012-12-30 | 2016-06-01 | 青岛歌尔声学科技有限公司 | 一种耳机降噪装置 |
CN204206434U (zh) * | 2014-12-04 | 2015-03-11 | 青岛歌尔声学科技有限公司 | 用于消除耳机插拔杂音的音频处理电路及线控耳机 |
CN105812979B (zh) * | 2016-04-21 | 2018-12-14 | 歌尔股份有限公司 | 一种耳机 |
CN109218871B (zh) * | 2017-06-29 | 2020-10-16 | 北京小米移动软件有限公司 | 耳机接口电路、音频模组及电子设备 |
CN206894876U (zh) * | 2017-07-03 | 2018-01-16 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种耳机***pop噪音消除电路 |
CN210721446U (zh) * | 2019-11-20 | 2020-06-09 | 深圳市腾腾高科电子技术有限公司 | 接口检测控制装置及接口转换器 |
CN214045978U (zh) * | 2021-02-20 | 2021-08-24 | 维沃移动通信有限公司 | 耳机插座电路和电子设备 |
CN215072913U (zh) * | 2021-05-14 | 2021-12-07 | 维沃移动通信有限公司 | 耳机、耳机接口电路和电子设备 |
CN217546274U (zh) * | 2021-12-31 | 2022-10-04 | 南京微智新科技有限公司 | 一种耳机pop音消除电路及电子设备 |
CN114598770B (zh) * | 2022-03-22 | 2024-06-21 | 维沃移动通信有限公司 | 耳机、电子设备及其控制方法和装置 |
-
2023
- 2023-11-03 CN CN202311451412.2A patent/CN117278904B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN205017561U (zh) * | 2015-08-24 | 2016-02-03 | 上海与德通讯技术有限公司 | 一种电子设备及其耳机插拔***音的抑制电路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117278904A (zh) | 2023-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11934352B2 (en) | Card rendering method and electronic device | |
US11683850B2 (en) | Bluetooth reconnection method and related apparatus | |
WO2021185105A1 (zh) | SIM卡和eSIM卡的切换方法及电子设备 | |
US20170013346A1 (en) | Electronic device and method for controlling power signal using the same | |
WO2021129521A1 (zh) | 蓝牙通信方法和装置 | |
WO2021000817A1 (zh) | 环境音处理方法及相关装置 | |
CN113937832B (zh) | 一种充电线缆、充电线缆的识别方法及*** | |
WO2020078330A1 (zh) | 一种基于语音通话的翻译方法及电子设备 | |
CN113504887A (zh) | 一种音量设置方法及电子设备 | |
CN114586001A (zh) | 一种非侵入式交互方法及电子设备 | |
CN115622177A (zh) | 一种充电方法、移动终端及存储介质 | |
WO2024131269A1 (zh) | 音频电路及其控制方法、电子设备及音频*** | |
CN117278904B (zh) | 耳机控制电路、耳机控制方法及电子设备 | |
CN110806994A (zh) | 一种信号传输方法及装置 | |
WO2021254294A1 (zh) | 一种切换音频输出通道的方法、装置和电子设备 | |
CN116069214A (zh) | 跨控件的界面交互方法、电子设备、介质以及程序产品 | |
CN114285946B (zh) | 携号转网号码显示方法、电子设备及存储介质 | |
CN115793062B (zh) | 一种耳机在位检测方法及装置 | |
WO2022179343A1 (zh) | 一种菜单列表更新方法和电子设备 | |
CN114268689B (zh) | 蓝牙设备的电量显示方法、终端及存储介质 | |
CN115993592B (zh) | 蓝牙测距方法、电子设备及存储介质 | |
CN116700556B (zh) | 卡片生成方法及相关装置 | |
CN116346982B (zh) | 处理音频的方法、电子设备及可读存储介质 | |
CN114070927B (zh) | 一种设置保留方法和终端 | |
CN117119349A (zh) | 音量控制方法、图形界面及相关装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |