CN117198966A - 带粘贴装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供带粘贴装置，该带粘贴装置防止带相对于被粘贴物的粘贴位置的位置偏移。带粘贴装置包含：保持部，其对晶片和环状框架进行保持；剥离板，其使带组件屈曲成锐角而使切割带从片材剥离；粘贴辊，其将通过该剥离板从片材剥离的切割带按压于晶片和环状框架而将切割带粘贴于晶片和环状框架；空气喷嘴，其使从片材剥离的切割带的前端沿着该粘贴辊的外侧面；以及前端检测部，其对沿着粘贴辊的外侧面的切割带的前端进行检测。

Description

带粘贴装置
技术领域
本发明涉及将带粘贴于被粘贴物的带粘贴装置。
背景技术
以往的带粘贴装置例如在利用磨具对在一面粘贴有保护带的晶片的另一面进行磨削之后，在环状框架和晶片的另一面上粘贴切割带而通过切割带使环状框架和晶片一体化，然后从晶片剥离保护带。
在这样将切割带粘贴于环状框架和晶片的带粘贴装置中，在收纳由切割带被剥离之前的切割带和片材构成的带组件的外壳的开口附近检测带组件的前端(例如，参照专利文献1)。
另外，还采取了检测粘贴后的切割带相对于环状框架的位置偏移的方法(例如，参照专利文献2)。
专利文献1：日本特开2020-047699号公报
专利文献2：日本实用新案登记第3220069号公报
然而，在使从片材剥离的切割带的前端沿着粘贴辊而通过该粘贴辊将切割带粘贴于环状框架和晶片的情况下，有时由于在输送带组件的辊上产生滑动等而导致沿着粘贴辊的外侧面的切割带的前端位置发生偏移。当像这样在输送带组件的辊上产生滑动时，即使如上述那样在收纳带组件的外壳的开口附近检测带组件的前端，之后切割带的前端位置也会发生偏移。而且，当切割带的前端位置发生偏移时，会产生带相对于被粘贴物的粘贴位置的位置偏移，从而会产生切割带的重新粘贴。
另外，如上所述，在检测粘贴后的切割带相对于环状框架的位置偏移的情况下，无法在粘贴前检测位置偏移，需要重新粘贴的切割带和重新粘贴的时间。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供能够防止带相对于被粘贴物的粘贴位置的位置偏移的带粘贴装置。
根据本发明，提供一种带粘贴装置，其使用由在一面具有粘接层且被切断成与被粘贴物对应的形状的带和粘贴于该粘接层的带状的片材构成的带组件，一边从该片材剥离一边将该带粘贴于被粘贴物，其中，该带粘贴装置具有：保持部，其对被粘贴物进行保持；粘贴单元，其将从该片材剥离的该带粘贴于该保持部所保持的被粘贴物；以及水平移动机构，其使该保持部和该粘贴单元沿水平方向相对地移动，该粘贴单元包含：第一辊组件，其利用至少两个辊夹持该带组件；第二辊组件，其利用至少两个辊夹持该片材；剥离板，其使该带组件在该第一辊组件与该第二辊组件之间屈曲成锐角而使该带从该片材剥离；粘贴辊，其将通过该剥离板从该片材剥离的该带按压于被粘贴物而将该带粘贴于被粘贴物；空气喷嘴，其使从该片材剥离的该带的前端沿着该粘贴辊的外侧面；以及前端检测部，其对沿着该粘贴辊的外侧面的该带的前端进行检测。
根据本发明的带粘贴装置，能够防止带相对于被粘贴物的粘贴位置的位置偏移。
附图说明
图1是示出卷绕成辊状的带组件的一例的立体图。
图2是示出第1实施方式的带粘贴装置的结构的一例的示意性的剖视图。
图3是放大示出第1实施方式的带粘贴装置的前端检测部等的剖视图。
图4是示出第2实施方式的带粘贴装置的结构的一例的示意性的剖视图。
图5是用于说明第2实施方式的带粘贴装置的前端检测部的剖视图(其一)。
图6是用于说明第2实施方式的带粘贴装置的前端检测部的剖视图(其二)。
图7是用于说明第2实施方式的带粘贴装置的前端检测部的剖视图(其三)。
标号说明
1：带粘贴装置；2：送出单元；21：驱动辊；22：从动辊；23：移动机构；231：导轨；232：移动部；3：保持部；30：环状框架保持部；31：晶片保持部；32：支承台；34：保持部移动部；341：基座；342：移动基台；35：保持部升降部；39：空气喷嘴；390：喷射口；393：空气提供源；4：卷绕单元；41：驱动辊；42：从动辊；43：移动机构；431：导轨；432：移动部；50：剥离板；500：前端部；51：基台；52：可动部件；60：粘贴辊；61：粘贴辊定位部；71：滑动机构；710：基座；711：滑动件；73：废弃部；731：卷绕部；7310：把持部；732：废弃箱；76：带组件拉取部；761：支承部件；762：带组件把持部；8：前端检测部；81：投光部；82：受光部；83：检测部；9：搬送部；90：搬送垫；100：控制器；11：第一带组件支承部；110：外壳；111：前端检测部；112：开口；113：支承柱；114：旋转部；12：第二带组件支承部；14：一对引导辊；15：引导辊；17：带组件交接部；171：支承部件；172：旋转机构；173：臂部；174：带组件夹持部；175：滑动机构；1751：基座；1752：滑动件；18：前端检测部；181：触觉传感器；1810：接触部分；182：检测部；183：升降部；F：环状框架；TS：带组件；TA：片材；TB：切割带；TC：卷筒；TE：粘接带；TEA：基材；TEB：粘接层；W：晶片。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的第1实施方式和第2实施方式的带粘贴装置进行说明。
各图所示的X轴方向、Y轴方向、Z轴方向处于相互垂直的关系。X轴方向和Y轴方向是大致水平的方向，Z轴方向是上下方向(垂直方向)。在各图中，将表示X轴方向的两箭头中的标注有+X的符号的一侧设为右方，将标注有-X的符号的一侧设为左方。将表示Y轴方向的两箭头中的标注有+Y或Y的符号的一侧设为前方，将标注有-Y的符号的一侧设为后方。将表示Z轴方向的两箭头中的标注有+Z的符号的一侧设为上方，将标注有-Z的符号的一侧设为下方。
图1所示的带组件TS(例如厚度为200μm)为带状的粘接带TE与带状的片材TA贴合而成的构造。粘接带TE由基材TEA和该基材TEA上的粘接层TEB构成，该基材TEA例如由聚烯烃系树脂等构成，在粘接层TEB侧粘贴有片材TA(例如厚度为100μm)。粘接带TE预先根据成为粘贴对象的环状框架F(参照图2)的直径而被呈圆形状地预切割多处，成为在片材TA上沿片材TA的长度方向(在图1中为X轴方向)隔开等间隔地粘贴有多个预切割粘接带TE而形成的切割带TB的状态。另外，粘接带TE和片材TA的材质等没有特别限定。
如图1所示，在上述的带状的片材TA的长度方向上排列粘贴有圆形的切割带TB的带组件TS成为使切割带TB在卷筒TC上成为外侧而卷绕成辊状的状态。
＜第1实施方式＞
图2是示出第1实施方式的带粘贴装置1的结构的一例的示意性的剖视图。
图3是放大示出带粘贴装置1的前端检测部8等的剖视图。
图2所示的带粘贴装置1是如下的装置：使用由在一面上具有粘接层TEB且被切断成与被粘贴物(环状框架F和晶片W)对应的形状(圆形状)的切割带TB(带的一例)和粘贴于粘接层TEB的带状的片材TA构成的带组件TS，一边从片材TA剥离一边将切割带TB粘贴于被粘贴物。即，带粘贴装置1利用图1所示的切割带TB使作为被粘贴物的一例的环状框架F和晶片W一体化。
带粘贴装置1具有保持部3、粘贴部(粘贴单元)以及保持部移动部(水平移动机构)34。
保持部3具有对环状框架F进行保持的环状框架保持部30以及在环状框架F的开口内对晶片W进行保持的晶片保持部31。由此，保持部3对环状框架F和晶片W进行保持。
图2所示的环状框架保持部30是俯视为圆环状的圆筒部件，其上表面由多孔部件等构成，成为与未图示的吸引源连通的保持面。晶片保持部31是被环状框架保持部30围绕且在环状框架F的开口内保持晶片W的圆柱部件。晶片保持部31在俯视时为圆形状，其上表面由多孔部件等构成，成为与未图示的吸引源连通的保持面。
晶片保持部31和环状框架保持部30被支承台32从下方支承。在支承台32的下方配置有作为使保持部3经由支承台32沿X轴方向往复移动的水平移动机构的一例的保持部移动部34。保持部移动部34具有沿X轴方向延伸的基座341、能够沿着该基座341在X轴方向上移动的移动基台342、使该移动基台342移动的未图示的滚珠丝杠机构等，使保持部3和粘贴单元沿水平方向相对地移动。
支承台32和移动基台342例如经由由气缸机构等构成的保持部升降部35而连接。保持部升降部35借助支承台32使保持部3沿Z轴方向升降。
另外，在本实施方式中，保持部3和后述的粘贴辊60这两者能够沿Z轴方向往复移动，但也可以构成为仅某一方能够沿Z轴方向往复移动。
在保持部3的移动路径上方配置有使带组件拉取部76能够沿X轴方向往复移动的滑动机构71。该滑动机构71具有沿X轴方向延伸的基座710、固定带组件拉取部76且能够在基座710上沿X轴方向滑动移动的滑动件711、以及使滑动件711移动的未图示的滚珠丝杠机构。
带组件拉取部76具有支承部件761和配置于该支承部件761的上端的夹具等的带组件把持部762。带组件把持部762能够交接并把持带组件交接部17的带组件夹持部174所夹持的带组件TS的端部的Y轴方向两端。
在滑动机构71的基座710的-X方向侧的端侧配置有将片材TA废弃的废弃部73。该废弃部73具有：卷绕部731，其利用把持部7310把持片材TA的端部的Y轴方向的两端，并且在其外周面将片材TA卷绕成辊状；未图示的电动机，其使该卷绕部731进行旋转；以及废弃箱732，其配置于卷绕部731的下方，通过把持部7310将卷绕成辊状的片材TA分离而使片材TA落下。
粘贴部(粘贴单元)在保持部3所保持的环状框架F和晶片W上粘贴从片材TA剥离的切割带TB。
粘贴部具有送出单元2、卷绕单元4、剥离板50、粘贴辊60、空气喷嘴39以及前端检测部8。
送出单元2是利用至少两个辊夹持带组件TS的第一辊组件的一例，送出单元2具有驱动辊21、在Z轴方向上对置的2个从动辊22以及移动机构23，驱动辊21和2个从动辊22夹着带组件TS进行旋转而送出带组件TS。
移动机构23具有沿X轴方向延伸的导轨231和能够在该导轨231上沿X轴方向移动的移动部232，使驱动辊21和从动辊22相对地接近或分离。侧视大致“コ”字状的移动部232在其各前端对2个从动辊22进行支承。通过移动部232沿着导轨231移动，能够使驱动辊21和2个从动辊22在X轴方向上相对地接近或分离。
卷绕单元4配置在带组件拉取部76的X轴方向的移动路径上，成为与送出单元2大致相同的结构。即，卷绕单元4至少具有驱动辊41、在X轴方向上对置的2个从动辊42以及使驱动辊41和从动辊42相对地接近或分离的移动机构43。卷绕单元4是利用至少两个辊夹持片材TA的第二辊组件的一例，驱动辊41和2个从动辊42夹着被剥离了切割带TB的片材TA进行旋转而卷绕片材TA。
移动机构43具有沿Z轴方向延伸的导轨431和能够在该导轨431上沿Z轴方向移动的移动部432。移动部432在其各上端对2个从动辊42进行支承。通过移动部432沿着导轨431移动，能够使驱动辊41和从动辊42在Z轴方向上相对地接近或分离。
剥离板50使带组件TS在送出单元2与卷绕单元4之间屈曲成锐角而使切割带TB从片材TA剥离。例如，剥离板50以带组件TS的宽度(Y轴方向长度)以上的长度沿Y轴方向延伸，经由可动部件52而配置在从斜上方朝向粘贴辊60延伸的基台51上。例如，剥离板50的下端侧的前端部500卷成R状。可动部件52能够在基台51上往复移动，通过可动部件52移动至基台51的下端侧，剥离板50按压带组件TS中的片材TA而使其屈曲成锐角，由此能够从片材TA剥离切割带TB。
例如，基台51能够绕Y轴方向的轴心进行转动，通过基台51转动规定的角度，能够使剥离板50相对于粘贴辊60的角度可变。
粘贴辊60将通过剥离板50从片材TA剥离出的切割带TB按压于环状框架F和晶片W而将切割带TB粘贴于环状框架F和晶片W。粘贴辊60能够绕Y轴方向的轴心进行旋转，配置于保持部3的上方，至少以切割带TB的直径以上的长度沿Y轴方向延伸。粘贴辊60与例如由气缸机构等构成的粘贴辊定位部61连接，通过粘贴辊定位部61能够在接近或远离保持部3的Z轴方向上升降。
空气喷嘴39使从片材TA剥离的切割带TB的前端沿着粘贴辊60的外侧面。例如，空气喷嘴39配置于晶片保持部31的上方，按照使从片材TA剥离的切割带TB沿着粘贴辊60的方式喷射空气。空气喷嘴39具有朝向+X方向侧的喷射口390，与由压缩机等构成的空气提供源393连通。
前端检测部8例如配置于粘贴辊60的正下方，检测沿着粘贴辊60的外侧面的切割带TB的前端。前端检测部8配置于粘贴切割带TB时的支承台32的移动方向(+X方向)上的前端。前端检测部8优选至少投光部81配置于保持部3，更优选配置于保持部3(支承台32)的移动方向(+X方向)上的前端。第一实施方式的前端检测部8具有：投光部81，其朝向粘贴辊60投射测定光；受光部82，其接收测定光的反射光；以及检测部83，其根据受光部82接收反射光的情况(例如，受光量)来检测切割带TB的前端。
另外，由检测部83检测到切割带TB的前端的情况作为信号通过有线或者无线的方式发送到后述的控制器100。然后，控制器100根据检测到切割带TB的前端的情况，控制带粘贴装置1的各部分以进行切割带TB向环状框架F和晶片W的粘贴。
带粘贴装置1例如具有对卷绕成辊状的带组件TS进行支承的第一带组件支承部11和第二带组件支承部12。第一带组件支承部11和第二带组件支承部12成为相同的结构，因此以下对第一带组件支承部11的结构进行说明。
第一带组件支承部11具有收纳带组件TS的外壳110。在该外壳110的底壁形成有用于使带组件TS通过的开口112。在开口112的端部配置有由光传感器等构成且检测带组件TS的前端的前端检测部111。
在外壳110内配置有贯穿安装有卷绕有带组件TS的卷筒TC的支承柱113。该支承柱113能够通过例如作为电动机等致动器的旋转部114绕Y轴方向的轴心进行旋转。另外，在外壳110的近前侧(Y轴方向纸面近前侧)配置有能够开闭的未图示的盖。
在第一带组件支承部11和第二带组件支承部12各自的外壳110的开口112的正下方分别配置有一对引导辊14。该一对引导辊14将从外壳110拉出的带组件TS朝向带组件交接部17进行引导。另外，在图示的例子中，在第二带组件支承部12侧的引导辊14的附近配置有朝向送出单元2引导带组件TS的引导辊15。
带组件交接部17具有：旋转机构172，其与支承部件171的下端连接；臂部173，其与该旋转机构172连接；带组件夹持部174，其由夹具等构成，配置于臂部173的前端；以及滑动机构175，其使支承部件171沿X轴方向滑动移动。带组件夹持部174能够夹持带组件TS的端部的Y轴方向两端。
旋转机构172具有能够向从Y轴方向观察时的顺时针方向或者逆时针方向进行旋转的辊，能够将带组件夹持部174定位于带组件夹持部174能够夹持从第一带组件支承部11拉出的带组件TS的第一夹持位置PA、对从第二带组件支承部12拉出的带组件TS进行夹持的第二夹持位置PB、以及在带组件TS被送出单元2夹持之后带组件夹持部174将带组件TS开放的开放位置PC。
滑动机构175具有沿X轴方向延伸的基座1751、能够在该基座1751上沿X轴方向滑动移动的滑动件1752以及使滑动件1752移动的未图示的滚珠丝杠机构。而且，通过滑动件1752在基座1751上沿X轴方向滑动移动，能够使带组件夹持部174与旋转机构172一起沿X轴方向滑动移动。
搬送部9配置成能够进行升降和水平移动，在其底面具有搬送垫90。该搬送垫90粘贴有后述的切割带TB，对成为一体的环状框架F和晶片W进行保持。
控制器100具有作为控制带粘贴装置的各部分的动作的运算处理装置发挥功能的处理器(例如CPU：Central Processing Unit(中央处理器))、以及预先记录有规定的控制程序的作为读出专用半导体存储器的ROM(Read Only Memory：只读存储器)、在处理器执行各种控制程序时根据需要用作作业用存储区域的作为能够随时写入读出的半导体存储器的RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)等存储器。
以下，对带粘贴装置1的动作例进行说明。
首先，晶片W以使彼此的中心大致对准的方式载置于保持部3的晶片保持部31，并且环状框架F载置于环状框架保持部30。接着，未图示的吸引源进行动作，利用晶片保持部31的保持面对晶片W进行吸引保持，利用环状框架保持部30的保持面对环状框架F进行吸引保持。
带组件交接部17例如选择第一带组件支承部11，从第一带组件支承部11拉出带组件TS。即，一边通过旋转部114使第一带组件支承部11内的辊状的带组件TS向正转方向(例如，从纸面近前观察时的顺时针方向)进行旋转，一边使成为带状的带组件TS通过开口112和一对引导辊14之间，通过一对引导辊14向下方送出。另外，通过旋转机构172和滑动机构175将带组件夹持部174定位于第一夹持位置PA，带组件夹持部174夹持由一对引导辊14送出的带组件TS的端部的Y轴方向两端。
通过滑动机构175，夹持着带组件TS的带组件夹持部174向+X方向移动，与此相伴，带组件TS从第一带组件支承部11被进一步拉出。通过旋转机构172例如向顺时针方向进行旋转，将由带组件夹持部174夹持的带组件TS钩挂于引导辊15，并且通过送出单元2的驱动辊21与从动辊22之间而钩挂于驱动辊21，使带组件夹持部174移动至开放位置PC。
接着，通过滑动机构71，滑动件711沿着基座710例如向+X方向滑动移动，带组件把持部762向开放位置PC移动。在带组件夹持部174在开放位置PC将带组件TS开放之后，利用带组件把持部762交接并把持带组件TS的端部的Y轴方向两端。进而，通过滑动机构71，带组件把持部762向-X方向移动，由带组件把持部762把持的带组件TS被向相同方向拉伸，通过卷绕单元4的驱动辊41与从动辊42之间，带组件TS被引导至废弃部73的卷绕部731。然后，卷绕部731的把持部7310把持带组件TS的端部的Y轴方向两端。
通过送出单元2的移动机构23，2个从动辊22接近驱动辊21，通过驱动辊21和2个从动辊22夹持带组件TS。另外，通过卷绕单元4的移动机构43，2个从动辊42接近驱动辊41，通过驱动辊41和2个从动辊42夹持带组件TS。
通过保持部移动部34使保持部3沿X轴方向移动，将保持环状框架F的环状框架保持部30定位于粘贴辊60的正下方。
另外，例如，通过保持部升降部35使保持部3沿Z轴方向移动，粘贴辊60成为位于比将切割带TB粘贴于环状框架保持部30所保持的环状框架F时的停止高度位置稍靠上方的位置的状态。
另外，通过可动部件52移动至基台51的下端侧，例如按照使前端部500位于比从空气喷嘴39喷射的空气的移动路径上稍靠上方的位置的方式移动剥离板50。而且，如图3所示，带组件TS成为通过剥离板50的前端部500与粘贴辊60的外侧面的间隙的状态。另外，该间隙可以是仅能够使带组件TS刚刚通过的微小的间隙。另外，剥离板50的前端部500与带组件TS的片材TA接触、按压，使片材TA成为内侧并使带组件TS屈曲而形成为锐角。这样，切割带TB从带组件TS剥离，切割带TB被向粘贴辊60的下方送入。
在该状态下，从空气提供源393向空气喷嘴39提供压缩空气。然后，从空气喷嘴39喷射的空气被喷射到向粘贴辊60的下方送入的切割带TB，由此，切割带TB沿着粘贴辊60的外侧面。
而且，切割带TB的前端由前端检测部8检测。当前端检测部8的检测部83根据受光部82的受光量而检测到切割带TB的前端时，控制器100开始切割带TB向环状框架F和晶片W的粘贴。
首先，在利用空气使切割带TB沿着粘贴辊60的外侧面的状态下，粘贴辊60一边以规定的旋转速度进行旋转，一边通过粘贴辊定位部61下降至粘贴辊60进行粘贴时的停止位置，由此从环状框架保持部30所保持的环状框架F的一侧按压切割带TB。
环状框架保持部30和晶片保持部31通过保持部移动部34向+X方向送出，利用旋转的粘贴辊60将切割带TB按压于晶片W和环状框架F。此时，图2所示的送出单元2一边使驱动辊21以规定的旋转速度进行旋转，一边使2个从动辊22也随着驱动辊21的旋转而旋转，将带组件TS朝向保持部3向下方引导。另外，在卷绕单元4中，一边使驱动辊41以规定的旋转速度进行旋转，一边使2个从动辊42也随着驱动辊41的驱动而旋转，将利用剥离板50剥离了切割带TB的片材TA从剥离板50引导至废弃部73。
然后，如果一边利用粘贴辊60按压切割带TB，一边使保持部3向+X方向移动至到达规定的位置，则能够在晶片W和环状框架F上粘贴一张切割带TB。
另外，在将切割带TB粘贴于环状框架F的方法中，在利用从空气喷嘴39喷出的空气使切割带TB沿着粘贴辊60的外侧面的状态下，可以利用粘贴辊定位部61使粘贴辊60朝向环状框架保持部30下降，也可以利用保持部升降部35使晶片保持部31和环状框架保持部30朝向粘贴辊60上升。
图2所示的剥离了切割带TB的片材TA被卷绕单元4卷绕，并从卷绕单元4向废弃部73的卷绕部731送出。
片材TA在通过未图示的电动机进行旋转的卷绕部731的外周面上卷绕成辊状而形成为片材辊。在卷绕部731卷绕规定长度的片材TA而形成片材辊之后，把持部7310解除片材辊的把持而将片材辊废弃到废弃箱732。
借助切割带TB与环状框架F成为一体的晶片W在被搬送部9的搬送垫90保持的状态下，例如被移送到切割装置等而进行切割等。这样，在针对1张晶片W的切割带TB的粘贴动作完成之后，依次将新的晶片W搬送到晶片保持部31，并且将环状框架F搬送到环状框架保持部30，与上述同样地，可以重复进行切割带TB的粘贴动作和从切割带TB剥离的片材TA的卷绕动作。
另外，也可以为，基台51从+Z方向向-X方向逆时针方向转动，剥离板50朝向水平方向倾倒规定角度，由此切割带TB的粘贴时的带组件TS的角度更尖锐。通过使剥离板50朝向水平方向倾倒，能够使剥离板50的前端部500与粘贴辊60的外侧面之间的间隙成为仅供带组件TS通过的非常小的间隙。
在该状态下，从空气喷嘴39喷射的空气被喷射到向粘贴辊60的下方送入的切割带TB，由此，使切割带TB沿着粘贴辊60的外侧面，因此在以不使切割带TB产生松弛的方式沿着粘贴辊60的外侧面的状态下将切割带TB粘贴于环状框架F和晶片W，因此能够使所粘贴的切割带TB的张力均匀。
在以上说明的第1实施方式中，带粘贴装置1使用由切割带TB(带的一例)和粘贴于粘接层TEB的带状的片材TA构成的带组件TS，一边从片材TA剥离一边将切割带TB粘贴于晶片W和环状框架F，该切割带TB在一面上具有粘接层TEB且被切断成与作为被粘贴物的一例的晶片W和环状框架F对应的形状。另外，带粘贴装置1具有：保持部3，其对晶片W和环状框架F进行保持；粘贴部(粘贴单元)，其将从片材TA剥离出的切割带TB粘贴于该保持部3所保持的晶片W和环状框架F；以及保持部移动部34(水平移动机构的一例)，其使保持部3和粘贴部沿水平方向相对地移动。粘贴部具有：作为第一辊组件的一例的送出单元2，其利用至少两个辊夹持该带组件；作为第二辊组件的一例的卷绕单元4，其利用至少两个辊夹持该片材；剥离板50，其使带组件TS在送出单元2与卷绕单元4之间屈曲成锐角而使切割带TB从片材TA剥离；粘贴辊60，其将通过该剥离板50从片材TA剥离出的切割带TB按压于晶片W和环状框架F而将切割带TB粘贴于晶片W和环状框架F；空气喷嘴39，其使从片材TA剥离出的切割带TB的前端沿着该粘贴辊60的外侧面；以及前端检测部8，其检测沿着粘贴辊60的外侧面的切割带TB的前端。
这样，前端检测部8对沿着粘贴辊60的外侧面的状态的切割带TB的前端进行检测，因此，例如与通过图2所示的设置于上述的外壳110的底壁的开口112的前端检测部111对从切割带TB剥离片材TA之前的带组件TS的前端进行检测的情况相比，即使由于在送出单元2的驱动辊21、从动辊22等上产生带组件TS的滑动等而导致沿着粘贴辊60的外侧面的切割带TB的前端位置发生偏移，也能够检测偏移的前端的位置。由此，能够避免切割带TB的粘贴开始位置发生位置偏移。因此，根据本第1实施方式，能够防止带(切割带TB)相对于被粘贴物(晶片W和环状框架F)的粘贴位置的位置偏移。由此，例如切割带TB的中心与环状框架F的中心一致，因此也能够避免切割带TB的重新粘贴。因此，与产生重新粘贴的情况相比，能够省略用于重新粘贴的切割带TB，并且能够省略重新粘贴的时间。
另外，在本第1实施方式中，前端检测部8具有：投光部81，其配置于保持部3，朝向粘贴辊60投射测定光；受光部82，其接收测定光的反射光；以及检测部83，其根据受光部82接收反射光的情况(例如，受光量)来检测切割带TB的前端。
由此，能够在从切割带TB的前端隔开距离的不妨碍切割带TB的粘贴的位置且以使用了从保持部3投射的测定光的简单的结构来检测切割带TB的前端。另外，由于至少投光部81配置于保持部3，投光部81(前端检测部8)与保持部3的移动方向前端的位置关系(距离)由设计值决定，因此如果在前端检测部8检测到切割带TB的前端之后保持部3根据设计值的距离进行移动，则能够将切割带TB的前端粘贴于环状框架F的移动方向前端等期望的位置。由此，能够防止切割带TB的粘贴开始的位置产生位置偏移。另外，与投光部81(前端检测部8)配置于保持部3以外的部位的方式相比，即使不将前端检测部8配置于避开保持部3的移动路径的位置，也能够将前端检测部8配置于粘贴辊60的下方而容易地检测切割带TB的前端。
另外，在上述的说明中，对检测部83根据受光部82接收到的受光量来检测带(切割带TB)的前端的例子进行了说明。但是，也可以为，受光部82接收从投光部81投射的光被带的正面(下表面)的前端反射的反射光，检测部83根据到达投光部81、带的正面、受光部82的光路利用三角测量法测定从前端检测部8到带的距离。在该情况下，前端检测部8在未检测(测定)到带时，测定到粘贴辊60的外侧面的距离。因此，如果前端检测部8测定出的距离(值)变小，则能够判断为检测到带的前端。这样，检测部83不限于根据受光部82接收到的受光量来检测带的前端，只要根据受光部82接收的情况来检测带的前端即可。另外，在本第1实施方式中，如图2和图3所示，对具有投光部81、受光部82以及检测部83的前端检测部8进行了说明。但是，与图2和图3所示的情况同样地，前端检测部8也可以具有：振荡部81，其配置于保持部3，朝向粘贴辊60振荡出超声波振动；受振部82，其接收超声波振动被粘贴辊60或者切割带TB反射的反射振动；以及检测部83，其根据该受振部82的值来检测切割带TB的前端。在该情况下，也能够在从切割带TB的前端隔开距离的不妨碍切割带TB的粘贴的位置且以使用了从保持部3振荡出的超声波振动的简单的结构来检测切割带TB的前端。
或者，作为前端检测部8，也可以对切割带TB的前端进行拍摄而根据拍摄到的图像的图像处理来检测切割带TB的前端。另外，作为前端检测部8，也可以是像后述的第2实施方式的前端检测部18那样使用了与切割带TB的前端接触的触觉传感器181的部件等，只要是检测切割带TB的前端的部件即可。
＜第2实施方式＞
图4是示出第2实施方式的带粘贴装置101的结构的一例的示意性的剖视图。
图5至图7是用于说明带粘贴装置101的前端检测部18的剖视图。
另外，本第2实施方式的带粘贴装置101除了配置有前端检测部18来代替前端检测部8以外，能够与带粘贴装置1相同。因此，省略详细的说明。
前端检测部18对沿着粘贴辊60的外侧面的切割带TB的前端进行检测。前端检测部18配置于粘贴切割带TB时的支承台32的移动方向(+X方向)上的前端。前端检测部18优选至少触觉传感器181配置于保持部3，更优选配置于保持部3(支承台32)的移动方向(+X方向)上的前端。本第2实施方式的前端检测部18具有：触觉传感器181，其配置于保持部3，按照前端与粘贴辊60的外侧面接触的方式延伸；以及检测部182，其通过该触觉传感器181对切割带TB的前端进行检测。另外，前端检测部18具有升降部183。另外，在图4至图7的例子中，按照触觉传感器181不与粘贴辊60的外侧面接触的方式进行了图示，但由于切割带TB的厚度较薄，因此触觉传感器181可以与粘贴辊60的外侧面接触。
如图5所示，触觉传感器181以从保持部3的支承台32向上方突出的方式配置，在上部的接触部分1810与切割带TB的前端接触。当接触部分1810与切割带TB的前端接触时，如图7所示，触觉传感器181被切割带TB的前端按压而倾斜。另外，触觉传感器181也可以不是被切割带TB的前端按压而倾斜的传感器，也可以是被切割带TB的前端按压而向一个方向(+X方向)移动的传感器、或者检测与切割带TB的前端的接触压力的传感器等。
检测部182根据触觉传感器181倾斜的情况来检测切割带TB的前端。另外，检测部182只要通过触觉传感器181对切割带TB的前端进行检测即可，因此并不限于根据触觉传感器181的倾斜度对切割带TB的前端进行检测。
如图5和图6所示，升降部183是使触觉传感器181升降的例如电动机等致动器。在对切割带TB的前端进行检测时，如图6所示，升降部183使触觉传感器181上升，在检测到切割带TB的前端之后，如图5所示，按照不妨碍切割带TB的粘贴动作的方式使触觉传感器181下降。
另外，由检测部182检测到切割带TB的前端的情况作为信号通过有线或者无线的方式发送到控制器100。而且，在本第2实施方式中，控制器100也根据检测到切割带TB的前端的情况来控制带粘贴装置101的各部分，以进行切割带TB向环状框架F和晶片W的粘贴。
在以上说明的第2实施方式中，关于与上述的第1实施方式相同的结构，也能够得到同样的效果、即能够防止带(切割带TB)相对于被粘贴物(晶片W和环状框架F)的粘贴位置的位置偏移等效果。
另外，在本第2实施方式中，前端检测部18具有：触觉传感器181，其配置于保持部3，按照前端与粘贴辊60的外侧面接触的方式延伸；以及检测部182，其通过该触觉传感器181对切割带TB的前端进行检测。
由此，通过触觉传感器181直接与切割带TB的前端接触，能够可靠地检测切割带TB的前端。另外，在配置有使触觉传感器181升降的升降部183等传感器移动部的情况下，在未检测到切割带TB的前端时，能够使触觉传感器181移动(退避)到从粘贴辊60隔开距离的不妨碍切割带TB的粘贴的位置。另外，由于至少触觉传感器181配置于保持部3，触觉传感器181(前端检测部18)与保持部3的移动方向前端的位置关系(距离)由设计值决定，因此如果在前端检测部18检测到切割带TB的前端之后保持部3根据设计值的距离进行移动，则能够将切割带TB的前端粘贴于环状框架F的移动方向前端等期望的位置。由此，能够防止切割带TB的粘贴开始的位置产生位置偏移。另外，与触觉传感器181(前端检测部18)配置于保持部3以外的部位的方式相比，即使不将前端检测部18配置于避开保持部3的移动路径的位置，也能够将前端检测部18配置于粘贴辊60的下方而容易地检测切割带TB的前端。
另外，虽然对本发明的各实施方式进行了说明，但作为本发明的其他实施方式，也可以将上述第1和第2实施方式或变形例整体或部分地组合。
另外，本发明的实施方式并不限定于上述的第1和第2实施方式或者变形例，也可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。此外，只要能够通过技术的进步或者衍生出的其他技术而以其他方式实现本发明的技术思想，则也可以使用该方法来实施。因此，权利要求书覆盖了能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。
如以上说明的那样，本发明的带粘贴装置对沿着粘贴辊的外侧面的带的前端进行检测，因此能够防止带相对于被粘贴物的粘贴位置的位置偏移。因此，在被粘贴物是晶片和环状框架、带是切割带的情况等下特别有用。

Claims (4)

1.一种带粘贴装置，其使用由在一面具有粘接层且被切断成与被粘贴物对应的形状的带和粘贴于该粘接层的带状的片材构成的带组件，一边从该片材剥离一边将该带粘贴于被粘贴物，其中，
该带粘贴装置具有：
保持部，其对被粘贴物进行保持；
粘贴单元，其将从该片材剥离的该带粘贴于该保持部所保持的该被粘贴物；以及
水平移动机构，其使该保持部和该粘贴单元沿水平方向相对地移动，
该粘贴单元包含：
第一辊组件，其利用至少两个辊夹持该带组件；
第二辊组件，其利用至少两个辊夹持该片材；
剥离板，其使该带组件在该第一辊组件与该第二辊组件之间屈曲成锐角而使该带从该片材剥离；
粘贴辊，其将通过该剥离板从该片材剥离的该带按压于该被粘贴物而将该带粘贴于该被粘贴物；
空气喷嘴，其使从该片材剥离的该带的前端沿着该粘贴辊的外侧面；以及
前端检测部，其对沿着该粘贴辊的外侧面的该带的前端进行检测。
2.根据权利要求1所述的带粘贴装置，其中，
该前端检测部具有：
投光部，其配置于该保持部，朝向该粘贴辊投射测定光；
受光部，其接收该测定光的反射光；以及
检测部，其根据该受光部接收该反射光的情况来检测该带的前端。
3.根据权利要求1所述的带粘贴装置，其中，
该前端检测部具有：
触觉传感器，其配置于该保持部，按照该触觉传感器的前端与该粘贴辊的外侧面接触的方式延伸；以及
检测部，其通过该触觉传感器对该带的前端进行检测。
4.根据权利要求1所述的带粘贴装置，其中，
该前端检测部具有：
超声波振荡部，其配置于该保持部，朝向该粘贴辊振荡出超声波振动；
受振部，其接收该超声波振动被该粘贴辊或者该带反射后的反射振动；以及
检测部，其根据该受振部的值对该带的前端进行检测。
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