CN117175190A - 天线组件及电子设备 - Google Patents

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CN117175190A CN202210589757.3A CN202210589757A CN117175190A CN 117175190 A CN117175190 A CN 117175190A CN 202210589757 A CN202210589757 A CN 202210589757A CN 117175190 A CN117175190 A CN 117175190A
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Abstract

本申请提供一种天线组件及电子设备，所述天线组件包括层叠设置的第一天线及电路板，所述第一天线包括功分网络、多个第一辐射体及至少一个第一耦合辐射体；所述功分网络用于接收第一射频信号并根据所述第一射频信号得到等幅同相的多个第二射频信号；所述多个第一辐射体间隔且环绕所述功分网络设置，每个第一辐射体均用于接收一个第二射频信号；所述第一耦合辐射体设置于相邻的两个第一辐射体之间，且与相邻的两个第一辐射体均间隔设置，所述第一耦合辐射体和所述相邻的第一辐射体中的至少一个耦合，所述第一耦合辐射体电连接至电路板的地极。本申请的天线组件的第一天线的全向性较好，因此具有较好的测距及测角效果。

Description

天线组件及电子设备
技术领域
本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线组件及电子设备。
背景技术
随着技术的发展，手机等具有通信功能电子设备的普及度越来越高，且功能越来越强大。电子设备中通常包括天线组件以实现电子设备的通信功能。然而，相关技术中的电子设备中的天线组件进行测距及测角时的测量效果不够好，还有待提升的空间。
发明内容
第一方面，本申请实施方式提供一种天线组件，所述天线组件包括层叠设置的第一天线及电路板，所述第一天线包括：
功分网络，所述功分网络用于接收第一射频信号，所述功分网络根据所述第一射频信号得到等幅同相的多个第二射频信号；
多个第一辐射体，所述多个第一辐射体间隔且环绕所述功分网络设置，每个第一辐射体均用于接收一个第二射频信号；以及
至少一个第一耦合辐射体，所述第一耦合辐射体设置于相邻的两个第一辐射体之间，且与相邻的两个第一辐射体均间隔设置，所述第一耦合辐射体和所述相邻的第一辐射体中的至少一个耦合，所述第一耦合辐射体电连接至电路板的地极。
第二方面，本申请提供一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括第一天线及电路板，所述第一天线包括：
功分网络，所述功分网络用于接收第一射频信号，并根据所述第一射频信号得到等幅同相的多个第二射频信号；
多个第一辐射体；
至少一个第一耦合辐射体，所述第一耦合辐射体设置于相邻的两个第一辐射体之间，且所述第一耦合辐射体电连接至所述电路板的地极，所述多个第一辐射体及所述第一耦合辐射体用于在所述第二射频信号的激励下产生环形电流，且所述电路板在所述第二射频信号的激励下产生电流。
第三方面，本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面或第二方面所述的天线组件。
本申请实施方式提供的天线组件中第一天线包括多个第一辐射体，且所述多个第一辐射体中的每个第一辐射体均用于接收等幅同相的第二射频信号，且所述至少一个第一耦合辐射体与相邻的第一辐射体耦合，因此，当所述第一天线工作时，所述第一辐射体及所述第一耦合辐射体上产生环形电流，即，使得所述第一天线形成为全向天线。因此，所述第一天线的方向性较低，全向性较好，当所述电子设备利用所述第一天线进行测距及测角时，测量效果较高。此外，由于所述第一耦合辐射体电连接至所述电路板的地极且所述电路板与所述第一天线层叠设置，因此，使得所述电路板也参与辐射，进而使得所述第一天线为垂直极化天线。所述第一天线为垂直极化天线，即，所述第一天线可收发垂直极化的电磁波信号。相较于水平极化的电磁波信号而言，垂直极化的电磁波信号在传输时受到地面等有耗媒质影响更少，传播距离更远。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为检测设备检测电子设备的位置的示意图；
图2为图1中的检测设备利用UWB天线收发电磁波信号时的示意图；
图3为本申请一实施方式提供的电子设备的立体示意图；
图4为图3所示的电子设备的立体分解示意图；
图5为图3中提供的电子设备沿I-I线的剖视图；
图6为本申请一实施方式提供的天线组件的一角度的立体示意图；
图7为图6中提供的天线组件部分部件另一角度的示意图；
图8为图6中所示的天线组件沿II-II线的剖面示意图；
图9为图8在A处的放大示意图；
图10为本申请一实施方式提供的天线组件的一角度的立体示意图；
图11为图10中所示的天线组件的部分结构的背面视图；
图12为图10中所示的天线组件沿III-III线的剖面示意图；
图13为图12中B处的放大示意图；
图14为本申请另一实施方式提供的天线组件的示意图；
图15为本申请一实施方式提供的天线组件的一角度的立体示意图；
图16为图15中所示的天线组件的部分结构的背面视图；
图17为图15中所示的天线组件沿IV-IV线的剖面示意图；
图18为图15中所示的天线组件沿V-V线的剖面示意图；
图19为本申请一实施方式提供的天线组件的一角度的立体示意图；
图20为图19中所示的天线组件的部分结构的背面视图；
图21为图19中所示的天线组件沿VI-VI线的剖面示意图；
图22为图19中所示的天线组件沿VII-VII线的剖面示意图；
图23为具有第三天线的电子设备与预设电子设备2进行配对时的示意图；
图24为图23中电子设备与预设电子设备进行配对时的电路框图；
图25为终端设备读取电子设备中的通信信息时的电路框图；
图26为本申请一实施方式提供的电子设备的天线组件中第一天线的散射参数曲线示意图；
图27本申请一实施方式提供的电子设备的天线组件第一天线的天线效率示意图；
图28为图3中所示的电子设备中第一天线以及支架上8GHz面电流分布示意图；
图29为本申请一实施方式提供的电子设备的天线组件第一天线的在一视角下的辐射方向图；
图30为本申请一实施方式提供的电子设备的天线组件第一天线在另一视角下的辐射方向图；
图31为本申请一实施方式提供的电子设备的天线组件第一天线的方向性示意图；
图32为本申请一实施方式提供的天线组件垂直极化的方向图；
图33为图32中所示的天线组件垂直极化的方向图；
图34中为一实施方式提供的天线组件的结构示意图；
图35为图34中所示的天线组件的在一角度下的立体仿真图；
图36为图34中所示的天线组件的在另一角度下的立体仿真图；
图37为图6至图9中所示的天线组件的在一角度下的立体仿真图；
图38为图6至图9中所示的天线组件的在另一角度下的立体仿真图；
图39为图6至图9中所示的天线组件中的第一天线在一角度下的方向图仿真图；
图40为图6至图9中所示的天线组件中的第一天线在另一角度下的方向图仿真图；
图41为图6至图9所示的天线组件中的第一天线在不同尺寸下远场方向系数随Theta的变化(Theta＝90)变化示意图；
图42为图6至图9所示的天线组件中的第一天线在不同尺寸下远场方向系数随Phi的变化(Theta＝90)变化示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在对本申请提供的电子设备1进行介绍之前，先介绍超宽带(UltraWide Band，UWB)技术的天线的测角原理。请参阅图1及图2，图1为检测设备检测电子设备的位置的示意图；图2为图1中的检测设备利用UWB天线收发电磁波信号时的示意图。在本实施方式中，所述检测设备3可以为但不仅限于为手机、或平板等。所述电子设备1可以为但不仅限于为***(也称为可无线定位的标签)或具有定位功能的可穿戴设备(比如，手表、手环等)。所述检测设备3具有多个检测天线30。检测设备3对所述电子设备1相对所述检测设备3的位置检测时包括检测所述检测设备3与所述电子设备1之间的角度及所述检测设备3与所述电子设备1之间的距离。下面，对所述检测设备3检测所述检测设备3与所述电子设备1之间的角度的原理进行详细描述。在本示意图中，以P1点表示其中的一个检测天线30的位置，以P2点表示另一个检测天线30以P3点表示所述检测天线30接收到的电磁波信号过来的位置；P4点表示P1和P2连线的中点。在本实施方式中，θ1表示P1 P2连线与P3 P1连线之间的夹角；θ2表示P1P2连线与P3 P2的连线之间的夹角；θ表示P1 P2的连线与P3 P4的连线之间的夹角；α表示θ的余角；D表示P3 P4之间的距离；λ表示检测天线30收发的电磁波信号的波长；f表示检测天线30收发的电磁波信号的频率；dmax表示两个检测天线30的间距的最大值。
其中，D远大于λ，则有θ1≈θ2≈θ。
由于所述检测天线30为利用UWB技术的天线，即所述检测天线30为UWB天线，因此：
f的范围为6.25GHz～8.25GHz；
相应地，
λ的范围为36.4mm～48mm，则有：
λ/2的范围为18.2mm～24mm。
dmax＝18mm；
d1＝d cosθ＝d sinα (1)
电磁波信号达到检测天线30和另外一个检测天线30的时间差t1为：
其中，c表示光速，由于t1表示电磁波信号达到一个检测天线30和到达另外一个检测天线30的时间差，因此，也称为到达时间差(Time Difference of Arrival，TDOA)。
电磁波信号达到一个检测天线30和达到另外检测天线30的相位差为：
由于表示电磁波信号达到一个检测天线30和达到另外检测天线30的相位差，因此，也称为到达相位差(Phase Difference of Arrival，PDOA)。
其中，α表示达到角度(Angle of Arrival，AOA)。由(4)可见，到达角度(AOA)α和到达相位差(PDOA)相关。
综上所述，检测设备3中的检测天线30的测角原理为：对于不同方向的入射的电磁波信号，到达电子设备1中的检测天线30中两个检测辐射体的路径不同，因此，引入了路径差，从而引入了到达时间差(TDOA)，从而引入了到达相位差(PDOA)通过到达相位差PDOA和到达角(AOA)α之间的唯一函数关系(4)可实现测角(即，检测设备3与所述电子设备1之间的角度)。
工业和信息化部关于UWB天线的使用的规定为UWB天线的发射信号的等效全向辐射功率频谱密度限值在6GHz-9GHz时为-41dBm/MHz。由此可见，这个规定限制了UWB天线的发射功率，因此，UWB天线较高的方向性会导致测距均匀不佳，具体表现在UWB天线在增益强的方向测距远，在增益弱的方向测距短。为了提高UWB天线的通信距离，有必要引入低方向性甚至全向性的UWB天线。相较于定向天线(即，具有较高的方向性的天线)而言，全向性的UWB天线的测距和测角效果更好。相关技术中的电子设备1中的UWB天线的全向较差，导致所述检测设备3对所述电子设备1的相对位置检测时测量效果不好。
请一并参阅图3、图4及图5，图3为本申请一实施方式提供的电子设备的立体示意图；图4为图3所示的电子设备的立体分解示意图；图5为图3中提供的电子设备沿I-I线的剖视图。所述电子设备1可以为但不仅限于为***(也称为可无线定位的标签)或具有定位功能的可穿戴设备(比如，手表、手环等)。所述电子设备1包括天线组件10、壳体50及电池70。所述壳体50包括第一子壳体510及第二子壳体520。所述第一子壳体510及所述第二子壳体520相互配合以形成收容空间50a，以***述天线组件10及所述电池70。可以理解地，本申请实施方式提供的电子设备1仅为本申请实施方式提供的天线组件10的所应用的一种电子设备1的介绍，不应当理解为对本申请实施方式提供的天线组件10的限定。下面结合附图对本申请实施方式提供的天线组件10进行介绍。
请一并参阅图6、图7、图8及图9，图6为本申请一实施方式提供的天线组件的一角度的立体示意图；
图7为图6中提供的天线组件部分部件另一角度的示意图；图8为图6中所示的天线组件沿II-II线的剖面示意图；图9为图8在A处的放大示意图。在图7中省略了电路板等部件。所述天线组件10包括层叠设置的第一天线110及电路板130。所述第一天线110包括功分网络111、多个第一辐射体112以及至少一个第一耦合辐射体113。所述功分网络111用于接收第一射频信号，并且所述功分网络111根据所述第一射频信号得到等幅同相的多个第二射频信号。所述多个第一辐射体112间隔设置，且所述多个第一辐射体112环绕所述功分网络111设置。每个第一辐射体112均用于接收一个第二射频信号。所述第一耦合辐射体113设置于相邻的两个第一辐射体112之间，且与相邻的两个第一辐射体112均间隔设置，所述第一耦合辐射体113和所述相邻的第一辐射体112中的至少一个耦合，所述第一耦合辐射体113电连接至电路板130的地极。
所述功分网络111的材质为导电材质，所述功分网络111的材质可以为但不仅限于为金属材质、或者导电非金属材质等。举例而言，当所述功分网络111的材质为金属材质时，所述功分网络111的材质可包括金、银、铜、铝中的一种或多种。当所述功分网络111的材质为非金属导电材质时，所述功分网络111的材质可以为但不仅限于氧化铟、或氧化锡、或氧化铟锡等。
所述功分网络111可以为但不仅限于为通过激光直接成型(Laser DirectStructuring，LDS)形成在支架140上，或者，通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)工艺形成在所述支架140上，或者通过印刷直接成型(Print Direct Structuring，PDS)工艺形成在所述支架140上、或者为金属枝节形成在所述支架140上。当功分网络111设置于所述支架140上，无需将所述传输件设置在的电路板130上，可节约所述电路板130的面积，***损耗小。在本实施方式的示意图中，以所述功分网络111设置于所述支架140上为例进行示意，在其他实施方式中，所述功分网络111也可设置于电路板130上，甚至承载板上，只要满足所述功分网络111能够接收第一射频信号，根据所述第一射频信号得到等幅同相的多个第二射频信号，并将所述多个第二射频信号输出至所述多个第一辐射体112即可。
在本实施方式中，所述多个第二射频信号中的每个第二射频信号的幅度相同，且相位相同；所述多个第二射频信号与所述第一射频信号的幅度相同，且相位相同。在其他实施方式中，所述多个第二射频信号中的每个第二射频信号的幅度相同，且相位相同；且所述多个第二射频信号与所述第一射频信号的幅度及相位中的至少一个不相同。本申请实施方式不限定所述第二射频信号与所述第一射频信号的幅度之间的关系，也不限定第二射频信号与所述第一射频信号的相位之间的关系，只要满足所述多个第二射频信号的幅度及相位均相同即可。
所述功分网络111包括馈电部1111及多个传输部1112。所述馈电部1111用于接收所述第一射频信号。所述多个传输部1112分别与所述馈电部1111相连且均匀环绕在所述馈电部1111的周缘，所述多个传输部1112中的每个传输部1112的长度相同，以使得将第一射频信号被分为多个等幅同相的第二射频信号，并将所述第二射频信号输出。换而言之，所述多个传输部1112均匀环绕所述馈电部1111设置且多个传输部1112中的每个传输部1112的长度相同，从而使得所述第一辐射体112上接收的所述第二射频信号的幅度相同且相位相同，进而使得所述第一辐射体112根据所述第二射频信号产生的第一电磁波信号的频段相同，且具有较低的方向性。换而言之，使得所述第一辐射体112根据所述第二射频信号产生的第一电磁波信号的频段相同，且具有较高的全向性。当所述电子设备1利用所述第一天线110与所述检测设备3进行通信以对所述电子设备1进行测距及测角时，测量效果较好。
所述多个传输部1112分别与所述馈电部1111相连且均匀环绕在所述馈电部1111的周缘，所述多个传输部1112中的每个传输部1112的长度相同，换而言之，所述第一天线110的馈电为中心馈电。在本实施方式的示意图中，以所述馈电部1111位于所述支架140的中心为例进行示意，在其他实施方式中，所述馈电部1111也可不位于所述支架140的中心。当所述馈电部1111位于所述支架140的中心时，便于所述功分网络111及所述第一辐射体112及第一耦合辐射体113的设置及制备。
所述馈电部1111一方面可调节所述传输部1112的特征阻抗与所述第一辐射体112的输入阻抗之间的匹配度，另一方面可便于所述功分网络111的加工。
在本实施方式的示意图中，所述传输部1112的数目为四个，因此，在本实施方式中，所述功分网络111用于将所述第一射频信号分为四个等幅同相的第二射频信号，可以理解地，并不应当理解为对本申请实施方式提供的传输部1112的数目的限定，在其他实施方式中，所述传输部1112的数目还可以为两个、三个、五个、六个、七个甚至更多。换而言之，所述传输部1112的数目大于或等于2个。
所述第一辐射体112可以为但不仅限于为激光直接成型(Laser DirectStructuring，LDS)辐射体，或者，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)辐射体，或者印刷直接成型(Print Direct Structuring，PDS)辐射体、或者为金属枝节辐射体。
所述第一辐射体112的数目和所述传输部1112的数目相等，一个第一辐射体112电连接至一个传输部1112，且不同的第一辐射体112电连接至不同的传输部1112。当所述第一天线110用于收发第一电磁波信号时，所述第一辐射体112接收所述传输部1112传输的所述第二射频信号，并根据所述第二射频信号产生预设频段的第一电磁波信号。在本实施方式中，所述第一天线110为UWB技术的天线，因此，所述第一辐射体112产生的信号也为UWB信号。所述UWB技术的第一天线110不是采用载波，而是采用纳秒至微秒级的非正弦波窄脉冲传输数据，因此，所占的频谱范围较宽，适用于高速、近距离通信。美国联邦通信委员会(Federal Communications Commission，FCC)规定，UWB技术的天线的工作频段范围从3.1GHz到10.6GHz，最小工作频宽为500MHz。目前主流的UWB技术的天线收发预设频段的第一电磁波信号时的中心频点为8GHz或者为6.5GHz。
所述第一辐射体112为单极子辐射体器。在本实施方式中，所述多个第一辐射体112均匀环绕所述功分网络111设置。在本实施方式中，每个第一辐射体112电连接的所述功分网络111的长度相同，且相邻的两个第一辐射体112之间的间隙相同。所述多个第一辐射体112均匀环绕所述功分网络111设置，从而使得所述多个第一辐射体112上形成相对均匀的圆形电流，进而实现较好的全向辐射。可以理解地，所述多个第一辐射体112排布的均匀性越好，所述多个第一辐射体112上越能够形成相对均匀的圆形电流(环形电流)，所述第一天线110的全向性越好。反之，所述多个第一辐射体112排布的均匀性越差，所述多个第一辐射体112上则不能够形成相对均匀的圆形电流，所述第一天线110的全向性越差。可以理解地，在其他实施方式中，所述多个第一辐射体112非均匀环绕所述功分网络111设置，这种情况下，虽然所述第一辐射体112的全向性相对差点，但，主要满足所述多个第一辐射体112间隔且环绕所述功分网络111设置，所述第一天线110能够形成全向天线即可。
可选地，在一实施方式中，所述第一辐射体112的数目和所述第一耦合辐射体113的数目相等，且相邻的两个第一辐射体112之间设置有一个第一耦合辐射体113。所述第一辐射体112的数目和所述第一耦合辐射体113的数目相等，且相邻的两个第一辐射体112之间设置有一个第一耦合辐射体113，可使得所述多个第一辐射体112及所述第一耦合辐射体113上共同形成相对均匀的圆形电流(环向电流)，进而实现较好的全向辐射。
在本实施方式的示意图中，以所述第一天线110包括四个第一辐射体112以及四个第一耦合辐射体113，且相邻的两个第一辐射体112之间设置一个第一耦合辐射体113为例进行示意，可以理解地，不应当理解为对本申请实施方式提供的第一天线110的限定。在其他实施方式中，所述第一辐射体112的数目也可以为其他数目，只要满足所述第一辐射体112的数目与所述第一耦合辐射体113的数目相等，且相邻的两个第一辐射体112之间设置有一个第一耦合辐射体113即可。比如，所述第一天线110还包括三个第一辐射体112、五个第一辐射体112、六个第一辐射体112甚至更多数目的第一辐射体112。此外，所述第一辐射体112的数目大于或等于2个，且所述第一辐射体112的数目和所述传输部1112的数目相等。
进一步地，所述第一耦合辐射体113与相邻的两个第一辐射体112之间的距离相同。
所述第一耦合辐射体113设置与相邻的两个第一辐射体112之间，且所述第一耦合辐射体113与其中的一个第一辐射体112之间具有间隙，所述第一耦合辐射体113与其中的另一个第一辐射体112之间具有间隙。在相邻的两个第一辐射体112之间的尺寸相同的情况下，所述第一耦合辐射体113与相邻的两个第一辐射体112之前的距离相同，即，所述第一耦合辐射体113与其中的一个第一辐射体112的之间的间隙等于所述第一耦合辐射体113与另一个第一辐射体112之间的间隙。所述第一耦合辐射体113与相邻的两个第一辐射体112之间的距离相同，从而使得所述第一辐射体112及所述第一耦合辐射体113上形成相对均匀的环形电流，进而实现较好的全向辐射。
所述第一天线110包括多个第一耦合辐射体113，所述多个第一耦合辐射体113均环绕所述功分网络111设置，且所述多个第一耦合辐射体113及所述多个第一辐射体112均位于同一圆上。
所述多个第一耦合辐射体113均环绕所述功分网络111设置，且所述多个第一耦合辐射体113及所述多个第一辐射体112均位于同一圆上，从而使得所述第一辐射体112及所述第一耦合辐射体113上形成相对均匀的环形电流，进而实现较好的全向辐射。
所述第一耦合辐射体113可以为但不仅限于为激光直接成型(Laser DirectStructuring，LDS)的辐射体，或者，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)辐射体，或者印刷直接成型(Print Direct Structuring，PDS)耦合辐射体、或者为金属枝节的耦合辐射体。
所述第一耦合辐射体113设置于相邻的两个第一辐射体112之间，用于和所述相邻的两个第一辐射体112中的至少一个耦合，所述第一耦合辐射体113和所述第一辐射体112耦合，并形成耦合电流。本实施方式中提供的电子设备1通过设置第一耦合辐射体113，所述第一辐射体112及所述第一耦合辐射体113一起形成更加均匀的圆形电流，圆形电流可产生全向辐射，且可进一步降低所述第一天线110的方向性，使得所述第一天线110的全向性更好。
在本实施方式的示意图中，以所述至少一个第一耦合辐射体113为4个，且以所述第一辐射体112为4个为例进行示意，每个第一耦合辐射体113均设置于相邻的两个第一辐射体112之间为例进行示意，可以理解地，不应当构成对本申请提供的电子设备1的限定。在其他实施方式中，所述至少一个第一耦合辐射体113也可以为一个，两个，三个，五个，六个甚至更多个。所述至少一个第一耦合辐射体113的数目可以与第一辐射体112的数目相同，也可以与所述第一辐射体112的数目不相同。任意两个相邻的第一辐射体112之间的第一耦合辐射体113的数目可以相同，也可以不相同。当然，在一种实施方式中，在一对相邻的两个第一辐射体112之间存在第一耦合辐射体113，在另一对相邻的第一辐射体112之间不存在第一耦合辐射体113。在另一种实施方式中，当两对相邻的第一辐射体112之间都存在第一耦合辐射体113时，其中的一对相邻的第一辐射体112之间的第一耦合辐射体113的数目可以与另一对相邻的第一辐射体112之间的第一耦合辐射体113的数目相同，也可以不相同。当两对相邻的第一辐射体112之间都存在第一耦合辐射体113时，其中的一对相邻的第一辐射体112之间的第一耦合辐射体113的数目可以与另一对相邻的第一辐射体112之间的第一耦合辐射体113的数目相同，换而言之，相邻的两个第一辐射体112之间设置有同等数目的第一耦合辐射体113。当相邻的两个第一辐射体112之间设置有第一辐射体112时，相邻的两个第一辐射体112的数目可以为一个，也可以大于或等于一个。综上所述，所述第一耦合辐射体113的设置方式多种多样，只要满足所述第一天线110中包括第一耦合辐射体113，所述第一耦合辐射体113设置于相邻的两个第一辐射体112之间，且和所述相邻的两个第一辐射体112中的至少一个耦合即可。在本实施方式的示意图中，以所述第一耦合辐射体113的数目和所述第一辐射体112的数目相等为例进行示意，在其他实施方式中，所述第一耦合辐射体113的数目可等于所述第一辐射体112的数目，也可小于所述第一辐射体112的数目。相应地，相邻的两个第一辐射体112之间可设置一个第一耦合辐射体113，也可不设置第一耦合辐射体113。只要满足所述第一耦合辐射体113可和相邻的第一辐射体112中的至少一个耦合即可。
综上所述，本申请实施方式提供的天线组件10中第一天线110包括多个第一辐射体112，且所述多个第一辐射体112中的每个第一辐射体112均用于接收等幅同相的第二射频信号，且所述至少一个第一耦合辐射体113与相邻的第一辐射体112耦合，因此，当所述第一天线110工作时，所述第一辐射体112及所述第一耦合辐射体113上产生环形电流，即，使得所述第一天线110形成为全向天线。因此，所述第一天线110的方向性较低，全向性较好，当所述电子设备1利用所述第一天线110进行测距及测角时，测量效果较高。此外，由于所述第一耦合辐射体113电连接至所述电路板130的地极，因此，使得所述电路板130也参与辐射，进而使得所述第一天线110为垂直极化天线。所述第一天线110为垂直极化天线，即，所述第一天线110可收发垂直极化的电磁波信号。相较于水平极化的电磁波信号而言，垂直极化的电磁波信号在传输时受到地面等有耗媒质影响更少，传播距离更远。
需要说明的是，受工业和信息化部关于UWB天线的使用的规定为UWB天线的发射信号的等效全向辐射功率频谱密度的规定，本申请中提供的天线组件10的全向性较好，方向性较低，因此，本申请实施方式提供的天线组件10的第一天线110的增益较低。因此，在所述天线组件10所应用的电子设备1与检测设备3进行通信，以对所述电子设备1进行测距和测角时，可增加所述检测设备3与所述电子设备1进行通信的射频信号的功率，进而增加检测设备3的信号强度，由此可增加测距距离，提升测距及测角的测量效果，具有较强的工程实用性。
请继续参阅图6至图9，为了清楚地示意出第一连接部115，图7中所示的天线组件10相较于图6中所示的天线组件10取消了电路板130、第一馈地件116等部件。所述第一天线110还包括多个第一连接部115及多个第一馈地件116。所述第一连接部115与所述第一耦合辐射体113电连接，且不同的第一连接部115电连接不同的第一耦合辐射体113。所述第一馈地件116电连接所述第一连接部115至所述电路板130的地极，且不同的第一馈地件116电连接不同的第一连接部115。
所述第一连接部115为导电材质，所述第一连接部115为导电材质，所述第一连接部115的材质可以为但不仅限于为金属材质、或者导电非金属材质等。举例而言，当所述第一连接部115的材质为金属材质时，所述第一连接部115的材质可包括金、银、铜、铝中的一种或多种。当所述第一连接部115的材质为非金属导电材质时，所述第一连接部115的材质可以为但不仅限于氧化铟、或氧化锡、或氧化铟锡等。所述第一连接部115的材质可以与所述第一辐射体112的材质相同，也可以不相同，在本实施方式中不做限定。所述第一连接部115的形状可以为但不仅限于为方片状、或圆片状等。
在本实施方式中，所述第一馈地件116为弹性连接件，比如，所述第一馈地件116也可以为具导电作用的弹片、弹簧、探针等。所述第一馈地件116为弹性连接件，可使得所述第一馈地件116电连接所述第一连接部115及所述电路板130的地极时的电连接性能较好。此外，在本实施方式中，所述第一馈地件116与所述电路板130及第一连接部115可拆卸连接，因此，在所述天线组件10进行调试时较为方便。在其他实施方式中，所述第一馈地件116为非弹性连接件，只要所述第一馈地件116能够电连接所述第一连接部115及所述电路板130的地极即可。
所述第一连接部115与所述第一耦合辐射体113电连接，所述第一馈地件116电连接所述第一连接部115至所述电路板130的地极，因此，所述第一耦合辐射体113可通过所述第一连接部115、所述第一馈地件116电连接至所述电路板130的地极，从而实现了所述第一耦合辐射体113的接地。本实施方式提供的天线组件10，通过这种方式实现了所述第一耦合辐射体113与电路板130的地极电连接，且不占用所述电路板130的面积，从而有利于所述电路板130及所述天线组件10的小型化，当天线组件10应用于电子设备1时，便于所述天线组件10与电子设备1中的其他部件配合组装，也有利于所述电子设备1的小型化。
具体地，在本实施方式中，所述天线组件10还包括支架140。所述支架140具有外表面143及内表面144。所述外表面143为所述支架140的外观面，所述外表面143用于设置所述第一耦合辐射体113。所述内表面144与所述外表面143相背设置，且所述内表面144相较于所述外表面143邻近所述电路板130设置，所述内表面144用于设置所述多个第一连接部115。所述第一天线110还包括多个第二连接部117。所述多个第二连接部117内嵌于所述支架140，且所述第二连接部117的一端电连接所述第一连接部115，所述第二连接部117的另一端电连接所述第一耦合辐射体113。
所述支架140的材质为绝缘材质，比如，所述支架140的材质可以为但不仅限于为塑料、或者塑胶、或者玻璃、或者陶瓷等。
所述外表面143作为所述支架140的外观面，用于设置所述第一耦合辐射体113，可使得当所述天线组件10应用于电子设备1中时，所述第一天线110能够收发的第一电磁波信号穿透所述电子设备1中较少的部件，进而使得所述第一天线110具有较好的通信效果。
所述多个第二连接部117的材质为导电材质，所述第二连接部117为导电材质，所述第二连接部117的材质可以为但不仅限于为金属材质、或者导电非金属材质等。举例而言，当所述第二连接部117的材质为金属材质时，所述第二连接部117的材质可包括金、银、铜、铝中的一种或多种。当所述第二连接部117的材质为非金属导电材质时，所述第二连接部117的材质可以为但不仅限于氧化铟、或氧化锡、或氧化铟锡等。所述第二连接部117的材质可以与所述第一辐射体112的材质相同，也可以不相同，在本实施方式中不做限定。所述第二连接部117可以为但不仅限于为导线、或导电探针、或金属过孔。在本实施方式的示意图中，以所述第二连接部117为金属过孔为例进行示意，不应当理解为对本申请的限定。
所述第一连接部115在所述支架140上的正投影大于所述第二连接部117在所述支架140上的正投影，以使得所述第一连接部115及所述第二连接部117之间由于制程或公差等原因存在一定偏差时，仍然能够保证所述第一连接部115与所述第二连接部117的电连接。此外，所述第二连接部117在所述支架140上的正投影大于所述第二连接部117在所述支架140上的正投影，可使得所述第一馈地件116便于与所述第一连接部115电性接触。
具体地，请参阅图8，所述支架140包括本体部141及周侧壁142，所述周侧壁142与所述本体部141弯折相连以形成容纳空间140a。相应地，所述外表面143包括第一表面1431及第一周侧面1432。所述第一表面1431用于设置所述第一耦合辐射体113。所述第一周侧面1432与所述第一表面1431弯折相连。内表面144包括第二表面1441以及第二周侧面1442。所述第二表面1441与所述第一表面1431相背设置，所述第二表面1441用于设置所述多个第一连接部115。所述第二周侧面1442与所述第二表面1441弯折相连，且所述第二周侧面1442与所述第一周侧面1432弯折相连。
所述外表面143包括所述第一表面1431及所述第一周侧面1432，换而言之，所述第一表面1431为所述支架140的顶面。所述第一表面1431设置所述第一耦合辐射体113，可使得当所述天线组件10应用于电子设备1中时，所述第一天线110能够收发的第一电磁波信号穿透所述电子设备1中较少的部件，进而使得所述第一天线110具有较好的通信效果。
此外，所述第二表面1441与所述第一表面1431相背设置，且所述第二表面1441用于设置所述多个第一连接部115，因此，所述第二连接部117电连接所述第一耦合辐射体113及所述第一连接部115时，可穿透所述第一表面1431及第二表面1441，进而使得所述第二连接部117的长度较小，从而可减小所述第一射频信号在所述第二连接部117上的损耗。
请进一步参阅图10、图11、图12及图13，图10为本申请一实施方式提供的天线组件的一角度的立体示意图；图11为图10中所示的天线组件的部分结构的背面视图；图12为图10中所示的天线组件沿III-III线的剖面示意图；图13为图12中B处的放大示意图。为了清楚地示意出第三连接部118，图11中所示的天线组件10相较于图10中所示的天线组件10取消了电路板130、第一馈地件116等部件。所述第一天线110还包括第三连接部118以及第一馈电件121。所述第三连接部118与所述馈电部1111电连接。所述第一馈电件121电连接所述电路板130及所述第三连接部118，以将所述第一射频信号从所述电路板130及所述第一馈电件121及所述第三连接部118传输至所述馈电部1111。
所述第三连接部118为导电材质，所述第三连接部118为导电材质，所述第三连接部118的材质可以为但不仅限于为金属材质、或者导电非金属材质等。举例而言，当所述第三连接部118的材质为金属材质时，所述第三连接部118的材质可包括金、银、铜、铝中的一种或多种。当所述第三连接部118的材质为非金属导电材质时，所述第三连接部118的材质可以为但不仅限于氧化铟、或氧化锡、或氧化铟锡等。所述第三连接部118的材质可以与所述第一辐射体112的材质相同，也可以不相同，在本实施方式中不做限定。所述第三连接部118的形状可以为但不仅限于为方片状、或圆片状等。
在本实施方式中，所述第一馈电件121为弹性连接件，比如，所述第一馈电件121也可以为具导电作用的弹片、弹簧、探针等。所述第一馈电件121为弹性连接件，可使得所述第一馈电件121电连接所述第三连接部118及所述电路板130时的电连接性能较好。此外，在本实施方式中，所述第一馈电件121与所述电路板130及第三连接部118可拆卸连接，因此，在所述天线组件10进行调试时较为方便。在其他实施方式中，所述第一馈电件121为非弹性连接件，只要所述第一馈电件121能够电连接所述第三连接部118及所述电路板130即可。
所述第三连接部118与所述第一辐射体112电连接，所述第一馈电件121电连接所述第三连接部118至所述电路板130，因此，所述第一辐射体112可通过所述第三连接部118、所述第一馈电件121电连接至所述电路板130，以接收所述第一射频信号，从而实现了所述电路板130到所述第一辐射体112的馈电。本实施方式提供的天线组件10，通过这种方式实现了所述第一辐射体112与电路板130的电连接，且不占用所述电路板130的面积，从而有利于所述电路板130及所述天线组件10的小型化，当天线组件10应用于电子设备1时，便于所述天线组件10与电子设备1中的其他部件配合组装，也有利于所述电子设备1的小型化。
请继续参阅图10至图13，所述天线组件10还包括支架140，所述支架140包括外表面143以及内表面144。所述外表面143用于设置第一辐射体112。所述内表面144与所述外表面143相背设置，且所述内表面144相较于所述外表面143邻近所述电路板130设置，所述内表面144用于所述第三连接部118。所述第一天线110还包括第四连接部119。所述第四连接部119内嵌于所述支架140，且所述第四连接部119的一端电连接所述第三连接部118，所述第四连接部119的另一端电连接所述馈电部1111。
所述外表面143作为所述支架140的外观面，用于设置所述第一辐射体112，可使得当所述天线组件10应用于电子设备1中时，所述第一天线110能够收发的第一电磁波信号穿透所述电子设备1中较少的部件，进而使得所述第一天线110具有较好的通信效果。
所述多个第四连接部119的材质为导电材质，所述第四连接部119为导电材质，所述第四连接部119的材质可以为但不仅限于为金属材质、或者导电非金属材质等。举例而言，当所述第四连接部119的材质为金属材质时，所述第四连接部119的材质可包括金、银、铜、铝中的一种或多种。当所述第四连接部119的材质为非金属导电材质时，所述第四连接部119的材质可以为但不仅限于氧化铟、或氧化锡、或氧化铟锡等。所述第四连接部119的材质可以与所述第一辐射体112的材质相同，也可以不相同，在本实施方式中不做限定。所述第四连接部119可以为但不仅限于为导线、或导电探针、或金属过孔。在本实施方式的示意图中，以所述第四连接部119为金属过孔为例进行示意，不应当理解为对本申请的限定。
所述第三连接部118在所述支架140上的正投影大于所述第四连接部119在所述支架140上的正投影，以使得所述第三连接部118及所述第四连接部119之间由于制程或公差等原因存在一定偏差时，仍然能够保证所述第三连接部118与所述第四连接部119的电连接。此外，所述第四连接部119在所述支架140上的正投影大于所述第四连接部119在所述支架140上的正投影，可使得所述第一馈电件121便于与所述第三连接部118电性接触。
具体地，所述支架140包括本体部141及周侧壁142，所述周侧壁142与所述本体部141弯折相连以形成容纳空间140a。相应地，所述外表面143包括第一表面1431及第一周侧面1432。所述第一表面1431用于设置所述第一辐射体112。所述第一周侧面1432与所述第一表面1431弯折相连。内表面144包括第二表面1441以及第二周侧面1442。所述第二表面1441与所述第一表面1431相背设置，所述第二表面1441用于设置所述多个第三连接部118。所述第二周侧面1442与所述第二表面1441弯折相连，且所述第二周侧面1442与所述第一周侧面1432弯折相连。
所述外表面143包括所述第一表面1431及所述第一周侧面1432，换而言之，所述第一表面1431为所述支架140的顶面。所述第一表面1431设置所述第一辐射体112，可使得当所述天线组件10应用于电子设备1中时，所述第一天线110能够收发的第一电磁波信号穿透所述电子设备1中较少的部件，进而使得所述第一天线110具有较好的通信效果。
此外，所述第二表面1441与所述第一表面1431相背设置，且所述第二表面1441用于设置所述多个第三连接部118，因此，所述第四连接部119电连接所述第一辐射体112及所述第三连接部118时，可穿透所述第一表面1431及第二表面1441，进而使得所述第四连接部119的长度较小，从而可减小所述第一射频信号在所述第四连接部119上的损耗。
在一实施方式中，请参阅图12，所述功分网络111在所述电路板130所在区域的正投影落在所述电路板130所在的区域内。
当所述第一天线110与所述电路板130层叠设置，且所述功分网络111在所述电路板130所在的区域的正投影落在所述电路板130所在的区域内时，可使得所述第一天线110具有较好的垂直极化性能。
结合前面所述的任意一种天线组件10，所述第一天线110为UWB天线，且所述第一天线110收发的电磁波信号的频段为CH9频段，所述传输部1112电连接所述第一辐射体112的部位与所述馈电部1111的中点的距离小于或等于6.5mm。
所述第一天线110为UWB天线，所述第一天线110收发的电磁波信号的频段为CH9频段，当所述传输部1112电连接所述第一辐射体112的部位与所述馈电部1111的中点的距离小于或等于6.5mm时，可确保所示第一天线110收发的电磁波信号为垂直极化，换而言之，可确保所示第一天线110能够更好地收发垂直极化的电磁波信号。稍后将结合后面仿真图(见图41及图42)进行说明。
请一并参阅图14，图14为本申请另一实施方式提供的天线组件的示意图。所述第一天线110还包括第二耦合辐射体114。所述第二耦合辐射体114位于第一辐射体112和所述第一耦合辐射体113之间，用于与所述第一辐射体112和所述第一耦合辐射体113耦合，且所述第二耦合辐射体114与电路板130的地极电性绝缘。
所述第一天线110还包括第二耦合辐射体114可结合到前面任意一种实施方式提供的天线组件10中，在本实施方式的示意图中，以所述第二耦合辐射体114结合到前面一种实施方式提供的天线组件10中为例进行说明。
所述第二耦合辐射体114可以为但不仅限于为激光直接成型(Laser DirectStructuring，LDS)的辐射体，或者，柔性电路板130(Flexible Printed Circuit，FPC)辐射体，或者印刷直接成型(Print Direct Structuring，PDS)耦合辐射体、或者为金属枝节的耦合辐射体。所述第二耦合辐射体114可与所述第一耦合辐射体113的类型相同，也可以不相同，在此不做限定。
当所述天线组件10中的所述第二耦合辐射体114与地极电性绝缘时，有利于形成环向电流，进而形成较好的全向辐射。
在本实施方式中，第二耦合辐射体114设置于相邻的第一辐射体112及第一耦合辐射体113之间，用于分别和相邻的第一辐射体112及所述第一耦合辐射体113耦合。在一实施方式中，任意相邻的第一辐射体112与第一耦合辐射体113之间均设置第二耦合辐射体114；任意相邻的第一辐射体112与第一耦合辐射体113之间设置的第二耦合辐射体114的数目可以为一个，也可以为多个。相邻的第一辐射体112与第一耦合辐射体113之间设置的第二耦合辐射体114的数目可以相同也可以不相同。在另一实施方式中，部分相邻的第一辐射体112与第一耦合辐射体113之间设置第二耦合辐射体114，其余相邻的第一辐射体112与第一耦合辐射体113之间不设置第二耦合辐射体114。
无论所述第一天线110是否包括第二耦合辐射体114，只要所述第一天线110中的辐射体形成环形电流即可。所述第一天线110中的辐射体形成环形电流，可使得所述第一天线110为全向天线。
请进一步参阅图15、图16、图17及图18，图15为本申请一实施方式提供的天线组件的一角度的立体示意图；图16为图15中所示的天线组件的部分结构的背面视图；图17为图15中所示的天线组件沿IV-IV线的剖面示意图；图18为图15中所示的天线组件沿V-V线的剖面示意图。为了清楚地示意出第五连接部152及第六连接部153，图16中所示的天线组件10相较于图15中所示的天线组件10取消了电路板130等部件。所述天线组件10还包括支架140以及第二天线150。所述支架140包括本体部141及周侧壁142，所述周侧壁142与所述本体部141弯折相连以形成容纳空间140a。所述第二天线150与所述第一天线110不同，所述第二天线150包括第二辐射体151，所述多个第一辐射体112、所述至少一第一耦合辐射体113及所述第二辐射体151均设置于所述本体部141。
可以理解地，在前面实施方式的示意图中，均以所述天线组件10包括支架140及第二天线150为例进行示意，在其他实施方式中，所述天线组件10也可不包括所述第二天线150。当所述天线组件10包括第二天线150时，所述天线组件10具有较多的通信天线，具有较好的通信性能。
所述第二辐射体151可以为但不仅限于激光直接成型(Laser DirectStructuring，LDS)辐射体，或者，柔性电路板130(Flexible Printed Circuit，FPC)辐射体，或者印刷直接成型(Print Direct Structuring，PDS)辐射体、或者为金属枝节辐射体。所述第二辐射体151的形状可以为但不仅限于为倒F天线(Inverted-F Antenna，IFA)。所述第二辐射体151的类型可以与所述第一辐射体112的类型相同，也可以与所述第一辐射体112的类型不同。
所述第二辐射体151承载于所述本体部141可以为但不仅限于：所述第二辐射体151承载于所述第一表面1431；或者，所述第二辐射体151承载于所述第二表面1441。当然，在其他实施方式中，所述第二辐射体151承载于所述第一周侧面1432；或者，所述第二辐射体151承载于所述第二周侧面1442；或者，所述第二辐射体151内嵌于所述支架140的本体部141或周侧壁142。在本实施方式的示意图中，以所述第二辐射体151承载于所述第一表面1431为例进行示意，不应当理解为对本申请实施方式提供的天线组件10的限定。当所述第二辐射体151设置于本体部141时，无需将所述第二辐射体151单独设置在所述电路板130上，可节约所述电路板130的面积。
当所述多个第一辐射体112、所述至少一第一耦合辐射体113及所述第二辐射体151均设置于所述本体部141上时，无需将所述多个第一辐射体112、所述至少一第一辐射体112及所述第二辐射体151设置在所述电路板130上，进一步可节约所述电路板130的面积。
此外，当所述第二辐射体151承载于所述第一表面1431时，且所述第一表面1431为所述支架140的顶面时，所述第二天线150在收发电磁波信号时受到的遮挡较小，从而使得所述第二天线150具有较好的通信效果。
在一实施方式中，所述第一辐射体112及所述第二辐射体151中的至少一种辐射体为LDS辐射体。
当所述第一辐射体112及所述第二辐射体151的至少一者为LDS辐射体时包括：所述第一辐射体112为LDS辐射体，所述第二辐射体151为非LDS辐射体；或者，所述第一辐射体112为非LDS辐射体，所述第二辐射体151为LDS辐射体；或者，所述第一辐射体112为LDS辐射体，所述第二辐射体151为LDS辐射体。所述非LDS辐射体可以为但不仅限于为FPC辐射体，或者PDS辐射体、或者为金属枝节辐射体。
当所述第一辐射体112及所述第二辐射体151中的至少一个辐射体为LDS辐射体时，便于制备。比如，当所述第一辐射体112及所述第二辐射体151均为LDS辐射体时，比如，所述第一辐射体112及所述第二辐射体151均设置于所述第一表面1431时，可在所述第一表面1431上形成整层导电层，再利用激光在同一工序中制备出第一辐射体112及第二辐射体151，从而节约制程度。
在本实施方式中，所述第一天线110为UWB天线，所述第二天线150为蓝牙天线。所述第一辐射体112及所述第二辐射体151均可为LDS辐射体，换而言之，所述第一辐射体112及所述第二辐射体151通过LDS工艺在所述支架140上雕刻形成。
在本实施方式中，所述第一天线110为UWB技术的天线，比如，所述第一天线110工作于UWB的CH9频段(7.75GHz～8.25GHz)。
在本实施方式中，所述第二天线150为蓝牙技术的天线，即，所述第二天线150为蓝牙技术所支持的天线，比如，所述第二天线150可收发的电磁波信号的频段可以为蓝牙5G频段(5.15GHz-5.85GHz)，或者为蓝牙2.4G频段(2.4GHz-2.48GHz)。
本实施方式中，所述第一天线110为UWB天线，从而使得所述天线组件10具有测距及测角功能；所述第二天线150为蓝牙天线，从而给使得所述天线组件10具有蓝牙功能。因此，本申请实施方式提供的天线组件10具有较为丰富的通信功能。
在其他实施方式中，所述第二天线150还可以为无线保真(Wireless Fidelity，WIFI)技术的天线，相应地，所述第二天线150收发的电磁波信号的频段为WIFI技术所支持的频段。
所述第二天线150还包括第五连接部152、第二馈电件154、第六连接部153以及第二馈地件155。所述第五连接部152连接所述第二辐射体151。所述第二馈电件154电连接所述第五连接部152至所述电路板130以接收射频信号。所述第六连接部153连接所述第二辐射体151。所述第二馈地件155电连接所述第六连接部153至所述电路板130的地极，所述第二馈地件155及所述第二馈电件154的至少部分收容于所述容纳空间140a内。
所述第五连接部152为导电材质，所述第五连接部152的材质可以为但不仅限于为金属材质、或者导电非金属材质等。举例而言，当所述第五连接部152的材质为金属材质时，所述第五连接部152的材质可包括金、银、铜、铝中的一种或多种。当所述第五连接部152的材质为非金属导电材质时，所述第五连接部152的材质可以为但不仅限于氧化铟、或氧化锡、或氧化铟锡等。所述第五连接部152的材质可以与所述第二辐射体151的材质相同，也可以不相同，在本实施方式中不做限定。所述第五连接部152的形状可以为但不仅限于为方片状、或圆片状等。
在本实施方式中，所述第二馈电件154为弹性连接件，比如，所述第二馈电件154也可以为具导电作用的弹片、弹簧、探针等。所述第二馈电件154为弹性连接件，可使得所述第二馈电件154电连接所述第五连接部152及所述电路板130时的电连接性能较好。此外，在本实施方式中，所述第二馈电件154与所述电路板130及第五连接部152可拆卸连接，因此，在所述天线组件10进行调试时较为方便。在其他实施方式中，所述第二馈电件154为非弹性连接件，只要所述第二馈电件154能够电连接所述第五连接部152及所述电路板130即可。
所述第六连接部153为导电材质，所述第六连接部153的材质可以为但不仅限于为金属材质、或者导电非金属材质等。举例而言，当所述第六连接部153的材质为金属材质时，所述第六连接部153的材质可包括金、银、铜、铝中的一种或多种。当所述第六连接部153的材质为非金属导电材质时，所述第六连接部153的材质可以为但不仅限于氧化铟、或氧化锡、或氧化铟锡等。所述第六连接部153的材质可以与所述第二辐射体151的材质相同，也可以不相同，在本实施方式中不做限定。所述第六连接部153的形状可以为但不仅限于为方片状、或圆片状等。
在本实施方式中，所述第二馈地件155为弹性连接件，比如，所述第二馈地件155也可以为具导电作用的弹片、弹簧、探针等。所述第二馈地件155为弹性连接件，可使得所述第二馈地件155电连接所述第六连接部153及所述电路板130时的电连接性能较好。此外，在本实施方式中，所述第二馈地件155与所述电路板130及第六连接部153可拆卸连接，因此，在所述天线组件10进行调试时较为方便。在其他实施方式中，所述第二馈地件155为非弹性连接件，只要所述第二馈地件155能够电连接所述第六连接部153及所述电路板130的地极即可。
所述第五连接部152与所述第二辐射体151电连接，所述第二馈电件154电连接所述第五连接部152至所述电路板130，因此，所述第二辐射体151可通过所述第五连接部152、所述第二馈电件154电连接至所述电路板130，从而实现了所述第二辐射体151电连接所述电路板130，以接收电路板130的射频信号。本实施方式提供的天线组件10，通过这种方式实现了所述第二辐射体151与电路板130的电连接，且不占用所述电路板130的面积，从而有利于所述电路板130及所述天线组件10的小型化，当天线组件10应用于电子设备1时，便于所述天线组件10与电子设备1中的其他部件配合组装，也有利于所述电子设备1的小型化。
所述第六连接部153与所述第二辐射体151电连接，所述第二馈地件155电连接所述第六连接部153至所述电路板130的地极，因此，所述第二辐射体151可通过所述第六连接部153、所述第二馈地件155电连接至所述电路板130的地极，从而实现了所述第二辐射体151的接地。本实施方式提供的天线组件10，通过这种方式实现了所述第二辐射体151与电路板130的地极电连接，且不占用所述电路板130的面积，从而有利于所述电路板130及所述天线组件10的小型化，当天线组件10应用于电子设备1时，便于所述天线组件10与电子设备1中的其他部件配合组装，也有利于所述电子设备1的小型化。
所述第二馈地件155及所述第二馈电件154的至少部分收容于所述容纳空间140a内，可便于所述第二馈地件155及所述第二馈电件154的设置及收纳，有利于所述天线组件10的小型化，及所述天线组件10与电子设备1中的其他部件的组装。
请一并参阅图19、图20、图21及图22，图19为本申请一实施方式提供的天线组件的一角度的立体示意图；图20为图19中所示的天线组件的部分结构的背面视图；图21为图19中所示的天线组件沿VI-VI线的剖面示意图；图22为图19中所示的天线组件沿VII-VII线的剖面示意图。为了清楚地示意出所述第七连接部162及所述第八连接部163，图20中所示的天线组件10相较于图15中所示的天线组件10取消了电路板130等部件。所述天线组件10还包括第三天线160。所述第三天线160与所述第一天线110不同，且所述第三天线160与所述第二天线150不同。所述第三天线160包括第三辐射体161、第七连接部162、第三馈电件164、第八连接部163以及第三馈地件165。所述第三辐射体161设置于所述周侧壁142。所述第七连接部162连接所述第三辐射体161。所述第三馈电件164电连接所述第七连接部162至所述电路板130以接收射频信号。所述第八连接部163电连接所述第三辐射体161。所述第三馈地件165电连接所述第八连接部163至所述电路板130的地极，所述第三馈地件165及所述第三馈电件164的至少部分收容于所述容纳空间140a内。
可以理解地，在前面实施方式的示意图中，均以所述天线组件10包括第三天线160为例进行示意，在其他实施方式中，所述天线组件10也可不包括所述第三天线160。当所述天线组件10包括第三天线160时，所述天线组件10具有较多的通信天线，具有较好的通信性能。
当所述天线组件10还包括第三天线160结合到所述天线组件10还包括第二天线150的实施方式中，所述第三辐射体161的类型可以与所述第二辐射体151的类型相同，也可以与所述第二辐射体151的类型不同。
所述第三辐射体161可以为但不仅限于激光直接成型(Laser DirectStructuring，LDS)辐射体，或者，柔性电路板130(Flexible Printed Circuit，FPC)辐射体，或者印刷直接成型(Print Direct Structuring，PDS)辐射体、或者为金属枝节辐射体。所述第三辐射体161的类型可以与所述第一辐射体112的类型相同，也可以与所述第一辐射体112的类型不同。
所述第七连接部162为导电材质，所述第七连接部162的材质可以为但不仅限于为金属材质、或者导电非金属材质等。举例而言，当所述第七连接部162的材质为金属材质时，所述第七连接部162的材质可包括金、银、铜、铝中的一种或多种。当所述第七连接部162的材质为非金属导电材质时，所述第七连接部162的材质可以为但不仅限于氧化铟、或氧化锡、或氧化铟锡等。所述第七连接部162的材质可以与所述第三辐射体161的材质相同，也可以不相同，在本实施方式中不做限定。所述第七连接部162的形状可以为但不仅限于为方片状、或圆片状等。
在本实施方式中，所述第三馈电件164为弹性连接件，比如，所述第三馈电件164也可以为具导电作用的弹片、弹簧、探针等。所述第三馈电件164为弹性连接件，可使得所述第三馈电件164电连接所述第七连接部162及所述电路板130时的电连接性能较好。在其他实施方式中，所述第三馈电件164为非弹性连接件，只要所述第三馈电件164能够电连接所述第七连接部162及所述电路板130即可。
所述第八连接部163为导电材质，所述第八连接部163的材质可以为但不仅限于为金属材质、或者导电非金属材质等。举例而言，当所述第八连接部163的材质为金属材质时，所述第八连接部163的材质可包括金、银、铜、铝中的一种或多种。当所述第八连接部163的材质为非金属导电材质时，所述第八连接部163的材质可以为但不仅限于氧化铟、或氧化锡、或氧化铟锡等。所述第八连接部163的材质可以与所述第三辐射体161的材质相同，也可以不相同，在本实施方式中不做限定。所述第八连接部163的形状可以为但不仅限于为方片状、或圆片状等。
在本实施方式中，所述第三馈地件165为弹性连接件，比如，所述第三馈地件165也可以为具导电作用的弹片、弹簧、探针等。所述第三馈地件165为弹性连接件，可使得所述第三馈地件165电连接所述第八连接部163及所述电路板130时的电连接性能较好。在其他实施方式中，所述第三馈地件165为非弹性连接件，只要所述第三馈地件165能够电连接所述第八连接部163及所述电路板130的地极即可。
所述第七连接部162与所述第三辐射体161电连接，所述第三馈电件164电连接所述第七连接部162至所述电路板130，因此，所述第三辐射体161可通过所述第七连接部162、所述第三馈电件164电连接至所述电路板130，从而实现了所述第三辐射体161电连接所述电路板130，以接收电路板130的射频信号。本实施方式提供的天线组件10，通过这种方式实现了所述第三辐射体161与电路板130的电连接，且不占用所述电路板130的面积，从而有利于所述电路板130及所述天线组件10的小型化，当天线组件10应用于电子设备1时，便于所述天线组件10与电子设备1中的其他部件配合组装，也有利于所述电子设备1的小型化。
所述第三辐射体161设置于所述周侧壁142，在本实施方式中，以所述第三辐射体161设置于所述第一周侧面1432为例进行示意，可以理解地，在其他实施方式中，所述第三辐射体161也可设置于所述第二周侧面1442，或者内嵌于所述周侧壁142。当所述第三辐射体161设置于所述第一周侧面1432时，所述第三天线160在收发电磁波信号时受到的遮挡较小，从而使得所述第三天线160具有较好的通信效果。
所述第三馈地件165及所述第三馈电件164的至少部分收容于所述容纳空间140a内，可便于所述第二馈地件155及所述第二馈电件154的设置及收纳，有利于所述天线组件10的小型化，及所述天线组件10与电子设备1中的其他部件的组装。
在一实施方式中，所述第一天线110为UWB天线，所述第二天线150为蓝牙天线，所述第三天线160为近场通信(Near field communication，NFC)NFC天线。
所述第一天线110为UWB天线，所述第二天线150为蓝牙天线，所述第三天线160为NFC天线，因此，所述天线模组能够支持较多类型的通信，具有较为丰富的通信功能。
所述NFC天线可在所述电子设备1丢失时协助找到所述电子设备1的归属人，从而将所述电子设备1归还。具体地，请一并参阅图23至图25，图23为具有第三天线的电子设备与预设电子设备进行配对时的示意图；图24为图23中电子设备与预设电子设备进行配对时的电路框图；图25为终端设备读取电子设备中的通信信息时的电路框图。所述第三天线160为NFC天线，所述电子设备1还包括存储芯片80，所述存储芯片80与所述第三天线160电连接，所述第三天线160用于与预设电子设备2配对，并将所述预设电子设备2的通信信息传输至所述存储芯片80。所述第三天线160还用于在接收到查询信号时将所述存储芯片80中存储的所述通信信息输出。
所述存储芯片80可以设置在所述电子设备1的电路板130上，也可以不设置于所述电子设备1的电路板130上，本申请对所述存储芯片80的位置不做限定。
具体地，所述通信信息可以包括但不仅限于包括：所述预设电子设备2的归属人的电话号码、邮箱、即时通信账号、地址等中的一个或多个。由此可见，所述电子设备1与所述预设电子设备2配对，从而将所述预设电子设备2的通信信息存储至所述存储芯片80。
当所述电子设备1丢失或者其他需要查询所述电子设备1的归属人的一些场景中，所述终端设备4向所述电子设备1发出查询信号，所述电子设备1中的第三天线160接收到所述查询信息，并根据所述查询信息将所述存储芯片80中存储的通信信息输出至所述终端设备4，以便所述终端设备4的所有者根据所述通信信息将所述电子设备1归还。
由此可见，本申请实施方式提供的电子设备1具有第三天线160，可使得所述预设电子设备2可根据所述第三天线160查询所述通信信息，并可跟进将所述通信信息将所述电子设备1归还给所述电子设备1的归属人。
在一实施方式中，所述周侧壁142与所述本体部141弯折相连形成容纳空间140a，所述电路板130的至少部分设置于所述容纳空间140a内。
所述电路板130的至少部分设置于所述容纳空间140a内包括：所述电路板130的部分设置于所述容纳空间140a内，或者所述电路板130的全部设置于所述容纳空间140a内。所述电路板130的至少部分设置于所述容纳空间140a内，可有利于所述天线组件10的薄型化，以及所述天线组件10所引用的电子设备1的薄型化。
在一实施方式中，所述天线组件10包括第一天线110及电路板130。所述第一天线110包括功分网络111、多个第一辐射体112以及至少一个第一耦合辐射体113。所述功分网络111用于接收第一射频信号，并根据所述第一射频信号得到等幅同相的多个第二射频信号。所述第一耦合辐射体113设置于相邻的两个第一辐射体112之间，且所述第一耦合辐射体113电连接至所述电路板130的地极，所述多个第一辐射体112及所述第一耦合辐射体113用于在所述第二射频信号的激励下产生环形电流，且所述电路板130在所述第二射频信号的激励下产生电流。
所述多个第一辐射体112及所述第一耦合辐射体113用于在所述第二射频信号的激励下产生环形电流，可使得所述第一天线110具有较好的全向辐射性能，所述第一天线110能够形成全向天线，稍后将结合后面仿真图进行说明。
进一步地，所述第一辐射体112的数目和所述第二辐射体151的数目相等，且相邻的两个第一辐射体112之间设置一个第一耦合辐射体113，可使得所述多个第一辐射体112及所述第一耦合辐射体113上共同形成环形电流，且所述环形电流相对均匀，进而实现较好的全向辐射。
所述第一耦合辐射体113电连接至所述电路板130的地极，所述多个第一辐射体112及所述第一耦合辐射体113用于在所述第二射频信号的激励下产生环形电流，且所述电路板130在所述第二射频信号的激励下产生电流，进而使得所述第一天线110为垂直极化天线。综上所述，本申请实施方式的天线组件10为全向垂直极化的天线组件。
所述第一天线110还包括第二耦合辐射体114。所述第二耦合辐射体114位于第一辐射体112和所述第一耦合辐射体113之间，用于与所述第一辐射体112和所述第一耦合辐射体113耦合，且所述第二耦合辐射体114与电路板130的地极电性绝缘。
当所述天线组件10中的所述第二耦合辐射体114均与地极电性绝缘时，有利于形成环向电流，进而形成较好的全向辐射。
下面将结合仿真示意图，对本申请实施方式提供的电子设备1的通信性能进行说明。
请参阅图26，图26为本申请一实施方式提供的电子设备的天线组件中第一天线的散射参数曲线示意图。在本示意图中，横坐标为频率，单位为GHz；纵坐标为S参数，单位为dB。在本实施方式中，所述示意图也称为S11曲线示意图。由本示意图可见，所述第一天线110的工作频段S11的数值小于-6dB的，即，约为7.85GHz-8.25GHz。由此可见，所述第一天线110具有较宽的带宽。此外，由本示意图可见，谐振频点约为8.0GHz，对应的S11的值最小，约为-9.5dB，因此，所述第一天线110具有较深的匹配深度，因此，第一天线110的辐射效率较高。综上所述，所述第一天线110在CH9频段具有较宽的带宽。
请参阅图27，图27本申请一实施方式提供的电子设备的天线组件第一天线的天线效率示意图。在本示意图中，横轴为频率，单位为GHz；纵坐标为效率，单位为dB。在本示意图中，曲线①为总辐射效率曲线，曲线②为第一天线110的辐射效率示意图。总辐射效率计算时考量到了辐射效率以及天线匹配等因素。由本示意图可见，所述第一天线110在CH9频段的天线效率较高。
请参阅图28，图28为图3中所示的电子设备中第一天线以及支架上8GHz面电流分布示意图。由此可见，所述第一辐射体112及所述第一耦合辐射体113上形成圆形电流，进而实现较好的全向辐射。由于所述功分网络111输出的第二射频信号为等幅同相的，因此，所述第一辐射体112及所述第一耦合辐射体113上可形成环形电流。换而言之，得益于来等幅同相的第二射频信号，所述第一辐射体112及所述第一耦合辐射体113上可形成环形电流。
请一并参阅图29及图30，图29为本申请一实施方式提供的电子设备的天线组件第一天线的在一视角下的辐射方向图；图30为本申请一实施方式提供的电子设备的天线组件第一天线在另一视角下的辐射方向图。由此可见，所述第一天线110的水平方向图接近一个圆，所述第一天线110的全向性较好，因此，在水平方向上的测距均匀性较好，提升测距及测角的测量效果，具有较强的工程实用性。具体地，在本实施方式提供的天线组件10中，所述第一天线110中包括第一耦合辐射体113，所述第一耦合辐射体113电连接至所述电路板130的地极，在所述第一天线110收发第一电磁波信号时，所述电路板130的地极也参与了辐射，因此，没有出现上面辐射强然下面辐射弱的情况(即，方向图不上翘)，而是方向图上下两面辐射较为均匀。
此外，由于所述第一天线110为全向天线，因此，当所述第一天线110水平放置时，得益于所述第一天线110水平面的全向辐射，可减低所述天线组件10应用于测距及测角时对测角算法的依赖，即，减少软件算法工作，具有较强的工程实用性。
请参阅图31，图31为本申请一实施方式提供的电子设备的天线组件第一天线的方向性示意图。在本示意图中，横坐标为频率，单位为GHz；纵坐标为方向大小，单位为dBi。由此可见，所述第一天线110的方向性在CH9频段小于2.3dB，最小为1.58dB,方向性很低，相应地，所述第一天线110的全向性较好。
请一并参阅图32及图33，图32为本申请一实施方式提供的天线组件垂直极化的方向图；图33为图32中所示的天线组件垂直极化的方向图。在图32及图33中，频率(frequency)为8HGz，辐射效率(Rad.Effic.)为-1.213dB，总辐射效率(Tot.Effic.)为-1.731dB，方向系数的绝对值(Dir.(Abs))为1.930dBi，Theta的方向系数(Dir.(Theta))为1.754dBi。按照图32及图33的坐标系，Theta方向的电场分量为垂直极化分量，Phi分量则为水平极化。由图32及图33可见Theta分量占比更大，因此天线辐射垂直极化波。
请一并参阅图34、图35及图36，图34中为一实施方式提供的天线组件的结构示意图；图35为图34中所示的天线组件的在一角度下的立体仿真图；图36为图34中所示的天线组件的在另一角度下的立体仿真图。在本实施方式中，所述天线组件10中的第一天线110的第一耦合辐射体113未电连接至地极。在本实施方式中，以所述传输部1112电连接所述第一辐射体112的部位与所述馈电部1111的中点的距离小于或等于6.5mm为例进行仿真。由图35及图36可见，所述图34中提供的天线组件10中的第一天线110为定向辐射天线。
请一并参阅图37及图38，图37为图6至图9中所示的天线组件的在一角度下的立体仿真图；图38为图6至图9中所示的天线组件的在另一角度下的立体仿真图。在本实施方式中，以所述传输部1112电连接所述第一辐射体112的部位与所述馈电部1111的中点的等于6.5mm为例进行仿真，由图37及图38可见，本申请实施方式提供的天线组件10中的第一天线110为全向天线。换而言之，当所述传输部1112电连接所述第一辐射体112的部位与所述馈电部1111的中点的距离等于6.5mm时，所述第一天线110的全向性较好。
请一并参阅图39及图40，图39为图6至图9中所示的天线组件中的第一天线在一角度下的方向图仿真图；图40为图6至图9中所示的天线组件中的第一天线在另一角度下的方向图仿真图。在本实施方式中，以所述传输部1112电连接所述第一辐射体112的部位与所述馈电部1111的中点的距离等于12.5mm为例进行仿真，由图39及图40可见，当所述传输部1112电连接所述第一辐射体112的部位与所述馈电部1111的中点的距离等于12.5mm时，第一天线110的Phi分量为主，并且明显的观测到所述方向图中波束上翘，上侧辐射较强，下侧辐射较弱，全向性有待优化。
请一并参阅图41及图42，图41为图6至图9所示的天线组件中的第一天线在不同尺寸下远场方向系数随Theta的变化(Theta＝90)变化示意图；图42为图6至图9所示的天线组件中的第一天线在不同尺寸下远场方向系数随Phi的变化(Theta＝90)变化示意图。在本实施方式中，以所述传输部1112电连接所述第一辐射体112的部位与所述馈电部1111的中点的距离标记为PD_L。在本仿真图中，以第一天线110工作的频率为9GHz时进行仿真，在图41中，曲线①为PD_L＝4.5mm时的曲线；曲线②为PD_L＝6.5mm时的曲线；曲线③为PD_L＝8.5mm时的曲线；曲线④为PD_L＝10.5mm时的方向图；曲线⑤为PD_L＝12.5mm时的曲线。
在图41中，频率(Frequency)等于9GHz，主瓣幅度(Main lobe magnitude)等于-0.573dB，主瓣指向(Main lobe dirtion)为198.0deg，波束宽度(Angularwidth)(3dB)等于151.2deg，旁瓣电平为-3.5dB。
在图42中，曲线①为PD_L＝4.5mm时的曲线；曲线②为PD_L＝6.5mm时的曲线；曲线③为PD_L＝8.5mm时的曲线；曲线④为PD_L＝10.5mm时的曲线；曲线⑤为PD_L＝12.5mm时的曲线。
在图42中，频率(Frequency)等于9GHz，主瓣幅度(Main lobe magnitude)等于-0.822dB，主瓣指向(Main lobe dirtion)为341.0deg，波束宽度(Angularwidth)(3dB)等于120.2deg，旁瓣电平为-5.5dB。
由图41及图42可见，当PD_L较大时，Phi分量为主，所述第一天线110呈现水平极化。当PD_L较小时，Theta分量为主，呈现垂直极化。因此，当所述第一天线110为UWB天线，所述第一天线110收发的电磁波信号的频段为CH9频段，当所述传输部1112电连接所述第一辐射体112的部位与所述馈电部1111的中点的距离PD_L小于或等于6.5mm时，可确保所示第一天线110收发的电磁波信号为垂直极化，换而言之，可使得所述第一天线110具有较好的垂直极化性能。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (15)

1.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括层叠设置的第一天线及电路板，所述第一天线包括：
功分网络，所述功分网络用于接收第一射频信号，所述功分网络根据所述第一射频信号得到等幅同相的多个第二射频信号；
多个第一辐射体，所述多个第一辐射体间隔且环绕所述功分网络设置，每个第一辐射体均用于接收一个第二射频信号；以及
至少一个第一耦合辐射体，所述第一耦合辐射体设置于相邻的两个第一辐射体之间，且与相邻的两个第一辐射体均间隔设置，所述第一耦合辐射体和所述相邻的第一辐射体中的至少一个耦合，所述第一耦合辐射体电连接至电路板的地极。
2.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，
所述第一天线还包括：
多个第一连接部，所述第一连接部与所述第一耦合辐射体电连接，且不同的第一连接部电连接不同的第一耦合辐射体；以及
多个第一馈地件，所述第一馈地件电连接所述第一连接部至所述电路板的地极，且不同的第一馈地件电连接不同的第一连接部。
3.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括支架，所述支架具有：
外表面，所述外表面用于设置所述第一耦合辐射体；以及
内表面，所述内表面与所述外表面相背设置，且所述内表面相较于所述外表面邻近所述电路板设置，所述内表面用于设置所述多个第一连接部；
所述第一天线还包括：
多个第二连接部，所述多个第二连接部内嵌于所述支架，且所述第二连接部的一端电连接所述第一连接部，所述第二连接部的另一端电连接所述第一耦合辐射体。
4.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述功分网络包括：
馈电部，所述馈电部用于接收第一射频信号；以及
多个传输部，所述多个传输部与所述馈电部电连接且均匀环绕在所述馈电部的周缘，所述传输部电连接第一辐射体，且不同的传输部电连接不同的第一辐射体，所述每个传输部的长度相同；
所述第一天线还包括：
第三连接部，所述第三连接部与所述馈电部电连接；以及
第一馈电件，所述第一馈电件电连接所述电路板及所述第三连接部，以将所述第一射频信号从所述电路板及所述第一馈电件及所述第三连接部传输至所述馈电部。
5.如权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括支架，所述支架包括：
外表面，所述外表面用于设置第一辐射体；以及
内表面，所述内表面与所述外表面相背设置，且所述内表面相较于所述外表面邻近所述电路板设置，所述内表面用于所述第三连接部；
所述第一天线还包括：
第四连接部，所述第四连接部内嵌于所述支架，且所述第四连接部的一端电连接所述第三连接部，所述第四连接部的另一端电连接所述馈电部。
6.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一辐射体的数目和所述第一耦合辐射体的数目相等，且相邻的两个第一辐射体之间设置有一个第一耦合辐射体。
7.如权利要求6所述的天线组件，其特征在于，所述第一耦合辐射体与相邻的两个第一辐射体之间的距离相同；和/或，所述第一天线包括多个第一耦合辐射体，所述多个第一耦合辐射体均环绕所述功分网络设置，且所述多个第一耦合辐射体及所述多个第一辐射体均位于同一圆上。
8.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述功分网络在所述电路板所在区域的正投影落在所述电路板所在的区域内。
9.如权利要求8所述的天线组件，其特征在于，所述第一天线为UWB天线，且所述第一天线收发的电磁波信号的频段为CH9频段，所述功分网络包括：
馈电部，所述馈电部用于接收第一射频信号；以及
多个传输部，所述多个传输部与所述馈电部电连接且均匀环绕在所述馈电部的周缘，所述传输部电连接第一辐射体，且不同的传输部电连接不同的第一辐射体，所述每个传输部的长度相同；
所述传输部电连接所述第一辐射体的部位与所述馈电部的中点的距离小于或等于6.5mm。
10.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括：
支架，所述支架包括本体部及周侧壁，所述周侧壁与所述本体部弯折相连以形成容纳空间；
第二天线，所述第二天线与所述第一天线不同，所述第二天线包括第二辐射体，所述多个第一辐射体、所述至少一第一耦合辐射体及所述第二辐射体均设置于所述本体部。
11.如权利要求10所述的天线组件，其特征在于，所述第二天线还包括：
第五连接部，所述第五连接部连接所述第二辐射体；
第二馈电件，所述第二馈电件电连接所述第五连接部至所述电路板以接收射频信号；
第六连接部，所述第六连接部连接所述第二辐射体；以及
第二馈地件，所述第二馈地件电连接所述第六连接部至所述电路板的地极，所述第二馈地件及所述第二馈电件的至少部分收容于所述容纳空间内。
12.如权利要求10所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括：
第三天线，所述第三天线与所述第一天线不同，且所述第三天线与所述第二天线不同，所述第三天线包括：
第三辐射体，所述第三辐射体设置于所述周侧壁；
第七连接部，所述第七连接部连接所述第三辐射体；
第三馈电件，所述第三馈电件电连接所述第七连接部至所述电路板以接收射频信号；
第八连接部，所述第八连接部电连接所述第三辐射体；以及
第三馈地件，所述第三馈地件电连接所述第八连接部至所述电路板的地极，所述第三馈地件及所述第三馈电件的至少部分收容于所述容纳空间内。
13.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括第一天线及电路板，所述第一天线包括：
功分网络，所述功分网络用于接收第一射频信号，并根据所述第一射频信号得到等幅同相的多个第二射频信号；
多个第一辐射体；
至少一个第一耦合辐射体，所述第一耦合辐射体设置于相邻的两个第一辐射体之间，且所述第一耦合辐射体电连接至所述电路板的地极，所述多个第一辐射体及所述第一耦合辐射体用于在所述第二射频信号的激励下产生环形电流，且所述电路板在所述第二射频信号的激励下产生电流。
14.如权利要求13所述的天线组件，其特征在于，所述第一辐射体的数目和所述第一耦合辐射体的数目相等，且相邻的两个第一辐射体之间设置一个第一耦合辐射体。
15.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-14任意一项所述的天线组件。
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