CN117170085A - 镜头组件、摄像头模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

一种镜头组件，包括一个镜筒、多个光学镜片组合一个调焦件。所述镜筒贯穿设有通光孔，所述通光孔具有中心轴。多个所述光学镜片组沿所述中心轴间隔设于所述通光孔内。所述调焦件，设于相邻两所述光学镜片组之间，所述调焦件包括底板、盖板、压电件和可变透明体，所述可变透明体设于所述盖板和所述底板之间，所述压电件设于所述盖板背离所述压电件的一侧，所述压电件用于施压于所述盖板和所述可变透明体以使所述可变透明体形变。本申请提供的镜头组件具有体积小，静音效果好的优点。另外，本申请还提供一种摄像头模组及电子设备。

Description

镜头组件、摄像头模组及电子设备

技术领域

本申请涉及一种镜头组件，尤其涉及一种具有变焦功能的镜头组件、摄像头模组及电子设备。

背景技术

一般情况下，潜望式摄像模组主要包括棱镜组件、定焦镜头、音圈马达、电路板、芯片等部件。外界光线由棱镜组件反射进入定焦镜头，音圈马达带动定焦镜头移动以实现调焦，调焦后的定焦镜头对光线进行汇聚，从而在芯片上形成像。然而，音圈马达体积较大，而且工作过程会产生噪音，不利于潜望式摄像模组的小型化及用于体验的提升。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种镜头组件，以解决上述问题。

另外，本申请还提供一种摄像头模组。

另外，本申请还提供一种电子设备。

一种镜头组件，包括一个镜筒、多个光学镜片组合一个调焦件。所述镜筒贯穿设有通光孔，所述通光孔具有中心轴。多个所述光学镜片组沿所述中心轴间隔设于所述通光孔内。所述调焦件，设于相邻两所述光学镜片组之间，所述调焦件包括底板、盖板、压电件和可变透明体，所述可变透明体设于所述盖板和所述底板之间，所述压电件设于所述盖板背离所述压电件的一侧，所述压电件用于施压于所述盖板和所述可变透明体以使所述可变透明体形变。

进一步地，所述调焦件还包括导电基板，所述导电基板设有贯穿孔，所述贯穿孔对应所述通光孔设置，所述调焦件设于所述贯穿孔内，所述压电件电性连接所述导电基板。

进一步地，所述导电基板和所述镜筒通过模内注塑的方式一体成型。

进一步地，所述可变透明体的材质为聚二甲基硅氧烷，所述压电件的材质为锆钛酸铅。

一种摄像头模组，包括感光芯片、电路板及如上所述的镜头组件，所述感光芯片设于所述电路板，所述通光孔对应所述感光芯片设置，所述压电件电性连接所述电路板。

进一步地，还包括套筒和导电线路，所述套筒贯穿设有容置孔，部分所述导电线路设于所述容置孔的内壁，另一部分所述导电线路设于所述套筒外侧。所述镜筒设于所述容置孔内，所述导电基板电性连接设于所述容置孔内壁的部分所述导电线路，所述电路板连接所述套筒的一端，另一部分设于所述套筒外侧的所述导电线路电性连接所述电路板。

进一步地，所述导电线路通过直接激光成型的方式形成于所述套筒的内壁及外侧。

进一步地，还包括镜座及滤光片，所述镜座设有通孔，所述滤光片设于所述通孔，所述镜座连接于所述电路板和所述套筒之间，所述滤光片对应所述镜头组件和所述感光芯片设置。

进一步地，还包括反射件及反射驱动件，所述反射件设于所述套筒背离所述电路板的一端，所述反射驱动件传动连接所述反射件，所述反射件用于改变外界光线至与中心轴平行。

进一步地，还包括镜头框架，所述反射件、所述反射驱动件、所述电路板、所述套筒及所述镜头组件设于所述镜头框架内。

一种电子设备，包括如上所述的摄像头模组。

本申请提供的镜头组件通过设置压电件及可变透明体，该压电件可将电能转化为机械压力而作用于可变透明体上。该调焦件不仅体积较小，而且不会产生噪音，有利于镜头组件的小型化并提高用户体验，同时，将可变调焦件设于镜筒内相邻两个所述光学镜片组之间，不仅可以提高镜头组件的整体性，还有利于增大所述镜头组件的光圈。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的镜头组件的示意图。

图2为图1所示的镜头组件沿线II-II的剖视图。

图3a为图1所示的镜头组件中的调焦件的一个状态示意图(压电件施压于可变透明体前)。

图3b为图1所示的镜头组件中的调焦件的另一状态示意图(压电件施压于可变透明体后)。

图4为本申请一实施例提供的摄像头模组的示意图。

图5为图4所示的摄像头模组的***图。

图6为图4所示的摄像头模组沿线VI-VI的剖视图。

图7为本申请一实施例提供的电子设备的示意图。

主要元件符号说明

镜头组件 100

镜筒 10

通光孔 11

光学镜片组 20

调焦件 30

底板 31

盖板 32

压电件 33

可变透明体 34

导电基板 35

贯穿孔 351

摄像头模组 200

感光芯片 40

电路板 50

套筒 60

容置孔 601

导电线路 61

镜座 70

滤光片 71

通孔 701

反射件 80

反射驱动件 81

镜头框架 90

电子设备 300

壳体 301

中心轴 A

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参见图1及图2，本申请一实施例提供一种镜头组件100。所述镜头组件100包括一个镜筒10、多个光学镜片组20和一个调焦件30。

所述镜筒10大致呈圆柱体状，所述镜筒10贯穿设有一个通光孔11，所述通光孔11具有中心轴A。多个所述光学镜片组20沿所述中心轴A间隔设于所述通光孔11内。所述调焦件30设于相邻的两个所述光学镜片组20之间。

请参见图3a和图3b，所述调焦件30为压电式调焦件，包括底板31、盖板32、压电件33和可变透明体34。所述可变透明体34设于所述盖板32和所述底板31之间，所述压电件33设于所述盖板32背离所述压电件33的一侧，所述压电件33用于将电转化为压力，该压力作用于所述盖板32和所述可变透明体34从而使可变透明体34发生形变。外界的光线I可以穿过所述盖板32、所述可变透明体34和所述压电件33，所述可变透明体34可以对穿过的所述光线I进行汇聚，所述可变透明体34形变前后，其焦距将发生改变。具体地，所述压电件33的材质包括锆钛酸铅，所述可变透明体34的材质为聚二甲基硅氧烷。所述底板31和所述盖板32均为玻璃材质，所述盖板32的厚度较小，当所述压电件33施压于所述盖板32可致所述盖板32发生形变，该底板31的厚度较大，即使压电件33施压于盖板32及可变透明体34，所述底板31不会发生形变。

本申请提供的镜头组件100通过设置压电件33及可变透明体34，该压电件33可将电能转化为机械压力而作用于可变透明体34上。该调焦件30不仅体积较小，而且不会产生噪音，有利于镜头组件100的小型化并提高用户体验，同时，将调焦件30设于镜筒10内相邻两个所述光学镜片组20之间，不仅可以提高镜头组件100的整体性，还有利于增大所述镜头组件100的光圈。可以理解地，所述镜头组件100的光圈大小取决于镜头组件100的焦距和通光孔11直径的比值，且一般情况下，依据设计需求镜头组件100的焦距需要提前确定，所以，任何有利于通光孔11的直径减少的行为将有利于增大光圈，提高成像质量，而本申请提供的镜头组件100通过将调焦件30的设于所述通光孔11内，将有利于所述通光孔11的直径的减少(具体请参下文)。

请再次参见图2，在本实施例中，所述光学镜片组20的数量为五个，所述调焦件30一侧设有四个所述光学镜片组20，另一侧设有一个所述光学镜片组20。在本申请的其他实施例中，所述调焦件30的位置可以依据设计需求或者使用需求变更，所述光学镜片组20的数量也可以是四个、六个、七个等，可以将调焦件30设于所述通光孔11的中心位置，所述调焦件30两侧间隔设置数量相同的所述光学镜片组20。

请参见图1和图2，在本实施例中，所述调焦件30还包括导电基板35。所述导电基板35设有与所述通光孔11对应的贯穿孔351，所述调焦件30设于所述贯穿孔351内，所述压电件33电性连接所述导电基板35。所述导电基板35不仅可以电性引出所述压电件33，还可以支持及固定所述底板31、所述盖板32、所述压电件33和所述可变透明体34。

请参见图1和图2，在本实施例中，所述导电基板35为金属材质，所述镜筒10为塑胶材质。所述导电基板35和所述镜筒10通过模内注塑的方式一体成型，部分所述导电基板35外凸于所述镜筒10的外侧，另一部分嵌入所述镜筒10内。可以理解地，如果将所述底板31、所述盖板32、所述压电件33、所述可变透明体34及所述导电基板35设置于所述镜筒10的端部，不仅降低了所述镜头组件100的整体性，而且需要额外增加所述通光孔11的直径来保证导电基板35承靠在镜筒10壁上，进而造成镜头组件100的光圈减小。与之相反地，本申请通过将导电基板35键入镜筒10内，并使得该贯穿孔351对应所述通光孔11设置，不但提高镜头组件100的整体性，还有利于通光孔11的直径减少，进而有利于镜头组件100的光圈增大。

请参见图4，本申请实施例还提供一种摄像头模组200，所述摄像头模组200包括感光芯片40、电路板50和所述镜头组件100。所述感光芯片40电性连接所述电路板50，所述导电基板35电性连接所述电路板50。

所述感光芯片40对应所述通光孔11设置，所述感光芯片40用于将光信号转换为电信号，该电信号由电路板50传输给其他电子元件(例如，主板)，所述感光芯片40可以是电荷藕合器件图像传感器CCD(Charge Coupled Device)或者互补性氧化金属半导体CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)。所述电路板50可以是硬质电路板、柔性电路板或者软硬结合板。

请参见图5和图6，在本实施例中，所述摄像头模组200还包括套筒60和导电线路61。所述套筒60设有容置孔601，部分所述导电线路61设于所述容置孔601的内壁，另一部分所述导电线路61设于所述套筒60的外侧。所述镜筒10容置于所述容置孔601内。所述导电基板35电性连接设于所述容置孔601内壁的部分所述导电线路61，所述电路板50电性连接设于所述套筒60外侧的部分所述导电线路61。即，所述导电基板35通过所述导电线路61电性连接所述电路板50。其中，所述导电线路61通过激光直接成型(Direct Laser Sintering)技术形成于所述套筒60的内壁和外侧。

请参见图5和图6，在本实施例中，所述摄像头模组200还包括镜座70和滤光片71。所述镜座70设有通孔701，所述滤光片71设于所述通孔701，所述镜座70连接于所述电路板50和套筒60之间。所述滤光片71对应所述镜头组件100和所述感光芯片40设置。所述滤光片71用于过滤由所述镜头组件100射出的光线。具体地，所述滤光片71包括红外截止滤光片。

请参见图5和图6，在本实施例中，所述摄像头模组200还包括反射件80和反射驱动件81，所述反射件80设于所述套筒60背离所述电路板50的一端，所述反射驱动件81传动连接所述反射件80，所述反射件80用于改变外界光线的传播方向，使得外界光线射入所述镜头组件100之前与所述中心轴A平行。具体地，所述反射件80可以为三棱镜、平面镜中的一种，所述反射驱动件81可以为音圈马达。

请参见图5和图6，在本实施例中，所述摄像头模组200还包括镜头框架90，所述反射件80、所述反射驱动件81、所述电路板50、所述套筒60及所述镜头组件100设于所述镜头框架90内。

请参见图7，请本申请一实施例还提供一种电子设备300，所述电子设备300包括壳体301及所述摄像头模组200。所述壳体301设有开孔302，部分所述摄像头模组200于所述开孔302中露出。具体地，所述电子设备300包括手机、笔记本电脑、台式电脑、IPAD、智能手表、摄像机等任何具有摄像功能的电子设备。

另外，本领域技术人员还可在本申请精神内做其它变化，当然，这些依据本申请精神所做的变化，都应包含在本申请所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种镜头组件，包括：

一镜筒，贯穿设有通光孔，所述通光孔具有中心轴；

多个光学镜片组，沿所述中心轴间隔设于所述通光孔内；

一调焦件，设于相邻两所述光学镜片组之间，所述调焦件包括底板、盖板、压电件和可变透明体，所述可变透明体设于所述盖板和所述底板之间，所述压电件设于所述盖板背离所述压电件的一侧，所述压电件用于施压于所述盖板和所述可变透明体以使所述可变透明体形变。

2.如权利要求1所述的镜头组件，其特征在于，所述调焦件还包括导电基板，所述导电基板设有贯穿孔，所述贯穿孔对应所述通光孔设置，所述调焦件设于所述贯穿孔内，所述压电件电性连接所述导电基板。

3.如权利要求2所述的镜头组件，其特征在于，所述导电基板和所述镜筒通过模内注塑的方式一体成型。

4.如权利要求2所述的镜头组件，其特征在于，所述可变透明体的材质为聚二甲基硅氧烷，所述压电件的材质为锆钛酸铅。

5.一种摄像头模组，其特征在于，包括感光芯片、电路板及如权利要求2至4中任意一线所述的镜头组件，所述感光芯片设于所述电路板，所述通光孔对应所述感光芯片设置，所述压电件电性连接所述电路板。

6.如权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，还包括套筒和导电线路，所述套筒贯穿设有容置孔，部分所述导电线路设于所述容置孔的内壁，另一部分所述导电线路设于所述套筒外侧，

所述镜筒设于所述容置孔内，所述导电基板电性连接设于所述容置孔内壁的部分所述导电线路，所述电路板连接所述套筒的一端，另一部分设于所述套筒外侧的所述导电线路电性连接所述电路板。

7.如权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电线路通过直接激光成型的方式形成于所述套筒的内壁及外侧。

8.如权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，还包括镜座及滤光片，所述镜座设有通孔，所述滤光片设于所述通孔，所述镜座连接于所述电路板和所述套筒之间，所述滤光片对应所述镜头组件和所述感光芯片设置。

9.如权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，还包括反射件及反射驱动件，所述反射件设于所述套筒背离所述电路板的一端，所述反射驱动件传动连接所述反射件，所述反射件用于改变外界光线至与中心轴平行。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求6至9中任意一项所述的摄像头模组。