CN117169688A - 板级芯片的测试方法和装置、存储介质及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种板级芯片的测试方法和装置、存储介质及电子装置，该板级芯片的测试方法包括：控制与待测试的板级芯片电力输入端连接的供电装置输出预设的测试电压，同时，控制与板级芯片电力输出端连接的负载装置上的电流值达到预设的测试电流；获取板级芯片的电力输入端上的实际输入电压和实际输入电流，同时，检测板级芯片的电力输出端上的电压值，得到实际输出电压；根据测试电流，实际输入电流，实际输入电压和实际输出电压确定板级芯片的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数，采用上述技术方案，解决了相关技术中，板级芯片的测试效率较低等问题。

Description

板级芯片的测试方法和装置、存储介质及电子装置

技术领域

本申请实施例涉及计算机领域，具体而言，涉及一种板级芯片的测试方法和装置、存储介质及电子装置。

背景技术

当前，服务器CPU(Central Processing Unit，中央处理器)功耗要求越来越高，高功耗的CPU需要主板电源电路承载更大的电流。板级芯片是指嵌入主板上的集成电路芯片，作为主板上重要的器件，在供电电源和用电负载之间起到调节电压的作用。

虽然板级芯片通常会标注一系列的理论参数，但是标注的理论参数通常是一个理论值，并没有进行相关的验证，比如，板级芯片标注的芯片损耗参数一般是通过仿真或者依据板级芯片的阻抗和通过芯片的电流计算得出，但是在板级芯片实际部署之后，由于板级芯片自身的工艺，主板的走线、布线差异、散热等方面存在差异，可能出现实际部署后表现出的参数与参数不符的情况，导致实际部署之后，服务器出现死机、故障、异常重启等问题，因此在板级芯片部署之前，对板级芯片的参数进行实际测试至关重要，然而板级芯片的理论参数众多，各个理论参数的测试都是单一进行，每次测试一种理论参数就需要焊接不同的测试点、拆搭新的测试环境，耗时较多。

针对相关技术中，板级芯片的测试效率较低等问题，尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请实施例提供了一种板级芯片的测试方法和装置、存储介质及电子装置，以至少解决相关技术中，板级芯片的测试效率较低等问题。

根据本申请实施例的一个实施例，提供了一种板级芯片的测试方法，包括：

控制与待测试的板级芯片电力输入端连接的供电装置输出预设的测试电压，同时，控制与所述板级芯片电力输出端连接的负载装置上的电流值达到预设的测试电流，其中，所述测试电压大于或者等于最大芯片电压，并且小于或者等于最小芯片电压，所述最大芯片电压为所述板级芯片上允许加载的最大的电压值，所述最小芯片电压为所述板级芯片上允许加载的最小的电压值，所述测试电流小于或者等于最大负载电流，所述最大负载电流为所述负载装置允许加载的最大的电流值；

获取所述板级芯片的所述电力输入端上的实际输入电压和实际输入电流，同时，检测所述板级芯片的所述电力输出端上的电压值，得到实际输出电压；

根据所述测试电流，所述实际输入电流，所述实际输入电压和所述实际输出电压确定所述板级芯片的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数，其中，所述芯片损耗参数用于指示所述板级芯片的电力损耗，所述芯片效率参数用于指示所述板级芯片的电力效率，所述芯片运行参数用于指示所述板级芯片的运行状态。

可选的，所述控制与待测试的板级芯片电力输入端连接的供电装置输出预设的测试电压，包括：

从参考测试电压集合中获取一个参考测试电压作为所述测试电压，其中，所述参考测试电压集合包括一个或者多个所述参考测试电压；

控制与待测试的板级芯片电力输入端连接的供电装置输出所述测试电压。

可选的，在所述从参考测试电压集合中获取一个参考测试电压作为所述测试电压之前，所述方法还包括：

获取所述板级芯片对应的正常工作电压，其中，所述正常工作电压为所述板级芯片正常工作时允许加载的电压；

根据所述正常工作电压和第一预设比例生成一个或者多个所述参考测试电压，得到所述参考测试电压集合。

可选的，所述根据所述正常工作电压和第一预设比例生成一个或者多个所述参考测试电压，包括以下至少之一：

对所述正常工作电压和第一目标电压幅值执行加法运算，得到所述最大芯片电压；将所述最大芯片电压确定为所述参考测试电压，其中，所述第一目标电压幅值为所述正常工作电压与所述第一预设比例的乘积；

对所述正常工作电压和第一目标电压幅值执行减法运算，得到所述最小芯片电压；将所述最小芯片电压确定为所述参考测试电压，其中，所述第一目标电压幅值为所述正常工作电压与所述第一预设比例的乘积；

将所述正常工作电压确定为所述参考测试电压。

可选的，所述根据所述测试电流，所述实际输入电流，所述实际输入电压和所述实际输出电压确定所述板级芯片的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数，包括：

将所述实际输入电压和实际输出电压的差值确定为第一差值；将所述实际输入电流和所述第一差值的乘积确定为所述芯片损耗参数；

将所述测试电流和所述实际输出电压的乘积确定为第一数值；将所述实际输入电流和所述实际输入电压的乘积确定为第二数值；将所述第一数值和所述第二数值的比值确定为所述芯片效率参数；

根据所述测试电压和第二预设比例生成目标电压范围，所述第二预设比例小于所述第一预设比例；在所述实际输入电压落入所述目标电压范围的情况下，将所述芯片运行参数确定为第一运行参数，其中，所述芯片运行参数为所述第一运行参数用于指示所述板级芯片的运行状态为正常运行；在所述实际输入电压未落入所述目标电压范围的情况下，将所述芯片运行参数确定为第二运行参数，其中，所述芯片运行参数为所述第二运行参数用于指示所述板级芯片的运行状态为异常运行。

可选的，所述根据所述测试电压和第二预设比例生成目标电压范围，包括：

对所述测试电压和第二目标电压幅值执行加法运算，得到第一目标电压，其中，所述第二目标电压幅值为所述测试电压与所述第二预设比例的乘积；

对所述测试电压和第二目标电压幅值执行减法运算，得到第二目标电压，其中，所述第二目标电压幅值为所述测试电压与所述第二预设比例的乘积；

根据所述第一目标电压和所述第二目标电压生成所述目标电压范围，其中，所述目标电压范围的上限为所述第一目标电压，所述目标电压范围的下限为所述第二目标电压。

可选的，所述控制与所述板级芯片电力输出端连接的负载装置上的电流值达到预设的测试电流，包括：

依次从参考测试电流集合中获取一个参考测试电流作为所述测试电流，其中，所述参考测试电流集合包括一个或者多个所述参考测试电流；

控制与所述板级芯片电力输出端连接的负载装置上的电流值达到所述测试电流。

可选的，在所述从参考测试电流集合中获取一个参考测试电流作为所述测试电流之前，所述方法还包括：

获取所述最大负载电流；

根据所述最大负载电流和预设的百分比数列生成N个参考测试电流，得到所述参考测试电流集合，其中，所述百分比数列为包括N个百分比，所述百分比数列为等差数列，所述百分比数列中最大项的百分比为100％，所述百分比数列中最小项的百分比为0％，N为大于2的正整数。

可选的，所述根据所述最大负载电流和预设的百分比数列生成N个参考测试电流，包括：

依次将所述最大负载电流与所述百分比数列中每个所述百分比相乘，得到N个所述参考测试电流。

根据本申请实施例的另一个实施例，还提供了一种板级芯片的测试装置，包括：

控制模块，用于控制与待测试的板级芯片电力输入端连接的供电装置输出预设的测试电压，同时，控制与所述板级芯片电力输出端连接的负载装置上的电流值达到预设的测试电流，其中，所述测试电压大于或者等于最大芯片电压，并且小于或者等于最小芯片电压，所述最大芯片电压为所述板级芯片上允许加载的最大的电压值，所述最小芯片电压为所述板级芯片上允许加载的最小的电压值，所述测试电流小于或者等于最大负载电流，所述最大负载电流为所述负载装置允许加载的最大的电流值；

第一获取模块，用于获取所述板级芯片的所述电力输入端上的实际输入电压和实际输入电流，同时，检测所述板级芯片的所述电力输出端上的电压值，得到实际输出电压；

确定模块，用于根据所述测试电流，所述实际输入电流，所述实际输入电压和所述实际输出电压确定所述板级芯片的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数，其中，所述芯片损耗参数用于指示所述板级芯片的电力损耗，所述芯片效率参数用于指示所述板级芯片的电力效率，所述芯片运行参数用于指示所述板级芯片的运行状态。

根据本申请实施例的又一方面，还提供了一种计算机可读的存储介质，该计算机可读的存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述板级芯片的测试方法。

根据本申请实施例的又一方面，还提供了一种电子装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，上述处理器通过计算机程序执行上述的板级芯片的测试方法。

在本申请实施例中，控制板级芯片的电力输入端连接的供电装置输出预设的测试电压，同时，板级芯片的电力输出端连接的负载装置上的电流值达到预设的测试电流，其中，测试电压允许浮动的范围在最小芯片电压和最大芯片电压之间，测试电流允许浮动的范围在0和最大负载电流之间，然后，获取板级芯片的所述电力输入端上的实际输入电压和实际输入电流，以及，电力输出端上的电压值，得到实际输出电压，最后根据测试电流，实际输入电流，实际输入电压和实际输出电压就可以同时确定板级芯片的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数，无需焊接不同的测试点、也无需重新拆搭新的测试环境，极大减少了板级芯片的测试时间。采用上述技术方案，解决了相关技术中，板级芯片的测试效率较低等问题，实现了提高板级芯片的测试效率的技术效果。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本申请实施例的一种板级芯片的测试方法的硬件环境示意图；

图2是根据本申请实施例的一种板级芯片的测试方法的流程图；

图3是根据本申请实施例的一种板级芯片的测试设备的示意图；

图4是根据本申请实施例的一种板级芯片在最大芯片电压下测试的示意图；

图5是根据本申请实施例的一种板级芯片在正常工作电压下测试的示意图；

图6是根据本申请实施例的一种板级芯片在最小芯片电压下测试的示意图；

图7是根据本申请实施例的一种板级芯片的测试流程的示意图；

图8是根据本申请实施例的一种板级芯片的测试软件的示意图；

图9是根据本申请实施例的一种板级芯片的测试装置的结构框图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本申请实施例所提供的方法实施例可以在计算机终端、设备终端或者类似的运算装置中执行。以运行在计算机终端上为例，图1是根据本申请实施例的一种板级芯片的测试方法的硬件环境示意图。如图1所示，计算机终端可以包括一个或多个(图1中仅示出一个)处理器102(处理器102可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置)和用于存储数据的存储器104，在一个示例性实施例中，上述计算机终端还可以包括用于通信功能的传输设备106以及输入输出设备108。本领域普通技术人员可以理解，图1所示的结构仅为示意，其并不对上述计算机终端的结构造成限定。例如，计算机终端还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示等同功能或比图1所示功能更多的不同的配置。

存储器104可用于存储计算机程序，例如，应用软件的软件程序以及模块，如本发明实施例中的板级芯片的测试方法对应的计算机程序，处理器102通过运行存储在存储器104内的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的方法。存储器104可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器104可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至计算机终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

传输设备106用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括计算机终端的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输设备106包括一个网络适配器(Network Interface Controller，简称为NIC)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输设备106可以为射频(Radio Frequency，简称为RF)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。

对本申请实施例中涉及到的名词进行解释如下：

DC Source：直流电源；

Vin_Max：Max Vin Voltage，最大输入电压，即，最大芯片电压；

Vin_Nom：Normal Vin Voltage，正常输入电压；

Vin_Min：Min Vin Voltage，最小输入电压，即，最小芯片电压。

在本实施例中提供了一种板级芯片的测试方法，应用于上述计算机终端，图2是根据本申请实施例的一种板级芯片的测试方法的流程图，如图2所示，该流程包括如下步骤：

步骤S202，控制与待测试的板级芯片电力输入端连接的供电装置输出预设的测试电压，同时，控制与所述板级芯片电力输出端连接的负载装置上的电流值达到预设的测试电流，其中，所述测试电压大于或者等于最大芯片电压，并且小于或者等于最小芯片电压，所述最大芯片电压为所述板级芯片上允许加载的最大的电压值，所述最小芯片电压为所述板级芯片上允许加载的最小的电压值，所述测试电流小于或者等于最大负载电流，所述最大负载电流为所述负载装置允许加载的最大的电流值；

步骤S204，获取所述板级芯片的所述电力输入端上的实际输入电压和实际输入电流，同时，检测所述板级芯片的所述电力输出端上的电压值，得到实际输出电压；

步骤S206，根据所述测试电流，所述实际输入电流，所述实际输入电压和所述实际输出电压确定所述板级芯片的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数，其中，所述芯片损耗参数用于指示所述板级芯片的电力损耗，所述芯片效率参数用于指示所述板级芯片的电力效率，所述芯片运行参数用于指示所述板级芯片的运行状态。

通过上述步骤，控制板级芯片的电力输入端连接的供电装置输出预设的测试电压，同时，板级芯片的电力输出端连接的负载装置上的电流值达到预设的测试电流，其中，测试电压允许浮动的范围在最小芯片电压和最大芯片电压之间，测试电流允许浮动的范围在0和最大负载电流之间，然后，获取板级芯片的所述电力输入端上的实际输入电压和实际输入电流，以及，电力输出端上的电压值，得到实际输出电压，最后根据测试电流，实际输入电流，实际输入电压和实际输出电压就可以同时确定板级芯片的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数，无需焊接不同的测试点、也无需重新拆搭新的测试环境，极大减少了板级芯片的测试时间。采用上述技术方案，解决了相关技术中，板级芯片的测试效率较低等问题，实现了提高板级芯片的测试效率的技术效果。

在上述步骤S202提供的技术方案中，图3是根据本申请实施例的一种板级芯片的测试设备的示意图，如图3所示，板级芯片可以部署在主板上，用于对直流电源(即，供电装置)输出的电压进行电压转换，并将转换之后的电压提供给电子负载使用，该板级芯片的测试设备旨在测试板级芯片在不同的电压或者电流下的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数，供电装置用于模拟板级芯片实际部署之后接收到的电压大小，而电子负载则用于模拟板级芯片实际部署场景下，需要满足的负载电流大小，从而判断板级芯片在服务器中实际部署之后，能否满足服务器的需求。

如下对板级芯片的测试设备的结构进行说明，板级芯片的测试设备包括：供电装置(比如，直流电源)，负载装置(比如，电子负载)，数据检测装置(比如，万用电1和万用电2)和数据处理装置(比如，PC，Personal Computer，个人电脑)，其中，待测试的板级芯片的电力输入端与供电装置连接，板级芯片的电力输出端与负载装置连接，数据检测装置中的万用电1连接在板级芯片的电力输入端，数据检测装置中的万用电2连接在板级芯片的电力输出端上，供电装置(直流电源)、负载装置(电子负载)和数据检测装置(万用电1和万用电2)构成自动化设备集，数据处理装置(PC)上安装了自动化软件，通过GPIB(General-PurposeInterface Bus，通用接口总线)控制自动化设备集，通过USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)转GPIB转换线连接至PC。在芯片的输入和输出电容焊接信号线，连接至万用表。DC Source(直流电源，即供电装置)接至芯片输入，给板级芯片供电，DC Source上显示的电流即为测试电流。电子负载接至芯片输出，给芯片增加测试电流。

数据处理装置，用于控制与待测试的板级芯片电力输入端连接的供电装置输出预设的测试电压，同时，控制与所述板级芯片电力输出端连接的负载装置上的电流值达到预设的测试电流；

数据检测装置，用于获取所述板级芯片的所述电力输入端上的实际输入电压和实际输入电流，同时，检测所述板级芯片的所述电力输出端上的电压值，得到实际输出电压；

数据处理装置，还用于根据所述测试电流，所述实际输入电流，所述实际输入电压和所述实际输出电压确定所述板级芯片的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数，其中，所述芯片损耗参数用于指示所述板级芯片的电力损耗，所述芯片效率参数用于指示所述板级芯片的电力效率，所述芯片运行参数用于指示所述板级芯片的运行状态。

通过上述方式，将供电装置(直流电源)、负载装置(电子负载)和数据检测装置(万用电1和万用电2)构成自动化设备集，使得多项测试的测试点合并，通过一次测试即可得到芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数，极大提高了测试的效率。

在一个示例性实施例中，可以但不限于通过以下方式控制与待测试的板级芯片电力输入端连接的供电装置输出预设的测试电压：从参考测试电压集合中获取一个参考测试电压作为所述测试电压，其中，所述参考测试电压集合包括一个或者多个所述参考测试电压；控制与待测试的板级芯片电力输入端连接的供电装置输出所述测试电压。

可选的，在本实施例中，测试电压可以但不限于存在多个，测试电压可以但不限于为从参考测试电压集合中获取的任意一个。

在一个示例性实施例中，在所述从参考测试电压集合中获取一个参考测试电压作为所述测试电压之前，可以但不限于还包括以下方式获取所述板级芯片对应的正常工作电压，其中，所述正常工作电压为所述板级芯片正常工作时允许加载的电压；根据所述正常工作电压和第一预设比例生成一个或者多个所述参考测试电压，得到所述参考测试电压集合。

可选的，在本实施例中，对于一块板级芯片都会对应一个正常工作电压，即板级芯片正常工作时允许加载的电压。通常情况下，板级芯片即使未加载正常工作电压，也可以工作，但是板级芯片处于电压极限时，板级芯片的稳定性最差，板级芯片的损耗也会更多，本申请可以选择不同的测试电压来测试板级芯片在各种电压场景下损耗。

在一个示例性实施例中，根据所述正常工作电压和第一预设比例生成一个或者多个所述参考测试电压可以但不限于通过以下方式至少之一：

对所述正常工作电压和第一目标电压幅值执行加法运算，得到所述最大芯片电压；将所述最大芯片电压确定为所述参考测试电压，其中，所述第一目标电压幅值为所述正常工作电压与所述第一预设比例的乘积；

对所述正常工作电压和第一目标电压幅值执行减法运算，得到所述最小芯片电压；将所述最小芯片电压确定为所述参考测试电压，其中，所述第一目标电压幅值为所述正常工作电压与所述第一预设比例的乘积；

将所述正常工作电压确定为所述参考测试电压。

可选的，在本实施例中，以正常工作电压为12V，第一预设比例为5％为例，对根据正常工作电压和第一预设比例生成测试电压的方式进行说明，第一目标电压幅值为正常工作电压与第一预设比例的乘积，即0.6V。

方式一，图4是根据本申请实施例的一种板级芯片在最大芯片电压下测试的示意图，如图4所示，将所述正常工作电压加上第一目标电压幅值，得到所述最大芯片电压；将所述最大芯片电压确定为所述测试电压，即，将最大芯片电压12.6V作为测试电压；

方式二，图5是根据本申请实施例的一种板级芯片在正常工作电压下测试的示意图，如图5所示，将所述正常工作电压减去第一目标电压幅值，得到所述最小芯片电压；将所述最小芯片电压确定为所述测试电压，即，将最大芯片电压11.4V作为测试电压；

方式三，图6是根据本申请实施例的一种板级芯片在最小芯片电压下测试的示意图，如图6所示，将所述正常工作电压12V确定为所述测试电压。

在一个示例性实施例中，可以但不限于通过以下方式控制与所述板级芯片电力输出端连接的负载装置上的电流值达到预设的测试电流：依次从参考测试电流集合中获取一个参考测试电流作为所述测试电流，其中，所述参考测试电流集合包括一个或者多个所述参考测试电流；控制与所述板级芯片电力输出端连接的负载装置上的电流值达到所述测试电流。

可选的，在本实施例中，测试电流可以但不限于存在多个，测试电流可以但不限于为从参考测试电流集合中获取的任意一个。

在一个示例性实施例中，在所述从参考测试电流集合中获取一个参考测试电流作为所述测试电流之前，可以但不限于还包括以下方式：获取所述最大负载电流；根据所述最大负载电流和预设的百分比数列生成N个参考测试电流，得到所述参考测试电流集合，其中，所述百分比数列为包括N个百分比，所述百分比数列为等差数列，所述百分比数列中最大项的百分比为100％，所述百分比数列中最小项的百分比为0％，N为大于2的正整数。

可选的，在本实施例中，以N取值10，最大负载电流为Imax为例，如图4、图5、图6所示，N个百分比从小到大依次为0％，10％，……，100％。

在一个示例性实施例中，可以但不限于通过以下方式根据所述最大负载电流和预设的百分比数列生成N个参考测试电流：依次将所述最大负载电流与所述百分比数列中每个所述百分比相乘，得到N个所述参考测试电流。

可选的，在本实施例中，如图4、图5、图6所示，百分比数列中N个百分比从小到大依次为0％，10％，……，100％。依次将所述最大负载电流与所述百分比数列中每个所述百分比相乘，得到参考电流集合，比如，最大负载电流与0％相乘，得到的测试电流为0，最大负载电流与10％相乘，得到的测试电流为10％Imax，最大负载电流与100％相乘，得到的测试电流为Imax。最终得到参考电流集合。

在上述步骤S204提供的技术方案中，实际输入电压、实际输入电流和实际输出电压是需要通过实际测量得到的，如图4、图5、图6所示，实际输入电压对应Vin，实际输出电压对应Vout，实际输入电流对应Iin，其中，实际输入电压是通过图3示出的万用表1测出的，实际输出电压是通过图3示出的万用表2测出的，实际输入电流在图3示出的直流电源上可以显示。

在上述步骤S206提供的技术方案中，通过测试电流，实际输入电流，实际输入电压和实际输出电压就可以同时确定板级芯片的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数。

在一个示例性实施例中，可以但不限于通过以下方式根据所述测试电流，所述实际输入电流，所述实际输入电压和所述实际输出电压确定所述板级芯片的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数：

将所述实际输入电压和实际输出电压的差值确定为第一差值；将所述实际输入电流和所述第一差值的乘积确定为所述芯片损耗参数；

将所述测试电流和所述实际输出电压的乘积确定为第一数值；将所述实际输入电流和所述实际输入电压的乘积确定为第二数值；将所述第一数值和所述第二数值的比值确定为所述芯片效率参数；

根据所述测试电压和第二预设比例生成目标电压范围，所述第二预设比例小于所述第一预设比例；在所述实际输入电压落入所述目标电压范围的情况下，将所述芯片运行参数确定为第一运行参数，其中，所述芯片运行参数为所述第一运行参数用于指示所述板级芯片的运行状态为正常运行；在所述实际输入电压未落入所述目标电压范围的情况下，将所述芯片运行参数确定为第二运行参数，其中，所述芯片运行参数为所述第二运行参数用于指示所述板级芯片的运行状态为异常运行。

可选的，在本实施例中，实际输入电流、实际输入电压和实际输出电压可以但不限于通过如下公式计算出芯片损耗参数：

芯片损耗参数＝实际输入电流*(实际输入电压-实际输出电压)；

可选的，在本实施例中，实际输出电压、测试电流、实际输入电压和实际输入电流但不限于通过如下公式计算出芯片效率参数：

芯片效率参数＝(实际输出电压*测试电流)/(实际输入电压*实际输入电流)；

可选的，在本实施例中，对芯片损耗参数的计算方式进行说明：在所述实际输入电压落入所述目标电压范围的情况下，将所述芯片运行参数确定为第一运行参数，此时，表示所述板级芯片的运行状态为正常运行，在所述实际输入电压未落入所述目标电压范围的情况下，将所述芯片运行参数确定为第二运行参数，此时，表示所述板级芯片的运行状态为异常运行。

在一个示例性实施例中，可以但不限于通过以下方式根据所述测试电压和第二预设比例生成目标电压范围：对所述测试电压和第二目标电压幅值执行加法运算，得到第一目标电压，其中，所述第二目标电压幅值为所述测试电压与所述第二预设比例的乘积；对所述测试电压和第二目标电压幅值执行减法运算，得到第二目标电压，其中，所述第二目标电压幅值为所述测试电压与所述第二预设比例的乘积；根据所述第一目标电压和所述第二目标电压生成所述目标电压范围，其中，所述目标电压范围的上限为所述第一目标电压，所述目标电压范围的下限为所述第二目标电压。

可选的，在本实施例中，以第二预设比例为3％为例，如图4所示，测试电压为12.6V，则第二目标电压幅值为0.378，第一目标电压为12.222V，第二目标电压为12.978V，目标电压范围为12.222V至12.978V。

为了更好的理解上述板级芯片的测试的过程，以下再结合可选实施例对上述板级芯片的测试流程进行说明，但不用于限定本申请实施例的技术方案。

在本实施例中提供了一种板级芯片的测试方法，图7是根据本申请实施例的一种板级芯片的测试流程的示意图，如图7所示，主要包括如下步骤：

步骤S701：搭建好此电源损耗模块化测试环境，将待测主板的芯片输出端正负极分别连接到电子负载正负极，使用DC Source(直流电源，或称为，供电装置)给主板供电，在PC上安装好集成测试自动化软件，调用程序，确保软件可控制所有设备；

步骤S702：调用测试软件，设置测试电压和测试电流等测试参数，控制DC Source使主板上电，保证万用表量测数据准确。然后设定DC Source输入电压为Vin_max(最大芯片电压)，设置电子负载电流(即，测试电流)0A，控制万用表。量测此时输入电压、输出电压、输入电流，并自动记录在测试报告中。报告自动判断测试结果；

步骤S703：判断此时加载电流是否是Imax(最大负载电流)，若不是，调整加载电流，使加载电流按照每轮10％增加，每增加一次，自动量测并记录此时输入电压、输出电压、输入电流至报告，直至Imax；

步骤S704：判断输入电压Vin_Max(最大芯片电压)、Vin_Nom(正常工作电压)、Vin_Min(最小芯片电压)三种场景是否均已验证，每种输入电压都按照相同的自动化测试，直至测试完成；根据集成报告中抓取的测试结果，导入公式(芯片损耗参数计算公式，芯片效率参数计算公式)，自动得到实际测试的芯片损耗参数、芯片效率参数，同时自动对比(比对实际输入电流和目标电压范围)，确定此时板级芯片是否在正常工作范围内。

需要说明的是，图8是根据本申请实施例的一种板级芯片的测试软件的示意图，如图8所示，测试软件的操作界面可以基于PyQt5 QtDesigner程序的图形化编写能力实现快速标准化开发，便于后期维护。

测试软件的***架构：基于PyQt5下的QThread标准库构建***架构，赋予自动化测试***多线程能力，保证操作界面的流畅性；基于Windows***API实现用户的中断请求，使自动化测试***能够适配所有的Windows平台，并实现毫秒级的测试任务线程挂起与恢复。

测试软件的资源调用：基于pyvisa标准库连接仪器资源，同时对资源调用Session进行全局统一管理，解决多线程的资源调用冲突与仪器资源回收问题。

测试软件的数据处理：测试完成后，自动获取测试数据(比如，测试电流，实际输入电流，实际输入电压和实际输出电压)与测试SPEC(目标电压范围)比对得出测试结果。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例的方法。

图9是根据本申请实施例的一种板级芯片的测试装置的结构框图；如图9所示，包括：

控制模块902，用于控制与待测试的板级芯片电力输入端连接的供电装置输出预设的测试电压，同时，控制与所述板级芯片电力输出端连接的负载装置上的电流值达到预设的测试电流，其中，所述测试电压大于或者等于最大芯片电压，并且小于或者等于最小芯片电压，所述最大芯片电压为所述板级芯片上允许加载的最大的电压值，所述最小芯片电压为所述板级芯片上允许加载的最小的电压值，所述测试电流小于或者等于最大负载电流，所述最大负载电流为所述负载装置允许加载的最大的电流值；

第一获取模块904，用于获取所述板级芯片的所述电力输入端上的实际输入电压和实际输入电流，同时，检测所述板级芯片的所述电力输出端上的电压值，得到实际输出电压；

确定模块906，用于根据所述测试电流，所述实际输入电流，所述实际输入电压和所述实际输出电压确定所述板级芯片的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数，其中，所述芯片损耗参数用于指示所述板级芯片的电力损耗，所述芯片效率参数用于指示所述板级芯片的电力效率，所述芯片运行参数用于指示所述板级芯片的运行状态。

需要说明的是，上述各个模块是可以通过软件或硬件来实现的，对于后者，可以通过以下方式实现，但不限于此：上述模块均位于同一处理器中；或者，上述各个模块以任意组合的形式分别位于不同的处理器中。

在本申请实施例中，控制板级芯片的电力输入端连接的供电装置输出预设的测试电压，同时，板级芯片的电力输出端连接的负载装置上的电流值达到预设的测试电流，其中，测试电压允许浮动的范围在最小芯片电压和最大芯片电压之间，测试电流允许浮动的范围在0和最大负载电流之间，然后，获取板级芯片的所述电力输入端上的实际输入电压和实际输入电流，以及，电力输出端上的电压值，得到实际输出电压，最后根据测试电流，实际输入电流，实际输入电压和实际输出电压就可以同时确定板级芯片的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数，无需焊接不同的测试点、也无需重新拆搭新的测试环境，极大减少了板级芯片的测试时间。采用上述技术方案，解决了相关技术中，板级芯片的测试效率较低等问题，实现了提高板级芯片的测试效率的技术效果。

在一个示例性实施例中，所述控制模块，包括：

第一获取单元，用于从参考测试电压集合中获取一个参考测试电压作为所述测试电压，其中，所述参考测试电压集合包括一个或者多个所述参考测试电压；

第一控制单元，用于控制与待测试的板级芯片电力输入端连接的供电装置输出所述测试电压。

在一个示例性实施例中，所述装置还包括：

第二获取模块，用于在所述从参考测试电压集合中获取一个参考测试电压作为所述测试电压之前，获取所述板级芯片对应的正常工作电压，其中，所述正常工作电压为所述板级芯片正常工作时允许加载的电压；

第一生成模块，用于根据所述正常工作电压和第一预设比例生成一个或者多个所述参考测试电压，得到所述参考测试电压集合。

在一个示例性实施例中，所述第一生成模块，包括以下至少之一：

第一执行单元，用于对所述正常工作电压和第一目标电压幅值执行加法运算，得到所述最大芯片电压；将所述最大芯片电压确定为所述参考测试电压，其中，所述第一目标电压幅值为所述正常工作电压与所述第一预设比例的乘积；

第二执行单元，用于对所述正常工作电压和第一目标电压幅值执行减法运算，得到所述最小芯片电压；将所述最小芯片电压确定为所述参考测试电压，其中，所述第一目标电压幅值为所述正常工作电压与所述第一预设比例的乘积；

第一确定单元，用于将所述正常工作电压确定为所述参考测试电压。

在一个示例性实施例中，所述确定模块，包括：

第二确定单元，用于将所述实际输入电压和实际输出电压的差值确定为第一差值；将所述实际输入电流和所述第一差值的乘积确定为所述芯片损耗参数；

第三确定单元，用于将所述测试电流和所述实际输出电压的乘积确定为第一数值；将所述实际输入电流和所述实际输入电压的乘积确定为第二数值；将所述第一数值和所述第二数值的比值确定为所述芯片效率参数；

生成单元，用于根据所述测试电压和第二预设比例生成目标电压范围，所述第二预设比例小于所述第一预设比例；在所述实际输入电压落入所述目标电压范围的情况下，将所述芯片运行参数确定为第一运行参数，其中，所述芯片运行参数为所述第一运行参数用于指示所述板级芯片的运行状态为正常运行；在所述实际输入电压未落入所述目标电压范围的情况下，将所述芯片运行参数确定为第二运行参数，其中，所述芯片运行参数为所述第二运行参数用于指示所述板级芯片的运行状态为异常运行。

在一个示例性实施例中，所述生成单元，还用于：

对所述测试电压和第二目标电压幅值执行加法运算，得到第一目标电压，其中，所述第二目标电压幅值为所述测试电压与所述第二预设比例的乘积；

对所述测试电压和第二目标电压幅值执行减法运算，得到第二目标电压，其中，所述第二目标电压幅值为所述测试电压与所述第二预设比例的乘积；

根据所述第一目标电压和所述第二目标电压生成所述目标电压范围，其中，所述目标电压范围的上限为所述第一目标电压，所述目标电压范围的下限为所述第二目标电压。

在一个示例性实施例中，所述控制模块，包括：

第二获取单元，用于依次从参考测试电流集合中获取一个参考测试电流作为所述测试电流，其中，所述参考测试电流集合包括一个或者多个所述参考测试电流；

第二控制单元，用于控制与所述板级芯片电力输出端连接的负载装置上的电流值达到所述测试电流。

在一个示例性实施例中，所述装置还包括：

第三获取模块，用于在所述从参考测试电流集合中获取一个参考测试电流作为所述测试电流之前，获取所述最大负载电流；

第二生成模块，用于根据所述最大负载电流和预设的百分比数列生成N个参考测试电流，得到所述参考测试电流集合，其中，所述百分比数列为包括N个百分比，所述百分比数列为等差数列，所述百分比数列中最大项的百分比为100％，所述百分比数列中最小项的百分比为0％，N为大于2的正整数。

在一个示例性实施例中，所述第二生成模块，包括：

相乘单元，用于依次将所述最大负载电流与所述百分比数列中每个所述百分比相乘，得到N个所述参考测试电流。

本申请的实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。

在一个示例性实施例中，上述计算机可读存储介质可以包括但不限于：U盘、只读存储器(Read-Only Memory，简称为ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称为RAM)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储计算机程序的介质。

本申请的实施例还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，该存储器中存储有计算机程序，该处理器被设置为运行计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。

在一个示例性实施例中，上述电子设备还可以包括传输设备以及输入输出设备，其中，该传输设备和上述处理器连接，该输入输出设备和上述处理器连接。

本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及示例性实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本申请的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本申请不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种板级芯片的测试方法，其特征在于，包括：

控制与待测试的板级芯片电力输入端连接的供电装置输出预设的测试电压，同时，控制与所述板级芯片电力输出端连接的负载装置上的电流值达到预设的测试电流，其中，所述测试电压大于或者等于最大芯片电压，并且小于或者等于最小芯片电压，所述最大芯片电压为所述板级芯片上允许加载的最大的电压值，所述最小芯片电压为所述板级芯片上允许加载的最小的电压值，所述测试电流小于或者等于最大负载电流，所述最大负载电流为所述负载装置允许加载的最大的电流值；

获取所述板级芯片的所述电力输入端上的实际输入电压和实际输入电流，同时，检测所述板级芯片的所述电力输出端上的电压值，得到实际输出电压；

根据所述测试电流，所述实际输入电流，所述实际输入电压和所述实际输出电压确定所述板级芯片的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数，其中，所述芯片损耗参数用于指示所述板级芯片的电力损耗，所述芯片效率参数用于指示所述板级芯片的电力效率，所述芯片运行参数用于指示所述板级芯片的运行状态。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制与待测试的板级芯片电力输入端连接的供电装置输出预设的测试电压，包括：

从参考测试电压集合中获取一个参考测试电压作为所述测试电压，其中，所述参考测试电压集合包括一个或者多个所述参考测试电压；

控制与待测试的板级芯片电力输入端连接的供电装置输出所述测试电压。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述从参考测试电压集合中获取一个参考测试电压作为所述测试电压之前，所述方法还包括：

获取所述板级芯片对应的正常工作电压，其中，所述正常工作电压为所述板级芯片正常工作时允许加载的电压；

根据所述正常工作电压和第一预设比例生成一个或者多个所述参考测试电压，得到所述参考测试电压集合。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述正常工作电压和第一预设比例生成一个或者多个所述参考测试电压，包括以下至少之一：

对所述正常工作电压和第一目标电压幅值执行加法运算，得到所述最大芯片电压；将所述最大芯片电压确定为所述参考测试电压，其中，所述第一目标电压幅值为所述正常工作电压与所述第一预设比例的乘积；

对所述正常工作电压和第一目标电压幅值执行减法运算，得到所述最小芯片电压；将所述最小芯片电压确定为所述参考测试电压，其中，所述第一目标电压幅值为所述正常工作电压与所述第一预设比例的乘积；

将所述正常工作电压确定为所述参考测试电压。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述测试电流，所述实际输入电流，所述实际输入电压和所述实际输出电压确定所述板级芯片的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数，包括：

将所述实际输入电压和实际输出电压的差值确定为第一差值；将所述实际输入电流和所述第一差值的乘积确定为所述芯片损耗参数；

将所述测试电流和所述实际输出电压的乘积确定为第一数值；将所述实际输入电流和所述实际输入电压的乘积确定为第二数值；将所述第一数值和所述第二数值的比值确定为所述芯片效率参数；

根据所述测试电压和第二预设比例生成目标电压范围，所述第二预设比例小于所述第一预设比例；在所述实际输入电压落入所述目标电压范围的情况下，将所述芯片运行参数确定为第一运行参数，其中，所述芯片运行参数为所述第一运行参数用于指示所述板级芯片的运行状态为正常运行；在所述实际输入电压未落入所述目标电压范围的情况下，将所述芯片运行参数确定为第二运行参数，其中，所述芯片运行参数为所述第二运行参数用于指示所述板级芯片的运行状态为异常运行。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述测试电压和第二预设比例生成目标电压范围，包括：

对所述测试电压和第二目标电压幅值执行加法运算，得到第一目标电压，其中，所述第二目标电压幅值为所述测试电压与所述第二预设比例的乘积；

对所述测试电压和第二目标电压幅值执行减法运算，得到第二目标电压，其中，所述第二目标电压幅值为所述测试电压与所述第二预设比例的乘积；

根据所述第一目标电压和所述第二目标电压生成所述目标电压范围，其中，所述目标电压范围的上限为所述第一目标电压，所述目标电压范围的下限为所述第二目标电压。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制与所述板级芯片电力输出端连接的负载装置上的电流值达到预设的测试电流，包括：

依次从参考测试电流集合中获取一个参考测试电流作为所述测试电流，其中，所述参考测试电流集合包括一个或者多个所述参考测试电流；

控制与所述板级芯片电力输出端连接的负载装置上的电流值达到所述测试电流。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述从参考测试电流集合中获取一个参考测试电流作为所述测试电流之前，所述方法还包括：

获取所述最大负载电流；

根据所述最大负载电流和预设的百分比数列生成N个参考测试电流，得到所述参考测试电流集合，其中，所述百分比数列为包括N个百分比，所述百分比数列为等差数列，所述百分比数列中最大项的百分比为100％，所述百分比数列中最小项的百分比为0％，N为大于2的正整数。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据所述最大负载电流和预设的百分比数列生成N个参考测试电流，包括：

依次将所述最大负载电流与所述百分比数列中每个所述百分比相乘，得到N个所述参考测试电流。

10.一种板级芯片的测试装置，其特征在于，包括：

控制模块，用于控制与待测试的板级芯片电力输入端连接的供电装置输出预设的测试电压，同时，控制与所述板级芯片电力输出端连接的负载装置上的电流值达到预设的测试电流，其中，所述测试电压大于或者等于最大芯片电压，并且小于或者等于最小芯片电压，所述最大芯片电压为所述板级芯片上允许加载的最大的电压值，所述最小芯片电压为所述板级芯片上允许加载的最小的电压值，所述测试电流小于或者等于最大负载电流，所述最大负载电流为所述负载装置允许加载的最大的电流值；

第一获取模块，用于获取所述板级芯片的所述电力输入端上的实际输入电压和实际输入电流，同时，检测所述板级芯片的所述电力输出端上的电压值，得到实际输出电压；

确定模块，用于根据所述测试电流，所述实际输入电流，所述实际输入电压和所述实际输出电压确定所述板级芯片的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数，其中，所述芯片损耗参数用于指示所述板级芯片的电力损耗，所述芯片效率参数用于指示所述板级芯片的电力效率，所述芯片运行参数用于指示所述板级芯片的运行状态。

11.一种计算机可读的存储介质，其特征在于，所述计算机可读的存储介质包括存储的程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1至9中任一项所述的方法。

12.一种电子装置，包括存储器和处理器，其特征在于，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为通过所述计算机程序执行权利要求1至9中任一项所述的方法。