CN117165075A - 一种插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂及其制备方法和应用 - Google Patents

一种插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂及其制备方法和应用 Download PDF

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CN117165075A CN202311246580.8A CN202311246580A CN117165075A CN 117165075 A CN117165075 A CN 117165075A CN 202311246580 A CN202311246580 A CN 202311246580A CN 117165075 A CN117165075 A CN 117165075A
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高伯爵
宋玉林
汪剑伟
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Dongguan Aoneng Engineering Plastics Co ltd Shanghai Branch
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Abstract

本发明提供了一种插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂及其制备方法和应用，以质量百分含量计，所述插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂的制备原料包括聚酰胺盐50～97.5％、聚醚胺1～30％和石墨烯0.5～20％；本发明中，所述插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂采用特定的原料，使得所述聚酰胺树脂兼具优异的抗静电性能和韧性，并且具有较好的强度。

Description

一种插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂及其制备方法和应用
技术领域
本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂及其制备方法和应用。
背景技术
聚酰胺俗称尼龙，指主链上有酰胺基团(-CO-NH-)重复结构单元的线型热塑性聚合物；聚酰胺中的酰胺基团具有极性，能够形成分子间氢键，所以聚酰胺树脂具有强韧耐磨、耐冲击、耐疲劳、耐腐蚀、无毒、可纺性好、纤维强度高、阻燃性好等优点，被广泛应用于汽车、化工、电子电器等行业。但由于聚酰胺树脂的电绝缘性好，其表面电阻可达到1014-1016Ω，体积电阻率为1013-1014Ω·cm，在使用中因摩擦很容易在其表面积累电荷，吸附空气中的灰尘，进而导致线路及设备积累灰尘，并且表面电荷积累也容易引起静电放电，产生电火花而引起火灾，影响美观和安全性，给工业生产和日常生活带来了不利影响。
为了改善聚酰胺树脂的抗静电性，现有技术主要通过添加各种抗静电剂对聚酰胺树脂进行改性，目前最常用的方法是添加导电填料等各种抗静电剂。现在所用的抗静电剂大多为表面活性剂(即具有亲水基团及亲油基团的一类物质)、炭黑、金属粉及一些特殊化合物。但是抗静电剂的加入，在一定程度上会影响聚酰胺材料的力学性能，随其用量的增加，聚酰胺材料的力学性能随之下降；并且表面活性剂类等有机抗静电剂在低用量时抗静电效果较好，质量百分比超过4％时，增加用量对抗静电作用不明显，因此，该类抗静电剂只能将聚酰胺的表面电阻从1014-1016Ω降至109-1011Ω左右，难以满足材料的抗静电要求。
另外，表面活性剂多是小分子助剂，在高温下容易分解，从而影响制品的后期加工及使用温度。如果要进一步降低其表面电阻率，只能采用炭黑等无机导电材料来降低体积电阻率，但是炭黑等无机导电材料在低用量时，其作用不大，用量超过5％才有明显效果，而如此高的添加量又会导致炭黑分散不均匀，与基体的相容性差，从而对聚酰胺材料的力学性能和流动性造成很严重的影响，极大地限制了其应用范围。
现有技术的普遍缺陷是，外添加抗静电剂会导致聚酰胺树脂的力学性能如冲击强度及韧性下降；而且抗静电剂用量太多，会与基体树脂分散性差，易析出，且影响树脂本身的透明性、成本高，并且对聚酰胺抗静电性能提升效果较小。
因此，开发一种兼具优异的抗静电性能和力学性能，且不会存在材料析出问题的聚酰胺材料，是本领域亟待解决的问题。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂及其制备方法和应用。所述插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂兼具优异的抗静电性能和韧性，且具有较好的强度，无需外加抗静电剂或只需少量外添加抗静电剂，成本低。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂，以质量百分含量计，所述插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂的制备原料包括聚酰胺盐50～97.5％(例如可以为50％、51％、52％、53％、54％、55％、56％、58％、60％、62％、64％、66％、68％、70％、72％、74％、76％、78％、80％、82％、84％、86％、88％、90％、92％、94％、96％、97％等)、聚醚胺1～30％(例如可以为1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％、20％、21％、22％、23％、24％、25％、26％、27％、28％、29％、30％等)和石墨烯0.5～20％(例如可以为0.5％、0.6％、0.8％、1％、1.2％、1.4％、1.6％、1.8％、2％、2.2％、2.4％、2.6％、2.8％、3％、3.2％、3.4％、3.6％、3.8％、4％、4.5％、5％、5.5％、6％、6.5％、7％、7.5％、8％、8.5％、9％、9.5％、10％、10.5％、11％、11.5％、12％、12.5％、13％、13.5％、14％、14.5％、15％、15.5％、16％、16.5％、17％、17.5％、18％、18.5％、19％、19.5％、20％等)。
本发明中，以聚醚胺和石墨烯作为聚酰胺的原料，将具有抗静电效果的聚醚胺单体共聚到聚酰胺树脂分子链中，分子链中的醚键和酰胺键都是亲水基团，聚醚胺属于阴离子抗静电，能够在聚酰胺树脂上定向吸附，亲油基团朝向聚酰胺树脂，阴离子的亲水性基团朝向空气，且与水缔合，从而改善聚酰胺表面导电率，迅速泄漏电荷，达到抗静电的效果；同时将石墨烯插层到共聚分子链中，石墨烯属于导电材料，可以迅速泄漏电荷，达到双重抗静电效果，也降低了抗静电剂的使用含量；既能减少聚酰胺树脂力学性能的下降程度，又能使聚酰胺材料本身具有较好的抗静电效果。
优选地，所述聚酰胺盐包括由二元酸与二元胺形成的盐。
优选地，所述二元酸与二元胺的摩尔比为(1～1.2):1。
优选地，所述二元酸包括C4～C15(例如可以为C4、C5、C6、C7、C8、C9、C10、C11、12、13、C14、C15等)脂肪族二元酸和/或C6～C20(例如可以为C6、C7、C8、C9、C10、C11、12、13、C14、C15、C16、C17、C18、C19、C20等)芳香族二元酸。
本发明中，所述二元酸包括丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一碳二酸、十二碳二酸等。
优选地，所述二元胺包括C4～C15(例如可以为C4、C5、C6、C7、C8、C9、C10、C11、12、13、C14、C15等)脂肪族二元胺和/或C6～C20(例如可以为C6、C7、C8、C9、C10、C11、12、13、C14、C15、C16、C17、C18、C19、C20等)芳香族二元胺。
本发明中，所述二元胺包括丁二胺、戊二胺、己二胺、庚二胺、辛二胺、壬二胺、癸二胺等。
优选地，所述聚酰胺盐包括聚酰胺66盐。
本发明中，所述聚酰胺盐的制备方法包括：在氮气保护下，将二元胺与二元酸混合成盐，成盐温度50～70℃，成盐时间为20～40min，得到聚酰胺盐溶液(质量浓度为40～60％)，然后浓缩至100％，得到聚酰胺盐，干燥密封备用。
优选地，所述聚醚胺具有如下所示结构：
其中，R1、R2各自独立地选自H或C1～C3的烷基(例如可以为C1、C2、C3)；n≥1。
优选地，所述聚醚胺的数均分子量为500～2000，例如可以为500、600、800、1000、1200、1400、1600、1800、2000等，优选为1000。
本发明中，所述聚醚胺包括但不限于亨斯迈RE600、/>RE900、/>RE1000、/>RE2000、/>RT900、/>RT1000、/>RT1400、/>RT2000等。
优选地，所述石墨烯包括纳米级石墨烯。
优选地，所述石墨烯的层数为1～20层，例如可以为1、2、4、5层、6层、7层、8层、9层、10层、12层、14层、16层、18层、20层等。
优选地，所述石墨烯的片层厚度≤5nm，例如可以为1nm、1.2nm、1.5nm、1.8nm、2nm、2.2nm、2.4nm、2.6nm、2.8nm、3nm、3.2nm、3.4nm、3.6nm、3.8nm、4nm、4.2nm、4.4nm、4.6nm、4.8nm、5nm等，片径为3～15μm，例如可以为3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm等。
优选地，所述石墨烯以石墨烯水溶液的形式存在。
优选地，所述石墨烯水溶液的质量百分含量为1～10％，例如可以为1％、2％、3％、4％、6％、8％、10％等。
本发明中，所述石墨烯0.5～20％指石墨烯水溶液在制备原料中的百分含量。
优选地，所述制备原料中还包括添加剂和/或溶剂。
优选地，所述制备原料中添加剂的质量百分含量为0.01～1％，例如可以为0.01％、0.02％、0.04％、0.06％、0.08％、0.1％、0.2％、0.4％、0.6％、0.8％、1％等。
优选地，所述添加剂包括催化剂、封端剂、消泡剂、耐候剂、成核剂、抗静电剂、阻燃剂、抗紫外剂、消光剂或抗氧剂中的至少一种。
本发明中，所述催化剂包括但不限于磷酸系有机物、亚磷酸系有机物、次磷酸系有机物或其盐。
所述封端剂包括但不限于己胺、乙酸、己酸、苯甲酸、戊二胺、己二胺、己二酸、对苯二甲酸等。
所述消泡剂包括但不限于含硅化合物。
所述耐候剂包括但不限于苯二酚系化合物、水杨酸酯系化合物、苯并***系化合物、二苯甲酮系化合物、受阻胺系化合物等。
所述抗氧化剂包括磷酸钠、磷酸镁、磷酸钙、亚磷酸钠、亚磷酸镁、亚磷酸钙、亚磷酸锌、抗氧化剂H10、次亚磷酸锰、次亚磷酸钠、次亚磷酸镁、次亚磷酸钙或次亚磷酸锌中的至少一种，进一步优选为次亚磷酸钠。
所述消光剂包括但不限于二氧化钛等无机物。
优选地，所述制备原料中溶剂的质量百分含量为5～50％，例如可以为5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％等。
本发明中，所述溶剂包括水。
优选地，以质量百分含量计，所述插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂的制备原料包括聚酰胺盐50～70％、聚醚胺1.5～15％、石墨烯0.5～10％和添加剂0.05～0.5％，余量为溶剂。
优选地，所述聚醚胺与石墨烯的质量比为(0.2～5):1，其中，(0.2～5)中的具体取值例如可以为0.2、0.4、0.6、0.8、1、1.2、1.4、1.6、1.8、2、2.2、2.4、2.6、2.8、3、3.2、3.4、3.6、3.8、4、4.2、4.4、4.6、4.8、5等；进一步优选为(1～4):1。
本发明中，所述制备原料中，聚醚胺与石墨烯总质量百分含量为6～12％(例如可以为6％、6.5％、7％、7.5％、8％、8.5％、9％、9.5％、10％、10.5％、11％、11.5％、12％等)，聚醚胺与石墨烯质量比为(1～4):1，树脂的抗静电性能以及力学性能更优。
第二方面，本发明提供一种根据第一方面所述的插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
将所述聚酰胺盐、聚醚胺和石墨烯混合，依次进行预聚合反应和聚合反应，得到所述插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂。
优选地，所述混合的物料还包括添加剂和/或溶剂。
优选地，所述预聚合反应的温度为210～240℃，例如可以为210℃、220℃、230℃、240℃等。
优选地，所述预聚合反应的保压压力为0.5～2.5MPa，例如可以为0.5MPa、0.6MPa、0.8MPa、1MPa、1.2MPa、1.4MPa、1.6MPa、1.8MPa、2MPa、2.2MPa、2.4MPa、2.5MPa等；优选为1.0～2.0MPa，更优选1.0～1.5MPa。
本发明中，保压压力对于熔体流动型、水分挥发扰动均有影响，保压压力也会影响树脂的聚合度和分散度。
优选地，所述聚合反应的温度为250～270℃，例如可以为250℃、255℃、260℃、265℃、270℃等。
本发明中，控制反应温度能够控制聚合度。
优选地，所述聚合反应的压力为-0.01～-0.1MPa，例如可以为-0.01MPa、-0.02MPa、-0.04MPa、-0.06MPa、-0.08MPa、-0.1MPa等；聚合反应的时间为10～60min，例如可以为10min、20min、30min、40min、50min、60min等。
优选地，所述聚合反应结束后还包括造粒的步骤。
优选地，所述造粒的压力为0.1～0.5MPa，例如可以为0.1MPa、0.2MPa、0.3MPa、0.4MPa、0.5MPa等。
优选地，所述造粒在保护气氛存在下进行。
本发明中，所述保护气氛包括但不限于氮气、氩气或二氧化碳等。
第三方面，本发明提供一种根据第一方面所述的插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂在汽车、化工、电子电器领域中的应用。
本发明所述的数值范围不仅包括上述列举的点值，还包括没有列举出的上述数值范围之间的任意的点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明提供的插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂，以聚醚胺和石墨烯作为聚酰胺的原料，使得到的聚酰胺树脂兼具优异的抗静电性能和力学性能，无需外加抗静电剂或只需少量外添加抗静电剂，成本低；所述插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂的拉伸强度≥62MPa，断裂伸长率≥20％，弯曲强度≥73MPa，冲击强度≥4.8MPa，抗静电效果好。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
本发明所用原料如下：
聚酰胺66盐：在氮气保护下将己二胺与己二酸按摩尔比为1：1.08配制成聚酰胺66盐水溶液，聚酰胺66盐液浓度为50％，成盐温度60℃，成盐时间30min，然后浓缩至100％的聚酰胺66盐，干燥密封备用。
聚醚胺：亨斯迈RE1000；
石墨烯水溶液：质量分数为10％，石墨烯层数9层，片层厚度≤5nm,片径3-15μm。
实施例1
本实施例提供一种插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂，所述插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂的制备原料包括67.9％聚酰胺66盐、1.5％聚醚胺、0.5％石墨烯水溶液、0.09％封端剂己二酸和0.01％次亚磷酸钠，余量为水。
本发明提供一种所述插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂的制备方法，具体步骤包括：
将10升聚合釜通过抽真空充氮气的方式置换其中空气三遍，并在氮气保护下，向其中加入1500g纯水，然后加入3395g聚酰胺66盐，加入100g复配抗静电剂(聚醚胺与石墨烯水溶液的混合物)，开启搅拌，；随后，加入4.5g己二酸，0.5g抗氧剂次亚磷酸钠，调溶液pH值至10％浓度时pH值为7.6；然后，将10升聚合釜油浴温度升至230℃，待釜内压力升至1.6Mpa，开始排气，并继续加热升温265℃，待釜内温度达到265℃时，抽真空至-0.02Mpa(表压)，保持该真空度40min，向聚合釜内充入氮气至压力0.3MPa，开始熔融出料，并利用切粒机造粒，在105℃干燥真空干燥4小时，得到所述插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂。
实施例2～实施例8
实施例2～实施例8分别提供一种插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂，所述插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂的制备原料如表1所示，具体制备方法与实施例1相同。
表1
实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 实施例6 实施例7 实施例8
聚酰胺66盐 65.9％ 63.9％ 61.9％ 59.9％ 57.9％ 55.9％ 53.9％
聚醚胺 3％ 4.5％ 6％ 7.5％ 9％ 10.5％ 12％
石墨烯水溶液 1％ 1.5％ 2％ 2.5％ 3％ 3.5％ 4％
己二酸 0.09％ 0.09％ 0.09％ 0.09％ 0.09％ 0.09％ 0.09％
次亚磷酸钠 0.01％ 0.01％ 0.01％ 0.01％ 0.01％ 0.01％ 0.01％
水 30％ 30％ 30％ 30％ 30％ 30％ 30％
实施例9
本实施例提供一种插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂，其与实施例4的区别仅在于，所述聚醚胺与石墨烯水溶液总质量不变，质量比为1:1，其它组分、用量及制备方法均与实施例4相同。
实施例10
本实施例提供一种插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂，其与实施例4的区别仅在于，所述聚醚胺与石墨烯水溶液总质量不变，质量比为0.33:1，其它组分、用量及制备方法均与实施例4相同。
实施例11
本实施例提供一种插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂，其与实施例4的区别仅在于，所述聚醚胺与石墨烯水溶液总质量不变，质量比为6:1，其它组分、用量及制备方法均与实施例4相同。
实施例12
本实施例提供一种插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂，其与实施例4的区别仅在于，所述石墨烯水溶液中石墨烯的层数为15层，其它组分、用量及制备方法均与实施例4相同。
实施例13
本实施例提供一种插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂，其与实施例4的区别仅在于，所述石墨烯水溶液中石墨烯的层数为3层，其它组分、用量及制备方法均与实施例4相同。
对比例1
本对比例提供一种插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂，其与实施例4的区别仅在于，所述石墨烯水溶液并非是与聚酰胺66盐、聚醚胺进行插层共聚，而是在熔融出料的时候加入等质量的石墨烯，进行物理共混，其它组分、用量及制备方法均与实施例4相同。
对比例2
本对比例提供一种插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂，其与实施例4的区别仅在于，所述聚醚胺与石墨烯水溶液的总质量不变，没有聚醚胺，其它组分、用量及制备方法均与实施例4相同。
对比例3
本对比例提供一种插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂，其与实施例4的区别仅在于，所述聚醚胺与石墨烯水溶液的总质量不变，没有石墨烯水溶液，其它组分、用量及制备方法均与实施例4相同。
对比例4
本对比例提供一种插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂，其与实施例4的区别仅在于，所述制备原料中没有聚醚胺与石墨烯水溶液，聚酰胺66盐用量69.9％其它组分、用量及制备方法均与实施例4相同。
性能测试
将实施例1～13与对比例1～4提供的聚酰胺树脂为原料，按照下述方法制备样条和扎带并进行力学性能以及抗静电性能的测试。
a)测试样条生产方法如下：
1、生产设备：注塑机(型号：ZE900III/160H)。
2、生产工艺：温度：一段255℃，二段265℃，三段275℃，四段285℃，五段275℃；注塑时的射胶压力80MPa，生产周期为18s。
拉伸强度：按照ISO 527-2方法测定，测试时的拉伸速度为50mm/min。
断裂伸长率：按照ISO 527-2方法测定，测试时的拉伸速度为50mm/min。
弯曲强度：按照ISO 178方法测定，测试条件为2mm/min。
缺口冲击强度：采用悬臂梁摆锤冲击仪测试材料的缺口冲击强度。冲击强度按ISO180-2001方法测定，缺口深度2mm，摆锤能量2.75J；
(5)表面电阻率：表面电阻率测试参照国家标准GB/T 1410-2006，采用BEST-380型高阻计进行测试；表面电阻率为5×102～1×1016Ω·m，材料具备抗静电性能；其中，电阻率在1×106～9×1012(包含端点值)，抗静电效果最好，标记为“OK”；且在该范围内，数值越小，抗静电效果越好；电阻率＞9×1010，抗静电效果变差；标记为“NG”；电阻率＜1×106，材料导电，容易引起触电，火灾；标记为“NG”。
具体测试结果如表1所示：
表2
由表2可知，本发明提供的插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂，以聚醚胺和石墨烯作为聚酰胺的原料，插层共聚，使得到的聚酰胺树脂兼具优异的抗静电性能和较好的力学性能，避免力学性能损失太大。
过多的石墨烯和聚醚胺，导致石墨烯和聚醚胺不能完全共聚及插层到分子链中，从而导致聚合度小，寡分子多，导致抗静电效果下降，同时也降低了聚合物本身的力学性能。
由实施例1与对比例2～4比较可知，所述制备原料中没有聚醚胺和/或石墨烯，聚酰胺树脂的韧性和抗静电性能变差,石墨烯层数越小，抗静电效果越好。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂，其特征在于，以质量百分含量计，所述插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂的制备原料包括聚酰胺盐50～97.5％、聚醚胺1～30％和石墨烯0.5～20％。
2.根据权利要求1所述的插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂，其特征在于，所述聚酰胺盐包括由二元酸与二元胺形成的盐；
优选地，所述二元酸与二元胺的摩尔比为(1～1.2):1；
优选地，所述二元酸包括C4～C15脂肪族二元酸和/或C6～C20芳香族二元酸；
优选地，所述二元胺包括C4～C15脂肪族二元胺和/或C6～C20芳香族二元胺。
3.根据权利要求1或2所述的插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂，其特征在于，所述聚醚胺具有如下所示结构：
其中，R1、R2各自独立地选自H或C1～C3的烷基；n≥1；
优选地，所述聚醚胺的数均分子量为500～2000，优先为1000；
优选地，所述石墨烯包括纳米级石墨烯；
优选地，所述石墨烯的层数为1～20层，进一步优选为1～10层；
优选地，所述石墨烯的片层厚度≤5nm，片径为3～15μm；
优选地，所述石墨烯以石墨烯水溶液的形式存在；
优选地，所述石墨烯水溶液的质量百分含量为1～10％。
4.根据权利要求1～3任一项所述的插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂，其特征在于，所述制备原料中还包括添加剂和/或溶剂；
优选地，所述制备原料中添加剂的质量百分含量为0.01～1％；
优选地，所述添加剂包括催化剂、封端剂、消泡剂、耐候剂、成核剂、抗静电剂、阻燃剂、抗紫外剂、消光剂或抗氧剂中的至少一种；
优选地，所述制备原料中溶剂的质量百分含量为5～50％。
5.根据权利要求1～4任一项所述的插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂，其特征在于，以质量百分含量计，所述插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂的制备原料包括聚酰胺盐50～70％、聚醚胺1.5～15％、石墨烯0.5～10％和添加剂0.05～0.5％，余量为溶剂；
优选地，所述聚醚胺与石墨烯的质量比为(0.2～5):1，进一步优选为(1～4):1。
6.一种根据权利要求1～5任一项所述的插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
将所述聚酰胺盐、聚醚胺和石墨烯混合，依次进行预聚合反应和聚合反应，得到所述插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述混合的物料还包括添加剂和/或溶剂；
优选地，所述预聚合反应的温度为210～240℃；
优选地，所述预聚合反应的保压压力为0.5～2.5MPa，优选为1.0～2.0MPa，更优选1.0～1.5MPa。
8.根据权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于，所述聚合反应的温度为250～270℃；
优选地，所述聚合反应的压力为-0.01～-0.1MPa，聚合反应的时间为10～60min。
9.根据权利要求6～8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述聚合反应结束后还包括造粒的步骤；
优选地，所述造粒的压力为0.1～0.5MPa；
优选地，所述造粒在保护气氛存在下进行。
10.一种根据权利要求1～5任一项所述的插层共聚抗静电增韧聚酰胺树脂在汽车、化工、电子电器领域中的应用。
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