CN117139870B - 一种MiniLED遮光膜激光修切方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种MiniLED遮光膜激光修切方法，包括：定位贴膜、切割定位、确定路线、完成切割；定位贴膜步骤如下：第一步：MiniLED玻璃定位，将需要贴膜的产品放置在XY移动平台上端，通过CCD抓取靶标对产品的MiniLED玻璃进行定位；第二步：遮光膜定位，选取尺寸大于MiniLED玻璃的遮光膜，通过CCD抓取靶标对遮光膜在贴膜平台下端进行定位，通过对激光焦点的多次变焦和往返切割，让激光对遮光膜进行由浅到深的递进式切割，配合紫外飞秒激光器聚焦出更小的聚焦光斑，通过较小的切割深度，使遮光膜被逐层切开，且受热面更小，减少切割后形变量，且在出现切割偏离时更容易进行修正，保障产品的品质。

Description

一种MiniLED遮光膜激光修切方法

技术领域

本发明属于遮光膜激光修切技术领域，具体为一种MiniLED遮光膜激光修切方法。

背景技术

随着 MiniLED显示技术的迅速发展，MiniLED显示产品已开始应用于各个领域，而MiniLED的外屏是由玻璃材质制造而成，既容易受到磕碰导致破碎，又容易受到硬物划伤导致屏幕看不清，因此MiniLED的玻璃外屏通常是通过贴附保护膜进行外屏的防护，而遮光膜也是常用的保护膜，遮光膜的贴附修切一般是通过激光进行的。

但是现有的对遮光膜在使用激光修切时，一般采用一次切割法，即一次将贴附在MiniLED玻璃上的多余遮光膜切割下，而遮光膜是由多种膜材混合叠成，因此一次性切割很容易导致遮光膜变形，且出现切偏时不易进行修正，影响产品的品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种MiniLED遮光膜激光修切方法，以解决上述背景技术中提出的激光切割方法一般是采用一次性切割，易导致遮光膜形变，且不易修正，影响产品品质问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种MiniLED遮光膜激光修切方法，包括：定位贴膜、切割定位、确定路线、完成切割；

定位贴膜步骤如下：

第一步：MiniLED玻璃定位，将需要贴膜的产品放置在XY移动平台上端，并通过CCD抓取靶标对产品的MiniLED玻璃进行定位；

第二步：遮光膜定位，选取尺寸大于MiniLED玻璃的遮光膜，并通过CCD抓取靶标对遮光膜在贴膜平台下端的位置进行定位；

第三步：遮光膜贴附，根据MiniLED玻璃的定位和遮光膜的定位，将遮光膜贴附在MiniLED玻璃上，让遮光膜完全覆盖MiniLED玻璃；

切割定位步骤如下：

第一步：MiniLED玻璃再次定位，通过设置在产品下方的CCD抓取靶标，再次对产品的MiniLED玻璃进行定位；

第二步：激光头定位，对切割激光头进行定位，并以激光头的位置确定MiniLED玻璃与激光头之间的位置关系；

确定路线步骤如下：

第一步：确定切割区域，根据激光头的切割公差大小、MiniLED玻璃的位置和尺寸，生成切割公差区域；

第二步：修正切割路线，根据切割公差区域生成切割路线，并对切割路线进行补偿修正；

第三步：定位切割起始位置，根据激光头与MiniLED玻璃的位置关系，并通过XY移动平台将产品和遮光膜的切割起始点移动到激光头的正下方；

完成切割步骤如下：

第一步：定焦，根据激光头与MiniLED玻璃的位置关系，确定激光头与切割起始点之间的间距，并根据间距和初始切割厚度确定激光头光斑焦点的初始长度；

第二步：往返切割，XY平台根据切割路线进行移动，且激光头不动，从切割起始位置开始对遮光膜进行往返5次的初始厚度切割；

第三步：变焦切割，激光头切割往返切割次数小于5时，激光头光斑不进行变焦，再次进行往返切割；

第四步：切割完成，通过多次往返切割和多次变焦将一定厚度的遮光膜按切割路线切断，且余料自动脱落，完成切割；

通过对激光焦点的多次变焦和多次往返切割，让激光能对遮光膜进行由浅到深的递进式切割，且采用紫外飞秒激光器，可以聚焦出更小的聚焦光斑，通过较小的切割深度，使遮光膜被逐层切开，且受热面更小，使得遮光膜在切割后形变量更小，同时在出现切割偏离时，由于较小的切割深度更容易进行切割修正，从而保障产品的品质。

优选的，遮光膜贴附，为了保证精度的匹配，一般需要遮光膜的尺寸要比MiniLED的玻璃基本要大几个毫米，使遮光膜能完全覆盖MiniLED玻璃，避免MiniLED玻璃漏出，且遮光膜由多种膜材混合叠成，总厚度达到0.45mm，需要多次切割，通过多次切割既能防止遮光膜热形变量过大，又能及时对切割进行修正。

优选的，MiniLED玻璃定位和遮光膜定位，为了确保MiniLED玻璃能贴附遮光膜的下端中心处，让遮光膜在MiniLED玻璃四边缘的外延预留量均等，避免切割区域超过遮光膜外延区域，且能确定MiniLED玻璃与遮光膜的间距，使遮光膜能刚好轻压在MiniLED玻璃上端，防止贴合压力过大对遮光膜和MiniLED玻璃造成损伤，同时避免遮光膜变形。

优选的，MiniLED玻璃的断面还有金属线路和保护膜，在切割过程中不能损伤侧面的金属线路，且切割后的遮光膜沿着MiniLED玻璃边缘外延，防止在切割过程中对产品内部结构造成损害，确保产品的合格率。

优选的，遮光膜沿MiniLED玻璃边缘外延的绝对公差大于5um，并小于15um，且不影响多个MiniLED玻璃的拼接出来的大屏显示效果，不会出现明显的拼接黑缝，既能确保产品不被损伤，又能确保产品的品质。

优选的，切割公差区域为虚拟偏离区域，通过切割公差大小和MiniLED玻璃的尺寸计算的最大偏离尺寸组成的虚拟线框与最小偏离尺寸组成的虚拟线框之间的区域，最后通过MiniLED玻璃的位置确定切割公差区域的位置，能确定激光头的切割范围，及时发现并避免切割范围位于MiniLED玻璃断面的金属线路和保护膜上端，避免损坏产品，同时方便切割路径的规划。

优选的，切割路线是通过最大偏离尺寸组成的虚拟线框与最小偏离尺寸之间的中间线框生成，并根据XY平台的移动公差和光斑的大小对切割路线进行修正，既能确保切割的精确度，又能防止XY平台的移动公差和光斑的大小对切割精度的影响。

优选的，激光头采用紫外飞秒激光器，可以聚焦出更小的聚焦光斑，以保证最小的热影响区小于10um，以防止损伤侧面的线路，最大限度的压缩遮光膜与MiniLED玻璃公差，能有效的减小遮光膜的形变，确保产品的品质，同时确保侧面线路安全。

优选的，往返切割为沿着产品四周往返切割，切割速度在400-800mm/s之间，切割次数在15-20次之间，且每切割5次，激光头沿Z轴向下进行一次变焦，确保切割深度精确，能对遮光膜进行递进式切割，对遮光膜的损伤小。

优选的，变焦切割每次变焦，焦点下降0.1mm，可以很好地减小切割后的断面锥度，且能控制在2°以内，并能通过连续变焦增加切割深度完成切割，切割完成后，余料会自动脱落，确保端面锥度在可控范围内，使多个MiniLED玻璃的拼接更平滑，贴合更紧密。

本发明的有益效果如下：

1、本发明通过对激光焦点的多次变焦和多次往返切割，让激光能对遮光膜进行由浅到深的递进式切割，且采用紫外飞秒激光器，可以聚焦出更小的聚焦光斑，通过较小的切割深度，使遮光膜被逐层切开，且受热面更小，使得遮光膜在切割后形变量更小，同时在出现切割偏离时，由于较小的切割深度更容易进行切割修正，从而保障产品的品质。

2、本发明通过在贴膜过程中对遮光膜和MiniLED玻璃进行定位，使遮光膜能精确的与MiniLED玻璃之间进行贴合，且能通过双方的定位确定贴合位置和贴合力度，既能使MiniLED玻璃贴合在遮光膜的中心处，使遮光膜在MiniLED玻璃四边缘的外延预留量均等，能有效的避免切割区域超过遮光膜外延区域对MiniLED玻璃断面处的金属线路造成损伤。

3、本发明通过生成切割区域，能通过切割区域判断切割是否会对MiniLED玻璃断面处的金属线路造成损伤，且能通过切割区域和MiniLED玻璃尺寸生成切割路径，并根据XY平台的移动公差和光斑的大小对切割路线进行修正，使得激光能更好的控制切割断面的锥度，使切割断面更平整，确保MiniLED拼接更光滑。

附图说明

图1为本发明激光修切方法流程图；

图2为本发明完成切割流程图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本发明。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为解决上述背景技术中所提出的采用一次切割法，即一次将贴附在MiniLED玻璃上的多余遮光膜切割下，而遮光膜是由多种膜材混合叠成，因此一次性切割很容易导致遮光膜变形，且出现切偏时不易进行修正，影响产品的品质的问题，本发明提供了一种MiniLED遮光膜激光修切方法，包括：定位贴膜、切割定位、确定路线、完成切割；

定位贴膜步骤如下：

第一步：MiniLED玻璃定位，将需要贴膜的产品放置在XY移动平台上端，并通过CCD抓取靶标对产品的MiniLED玻璃进行定位；

第二步：遮光膜定位，选取尺寸大于MiniLED玻璃的遮光膜，并通过CCD抓取靶标对遮光膜在贴膜平台下端的位置进行定位；

第三步：遮光膜贴附，根据MiniLED玻璃的定位和遮光膜的定位，将遮光膜贴附在MiniLED玻璃上，让遮光膜完全覆盖MiniLED玻璃；

切割定位步骤如下：

第一步：MiniLED玻璃再次定位，通过设置在产品下方的CCD抓取靶标，再次对产品的MiniLED玻璃进行定位；

第二步：激光头定位，对切割激光头进行定位，并以激光头的位置确定MiniLED玻璃与激光头之间的位置关系；

确定路线步骤如下：

第一步：确定切割区域，根据激光头的切割公差大小、MiniLED玻璃的位置和尺寸，生成切割公差区域；

第二步：修正切割路线，根据切割公差区域生成切割路线，并对切割路线进行补偿修正；

第三步：定位切割起始位置，根据激光头与MiniLED玻璃的位置关系，并通过XY移动平台将产品和遮光膜的切割起始点移动到激光头的正下方；

完成切割步骤如下：

第一步：定焦，根据激光头与MiniLED玻璃的位置关系，确定激光头与切割起始点之间的间距，并根据间距和初始切割厚度确定激光头光斑焦点的初始长度；

第二步：往返切割，XY平台根据切割路线进行移动，且激光头不动，从切割起始位置开始对遮光膜进行往返5次的初始厚度切割；

第三步：变焦切割，激光头切割往返切割次数小于5时，激光头光斑不进行变焦，再次进行往返切割；

第四步：切割完成，通过多次往返切割和多次变焦将一定厚度的遮光膜按切割路线切断，且余料自动脱落，完成切割；

通过对激光焦点的多次变焦和多次往返切割，让激光能对遮光膜进行由浅到深的递进式切割，且采用紫外飞秒激光器，可以聚焦出更小的聚焦光斑，通过较小的切割深度，使遮光膜被逐层切开，且受热面更小，使得遮光膜在切割后形变量更小，同时在出现切割偏离时，由于较小的切割深度更容易进行切割修正，从而保障产品的品质。

实施例一

如图1至图2所示，本发明实施例提供了一种MiniLED遮光膜激光修切方法，包括：定位贴膜、切割定位、确定路线、完成切割；

定位贴膜步骤如下：

第一步：MiniLED玻璃定位，将需要贴膜的产品放置在XY移动平台上端，并通过CCD抓取靶标对产品的MiniLED玻璃进行定位；

第二步：遮光膜定位，选取尺寸大于MiniLED玻璃的遮光膜，并通过CCD抓取靶标对遮光膜在贴膜平台下端的位置进行定位；

第三步：遮光膜贴附，根据MiniLED玻璃的定位和遮光膜的定位，将遮光膜贴附在MiniLED玻璃上，让遮光膜完全覆盖MiniLED玻璃；

切割定位步骤如下：

第一步：MiniLED玻璃再次定位，通过设置在产品下方的CCD抓取靶标，再次对产品的MiniLED玻璃进行定位；

第二步：激光头定位，对切割激光头进行定位，并以激光头的位置确定MiniLED玻璃与激光头之间的位置关系；

确定路线步骤如下：

第一步：确定切割区域，根据激光头的切割公差大小、MiniLED玻璃的位置和尺寸，生成切割公差区域；

第二步：修正切割路线，根据切割公差区域生成切割路线，并对切割路线进行补偿修正；

第三步：定位切割起始位置，根据激光头与MiniLED玻璃的位置关系，并通过XY移动平台将产品和遮光膜的切割起始点移动到激光头的正下方；

完成切割步骤如下：

第一步：定焦，根据激光头与MiniLED玻璃的位置关系，确定激光头与切割起始点之间的间距，并根据间距和初始切割厚度确定激光头光斑焦点的初始长度；

第二步：往返切割，XY平台根据切割路线进行移动，且激光头不动，从切割起始位置开始对遮光膜进行往返5次的初始厚度切割；

第三步：变焦切割，激光头切割往返切割次数小于5时，激光头光斑不进行变焦，再次进行往返切割；

第四步：切割完成，通过多次往返切割和多次变焦将一定厚度的遮光膜按切割路线切断，且余料自动脱落，完成切割；

通过对激光焦点的多次变焦和多次往返切割，让激光能对遮光膜进行由浅到深的递进式切割，且采用紫外飞秒激光器，可以聚焦出更小的聚焦光斑，通过较小的切割深度，使遮光膜被逐层切开，且受热面更小，使得遮光膜在切割后形变量更小，同时在出现切割偏离时，由于较小的切割深度更容易进行切割修正，从而保障产品的品质。

其中，遮光膜贴附，为了保证精度的匹配，一般需要遮光膜的尺寸要比MiniLED的玻璃基本要大几个毫米，使遮光膜能完全覆盖MiniLED玻璃，避免MiniLED玻璃漏出，且遮光膜由多种膜材混合叠成，总厚度达到0.45mm，需要多次切割，通过多次切割既能防止遮光膜热形变量过大，又能及时对切割进行修正。

其中，MiniLED玻璃定位和遮光膜定位，为了确保MiniLED玻璃能贴附遮光膜的下端中心处，让遮光膜在MiniLED玻璃四边缘的外延预留量均等，避免切割区域超过遮光膜外延区域，且能确定MiniLED玻璃与遮光膜的间距，使遮光膜能刚好轻压在MiniLED玻璃上端，防止贴合压力过大对遮光膜和MiniLED玻璃造成损伤，同时避免遮光膜变形。

其中，MiniLED玻璃的断面还有金属线路和保护膜，在切割过程中不能损伤侧面的金属线路，且切割后的遮光膜沿着MiniLED玻璃边缘外延，防止在切割过程中对产品内部结构造成损害，确保产品的合格率。

其中，遮光膜沿MiniLED玻璃边缘外延的绝对公差大于5um，并小于15um，且不影响多个MiniLED玻璃的拼接出来的大屏显示效果，不会出现明显的拼接黑缝，既能确保产品不被损伤，又能确保产品的品质。

其中，切割公差区域为虚拟偏离区域，通过切割公差大小和MiniLED玻璃的尺寸计算的最大偏离尺寸组成的虚拟线框与最小偏离尺寸组成的虚拟线框之间的区域，最后通过MiniLED玻璃的位置确定切割公差区域的位置，能确定激光头的切割范围，及时发现并避免切割范围位于MiniLED玻璃断面的金属线路和保护膜上端，避免损坏产品，同时方便切割路径的规划。

其中，切割路线是通过最大偏离尺寸组成的虚拟线框与最小偏离尺寸之间的中间线框生成，并根据XY平台的移动公差和光斑的大小对切割路线进行修正，既能确保切割的精确度，又能防止XY平台的移动公差和光斑的大小对切割精度的影响。

其中，激光头采用紫外飞秒激光器，可以聚焦出更小的聚焦光斑，以保证最小的热影响区小于10um，以防止损伤侧面的线路，最大限度的压缩遮光膜与MiniLED玻璃公差，能有效的减小遮光膜的形变，确保产品的品质，同时确保侧面线路安全。

其中，往返切割为沿着产品四周往返切割，切割速度在400-800mm/s之间，切割次数在15-20次之间，且每切割5次，激光头沿Z轴向下进行一次变焦，确保切割深度精确，能对遮光膜进行递进式切割，对遮光膜的损伤小。

其中，变焦切割每次变焦，焦点下降0.1mm，可以很好地减小切割后的断面锥度，且能控制在2°以内，并能通过连续变焦增加切割深度完成切割，切割完成后，余料会自动脱落，确保端面锥度在可控范围内，使多个MiniLED玻璃的拼接更平滑，贴合更紧密。

实施例二

一种MiniLED遮光膜激光修切方法，包括：定位贴膜、切割定位、确定路线、完成切割；

定位贴膜步骤如下：

第一步：MiniLED玻璃定位，将需要贴膜的产品放置在XY移动平台上端，并通过CCD抓取靶标对产品的MiniLED玻璃进行定位；

第二步：遮光膜定位，选取尺寸大于MiniLED玻璃的遮光膜，并通过CCD抓取靶标对遮光膜在贴膜平台下端的位置进行定位；

第三步：遮光膜贴附，根据MiniLED玻璃的定位和遮光膜的定位，将遮光膜贴附在MiniLED玻璃上，让遮光膜完全覆盖MiniLED玻璃；

切割定位步骤如下：

第一步：MiniLED玻璃再次定位，通过设置在产品下方的CCD抓取靶标，再次对产品的MiniLED玻璃进行定位；

第二步：激光头定位，对切割激光头进行定位，并以激光头的位置确定MiniLED玻璃与激光头之间的位置关系；

确定路线步骤如下：

第一步：确定切割区域，根据激光头的切割公差大小、MiniLED玻璃的位置和尺寸，生成切割公差区域；

第二步：修正切割路线，根据切割公差区域生成切割路线，并对切割路线进行补偿修正；

第三步：定位切割起始位置，根据激光头与MiniLED玻璃的位置关系，并通过XY移动平台将产品和遮光膜的切割起始点移动到激光头的正下方；

完成切割步骤如下：

第一步：定焦，根据激光头与MiniLED玻璃的位置关系，确定激光头与切割起始点之间的间距，并根据间距和初始切割厚度确定激光头光斑焦点的初始长度；

第二步：往返切割，XY平台根据切割路线进行移动，且激光头不动，从切割起始位置开始对遮光膜进行往返5次的初始厚度切割；

第三步：变焦切割，激光头切割往返切割次数等于5时，激光头光斑进行变焦，且焦点下降0.1mm后继续进行往返切割，并重新计数；

第四步：切割完成，通过多次往返切割和多次变焦将一定厚度的遮光膜按切割路线切断，且余料自动脱落，完成切割。

其中，遮光膜贴附，为了保证精度的匹配，一般需要遮光膜的尺寸要比MINILED的玻璃基本要大几个毫米，且遮光膜由多种膜材混合叠成，总厚度达到0.45mm，需要多次切割。

其中，MiniLED玻璃定位和遮光膜定位，为了确保MiniLED玻璃能贴附遮光膜的下端中心处，且能确定MiniLED玻璃与遮光膜的间距，使遮光膜能刚好轻压在MiniLED玻璃上端。

其中，MiniLED玻璃的断面还有金属线路和保护膜，在切割过程中不能损伤侧面的金属线路，且切割后的遮光膜沿着MiniLED玻璃边缘外延。

其中，遮光膜沿MiniLED玻璃边缘外延的绝对公差大于5um，并小于15um，且不影响多个MiniLED玻璃的拼接出来的大屏显示效果，不会出现明显的拼接黑缝。

其中，切割公差区域为虚拟偏离区域，通过切割公差大小和MiniLED玻璃的尺寸计算的最大偏离尺寸组成的虚拟线框与最小偏离尺寸组成的虚拟线框之间的区域，最后通过MiniLED玻璃的位置确定切割公差区域的位置。

其中，切割路线是通过最大偏离尺寸组成的虚拟线框与最小偏离尺寸之间的中间线框生成，并根据XY平台的移动公差和光斑的大小对切割路线进行修正。

其中，激光头采用紫外飞秒激光器，可以聚焦出更小的聚焦光斑，以保证最小的热影响区小于10um，以防止损伤侧面的线路，最大限度的压缩遮光膜与MiniLED玻璃公差。

其中，往返切割为沿着产品四周往返切割，切割速度在400-800mm/s之间，切割次数在15-20次之间，且每切割5次，激光头沿Z轴向下进行一次变焦，确保切割深度精确。

其中，变焦切割每次变焦，焦点下降0.1mm，可以很好地减小切割后的断面锥度，且能控制在2°以内，并能通过连续变焦增加切割深度完成切割，切割完成后，余料会自动脱落。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种MiniLED遮光膜激光修切方法，其特征在于，包括：定位贴膜、切割定位、确定路线、完成切割；

定位贴膜步骤如下：

第一步：MiniLED玻璃定位，将需要贴膜的产品放置在XY移动平台上端，并通过CCD抓取靶标对产品的MiniLED玻璃进行定位；

第二步：遮光膜定位，选取尺寸大于MiniLED玻璃的遮光膜，并通过CCD抓取靶标对遮光膜在贴膜平台下端的位置进行定位；

第三步：遮光膜贴附，根据MiniLED玻璃的定位和遮光膜的定位，将遮光膜贴附在MiniLED玻璃上，让遮光膜完全覆盖MiniLED玻璃；

切割定位步骤如下：

第一步：MiniLED玻璃再次定位，通过设置在产品下方的CCD抓取靶标，再次对产品的MiniLED玻璃进行定位；

第二步：激光头定位，对切割激光头进行定位，并以激光头的位置确定MiniLED玻璃与激光头之间的位置关系；

确定路线步骤如下：

第一步：确定切割区域，根据激光头的切割公差大小、MiniLED玻璃的位置和尺寸，生成切割公差区域；

第二步：修正切割路线，根据切割公差区域生成切割路线，并对切割路线进行补偿修正；

第三步：定位切割起始位置，根据激光头与MiniLED玻璃的位置关系，并通过XY移动平台将产品和遮光膜的切割起始点移动到激光头的正下方；

完成切割步骤如下：

第一步：定焦，根据激光头与MiniLED玻璃的位置关系，确定激光头与切割起始点之间的间距，并根据间距和初始切割厚度确定激光头光斑焦点的初始长度；

第二步：往返切割，XY平台根据切割路线进行移动，且激光头不动，从切割起始位置开始对遮光膜进行往返5次的初始厚度切割；

第三步：变焦切割，根据激光头切割往返切割次数对激光头光斑的焦点进行变焦，激光头每往返切割5次进行一次变焦；

第四步：切割完成，通过多次往返切割和多次变焦将一定厚度的遮光膜按切割路线切断，且余料自动脱落，完成切割。

2.根据权利要求1的一种MiniLED遮光膜激光修切方法，其特征在于：遮光膜的尺寸比MiniLED的玻璃大几个毫米，且遮光膜由多种膜材混合叠成，总厚度达到0.45mm，需要多次切割。

3.根据权利要求1的一种MiniLED遮光膜激光修切方法，其特征在于：切割后的遮光膜沿着MiniLED玻璃边缘外延。

4.根据权利要求1的一种MiniLED遮光膜激光修切方法，其特征在于：遮光膜沿MiniLED玻璃边缘外延的绝对公差大于5um，并小于15um。

5.根据权利要求1的一种MiniLED遮光膜激光修切方法，其特征在于：切割公差区域为虚拟偏离区域，通过切割公差大小和MiniLED玻璃的尺寸计算的最大偏离尺寸组成的虚拟线框与最小偏离尺寸组成的虚拟线框之间的区域，最后通过MiniLED玻璃的位置确定切割公差区域的位置。

6.根据权利要求5的一种MiniLED遮光膜激光修切方法，其特征在于：切割路线是通过最大偏离尺寸组成的虚拟线框与最小偏离尺寸之间的中间线框生成，并根据XY平台的移动公差和光斑的大小对切割路线进行修正。

7.根据权利要求1的一种MiniLED遮光膜激光修切方法，其特征在于：激光头采用紫外飞秒激光器。

8.根据权利要求1的一种MiniLED遮光膜激光修切方法，其特征在于：往返切割为沿着产品四周往返切割，切割速度在400-800mm/s之间，切割次数在15-20次之间，且每切割5次，激光头沿Z轴向下进行一次变焦，确保切割深度精确。

9.根据权利要求1的一种MiniLED遮光膜激光修切方法，其特征在于：变焦切割每次变焦，焦点下降0.1mm。