CN117136555A - 包括图像稳定组件的相机模块及包括相机模块的电子装置 - Google Patents

Abstract

公开了一种相机模块。相机模块包括：透镜组件，包括透镜；以及图像稳定组件，包括移动构件，移动构件包括第一基板和电连接到第一基板的图像传感器，图像稳定组件连接到透镜组件，其中，光轴至少部分地与图像传感器对准。图像稳定组件配置为在垂直于光轴的至少一个方向上移动移动构件，使得光轴与图像传感器上的指定位置对准。

Description

包括图像稳定组件的相机模块及包括相机模块的电子装置

技术领域

本公开涉及一种包括图像稳定组件的相机模块和包括该相机模块的电子装置。

背景技术

电子装置可以包括至少一个相机模块。相机模块可以包括图像稳定组件以补偿相机模块的抖动。例如，为了在干扰发生时校正图像，图像稳定组件可以配置为改变通过透镜入射并形成在图像传感器上的光的位置。

发明内容

技术问题

相机模块可以包括图像稳定组件，用于支持与图像稳定相关的功能。当干扰(例如，跌落冲击，用户手的抖动移动或振动)施加到相机模块和/或电子装置时，图像稳定组件可以执行用于图像校正的操作。例如，图像稳定组件可以配置为在垂直于光轴的至少两个轴向方向上线性移动图像传感器。

本公开的实施方式提供了一种图像稳定组件，其可以移动图像传感器，使得在从物体反射之后穿过透镜组件的光会聚到图像传感器上的指定位置。为此，图像稳定组件可以包括引导结构、线圈和磁体。

本公开所解决的技术问题不限于前述问题，并且本公开所属领域中的技术人员将从以下描述清楚地理解本文中未提及的任何其他技术问题。

技术方案

根据本公开的示例性实施方式的相机模块包括：透镜组件，包括透镜；以及图像稳定组件，包括移动构件，移动构件包括第一基板和电连接到第一基板的图像传感器，图像稳定组件连接到透镜组件使得光轴至少部分地与图像传感器对准。图像稳定组件配置为在垂直于光轴的至少一个方向上移动移动构件，使得光轴与图像传感器上的指定位置对准。

技术效果

根据本公开的实施方式，响应于施加到相机模块和/或电子装置的干扰，图像稳定组件可以通过移动图像传感器来执行图像校正功能。因此，可以提高图像质量。

此外，本公开可以提供直接或间接认识到的各种效果。

附图说明

从以下结合附图的详细描述中，本公开的特定实施方式的上述和其他方面、特征和优点将更加明显。

图1是根据实施方式的电子装置的前立体图。

图2是根据实施方式的电子装置的后立体图。

图3是根据实施方式的电子装置的分解立体图。

图4是示出根据实施方式的相机模块的视图。

图5是示出根据实施方式的相机模块的透镜组件和图像稳定组件的视图。

图6是示出根据实施方式的图像稳定组件的移动构件的视图。

图7是示出根据实施方式的图像稳定组件的移动构件、引导结构和驱动单元的视图。

图8是示出根据实施方式的图像稳定组件的引导结构和固定框架的联接的视图。

图9a和图9b是示出根据实施方式的图像稳定组件的引导结构的视图。

图10a和图10b是示出根据实施方式的图像稳定组件的磁体和线圈的布置的视图。

图11a和图11b是示出根据实施方式的图像稳定组件的移动构件和连接构件的操作的视图。

图12a和图12b是示出根据实施方式的图像稳定组件的移动构件和连接构件的操作的视图。

图13是示出根据实施方式的相机模块的透镜组件的内部的视图。

图14a和图14b是示出根据各种实施方式的相机模块和图像稳定组件的视图。

图15是示出根据各种实施方式的相机模块和图像稳定组件的视图。

图16a和图16b是示出根据各种实施方式的相机模块和图像稳定组件的视图。

图17是示出根据各种实施方式的相机模块的连接构件的视图。

图18是示出根据各种实施方式的网络环境中的电子装置的框图。

图19是示出根据各种实施方式的相机模块的示例性配置的框图。

关于附图的描述，相同或相似的附图标记可以用来表示相同或相似的部件。

具体实施方式

在下文中，可以参照附图描述本公开的各种示例性实施方式。因此，本领域普通技术人员将认识到，在没有背离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文中描述的各种示例性实施方式以各种方式进行各种修改、等效和/或替换。

图1是根据实施方式的电子装置的前立体图。图2是根据实施方式的电子装置的后立体图。

参照图1和图2，电子装置100可以包括壳体110，壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B、以及围绕第一表面110A和第二表面110B之间的空间的侧表面110C。

在另一个实施方式(未示出)中，壳体110可以指形成第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C中的一些的结构。

在实施方式中，第一表面110A可以由前板102(例如，图3的前板120)形成，前板102的至少一部分是基本上透明的。例如，前板102可以包括具有各种涂层的玻璃板，或者包括聚合物板。

在实施方式中，第二表面110B可以由基本上不透明的背板111(例如，图3的背板180)形成。背板111例如可以由经涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或前述材料中的至少两个的组合形成。侧表面110C可以由侧边框结构(或“框架结构”)118形成，侧边框结构118与前板102和背板111联接并且包含金属和/或聚合物。

在另一个实施方式中，背板111和侧边框结构118(例如，图3的侧边框结构141)可以彼此一体地形成，并且可以包含相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。

在所示的实施方式中，前板102可以包括两个第一区域110D，其从第一表面110A的部分区域朝向背板111弯曲且无缝地延伸。第一区域110D可以位于前板102的相对的长边处。

在所示的实施方式中，背板111可以包括两个第二区域110E，其从第二表面110B的部分区域朝向前板102弯曲且无缝地延伸。第二区域110E可以位于背板111的相对的长边处。

在另一个实施方式中，前板102(或背板111)可以仅包括第一区域110D(或第二区域110E)中的一个。此外，在另一个实施方式中，前板102(或背板111)可以不包括第一区域110D(或第二区域110E)的一部分。

在实施方式中，当从电子装置100的一侧观察时，侧边框结构118可以在不包括第一区域110D或第二区域110E的侧(例如，短侧)具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域110D或第二区域110E的侧(例如，长侧)具有第二厚度，第二厚度小于第一厚度。在一些实施方式中，侧边框结构118可以与背板111一体地形成。

在实施方式中，电子装置100可以包括显示器101(例如，图3的显示器130或图18的显示模块1860)、音频模块103、104和107、传感器模块(例如，图18的传感器模块1876)、相机模块105和112、键输入装置117、发光元件(未示出)或者连接器孔108中的至少一个。在另一个实施方式中，前述部件中的至少一个部件(例如，键输入装置117或发光元件(未示出))可以从电子装置100省略，或者其他(多个)部件可以另外包括在电子装置100中。

在实施方式中，显示器101可以通过前板102的至少一部分可见。例如，显示器101的至少一部分可以通过包括第一表面110A和侧表面110C的第一区域110D的前板102可见。

在实施方式中，显示器101的形状可以形成为基本上与前板102的相邻外侧边缘的形状相同。在另一个实施方式(未示出)中，为了扩大显示器101可见的区域，显示器101的周边和前板102的周边之间的间隙可以基本上是恒定的。

在实施方式中，壳体110(或前板102)的表面可以包括屏幕显示区域，显示器101通过屏幕显示区域可视地暴露(例如，可视)，并且通过像素在屏幕显示区域上显示内容。例如，屏幕显示区域可以包括第一表面110A和侧表面的第一区域110D。

在另一个实施方式(未示出)中，显示器101可以包括触摸检测电路、用于测量触摸的强度(压力)的压力传感器、和/或用于检测磁场类型的触笔的数字化仪，或者可以与其相邻设置。

在实施方式中，屏幕显示区域110A和110D可以包括感测区域110F和/或相机区域110G。

在实施方式中，感测区域110F可以至少部分地与屏幕显示区域110A和110D重叠。感测区域110F可以指与屏幕显示区域110A和110D的其他区域类似地显示内容并且另外传递与第二传感器模块106相关的输入信号的区域。

在实施方式中，第二传感器模块106可以至少部分地设置在屏幕显示区域110A和110之下，并且可以在屏幕显示区域110A和110D的至少一部分中形成感测区域110F。第二传感器模块106可以配置为接收穿过感测区域110F的输入信号，并且基于所接收的输入信号生成电信号。例如，输入信号可以具有指定的物理量(例如，热、光、温度、声音、压力或超声波)。例如，输入信号可以包括与用户的生物特征信息(例如，指纹)相关的信号。

例如，第二传感器模块106可以包括配置成接收光的光学指纹传感器。例如，第二传感器模块106可以配置成接收从包括在显示器101中的像素发射并被用户手指的指纹反射并且通过感测区域110F的光学信号。

例如，第二传感器模块106可以包括配置成发射和接收超声波的超声指纹传感器。例如，第二传感器模块106可以配置为朝向用户手指的指纹发射超声波，并且接收由手指反射并且穿过感测区域110F的超声波。

在实施方式中，相机区域可以至少部分地与屏幕显示区域110A和110D重叠。相机区域110G可以指与屏幕显示区域110A和110D的其他区域类似地显示内容并且另外传递与第一传感器模块105相关的光学信号的区域(例如，透射区域)。例如，相机区域110G可以配置成在第一相机模块105不工作时与屏幕显示区域110A和110D的其他区域类似地显示内容。在实施方式中，显示器110的相机区域110G可以形成为具有指定透射率的透射区域，并且透射区域可以形成为具有约20％至约40％的透射率。例如，透射区域可以包括与第一相机模块105的有源区域(例如，视场(FOV))重叠的区域，入射到图像传感器上以生成图像的光穿过该区域。例如，显示器110的透射区域可以包括具有比周围区域低的像素密度和/或布线密度的区域。

在实施方式中，第一相机模块105可以至少部分地设置在屏幕显示区域110A和110D之下，并且可以配置为接收穿过相机区域110G的光。例如，由第一相机模块105接收的光可以包括由物体反射的光或从物体发射的光。第一相机模块105可以配置为基于所接收的光而生成图像相关电信号。第一相机模块105可以不暴露在电子装置100的表面(例如，前表面110A)上。例如，第一相机模块105可以被相机区域110G上显示的内容所隐藏。例如，第一相机模块105可以设置成使得包括在第一相机模块105中的透镜的光轴穿过包括在显示器101中的相机区域110G。

在实施方式中，第二相机模块112可以包括多个相机模块(例如，双相机、三相机或四相机)。然而，第二相机模块112不必限于包括多个相机模块，并且可以包括一个相机模块。

在实施方式中，第一相机模块105和/或第二相机模块112可以包括一个或更多透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯113例如可以包括发光二极管或氙灯。在另一个实施方式中，两个或更多透镜(红外相机透镜、广角透镜和长焦透镜)和图像传感器可以设置在壳体中以面向电子装置100的一个表面(例如，第二表面110B)。

在实施方式中，传感器模块(例如，图18的传感器模块1876)和/或第二传感器模块106可以生成与电子装置100内部的操作状态或电子装置100外部的环境状态相对应的电信号或数据值。在实施方式中，传感器模块(未示出)可以设置在壳体110的第一表面110A、第二表面110B或侧表面110C(例如，第一区域110D和/或第二区域110E)的至少一部分上。

在各种实施方式中，传感器模块(例如，图18的传感器模块1876)和/或第二传感器模块106可以包括接近传感器、HRM传感器、指纹传感器、手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握力传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一个。在一些实施方式(未示出)中，指纹传感器可以设置在第二表面110B上。

在实施方式中，音频模块103、104和107可以包括麦克风孔103和104以及扬声器孔107。

在实施方式中，麦克风孔103和104可以包括形成在侧表面110C的部分区域中的第一麦克风孔103和形成在第二表面110B的部分区域中的麦克风孔104。用于获取外部声音的麦克风可以设置在壳体110中以与麦克风孔103和104相对应。麦克风可以各自包括多个麦克风以检测声音的方向。在实施方式中，形成在第二表面110B的部分区域中的第二麦克风孔104可以与相机模块105和112相邻设置。例如，第二麦克风孔104可以在执行相机模块105和112时获取声音，或者可以在执行其他功能时获取声音。

在实施方式中，扬声器孔107可以包括用于电话呼叫的接收器孔(未示出)。扬声器孔107可以形成在电子装置100的侧表面110C的一部分中。在另一个实施方式中，扬声器孔107可以与麦克风孔103一起实现为单个孔。尽管未示出，但是用于电话呼叫的接收器孔(未示出)可以形成在侧表面110C的另一部分中。例如，用于电话呼叫的接收器孔(未示出)可以形成在侧表面110C的面对侧表面110C的其中形成有扬声器孔107的部分(例如，面对-Y轴方向的部分)的另一部分(例如，面对+Y轴方向的部分)中。

在实施方式中，电子装置100可以包括与扬声器孔107流体连接的扬声器。在另一个实施方式中，扬声器可以包括不具有扬声器孔107的压电扬声器。

在实施方式中，键输入装置117可以设置在壳体110的侧表面110C(例如，第一区域110D和/或第二区域110E)上。在另一个实施方式中，电子装置100可以不包括键输入装置117中的全部或一些，并且未包括的键输入装置117可以在显示器101上以不同的形式(诸如软键)来实现。在另一个实施方式中，键输入装置可以包括第二传感器模块106，第二传感器模块106形成包括在屏幕显示区域110A和110D中的感测区域110F。

在实施方式中，连接器孔108可以容纳连接器。连接器孔108可以设置在壳体110的侧表面110C中。例如，连接器孔108可以设置在侧表面110c中，以便与音频模块(例如，麦克风孔103和扬声器孔107)的至少一部分相邻。在另一个实施方式中，电子装置100可以包括第一连接器孔108和/或第二连接器孔(未示出)，第一连接器孔108能够容纳用于与外部电子装置传输/接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，第二连接器孔(未示出)能够容纳用于与外部电子装置传输/接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。

在实施方式中，电子装置100可以包括发光元件(未示出)。例如，发光元件(未示出)可以设置在壳体110的第一表面110A上。发光元件(未示出)可以以光的形式提供电子装置100的状态信息。在另一个实施方式中，发光元件(未示出)可以提供与第一相机模块105的操作连同操作的光源。例如，发光元件(未示出)可以包括LED、IR LED和/或氙灯。

在实施方式中，电子装置100可以具有棒型或板型的外部，但不限于此。例如，所示的电子装置100可以是可折叠电子装置、可滑动电子装置、可拉伸电子装置和/或可滚动电子装置的一部分。

可折叠电子装置、可滑动电子装置、可拉伸电子装置和/或可滚动电子装置可以配置为机械操作，使得屏幕显示区域通过用户的选择而扩大或缩小，并且可以包括配置为使得形状响应于机械操作而变形的显示器。例如，显示器可以包括能够弯折成弯曲形状或者伸直成平坦形状的区域。例如，显示器可以响应于电子装置的机械操作而形成为可折叠、可滑动或可滚动。

图3是根据实施方式的电子装置的分解立体图。

参照图3，电子装置100可以包括前板120(例如，图1的前板102)、显示器130(例如，图1的显示器101)、第一支承构件140(例如，支架)、印刷电路板150(例如，印刷电路板(PCB)、柔性PCB(FPCB)或刚性-柔性PCB(RFPCB))、电池152、第二支承构件160(例如，后壳)、天线170、背板180(例如，图2的背板111)、第二传感器模块106、第一相机模块105和第二相机模块112。

在各种实施方式中，第一支承构件140的前板120、背板180和侧边框结构141可以形成壳体(例如，图1和图2的壳体110)。

在一些实施方式中，电子装置100可以不包括前述部件中的至少一个部件(例如，第一支承构件140或第二支承构件160)，或者可以另外包括其他(多个)部件。电子装置100的部件中的至少一个可以与图1或图2的电子装置100的部件中的至少一个相同或相似，并且在下文中将省略重复描述。

在实施方式中，显示器130可以联接到第一支承构件140的一个表面或位于第一支承构件140的一个表面上，并且印刷电路板150可以联接到第一支承构件140的相对表面或位于第一支承构件140的相对表面上。

在实施方式中，第一支承构件140可以包括侧边框结构(例如，图1的侧边框结构118)和板结构142。例如，侧边框结构141可以形成电子装置的表面(例如，侧表面110C)的至少一部分。在实施方式中，侧边框结构141可以形成为连接前板120和背板180的周边。在实施方式中，显示器130和印刷电路板150可以联接到板结构142或位于板结构142上。板结构142可以位于前板120和背板180之间的空间中。板结构142可以至少部分地面对显示器130。第一支承构件140例如可以由金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。在各种实施方式中，侧边框结构141和板结构142可以彼此一体地形成，或者可以联接成彼此可拆卸。

在实施方式中，处理器、存储器和/或接口可以设置在印刷电路板150上。处理器例如可以包括中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器中的一个或更多。

在实施方式中，存储器例如可以包括易失性存储器或非易失性存储器。

在实施方式中，接口例如可以包括高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。例如，接口可以将电子装置100与外部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。

在实施方式中，电池152(作为用于向电子装置100的至少一个部件提供电力的装置)例如可以包括不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。电池152的至少一部分例如可以设置在与印刷电路板150基本上相同的平面上。电池152可以在电子装置100内部一体地设置，或者可以设置成可从电子装置100拆卸。

在实施方式中，天线170可以设置在背板180和电池152之间。天线170例如可以包括近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁力安全传输(MST)天线。例如，天线170可以执行与外部装置的短程通信，或者可以无线传输和接收充电所需的电力。在另一个实施方式中，天线170可以由第一支承构件140的一部分提供。例如，天线150可以由侧边框结构的一部分和/或板结构的一部分或其组合提供。

在实施方式中，第一相机模块105(例如，屏下相机(UDC))可以至少部分地容纳在形成于显示器130中的第一凹部130a中。例如，第一凹部130a可以包括贯穿背板的开口。例如，可以考虑第一相机模块105的视场(FOV)来形成开口或第一凹部130a。在实施方式中，第一相机模块105可以接收透射通过显示器130的前面板的部分区域(例如，相机区域110G)的光。第一相机模块105可以设置成使得光轴L穿过相机区域110G。例如，第一相机模块105可以联接到显示器130的层，或者可以位于内部结构(例如，板结构142)上。例如，第一相机模块105可以附接到显示器130的层的后表面。

在实施方式中，第二传感器模块106可以至少部分地容纳在形成于显示器130中的第二凹部130b中。例如，第二凹部130b可以包括贯穿背板的开口。例如，第二传感器模块106可以接收通过显示器130的前面板的部分区域(例如，感测区域110F)传输的输入信号。第二传感器模块106可以设置成使得其至少一部分位于第二凹部130b中。在各种实施方式中，第二传感器模块106可以附接到显示器130的前面板的后表面。

在实施方式中，第一相机模块105可以至少部分地容纳在第一凹部130a中，并且第二传感器模块106可以至少部分地容纳在第二凹部130b中。因此，可以减小电子装置100的厚度(例如，在Z轴方向上的厚度)。

在另一个实施方式(未示出)中，第一相机模块105可以包括至少部分地容纳在形成于显示器130中的穿孔中的穿孔相机。例如，穿孔可以理解为延伸到显示面板的第一凹部130a。例如，穿孔相机可以接收透射通过前板120的部分区域(例如，相机区域110G)的光。在上述实施方式中，相机区域110G上可以不显示内容。

在实施方式中，第二相机模块112可以配置成通过形成在背板180中的第二相机区域184接收光。第二相机区域184可以包括透明区域。在各种实施方式中，第二相机模块112可以包括多个相机模块(例如，双相机、三相机或四相机)。

图4是示出根据实施方式的相机模块的视图。图5是示出根据实施方式的相机模块的透镜组件和图像稳定组件的视图。图6是示出根据实施方式的图像稳定组件的移动构件的视图。

在实施方式中，相机模块200可以包括透镜组件210和图像稳定组件230。透镜组件210可以包括相机壳体211、透镜单元212和反射构件214。

在实施方式中，透镜单元212和反射构件214可以设置在相机壳体211中。相机壳体211可以与图像稳定组件230的盖233连接。在各种实施方式中，相机壳体211和盖233可以彼此一体地形成。在实施方式中，相机壳体211可以在其第一表面中具有光接收区域2111，反射构件214通过光接收区域2111暴露。例如，第一表面可以平行于电子装置100的表面(例如，后表面110B)的一部分，或者可以形成电子装置的表面(例如，后表面110B)的一部分。例如，从物体反射的光可以通过光接收区域2111传播到反射构件214。例如，光接收区域2111可以包括开口区域，或者可以包括透明区域，反射构件214通过开口区域直接暴露。在各种实施方式中，相机壳体211的光接收区域2111可以至少部分地与电子装置100的表面(例如，后表面110B)的透明区域(例如，第二相机区域184)对准。

在实施方式中，透镜单元212可以位于相机壳体211中。透镜单元212可以包括一个或更多透镜。多个透镜可以限定光轴L。例如，光轴L可以基本上在X轴方向上延伸。光轴L可以被反射构件214折射或反射。被折射或反射的光轴L可以通过反射构件214延伸到相机壳体211外部。

在实施方式中，当在光轴L的方向(例如，X轴方向)上观察时，透镜单元212可以设置在反射构件214和图像稳定组件230之间。例如，当在光轴L的方向上观察时，透镜单元212可以设置在反射构件214和图像传感器242之间。在实施方式中，反射构件214和图像稳定组件230的图像传感器242可以至少部分地设置在光轴L上。反射构件214可以相对于透镜单元212设置在第一光轴方向(例如，X轴方向)上，并且图像传感器242可以相对于透镜单元212设置在第二光轴方向(例如，-X轴方向)上。

在实施方式中，反射构件214可以位于相机壳体211中。在实施方式中，当在光轴L的方向上观察时，反射构件214可以相对于透镜单元212位于第一光轴方向(例如，X轴方向)上。透镜单元212和图像传感器242(例如，图19的图像传感器1930)可以相对于反射构件214位于第二光轴方向(例如，-X轴方向)上。在实施方式中，反射构件214可以配置为反射或折射从物体反射的光。例如，从位于Z轴方向上的物体反射的光可以通过光接收区域2111入射到反射构件上，并且入射光可以由反射构件214反射和/或折射，并且可以通过多个透镜传播到图像传感器242。多个透镜可以会聚由反射构件214反射或折射的光。会聚的光可以在图像稳定组件230的图像传感器242上形成图像。在各种实施方式中，反射构件214可以包括棱镜、潜望镜透镜或倾斜镜。

在各种实施方式中，透镜组件210(例如，图19的透镜组件1910)还可以包括聚焦驱动单元，其配置为在光轴L的方向上移动透镜单元的至少一部分。例如，聚焦驱动单元可以包括设置在透镜单元212或相机壳体211中的一个上的磁体和设置在另一个上的线圈。例如，相机模块200可以配置为通过使用聚焦驱动单元在光轴的方向上移动透镜单元212来执行变焦功能和/或自动聚焦功能。

在实施方式中，图像稳定组件230可以包括固定框架231、盖233、移动构件240、引导结构250和连接构件280。例如，盖233和/或固定框架231可以连接到相机壳体211或与相机壳体211一体地形成。在各种实施方式中，盖233和固定框架231可以彼此一体地形成，或者可以联接成彼此可拆卸。盖233和固定框架231可以形成其中设置有移动构件240的空间。固定框架231可以包括围绕连接构件280的至少一部分的延伸部分232。

在实施方式中，移动构件240可以配置为在垂直于光轴L的方向上移动。例如，图像稳定组件230可以响应于施加到相机模块200的外部噪声来执行图像稳定功能。例如，图像稳定组件230可以通过在垂直于光轴L的方向上移动移动构件240来执行图像稳定功能。例如，从物体反射的光可以穿过透镜组件210并且可以在图像传感器242上形成图像。在图像传感器242上形成的图像可能因外部噪声而抖动。例如，光轴L可能未与图像传感器242的中心对准。在这种情况下，图像稳定组件230可以通过在基本上垂直于光轴L的至少两个方向上移动包括图像传感器242的移动构件240来补偿图像抖动。

在实施方式中，移动构件240可以包括支架243、第一基板241、图像传感器242和线圈271、272、273和274。

在实施方式中，支架243可以与第一基板241联接，以便与第一基板241一起移动。例如，支架243可以具有配合到第一基板241的孔中的突起，或者可以具有供形成在第一基板241上的突起配合到其中的孔。因此，当执行图像稳定功能时，支架243可以与图像传感器242和第一基板241一起移动。在实施方式中，支架243可以包括面向透镜组件210的第一表面243a和面向引导结构250的第二表面243b。在实施方式中，可以在支架243中形成开口区域244，使得图像传感器242和支架243彼此面对。开口区域244可以贯穿第一表面243a和第二表面243b。引导结构250可以联接到支架243的第二表面243b。穿过透镜组件210的光可以通过开口区域244会聚在图像传感器上。

在实施方式中，第一基板241可以包括面向透镜组件210的第一表面241a和背对第一表面241a的第二表面241b。例如，第一表面241a可以是面对第一光轴方向(例如，+X轴方向)的表面，并且第二表面可以是面对第二光轴方向(例如，-X轴方向)的表面。在实施方式中，图像传感器242可以设置在第一基板241的第一表面241a上，并且一个或更多线圈可以设置在第二表面241b上。在实施方式中，第一基板241可以设置成使得支架243的开口区域244和图像传感器242彼此对准。在实施方式中，连接构件280可以连接到第一基板241的边缘。

在实施方式中，图像传感器242可以至少部分地与光轴L对准。图像传感器242可以与第一基板241电连接，或者可以设置在第一基板241的第一表面241a上。图像传感器242可以配置成接收穿过透镜的光并基于接收到的光学信号生成电信号。例如，图像传感器242可以通过支架243的开口区域244面对包括在透镜单元212中的透镜。在实施方式中，图像稳定组件230可以配置成在图像传感器242的中心和光轴彼此对准的方向上移动图像传感器242和支架243。

在实施方式中，线圈可以位于第一基板241的第二表面241b上。在实施方式中，多个线圈271、272、273和274可以包括与图像传感器242在Y轴方向上的移动相关的线圈271和272、以及与图像传感器242在Z轴方向上的移动相关的线圈273和274。例如，多个线圈271、272、273和274可以包括与图像传感器242在Y轴方向上的移动相关的第一线圈271和第二线圈272以及与图像传感器242在Z轴方向上的移动相关的第三线圈273和第四线圈274。

在实施方式中，图像稳定组件230可以通过以下来执行图像稳定功能：通过向线圈施加电信号来在垂直于光轴L的方向(例如，Y轴方向和/或Z轴方向)上移动图像传感器242。例如，线圈271、272、273和274可以与设置在固定框架231上的磁体(未示出)电磁相互作用。例如，当将电信号施加到线圈271、272、273和274时，可以形成磁场，并且可以在线圈271、272、273和274与磁体之间产生电磁力。电磁力可以移动联接成可相对于透镜组件210和固定框架231移动的移动构件240。

在实施方式中，引导结构(例如，引导件或引导构件)250可以配置为支承移动构件240的移动。例如，引导结构250可以联接到支架243和固定框架231，以便可移动。例如，引导结构250可以联接到支架243以便在Y轴方向上可移动，并且可以联接到固定框架231以便在Z轴方向上可移动。

在实施方式中，当执行图像稳定功能时，引导结构250可以与移动构件240一起移动，或者可以是固定的。例如，当移动构件240在Z轴方向上移动时，引导结构250可以与移动构件240一起在Z轴方向上移动。例如，当移动构件240在Y轴方向上移动时，引导结构250可以与固定框架231固定在一起，并且可以支承移动构件240在Y轴方向上的移动。

在实施方式中，引导结构250可以具有在X轴方向上至少部分地与线圈271、272、273和274对准的第二开口区域253。例如，线圈271、272、273和274可以通过第二开口区域253直接面对磁体(例如，图7的磁体261、262、263和264)。

在实施方式中，连接构件280可以连接到第一基板241，并且可以将与由图像传感器生成的图像相关的电信号传输到电子装置的处理器(例如，图18的处理器1820)。例如，连接构件280可以包括第二基板281和第三基板283。第二基板281的至少一部分可以位于相机壳体211的侧表面上。第二基板281可以柔性地连接到第一基板241。连接器285可以设置在第三基板283上或连接到第三基板283。在实施方式中，连接构件280可以包括连接第一基板241和第二基板281的第一连接部分282。连接构件280可以包括连接第二基板281和第三基板283的第二连接部分284。在实施方式中，当移动构件240移动时，第二基板281可以根据第一基板241的移动而一起移动，并且第一连接部分282的形状可以根据第一基板241的移动而变形。在实施方式中，当移动构件240移动时，第二连接部分284的形状可以根据第二基板281的移动而变形。在实施方式中，第三基板283可以固定地设置在电子装置100的壳体(例如，图3的第一支承构件142)中。当执行图像稳定功能时连接构件280的移动将在下面参照图11和图12更详细地描述。

在各种实施方式中，包括在连接构件280中的多个基板可以用一个基板或者连接在一起的两个或更多基板来实现。例如，连接构件280可以用包括刚性区域(例如，第二基板281和第三基板283)和柔性区域(例如，第一连接部分282和第二连接部分284)的一个刚性-柔性印刷电路板(RFPCB)来实现。

在各种实施方式中，其上设置有图像传感器242的第一基板241可以与连接构件280的至少一部分(例如，第二基板281和第一连接部分282)一体地形成。

图7是示出根据实施方式的图像稳定组件的移动构件、引导结构和驱动单元的视图。图8是示出根据实施方式的图像稳定组件的引导结构和固定框架的联接的视图。图9a和图9b是示出根据实施方式的图像稳定组件的引导结构的立体图。

在实施方式中，移动构件240可以包括支架243、第一基板241、图像传感器242和线圈271、272、273和274。移动构件240可以配置为在执行图像稳定功能时在大体上垂直于光轴的方向(例如，X轴方向)的至少两个方向上移动。至少两个方向可以是彼此垂直的方向。例如，移动构件240可以在Y轴方向和/或Z轴方向上移动。

参照图8，固定框架231可以包括其上设置有磁体261、262、263和264的侧壁2311、以及在基本上垂直于侧壁2311的方向(例如，X轴方向)上从侧壁2311延伸的底表面2312。底表面2312可以在Z轴方向上支承引导结构250。透镜组件(例如，图5的透镜组件210)的相机壳体(例如，图5的相机壳体211)的至少一部分可以位于底表面2312上。

在实施方式中，图像稳定组件230可以包括驱动单元201和202。驱动单元201和202可以包括一个或更多线圈271、272、273和274以及一个或更多磁体261、262、263和264。一个或更多线圈271、272、273和274可以设置在第一基板241上。一个或更多磁体261、262、263和264可以设置在固定框架231的侧壁2311上。在实施方式中，当在光轴的方向(例如，X轴方向)上观察时，线圈和磁体可以设置成至少部分地彼此重叠。

在实施方式中，驱动单元201和202可以包括与移动构件240在Y轴方向上的移动相关的第一驱动单元201和与移动构件在Z轴方向上的移动相关的第二驱动单元202。

在实施方式中，第一驱动单元201可以包括第一线圈271、第二线圈272、第一磁体261和第二磁体262。第一线圈271和第二线圈272可以设置在第一基板241的第二表面241b上，并且第一磁体261和第二磁体262可以设置在固定框架231的侧壁2311上。在实施方式中，第一线圈271和第一磁体261可以设置成当在光轴的方向(例如，X轴方向)上观察时至少部分地彼此重叠。第二线圈272和第二磁体262可以设置成当在光轴的方向(例如，X轴方向)上观察时至少部分地彼此重叠。

在实施方式中，可以将电信号施加到第一线圈271和第二线圈272。电信号可以通过连接构件280和第一基板241施加。

在实施方式中，第一线圈271和第二线圈272可以布置在Z轴方向上。例如，第一线圈271可以相对于第二线圈272位于+Z轴方向上。在各种实施方式中，第一线圈271和第二线圈272可以具有在Y轴方向上比在Z轴方向上长的形状。在实施方式中，第一线圈271和第二线圈272中的每个可以包括围绕平行于光轴的任何轴(例如，平行于X轴方向的轴)的导线，或者可以包括在围绕平行于光轴的任何轴(例如，平行于X轴方向的轴)的方向上形成的导电图案。例如，第一线圈271和第二线圈272可以形成为使得在Y轴方向上延伸的导线或导电图案比在Z轴方向上延伸的导线或导电图案长。

在实施方式中，第一磁体261和第二磁体262可以布置在Z轴方向上。例如，第一磁体261可以相对于第二磁体262位于+Z轴方向上。在实施方式中，第一磁体261可以形成为使得第一磁体261的面对第一线圈271的面对表面包括至少两个极性。在实施方式中，第二磁体262可以形成为使得第二磁体262的面对第二线圈272的面对表面包括至少两个极性。例如，第一磁体261和第二磁体262中的每个的面对表面可以包括N极区域和S极区域。在实施方式中，第一磁体261可以形成为使得N极区域和S极区域布置在Y轴方向上。例如，第一磁体261的N极区域可以相对于S极区域位于Y轴方向上。在实施方式中，第二磁体262可以形成为使得N极区域和S极区域布置在Y轴方向上。例如，第二磁体262的N极区域可以相对于S极区域位于Y轴方向上。

在实施方式中，第一磁体261可以配置成使得当在光轴的方向(例如，X轴方向)上观察时，N极区域和S极区域至少部分地与第一线圈271重叠。在实施方式中，第二磁体262可以配置成使得当在光轴的方向(例如，X轴方向)上观察时，N极区域和S极区域至少部分地与第二线圈272重叠。

在实施方式中，引导结构250可以位于移动构件240的支架243和固定框架231的侧壁2311之间。引导结构250可以联接到支架243和侧壁2311以便可移动。例如，引导结构250可以联接到支架243以便在Y轴方向上可移动，并且可以联接到固定框架231的侧壁2311以便在Z轴方向上可移动。

在实施方式中，图像稳定组件230还可以包括第一滚珠引导结构和第二滚珠引导结构。

在实施方式中，第一滚珠引导结构可以包括设置在引导结构250和移动构件240的支架243之间的一个或更多第一滚珠258。例如，可以形成多个第一滚珠258。支架243可以包括供图像传感器242位于其中的开口区域244和在开口区域244周围的周边区域245。在这种情况下，多个第一滚珠258可以至少部分地与周边区域245接触。

在实施方式中，支架243可以在其周边区域245上具有第一凹部247，第一滚珠258的至少部分容纳在第一凹部247中。可以形成与第一滚珠258一样多的第一凹部247。例如，第一凹部247可以形成为在Y轴方向上延伸的形状。在实施方式中，引导结构250可以具有在光轴的方向(例如，X轴方向)上与第一凹部247重叠的第二凹部255。第二凹部255可以与第一凹部247一起形成容纳第一滚珠258的空间。例如，第二凹部255可以形成为在Y轴方向上延伸的形状。可以形成与第一滚珠258一样多的第二凹部255。

在实施方式中，第一滚珠258可以配置为在第一凹部247和第二凹部255之间的空间中滚动。第一滚珠258可以在空间内的指定位置上旋转，或者可以在线性移动的同时旋转。例如，当支架243在Y轴方向上移动时，第一滚珠258可以当在第一凹部247和第二凹部255之间的空间中在Y轴方向上线性移动的同时旋转，或者可以在第一凹部247和第二凹部255之间的空间中原地旋转。

在实施方式中，第二滚珠引导结构可以包括设置在引导结构250和固定框架231的侧壁2311之间的一个或更多第二滚珠259。例如，可以形成多个第二滚珠259。引导结构250可以包括第二开口区域253和在第二开口区域253周围的第二周边区域254，线圈271、272、273和274位于第二开口区域253中，或者线圈271、272、273和274通过第二开口区域253暴露。在这种情况下，多个第二滚珠259可以至少部分地与第二周边区域254接触。

在实施方式中，引导结构250可以在其第二周边区域254上具有第三凹部256，第二滚珠259的至少一部分容纳在第三凹部256中。可以形成与第二滚珠259一样多的第三凹部256。例如，第三凹部256可以形成为在Z轴方向上延伸的形状。在实施方式中，固定框架231可以在其侧壁2311上具有在光轴的方向(例如，X轴方向)上与第三凹部256重叠的第四凹部235。第四凹部235可以与第三凹部256一起形成容纳第二滚珠259的空间。例如，第四凹部235可以形成为在Z轴方向上延伸的形状。可以形成与第二滚珠259一样多的第四凹部235。

在实施方式中，第二滚珠259可以配置为在第三凹部256和第四凹部235之间的空间中滚动。第二滚珠259可以在空间内的指定位置上旋转，或者可以在线性移动的同时旋转。例如，当引导结构250与支架243一起在Z轴方向上移动时，第二滚珠259可以当在第三凹部256和第四凹部235之间的空间中在Z轴方向上线性移动的同时旋转，或者可以在第三凹部256和第四凹部235之间的空间中原地旋转。

参照图8、图9a和图9b，引导结构250可以包括第三表面250a和第四表面250b，第三表面250a通过第一滚珠258至少部分地与支架243的周边区域245接触，第四表面250b通过第二滚珠259至少部分地与侧壁2311接触。引导结构250可以具有形成在其中的第二开口区域253，第一基板241的第二表面241b通过第二开口区域253暴露，并且第二开口区域253可以贯穿第三表面250a和第四表面250b。位于第一基板241的第二表面241b上的线圈271、272、273和274可以在通过第二开口区域253的光轴的方向上面对位于固定框架231的侧壁2311上的磁体261、262、263和264。

图10a和图10b是示出根据实施方式的图像稳定组件的磁体和线圈的布置的视图。

在实施方式中，第一驱动单元201可以配置为在Y轴方向上移动第一基板241。第一驱动单元201可以包括第一线圈271、第二线圈272、第一磁体261和第二磁体262。

参照图10a和图10b，当在光轴的方向上观察时，第一磁体261可以至少部分地面对第一线圈271。在这种情况下，可以在第一磁体261上限定面对第一线圈271的第一面对表面。第一面对表面可以包括至少一个N极区域和至少一个S极区域。第一磁体261可以形成为使得N极区域和S极区域布置在Y轴方向上。

参照图10a和图10b，第一线圈271可以形成为使得在Y轴方向上延伸的部分271b比在Z轴方向上延伸的部分271a长。第一线圈271可以包括绕着平行于光轴的轴缠绕的导线或者绕着平行于光轴的轴在顺时针或逆时针方向上印刷的导电图案。例如，电流可以在顺时针或逆时针方向上流过第一线圈271。

参照图10a和图10b，当在光轴的方向上观察时，第二磁体262可以至少部分地面对第二线圈272。在这种情况下，可以在第二磁体262上限定面对第二线圈272的第二面对表面。第二面对表面可以包括至少一个N极区域和至少一个S极区域。第二磁体262可以形成为使得N极区域和S极区域布置在Y轴方向上。

参照图10a和图10b，第二线圈272可以形成为使得在Y轴方向上延伸的部分272b比在Z轴方向上延伸的部分272a长。第二线圈272可以包括绕着平行于光轴的轴缠绕的导线或者绕着平行于光轴的轴在顺时针或逆时针方向上印刷的导电图案。例如，电流可以在顺时针或逆时针方向上流过第二线圈272。

在实施方式中，第二驱动单元202可以配置为在Z轴方向上移动第一基板241。第二驱动单元202可以包括第三线圈273、第四线圈274、第三磁体263和第四磁体264。

参照图10a和图10b，当在光轴的方向上观察时，第三磁体263可以至少部分地面对第三线圈273。在这种情况下，可以在第三磁体263上限定面对第三线圈273的第三面对表面。第三面对表面可以包括至少一个N极区域和至少一个S极区域。第三磁体263可以形成为使得N极区域和S极区域布置在Z轴方向上。

参照图10a和图10b，第三线圈273可以形成为使得在Z轴方向上延伸的部分273a比在Y轴方向上延伸的部分273b长。第三线圈273可以包括绕着平行于光轴的轴缠绕的导线或者绕着平行于光轴的轴在顺时针或逆时针方向上印刷的导电图案。例如，电流可以在顺时针或逆时针方向上流过第三线圈273。

参照图10a和图10b，当在光轴的方向上观察时，第四磁体264可以至少部分地面对第四线圈。在这种情况下，可以在第四磁体264上限定面对第四线圈274的第四面对表面。第四面对表面可以包括至少一个N极区域和至少一个S极区域。第四磁体264可以形成为使得N极区域和S极区域布置在Z轴方向上。

参照图10a和图10b，第四线圈274可以形成为使得在Z轴方向上延伸的部分274a比在Y轴方向上延伸的部分274b长。第四线圈274可以包括绕着平行于光轴的轴缠绕的导线或者绕着平行于光轴的轴在顺时针或逆时针方向上印刷的导电图案。例如，电流可以在顺时针或逆时针方向上流过第四线圈274。

在实施方式中，第一基板241可以形成为水平长度和竖直长度基本上彼此不同的矩形形状。例如，第一基板241可以形成为使得在Y轴方向上延伸的边缘比在Z轴方向上延伸的边缘长。在实施方式中，线圈271、272、273和274可以竖直成使得在Y轴方向上长的线圈271和272布置在Z轴方向上，并且在Z轴方向上长的线圈273和274布置在Y轴方向上。通过上述结构，可以有效地使用第一基板241的线圈安装区域。

根据比较示例，当在Y轴方向上长的线圈布置在Y轴方向上并且在Z轴方向上长的线圈布置在Z轴方向上时，可能需要在Y轴方向上比在Z轴方向上延伸得长的第一基板。这可能导致图像稳定组件230和相机模块200的整体尺寸增加。

参照图10a和图10b，尽管已经通过示例的方式示出线圈271、272、273和274位于第一基板241上并且磁体261、262、263和264位于固定框架231的侧壁2311上，但是本公开不必限于此。例如，根据各种实施方式的图像稳定组件230可以配置为使得线圈位于固定框架231的侧壁2311上，并且磁***于移动构件(例如，第一基板241或支架243)上。在这种情况下，相机模块200和/或图像稳定组件230还可以包括用于向位于固定框架231的侧壁2311上的线圈施加电信号的单独的附加连接构件。

图11a和图11b是示出根据实施方式的图像稳定组件的移动构件和连接构件的示例性操作的视图。图11a是示出移动构件和连接构件的立体图，并且图11b是沿着图11a中所示的线A-A'截取的剖视图。图12a和图12b是示出根据实施方式的图像稳定组件的移动构件和连接构件的示例性操作的视图。图12a是示出移动构件和连接构件的立体图，并且图12b是沿着图12a中所示的线B-B'截取的剖视图。

在实施方式中，图像传感器242可以设置在包括在移动构件240中的第一基板241上，并且连接构件280可以连接到第一基板241的一侧。连接构件280可以包括连接器285，并且连接器285可以固定地联接到电子装置100的印刷电路板(例如，图3的印刷电路板150)。例如，当移动构件240移动时，连接构件280的张力可以施加到第一基板241。张力可以阻碍第一基板241和移动构件240的移动。根据各种实施方式，连接构件280可以包括其形状可变形的第一连接部分282和第二连接部分284。例如，连接构件280的第一连接部分282和第二连接部分284的形状可以响应于第一基板241的移动而变形。

在实施方式中，连接构件280可以包括第二基板281、第三基板283、第一连接部分282和第二连接部分284。例如，第一连接部分282可以柔性地连接第一基板241和第二基板281。第二连接部分284可以柔性地连接第二基板281和第三基板283。例如，在不执行图像稳定操作的状态下，第二基板281可以设置成与第一基板241形成大致90度。例如，在不执行图像稳定操作的状态下，第三基板283可以设置成与第一基板241和第二基板281形成大致90度。

参照图11a、图11b、图12a和图12b，第二连接部分284可以包括第一层291、第二层292和第三层293。在实施方式中，第三层293可以弯折，使得一部分区域至少部分地面对第二基板281，并且另一部分区域至少部分地面对第三基板283。

在实施方式中，第一层291的至少一部分可以与第二基板281接触，并且第一层291的另一部分可以与第三层293接触。例如，第一层291的部分区域可以表面安装在第二基板281上，因此第一层291和第二基板281可以彼此电连接。例如，第一层291和第三层293可以通过其中形成有一个或更多过孔的第一过孔区域294电连接。

在实施方式中，第二层292的至少一部分可以与第三基板283接触，并且第二层292的另一部分可以与第三层293接触。例如，第二层292的部分区域可以表面安装在第三基板283上，因此第二层292和第三基板283可以彼此电连接。例如，第二层292和第三层293可以通过其中形成有一个或更多过孔的第二过孔区域295电连接。

参照图11a和图11b，在实施方式中，当在Y轴方向上观察时，第一层291和第二层292可以至少部分地彼此隔开预定的(例如，指定的)间隙d1。当移动构件在Y轴方向上移动时，可以增大或减小预定的(例如，指定的)间隙d1。

参照图11a和图11b，图像稳定组件230可以配置为使用第一线圈271和第二线圈272在Y轴方向上线性移动移动构件240。在实施方式中，移动构件240可以包括支架243、第一基板241和图像传感器242，并且图像稳定组件230可以移动图像传感器242以将图4中所示的透镜组件210的光轴L与图像传感器242上的指定位置对准。

在实施方式中，当图像稳定组件230执行Y轴图像稳定操作时，引导结构250可以固定在指定位置上，并且支架243、第一基板241和设置在第一基板241上的图像传感器242可以在Y轴方向上移动。

参照图11a和图11b，当移动构件240在Y1方向上移动时，通过第一连接部分282连接到第一基板241的第二基板281可以在Y1方向上移动。例如，第二连接部分284的第一层291可以与第二基板281一起在Y1方向上移动，并且可以增大第一层291和第三层293之间的间隙d1。

参照图11a和图11b，当移动构件240在Y2方向上移动时，通过第一连接部分282连接到第一基板241的第二基板281可以在Y2方向上移动。例如，第二连接部分284的第一层291可以与第二基板281一起在Y2方向上移动，并且可以减小第一层291和第三层293之间的间隙d1。

参照图12a和图12b，在实施方式中，当在Z轴方向上观察时，第二层292和第三层293可以至少部分地彼此隔开预定的(例如指定的)间隙d2。当移动构件240在Z轴方向上移动时，可以增大或减小预定的(例如，指定的)间隙d2。

参照图12a和图12b，图像稳定组件230可以配置为使用第三线圈273和第四线圈274在Z轴方向上线性移动移动构件240。在实施方式中，移动构件240可以包括支架243、第一基板241和图像传感器242，并且图像稳定组件230可以移动图像传感器242以将透镜组件210的光轴L与图像传感器242上的指定位置对准。

在实施方式中，当图像稳定组件230执行Z轴图像稳定操作时，移动构件(支架243、第一基板241、以及设置在第一基板241上的图像传感器242)可以与引导结构250一起在Z轴方向上移动。

参照图12a和图12b，当移动构件240在Z1方向上移动时，通过第一连接部分282连接到第一基板241的第二基板281可以在Z1方向上移动。例如，第二连接部分284的第一层291可以与第二基板281一起在Z1方向上移动，并且可以增大第二层292和第三层293之间的间隙d2。

参照图12a和图12b，当移动构件240在Z2方向上移动时，通过第一连接部分282连接到第一基板241的第二基板281可以在Z2方向上移动。例如，第二连接部分284的第一层291可以与第二基板281一起在Z2方向上移动，并且可以减小第二层292和第三层293之间的间隙d2。

图13是示出根据实施方式的相机模块的透镜组件的内部的立体图。

参照图13，透镜组件210可以包括透镜单元212和用于在光轴L的方向上移动透镜单元212的聚焦驱动单元。聚焦驱动单元可以配置为在光轴的方向(例如，X轴方向)上移动透镜单元212，并且可以通过改变图像传感器(例如，图5的图像传感器242)和透镜单元212之间的距离来调节焦距。

在实施方式中，聚焦驱动单元可以包括第五磁体215b、第六磁体216b、第五线圈215a和第六线圈216a。第五磁体215b可以配置为与施加有电流的第五线圈215a电磁相互作用。第六磁体216b可以配置为与施加有电流的第六线圈216a电磁相互作用。

在实施方式中，第五磁体215b和第六磁体216b可以设置在透镜单元212上。例如，第五磁体215b可以相对于光轴L设置在一侧上(基于附图的左侧上)，并且第六磁体216b可以相对于光轴L设置在相对侧上(基于附图的右侧上)。在实施方式中，第五线圈215a可以设置在相机壳体211的第一侧表面中，以便至少部分地面对第五磁体215b。第六线圈216a可以设置在相机壳体211的第二侧表面中，以便至少部分地面对第六磁体216b。例如，第五线圈215a可以设置在形成于相机壳体211的第一侧表面中的第一开口区域中。例如，第六线圈216a可以设置在形成于相机壳体211的第二侧表面中的第二开口区域中。

在实施方式中，第五线圈215a和第六线圈216a可以通过第二连接构件218接收电力。第二连接构件218可以设置在相机壳体211的侧表面上。第二连接构件218可以沿着相机壳体211的侧表面连接到连接构件(例如，图5的连接构件280)。在各种实施方式中，用于控制施加到第五线圈215a和第六线圈216a的电流的控制电路可以设置在第二连接构件218上。

图14a和图14b是示出根据各种实施方式的相机模块和图像稳定组件的立体图。图15是示出根据各种实施方式的相机模块和图像稳定组件的立体图。在描述图14a、图14b和图15时，可以不重复与参照图4至图13给出的描述相同或相似的重复描述。

参照图14a和图14b，图像稳定组件330可以包括移动构件331、第一驱动单元330a、第二驱动单元330b、第一连接构件335和第二连接构件336。

在实施方式中，移动构件331可以包括图像传感器334和基板333，图像传感器334设置在基板333上或者图像传感器334电连接到基板333。移动构件331和透镜组件210可以设置成使得光轴至少部分地与图像传感器334对准。

在实施方式中，第一驱动单元330a可以相对于移动构件331位于Y轴方向上。第一驱动单元330a可以配置为在Y轴方向和/或Z轴方向上移动移动构件331。在实施方式中，第一驱动单元330a可以包括第一线圈351、第二线圈352、第一磁体341和第二磁体342。在实施方式中，第一磁体341和第二磁体342可以设置在移动构件331的第一延伸区域的相对表面上。例如，第一磁体341可以设置在移动构件331的面对+X轴方向的表面上，并且第二磁体342可以设置在移动构件331的面对-X轴方向的表面上。第一线圈351和第二线圈352可以设置在第一连接构件335上。例如，在安装在第一连接构件335上的状态下，第一线圈351和第二线圈352可以位于固定框架231的第一部分231-1中。

在实施方式中，第一线圈351和第二线圈352可以形成为围绕基本上平行于光轴的任何轴的形状。在实施方式中，第一磁体341可以配置成使得面对第一线圈351的表面包括N极区域和S极区域。在这种情况下，第一线圈351和第一磁体341可以与移动构件331在Z轴方向上的移动相关，并且第一磁体341的N极区域和S极区域可以布置在Z轴方向上。在实施方式中，第二磁体342可以配置成使得面对第二线圈352的表面包括N极区域和S极区域。在这种情况下，第二线圈352和第二磁体342可以与移动构件在Y轴方向上的移动相关，并且第二磁体342的N极区域和S极区域可以布置在Y轴方向上。

在实施方式中，当向第一线圈351施加电流时，在Z轴方向上作用的电磁力可以施加到第一磁体341，并且其上设置有第一磁体341的移动构件331可以在Z轴方向上移动。

在实施方式中，当向第二线圈352施加电流时，在Y轴方向上作用的电磁力可以施加到第二磁体342，并且其上设置有第二磁体342的移动构件331可以在Y轴方向上移动。

在实施方式中，第二驱动单元330b可以相对于移动构件331位于-Y轴方向上。第二驱动单元330b可以配置为在Y轴方向和/或Z轴方向上移动移动构件331。在实施方式中，第二驱动单元330b可以包括第三线圈353、第四线圈354、第三磁体343和第四磁体344。在实施方式中，第三磁体343和第四磁体344可以设置在移动构件331的第二延伸区域的相对表面上。例如，第三磁体343可以设置在移动构件331的面对+X轴方向的表面上，并且第四磁体344可以设置在移动构件331的面对-X轴方向的表面上。第三线圈353和第四线圈354可以设置在第二连接构件336上。例如，在安装在第二连接构件336上的状态下，第三线圈353和第四线圈354可以位于固定框架231的第二部分231-2中。

在实施方式中，第三线圈353和第四线圈354可以形成为围绕基本上平行于光轴的任何轴的形状。在实施方式中，第三磁体343可以配置成使得面对第三线圈353的表面包括N极区域和S极区域。在这种情况下，第三线圈353和第三磁体343可以与移动构件331在Z轴方向上的移动相关，并且第三磁体343的N极区域和S极区域可以布置在Z轴方向上。在实施方式中，第四磁体344可以配置成使得面对第四线圈354的表面包括N极区域和S极区域。在这种情况下，第四线圈354和第四磁体344可以与移动构件331在Y轴方向上的移动相关，并且第四磁体344的N极区域和S极区域可以布置在Y轴方向上。

在实施方式中，当向第三线圈353施加电流时，在Z轴方向上作用的电磁力可以施加到第三磁体343，并且其上设置有第三磁体343的移动构件331可以在Z轴方向上移动。

在实施方式中，当向第四线圈354施加电流时，作用在Y轴方向上的电磁力可以施加到第四磁体344，并且其上设置有第四磁体344的移动构件331可以在Y轴方向上移动。

在实施方式中，第一连接构件335可以围绕基板333的至少一部分，并且可以与第一线圈351和第二线圈352电连接。第一连接构件335可以配置为传输施加到第一线圈351和第二线圈352的电信号和/或与图像传感器334相关的图像信号。在实施方式中，第一连接构件335可以从基板333的面对-Y轴方向的边缘延伸，并且可以沿着面对+Z轴方向的边缘延伸到固定框架231的第一部分231-1。

在实施方式中，第二连接构件336可以围绕基板333的至少一部分，并且可以与第三线圈353和第四线圈354电连接。第二连接构件可以配置为传输施加到第三线圈353和第四线圈354的电信号和/或与图像传感器334相关的图像信号。在实施方式中，第二连接构件336可以从基板的面对+Y轴方向的边缘延伸，并且可以沿着面对-Z轴方向的边缘延伸到固定框架231的第二部分231-2。

如上所述，第一连接构件335和第二连接构件336可以配置为足够长，以便在图像稳定操作中不会阻碍移动构件的移动。通过足够长的第一连接构件335和第二连接构件336，可以减小作用在移动构件331和基板上的张力。因此，尽管第一连接构件335和第二连接构件336与包括在移动构件331中的基板333物理连接，但是可以最小化或降低对移动构件331的移动的影响，并且可以平滑地提供图像稳定操作。

在各种实施方式中，第一连接构件335和第二连接构件336的形状不必限于图14a和图14b中所示的形状。例如，参照图15中所示的图像稳定组件370，第一连接构件335和第二连接构件336可以设置成不部分地围绕基板333和图像传感器334。例如，第一连接构件335可以连接到第一驱动单元330a，并且第二连接构件336可以连接到第二驱动单元330b。第一连接构件335和第二连接构件336可以设置成在Z轴方向上彼此不重叠。图15中所示的图像稳定组件370的第一连接构件335和第二连接构件336中的每个可以具有相对简化的形状和相对短的延伸长度。在各种实施方式中，第一连接构件335和第二连接构件336可以形成为相对更柔性的，以便补偿根据相对短的延伸长度而相对增加的张力。随着用于在Z轴方向和Y轴方向上驱动图像传感器334的驱动单元330a和330b设置在图像传感器334在Y轴方向上的相对侧上，根据图14a、图14b和图15中所示的实施方式的图像稳定组件330和370在Z轴方向上的尺寸可以减小。因此，相机模块和电子装置可以做得纤薄。

图16a和图16b是示出根据各种实施方式的相机模块和图像稳定组件的立体图。在描述图16a和图16b时，可以不重复与参照图4至图15给出的描述相同或相似的重复描述。

参照图16a和图16b，图像稳定组件430可以包括移动构件431、第一连接构件435、第二连接构件436、第一驱动单元430a和第二驱动单元430b。移动构件431、第一连接构件435和第二连接构件436与以上参照图14a和图14b所描述的那些相同或相似。

在实施方式中，移动构件431可以包括图像传感器434和基板433，图像传感器434设置在基板433上，或者图像传感器434电连接到基板433。移动构件431和透镜组件210可以设置成使得光轴至少部分地与图像传感器434对准。

在实施方式中，第一连接构件435可以围绕基板433的至少一部分，并且可以与第一线圈451和第二线圈452电连接。第一连接构件435可以配置为传输施加到第一线圈451和第二线圈452的电信号和/或与图像传感器434相关的图像信号。

在实施方式中，第二连接构件436可以围绕基板433的至少一部分，并且可以与第三线圈453和第四线圈454电连接。第二连接构件436可以配置为传输施加到第三线圈453和第四线圈454的电信号和/或与图像传感器434相关的图像信号。

在实施方式中，第一驱动单元430a可以相对于移动构件431位于Y轴方向上。第一驱动单元430a可以配置为在Y轴方向和/或Z轴方向上移动移动构件431。在实施方式中，第一驱动单元430a可以包括第一线圈451、第二线圈452和第一磁体441。第一线圈451和第二线圈452可以设置在第一连接构件435上。在实施方式中，第一线圈451和第二线圈452可以形成为围绕平行于Y轴的任何轴的形状。

在实施方式中，第一线圈451可以与Z轴方向上的移动相关，并且第二线圈452可以与Y轴方向上的移动相关。在实施方式中，第一磁体441可以配置成使得面对第一线圈451的第一表面441a包括N极区域和S极区域，并且面对第二线圈452的第二表面441b具有一个极性。在这种情况下，第一磁体441的第一表面441a的N极区域和S极区域可以布置在Z轴方向上。

在实施方式中，当向第一线圈451施加电流时，在Z轴方向上作用的电磁力可以施加到第一磁体441，并且其上设置有第一磁体441的移动构件431可以在Z轴方向上移动。

在实施方式中，当向第二线圈452施加电流时，作用在Y轴方向上的电磁力可以施加到第一磁体441，并且其上设置有第一磁体441的移动构件可以在Y轴方向上移动。在这种情况下，第一磁体441可以配置成在第一线圈451和第二线圈452之间移动。例如，由第二线圈452和第一磁体441形成的磁场可以形成吸引力或排斥力。在形成吸引力的情况下，移动构件431可以在-Y轴方向上移动，并且在形成排斥力的情况下，移动构件431可以在Y轴方向上移动。

在各种实施方式中，第一线圈451可以与Y轴方向上的移动相关，并且第二线圈452可以与Z轴方向上的移动相关。在各种实施方式中，第一磁体441可以配置成使得面对第一线圈451的第一表面441a具有一个极性，并且面对第二线圈452的第二表面441b包括N极区域和S极区域。在这种情况下，第一磁体441的第二表面441b的N极区域和S极区域可以布置在Z轴方向上。

在实施方式中，第二驱动单元430b可以相对于移动构件431位于-Y轴方向上。第二驱动单元430b可以配置为在Y轴方向和/或Z轴方向上移动移动构件431。在实施方式中，第二驱动单元430b可以包括第三线圈453、第四线圈454和第二磁体442。第三线圈453和第四线圈454可以设置在第二连接构件436上。在实施方式中，第三线圈453和第四线圈454可以形成为围绕平行于Y轴的任何轴的形状。

在实施方式中，第三线圈453可以与Z轴方向上的移动相关，并且第四线圈454可以与Y轴方向上的移动相关。在实施方式中，第二磁体442可以配置成使得面对第三线圈453的第三表面442a包括N极区域和S极区域，并且面对第四线圈454的第四表面442b具有一个极性。在这种情况下，第二磁体442的第三表面442a的N极区域和S极区域可以布置在Z轴方向上。

在实施方式中，当向第三线圈453施加电流时，在Z轴方向上作用的电磁力可以施加到第三磁体442，并且其上设置有第二磁体442的移动构件431可以在Z轴方向上移动。

在实施方式中，当向第四线圈454施加电流时，作用在Y轴方向上的电磁力可以施加到第二磁体442，并且其上设置有第二磁体442的移动构件431可以在Y轴方向上移动。在这种情况下，第二磁体442可以配置成在第三线圈453和第四线圈454之间移动。例如，由第四线圈454和第二磁体442形成的磁场可以形成吸引力或排斥力。在形成吸引力的情况下，移动构件431可以在Y轴方向上移动，并且在形成排斥力的情况下，移动构件431可以在-Y轴方向上移动。

在实施方式中，第三线圈453可以与Y轴方向上的移动相关，并且第四线圈454可以与Z轴方向上的移动相关。在实施方式中，第二磁体442可以配置成使得面对第三线圈453的第三表面442a具有一个极性，并且面对第四线圈454的第二表面442b包括N极区域和S极区域。在这种情况下，第二磁体442的第四表面442b的N极区域和S极区域可以布置在Z轴方向上。

图17是示出根据各种实施方式的相机模块的连接构件的立体图。

参照图17，连接构件533和534可以从图像稳定组件530的移动构件532延伸。连接构件533和534可以沿着相机壳体211的侧表面211c和211d延伸。当执行图像稳定操作时，连接构件533和534可以阻碍移动构件532的移动。因此，图17中所示的包括具有增加的长度的连接构件533和534的相机模块可以实现移动构件的平滑移动。

在实施方式中，连接构件533和534可以包括沿着第一相机壳体211的第一侧表面211d延伸的第一连接构件533和沿着第二侧表面211c延伸的第二连接构件534。第一连接构件533和/或第二连接构件534可以包括连接器285，连接器285联接到电子装置100的印刷电路板(例如，图3的印刷电路板150)。

在实施方式中，连接构件533和534可以包括第一区域534a和第二区域534b以及第三区域534c，第一区域534a和第二区域534b在光轴方向(例如，+X轴方向)上从移动构件532延伸，第一区域534a和第二区域534b在第三区域534c处接合在一起并且在-X轴方向上延伸。例如，连接构件533和534可以在第一区域534a和第二区域534b彼此分开的情况下联接到移动构件532。因此，可以减小由连接构件533和534施加在移动构件532上的张力。

图18是示出根据各种实施例的网络环境1800中的电子装置1801的框图。

参照图18，网络环境1800中的电子装置1801可经由第一网络1898(例如，短距离无线通信网络)与电子装置1802进行通信，或者经由第二网络1899(例如，长距离无线通信网络)与电子装置1804或服务器1808中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置1801可经由服务器1808与电子装置1804进行通信。根据实施例，电子装置1801可包括处理器1820、存储器1830、输入模块1850、声音输出模块1855、显示模块1860、音频模块1870、传感器模块1876、接口1877、连接终端1878、触觉模块1879、相机模块1880、电力管理模块1888、电池1889、通信模块1890、用户识别模块(SIM)1896或天线模块1897。在一些实施例中，可从电子装置1801中省略上述部件中的至少一个(例如，连接终端1878)，或者可将一个或更多其它部件添加到电子装置1801中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块1876、相机模块1880或天线模块1897)实现为单个集成部件(例如，显示模块1860)。

处理器1820可运行例如软件(例如，程序1840)来控制电子装置1801的与处理器1820连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器1820可将从另一部件(例如，传感器模块1876或通信模块1890)接收到的命令或数据存储到易失性存储器1832中，对存储在易失性存储器1832中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器1834中。根据实施例，处理器1820可包括主处理器1821(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器1821在操作上独立的或者相结合的辅助处理器1823(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置1801包括主处理器1821和辅助处理器1823时，辅助处理器1823可被适配为比主处理器1821耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器1823实现为与主处理器1821分离，或者实现为主处理器1821的部分。

在主处理器1821处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器1823(而非主处理器1821)可控制与电子装置1801的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块1860、传感器模块1876或通信模块1890)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器1821处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器1823可与主处理器1821一起来控制与电子装置1801的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块1860、传感器模块1876或通信模块1890)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器1823(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器1823相关的另一部件(例如，相机模块1880或通信模块1890)的部分。根据实施例，辅助处理器1823(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置1801或经由单独的服务器(例如，服务器1808)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器1830可存储由电子装置1801的至少一个部件(例如，处理器1820或传感器模块1876)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序1840)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器1830可包括易失性存储器1832或非易失性存储器1834。

可将程序1840作为软件存储在存储器1830中，并且程序1840可包括例如操作***(OS)1842、中间件1844或应用1846。

输入模块1850可从电子装置1801的外部(例如，用户)接收将由电子装置1801的其它部件(例如，处理器1820)使用的命令或数据。输入模块1850可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块1855可将声音信号输出到电子装置1801的外部。声音输出模块1855可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示模块1860可向电子装置1801的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置1860可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块1860可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块1870可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块1870可经由输入模块1850获得声音，或者经由声音输出模块1855或与电子装置1801直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置1802)的耳机输出声音。

传感器模块1876可检测电子装置1801的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置1801外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块1876可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口1877可支持将用来使电子装置1801与外部电子装置(例如，电子装置1802)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多特定协议。根据实施例，接口1877可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接终端1878可包括连接器，其中，电子装置1801可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置1802)物理连接。根据实施例，连接终端1878可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块1879可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块1879可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块1880可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块1880可包括一个或更多透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块1888可管理对电子装置1801的供电。根据实施例，可将电力管理模块1888实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池1889可对电子装置1801的至少一个部件供电。根据实施例，电池1889可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块1890可支持在电子装置1801与外部电子装置(例如，电子装置1802、电子装置1804或服务器1808)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块1890可包括能够与处理器1820(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块1890可包括无线通信模块1892(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星***(GNSS)通信模块)或有线通信模块1894(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络1898(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络1899(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块1892可使用存储在用户识别模块1896中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络1898或第二网络1899)中的电子装置1801。

无线通信模块1892可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块1892可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块1892可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块1892可支持在电子装置1801、外部电子装置(例如，电子装置1804)或网络***(例如，第二网络1899)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块1892可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块1897可将信号或电力发送到电子装置1801的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置1801的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块1897可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块1897可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块1890(例如，无线通信模块1892)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络1898或第二网络1899)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块1890和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块1897的一部分。

根据各种实施例，天线模块1897可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络1899连接的服务器1808在电子装置1801和外部电子装置1804之间发送或接收命令或数据。电子装置1802或电子装置1804中的每一个可以是与电子装置1801相同类型的装置，或者是与电子装置1801不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置1801运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置1802、外部电子装置1804或服务器1808中的一个或更多运行。例如，如果电子装置1801应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置1801可请求所述一个或更多外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置1801除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置1801。电子装置1801可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置1801可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置1804可包括物联网(IoT)装置。服务器1808可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置1804或服务器1808可被包括在第二网络1899中。电子装置1801可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

图19是示出根据各种实施例的相机模块1880的框图1900。参照图19，相机模块1880可包括镜头组件1910、闪光灯1920、图像传感器1930、图像稳定器1940、存储器1950(例如，缓冲存储器)或图像信号处理器1960。镜头组件1910可采集从将被拍摄图像的物体发出或反射的光。镜头组件1910可包括一个或更多透镜。根据实施例，相机模块1880可包括多个镜头组件1910。在这种情况下，相机模块1880可形成例如双相机、360度相机或球形相机。多个镜头组件1910中的一些镜头组件1910可具有相同的镜头属性(例如，视角、焦距、自动对焦、f数或光学变焦)，或者至少一个镜头组件可具有与另外的镜头组件的镜头属性不同的一个或更多镜头属性。镜头组件1910可包括例如广角镜头或长焦镜头。

闪光灯1920可发光，其中，发出的光用于增强从物体反射的光。根据实施例，闪光灯1920可包括一个或更多发光二极管(LED)(例如，红绿蓝色(RGB)LED、白色LED、红外(IR)LED或紫外(UV)LED)或氙灯。图像传感器1930可通过将从物体发出或反射并经由镜头组件1910透射的光转换为电信号来获取与物体相应的图像。根据实施例，图像传感器1930可包括从具有不同属性的多个图像传感器中选择的一个图像传感器(例如，RGB传感器、黑白(BW)传感器、IR传感器或UV传感器)、具有相同属性的多个图像传感器或具有不同属性的多个图像传感器。可使用例如电荷耦合器件(CCD)传感器或互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器来实现包括在图像传感器1930中的每个图像传感器。

图像稳定器1940可沿特定方向移动图像传感器1930或包括在镜头组件1910中的至少一个透镜，或者响应于相机模块1880或包括相机模块1880的电子装置1801的移动来控制图像传感器1930的可操作属性(例如，调整读出时序)。这样，允许补偿由于正被捕捉的图像的移动而产生的负面效果(例如，图像模糊)的至少一部分。根据实施例，图像稳定器1940可使用布置在相机模块1880之内或之外的陀螺仪传感器(未示出)或加速度传感器(未示出)来感测相机模块1880或电子装置1801的这样的移动。根据实施例，可将图像稳定器1940实现为例如光学图像稳定器。

存储器1950可至少暂时地存储经由图像传感器1930获取的图像的至少一部分以用于后续的图像处理任务。例如，如果快速捕捉了多个图像或者由于快门时滞而导致图像捕捉延迟，则可将获取的原始图像(例如，拜耳图案图像、高分辨率图像)存储在存储器1950中，并且可经由显示模块1860来预览其相应的副本图像(例如，低分辨率图像)。然后，如果满足了指定的条件(例如，通过用户的输入或***命令)，则可由例如图像信号处理器1960来获取和处理存储在存储器1950中的原始图像的至少一部分。根据实施例，可将存储器1950配置为存储器1830的至少一部分，或者可将存储器1950配置为独立于存储器1830进行操作的分离的存储器。

图像信号处理器1960可对经由图像传感器1930获取的图像或存储在存储器1950中的图像执行一个或更多图像处理。所述一个或更多图像处理可包括例如深度图生成、三维(3D)建模、全景图生成、特征点提取、图像合成或图像补偿(例如，降噪、分辨率调整、亮度调整、模糊、锐化或柔化)。另外或可选地，图像信号处理器1960可对包括在相机模块1880中的部件中的至少一个部件(例如，图像传感器1930)执行控制(例如，曝光时间控制或读出时序控制)。可将由图像信号处理器1960处理的图像存储回存储器1950以用于进一步处理，或者可将该图像提供给在相机模块1880之外的外部部件(例如，存储器1830、显示模块1860、电子装置1802、电子装置1804或服务器1808)。根据实施例，可将图像信号处理器1960配置为处理器1820的至少一部分，或者可将图像信号处理器1960配置为独立于处理器1820进行操作的分离的处理器。如果将图像信号处理器1960配置为与处理器1820分离的处理器，则可由处理器1820经由显示模块1860将由图像信号处理器1960处理的至少一个图像按照其原样显示，或者可将所述至少一个图像在被进一步处理后进行显示。

根据实施例，电子装置1801可包括具有不同属性或功能的多个相机模块1880。在这种情况下，所述多个相机模块1880中的至少一个相机模块1880可形成例如广角相机，并且所述多个相机模块1880中的至少另一个相机模块1880可形成长焦相机。类似地，所述多个相机模块1880中的至少一个相机模块1880可形成例如前置相机，并且所述多个相机模块1880中的至少另一个相机模块1880可形成后置相机。

根据本公开的各种示例性实施方式的相机模块可以包括：透镜组件，包括透镜；以及图像稳定组件，包括移动构件，移动构件包括第一基板和电连接到第一基板的图像传感器，图像稳定组件连接到透镜组件，其中，光轴至少部分地与图像传感器对准。图像稳定组件可以配置为在垂直于光轴的至少一个方向上移动移动构件，使得光轴与图像传感器上的指定位置对准。

在各种示例性实施方式中，图像稳定组件还可以包括配置为提供移动构件的移动的线圈和磁体，并且线圈和磁体中的一个可以设置在移动构件上，并且线圈和磁体中的另一个可以设置在固定部件上。

在各种示例性实施方式中，当在光轴的方向上观察时，线圈和磁体可以设置成至少部分地彼此重叠。

在各种示例性实施方式中，其中，磁体的面对线圈的表面包括至少两个极性。

在各种示例性实施方式中，线圈可以包括绕着平行于光轴的任何轴缠绕的导线或形成在围绕平行于光轴的任何轴的方向上的图案。

在各种示例性实施方式中，图像传感器可以设置在第一基板的第一表面上，并且线圈可以设置在第一基板的背对第一表面的第二表面上。

在各种示例性实施方式中，透镜组件还可以包括配置为在光轴的方向上移动透镜的聚焦驱动器。

在各种示例性实施方式中，图像稳定组件还可以包括固定框架和联接到固定框架的引导件，并且引导件可以联接到移动构件和固定框架的侧壁以可移动。

在各种示例性实施方式中，引导件可以联接到移动构件以在垂直于光轴的第一方向上可移动，并且可以联接到固定框架的侧壁以在垂直于第一方向和光轴的第二方向上可移动。

在各种示例性实施方式中，移动构件还可以包括支架，引导件联接到支架以可移动，并且支架可以固定地联接到第一基板以与第一基板一起移动。

在各种示例性实施方式中，相机壳体还可以包括设置在引导件和支架之间的第一滚珠以及设置在引导件和固定框架的侧壁之间的第二滚珠。第一滚珠可以配置为基于移动构件在第一方向上移动而在支架和引导结构之间提供滚动摩擦力，并且第二滚珠可以配置为基于移动构件在第二方向上移动而在引导件和固定框架的侧壁之间提供滚动摩擦力。

在各种示例性实施方式中，支架和引导件中的每个可以具有第一凹部，第一滚珠至少部分地容纳在第一凹部中，并且第一凹部可以在第一方向上延伸。引导件和固定框架的侧壁中的每个可以具有第二凹部，第二滚珠至少部分地容纳在第二凹部中，并且第二凹部可以在第二方向上延伸。

在各种示例性实施方式中，基于移动构件的移动，第一滚珠可以当在第一凹部内在第一方向上线性移动的同时旋转，或者可以在第一凹部内的指定位置上旋转。基于移动构件的移动，第二滚珠可以当在第二凹部内在第二方向上线性移动的同时旋转，或者可以在第二凹部内的指定位置上旋转。

在各种示例性实施方式中，当移动构件在第一方向上移动时，引导件可以固定在指定位置上，并且当移动构件在第二方向上移动时，引导件可以与移动构件一起移动。

在各种示例性实施方式中，图像稳定组件还可以包括配置成在第一方向上移动移动构件的第一驱动单元以及配置成在第二方向上移动移动构件和引导件的第二驱动单元。第一驱动单元可以包括第一磁体、在光轴的方向上至少部分地与第一磁体重叠的第一线圈、第二磁体、以及在光轴的方向上至少部分地与第二磁体重叠的第二线圈。第二驱动单元可以包括第三磁体、在光轴的方向上至少部分地与第三磁体重叠的第三线圈、第四磁体、以及在光轴的方向上至少部分地与第四磁体重叠的第四线圈。

在各种示例性实施方式中，第一线圈和第二线圈中的每个可以形成为使得在第一方向上延伸的部分比在第二方向上延伸的部分长，并且第三线圈和第四线圈中的每个可以形成为使得在第一方向上延伸的部分比在第二方向上延伸的部分短。

在各种示例性实施方式中，第一磁体和第二磁体中的每个可以配置为使得N极区域和S极区域布置在第一方向上，并且第三磁体和第四磁体中的每个可以配置为使得N极区域和S极区域布置在第二方向上。

在各种示例性实施方式中，第一磁体和第二磁体可以布置在第二方向上，并且第三磁体和第四磁体可以布置在第一方向上。

在各种示例性实施方式中，透镜组件还可以包括设置在光轴上的棱镜。

在各种示例性实施方式中，相机模块还可以包括连接构件，连接构件包括从第一基板延伸到包括在电子装置中的印刷电路板的连接器，并且该连接构件可以包括柔性区域，柔性区域具有响应于移动构件的移动而可变形的形状。

根据各种实施方式的电子装置可以是各种类型的电子装置中的一种。电子装置可以包括，例如，便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置、家用电器等。根据本公开的实施方式，电子装置不限于上述那些。

应当理解，本公开的各种实施方式和其中使用的术语不是旨在将本文中所阐述的技术特征限制为特定实施方式，并且包括相应实施方式的各种改变、等同物或替换。关于附图的描述，相似的附图标记可以用来指代相似或相关的元件。应当理解，除非相关上下文另外清楚地指出，否则与项目相对应的名词的单数形式可以包括一个或更多事物。如本文中所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”和“A、B或C中的至少一个”的短语中的每个可以包括在短语中的相应一个中一起列举的项目中的任何一个或所有可能的组合。如本文中所使用的，诸如“第1”和“第2”、或“第一”和“第二”的术语可以仅用于将相应部件与另一部件区分开，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制部件。应当理解，如果元件(例如，第一元件)在带有或不带有术语“可操作地”或“可通信地”的情况下被称为“与”另一元件(例如，第二元件)“联接”、“联接到”另一元件(例如，第二元件)、“与”另一元件(例如，第二元件)“连接”、“连接到”另一元件(例如，第二元件)，则该元件可以直接(例如，有线地)、无线地或经由第三元件与另一元件联接。

如结合本公开的各种实施方式所使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件或其任何组合实施的单元，并且可以与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)互换使用。模块可以是适于执行一个或更多功能的单个整体部件、或其最小单元或部分。例如，根据实施方式，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现。

在本文中阐述的各种实施方式可以实现为软件(例如，程序1840)，其包括存储在机器(例如，电子装置1801)可读的存储介质(例如，内部存储器1836或外部存储器1838)中的一个或更多指令。例如，机器(例如，电子装置1801)的处理器(例如，处理器1820)可以调用存储在存储介质中的一个或更多指令中的至少一个，并且在处理器的控制下在使用或不使用一个或更多其他部件的情况下执行指令。这允许根据所调用的至少一个指令来操作机器以执行至少一个功能。一个或更多指令可以包括由编译器生成的代码或由解释器执行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式设置。其中，“非暂时性”存储介质是有形装置，并且可以不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语不区分数据被半永久性地存储在存储介质中的情况和数据被临时存储在存储介质中的情况。

根据实施方式，根据本公开的各种实施方式的方法可以包括并设置在计算机程序产品中。计算机程序产品可以作为产品在卖方和买方之间进行交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发，或者经由应用商店(例如，PlayStore^TM)在线分发(例如，下载或上载)，或者直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发。如果在线分发，则计算机程序产品的至少一部分可以被临时生成或至少临时存储在诸如制造商服务器的存储器、应用商店的服务器或中继服务器的机器可读存储介质中。

根据各种实施方式，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可以单独设置在不同的部件中。根据各种实施方式，可以省略上述部件中的一个或更多，或者可以添加一个或更多其他部件。可选地或附加地，可以将多个部件(例如，模块或程序)集成到单个部件中。在这种情况下，根据各种实施方式，集成部件仍然可以以与在集成之前由多个部件中的相应一个执行的功能相同或相似的方式来执行多个部件中的每个的一个或更多功能。根据各种实施方式，由模块、程序或另一部件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或试探地实行，或者可以以不同的顺序执行或省略操作中的一个或更多，或者可以添加一个或更多其他操作。

虽然已经参照各种示例性实施方式说明和描述了本公开，但是将理解，各种示例性实施方式旨在是说明性的，而不是限制性的。本领域技术人员还将理解，在没有背离本公开的包括所附权利要求及其等同物的真实精神和全部范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。还将理解，本文中所描述的(多个)实施方式中的任一个可以与任何其他(多个)实施方式结合使用。

Claims (15)

1.一种相机模块，包括：

透镜组件，包括透镜；以及

图像稳定组件，包括移动构件，所述移动构件包括第一基板和电连接到所述第一基板的图像传感器，所述图像稳定组件连接到所述透镜组件，其中，光轴至少部分地与所述图像传感器对准，

其中，所述图像稳定组件配置为使所述移动构件在垂直于所述光轴的至少一个方向上移动，使得所述光轴与所述图像传感器上的指定位置对准。

2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述图像稳定组件还包括配置为提供所述移动构件的移动的线圈和磁体，以及

其中，所述线圈和所述磁体中的一者设置在所述移动构件上，并且所述线圈和所述磁体中的另一者设置在固定部件上。

3.根据权利要求2所述的相机模块，其中，当在所述光轴的方向上观察时，所述线圈和所述磁体至少部分地彼此重叠。

4.根据权利要求2所述的相机模块，其中，所述线圈包括绕着平行于所述光轴的任何轴缠绕的导线或形成在围绕平行于所述光轴的任何轴的方向上的图案。

5.根据权利要求2所述的相机模块，其中，所述图像传感器设置在所述第一基板的第一表面上，以及

其中，所述线圈设置在所述第一基板的背对所述第一表面的第二表面上。

6.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述图像稳定组件还包括固定框架和联接到所述固定框架的引导件，以及

其中，所述引导件联接到所述移动构件和所述固定框架的侧壁以能够移动。

7.根据权利要求6所述的相机模块，其中，所述引导件联接到所述移动构件以在垂直于所述光轴的第一方向上能够移动，并且联接到所述固定框架的所述侧壁以在垂直于所述第一方向和所述光轴的第二方向上能够移动。

8.根据权利要求7所述的相机模块，其中，所述移动构件还包括支架，所述引导件联接到所述支架以能够移动，以及

其中，所述支架固定地联接到所述第一基板以与所述第一基板一起移动。

9.根据权利要求8所述的相机模块，还包括：

第一滚珠，设置在所述引导件和所述支架之间；以及

第二滚珠，设置在所述引导件和所述固定框架的所述侧壁之间，

其中，所述第一滚珠配置为基于所述移动构件在所述第一方向上移动而在所述支架和所述引导件之间提供滚动摩擦力，以及

其中，所述第二滚珠配置为基于所述移动构件在所述第二方向上移动而在所述引导结构和所述固定框架的所述侧壁之间提供滚动摩擦力。

10.根据权利要求9所述的相机模块，其中，所述支架和所述引导件中的每个包括第一凹部，所述第一滚珠至少部分地容纳在所述第一凹部中，并且所述第一凹部在所述第一方向上延伸，以及

其中，所述引导件和所述固定框架的所述侧壁中的每个包括第二凹部，所述第二滚珠至少部分地容纳在所述第二凹部中，并且所述第二凹部在所述第二方向上延伸。

11.根据权利要求7所述的相机模块，其中，当所述移动构件在所述第一方向上移动时，所述引导件固定在指定位置上，并且当所述移动构件在所述第二方向上移动时，所述引导件与所述移动构件一起移动。

12.根据权利要求7所述的相机模块，其中，所述图像稳定组件还包括：

第一驱动单元，配置为在所述第一方向上移动所述移动构件；以及

第二驱动单元，配置为在所述第二方向上移动所述移动构件和所述引导结构，

其中，所述第一驱动单元包括第一磁体、在所述光轴的方向上至少部分地与所述第一磁体重叠的第一线圈、第二磁体、以及在所述光轴的方向上至少部分地与所述第二磁体重叠的第二线圈，以及

其中，所述第二驱动单元包括第三磁体、在所述光轴的方向上至少部分地与所述第三磁体重叠的第三线圈、第四磁体、以及在所述光轴的方向上至少部分地与所述第四磁体重叠的第四线圈。

13.根据权利要求12所述的相机模块，其中，所述第一线圈和所述第二线圈中的每个形成为使得配置为在所述第一方向上延伸的部分比配置为在所述第二方向上延伸的部分长，以及

其中，所述第三线圈和所述第四线圈中的每个形成为使得配置为在所述第一方向上延伸的部分比配置为在所述第二方向上延伸的部分短。

14.根据权利要求12所述的相机模块，其中，所述第一磁体和所述第二磁体中的每个设置为使得N极区域和S极区域布置在所述第一方向上，以及

其中，所述第三磁体和所述第四磁体中的每个设置为使得N极区域和S极区域布置在所述第二方向上。

15.根据权利要求12所述的相机模块，其中，所述第一磁体和所述第二磁体布置在所述第二方向上，以及

其中，所述第三磁体和所述第四磁体布置在所述第一方向上。