CN117135961A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及一种显示装置及其制造方法。显示装置包括：衬底；发光元件，设置在衬底上；封装层，设置在发光元件上；堤岸层，设置在封装层上，限定与发光元件重叠的开口，并且包括第一基层和分散在第一基层中的多个第一散射颗粒；以及抗反射层，设置在开口内部。
Description
技术领域
实施方式大体上提供一种显示装置。更具体地，实施方式涉及一种提供视觉信息的显示装置及其制造方法。
背景技术
随着信息技术的发展，作为用户和信息之间的连接媒介的显示装置的重要性已经突显出来。例如，诸如液晶显示装置(LCD)、有机发光显示装置(OLED)、等离子体显示装置(PDP)、量子点显示装置等的显示装置的使用正在增加。
同时，由于显示装置包括线和含有金属的电极，因此入射到显示装置上的外部光可以从线和电极反射。为了防止外部光的反射，显示装置通常包括偏振器。然而，尽管偏振器可以防止外部光的反射，但是显示装置的光效率可能由于偏振器而降低。
发明内容
实施方式提供了具有改善的显示质量的显示装置。
实施方式提供了用于制造显示装置的方法。
根据本公开的实施方式的显示装置包括：衬底；发光元件，设置在衬底上；封装层，设置在发光元件上；堤岸层，设置在封装层上，限定与发光元件重叠的开口，并且包括第一基层和分散在第一基层中的多个第一散射颗粒；以及抗反射层，设置在开口内部。
在实施方式中，第一散射颗粒中的每一个可以包括无机材料。
在实施方式中，无机材料可以包括选自氧化钛(TiO2)、氧化铝(Al2O3)、氧化锆(ZrO2)和氧化硅(SiO2)组成的组中的至少一种。
在实施方式中，第一基层可以包括有机材料或无机材料。
在实施方式中，第一基层还可以包括选自炭黑、黑色颜料和黑色染料组成的组中的至少一种。
在实施方式中，第一基层还可以包括选自橙色颜料、紫色颜料和蓝色颜料组成的组中的至少一种。
在实施方式中，堤岸层的折射率可以小于抗反射层的折射率。
在实施方式中，堤岸层的折射率可以为约1.2至约1.4。
在实施方式中，抗反射层的折射率可以为约1.5至约1.7。
在实施方式中，抗反射层可以包括无机材料或有机材料。
在实施方式中，抗反射层可以包括选自颜料、粘合剂和单体组成的组中的至少一种。
在实施方式中，显示装置还可以包括设置在开口内部的低折射率层。抗反射层可以设置在低折射率层上。
在实施方式中，低折射率层可以与堤岸层是整体的。
在实施方式中，低折射率层可以包括第二基层和分散在第二基层中的多个第二散射颗粒。
在实施方式中，第二基层可以包括有机材料或无机材料，并且第二散射颗粒中的每一个可以包括无机材料。
在实施方式中，显示装置还可以包括设置在发光元件上的覆盖层和设置在覆盖层和封装层之间并且包括无机材料的光吸收层。
根据本公开的实施方式的用于制造显示装置的方法包括：在衬底上形成发光元件；在发光元件上形成封装层；在封装层上形成堤岸层，该堤岸层限定与发光元件重叠的开口并且包括第一基层和分散在第一基层中的多个第一散射颗粒；以及通过喷墨印刷工艺在开口内部形成抗反射层。
在实施方式中，第一基层可以包括有机材料或无机材料，并且第一散射颗粒中的每一个可以包括无机材料。
在实施方式中，第一基层还可以包括选自炭黑、黑色颜料和黑色染料组成的组中的至少一种。
在实施方式中，堤岸层的折射率可以小于抗反射层的折射率。
根据本公开的实施方式的显示装置可以包括含有多个第一散射颗粒的堤岸层和设置在堤岸层的开口内部的抗反射层。堤岸层的折射率可以小于抗反射层的折射率。因此，可以容易地发生从发光元件发射的光之中的入射到堤岸层上的光的全反射。即，可以有效改善显示装置的光效率。
在根据本公开的实施方式的制造显示装置的方法中，可以通过喷墨印刷工艺形成抗反射层。因此，可以有效降低显示装置的工艺成本。
附图说明
从以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解说明性的、非限制性的实施方式。
图1是示出根据实施方式的显示装置的平面图。
图2是沿着图1的线I-I'截取的剖视图。
图3是图2的部分“A”的放大剖视图。
图4、图5、图6和图7是示出制造图2的显示装置的方法的剖视图。
图8是示出根据另一实施方式的显示装置的剖视图。
图9是示出根据又一实施方式的显示装置的剖视图。
图10是示出根据又一实施方式的显示装置的剖视图。
具体实施方式
将理解，当元件被称为在另一元件“上”时，它可以直接在另一元件上，或者可以存在介于其间的中间元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。
将理解，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，在不背离本文教导的情况下，下面讨论的“第一元件”、“第一部件”、“第一区域”、“第一层”或“第一部分”可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分。
本文中所使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，并且不旨在进行限制。如本文中所使用的，除非上下文另外清楚地指示，否则“一”、“一个”、“该”和“至少一个”不表示数量的限制，并且旨在包括单数和复数两者。例如，除非上下文另外清楚地指示，否则“一个元件”具有与“至少一个元件”相同的含义。“至少一个”不应理解为限制“一”或“一个”。“或”意指“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关列出项目中的一个或多个的任何组合和所有组合。还将理解，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包括有”、或者“包含”和/或“包含有”时，指定所述特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。在下文中，将参考附图详细说明根据本公开的实施方式的显示装置。对于附图中的相同部件使用相同的附图标记，并且将省略对相同部件的冗余描述。
图1是示出根据实施方式的显示装置的平面图。
参考图1，根据实施方式的显示装置100可以包括显示区域DA和***区域PA。显示区域DA可以意指显示图像的区域。***区域PA可以意指不显示图像的区域。***区域PA可以定位在显示区域DA周围。例如，***区域PA可以完全围绕显示区域DA。
显示区域DA可以包括多个像素区域PX和光阻挡区域BA。像素区域PX中的每一个可以包括第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3。
第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3中的每一个可以指从发光元件发射的光在其中发射到显示装置100的外部的区域。例如，第一像素区域PX1可以发射第一光，第二像素区域PX2可以发射第二光，并且第三像素区域PX3可以发射第三光。在实施方式中，第一光可以是红光，第二光可以是绿光，并且第三光可以是蓝光。然而，本公开不限于此。例如，在另一实施方式中，像素区域PX可以组合成发射黄光、青光和品红光。
像素区域PX可以发射四种或更多种颜色的光。例如，像素区域PX可以组合成除了红光、绿光和蓝光之外还发射黄光、青光和品红光中的至少一种。此外，像素区域PX可以组合成还发射白光。
在平面图中，第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3中的每一个可以重复排列在行方向和列方向上。具体地，在平面图中，第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3中的每一个可以重复排列在第一方向DR1和第二方向DR2上。第二方向DR2可以与第一方向DR1垂直。第三方向DR3与第一方向DR1和第二方向DR2垂直。“平面图”是在第三方向DR3上的视图。
第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3中的每一个可以具有三角形平面形状、矩形平面形状、圆形平面形状、轨道型平面形状、椭圆形平面形状等。在实施方式中，第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3中的每一个可以具有矩形平面形状。然而，本公开不限于此，并且在另一实施方式中，第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3中的每一个可以具有不同的平面形状。
光阻挡区域BA可以定位在第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3之间。例如，在平面图中，光阻挡区域BA可以围绕第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3。光阻挡区域BA可以不发光。
图2是沿着图1的线I-I'截取的剖视图。图3是图2的部分“A”的放大剖视图。
参考图2和图3，根据实施方式的显示装置100可以包括衬底110、晶体管120、绝缘结构130、像素限定层140、发光元件150、覆盖层160、光吸收层170、封装层180、感测层190、堤岸层200和抗反射层210。这里，发光元件150可以包括下电极151、发光层152和上电极153。
衬底110可以包括透明材料或不透明材料。衬底110可以由透明树脂衬底形成或包括透明树脂衬底。聚酰亚胺衬底是所述透明树脂衬底的示例。在这种情况下，聚酰亚胺衬底可以包括第一有机层、第一阻挡层、第二有机层等。或者，衬底110可以是石英衬底、合成石英衬底、氟化钙衬底、掺氟石英衬底、钠钙衬底、无碱玻璃衬底等。这些可以单独使用或彼此组合使用。
晶体管120可以设置在衬底110上。例如，晶体管120可以包括非晶硅、多晶硅或金属氧化物半导体。
金属氧化物半导体可以包括含有铟(In)、锌(Zn)、镓(Ga)、锡(Sn)、钛(Ti)、铝(Al)、铪(Hf)、锆(Zr)、镁(Mg)等的二元化合物(ABx)、三元化合物(ABxCy)、四元化合物(ABxCyDz)等。例如，金属氧化物半导体可以包括锌氧化物(ZnOx)、镓氧化物(GaOx)、锡氧化物(SnOx)、铟氧化物(InOx)、铟镓氧化物(IGO)、铟锌氧化物(IZO)和铟锡氧化物(ITO)、铟锌锡氧化物(IZTO)、铟镓锌氧化物(IGZO)等。这些可以单独使用或彼此组合使用。
绝缘结构130可以设置在衬底110上。绝缘结构130可以覆盖晶体管120。绝缘结构130可以包括至少一个无机绝缘层和至少一个有机绝缘层。例如，无机绝缘层可以包括硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)、硅碳化物(SiCx)、硅氧氮化物(SiOxNy)、硅氧碳化物(SiOxCy)等。此外，有机绝缘层包括光刻胶、聚丙烯酸基树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂、硅氧烷基树脂、丙烯酸树脂、环氧基树脂等。这些中的每一个可以单独使用或彼此组合使用。
下电极151可以设置在绝缘结构130上的第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3中的每一个中。下电极151可以通过由去除绝缘结构130的一部分而形成的接触孔连接至晶体管120。例如，下电极151可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。这些可以单独使用或彼此组合使用。例如，下电极151可以用作阳极。
像素限定层140可以设置在绝缘结构130和下电极151上的光阻挡区域BA中。在平面图中，像素限定层140可以覆盖下电极151的相对两侧，并且暴露下电极151的上表面。像素限定层140可以包括有机材料和/或无机材料。在实施方式中，像素限定层140可以包括有机材料。例如，像素限定层140可以包括光刻胶、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂、硅氧烷基树脂、丙烯酸树脂、环氧基树脂等。这些可以单独使用或彼此组合使用。
发光层152可以设置在下电极151上的第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3中的每一个中。例如，由下电极151提供的空穴和由上电极153提供的电子在发光层152中结合以形成激子，并且由于激子从激发态改变到基态，因此发光层152可以发光。
发光层152可以发射具有特定颜色(例如，红色、绿色和蓝色)的光。在实施方式中，设置在第一像素区域PX1中的发光层152可以发射第一光L1，并且设置在第二像素区域PX2中的发光层152可以发射第二光L2，并且设置在第三像素区域PX3中的发光层152可以发射第三光L3。例如，第一光L1可以是红光，第二光L2可以是绿光，并且第三光L3可以是蓝光。然而，本公开不限于此。
上电极153可以设置在发光层152和像素限定层140上。例如，上电极153可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。这些可以单独使用或彼此组合使用。例如，上电极153可以用作阴极。
因此，包括下电极151、发光层152和上电极153的发光元件150可以设置在衬底110上。发光元件150可以设置在第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3中的每一个中。发光元件150可以电连接至晶体管120。
覆盖层160可以设置在上电极153上。覆盖层160可以完全设置在上电极153上。覆盖层160可以起到保护上电极153的功能。例如，覆盖层160可以包括有机材料和/或无机材料。
光吸收层170可以设置在覆盖层160上的第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3中的每一个中。光吸收层170可以吸收外部光。光吸收层170可以包括无机材料。例如，无机材料可以包括氧化镱(Yb2O3)、二氧化硅(SiO2)、二氧化钛(TiO2)、氧化铋(Bi2O3)等。这些可以单独使用或彼此组合使用。在另一实施方式中，光吸收层170可以设置成在覆盖层160上连续不断地延伸。
封装层180可以设置在覆盖层160和光吸收层170上。封装层180可以防止杂质、湿气等从外部渗入到发光元件150中。封装层180可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。例如，无机封装层可以包括硅氧化物、硅氮化物、硅氧氮化物等，并且有机封装层可以包括诸如聚丙烯酸酯的固化聚合物。
感测层190可以设置在封装层180上。多个感测电极可以形成在感测层190中，并且可以感测用户的触摸。
堤岸层200可以设置在感测层190上的光阻挡区域BA中。在形成抗反射层210的工艺中，用于容纳墨水成分的空间可以形成在堤岸层200中。换言之，在平面图中，堤岸层200可以限定分别与第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3重叠的开口，并且暴露感测层190的一部分。因此，在平面图中，堤岸层200可以具有栅格形状或矩阵形状。
在实施方式中，堤岸层200可以包括第一基层201和分散在第一基层201中的多个第一散射颗粒202。由于堤岸层200包括第一散射颗粒202，因此堤岸层200的折射率n2可以相对小。
第一基层201可以包括无机材料和/或有机材料。例如，有机材料可以包括光刻胶、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂、硅氧烷基树脂、丙烯酸树脂、环氧基树脂等。这些可以单独使用或彼此组合使用。
第一基层201还可以包括光阻挡材料使得堤岸层200用作黑色矩阵。在实施方式中，第一基层201还可以包括诸如黑色颜料、黑色染料或炭黑的光阻挡材料。这些可以单独使用或彼此组合使用。在另一实施方式中，第一基层201还可以包括着色剂。例如，着色剂可以包括橙色颜料、紫色颜料、蓝色颜料等。这些可以单独使用或彼此组合使用。
第一散射颗粒202中的每一个可以包括无机材料。例如，无机材料可以包括氧化钛(TiO2)、氧化铝(Al2O3)、氧化锆(ZrO2)、氧化硅(SiO2)等。这些可以单独使用或彼此组合使用。
抗反射层210可以设置在感测层190上的第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3中的每一个中。具体地，抗反射层210可以设置在堤岸层200的开口内部。由于显示装置100包括抗反射层210，因此显示装置100可以不包括偏振器。即，抗反射层210可以执行偏振器的功能。换言之，抗反射层210可以减少外部光的反射。
抗反射层210可以包括无机材料和/或有机材料。在实施方式中，抗反射层210可以包括有机材料。例如，抗反射层210可以包括诸如光刻胶、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂、硅氧烷基树脂、丙烯酸树脂、环氧基树脂等的有机材料。这些可以单独使用或彼此组合使用。
具体地，抗反射层210可以包括光聚合引发剂、单体、粘合剂、分散剂、颜料、溶剂、光刻胶等。这些可以单独使用或彼此组合使用。例如，颜料可以包括有机颜料、红色颜料、绿色颜料、蓝色颜料等。这些可以单独使用或彼此组合使用。因此，抗反射层210可以具有灰色。
这里，有机颜料可以是由有机材料形成或包括有机材料并且在具有黑色的颜料之中常用的已知颜料。此外，红色颜料、绿色颜料和蓝色颜料可以分别是在具有红色的颜料、具有绿色的颜料和具有蓝色的颜料之中常用的已知颜料。
抗反射层210的折射率n1可以根据单体和粘合剂的含量而改变。此外，抗反射层210的折射率n1可以根据颜料的类型而改变。
堤岸层200的折射率n2可以小于抗反射层210的折射率n1。在实施方式中，堤岸层200的折射率n2可以为约1.2至约1.4。此外，抗反射层210的折射率n1可以为约1.5至约1.7。因此，可以容易地发生从发光元件150发射的光(例如，第一光L1、第二光L2和第三光L3)之中的入射到堤岸层200上的光的全反射。
在从发光元件150发射的光之中，由于堤岸层200的折射率n2和抗反射层210的折射率n1之间的差，入射到堤岸层200上的光(例如，第一光L1)可以被全反射。在本发明中，仅当堤岸层200的折射率n2小于抗反射层210的折射率n1时可以发生全反射。随着堤岸层200的折射率n2与抗反射层210的折射率n1之间的差增加，可以容易地发生入射到堤岸层200上的光的全反射。
例如，当堤岸层200的折射率n2为约1.17并且堤岸层200的第一散射颗粒202中的每一个包括硅氧化物时，入射到堤岸层200上的光的全反射临界角θc可以为约42度。在这种情况下，当入射到堤岸层200上的光的入射角θ超过全反射临界角θc时，光可以被堤岸层200全反射。
根据本公开的实施方式的显示装置100可以包括含有多个第一散射颗粒202的堤岸层200和设置在堤岸层200的开口内部的抗反射层210。堤岸层200的折射率n2可以小于抗反射层210的折射率n1。因此，可以容易地发生从发光元件150发射的光之中的入射到堤岸层200上的光的全反射。即，可以有效改善显示装置100的光效率。
然而，尽管通过限制有机发光显示装置(OLED)来描述本公开的显示装置100，但本公开的配置不限于此。在其它实施方式中，显示装置100可以包括液晶显示装置(LCD)、场发射显示装置(FED)、等离子体显示装置(PDP)、电泳显示装置(EPD)、无机发光显示装置(ILED)或量子点显示装置。
图4、图5、图6和图7是示出制造图2的显示装置的方法的剖视图。
参考图4，晶体管120可以形成在衬底110上。衬底110可以包括透明材料或不透明材料。例如，衬底110可以由透明树脂衬底形成或包括透明树脂衬底。例如，晶体管120可以形成为包括非晶硅、晶体硅、金属氧化物半导体等。
绝缘结构130可以形成在衬底110上。绝缘结构130可以覆盖晶体管120。例如，绝缘结构130可以形成为包括至少一个无机绝缘层和至少一个有机绝缘层。
下电极151可以形成在绝缘结构130上的第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3中的每一个中。下电极151可以通过由去除绝缘结构130的一部分而形成的接触孔连接至晶体管120。例如，下电极151可以形成为包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。
像素限定层140可以形成在绝缘结构130和下电极151上的光阻挡区域BA中。在平面图中，像素限定层140可以限定暴露下电极151的上表面的一部分的开口。像素限定层140可以形成为包括有机材料和/或无机材料。
发光层152可以形成在下电极151上的第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3中的每一个中。具体地，发光层152可以形成在像素限定层140的开口内部。例如，发光层152可以形成为包括低分子量有机化合物和/或高分子量有机化合物。
上电极153可以形成在发光层152和像素限定层140上。上电极153可以完全形成在第一像素区域PX1、第二像素区域PX2、第三像素区域PX3和光阻挡区域BA中。例如，上电极153可以形成为包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。
因此，包括下电极151、发光层152和上电极153的发光元件150可以形成在衬底110上的第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3中的每一个中。
参考图5，覆盖层160可以形成在上电极153上。覆盖层160可以完全形成在上电极153上。例如，覆盖层160可以形成为包括无机材料和/或有机材料。
光吸收层170可以形成在覆盖层160上的第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3中的每一个中。例如，光吸收层170可以形成为包括无机材料。
参考图6，封装层180可以形成在覆盖层160和光吸收层170上。封装层180可以完全形成在第一像素区域PX1、第二像素区域PX2、第三像素区域PX3和光阻挡区域BA中。例如，封装层180可以形成为包括无机材料和有机材料。
感测层190可以形成在封装层180上。感测层190可以完全形成在第一像素区域PX1、第二像素区域PX2、第三像素区域PX3和光阻挡区域BA中。多个感测电极可以形成在感测层190中。
堤岸层200可以形成在感测层190上的光阻挡区域BA中。在平面图中，堤岸层200可以限定与第一像素区域PX1重叠的第一开口OP1、与第二像素区域PX2重叠的第二开口OP2以及与第三像素区域PX3重叠的第三开口OP3。在平面图中，第一开口OP1、第二开口OP2和第三开口OP3中的每一个可以暴露感测层190的一部分。在形成抗反射层(例如，图2的抗反射层210)的工艺期间，第一开口OP1、第二开口OP2和第三开口OP3可以接收墨水成分。
堤岸层200可以包括第一基层201和分散在第一基层201中的多个第一散射颗粒202。例如，第一基层201可以形成为包括含有黑色颜料、黑色染料、炭黑等的有机材料。例如，第一散射颗粒202中的每一个可以形成为包括无机材料。
参考图2和图7，在实施方式中，可以通过喷墨印刷工艺形成抗反射层210。因此，可以有效降低显示装置100的工艺成本。
例如，喷墨设备300可以将墨水成分滴到第一开口OP1上。因此，可以在第一像素区域PX1中形成初步抗反射层210′。这里，墨水成分可以是形成抗反射层210的材料。
喷墨设备300可以将墨水成分重复滴到第一开口OP1上以形成抗反射层210。此外，喷墨设备300可以将墨水成分重复滴到第二开口OP2上以形成抗反射层210。此外，喷墨设备300可以将墨水成分重复滴到第三开口OP3上以形成抗反射层210。
因此，可以制造图2中所示的显示装置100。
在下文中，将再次参考图2来描述本发明的效果。
首先，测量了根据堤岸层200在第三方向DR3上的厚度T5的改变的堤岸层200的反射率。堤岸层200的反射率与堤岸层200的折射率n2成比例。满足示例1、2和3的堤岸层200形成为包括炭黑，并且将包括氧化硅(SiO2)的散射颗粒添加到堤岸层200。另一方面，未将散射颗粒添加到满足比较例1、2和3的堤岸层200。
结果，参考下表1，可以确认满足示例1的堤岸层200的反射率是满足比较例1的堤岸层200的反射率的约66％。可以确认满足示例2的堤岸层200的反射率是满足比较例2的堤岸层200的反射率的约74％。可以确认满足示例3的堤岸层200的反射率是满足比较例3的堤岸层200的反射率的约78％。即，可以确认满足示例1、2和3的堤岸层200具有比满足比较例1、2和3的堤岸层200相对较小的反射率。换言之，满足示例1、2和3的堤岸层200可以具有比满足比较例1、2和3的堤岸层200相对较小的折射率。
<表1>
接下来，参考下表2，测量了根据上电极153的厚度T1、覆盖层160的厚度T2、光吸收层170的厚度T3、封装层180的厚度T4和封装层180的折射率的改变的显示装置100的亮度和外部光反射率。
<表2>
结果，参考下表3，可以确认满足示例4的显示装置100的亮度大于满足比较例4、5和6的显示装置100的亮度。此外，可以确认满足示例4的显示装置100的外部光反射率小于满足比较例4、5和6的显示装置100的外部光反射率。即，当满足示例4时，可以确认改善了显示装置100的光效率。
<表3>
| 亮度(nit) | 外部光反射率(％) | |
| 示例4 | 59.90 | 9.02 |
| 比较例4 | 59.37 | 9.15 |
| 比较例5 | 55.58 | 9.54 |
| 比较例6 | 56.02 | 9.83 |
图8是示出根据另一实施方式的显示装置的剖视图。
参考图8，根据实施方式的显示装置101可以包括衬底110、晶体管120、绝缘结构130、像素限定层140、发光元件150、覆盖层160、光吸收层170、封装层180、感测层190、堤岸层200和抗反射层210。然而，除了堤岸层200的配置之外，参考图8描述的显示装置101可以与参考图2描述的显示装置100基本上相同或相似。在下文中，将省略重叠的描述。
堤岸层200可以设置在感测层190上的光阻挡区域BA中。例如，堤岸层200可以包括无机材料和/或有机材料。
在实施方式中，堤岸层200可以不包括含有无机材料的散射颗粒。在这种情况下，堤岸层200还可以包括诸如橙色颜料、紫色颜料、蓝色颜料等的着色剂。堤岸层200可以不包括黑色颜料、黑色染料等。
图9是示出根据又一实施方式的显示装置的剖视图。
参考图9，根据实施方式的显示装置102可以包括衬底110、晶体管120、绝缘结构130、像素限定层140、发光元件150、覆盖层160、光吸收层170、封装层180、感测层190、堤岸层200、抗反射层210和低折射率层220。然而，除了还包括低折射率层220之外，参考图9描述的显示装置102可以与参考图2描述的显示装置100基本上相同或相似。在下文中，将省略重叠的描述。
堤岸层200可以设置在感测层190上的光阻挡区域BA中。在平面图中，堤岸层200可以限定分别与第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3重叠的开口，并且暴露感测层190的一部分。
在实施方式中，低折射率层220可以设置在感测层190上的第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3中的每一个中。例如，低折射率层220可以设置在第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3中的至少一个中。具体地，低折射率层220可以设置在堤岸层200的开口内部。低折射率层220可以具有相对低的折射率。
在实施方式中，低折射率层220可以包括第二基层221和分散在第二基层221中的多个第二散射颗粒222。
第二基层221可以包括无机材料和/或有机材料。例如，有机材料可以包括环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂等。这些可以单独使用或彼此组合使用。
第二散射颗粒222中的每一个可以包括无机材料。例如，无机材料可以包括钛氧化物、铝氧化物、锆氧化物、硅氧化物等。这些可以单独使用或彼此组合使用。
在实施方式中，堤岸层200可以在与低折射率层220的工艺不同的工艺中形成。在另一实施方式中，堤岸层200可以在与低折射率层220相同的工艺中形成。即，堤岸层200可以与低折射率层220一体形成(即，整体形成)。在这种情况下，低折射率层220可以包括与堤岸层200相同的材料。
抗反射层210可以设置在堤岸层200的开口内部。具体地，抗反射层210可以设置在低折射率层220上。
图10是示出根据又一实施方式的显示装置的剖视图。
参考图10，根据实施方式的显示装置103可以包括衬底110、晶体管120、绝缘结构130、像素限定层140、发光元件150、覆盖层160、光吸收层170、封装层180、感测层190、堤岸层230和抗反射层210。然而，除了堤岸层230的配置之外，参考图10描述的显示装置102可以与参考图2描述的显示装置100基本上相同或相似。在下文中，将省略重叠的描述。
堤岸层230可以设置在感测层190上。在平面图中，堤岸层230可以包括与第一像素区域PX1、第二像素区域PX2和第三像素区域PX3重叠的第一部分和与光阻挡区域BA重叠的第二部分。第二部分在第三方向DR3上的厚度可以大于第一部分的厚度。堤岸层230可以形成为包括半色调掩模。
堤岸层230可以包括第一基层231和分散在第一基层231中的多个第一散射颗粒232。
第一基层231可以包括无机材料和/或有机材料。在实施方式中，第一基层231可以包括有机材料。
第一基层231还可以包括诸如黑色颜料、黑色染料、炭黑等的光阻挡材料。这些可以单独使用或彼此组合使用。在另一实施方式中，第一基层231还可以包括着色剂。例如，上述着色剂可以包括橙色颜料、紫色颜料、蓝色颜料等。这些可以单独使用或彼此组合使用。
第一散射颗粒232可以包括无机材料。例如，无机材料可以包括钛氧化物、铝氧化物、锆氧化物、硅氧化物等。这些可以单独使用或彼此组合使用。
即，当图9中所示的堤岸层200和低折射率层220一体形成(即，整体形成)时，图9中所示的堤岸层200和低折射率层220可以与图10中所示的堤岸层230相对应。
本公开可以应用于各种显示装置。例如，本公开适用于诸如用于车辆、船和飞机的显示装置、便携式通信设备、用于展示或信息传输的显示装置、医学显示装置等的各种显示装置。
前述内容是对实施方式的说明，并且不应理解为对其进行限制。尽管已经描述了一些实施方式，但是本领域技术人员将容易理解，在实质上不背离本发明构思的新颖教导和优点的情况下，可以在实施方式中进行许多修改。因此，所有这些修改都旨在包括在如权利要求书中所限定的本发明构思的范围内。因此，应当理解，前述内容是对各种实施方式的说明，并且不应理解为限于所公开的具体实施方式，并且对所公开的实施方式以及其它实施方式的修改旨在包括在所附权利要求书的范围内。
Claims (10)
1.显示装置，包括：
衬底；
发光元件，设置在所述衬底上；
封装层，设置在所述发光元件上；
堤岸层，设置在所述封装层上，限定与所述发光元件重叠的开口，并且包括第一基层和分散在所述第一基层中的多个第一散射颗粒；以及
抗反射层，设置在所述开口内部。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一基层包括有机材料或无机材料。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一基层还包括选自炭黑、黑色颜料和黑色染料组成的组中的至少一种。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一基层还包括选自橙色颜料、紫色颜料和蓝色颜料组成的组中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述堤岸层的折射率小于所述抗反射层的折射率。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述抗反射层包括选自颜料、粘合剂和单体组成的组中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
低折射率层，设置在所述开口内部，
其中，所述抗反射层设置在所述低折射率层上。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述低折射率层与所述堤岸层是整体的。
9.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述低折射率层包括第二基层和分散在所述第二基层中的多个第二散射颗粒。
10.用于制造显示装置的方法，所述方法包括：
在衬底上形成发光元件；
在所述发光元件上形成封装层；
在所述封装层上形成堤岸层，所述堤岸层限定与所述发光元件重叠的开口并且包括第一基层和分散在所述第一基层中的多个第一散射颗粒；以及
通过喷墨印刷工艺在所述开口内部形成抗反射层。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220065561A KR20230166013A (ko) | 2022-05-27 | 2022-05-27 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| KR10-2022-0065561 | 2022-05-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117135961A true CN117135961A (zh) | 2023-11-28 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310590617.2A Pending CN117135961A (zh) | 2022-05-27 | 2023-05-24 | 显示装置及其制造方法 |
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| CN (1) | CN117135961A (zh) |
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2022
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- 2023-05-24 CN CN202310590617.2A patent/CN117135961A/zh active Pending
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|---|---|
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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