CN117135243A

CN117135243A - 一种电子设备

Info

Publication number: CN117135243A
Application number: CN202310148440.0A
Authority: CN
Inventors: 王良; 李婷
Original assignee: Honor Device Co Ltd
Current assignee: Honor Device Co Ltd
Priority date: 2023-02-13
Filing date: 2023-02-13
Publication date: 2023-11-28
Anticipated expiration: 2043-02-13
Also published as: CN117135243B

Abstract

本申请提供一种电子设备，涉及电子技术领域，能够实现电子设备的进一步减薄，以提升电子设备的携带便捷性及使用手感。电子设备包括壳体、电路板、密封罩和麦克风。其中，壳体的内壁面包括台阶面，壳体上设有第一通孔，第一通孔的连通壳体内侧的一端开口为第一开口，第一开口位于台阶面。电路板固定于台阶面。电路板包括第一表面和第二表面，第一表面朝向台阶面，第二表面背对台阶面。电路板上设有第二通孔和第三通孔，第二通孔与第一开口相对并连通。密封罩位于第二表面所朝向的一侧，密封罩与电路板围成气流腔，气流腔与第二通孔、第三通孔均连通。麦克风位于第一表面所朝向的一侧，麦克风具有拾音孔，拾音孔与第三通孔相对并连通。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

在手机、平板电脑、笔记本电脑、大屏显示设备、智能穿戴设备等电子设备内具有麦克风(microphone，MIC)。麦克风又称为咪头、咪芯、麦克风、话筒或者传声器。与喇叭相反，麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，具体的，喇叭用于声音输出，而麦克风用于声音输入。

麦克风包括保护壳以及设置于保护壳内的拾音器、信号放大电路、供电电路或电池等结构，麦克风的组成结构较多，体积难以进一步缩小。但是，针对设有麦克风的电子设备(尤其是折叠屏手机)，为了提升电子设备的携带便捷性及使用手感，电子设备需要进一步减薄。基于此，如何在电子设备内布局麦克风，以使得电子设备能够进一步减薄，是各厂商研究的重要方向。

发明内容

本申请提供一种电子设备，能够实现电子设备的进一步减薄，以提升电子设备的携带便捷性及使用手感。

为达到上述目的，本申请提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体、电路板、密封罩和麦克风。

其中，壳体的内壁面包括台阶面，壳体上设有第一通孔，第一通孔连通壳体的内外两侧，且第一通孔的连通壳体内侧的一端开口为第一开口，第一开口位于台阶面。

电路板位于壳体内并固定于台阶面。电路板包括相背对的第一表面和第二表面，第一表面朝向台阶面，第二表面背对台阶面。电路板上设有第二通孔和第三通孔，第二通孔与第一开口相对并连通，第三通孔与第二通孔间隔设置。

密封罩位于第二表面所朝向的一侧，密封罩与电路板围成气流腔，气流腔与第二通孔、第三通孔均连通。

麦克风位于第一表面所朝向的一侧，麦克风具有拾音孔，拾音孔与第三通孔相对并连通。

这样一来，第一通孔、第二通孔、气流腔和第三通孔形成U型拾音管道，电子设备外部的声音信号可以经由该U型拾音管道传输至麦克风，以借助麦克风将声音信号转换为电信号。而且，在垂直于电路板的方向上，位于台阶面所朝向一侧的部分电子设备的堆叠高度大致为电路板的厚度、密封罩的高度与第一背盖的厚度之和，密封罩的结构简单，密封罩的高度可以降低，从而能够减小该部分电子设备的堆叠高度，有利于降低电子设备的整机厚度，提高电子设备的携带便捷性及使用手感。

同时，麦克风和密封罩分别设置于电路板的相对两侧，可以减小电路板上用于固定麦克风的部分的应力。另外，U型拾音管道可减小声波气流对麦克风内振膜的冲击。

在一种可能的实现方式中，在垂直于电路板的方向上，密封罩的高度小于麦克风的高度。这样一来，能够减小位于台阶面所朝向一侧的部分电子设备的堆叠高度，具体的，堆叠高度的收益值大致为麦克风的高度与密封罩的高度之差，能够降低电子设备的整机厚度，提高电子设备的携带便捷性及使用手感。

在一种可能的实现方式中，在垂直于电路板的方向上，密封罩的高度大于或者等于0.4毫米，且小于或者等于0.9毫米。具体的，密封罩的高度可以为0.4毫米、0.5毫米、0.6毫米、0.7毫米、0.8毫米或者0.9毫米。这样一来，屏蔽罩的高度适中，能够达到降低整机厚度的目的。而且，气流腔在垂直于电路板的方向上的高度可以设计得较大，有利于增大U型拾音管道在气流腔位置处的截面面积，从而有利于提高麦克风的峰值频率。

在一种可能的实现方式中，密封罩的壁厚大于或者等于0.08毫米，且小于或者等于0.3毫米。具体的，密封罩的壁厚可以为0.08毫米、0.1毫米、0.15毫米、0.18毫米、0.2毫米、0.25毫米、0.28毫米或者0.3毫米。这样一来，可以保证密封罩的结构强度，同时，在密封罩的高度一定的前提下，使得密封罩内部的气流腔在垂直于电路板的方向上的高度可以设计得较大，有利于提高麦克风的峰值频率。

在一种可能的实现方式中，气流腔的体积大于或者等于3立方毫米，且小于或者等于10立方毫米。具体的，气流腔的体积可以为3立方毫米、4立方毫米、5立方毫米、6立方毫米、7立方毫米、8立方毫米、9立方毫米或者10立方毫米。这样一来，气流腔的体积适中，气流腔的高度一定的前提下，能够同时覆盖到第二通孔和第三通孔，而且气流腔的体积相对较小，使得U型拾音管道的体积较小，有利于提高麦克风的峰值频率。

在一种可能的实现方式中，密封罩的材料为金属。具体的，该金属包括但不限于铁、铁合金、铜、铜合金、铝或者铝合金。金属的硬度较大，在保证密封罩的结构强度的前提下，可以减小密封罩的壁厚。这样一来，可以在气流腔的高度一定的前提下，减小密封罩的高度，有利于电子设备的薄型化；也可以在密封罩的高度一定的前提下，增大气流腔的高度，有利于提高麦克风的峰值频率。

在一种可能的实现方式中，密封罩包括底板、侧板和环形连接板。侧板围绕底板的边缘一周设置，环形连接板连接于侧板的远离底板的边缘一周。第二表面设有环形连接焊盘，该环形连接板焊接于环形连接焊盘。这样一来，通过焊接实现密封罩与电路板的固定连接，连接的稳固性较高，且环形连接板的一周与环形连接焊盘的一周之间均可以焊接，可以在一定程度上实现密封。另外，第一通孔、第二通孔可以平衡气流腔与电子设备外部的气压，可以避免在密封罩与电路板焊接过程中，加热气流腔内的空气造成密封罩脱焊。

在一种可能的实现方式中，环形连接板可以采用表面贴装技术焊接于环形连接焊盘上。这样一来，可以提升焊接效率，降低组装成本。

在一种可能的实现方式中，侧板的远离底板的一端为开口端，环形连接板位于开口端的***，且环形连接板包括内边缘，内边缘与开口端连接。这样一来，密封罩的结构简单，方便冲压成型。

在一种可能的实现方式中，环形连接板还包括外边缘，外边缘远离内边缘的一侧设有第一密封材料，第一密封材料与外边缘、电路板均接触。具体的，第一密封材料包括但不限于密封胶和密封胶带。其中，密封胶可以为点胶。这样一来，借助第一密封材料，可以对密封罩进行二次密封和加固，避免电子设备的整机跌落时，密封罩与电路板之间的焊接部位漏气。

在一种可能的实现方式中，第二通孔和第二通孔均为圆孔，第二通孔的直径大于第三通孔的直径。这样一来，第二通孔的直径较大，U型拾音管道在第二通孔处的截面面积较大，有利于提高麦克风的峰值频率。

在一种可能的实现方式中，第二通孔的直径大于或者等于0.5毫米，且小于或者等于1.5毫米。具体的，第二通孔的直径可以为0.5毫米、0.6毫米、0.7毫米、0.8毫米、0.9毫米、1.0毫米、1.1毫米、1.2毫米、1.3毫米、1.4毫米或者1.5毫米。这样一来，第二通孔的直径适中，气流通道的截面面积较大。同时，由于密封罩覆盖第二通孔，因此第二通孔的直径还影响到密封罩在电路板上的占板面积，从而能够影响到密封罩内气流腔的体积。当第二通孔的直径在此范围内时，第二通孔的直径适中，密封罩在电路板上的占板面积适中，密封罩内气流腔的体积适中，有利于提高麦克风的峰值频率。

在一种可能的实现方式中，第二通孔的圆心与所述第三通孔的圆心之间的距离大于或者等于2毫米，且小于或者等于5毫米。具体的，第二通孔的圆心与所述第三通孔的圆心之间的距离可以为2毫米、3毫米、4毫米或者5毫米。这样一来，第二通孔与第三通孔之间的距离适中，能够同时兼顾台阶面与电路板之间连接部位的气密性以及气流腔的体积，有利于提高麦克风的峰值频率。

在一种可能的实现方式中，侧板包括第一弧形侧板、第二弧形侧板、第一过渡板和第二过渡板。第一弧形侧板位于第二通孔远离第三通孔的一侧并沿第二通孔的周向延伸。第二弧形侧板位于第三通孔远离第二通孔的一侧并沿第三通孔的周向沿伸。第一弧形侧板的半径大于第二弧形侧板的半径。第一弧形侧板沿第二通孔的周向上的两端分别为第一端和第二端，第二弧形侧板沿第三通孔的周向上的两端分别为第三端和第四端。定义经过第二通孔的圆心和第三通孔的圆心并与电路板垂直的平面为参考面，第一端和第三端位于该参考面的一侧，第二端和第四端位于该参考面的另一侧。第一过渡板连接于第一端与第三端之间，第二过渡板连接于第二端与第四端之间。这样一来，密封罩的形状大致呈纺锤型，纺锤形结构一端的内部空间较大，另外一端的内部空间较小，内部空间较大的一端与较大直径的第二通孔连通，内部空间较小的一端与较小直径的第三通孔连通，能够合理布局，以减小密封罩内气流腔的体积，从而有利于提高麦克风的峰值频率。

在一种可能的实现方式中，第一过渡板和所述第二过渡板均为平板，且第一过渡板由第一端至第三端的延伸路径为第一延伸路径，该第一延伸路径与第一弧形侧板沿第二通孔的周向上的延伸路径、第二弧形侧板沿第三通孔的周向上的延伸路径均相切。第二过渡板由第二端至第四端的延伸路径为第二延伸路径，该第二延伸路径与第一弧形侧板沿第二通孔的周向上的延伸路径、第二弧形侧板沿第三通孔的周向上的延伸路径均相切。这样一来，侧板的结构简单，方便加工，有利于降低成本。

在一种可能的实现方式中，第一弧形侧板对应的圆心线与第二通孔的圆心线共线，第二弧形侧板对应的圆心线与第三通孔的圆心线共线。沿第二通孔的径向，第一弧形侧板与第二通孔处的电路板边缘之间的距离为第一距离。沿第三通孔的径向，第二弧形侧板与第三通孔处的电路板边缘之间的距离为第二距离。第二距离与第一距离相等。这样一来，布局合理，能够保证密封罩与电路板之间的连接强度，同时使得密封罩在电路板上的占板面积尽可能地缩小，以有利于减小密封罩内气流腔的体积，从而有利于提高麦克风的峰值频率。

在一种可能的实现方式中，第一距离和第二距离大于或者等于0.2毫米，且小于或者等于0.5毫米。具体的，第一距离和第二距离可以为0.2毫米、0.3毫米、0.4毫米或者0.5毫米。这样一来，第一距离和第二距离适中，能够同时兼顾密封罩与电路板之间的连接强度，以及麦克风的峰值频率。

在一种可能的实现方式中，电子设备还包括显示屏，显示屏具有背面侧，壳***于显示屏的背面侧并与显示屏固定，台阶面朝向或者背对显示屏。

在一种可能的实现方式中，壳体包括边框和背盖，边框位于显示屏与背盖之间，且边框与显示屏、背盖均连接。边框具有外侧面。第一通孔的连通壳体外侧的一端开口为第二开口，第二开口位于该外侧面。这样一来，将第一通孔隐藏于边框的外侧面，在电子设备处于使用状态时，该边框的外侧面不易被用户看到，因此能够保证电子设备的外观。

在一种可能的实现方式中，第一通孔包括第一孔段和第二孔段，第一孔段设置于边框内并沿边框的厚度方向延伸，第二孔段设置于壳体中形成台阶面的部分内，且第二孔段沿电路板的厚度方向延伸，第一孔段的一端与第二孔段的一端连通，第一孔段的远离第二孔段的一端形成第二开口，第二孔段的远离第一孔段的一端形成第一开口。这样一来，第一通孔沿L型路径延伸，第一通孔的形状简单，设置难度较低。

在一种可能的实现方式中，电子设备为折叠屏手机。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的立体图；

图2为图1所示电子设备的分解结构示意图；

图3为图1所示电子设备沿A-A向的截面结构示意图；

图4为图3所示电子设备处于折叠状态时的一种结构示意图；

图5为图3所示电子设备处于折叠状态时的又一种结构示意图；

图6为图1所示电子设备沿B-B向的截面结构示意图；

图7为本申请又一些实施例提供的电子设备的截面结构示意图；

图8为本申请又一些实施例提供的电子设备的截面结构示意图；

图9为图8所示电子设备内麦克风的频率响应曲线图；

图10为图8所示电子设备内密封罩的主视图；

图11为图10所示密封罩的仰视图；

图12为图8所示电子设备内电路板的仰视图；

图13为图12所示电路板与图11所示密封罩的装配结构示意图；

图14为图13所示装配结构沿C-C向的截面结构示意图；

图15为本申请又一些实施例提供的电路板与密封罩的装配结构的截面结构示意图；

图16为本申请又一些实施例提供的电路板与密封罩的装配结构的截面结构示意图；

图17为本申请又一些实施例提供的电子设备的截面结构示意图。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，除特别说明之外，描述“平行”均表示允许一定误差范围内的大致平行，该误差范围可以为相对于绝对平行偏差角度小于或者等于5°的范围。描述“垂直”均表示允许一定误差范围内的大致垂直，该误差范围可以为相对于绝对垂直偏差角度小于或者等于5°的范围。

本申请提供一种电子设备，该电子设备为设有麦克风的一类电子设备。具体的，电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、大屏显示设备、车载设备和智能穿戴设备等。其中，智能穿戴设备包括但不限于智能手表、手环、智能眼镜、智能衣服等。

请参阅图1-图3，图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的立体图，图2为图1所示电子设备100的分解结构示意图，图3为图1所示电子设备100沿A-A向的截面结构示意图。本实施例是以电子设备100为折叠屏手机进行示例性说明。电子设备100包括显示屏10和壳体20。

可以理解的是，图1-图3示意性地示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的形状及大小不受图1-图3的限制。而且，电子设备100除了包括这些部件之外，还可以包括诸如电池、摄像头、扬声器、振动马达等电子元器件。而且当电子设备100为其他产品时，电子设备100还可以不包括显示屏10。

显示屏10用于显示图像、视频等信息。显示屏10可以为有机发光二极管(organ icl ight-emitt ing d iode，OLED)屏幕、微型有机发光二极管(micro organ ic l ight-emitt ing d iode)屏幕、量子点发光二极管(quantum dot l ight emitt ing d iode，QLED)屏幕或者液晶显示屏(l iqu id crysta l d i sp l ay，LCD)等等。

显示屏10包括显示面S0，用户由显示面S0可以观看到显示屏10显示的图像或者视频。显示屏10具有背面侧，该背面侧是指显示屏10的背对显示面S0的一侧。

壳体20位于显示屏10的背面侧，并与显示屏10固定。壳体20用于支撑显示屏10并保护内部电子元器件。

在一些实施例中，壳体20包括第一壳体201和第二壳体202。当电子设备100为其他产品时，电子设备100也可以不包括第二壳体202，或者除了包括第一壳体201和第二壳体202之外，还包括第三壳体、第四壳体或者第五壳体等等，本申请对此不做具体限定。

第一壳体201和第二壳体202用于支撑显示屏10。具体的，请重点参阅图2和图3，显示屏10包括第一显示屏部分101和第二显示屏部分102，第一壳体201支撑第一显示屏部分101，第二壳体202支撑第二显示屏部分102。

请重点参阅图2和图3，第一壳体201包括第一中板2011、第一边框2012和第一背盖2013。第一边框2012设于第一中板2011的边缘。第一背盖2013位于第一中板2011的背离第一显示屏部分101的一侧，并与第一边框2012固定。具体的，第一背盖2013可以胶粘固定于第一边框2012，也可以与第一边框2012一体成型。请重点参阅图3，第一中板2011、第一边框2012和第一背盖2013围成第一容纳腔C1。其中，第一中板2011和第一边框2012组成的结构可以称之为第一中框或者第一前壳。另外，在其他实施例中，第一壳体201也可以不包括第一中板2011。

同理的，请继续参阅图2和图3，第二壳体202包括第二中板2021、第二边框2022和第二背盖2023。第二边框2022设于第二中板2021的边缘。第二背盖2023位于第二中板2021的背离第二显示屏部分102的一侧，并与第二边框2022固定。具体的，第二背盖2023可以胶粘固定于第二边框2022，也可以与第二边框2022一体成型。请重点参阅图3，第二中板2021、第二边框2022和第二背盖2023围成第二容纳腔C2。其中，第二中板2021和第二边框2022组成的结构也可以称之为第二中框或者第二前壳。另外，在其他实施例中，第二壳体202也可以不包括第二中板2021。

上述第一容纳腔C1和第二容纳腔C2用于容纳电池、振动马达、扬声器模组、摄像头模组等电子元器件。

在一些实施例中，上述第一背盖2013和第二背盖2023中的至少一个也可以替换为显示屏，该显示屏具体可以为LCD。

请参阅图2和图3，壳体20还包括转轴机构203，第一壳体201和第二壳体202借助转轴机构203可转动连接，以使显示屏10能够由图1-图3所示展开状态折叠至折叠状态。

当显示屏10处于展开状态时，请重点参阅图3，第一显示屏部分101和第二显示屏部分102之间在显示侧的夹角θ近似为180度(°)，能够实现大屏显示，以给用户提供更丰富的信息，带给用户更好的使用体验。其中，显示侧是指显示屏10的显示面所朝向的一侧，当显示屏10处于展开状态并工作时，用户可以由显示侧观看到显示屏10显示的图像或视频。

当显示屏10处于折叠状态时，请参阅图4，图4为图3所示电子设备100处于折叠状态时的一种结构示意图，夹角θ可以近似为360°，也即是电子设备100为外折折叠屏手机。

当显示屏10处于折叠状态时，请参阅图5，图5为图3所示电子设备100处于折叠状态时的又一种结构示意图，夹角θ也可以近似为0°，也即是电子设备100为内折折叠屏手机。

这样，折叠屏手机的尺寸较小，方便携带。

当显示屏10处于展开状态时，折叠显示设备的厚度为第一厚度h1；当显示屏10处于折叠状态时，折叠显示设备的厚度为第二厚度h2；第二厚度h2大于或者等于第一厚度h1的2倍。

基于此，为了提升携带便捷性和手感，折叠显示设备越来越追求在展开状态下的薄型化，以减小在折叠状态下的厚度。

在上述基础上，请返回参阅图2和图3，电子设备100还包括电路板30和麦克风40。电路板30和麦克风40位于壳体20内。

在一些实施例中，请重点参阅图3，电路板30和麦克风40可以设置于第一壳体201内，具体的，电路板30和麦克风40可以设置于第一壳体201的第一容纳腔C1内。

当然，在其他实施例中，电路板30和麦克风40也可以设置于第二壳体202内，本实施例以及下文各实施例是以电路板30和麦克风40设置于第一壳体201内进行示例性说明，这不能认为是对本申请构成的特殊限制。

第一壳体201的外观大致呈矩形平板状，基于此，为了方便后文各实施例的描述，针对第一壳体201建立XYZ坐标系，具体的，定义第一壳体201的宽度方向为X轴方向，第一壳体201的长度方向为Y轴方向，第一壳体201的厚度方向为Z轴方向。当然，针对第一壳体201，XYZ坐标系还可以有其他建立方式，在此不做具体限定。

请一并参阅图3和图6，图6为图1所示电子设备沿B-B向的截面结构示意图。第一壳体201的内壁面包括台阶面M。

在一些实施例中，请参阅图6，台阶面M可以背对显示屏10。具体的，台阶面M可以为平面，且台阶面M与XY平面平行。在其他一些实施例中，台阶面M也可以相对于XY平面倾斜。在其他又一些实施例中，台阶面M也可以为曲面，在此不做具体限定。

台阶面M用于固定电路板30。具体的，电路板30可以胶粘固定于台阶面M，也可以借助螺钉、卡扣等结构固定于台阶面M，在此不做具体限定。

借助台阶面M，可以将电路板30撑起一定高度，以避免电路板30与第一中板2011或者第一背盖2013贴合，以便于在电路板30的相对两个表面安装电子元器件，从而提高电路板30上集成的电子元器件的数量。

电路板30包括相背对的第一表面S1和第二表面S2。第一表面S1朝向台阶面M，第二表面S2背对台阶面M。

在一些实施例中，第一表面S1和第二表面S2可以为电路板30的所有表面中面积最大的两个表面。电路板30可以包括由绝缘介质层和金属层依次交替并堆叠形成的多层堆叠结构，其中，金属层具有图案，用以形成电路板30的内部走线或者参考地，基于此，第一表面S1和第二表面S2可以与多层堆叠结构内绝缘介质层和金属层的堆叠方向垂直。

麦克风40位于第二表面S2所朝向的一侧，也即是，麦克风40和台阶面M分别位于电路板30的相对两侧。麦克风40电连接于电路板30上，以借助电路板30实现与其他电子元器件的互连。

在上述基础上，壳体20设有第一通孔a，第一通孔a连通壳体20的内外两侧。第一通孔a形成麦克风40的拾音管道，麦克风40借助该第一通孔a拾取外界声音信号。

在一些实施例中，请一并参阅图2和图6，第一通孔a设置于第一壳体201，并连通第一壳体201的内外两侧。当然，当电路板30和麦克风40设置于第二壳体202内时，第一通孔a也可以设置于第二壳体202，并连通第二壳体202的内外两侧。下文各实施例是以第一通孔a设置于第一壳体201并连通第一壳体201的内外两侧进行示例性说明，这不能认为是对本申请构成的特殊限制。

具体的，请继续参阅图2和图6，第一通孔a可以设置于第一壳体201上第一边框2012的下边框段，当折叠屏手机处于使用状态时，下边框段朝向用户，离用户较近，能够更为清晰地拾取用户的声音信号。当然，在其他实施例中，第一通孔a也可以设置于第一壳体201上第一边框2012的上边框段、左边框段，在此不做具体限定。

其中，“第一边框2012的上边框段”是指当折叠屏手机处于使用状态时，第一边框2012上远离用户的边框段。“第一边框2012的左边框段”是指第一边框2012上与转轴机构203的转动轴线平行且远离转轴机构203的边框段。

当然，当第一通孔a设置于第二壳体202时，具体的，第一通孔a可以设置于第二边框2022的下边框段、上边框段或者右边框段。

本实施例以及下文各实施例是以第一通孔a设置于第一边框2012的下边框段进行示例性说明，这不能认为是对第一通孔a的位置做出的特殊限制。

定义第一通孔a连通第一壳体201内部的一端开口为第一开口，第一通孔a连通第一壳体201外侧的一端开口为第二开口。

在一些实施例中，请参阅图6，第一开口位于台阶面M上，第二开口可以位于第一边框2012的下边框段的外侧面S3上。其中，下边框段的外侧面S3是指下边框段的背对第一容纳腔C1的表面，且该下边框段的外侧面S3形成电子设备100的外观面的部分区域。为了保证电子设备100的外观以及该下边框段的结构强度，第二开口通常位于下边框段的外侧面S3在Z轴方向上的中部位置。

在一些实施例中，请重点参阅图6，第一通孔a包括第一孔段a1和第二孔段a2。第一孔段a1设置于第一边框2012的下边框段内并沿该下边框段的厚度方向(也即是Z轴方向)延伸。第二孔段a2设置于壳体20中形成台阶面M的部分内，且第二孔段a2沿电路板30的厚度方向延伸。第一孔段a1的一端与第二孔段a2的一端连通，第一孔段a1的远离第二孔段a2的一端形成上述第二开口，第二孔段a2的远离第一孔段a1的一端形成上述第一开口。这样一来，第一通孔a沿L型路径延伸，能够保证电子设备100的外观，同时第一通孔a的形状简单，设置难度较低。

当然，在其他一些实施例中，第一通孔a也可以沿其他路径延伸，在此不做具体限定。在其他又一些实施例中，请参阅图7，图7为本申请又一些实施例提供的电子设备100的截面结构示意图。在本实施例中，第一通孔a沿Z轴方向延伸并贯穿第一前壳和显示屏10。此结构简单，方便加工，且拾音效果较优。

在上述任一实施例的基础上，请参阅图6或者图7，电路板30上设有第二通孔b，第二通孔b贯穿电路板30的第一表面S1和第二表面S2，第二通孔b与第一开口相对并连通。

在上述基础上，麦克风40可以包括基板、设置于基板上的保护壳以及设置于基板上并位于保护壳内的拾音器。保护壳用于对拾音器进行防水防尘抗电磁干扰保护。麦克风40用于借助基板与电路板30电连接。具体的，基板的背对拾音器的表面可以设有第一焊盘，第一焊盘与拾音器电连接，电路板30上可以设有第二焊盘，基板的背对拾音器的表面朝向电路板30，且第一焊盘与第二焊盘焊接。麦克风40具有拾音孔，一些实施例中，拾音孔设置于基板上，也即是，麦克风40为底部开孔(BP)式麦克风。在图6和图7所示的实施例中，拾音孔与电路板30的第二通孔b相对并连通。拾音器可以包括振膜，振膜与拾音孔相对，当拾音孔有声音输入时，可以驱动振膜振动，振膜的振动幅度和频率被采集，即可实现声音信号向电信号的转换。

这样一来，电子设备100外部的声音信号(如图6和图7中的箭头所示)可以依次经由第一通孔a、第二通孔b、拾音孔传输至麦克风40内的拾音器，以借助拾音器将声音信号转换为电信号，并借助信号处理电路对电信号进行处理。拾音管道的长度较短，有利于提升拾音效果。

但是，在垂直于电路板30的方向上，也即是Z轴方向上，位于台阶面M所朝向一侧的部分电子设备的堆叠高度大致为电路板30的厚度H1、麦克风40的高度H2与第一背盖2013的厚度H3之和，该堆叠高度较大。因此，电子设备在展开状态下整机的厚度较大，不利于电子设备的薄型化设计。

为了解决上述问题，请参阅图8，图8为本申请又一些实施例提供的电子设备100的截面结构示意图。在本实施例中，电子设备100除了包括上述任一实施例所述的显示屏10、壳体20、电路板30和麦克风40之外，还包括密封罩50。

在图8所示的实施例中，电路板30除了包括第二通孔b之外，还包括第三通孔c。第三通孔c与第二通孔b间隔设置，且第三通孔c也贯穿第一表面S1和第二表面S2。

密封罩50位于第二表面S2所朝向的一侧，也即是，密封罩50和台阶面M分别位于电路板30的相对两侧。

密封罩50与电路板30围成气流腔C3，气流腔C3与第二通孔b、第三通孔c均连通。

在上述基础上，麦克风40位于第一表面S1所朝向的一侧，也即是，麦克风40与台阶面M位于电路板30的同一侧。

麦克风40具有拾音孔，该拾音孔与第三通孔c相对并连通。

这样一来，第一通孔a、第二通孔b、气流腔C3和第三通孔c形成U型拾音管道，电子设备100外部的声音信号(如图8中的箭头所示)可以经由该U型拾音管道传输至麦克风40，以借助麦克风40将声音信号转换为电信号。

而且，在垂直于电路板30的方向上，也即是Z轴方向上，位于台阶面M所朝向一侧的部分电子设备的堆叠高度H大致为电路板30的厚度H1、密封罩50的高度H4与第一背盖2013的厚度H3之和，密封罩50的结构简单，高度H4可以降低，从而能够减小该部分电子设备的堆叠高度，有利于降低电子设备的整机厚度，提高电子设备的携带便捷性及使用手感。

同时，麦克风40和密封罩50分别设置于电路板30的相对两侧，可以减小电路板上用于固定麦克风40的部分的应力。另外，U型拾音管道可减小声波气流对麦克风40内振膜的冲击。

需要说明的是，在上述实施例中，第一通孔a的形状及设置位置可以与上述任一实施例所述的第一通孔a的形状及设置位置相同，在图8所示的实施例中，是以第一通孔a的形状及设置位置与图6所示电子设备100内第一通孔a的形状及设置位置相同进行示例性说明，这不能认为是对本申请构成的特殊限制。

在一些实施例中，请继续参阅图8，在垂直于电路板30的方向上，也即是Z轴方向上，密封罩50的高度H4小于麦克风40的高度H2。这样一来，能够减小位于台阶面M所朝向一侧的部分电子设备的堆叠高度H，具体的，堆叠高度H的收益值大致为麦克风40的高度H2与密封罩50的高度H4之差，能够降低电子设备的整机厚度，提高电子设备的携带便捷性及使用手感。

在一些实施例中，请继续参阅图8，在垂直于电路板30的方向上，密封罩50的高度H4大于或者等于0.4毫米(mm)，且小于或者等于0.9mm。具体的，密封罩50的高度H4可以为0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm或者0.9mm。这样一来，密封罩50的高度H4适中，能够达到降低整机厚度的目的。

从另一方面来讲，请参阅图9，图9为图8所示电子设备100内麦克风40的频率响应曲线图，从频率响应曲线可以看出，麦克风40具有峰值频率fh，峰值频率fh是指声压级(SPL)最优的频点，峰值频率fh越大，麦克风40的工作频段越高，越能够清晰地拾取到高频声音信号。

麦克风40的峰值频率fh与上述U型拾音管道的体积、长度以及截面面积有关，具体的，峰值频率fh与U型拾音管道的体积V、长度l及截面面积S之间的关系表达式为：其中，“∝”表示二者正相关。

基于此，在第一通孔a的尺寸、第二通孔b的尺寸以及第三通孔c的尺寸一定的前提下，密封罩50的高度H4大于或者等于0.4mm，且小于或者等于0.9mm，气流腔C3在Z轴方向上的高度可以设计得较大，有利于增大U型拾音管道在气流腔C3位置处的截面面积，从而有利于提高麦克风40的峰值频率fh。

在一些实施例中，请继续参阅图8，密封罩50的壁厚h可以大于或者0.08mm，且小于或者等于0.3mm。具体的，密封罩50的壁厚h可以为0.08mm、0.1mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm、0.25mm、0.28mm或者0.3mm。这样一来，可以保证密封罩50的结构强度，同时，在密封罩50的高度H4一定的前提下，使得密封罩50内部的气流腔C3在Z轴方向上的高度可以设计得较大，有利于提高麦克风40的峰值频率fh。

在一些实施例中，请继续参阅图8，气流腔C3的体积大于或者等于3立方毫米(mm³)，且小于或者等于10mm³。具体的，气流腔C3的体积可以为3mm³、4mm³、5mm³、6mm³、7mm³、8mm³、9mm³或者10mm³。这样一来，气流腔C3的体积适中，气流腔C3的高度一定的前提下，能够同时覆盖到第二通孔b和第三通孔c，而且气流腔C3的体积相对较小，使得U型拾音管道的体积较小，有利于提高麦克风40的峰值频率fh。

在一些实施例中，密封罩50的材料可以为金属。具体的，该金属包括但不限于铁、铁合金、铜、铜合金、铝或者铝合金。金属的硬度较大，在保证密封罩50的结构强度的前提下，可以减小密封罩50的壁厚。这样一来，可以在气流腔C3的高度一定的前提下，减小密封罩50的高度，有利于电子设备的薄型化；也可以在密封罩50的高度一定的前提下，增大气流腔C3的高度，有利于提高麦克风40的峰值频率fh。

在其他实施例中，密封罩50的材料也可以为塑胶。具体的，该塑胶包括但不限于聚碳酸酯(po lycarbonate，PC)、PC+玻璃纤维和ABS塑料(acry lon itr i le butad ienestyrene p l ast ic)，塑胶的成型难度较低，且价格低廉，有利于节省成本。

下文各实施例是在密封罩50的材料为金属的基础上进行的描述，这不能认为是对本申请构成的特殊限制。

在上述基础上，密封罩50可以采用焊接的方式连接于电路板30的第一表面S1。具体的，请参阅图10和图11，图10为图8所示电子设备100内密封罩50的主视图，图11为图10所示密封罩50的仰视图。密封罩50包括底板51、侧板52和环形连接板53。侧板52围绕底板51的边缘一周设置。环形连接板53连接于侧板52的远离底板51的边缘一周。

在一些实施例中，侧板52可以与底板51垂直，环形连接板53可以与底板51平行。在其他实施例中，侧板52以及环形连接板53也可以相对底板51倾斜，本申请是以侧板52与底板51垂直，环形连接板53与底板51平行为例进行说明，这不能认为是对本申请构成的特殊限定。

请参阅图12，图12为图8所示电子设备100内电路板30的仰视图。第二表面S2设有环形连接焊盘31。请参阅图13和图14，图13为图12所示电路板30与图11所示密封罩50的装配结构示意图，图14为图13所示装配结构沿C-C向的截面结构示意图。环形连接板53焊接于环形连接焊盘31上。

这样一来，通过焊接实现密封罩50与电路板30的固定连接，连接的稳固性较高，且环形连接板53的一周与环形连接焊盘31的一周之间均可以焊接，可以在一定程度上实现密封。

另外，第一通孔a、第二通孔b可以平衡气流腔C3与电子设备100外部的气压，可以避免在密封罩50与电路板30焊接过程中，加热气流腔C3内的空气造成密封罩50脱焊。

具体的，环形连接板53可以采用表面贴装技术(surface mounted techno logy，SMT)焊接于环形连接焊盘31上。这样一来，可以提升焊接效率，降低组装成本。

在一些实施例中，底板51、侧板52和环形连接板53可以一体成型，具体可以采用金属冲压成型工艺、铸造工艺实现一体成型。在其他实施例中，底板51、侧板52和环形连接板53也可以分别成型并采用焊接等方式固定连接，在此不做具体限定。

请参阅图14，环形连接板53包括内边缘n1和外边缘n2，该内边缘n1朝向环形连接板53环绕的开口区域设置，外边缘n2远离环形连接板53环绕的开口区域设置。

定义侧板52的远离底板51的一端为开口端N。在此基础上，可选的，请参阅图14，环形连接板53位于该开口端N的***，且内边缘n1与开口端N固定。这样一来，密封罩50的结构简单，方便冲压成型。

在其他实施例中，请参阅图15，图15为本申请又一些实施例提供的电路板30与密封罩50的装配结构的截面结构示意图。环形连接板53位于该开口端N所环绕的开口内，且外边缘n2与开口端N固定。这样一来，在底板51和侧板52的尺寸一定的前提下，环形连接板53可以更靠近第二通孔b和第三通孔c，能够在一定程度上增大第二通孔b以及第三通孔c所处的电路板30区域的结构强度。

在其他又一些实施例中，请参阅图16，图16为本申请又一些实施例提供的电路板30与密封罩50的装配结构的截面结构示意图。环形连接板53的一部分位于开口端N的***，一部分位于该开口端N所环绕的开口内，环形连接板53的位于内边缘n1与外边缘n2之间的部分与开口端N固定。

在上述任一实施例的基础上，请参阅图14、图15或者图16，外边缘n2远离内边缘n1的一侧设有第一密封材料60，该第一密封材料60与外边缘n2、电路板30均接触。具体的，第一密封材料60包括但不限于密封胶和密封胶带。其中，密封胶可以为点胶。这样一来，借助第一密封材料60，可以对密封罩50进行二次密封和加固，避免电子设备100的整机跌落时，密封罩50与电路板30之间的焊接部位漏气。

需要说明的是，密封罩50与电路板30的连接方式除了是上述焊接方式之外，还可以是胶粘固定、卡接固定或者螺钉固定，在此不做具体限定。

请返回参阅图13，第二通孔b和第三通孔c被密封罩50覆盖，第二通孔b和第三通孔c可以为圆孔、椭圆孔、方孔、三角形孔等等，本实施例以及下文各实施例是以第二通孔b和第三通孔c为圆孔进行示例性说明。声波气流在圆孔内传输的顺畅性较优，麦克风的拾音效果较好。

在一些实施例中，请参阅图13，第二通孔b的直径D1大于第三通孔c的直径D2。这样一来，第二通孔b的直径D1较大，U型拾音管道在第二通孔b处的截面面积较大，有利于提高麦克风40的峰值频率fh。

在一些实施例中，第二通孔b的直径D1可以大于或者等于0.5mm，且小于或者等于1.5mm。具体的，第二通孔b的直径D1可以为0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm或者1.5mm。

这样一来，第二通孔b的直径D1适中，气流通道的截面面积较大。同时，由于密封罩50覆盖第二通孔b，因此第二通孔b的直径D1还影响到密封罩50在电路板30上的占板面积，从而能够影响到密封罩50内气流腔C3的体积。当第二通孔b的直径D1在此范围内时，第二通孔b的直径D1适中，密封罩50在电路板30上的占板面积适中，密封罩50内气流腔C3的体积适中，有利于提高麦克风40的峰值频率fh。

为了保证上述U型拾音管道的气密性，在一些实施例中，请返回参阅图8，第二通孔b在台阶面M上的投影位于台阶面M内，台阶面M与电路板30之间设有第二密封材料70。具体的，第二密封材料70包括但不限于密封胶、密封胶带、泡棉、密封圈和密封垫片。第二密封材料70环绕第一开口以及第二通孔b的一周设置。这样一来，借助第二密封材料70可以提升电路板30与台阶面M之间连接部位的气密性。

在上述基础上，请继续参阅图8，第三通孔c在台阶面M上的正投影可以位于台阶面M外，台阶面M的部分区域位于第二通孔b在台阶面M的正投影与第三通孔c在台阶面M的正投影之间，该部分区域在第二通孔b、第三通孔c的排列方向上的宽度在一定程度影响了上述第二密封材料70的气密性。基于此，为了保证第二密封材料70的密封性能，该部分区域在第二通孔b、第三通孔c的排列方向上的宽度应设计得较大，但是这样会造成第二通孔b与第三通孔c的距离增大，进一步导致覆盖第二通孔b和第三通孔c的密封罩50的占板面积较大，密封罩50内气流腔C3的体积较大，从而影响到麦克风40的峰值频率fh。

为了解决上述问题，在一些实施例中，请参阅图12，第二通孔b的圆心O1与第三通孔c的圆心O2之间的距离D大于或者等于2mm，且小于或者等于5mm。具体的，距离D可以为2mm、3mm、4mm或者5mm。这样一来，第二通孔b与第三通孔c之间的距离适中，能够同时兼顾台阶面M与电路板30之间连接部位的气密性以及气流腔C3的体积，有利于提高麦克风40的峰值频率fh。

为了进一步提高麦克风40的峰值频率fh，在一些实施例中，请参阅图13，侧板52包括第一弧形侧板521、第二弧形侧板522、第一过渡板523和第二过渡板524。

第一弧形侧板521位于第二通孔b远离第三通孔c的一侧并沿第二通孔b的周向延伸。第二弧形侧板522位于第三通孔c远离第二通孔b的一侧并沿第三通孔c的周向沿伸。

第一弧形侧板521的半径r1大于第二弧形侧板522的半径r2。

在上述基础上，请继续参阅图13，第一弧形侧板521沿第二通孔b的周向上的两端分别为第一端d1和第二端d2，第二弧形侧板522沿第三通孔c的周向上的两端分别为第三端d3和第四端d4。定义经过第二通孔b的圆心和第三通孔c的圆心并与电路板30垂直的平面为参考面R，第一端d1和第三端d3位于参考面R的一侧，第二端d2和第四端d4位于参考面R的另一侧。第一过渡板523连接于第一端d1与第三端d3之间，第二过渡板524连接于第二端d2与第四端d4之间。

这样一来，密封罩的形状大致呈纺锤型，纺锤形结构一端的内部空间较大，另外一端的内部空间较小，内部空间较大的一端与较大直径的第二通孔b连通，内部空间较小的一端与较小直径的第三通孔c连通，能够合理布局，以减小密封罩50内气流腔C3的体积，从而有利于提高麦克风40的峰值频率fh。

需要说明的是，第一弧形侧板521与第二通孔b处的电路板边缘之间，以及第二弧形侧板522与第三通孔c处的电路板边缘之间通常需要保留一定的距离，以使得密封罩50固定在电路板30上结构强度较高的区域，从而提升密封罩50与电路板30之间的连接强度。

基于此，在一些实施例中，请继续参阅图13，第一弧形侧板521对应的圆心线与第二通孔b的圆心线共线，第二弧形侧板522对应的圆心线与第三通孔c的圆心线共线。

请参阅图14，沿第二通孔b的径向，第一弧形侧板521与第二通孔b处的电路板边缘之间的距离为第一距离L1。沿第三通孔c的径向，第二弧形侧板522与第三通孔c处的电路板边缘之间的距离为第二距离L2。

第二距离L2与第一距离L1相等。需要说明的是，第二距离L2与第一距离L1相等并非限于第二距离L2与第一距离L1的绝对相等，当第二距离D2与第一距离D1之差的绝对值在0mm-0.1mm范围内时，均可以认为第二距离L2与第一距离L1相等。

这样一来，布局合理，能够保证密封罩50与电路板30之间的连接强度，同时使得密封罩50在电路板30上的占板面积尽可能地缩小，以有利于减小密封罩50内气流腔C3的体积，从而有利于提高麦克风40的峰值频率fh。

在一些实施例中，请继续参阅图14，第一距离L1和第二距离L2均大于或者等于0.2mm，且小于或者等于0.5mm。具体的，第一距离L1和第二距离L2可以为0.2mm、0.3mm、0.4mm或者0.5mm。这样一来，第一距离L1和第二距离L2适中，能够同时兼顾密封罩50与电路板30之间的连接强度，以及麦克风40的峰值频率fh。

在上述实施例中，第一过渡板523和第二过渡板524可以为平板，也可以为曲面板，在此不做具体限定。在一些实施例中，请返回参阅图13，第一过渡板523和第二过渡板524均为平板，且第一过渡板523由第一端d1至第三端d3的延伸路径为第一延伸路径，第一延伸路径与第一弧形侧板521沿第二通孔b的周向上的延伸路径、第二弧形侧板522沿第三通孔c的周向上的延伸路径均相切。第二过渡板524由第二端d2至第四端d4的延伸路径为第二延伸路径，该第二延伸路径与第一弧形侧板521沿第二通孔b的周向上的延伸路径、第二弧形侧板522沿第三通孔c的周向上的延伸路径均相切。

这样一来，侧板52的结构简单，方便加工，有利于降低成本。

在以上各实施例提供的电子设备100中，请参阅图8，台阶面M背对显示屏10。在其他实施例中，台阶面M也可以朝向显示屏10。

示例的，请参阅图17，图17为本申请又一些实施例提供的电子设备100的截面结构示意图。在本实施例中，台阶面M朝向显示屏10，电路板30的第一表面S1背对显示屏，第二表面S2朝向显示屏10。密封罩50位于电路板30与显示屏10之间，麦克风40位于电路板30的背对显示屏10的一侧。

这样一来，在垂直于电路板30的方向上，也即是Z轴方向上，位于台阶面M所朝向一侧的部分电子设备的堆叠高度H大致为电路板30的厚度H1、密封罩50的高度H4与显示屏10的厚度H5之和，密封罩50的结构简单，高度H4可以降低，从而能够减小该部分电子设备的堆叠高度，有利于降低电子设备的整机厚度，提高电子设备的携带便捷性及使用手感。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体的内壁面包括台阶面；所述壳体上设有第一通孔，所述第一通孔连通所述壳体的内外两侧，且所述第一通孔的连通所述壳体内侧的一端开口为第一开口，所述第一开口位于所述台阶面；

电路板，所述电路板位于所述壳体内并固定于所述台阶面；所述电路板包括相背对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述台阶面，所述第二表面背对所述台阶面；所述电路板上设有第二通孔和第三通孔，所述第二通孔与所述第一开口相对并连通，所述第三通孔与所述第二通孔间隔设置；

密封罩，所述密封罩位于所述第二表面所朝向的一侧，所述密封罩与所述电路板围成气流腔，所述气流腔与所述第二通孔、所述第三通孔均连通；

麦克风，所述麦克风位于所述第一表面所朝向的一侧，所述麦克风具有拾音孔，所述拾音孔与所述第三通孔相对并连通。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在垂直于所述电路板的方向上，所述密封罩的高度小于所述麦克风的高度。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，在垂直于所述电路板的方向上，所述密封罩的高度大于或者等于0.4毫米，且小于或者等于0.9毫米。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述密封罩的壁厚大于或者等于0.08毫米，且小于或者等于0.3毫米。

5.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述气流腔的体积大于或者等于3立方毫米，且小于或者等于10立方毫米。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述密封罩的材料为金属。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述密封罩包括底板、侧板和环形连接板；

所述侧板围绕所述底板的边缘一周设置，所述环形连接板连接于所述侧板的远离所述底板的边缘一周；所述第二表面设有环形连接焊盘，所述环形连接板焊接于所述环形连接焊盘。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述侧板的远离所述底板的一端为开口端，所述环形连接板位于所述开口端的***，且所述环形连接板包括内边缘，所述内边缘与所述开口端连接。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述环形连接板还包括外边缘，所述外边缘远离所述内边缘的一侧设有第一密封材料，所述第一密封材料与所述外边缘、所述电路板均接触。

10.根据权利要求7-9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第二通孔和所述第三通孔均为圆孔，所述第二通孔的直径大于所述第三通孔的直径。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第二通孔的直径大于或者等于0.5毫米，且小于或者等于1.5毫米。

12.根据权利要求10或11所述的电子设备，其特征在于，所述第二通孔的圆心与所述第三通孔的圆心之间的距离大于或者等于2毫米，且小于或者等于5毫米。

13.根据权利要求10-12任一项所述的电子设备，其特征在于，所述侧板包括第一弧形侧板、第二弧形侧板、第一过渡板和第二过渡板；

所述第一弧形侧板位于所述第二通孔远离所述第三通孔的一侧并沿所述第二通孔的周向延伸，所述第二弧形侧板位于所述第三通孔远离所述第二通孔的一侧并沿所述第三通孔的周向沿伸，所述第一弧形侧板的半径大于所述第二弧形侧板的半径；

所述第一弧形侧板沿所述第二通孔的周向上的两端分别为第一端和第二端，所述第二弧形侧板沿所述第三通孔的周向上的两端分别为第三端和第四端；定义经过所述第二通孔的圆心和所述第三通孔的圆心并与所述电路板垂直的平面为参考面，所述第一端和所述第三端位于所述参考面的一侧，所述第二端和所述第四端位于所述参考面的另一侧；

所述第一过渡板连接于所述第一端与所述第三端之间，所述第二过渡板连接于所述第二端与所述第四端之间。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述第一过渡板和所述第二过渡板均为平板，且所述第一过渡板由所述第一端至所述第三端的延伸路径为第一延伸路径，所述第一延伸路径与所述第一弧形侧板沿所述第二通孔的周向上的延伸路径、所述第二弧形侧板沿所述第三通孔的周向上的延伸路径均相切；

所述第二过渡板由所述第二端至所述第四端的延伸路径为第二延伸路径，所述第二延伸路径与所述第一弧形侧板沿所述第二通孔的周向上的延伸路径、所述第二弧形侧板沿所述第三通孔的周向上的延伸路径均相切。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第一弧形侧板对应的圆心线与所述第二通孔的圆心线共线，所述第二弧形侧板对应的圆心线与所述第三通孔的圆心线共线；

沿所述第二通孔的径向，所述第一弧形侧板与所述第二通孔处的电路板边缘之间的距离为第一距离；沿所述第三通孔的径向，所述第二弧形侧板与所述第三通孔处的电路板边缘之间的距离为第二距离；

所述第二距离与所述第一距离相等。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述第一距离和所述第二距离大于或者等于0.2毫米，且小于或者等于0.5毫米。

17.根据权利要求1-16任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：

显示屏，所述显示屏具有背面侧，所述壳***于所述显示屏的背面侧并与所述显示屏固定，所述台阶面朝向或者背对所述显示屏。

18.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括边框和背盖，所述边框位于所述显示屏与所述背盖之间，且所述边框与所述显示屏、所述背盖均连接；

所述边框具有外侧面；所述第一通孔的连通所述壳体外侧的一端开口为第二开口，所述第二开口位于所述外侧面。

19.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述第一通孔包括第一孔段和第二孔段，所述第一孔段设置于所述边框内并沿所述边框的厚度方向延伸，所述第二孔段设置于所述壳体中形成所述台阶面的部分内，且所述第二孔段沿所述电路板的厚度方向延伸，所述第一孔段的一端与所述第二孔段的一端连通，所述第一孔段的远离所述第二孔段的一端形成所述第二开口，所述第二孔段的远离所述第一孔段的一端形成所述第一开口。

20.根据权利要求1-19任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为折叠屏手机。