CN117133665A - 一种光电模组及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种光电模组及其制备方法，该方法在于，在单块PCB板上间隔设置有电连接面和光耦合面，分别制备电连接面和光耦合面，并进行电气触点的键合，完成光电耦合器的安装以及附加的测试步骤后，切割制备成多个PCB单元，并进一步从而制备相应的光电模组。本发明能够同时制备多个光电模组，提高了组装效率；可以一次完成多个光电模组的老化，降低了对于测试冶具的要求，可以批量对多个光电模组进行测试，测试效率高；通过测试治具控制光电模组发光，测试方法简单；光电模组的组装工艺简单。
Description
技术领域
本发明涉及光通信领域，具体的，涉及一种光电模组及其制备方法，该方法提高了光电模组的制备效率，简化了老化测试方法。
背景技术
随着通信电子设备的密度和集成度的提高，需要光收发模块具有更小尺寸的封装。
业内通用方式是将芯片封装在副PCBA内，副PCBA和光纤连接器连接，然后一起组装到主PCB上。副PCB具有一定的通用性。此结构虽然省去了光电耦合器光路转换，但限制了副PCBA和光纤连接器之间的光学耦合只能采用有源耦合的方式，相比无源耦合的方式需要的耦合时间更长，生产时效率低。并且此结构的主PCBA和副PCBA呈90°固定。主PCBA和副PCBA之间的电路焊盘也会90度转角焊接。很难适用于目前广泛使用的回流焊表面贴装技术，生产效率低。
或者是采用光收发器件焊接于印刷电路板上，然后一起组装到底座上。该收发一体光模块能大幅减少模块的封装面积，同时提高了模块使用的可靠性与可替换性。但是，该收发一体光模块种，光收发器件和印刷电路板安装在底座内，光收发器件需要底座提供一个固定的位置，否则无法和光纤完成耦合对准。此结构零部件较多，组装复杂。
而现有改进的光电模组的生产，通常是在单个载板上实现，对单个模组进行芯片贴装，光学耦合后，再对其进行老化测试。这样的方式对夹治具的要求高，生产效率低，老化测试需要专门的老化箱才能实现。不利于降低成本。
因此，如何能够改进光电模组的结构，简化光电模组的制备方法，降低生产成本，成为现有技术亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提出一种光电模组及其制备方法，能够提高组装效率，简化老化测试方法，提高测试效率，简化老化测试箱，节省设备成本。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种光电模组的制备方法，包括如下步骤：
基板制备步骤S110：
获取制备好的PCB板，所述PCB板间隔设置有电连接面和光耦合面，所述PCB板具有多个PCB单元，每个PCB单元对应所要制备的光电模组；
电连接面制备步骤S120：
在所述电连接面上印刷制备金属焊盘，所述金属焊盘包括在中心位置的多个第一触点和位于所述第一触点外周的多个第二触点，所述第一触点的表面面积大于所述第二触点的表面面积，在所述第一触点和第二触点上固定焊锡；
芯片贴装步骤S130：
在所述光耦合面上贴装多个驱动芯片和多个光发射/接收器件；
键合步骤S140：
将所述多个驱动芯片和所述多个光发射/接收器件的电气触点与所述PCB板的电气触点进行电连接。
可选的，还包括，
光电耦合器安装步骤S150：
将所述光电耦合器与光发射/接收器件对准并固定；
PCB单元制备步骤S160：
使用精密切割工艺，将所述PCB板切割为多个PCB单元，所述PCB单元侧边具有多个半圆的通孔。
可选的，在电连接面制备步骤S120中，使用印刷版制备所述电连接面，所述印刷版具有多个第一通孔以及多个第二通孔，所述第一通孔与所述第一触点对应，所述第二通孔与所述第二触点对应，涂覆锡膏进行电连接面制备。
可选的，所述第一通孔与所述第一触点的中心对齐，所述第二通孔与所述第二触点的中心对齐，所述印刷版的所述第一通孔为所述第一触点的40％-60％；所述第二通孔的大小为所述第二触点的40％-60％。
可选的，在所述电连接面制备步骤S120中，在所述第一触点和第二触点上固定焊锡具体包括：
将预制好的锡珠分布贴装在印刷版上具有锡膏的位置，采用热风加热的方式融化锡膏并固定锡珠，然后取走印刷版，所述热风加热的温度高于锡膏的熔点，并低于锡珠的熔点。
可选的，在所述电连接面制备步骤S120中，在所述第一触点和第二触点上固定焊锡具体包括：
取走所述印刷版，对锡膏进行加热使其固定在所述PCB板上。
可选的，在所述芯片贴装步骤S130中，
所述驱动芯片安装在所述光耦合面上，所述光发射/接收器件安装在支架上，所述支架竖直安装在所述光耦合面上；或者，
所述驱动芯片和所述光发射/接收器件安装在所述光耦合面上。
可选的，在所述键合步骤S140和所述光电耦合器安装步骤S150之间还具有老化测试步骤S145：
将所述PCB板设置在老化载具上，设置老化条件，对所述光电模组进行老化测试。
可选的，所述老化载具包括本体、盖板和测试底板，所述PCB板放置在本体的凹槽中并由盖板进行固定，测试底板设置在所述本体的下部，并具有测试探针，所述测试探针穿过本体，保持测试底板和本体之间的相对位置并与测试触点进行电连接。
可选的，所述测试底板控制所述多个PCB单元的每个的所述光发射/接收器件依次发光；
在所述多个PCB单元的每个的光发射/接收器件发光时，将光检测单元移动到对应的所述光发射/接收器件位置检测光强；
依据老化测试前后各个所述PCB单元的光发射/接收器件发光时的光强变化，筛选合格的PCB单元。
本发明还公开了一种光电模组，采用上述的方法制备而成。
本发明进一步公开了一种光电单元，包括上述的光电模组；所述光电模组位于侧边的半圆形通孔与底板连接。
可选的，当所述驱动芯片和所述光发射/接收器件安装在所述光耦合面上时，光发射/接收器件通过光电耦合器与光纤进行耦合。
可选的，所述光电耦合器包括第一透镜、第二透镜和反射面，所述光电耦合器具有一个容置内腔，所述第一透镜与所述光发射/接收器件的光窗口对准，所述第二透镜与所述光纤的端面对准安装。
可选的，还包括第一保护罩，所述第一保护罩罩设于所述第一透镜、所述第二透镜及所述反射面的外侧。
可选的，当所述光发射/接收器件通过支架安装在所述光耦合面上时，
在所述光耦合面上还具有侧架，光纤引导孔安装在侧架上，所述光纤引导孔对准光发射/接收器件的光窗中心。
可选的，还包括第二保护罩，所述第二保护罩罩设于所述驱动芯片、所述支架的外侧。
综上，本发明具有如下的特点：
1.在大的载板上设置有多个PCB单元，在完成制备工艺后对上述多个PCB单元进行切割，从而制备相应的光电模组，提高组装效率。
2.在切割之前进行老化测试，可以一次完成多个光电模组的老化，降低了对于测试冶具的要求，可以批量对多个光电模组进行测试，测试效率高；通过测试治具控制光电模组发光，测试方法简单。
3.光电模组的封装结构直接采用基座安装光发射/接收器件，不需要底座，只有光收发器件和印刷电路板，组装工艺简单。
4.通过保护罩与基板构成容置空间，光发射/接收器件与光纤的光路耦合通过不同的方式的光电耦合器实现，构造灵活，结构简单。
附图说明
图1是根据本发明具体实施例的光电模组的制备方法的流程图；
图2是本发明的制备方法中的PCB板的光耦合面未贴装元器件时的视图；
图3是本发明的制备方法中的PCB板的光耦合面贴装元器件后的视图；
图4是本发明的制备方法所制备的光电模组的一个视图；
图5是本发明的制备方法所制备的光电模组的另一个视图；
图6是本发明一个具体实施例的光电模组的俯视图；
图7是本发明一个具体实施例的光电模组的电连接单元的示意图；
图8是根据本发明的制备方法的PCB板放入老化载具进行老化测试的视图；
图9是本发明一个实施例光电单元的光电耦合器的剖面视图；
图10是本发明一个实施例光电单元的外观图；
图11是本发明一个实施例光电单元的示意图。
图中的附图标记所分别指代的技术特征为：
1、PCB单元；2、第一保护罩；3、光电耦合器；4、支架；5、侧架；6、光纤引导孔；7、光纤；8、第二保护罩；11、第一触点；12、第二触点；21、电连接单元；22、光耦合单元；31、驱动芯片；32、光发射/接收器件；33、第一透镜；34、反射面；35、第二透镜；41、本体；42、盖板；43、测试底板；44、测试探针。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
本发明主要在于：在大的载板，例如大的单块PCB板上沿厚度方向间隔设置有电连接面和光耦合面，电连接面上设置有多个电连接单元，光耦合面上设置有多个光耦合单元。分别制备电连接面和光耦合面以及附加的测试步骤后，切割制备成多个PCB单元，从而制备相应的光电模组，提高组装效率，简化老化测试方法，提高测试效率，简化老化测试箱，节省设备成本。
在如下的实施例中，以PCB板作为载板的示例，但本发明不以此为限，也可以为陶瓷基板，均在本发明请求保护的范围之内。
参见图1，示出了根据本发明的光电模组的制备方法的流程图，包括如下步骤：
基板制备步骤S110：
获取制备好的PCB板，所述PCB板间隔设置有电连接面和光耦合面，所述PCB板具有多个PCB单元，每个PCB单元对应所要制备的光电模组，即本发明的具有多个PCB单元的PCB板能够同时形成多个光电模组。
参见图2、图3，其分别示出了本发明的制备方法中的PCB板的光耦合面未贴装元器件和贴装元器件的视图。
电连接面具有多个电连接单元，光耦合面具有多个光耦合单元。具体的，图4和图5示出制备好的单个光电模组，其中图4所示出电连接单元21，图5所示出光耦合单元22。电连接单元21与光耦合单元22分别对应PCB单元的两个表面之一。
电连接面制备步骤S120：
在所述电连接面上印刷制备金属焊盘，所述金属焊盘包括在中心位置的多个第一触点11和位于所述第一触点外周的多个第二触点12，所述第一触点11的表面面积大于所述第二触点12的表面面积，在所述第一触点11和第二触点12上固定焊锡。
芯片贴装步骤S130：
在所述光耦合面22上贴装多个驱动芯片31和多个光发射/接收器件32。该步骤用于制备光耦合面。
在一个可选的实施例中，在光耦合面上还贴装有其他电气件，例如，电容、EMI(Electromagnetic Interference)器件等。可以在光耦合面上对应贴装位置印刷上锡膏，再将待贴装电气件安装至目标位置，再采用回流焊或者波峰焊等方式将电气件固定至目标位置。在固定安装上述的电气件后，再将驱动芯片及光发射/接收器件贴装至目标位置。
因此，本发明所制备的光电模组不需要底座，直接采用基板构成光电模组的封装结构，基板的一面具有多个光发射/接收器件、驱动芯片，另外一面设置有多个电气触点，用于信号、电源、地的连接，可通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)工艺与底板相连，第一触点和第二触点具有不同的表面积，具体的，第一触点大于第二触点，设置有间隔，通过表面张力使得第一触点和第二触点保持在原始位置，并彼此绝缘。因此，既能够适用于回流焊表面贴装工艺，又简化了组装工艺。
步骤S120和步骤S130用于分别制备电连接面和光耦合面。本发明并未限定步骤S120和步骤S130的执行顺序，只需要利用相关的步骤完成PCB板相应面的制备即可。例如执行步骤S120和步骤S130中的一个步骤完成电连接面和光耦合面中的相应的一个面制备后，将PCB板翻转180°，利用步骤S120和步骤S130中的另一个步骤完成电连接面和光耦合面中的另一个面的制备。
键合步骤S140：
将所述多个驱动芯片31和所述多个光发射/接收器件32的电气触点与所述PCB板的光耦合面的电气触点进行电连接。
在具体的实施例中，可以通过导线连接的方式将两者进行电连接，但本发明不限于此，任何进行电连接的方式均在本发明所请求保护的范围之内。且从上述描述可知，键合步骤S140优选在步骤S120和步骤S130之后进行，从而增加了产品的稳定性。例如，在键合后进行电连接面的制备时，容易损坏电气导线的连接的稳定性，从而损坏产品质量。
光电耦合器安装步骤S150：
将光电耦合器与光发射/接收器件对准并固定。
该步骤主要在于，将光组件上的光通道中心与光发射/接收器件的光窗中心对准安装。
PCB单元制备步骤S160：
使用精密切割工艺，将所述PCB板切割为多个PCB单元，所述PCB单元侧边具有多个半圆的通孔。
该步骤用于形成单个的光电模组，参见图6，示出了是根据本发明的制备方法中的切割后PCB单元对应的光电模组的示意图。
该光电模组四周排布有金属化的半圆的通孔，金属化的半圆的通孔与底板连接。所述金属化半圆的通孔既可以具有定位功能，实现与底板的对准，又具有电连接通道，能够增加光耦合面与底板之间的电连接。
通过本发明的方法，本发明能够对一个大的PCB板进行制备，并并切割制备成多个PCB单元，从而制备相应的光电模组，提高组装效率。
参见图7，光电模组的电连接面排布有金属焊盘，金属焊盘上安装球形的锡珠。
在电连接面制备步骤S120中，可以使用印刷版制备所述电连接面的焊盘。
其中，所述印刷版具有多个第一通孔以及多个第二通孔，所述第一通孔与所述第一触点对应，所述第二通孔与所述第二触点对应，涂覆锡膏进行电连接面制备。
所述印刷版的厚度小于或等于0.1mm，当所述印刷版贴在所述电连接面的上表面时，其平整度与所述电连接面一致。
所述第一通孔与所述第一触点的中心对齐，所述第二通孔与所述第二触点的中心对齐，所述印刷版的所述第一通孔为所述第一触点的40％-60％；所述第二通孔的大小为所述第二触点的40％-60％。
焊锡包括焊珠和锡膏，所述金属焊盘上可以具有焊珠和锡膏，也可以仅具有锡膏。
当具有焊珠和锡膏时，在所述电连接面制备步骤S120中，在所述第一触点和第二触点上固定焊锡具体包括：
将预制好的锡珠分布贴装在印刷版上具有锡膏的位置，采用热风加热的方式融化锡膏并固定锡珠，然后取走印刷版，所述热风加热的温度高于锡膏的熔点，并低于锡珠的熔点。
采用热风加热方式融化锡膏并固定锡珠，既能够将多余的锡珠吹走，且工艺简单，操作简便。
所述锡珠能够增加焊接强度，尤其在底板焊点密度较高时，锡珠能够有利于光电模组与底板焊点的对准。
当没有锡珠仅有锡膏时，在所述电连接面制备步骤S120中，在所述第一触点和第二触点上固定焊锡具体包括：
取走所述印刷版，对锡膏进行加热使其固定在所述PCB板上。
当印刷完后，检测锡膏是否满足设计要求，若否，则将锡膏擦除，重新进行电连接面制备步骤S120。
在芯片贴装步骤S130中，驱动芯片和光发射/接收器件能够位于不同的位置，可根据设计要求将其贴装于所设计的位置。
例如，参见图5，所述驱动芯片31和所述光发射/接收器件32安装在所述光耦合单元22上。
或者，参见图11，所述驱动芯片31安装在所述光耦合单元22上，所述光发射/接收器件32安装在支架4上，所述支架4竖直安装在所述光耦合单元22上。
在该步骤中，光耦合单元所对应的多个光发射/接收器件的光敏面的高度一致。
由于光发射/接收器件在使用过程中可能提前失效或出现故障。生产制备的过程中，需要对光电模组进行老化测试，以确保芯片的稳定性和可靠性。
因此，进一步的，在所述键合步骤S140和所述光电耦合器安装步骤S150之间还具有老化测试步骤S145：
将所述PCB板设置在老化载具上，设置老化条件，对所述光电模组进行老化测试，所述老化条件包括驱动电流、环境温度及老化时间，在该老化过程中各个光电模组同时发光，因此测试环境较为简单，能够一次完成多个光电模组的老化，老化效率高，降低对于老化冶具的要求。
参见图8，所述老化载具包括本体41、盖板42和测试底板43，所述PCB板放置在本体41的凹槽中并由盖板42进行固定，测试底板43设置在所述本体41的下部，并具有测试探针44，所述测试探针44穿过本体，保持测试底板和本体之间的相对位置并与测试触点进行电连接，从而完成数据通信和电源传输。
具体的，所述本体41的底部具有多根平行且彼此间隔的筋，用于均匀的支撑待测试的PCB板，能够避免对PCB板的损伤。所述盖板42上具有多个平行且彼此间隔的条状的开口，每个开口漏出至少一列的光发射/接收器件,盖板42能够使得待测PCB板表面基本平齐。
所述测试底板控制所述多个PCB单元的每个的所述光发射/接收器件依次发光；
在所述多个PCB单元的每个的光发射/接收器件发光时，将光检测单元移动到对应的所述光发射/接收器件位置检测光强；
依据老化测试前后各个所述PCB单元的光发射/接收器件发光时的光强变化，筛选合格的PCB单元。
在一个具体的实施例中，测试***包括测试单元、检测单元和模组控制单元，测试单元通知模组控制单元目前测试的模组编号及发光强度，模组控制单元根据收到的信息，通过测试底板控制对应的光电模组的光发送器件发光。测试单元控制检测单元移动到对应编号的模组的上方，即相应的光发射/接收器件的上方，检测单元检测光电模组的光发射器件的光强，并传送给测试单元。测试单元处理检测单元获取到的数据并保存测试结果。
因此，能够依据老化测试前后各个所述PCB单元的光发射/接收器件发光时的光强变化，筛选合格的PCB单元。
因此，本发明的测试方法，可以批量的对多个光电模组进行老化测试，测试效率高；通过测试治具控制光电模组发光，测试方法简单。
本发明进一步公开了一种光电模组，利用上述的方法制备而成。
进一步的，本发明还公开了一种光电单元，该光电单元包括上述的光电模组，并且所述光电模组位于侧边的半圆形通孔与底板连接。
参见图9-11，示出了根据本发明所制备的光电单元的光电耦合器的不同示意图，在该光电单元中还包括光电耦合器3，光发射/接收器件32通过光电耦合器3与光纤进行耦合。
实施例1：
参见图9、10，示出了本发明的一种光电单元的实施例。
在该实施例中，所述光电耦合器3包括第一透镜33、第二透镜35和反射面34，所述光电耦合器3具有一个容置内腔，所述第一透镜与所述光发射/接收器件32的光窗口对准，所述反射面34用于耦合第一透镜33的光路和第二透镜35的光路，所述第二透镜35与所述光纤7的端面对准安装。
具体的，第一透镜33可以为的发散透镜，用于将VCSEL(Vertical-CavitySurface-Emitting Laser，垂直腔面发射激光器)发射的光变成一组平行光，反射面34为斜45度角反射面，用于改变接收的光束的传播方向，第二透镜35可以为汇聚透镜，将反射后的光束汇聚至光纤7，第一透镜33用于对准所述光发射/接收器件32的光窗，所述反射面34将接收到的光束沿垂直入射方向射出，从而改变光路方向。
所述光电耦合器还包括第一保护罩2，所述第一保护罩2罩设于所述第一透镜33、所述第二透镜35及所述反射面34的外侧。
光电耦合器为类塑料材质，本身不能耐受SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)的温度，因此在光电耦合器上安装有保护罩，保护罩为陶瓷材质。所述保护罩2的侧面可以下垂，从而对光电耦合器3的顶面和侧面提供隔热保护，所述光电耦合器3的下侧为基板，所述光发射/接收器件32和驱动芯片31都可以位于光电耦合器的空腔之中，这样就可以对光电耦合器和其它部件提供全方位的保护，使光电耦合器在SMT(SurfaceMounted Technology，表面贴装技术)时不会过热而损坏。
实施例2：
参见图11，示出了本发明的另一种光电单元的实施例，光发射/接收器件与光纤的光路耦合也可以通过光纤引导孔的方式来实现。
所述光电耦合器为光纤引导孔6，所述光发射/接收器件32安装在支架4上，所述支架4安装在基板1上，所述光纤引导孔6对准光发射/接收器件31的光窗中心，从而实现光纤与光发射/接收器件的光路耦合。
该实施例中，所述支架4的正面和侧面可以带有导电线路，所述支架4旋转90度后，再安装在PCB板1上，光纤引导孔6安装在侧架5上，所述光纤引导孔6对准光发射/接收器件31的光窗中心，因此当光纤***光纤引导孔后即可实现光纤与光发射/接收器件的光路耦合。
进一步的，还包括第二保护罩8，所述第二保护罩8罩设于所述驱动芯片、所述支架的外侧。
保护罩8与PCB板1之间可以采用耐高温胶水密封，使整个光电模组形成一个整体。可以抵御注塑料进入内腔，避免注塑时光接收/发射器件以及驱动芯片的损坏，在注塑压力下其形变量不会损坏内部的器件。
综上，本发明具有如下的特点：
1.在大的载板上设置有多个PCB单元，在完成制备工艺后对上述多个PCB单元进行切割，从而制备相应的光电模组，提高组装效率。
2.在切割之前进行老化测试，可以一次完成多个光电模组的老化，降低了对于测试冶具的要求，可以批量对多个光电模组进行测试，测试效率高；通过测试治具控制光电模组发光，测试方法简单。
3.光电模组的封装结构直接采用基座安装光发射/接收器件，不需要底座，只有光收发器件和印刷电路板，组装工艺简单。
4.通过保护罩与基板构成容置空间，光发射/接收器件与光纤的光路耦合通过不同的方式的光电耦合器实现，构造灵活，结构简单。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施方式仅限于此，对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定保护范围。
Claims (17)
1.一种光电模组的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
基板制备步骤S110：
获取制备好的PCB板，所述PCB板间隔设置有电连接面和光耦合面，所述PCB板具有多个PCB单元，每个PCB单元对应所要制备的光电模组；
电连接面制备步骤S120：
在所述电连接面上印刷制备金属焊盘，所述金属焊盘包括在中心位置的多个第一触点和位于所述第一触点外周的多个第二触点，所述第一触点的表面面积大于所述第二触点的表面面积，在所述第一触点和第二触点上固定焊锡；
芯片贴装步骤S130：
在所述光耦合面上贴装多个驱动芯片和多个光发射/接收器件；
键合步骤S140：
将所述多个驱动芯片和所述多个光发射/接收器件的电气触点与所述PCB板的电气触点进行电连接。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：
还包括，
光电耦合器安装步骤S150：
将所述光电耦合器与光发射/接收器件对准并固定；
PCB单元制备步骤S160：
使用精密切割工艺，将所述PCB板切割为多个PCB单元，所述PCB单元侧边具有多个半圆的通孔。
3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于：
在电连接面制备步骤S120中，使用印刷版制备所述电连接面，所述印刷版具有多个第一通孔以及多个第二通孔，所述第一通孔与所述第一触点对应，所述第二通孔与所述第二触点对应，涂覆锡膏进行电连接面制备。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：
所述第一通孔与所述第一触点的中心对齐，所述第二通孔与所述第二触点的中心对齐，所述印刷版的所述第一通孔为所述第一触点的40％-60％；所述第二通孔的大小为所述第二触点的40％-60％。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：
在所述电连接面制备步骤S120中，在所述第一触点和第二触点上固定焊锡具体包括：
将预制好的锡珠分布贴装在印刷版上具有锡膏的位置，采用热风加热的方式融化锡膏并固定锡珠，然后取走印刷版，所述热风加热的温度高于锡膏的熔点，并低于锡珠的熔点。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：
在所述电连接面制备步骤S120中，在所述第一触点和第二触点上固定焊锡具体包括：
取走所述印刷版，对锡膏进行加热使其固定在所述PCB板上。
7.根据权利要求1-6任一所述的制备方法，其特征在于：
在所述芯片贴装步骤S130中，
所述驱动芯片安装在所述光耦合面上，所述光发射/接收器件安装在支架上，所述支架竖直安装在所述光耦合面上；或者，
所述驱动芯片和所述光发射/接收器件安装在所述光耦合面上。
8.根据权利要求1-7任一所述的制备方法，其特征在于：
在所述键合步骤S140和所述光电耦合器安装步骤S150之间还具有老化测试步骤S145：
将所述PCB板设置在老化载具上，设置老化条件，对所述光电模组进行老化测试。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于：
所述老化载具包括本体、盖板和测试底板，所述PCB板放置在本体的凹槽中并由盖板进行固定，测试底板设置在所述本体的下部，并具有测试探针，所述测试探针穿过本体，保持测试底板和本体之间的相对位置并与测试触点进行电连接。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于：
所述测试底板控制所述多个PCB单元的每个的所述光发射/接收器件依次发光；
在所述多个PCB单元的每个的光发射/接收器件发光时，将光检测单元移动到对应的所述光发射/接收器件位置检测光强；
依据老化测试前后各个所述PCB单元的光发射/接收器件发光时的光强变化，筛选合格的PCB单元。
11.一种光电模组，其特征在于：
采用权利要求1-10个任意一项所述的方法制备而成。
12.一种光电单元，其特征在于：
包括权利要求11所述的光电模组；
所述光电模组位于侧边的半圆形通孔与底板连接。
13.根据权利要求11或12所述的光电单元，其特征在于：
当所述驱动芯片和所述光发射/接收器件安装在所述光耦合面上时，光发射/接收器件通过光电耦合器与光纤进行耦合。
14.根据权利要求13所述的光电单元，其特征在于：
所述光电耦合器包括第一透镜、第二透镜和反射面，所述光电耦合器具有一个容置内腔，所述第一透镜与所述光发射/接收器件的光窗口对准，所述第二透镜与所述光纤的端面对准安装。
15.根据权利要求14所述的光电单元，其特征在于：
还包括第一保护罩，所述第一保护罩罩设于所述第一透镜、所述第二透镜及所述反射面的外侧。
16.根据权利要求13所述的光电单元，其特征在于：
当所述光发射/接收器件通过支架安装在所述光耦合面上时，
在所述光耦合面上还具有侧架，光纤引导孔安装在侧架上，所述光纤引导孔对准光发射/接收器件的光窗中心。
17.如权利要求16所述的光电单元，其特征在于：
还包括第二保护罩，所述第二保护罩罩设于所述驱动芯片、所述支架的外侧。
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