CN117119348A - 音频电路、电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种音频电路、电路板及电子设备，音频电路包括主芯片，用于进行音频信息解码，以得到数字音频信息；音频芯片，与主芯片连接，用于对数字音频信息进行数模转换，以得到模拟音频信息，并对模拟音频信息进行放大得到驱动信息，并将驱动信息输出至扬声器；第一接地端，连接于主芯片的接地端；第二接地端，连接于音频芯片的接地端，第一接地端和第二接地端隔离设置。本申请实施例可以减少对音频电路的噪声干扰，提升用户的音频体验。

Description

音频电路、电路板及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种音频电路、电路板及电子设备。

背景技术

随着生活质量的日渐提高，人们使用各种各样的电子设备播放音频已经成为日常生活中不可或缺的一部分，而且人们对电子设备播放音频的音质效果的要求也越来越高，当前电子设备的功能越来越丰富，相应的功能电路也越来越多，比如显示电路、射频电路、触控电路、摄像电路、充电电路等等，然而其他功能电路容易对音频电路产生噪声干扰，噪声被用户感知，从而降低了用户的音频体验。

发明内容

本申请实施例提供一种音频电路、电路板及电子设备，可以减少对音频电路的噪声干扰，提升用户的音频体验。

第一方面，本申请实施例提供一种音频电路，包括：

主芯片，用于进行音频信息解码，以得到数字音频信息；

音频芯片，与所述主芯片连接，用于对所述数字音频信息进行数模转换，以得到模拟音频信息，并对所述模拟音频信息进行放大得到驱动信息，并将所述驱动信息输出至扬声器；

第一接地端，连接于所述主芯片的接地端；

第二接地端，连接于所述音频芯片的接地端，所述第一接地端和所述第二接地端隔离设置。

可选的，所述主芯片还包括第一供电端，用于接收第一工作电压；

所述音频芯片还包括第二供电端，用于接收第二工作电压。

可选的，所述音频电路还包括：

电源管理芯片，包括第一电源输出端和第二电源输出端，所述第一电源输出端与所述第一供电端连接，所述第二电源输出端与所述第二供电端连接，所述第一电源输出端输出的所述第一工作电压与所述第二电源输出端输出的所述第二工作电压不同。

可选的，所述音频芯片包括：

数模转换模块，用于对所述数字音频信息进行数模转换，以得到模拟音频信息；

音频功放模块，用于对所述模拟音频信息进行放大得到驱动信息。

第二方面，本申请实施例提供一种电路板，包括：

电路区域，所述电路区域上设置有上述任一实施例所述的音频电路；

信号走线区域，包括相互间隔的第一信号走线、第二信号走线，所述第一信号走线和所述第二信号走线分别与所述音频电路的音频芯片电连接，用于传输所述驱动信息；

其中，所述第一信号走线与所述第二信号走线之间设置有第一接地走线，所述第一接地走线与所述音频电路的第二接地端电连接。

可选的，所述信号走线区域还包括：

第四接地走线，与所述第一接地走线同层设置且相互间隔，所述第四接地走线设置于所述第一信号走线远离所述第一接地走线一侧，所述第四接地走线连接所述第一接地端；

第五接地走线，与所述第一接地走线同层设置且相互间隔，所述第五接地走线设置于所述第二信号走线远离所述第一接地走线一侧，所述第五接地走线连接所述第一接地端。

可选的，所述电路板还包括第一屏蔽保护层，设置于所述信号走线区域一侧，包括第二接地走线，所述第二接地走线在所述信号走线区域的正投影覆盖所述第一信号走线、所述第一接地走线和所述第二信号走线，所述第二接地走线连接所述第二接地端。

可选的，所述电路板还包括第二屏蔽保护层，设置于所述信号走线区域另一侧，包括第三接地走线，所述第三接地走线在所述信号走线区域的正投影覆盖所述第一信号走线、所述第一接地走线和所述第二信号走线，所述第三接地走线连接所述第二接地端。

可选的，所述第一屏蔽保护层还包括第六接地走线和第七接地走线，所述第六接地走线、所述第七接地走线与所述第二接地走线同层设置且相互间隔，所述第六接地走线、所述第七接地走线分别设置于所述第二接地走线的两侧。

可选的，所述第二屏蔽保护层还包括第八接地走线和第九接地走线，所述第八接地走线、所述第九接地走线与所述第三接地走线同层设置且相互间隔，所述第八接地走线、所述第九接地走线分别设置于所述第三接地走线的两侧。

可选的，所述电路板还包括:

第一接地区域，所述第一接地端连接所述第一接地区域；

第二接地区域，所述第二接地端连接所述第二接地区域；

主接地区域，所述第一接地区域和所述第二接地区域分别连接所述主接地区域，所述主接地区域面积大于所述第一接地区域和所述第二接地区域。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：

电路板，如上述任一实施例所述的电路板；

扬声器，所述扬声器与所述电路板的音频芯片电连接。

可选的，所述第二接地端还用于与所述扬声器电连接。

本申请实施例中，主芯片的接地端连接第一接地端，音频芯片的接地端连接第二接地端，第一接地端与第二接地端隔离设置，第一接地端可以用于连接主芯片以及其他功能电路的接地端，第二接地端只用于连接音频电路，并且不连接主芯片以及其他功能电路，因此第二接地端没有来自主芯片或其他功能电路产生的干扰噪声，从而通过将音频芯片连接第二接地端，可以减少对音频电路的噪声干扰，提升用户的音频体验。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的音频电路的第一种结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电路板的第一种结构示意图。

图3为本申请实施例提供的音频电路的第二种结构示意。

图4为本申请实施例提供的电路板的第二种结构示意图。

图5为本申请实施例提供的音频电路的第三种结构示意图。

图6为本申请实施例提供的信号走线区域的第一种结构示意图。

图7为本申请实施例提供的信号走线区域的第二种结构示意图。

图8为本申请实施例提供的电路板的第三种结构示意图。

图9为本申请实施例提供的第一屏蔽保护层和第二屏蔽保护层的第一种结构示意图。

图10为本申请实施例提供的信号走线区域的第三种结构示意图。

图11为本申请实施例提供的第一屏蔽保护层和第二屏蔽保护层的第二种结构示意图。

图12为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

人们使用各种各样的电子设备播放音频，比如，头戴式音频设备、VR/AR设备、音响、手机、平板电脑，电视等能够用于播放音频的电子设备。电子设备的功能越来越丰富，相应的功能电路也越来越多，比如显示功能对应的显示电路、射频功能对应的射频电路、触控功能对应的触控电路、摄像功能对应的摄像电路等等，然而电子设备其他功能的电路容易对音频电路产生噪声干扰，电子设备播放音频时，噪声被用户感知，从而影响用户的音频体验。

本申请实施例提供一种音频电路，能够减少其他功能电路对音频电路产生的噪声干扰，从而提升电子设备的音质效果。以下将结合附图对此进行说明。

请参考图1，图1为本申请实施例提供的音频电路的第一种结构示意图。音频电路100包括主芯片110、音频芯片120、第一接地端130和第二接地端140，其中，主芯片110用于进行音频信息解码，以得到数字音频信息；音频芯片120与主芯片110连接，用于对数字音频信息进行数模转换，以得到模拟音频信息，并对模拟音频信息进行放大得到驱动信息，并将驱动信息输出至扬声器200；第一接地端130连接于主芯片110的接地端；第二接地端140连接于音频芯片120的接地端，第一接地端130和第二接地端140隔离设置。

主芯片110可以认为是电子设备10的中央处理器，其可以加工和处理电子设备10各个功能电路的各种数据。针对音频电路100，主芯片110可以用于进行音频信息解码，比如将MP3/AAC等格式音频文件解析出数字音频信息，主芯片110还可以对数字音频信息进行算法处理，比如对数字音频信息进行信号均衡、动态范围处理、低音增强、空间音效增强等处理。

音频芯片120对数字音频信息转换得到模拟音频信息，模拟音频信息容易受到其他功能电路的噪声干扰，并且音频芯片120会对模拟音频信息进行放大处理以得到驱动信息用于驱动扬声器200播放，这会使得即使是很小的噪声经过放大处理，由扬声器200播放之后，也容易被用户感知。

本申请实施例中，主芯片110的接地端连接第一接地端130，音频芯片120的接地端连接第二接地端140，其中，第二接地端140用于连接音频芯片120，第一接地端130可以用于连接主芯片110以及其他功能电路的接地端，比如，第一接地端130可以连接主芯片110、显示电路、射频电路、触控电路、摄像电路的接地端。

示例性的，请参考图2，图2为本申请实施例提供的电路板的第一种结构示意图。音频电路100可以设置在电路板300上，电路板300包括与第一接地端130连接的第一接地区域150，以及与第二接地端140连接第二接地区域160。

电路板300可以为多层板，比如可以为3层板、5层板或8层板等，电路板300上设置有多块金属地，比如印刷在电路板300上的多块铜箔作为金属地，多块铜箔分离设置，比如，多个铜箔设置在电路板300同一层的不同位置或者不同层。多块铜箔包括一块大面积的铜箔和至少两块小面积的铜箔，每一小面积的铜箔分别与大面积的铜箔连接，各个小面积的铜箔之间没有直接连接，各个小面积的铜箔与大面积的铜箔可以通过印刷走线或者过孔180走线进行连接。大面积的铜箔作为主接地区域170，一块小面积的铜箔作为第一接地区域150，另外一块小面积的铜箔作为第二接地区域160。第一接地区域150和第二接地区域160可以位于电路板300的同一层，也可以位于电路板300的不同层。

各个功能电路在工作过程中会产生对其他功能电路的干扰噪声，比如功能电路之间的电磁耦合产生的干扰噪声，这些干扰噪声会通过公共连接的第一接地区域150干扰其他功能电路。在音频电路100中，模拟音频信息相比数字音频信息更容易受到噪声干扰。因此，本实施例将第一接地端130和第二接地端140隔离设置，使得其他功能电路，比如显示电路、射频电路、触控电路、摄像电路等产生的干扰信号不会通过第一接地区域150对音频芯片120的模拟音频信息产生噪声干扰。而且第二接地端140只用于连接音频电路100，并且不连接主芯片110以及不连接其他功能电路，第二接地区域160本身很干净，不会引人主芯片110以及其他功能电路产生的干扰噪声，从而可以减少对音频电路100的噪声干扰，保证音频信息的质量，提升用户的音频体验。

在一实施例中，请参考图3，图3为本申请实施例提供的音频电路的第二种结构示意。主芯片110还包括第一供电端111，用于接收第一工作电压VSYS；音频芯片120还包括第二供电端121，用于接收第二工作电压VCC。主芯片110通过第一供电端111接收第一工作电压VSYS进行正常工作，音频芯片120通过第二供电端121接收第二工作电压VCC进行正常工作，第一工作电压VSYS和第二工作电压VCC可以不同，比如：第一工作电压VSYS为3.8V，第二工作电压VCC为3.3V。

请参考图4，图4为本申请实施例提供的电路板的第二种结构示意图。电路板300可以包括电源管理芯片310，包括第一电源输出端311和第二电源输出端312，第一电源输出端311与主芯片110的第一供电端111连接，第二电源输出端312与音频芯片120的第二供电端121连接，第一电源输出端311输出的第一工作电压VSYS与第二电源输出端312输出的第二工作电压VCC不同。

示例性的，电子设备10还包括电源电路320，电源电路320与电源管理芯片310连接，电源电路320可以是电池电路，也可以是将市电如220V转换成电源管理芯片310工作电压的转换电路，电源管理芯片310将电源电路320的电压转换成电子设备10中各功能电路所需的工作电压，并通过不同的电源输出端将不同的工作电压输出至对应的功能电路。比如：电源管理芯片310通过第一电源输出端311输出3.8V的第一工作电压VSYS至主芯片110的第一供电端111，电源管理芯片310通过第二电源输出端312输出3.3V的第二工作电压VCC至音频芯片120的第二供电端121，以使主芯片110和音频芯片120能够正常工作。当然，根据需要第一工作电压VSYS和第二工作电压VCC的数值也可以相同，但是第一工作电压VSYS和第二工作电压VCC是由电源管理芯片310不同的电源输出端提供。

电源管理芯片310的第一电源输出端311可以连接主芯片110的第一供电端111，也可以连接其他功能电路的供电端，比如第一电源输出端311还可以用于直接或通过其他元器件连接显示电路、射频电路、触控电路、摄像电路的供电端，各个功能电路在工作过程中会产生对其他功能电路的干扰噪声，比如电源抖动产生的干扰噪声，这些干扰噪声也会通过公共连接的第一电源输出端311干扰其他功能电路。比如，第一电源输出端311可以通过第一电源走线330连接不同的功能电路，这些功能电路可以从第一电源输出端311输出的第一工作电压VSYS中抽取电流，这些干扰噪声会通过公共连接的第一电源走线330干扰其他功能电路。

在音频电路100中，模拟音频信息相比数字音频信息更容易受到噪声干扰。本实施例中第一电源输出端311通过第一电源走线330连接主芯片110的第一供电端111以及其他功能电路的供电端，第二电源输出端312通过第二电源走线340连接音频芯片120的第二供电端121，第一电源走线330和第二电源走线340相互独立，之间没有电连接。因此，第二电源走线340只用于与音频芯片120的第二供电端121连接，而不连接主芯片110的第一接地端130以及不连接其他功能电路的供电端，因此第二电源走线340基本不会有主芯片110或其他功能电路产生的干扰噪声，或者说第一电源走线330的电源抖动不会对第二电源走线340的工作电压产生影响，从而从供电端可以减少对音频电路100的噪声干扰，进一步提升音频信息的质量，提升用户的音频体验。

在一实施例中，请参考图5，图5为本申请实施例提供的音频电路的第三种结构示意图。音频芯片120包括数模转换模块121和音频功放模块122，其中，数模转换模块121用于对数字音频信息进行数模转换，以得到模拟音频信息；音频功放模块122用于对模拟音频信息进行放大得到驱动信息。

数模转换模块121将数字音频信息转换成模拟音频信息，音频功放模块122对模拟音频信息进行放大得到驱动信息，由于模拟音频信息容易受到其他功能电路的噪声干扰，即使是较小的噪声，经过音频功放模块122放大后，扬声器200播放时也容易被用户感知，从而影响用户的音频体验。

需要说明的是，若电子设备10的扬声器200的数量为1个或2个，则音频芯片120可以包括一个数模转换模块121和音频功放模块122；若电子设备10扬声器200的数量为更多时，比如为4个或5个时，可以相应增加对应的数模转换模块121和音频功放模块122的数量以分别控制对应的扬声器200。

本实施例中数模转换模块121和音频功放模块122作为音频芯片120的电路模块，也是通过与第二接地端140电连接以接地，且通过与第二电源输出端312电连接以输入工作电压，从而可以同时从供电端以及接地端减少或消除主芯片110以及其他功能电路的对模拟音频信息的噪声干扰，从而提升扬声器200播放音频的音质效果。

本申请实施例还提供一种电路板300，包括上述任一实施例的音频电路100。电路板300为重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体。电子设备的功能实现都不离开电路板300的硬件物理基础。其中，电路板300可以为柔性电路板(FPC),柔性电路板是是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成可挠性印刷电路板，其厚度薄、弯折性好，实现灵活设计和产品形态创新，常用于电子设备不同功能部件和功能电路之间的连接，尤其适用于狭小不规则的空间。

请参考图6，图6为本申请实施例提供的信号走线区域的第一种结构示意图。电路板300包括电路区域和信号走线区域360，音频电路100设置在电路区域，信号走线区域360包括相互间隔的第一信号走线361、第二信号走线362，第一信号走线361和第二信号走线362分别与音频电路100的音频芯片120电连接，用于传输驱动信息；其中，第一信号走线361与第二信号走线362之间设置有第一接地走线363，第一接地走线363与音频电路100的第二接地端140电连接。

示例性的，电子设备10具有2个扬声器200，包括第一扬声器210和第二扬声器220。音频芯片120输出的驱动信息包括第一驱动信息和第二驱动信息，第一驱动信息包括左声道音频信息，第二驱动信息包括右声道音频信息，第一信号走线361连接音频电路100的音频芯片120，用于传输第一驱动信息至第一扬声器210，以驱动第一扬声器210播放左声道音频信息；第二信号走线362连接音频电路100的音频芯片120，用于传输驱动信息至第二扬声器220，以驱动第二扬声器220播放右声道音频信息，以使电子设备10可以播放双声道的音频，从而提供用户立体声的音频效果。

在一实施例中，请继续参考图2，电路板300包括第一接地区域150、第二接地区域160和主接地区域170，第一接地端130连接第一接地区域150，第二接地端140连接第二接地区域160；第一接地区域150和第二接地区域160分别连接主接地区域170，主接地区域170面积大于第一接地区域150和第二接地区域160。

示例性的，电路板300上设置有多块金属地，比如印刷在电路板300上的多块铜箔作为金属地，多块铜箔分离设置，比如，多个铜箔设置在电路板300同一层的不同位置或者不同层。多块铜箔包括一块大面积的铜箔和至少两块小面积的铜箔，每一小面积的铜箔分别与大面积的铜箔连接，各个小面积的铜箔之间没有直接连接，各个小面积的铜箔与大面积的铜箔可以通过印刷走线或者过孔走线进行连接。大面积的铜箔作为主接地区域170，一块小面积的铜箔作为第一接地区域150，另外一块小面积的铜箔作为第二接地区域160。

本实施例中第一信号走线361与第二信号走线362之间设置有第一接地走线363，从而可以减少或消除第一信号走线361与第二信号走线362之间音频信息的相互串扰，而且第一接地走线363与音频电路100的第二接地端140电连接，第二接地端140只用于连接音频电路100，不连接主芯片110以及不连接其他功能电路，因此第二接地端140连接的第二接地区域160基本没有主芯片110或其他功能电路产生的干扰噪声，从而第一接地走线363本身很干净，不会引入噪声干扰第一信号走线361与第二信号走线362传输的驱动信息，保证音频信息的质量。需要说明的是，第一接地走线363与第一信号走线361、第二信号走线362之间在电路板300上相互靠近但也是相互隔离的。

需要说明的是，电子设备10可以只具有1个扬声器，对应的信号走线区域可以仅具有1根信号走线，扬声器可以播放单声道的音频信息。电子设备10也可以具有更多数量的扬声器，分别用于播放更多声道的音频信息，信号走线区域对应具有更多的信号走线分别用于传输不同声道的音频信息至对应的扬声器，比如，信号走线区域还可以具有第三信号走线、第四信号走线等，从而可以提供用户更多声道的音频信息，使得用户更加接近临场感受。若具有多条信号走线，每相邻两条信号走线之间可以设置一个与第二接地端140电连接的接地走线，从而防止多条信号走线之间的相互串扰。

请继续参考图6，在一实施例中，信号走线区域360还包括第四接地走线364和第五接地走线365。第四接地走线364与第一接地走线363同层设置且相互间隔，第四接地走线364设置于第一信号走线361远离第一接地走线363一侧，第四接地走线364连接第一接地端130；第五接地走线365与第一接地走线363同层设置且相互间隔，第五接地走线365设置于第二信号走线362远离第一接地走线363一侧，第五接地走线365连接第一接地端130。

第四接地走线364可以屏蔽位于第一信号走线361远离第一接地走线363一侧的干扰噪声；第五接地走线365可以屏蔽位于第二信号走线362远离第一接地走线363一侧的干扰噪声。因此，在信号走线区域360所在层上，第一接地走线363可以屏蔽第一信号走线361和第二信号走线362之间音频信息的相互串扰，第四接地走线364、第五接地走线365可以屏蔽位于第一信号走线361和第二信号走线362两侧的干扰噪声，从而在信号走线区域360所在层上，将第一信号走线361和第二信号走线362进行包地隔离，以使第一信号走线361与第二信号走线362传输的驱动信息不容易受到信号走线区域360所在层的噪声干扰。

示例性的，第四接地走线364和第五接地走线365可以与第一接地端130连接，虽然第一接地端130与第一接地区域150连接，第一接地区域150存在主芯片110或其他功能电路的干扰噪声，但是由于第一信号走线361、第二信号走线362两侧的厚度较小，也即面对第四接地走线364和第五接地走线365的面积较小，相对不容易受到第一接地区域150本身存在的干扰噪声影响；另外，第一接地区域150连接了主芯片110以及其他功能电路，第二接地区域160只用于连接音频电路100，因此第一接地区域150的面积大于第二接地区域160的面积，为了简化电路板300的接地走线的布局，因此可以将第四接地走线364以及第五接地走线365直接连接第一接地端130。

在另一示例中，请参考图7，图7为本申请实施例提供的信号走线区域的第二种结构示意图。第四接地走线364和第五接地走线365也可以与第二接地端140连接，那么在信号走线区域360所在层上，第一接地走线363、第四接地走线364、第五接地走线365均与第二接地端140连接，第二接地端140只用于连接音频电路100，其本身很干净，不会引入主芯片110或其他功能电路的干扰噪声，因此可以将第一信号走线361和第二信号走线362更好地进行包地隔离，以使第一信号走线361与第二信号走线362传输的驱动信息更不容易受到信号走线区域360所在层的噪声干扰。需要说明的是，第四接地走线364、第一信号走线361、第一接地走线363、第二信号走线362以及第五接地走线365之间在电路板300上相互靠近但也是相互隔离的。

在一实施例中，请参考图8和图9，图8为本申请实施例提供的电路板的第三种结构示意图，图9为本申请实施例提供的第一屏蔽保护层和第二屏蔽保护层的结构示意图。电路板300还包括第一屏蔽保护层370，设置于信号走线区域360一侧，第一屏蔽保护层370包括第二接地走线371，第二接地走线371在信号走线区域360的正投影覆盖第一信号走线361、第一接地走线363和第二信号走线362，第二接地走线371连接第二接地端140。

电路板300可以为多层板，其中，信号走线区域360设置在其中一层，第一屏蔽保护层370设置在信号走线区域360所在层的上一层或下一层，第一屏蔽保护层370的第二接地走线371在信号走线区域360的正投影覆盖第一信号走线361、第一接地走线363和第二信号走线362，第二接地走线371可以屏蔽主芯片110或其他功能电路产生的干扰噪声，使得第一信号走线361、第二信号走线362不容易受到空间中上一层或下一层的干扰噪声影响。而且，第二接地走线371与音频电路100的第二接地端140电连接，第二接地端140只用于连接音频电路100，不连接主芯片110以及不连接其他功能电路，因此第二接地走线371也很干净，不会引入主芯片110以及其他功能电路的干扰噪声。

在一实施例中，电路板300还包括第二屏蔽保护层380，设置于信号走线区域360的另一侧，第二屏蔽保护层380包括第三接地走线381，第三接地走线381在信号走线区域360的正投影覆盖第一信号走线361、第一接地走线363和第二信号走线362，第三接地走线381连接第二接地端140。比如，第一屏蔽保护层370设置于信号走线区域360所在层的上一层，第二屏蔽保护层380设置于信号走线区域360所在层的下一层。那么第三接地走线381可以屏蔽主芯片110或其他功能电路产生的干扰噪声，使得第一信号走线361、第二信号走线362不容易受到空间中下一层的干扰噪声影响。而且，第三接地走线381与音频电路100的第二接地端140电连接，第二接地端140只用于连接音频电路100，不连接主芯片110以及不连接其他功能电路，因此第三接地走线381也很干净，不会引入主芯片110以及其他功能电路的干扰噪声。

需要说明的是，第一屏蔽保护层370也可以设置于信号走线区域360所在层的下一层，对应的，第二屏蔽保护层380设置于信号走线区域360所在层的上一层。信号走线区域360、第一屏蔽保护层370以及第二屏蔽保护层380相互之间靠近但也是相互隔离的。

第一屏蔽保护层370设置在信号走线区域360所在层的上一层，第一屏蔽保护层370的第二接地走线371可以屏蔽位于第一信号走线361和第二信号走线362上一层的干扰噪声，第二屏蔽保护层380设置在信号走线区域360所在层的下一层，第二屏蔽保护层380的第三接地走线381可以屏蔽位于第一信号走线361和第二信号走线362下一层的干扰噪声，从而在空间上，对第一信号走线361和第二信号走线362形成包地隔离，保护第一信号走线361和第二信号走线362不受***电路的噪声干扰。从而对于从第一信号走线361和第二信号走线362，不仅可以屏蔽来自同一层的干扰噪声，还可以屏蔽空间中来自上一层或下一层的干扰噪声，而且第一接地走线363、第二接地走线371和第三接地走线381均与第二接地端140连接，这些接地走线本身比较干净，不会引人主芯片110或其他功能电路的干扰信号，使得第一信号走线361和第二信号走线362传输的驱动信息更加干净，从而保证音频信息传输的质量，提升扬声器200播放音频的音质效果。

需要说明的是，若信号走线区域360仅具有1条的信号走线，那么第二接地走线371、第三接地走线381在信号走线区域360的正投影可以覆盖1条的信号走线，若信号走线区域360具有更多条的信号走线，比如第三信号走线、第四信号走线等，那么第二接地走线371、第三接地走线381在信号走线区域360的正投影可以覆盖全部的信号走线，从而为全部的信号走线屏蔽干扰噪声。

在一实施例中，第一屏蔽保护层370还包括第六接地走线372和第七接地走线373，第六接地走线372、第七接地走线373与第二接地走线371同层设置且相互间隔，第六接地走线372、第七接地走线373分别设置于第二接地走线371的两侧。

第一屏蔽保护层370的第二接地走线371屏蔽位于第一信号走线361和第二信号走线362上一层的干扰噪声，在第二接地走线371的两侧分别间隔设置第六接地走线372、第七接地走线373，可以进一步屏蔽第二接地走线371两侧的干扰信号，从而可以更好的屏蔽位于第一信号走线361和第二信号走线362上一层的干扰噪声，减少干扰噪声对第一信号走线361和第二信号走线362传输的驱动信息的影响。为简化电路中的接地走线的布局，第六接地走线372、第七接地走线373可以与第一接地端130连接。

在一实施例中，第二屏蔽保护层380还包括第八接地走线382和第九接地走线383，第八接地走线382、第九接地走线383与第三接地走线381同层设置且相互间隔，第八接地走线382、第九接地走线383分别设置于第三接地走线381的两侧。

第二屏蔽保护层380的第三接地走线381屏蔽位于第一信号走线361和第二信号走线362下一层的干扰噪声，在第三接地走线381的两侧分别间隔设置第八接地走线382、第九接地走线383，可以进一步屏蔽第三接地走线381两侧的干扰信号，从而可以更好的屏蔽位于第一信号走线361和第二信号走线362下一层的干扰噪声，减少干扰噪声对第一信号走线361和第二信号走线362传输的驱动信息的影响。为简化电路中的接地走线布局，第八接地走线382、第九接地走线383可以与第一接地端130连接。其中，第一屏蔽保护层370和第二屏蔽保护层380可以相同，也可以根据实际电路板的走线布局调整成不同的尺寸。

在一实施例中，请参考图10和图11，图10为本申请实施例提供的信号走线区域的第三种结构示意图，图11为本申请实施例提供的第一屏蔽保护层和第二屏蔽保护层的第二种结构示意图。信号走线区域360的第一信号走线361与第二信号走线362之间设置的第十接地走线366也可以与音频电路100的第一接地端130连接，通过第十接地走线366可以屏蔽第一信号走线361与第二信号走线362之间音频信息的互相串扰，但是由于与第一接地端130连接的第十接地走线366本身存在主芯片110或其他功能电路产生的干扰噪声，因此与第十接地走线366连接第一接地端130的抗干扰效果不如连接第二接地端140的抗干扰效果。

此外，第一屏蔽保护层370也可以仅包括与第一接地端130连接的第十一接地走线374，第一屏蔽保护层380也可以仅包括与第一接地端130连接的第十二接地走线384，第十一接地走线374和第十二接地走线384可以屏蔽位于第一信号走线361和第二信号走线362下一层和下一层的***干扰噪声，但是由于第十一接地走线374和第十二接地走线384本身存在主芯片110或其他功能电路产生的干扰噪声，因此第一屏蔽保护层370仅具有第十一接地走线374的抗干扰效果也不如第一屏蔽保护层370具有第二接地走线371的抗干扰效果，第二屏蔽保护层380仅具有第十二接地走线384的抗干扰效果也不如第二屏蔽保护层380具有第三接地走线381的抗干扰效果。

请参考图12，图12为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。本申请实施例还提供一种电子设备10，电子设备10包括上述任一实施例的电路板300，电子设备10还包括扬声器200，扬声器200与电路板300的音频芯片120电连接。其中，扬声器200的数量可以根据需要进行设置，可以为1个，2个、3个、4个，5个等。

电子设备10比如可以为头戴式音频设备、音响、手机、平板电脑，电视等能够用于播放音频的电子设备10。示例性的，电子设备10可以为头戴式的音频设备，头戴式的音频设备越来越广泛渗透到人们的生活，比如：头戴式TWS耳机，不再只是满足用户的个人视听娱乐需求，功能上从有线连接到无线连接，便携程度升级，个性化程度升级；随着音频编解码和音效处理技术的升级，TWS耳机实现的声音效果从立体声跨越到了空间音效，声音体验升级，用户带着头戴式TWS耳机就可以体验到大型影院***的沉浸式音频体验。再比如：头戴式AR/VR设备，着眼于虚拟世界的视听娱乐体验，以及最近兴起的元宇宙，通过头戴式AR/VR设备打造虚拟和现实世界的连接。

头戴式音频设备的功能应用越来越丰富，除了播放音频，还加入了显示功能、充电功能、降噪功能、运动检测功能、入耳检测功能、语音控制功能、触控功能等，对应的功能电路也越来越多，越来越复杂。以此同时，头戴式音频设备的形状尺寸则日渐小型化。这意味着，头戴式音频设备的设计空间越来越有限，同时电路中存在了更多的干扰因素。由于头戴式音频设备的扬声器紧贴在耳朵上，声音可以直接传递进入用户耳朵，极小的噪声都会被用户感知到，因此头戴式音频设备要极力避免其他功能电路对扬声器的噪声干扰。

另一示例中，电子设备10还可以是功率放大倍数较大的音响，由于功率放大倍数较大，即使是极小的噪声被放大后，扬声器播放音频时也容易被用户感知到噪声，影响音响播放音频的音质效果。另外，手机、平板、电视等电子设备10同样需要避免其他功能电路对扬声器的噪声干扰，以提升电子设备的音质效果。

在一实施例中，第二接地端140还用于与扬声器200电连接。扬声器200播放音频时，如果收到主芯片110或其他功能电路的噪声干扰，播放的音频具有噪音，会影响用户的音频体验。

因此本实施例中第二接地端140还用于与扬声器200电连接，第二接地端140只用于连接音频电路100，并且不连接主芯片110以及不连接其他功能电路，因此第二接地端140本身很干净，不会引入其他功能电路产生的干扰噪声，扬声器200通过第二接地端140接地，从而可以减少对扬声器200的噪声干扰，使得扬声器200播放的音频很干净，用户感知不到干扰的噪声，进一步提升扬声器200播放音频的音质效果。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见上文针对显示装置的详细描述，此处不再赘述。

以上对本申请实施例所提供的音频电路、电路板以及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (13)

1.一种音频电路，其特征在于，包括：

主芯片，用于进行音频信息解码，以得到数字音频信息；

音频芯片，与所述主芯片连接，用于对所述数字音频信息进行数模转换，以得到模拟音频信息，并对所述模拟音频信息进行放大得到驱动信息，并将所述驱动信息输出至扬声器；

第一接地端，连接于所述主芯片的接地端；

第二接地端，连接于所述音频芯片的接地端，所述第一接地端和所述第二接地端隔离设置。

2.根据权利要求1所述的音频电路，其特征在于，

所述主芯片还包括第一供电端，用于接收第一工作电压；

所述音频芯片还包括第二供电端，用于接收第二工作电压。

3.根据权利要求2所述的音频电路，其特征在于，所述音频电路还包括：

电源管理芯片，包括第一电源输出端和第二电源输出端，所述第一电源输出端与所述第一供电端连接，所述第二电源输出端与所述第二供电端连接，所述第一电源输出端输出的所述第一工作电压与所述第二电源输出端输出的所述第二工作电压不同。

4.根据权利要求1所述的音频电路，其特征在于，所述音频芯片包括：

数模转换模块，用于对所述数字音频信息进行数模转换，以得到模拟音频信息；

音频功放模块，用于对所述模拟音频信息进行放大得到驱动信息。

5.一种电路板，其特征在于，包括：

电路区域，所述电路区域上设置有如权利要求1至4任一项所述的音频电路；

信号走线区域，包括相互间隔的第一信号走线、第二信号走线，所述第一信号走线和所述第二信号走线分别与所述音频电路的音频芯片电连接，用于传输所述驱动信息；

其中，所述第一信号走线与所述第二信号走线之间设置有第一接地走线，所述第一接地走线与所述音频电路的第二接地端电连接。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述信号走线区域还包括：

第四接地走线，与所述第一接地走线同层设置且相互间隔，所述第四接地走线设置于所述第一信号走线远离所述第一接地走线一侧，所述第四接地走线连接所述第一接地端；

第五接地走线，与所述第一接地走线同层设置且相互间隔，所述第五接地走线设置于所述第二信号走线远离所述第一接地走线一侧，所述第五接地走线连接所述第一接地端。

7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一屏蔽保护层，设置于所述信号走线区域一侧，包括第二接地走线，所述第二接地走线在所述信号走线区域的正投影覆盖所述第一信号走线、所述第一接地走线和所述第二信号走线，所述第二接地走线连接所述第二接地端。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二屏蔽保护层，设置于所述信号走线区域另一侧，包括第三接地走线，所述第三接地走线在所述信号走线区域的正投影覆盖所述第一信号走线、所述第一接地走线和所述第二信号走线，所述第三接地走线连接所述第二接地端。

9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一屏蔽保护层还包括第六接地走线和第七接地走线，所述第六接地走线、所述第七接地走线与所述第二接地走线同层设置且相互间隔，所述第六接地走线、所述第七接地走线分别设置于所述第二接地走线的两侧。

10.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第二屏蔽保护层还包括第八接地走线和第九接地走线，所述第八接地走线、所述第九接地走线与所述第三接地走线同层设置且相互间隔，所述第八接地走线、所述第九接地走线分别设置于所述第三接地走线的两侧。

11.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括:

第一接地区域，所述第一接地端连接所述第一接地区域；

第二接地区域，所述第二接地端连接所述第二接地区域；

主接地区域，所述第一接地区域和所述第二接地区域分别连接所述主接地区域，所述主接地区域面积大于所述第一接地区域和所述第二接地区域。

12.一种电子设备，其特征在于，包括：

电路板，如权利要求5至11任一项所述的电路板；

扬声器，所述扬声器与所述电路板的音频芯片电连接。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述第二接地端还用于与所述扬声器电连接。