CN117082725B - 柔性电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种柔性电路板及电子设备，柔性电路板包括第一基材、第二基材和第一粘接胶；沿柔性电路板的厚度方向，第一基材和第二基材层叠设置，第一粘接胶粘接于第一基材和第二基材之间；第一基材包括第一挠性板，第一挠性板包括第一支撑层和第一线路层；第二基材包括第二挠性板和第二覆膜板；沿柔性电路板的厚度方向，第一线路层和第一支撑层层叠设置，第一线路层包括多个第一导线，任意相邻的两个第一导线之间均设有第一间隙；第二挠性板和第二覆膜板层叠设置；第一粘接胶粘接于第一支撑层和第二挠性板之间，第一粘接胶填充第一间隙，且覆盖第一导线。直接用第一粘接胶覆盖第一线路层，而不设置覆膜板，降低了柔性电路板的厚度。

Description

柔性电路板及电子设备

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种柔性电路板及电子设备。

背景技术

随着科技发展，各式各样的电子设备逐渐成为生活中不可缺少的部分，为了提高用户体验和性能，电子设备的设计越来越轻薄化。因此如何使电子设备内部的各个器件厚度降低，从而降低电子设备的整体厚度成为设计痛点。

很多电子设备设计时均需要使用柔性电路板（flexible print circuit，FPC），目前，电子设备内部的柔性电路板的厚度较厚，导致电子设备整体厚度增加，不利于电子设备的轻薄化设计。

发明内容

本申请提供一种柔性电路板及电子设备，降低了柔性电路板的厚度，进而使得电子设备的整体厚度减少，利于电子设备的轻薄化设计。

本申请第一方面提供一种柔性电路板，柔性电路板可以应用于电子设备中，实现电子设备之间不同器件的电连接。柔性电路板包括第一基材、第二基材和第一粘接胶。沿柔性电路板的厚度方向，第一基材和第二基材层叠设置，第一粘接胶粘接于第一基材和第二基材之间。

第一基材包括第一挠性板，第一挠性板包括第一支撑层和第一线路层。第二基材包括第二挠性板和第二覆膜板。沿柔性电路板的厚度方向，第一线路层和第一支撑层层叠设置，第一线路层包括多个第一导线，任意相邻的两个第一导线之间均设有第一间隙。第二挠性板和第二覆膜板层叠设置。第一粘接胶粘接于第一支撑层和第二挠性板之间，第一粘接胶填充第一间隙，且完全覆盖第一导线。

相关技术中，第一基材除了包括第一挠性板之外，还会在第一挠性板上层叠设置覆膜板，然后在覆膜板和第二基材之间设置粘接胶。也即相关技术中，柔性电路板的厚度尺寸为第一挠性板、覆盖于第一挠性板的覆膜板、粘接胶和第二基材的厚度之和。因此，相关技术中的柔性电路板的厚度较厚。

本申请中，第一基材包括第一挠性板，第一挠性板上无需层叠覆膜板，而是使用第一粘接胶直接粘接于第一支撑层的表面，并使得第一粘接胶覆盖第一线路层。第一粘接胶背离第一支撑层的表面粘接于第二基材。第一粘接胶一方面可以起到覆盖第一线路层的作用，另一方面第一粘接胶还可以起到粘接第一基材和第二基材的作用。本申请中的柔性电路板的厚度尺寸为第一挠性板、第一粘接胶和第二基材的厚度尺寸之和。与相关技术相比，第一基材无需设置覆膜板，第一基材的厚度尺寸降低，进而降低了柔性电路板的厚度。柔性电路板应用于电子设备时，需占用的厚度方向的空间减小，利于电子设备轻薄化设计。

一些实施例中，第一基材还包括第一覆膜板，第一覆膜板设有避让缺口。沿柔性电路板的厚度方向，第一覆膜板和第一挠性板层叠设置，避让缺口贯穿第一覆膜板，部分第一导线和第一支撑层的一部分均与避让缺口相对。

第一粘接胶包括第一粘接段，第一粘接段设置于避让缺口内，第一粘接段粘接于第一支撑层和第二挠性板的表面之间，第一粘接段填充于部分第一导线之间的第一间隙，且第一粘接段完全覆盖部分第一导线。

柔性电路板应用于可折叠的手机时，柔性电路板包括形变部和连接部，形变部主要用于穿过手机的转动机构，连接部主要用于连接手机的第一电路板和第二电路板，以使第一电路板和第二电路板可以通过柔性电路板进行通讯。形变部位于转动机构中可以随着手机的折叠和展开而产生形变。第一基材和第二基材构成形变部的区域无需使用第一粘接胶粘接固定，以便于形变部具有更好的形变性能。

本申请中，在第一基材构成形变部的区域设置第一覆膜板，而在第一基材构成连接部的区域和第一覆膜板的避让缺口对应，然后将第一粘接段设置于避让缺口，第一粘接段直接与第一支撑层的表面连接，且第一粘接段覆盖露出于避让缺口的第一线路层。第一粘接段背离第一支撑层的表面与第二基材粘接。第一粘接段一方面可以起到覆盖露出于避让缺口的第一线路层的作用，另一方面第一粘接段还可以起到粘接第一基材和第二基材的作用。此时，第一基材构成连接部的区域的厚度尺寸不包括第一覆膜板的厚度，柔性电路板的连接部的厚度尺寸降低。

一些实施例中，第一粘接胶还包括第二粘接段，沿柔性电路板的长度方向，第二粘接段连接于第一粘接段，第二粘接段粘接于第一覆膜板背离第一挠性板的表面和第二挠性板背离第二覆膜板的表面之间。设置第一粘接胶的第二粘接段和第一覆膜板层叠，防止因加工误差等原因导致第一线路层露出，增加第一线路层被覆盖的可靠性，进而增加柔性电路板的电连接稳定性。

一些实施例中，沿柔性电路板的长度方向，第二粘接段的长度尺寸大于0.5毫米。防止因加工误差等原因导致第一线路层露出，增加第一线路层被覆盖的可靠性，进而增加柔性电路板的电连接稳定性。

一些实施例中，沿柔性电路板的厚度方向，第一覆膜板的厚度大于第一线路层的厚度，第一覆膜板的厚度小于30微米。沿柔性电路板的厚度方向，第一粘接胶的厚度大于第一线路层的厚度，第一粘接胶的厚度介于15微米至25微米之间。一方面可以使得第一覆膜板可以覆盖第一线路层，另一方面，还可以缩小第一覆膜板和第一粘接胶的断差，增加柔性电路板的平整度。

一些实施例中，第一覆膜板包括第一覆膜胶和第一保护层。沿柔性电路板的厚度方向，第一覆膜胶粘接于第一保护层和第一支撑层之间，第一覆膜胶填充于第一间隙，且完全覆盖第一导线。第一覆膜胶用于将第一保护层粘接至第一挠性板，第一保护层用于保护及支撑第一挠性板。

一些实施例中，第二挠性板包括第二支撑层和第二线路层，第二覆膜板包括第二覆膜胶和第二保护层。第一粘接胶粘接于第一支撑层和第二支撑层之间。沿柔性电路板的厚度方向，第二支撑层和第二线路层层叠设置，第二线路层包括多个第二导线，任意相邻的两个第二导线之间均设有第二间隙。第二覆膜胶粘接于第二保护层和第二支撑层之间，第二覆膜胶填充第二间隙，且完全覆盖第二导线。

一些实施例中，沿柔性电路板的厚度方向，第一覆膜板背离第一挠性板的表面和第二挠性板背离第二覆膜板的表面之间设有第一间隔。沿柔性电路板的长度方向，第一间隔和第一粘接胶依次排布。通过设置第一间隔，可以增加柔性电路板的形变部的柔软性，降低了形变部的弯折应力，避免形变部出现弯折疲劳而导致断线。

一些实施例中，柔性电路板还包括第三基材和第二粘接胶，第三基材层叠于第一基材背离第二基材的一侧，第二粘接胶粘接于第一基材和第三基材之间。第三基材包括第三挠性板和第三覆膜板，沿柔性电路板的厚度方向，第三挠性板和第三覆膜板层叠设置。第三挠性板可以传输电能和电信号。第三挠性板背离第三覆膜板的表面和第一支撑层背离第一覆膜板的表面相对。第二粘接胶粘接于第三挠性板的表面和第一支撑层的表面之间，沿柔性电路板的厚度方向，第二粘接胶和第一粘接胶相对。也即，柔性电路板为三层板，进而可以增加柔性电路板传输电能和/或电信号的强度。

一些实施例中，第三挠性板包括第三支撑层和第三线路层，第三覆膜板包括第三覆膜胶和第三保护层。第二粘接胶粘接于第一支撑层和第三支撑层之间。沿柔性电路板的厚度方向，第三支撑层和第三线路层层叠设置，第三线路层包括多个第三导线，任意相邻的两个第三导线之间均设有第三间隙。第三覆膜胶粘接于第三保护层和第三支撑层之间，第三覆膜胶填充第三间隙，且完全覆盖第三导线。

一些实施例中，第三挠性板背离第三覆膜板的表面和第一支撑层背离第一覆膜板的表面之间设有第二间隔。沿柔性电路板的厚度方向，第二间隔和第一间隔相对。沿柔性电路板的长度方向，第二间隔和第二粘接胶依次排布。通过设置第二间隔，可以增加柔性电路板的形变部的柔软性，降低了形变部的弯折应力，避免形变部出现弯折疲劳而导致断线。

一些实施例中，避让缺口的数量为两个，两个避让缺口分别为第一缺口和第二缺口，沿柔性电路板的长度方向，第一缺口和第二缺口间隔分布。第一粘接胶为两个，两个第一粘接胶分别设置于第一缺口和第二缺口中。可折叠的手机包括位于转动机构两侧第一壳体和第二壳体，柔性电路板的连接部包括第一连接部和第二连接部，第一缺口位于第一连接部，第二缺口位于第二连接部，从而使得第一连接部和第二连接部的厚度均可以降低，以使第一壳体和第二壳体的厚度尺寸可以降低。

一些实施例中，第一基材的数量为多个，沿柔性电路板的厚度方向，多个第一基材依次层叠，且任意第一基材的第一支撑层与相邻第一基材的第一覆膜板相对。任意第一基材的第一覆膜板均设有避让缺口，任意避让缺口内均设有第一粘接胶。此处多个意指两个以上。设置多个第一基材，可以增加柔性电路板的电能和电信号传输性能，同时，还能使柔性电路板的厚度较低。

本申请第二方面提供一种电子设备，包括第一主体、第二主体、转动机构和本申请第一方面中任一项的柔性电路板。转动机构连接于第一主体和第二主体之间。柔性电路板设置于第一主体、转动机构和第二主体，以使第一主体和第二主体电连接。转动机构转动时，第一主体和第二主体相对展开或相对折叠。

本申请第三方面提供一种电子设备，包括壳体、摄像头、电路板和本申请第一方面中任一项的柔性电路板，摄像头、柔性电路板和电路板均安装于壳体，摄像头和电路板通过柔性电路板实现电连接。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请实施例提供的可折叠的手机的结构示意图。

图2是图1中所示可折叠的手机另一种状态的结构示意图。

图3是图2中所示可折叠的手机的部分结构的分体结构示意图。

图4是图3中所示可折叠的手机的部分结构的内部结构示意图。

图5是图3中所示可折叠的手机的第一柔性电路板的剖面结构示意图。

图6是图5中所示的第一柔性电路板的第一基材的剖面结构示意图。

图7是图4中A-A向剖视结构示意图。

图8是图7中A处放大结构示意图。

图9是图5中所示第一柔性电路板的加工过程示意图。

图10是图6中所示第一基材的第一覆膜板的立体结构示意图。

图11是本申请另一种实施例提供的第一柔性电路板的剖面结构示意图。

图12是本申请又一种实施例提供的第一柔性电路板的剖面结构示意图。

图13是图4中B-B处放大结构示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

本申请实施例提供一种可折叠的电子设备，电子设备包括但不限于手机（cellphone）、笔记本电脑（notebook computer）、平板电脑（tablet personal computer）、个人数字助理（personal digital assistant）、可穿戴设备（wearable device)或车载设备（mobile device）等，可穿戴设备具体可以为可穿戴手表、可穿戴手环等。

本申请实施例中，以可折叠的电子设备为可折叠的手机1000为例进行说明。

请参阅图1和图2，图1是本申请实施例提供的可折叠的手机1000的结构示意图，图2是图1中所示可折叠的手机1000另一种状态的结构示意图。

图1所示的可折叠的手机1000处于折叠状态，图2所示的可折叠的手机1000处于展开状态。图2所示可折叠的手机1000的展开角度为180度。需要说明的是，本申请实施例举例说明的角度均允许存在少许偏差。例如，图2所示可折叠的手机1000的展开角度为180度是指，可以为180度，也可以大约为180度，比如0度、5度、185度和190度等。后文中举例说明的角度可做相同理解。

为了便于描述，将可折叠的手机1000的长度方向定义为X方向，将可折叠的手机1000的宽度方向定义为Y方向，将可折叠的手机1000的厚度方向定义为Z方向。X方向、Y方向和Z方向两两相互垂直。

可折叠的手机1000包括主体100和显示屏200，显示屏200安装于主体100。显示屏200包括显示面和安装面，显示面和安装面相背设置。显示面用于显示文字、图像和视频等。显示屏200包括第一显示部分210、第二显示部分220和第三显示部分230。第三显示部分230位于第一显示部分210和第二显示部分220之间，第三显示部分230为柔性且可以沿X方向发生弯曲。第一显示部分210和第二显示部分220在不被固定时实际上也是可以弯曲的。显示屏显示画面的方向可以平行于X轴方向也可以平行于Y轴方向。

本实施例中，显示屏200采用柔性显示屏，例如，有机发光二极管（organic light-emitting diode，OLED）显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体（active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED）显示屏，迷你发光二极管（miniorganic light-emitting diode）显示屏，微型发光二极管（micro organic light-emitting diode）显示屏，微型有机发光二极管（micro organic light-emitting diode）显示屏，量子点发光二极管（quantum dot light emitting diodes，QLED）显示屏。

请参考图3和图4，图3是图2中所示可折叠的手机1000的部分结构的分体结构示意图。图4是图3中所示可折叠的手机1000的部分结构的内部结构示意图。

主体100包括第一主体10、第二主体20、转动机构30和柔性电路板40。所述转动机构30连接于所述第一主体10和所述第二主体20之间。所述柔性电路板40设置于所述第一主体10、所述转动机构30和所述第二主体20，以使第一主体10和第二主体20实现电性连接。所述转动机构30转动时，所述第一主体10和所述第二主体20相对展开或相对折叠，所述柔性电路板40发生形变。

显示屏200层叠于第一主体10、第二主体20和转动机构30。第一显示部分210与第一主体10相对，第二显示部分220与第二主体20相对，第三显示部分230与转动机构30相对。第一主体10和第二主体20相对展开时，第一主体10和第二主体20沿Y轴方向并排分布，二者之间的夹角为度，显示屏200处于展开状态，转动机构30收纳于第一主体10和第二主体20。第一主体10和第二主体20相对折叠时，第一主体10和第二主体20沿Z轴方向层叠分布，二者之间的夹角为度，显示屏200处于折叠状态，转动机构30的一部分露出在外，且位于第一主体10和第二主体20之间，作为手机1000的外观件。

请参考图4，第一主体10包括第一壳体11、第一功能器件12、第一电池13和摄像头14，第一功能器件12、第一电池13和摄像头14均设置于第一壳体11的内部，第一功能器件12和第一电池13沿Y轴方向依次排布，第一电池13位于第一壳体11更靠近转动机构30的部位，第一功能器件12和摄像头14沿X轴方向排布。第一电池13为矩形块状，第一电池13与第一功能器件12电连接，以为第一功能器件12及显示屏200等器件供电。

请参考图3，第一壳体11包括第一中框111和第一背板112，第一壳体11包括第一中框111和第一背板112，第一中框111设有第一容纳腔，第一功能器件12、第一电池13和摄像头14均设置于第一容纳腔的内部，第一背板112固定于第一中框111的一侧，以用于保护第一中框111、第一功能器件12、第一电池13和摄像头14。第一中框111背离第一背板112的一侧用于支撑显示屏200的第一显示部分210。

第一功能器件12可以包括第一电路板121、处理器122、存储器123、屏蔽罩124和通信模块等器件，处理器122、存储器123和通信模块集成于第一电路板121上，存储器123和通信模块分别与处理器122电连接，存储器123用于存储指令和数据，屏蔽罩124用于防护处理器122和存储器123。通信模块可以实现手机1000的G/G/G等无线通信，通信模块还可以实现手机1000的无线局域网（wireless local area networks，WLAN）、蓝牙（bluetooth，BT）和近距离无线通信技术（near field communication，NFC）等无线通信。第一功能器件12还可以包括其实现其他功能的器件，在此不一一列举。

摄像头14的镜头朝向第一背板112的摄像窗口，摄像头14用于拍照或摄像，物体通过摄像头14的镜头生成光学图像投射到摄头的感光元件；感光元件可以是电荷耦合器件（charge coupled device，CCD）或互补金属氧化物半导体（complementary metal-oxide-semiconductor，CMOS）光电晶体管。摄像头14可以包括前置摄像头和后置摄像头，其中前置摄像头可以为一个或多个，后置摄像头也可以为一个或多个。

请参考图4，第二主体20包括第二壳体21、第二功能器件22和第二电池23，第二功能器件22和第二电池23均设置于第二壳体21的内部。第二功能器件22和第二电池23沿Y轴方向排布，且第二电池23位于第二壳体21更靠近转动机构30的部位。第二电池23为矩形块状，第二电池23与第二功能器件22电连接，以为第二功能器件22及显示屏200等器件供电。

请参考图3，第二壳体21包括第二中框211和第二背板212，第二中框211设有第二容纳腔，第二功能器件22设置于第二容纳腔内部，第二背板212固定于第二中框211的一侧，以用于保护第二中框211、第二功能器件22和第二电池23。第二中框211背离第二背板212的一侧用于支撑显示屏200的第二显示部分220。

第二功能器件22可以包括第二电路板221、天线、马达和传感器模块等器件，天线、马达和传感器模块集成于第二电路板221上。马达可以产生振动提示，具体可以用于来电振动提示，也可以用于触摸振动反馈，传感器模块包括陀螺仪传感器和温度传感器等，陀螺仪传感器可以用于确定手机1000的运动姿态，温度传感器用于检测温度，以便于处理器122根据温度传感器检测的温度执行温度处理策略，防止手机1000过热或者因低温出现异常。第二功能器件22还可以包括其实现其他功能的器件，在此不一一列举。

请继续参考图4，柔性电路板40可以为两个，两个柔性电路板40分别为第一柔性电路板40a和第二柔性电路板40b，第一柔性电路板40a和第二柔性电路板40b的结构可以相同，第一柔性电路板40a和第二柔性电路板40b的形状和尺寸可以相同或相异，第一柔性电路板40a用于连接第一电路板121和第二电路板221，第一柔性电路板40a可以为一个或两个等数量。第二柔性电路板40b用于连接摄像头14和第一电路板121。

具体的，第一柔性电路板40a穿设于第一壳体11、转动机构30和第二壳体21，可以理解为第一柔性电路板40a一部分位于第一壳体11内，一部分穿过转动机构30伸入第二壳体21内，还有部分位于转动机构30的内部。第一柔性电路板40a沿X轴方向延伸，并且，第一柔性电路板40a沿X轴方向相对的两侧分别与第一电路板121和第二电路板221固定连接，以实现第一电路板121和第二电路板221的电性连接。

第二柔性电路板40b设置于第一壳体11内，第二柔性电路板40b沿Y轴方向延伸，第二柔性电路板40b沿Y轴方向的相对两侧分别与第一电路板121和摄像头14固定连接，以实现第一电路板121和摄像头14的电连接。

第一柔性电路板40a包括连接部401a和形变部402a，连接部401a包括第一连接部403a和第二连接部404a。沿X轴方向，第一连接部403a、形变部402a和第二连接部404a依次连接。形变部402a的一部分位于转动机构30内，形变部402a的另一部分位于第一壳体11内，还有部分位于第二壳体21内。第一连接部403a位于第一壳体11内，第二连接部404a位于第二壳体21内。形变部402a用于在第一主体10和第二主体20相对展开时产生弯曲，此处弯曲意指形变部402a的一部分可以形成波浪状褶皱。形变部402a在第一主体10和第二主体20相对折叠时进行伸展，此处伸展意指形变部402a的波浪状褶皱展开，且此处伸展并不意味着形变部402a不能产生形变，此时形变部402a可以整体成弧形，以防止第一柔性电路板40a随第一主体10和第二主体20转动被撕裂。第一连接部403a用于与第一电路板121连接，第二连接部404a用于和第二电路板221连接。第一电路板121和第二电路板221通过第一柔性电路板40a连接，以实现第一功能器件12中的器件和第二功能器件22中的器件的电连接，例如第二功能器件22中的天线、马达和传感器模块等器件，均可以通过第一柔性电路板40a与第一功能器件12中的处理器122连接；第二功能器件22中的天线还可以通过第一柔性电路板40a与第一功能器件12中的通信模块连接。

请参考图5，图5是图3中所示可折叠的手机1000的第一柔性电路板40a的剖面结构示意图。

第一柔性电路板40a包括第一基材50、第二基材60、第三基材70、第一粘接胶80和第二粘接胶90。第一粘接胶80和第二粘接胶90即为第一柔性电路板40a的接着胶层（bonding sheet，BS）。

沿Z轴方向，第二基材60、第一基材50和第三基材70依次层叠，第一粘接胶80粘接于第一基材50和第二基材60之间，第二粘接胶90粘接于第一基材50和第三基材70之间。换句话说，沿Z轴方向，第二基材60、第一粘接胶80、第一基材50、第二粘接胶90和第三基材70依次层叠设置。

请参考图6，图6是图5中所示的第一柔性电路板40a的第一基材50的剖面结构示意图。

第一基材50包括第一挠性板51和第一覆膜板52，沿Z轴方向，第一挠性板51和第一覆膜板52层叠设置。第一挠性板51可以为挠性覆铜板（flexible copper clad laminate，FCCL）。所述第一挠性板51包括第一支撑层53和第一线路层54，所述第一覆膜板52包括第一覆膜胶55和第一保护层56。沿Z轴方向，第一保护层56、第一覆膜胶55和第一支撑层53依次层叠设置，第一线路层54固定于第一支撑层53朝向所述第一覆膜胶55的表面，且第一线路层54被第一覆膜胶55覆盖。第一线路层54包括多个第一导线541，任意相邻的两个第一导线541之间均设有第一间隙542。更具体的，第一保护层56的顶表面用于朝向第二基材60，第一保护层56的底表面固定连接第一覆膜胶55的顶表面，第一覆膜胶55的底表面固定连接第一支撑层53的顶表面，第一线路层54固定于第一支撑层53的顶表面，第一支撑层53的底表面用于朝向第三基材70。

第一覆膜板52设有避让缺口57，沿Z轴方向，避让缺口57贯穿第一覆膜板52，以使第一线路层54的一部分和第一支撑层53的顶表面一部分相对第一覆膜板52露出，第一线路层54的一部分和第一支撑层53的顶表面的一部分和第二基材60相对。换句话说，沿Z轴方向，避让缺口57贯穿第一覆膜胶55和第一保护层56，部分第一导线541和第一支撑层53的一部分和避让缺口57相对。避让缺口57用于设置第一粘接胶80。本实施例中，避让缺口57的数量为两个，两个避让缺口57分别为第一缺口58和第二缺口59，沿X轴方向，第一缺口58和第二缺口59间隔分布。

继续参考图5，第二基材60包括第二挠性板61和第二覆膜板62（cover layer，CVL），沿Z轴方向，第二挠性板61和第二覆膜板62层叠设置。第二挠性板61可以为挠性覆铜板（flexible copper clad laminate，FCCL）。所述第二挠性板61包括第二支撑层63和第二线路层64，所述第二覆膜板62包括第二覆膜胶65和第二保护层66。沿Z轴方向，第二保护层66、第二覆膜胶65和第二支撑层63依次层叠设置，第二线路层64固定于第二支撑层63朝向所述第二覆膜胶65的表面，且第二线路层64被第二覆膜胶65覆盖。第二线路层64包括多个第二导线641，任意相邻的两个第二导线641之间均设有第二间隙。更具体的，第二保护层66的顶表面用于构成第一柔性电路板40a的顶部外表面，第二保护层66的底表面固定连接第二覆膜胶65的顶表面，第二覆膜胶65的底表面固定连接第二支撑层63的顶表面，第二线路层64固定于第二支撑层63的顶表面，第二覆膜胶65填充第二间隙，并且完全覆盖第二导线641。第二支撑层63的底表面的一部分用于朝向第一保护层56的顶表面，第二支撑层63的底表面的另一部分用于和位于避让缺口57处的第一线路层54的一部分和第一支撑层53的顶表面的一部分相对。

请继续参考图5，第三基材70包括第三挠性板71和第三覆膜板72，沿Z轴方向，第三挠性板71和第三覆膜板72层叠设置。第三挠性板71可以为挠性覆铜板（flexible copperclad laminate，FCCL）。所述第三挠性板71包括第三支撑层73和第三线路层74，所述第三覆膜板72包括第三覆膜胶75和第三保护层76。沿Z轴方向，第三支撑层73、第三覆膜胶75和第三保护层76依次层叠设置，第三线路层74固定于第三支撑层73朝向所述第三覆膜胶75的表面，且第三线路层74被第三覆膜胶75覆盖。第三线路层74包括多个第三导线741，任意相邻的两个第三导线741之间均设有第三间隙。更具体的，第三支撑层73的顶表面用于朝向第一支撑层53的底表面，第三支撑层73的底表面固定连接第三覆膜胶75的顶表面，第三覆膜胶75的底表面固定连接第三保护层76的顶表面，第三线路层74固定于第三支撑层73的底表面，第三覆膜胶75填充第三间隙，并且完全覆盖第三导线741。第三保护层76的底表面用于构成第一柔性电路板40a的底部外表面。

第一支撑层53、第二支撑层63、第三支撑层73、第一保护层56、第二保护层66和第三保护层76均可以为聚酯亚胺（polyimide，PI）材料制成。第一线路层54、第二线路层64和第三线路层74均可以为铜箔线路层。第一支撑层53用于支撑第一线路层54，且可以起到绝缘作用。第二支撑层63用于支撑第二线路层64，且可以起到绝缘作用。第三支撑层73用于支撑第三线路层74，以及起到绝缘的作用。第一保护层56用于保护及支撑第一挠性板51，第二保护层66用于保护及支撑第二挠性板61，第三保护层76用于保护及支撑第三挠性板71。第一覆膜胶55用于将第一保护层56粘接至第一挠性板51，第二覆膜胶65用于将第二保护层66粘接至第二挠性板61，第三覆膜胶75用于将第三保护层76粘接至第三挠性板71。

沿Z轴方向，第二基材60、第一基材50和第三基材70依次层叠时，第二保护层66的顶表面为第一柔性电路板40a的顶部外表面，第三保护层76的底表面为第一柔性电路板40a的底部外表面。第一保护层56的顶表面和第二支撑层63的底表面的一部分相对，第二支撑层63的底表面的另一部分、避让缺口57、第一线路层54的一部分和第一支撑层53的顶表面的一部分相对。第一支撑层53的底表面和第三支撑层73的顶表面相对。

请继续参考图5，第一粘接胶80包括第一粘接段81和第二粘接段82，第一粘接段81和第二粘接段82沿X轴方向连接。第一粘接段81设置于第一覆膜板52的避让缺口57内，且第一粘接段81的顶表面粘接于第二支撑层63的底表面，第一粘接段81的底表面粘接于露出在避让缺口57处的第一支撑层53的顶表面，第一粘接段81填充正对避让缺口57的第一间隙542，并且第一粘接段81完全覆盖正对避让缺口57的第一导线541。第二粘接段82设置于第二支撑层63和第一保护层56之间，第二粘接段82的顶表面粘接于第二支撑层63的底表面，第二粘接段82的底表面粘接于第一保护层56的顶表面。并且第二粘接段82未完全覆盖第二支撑层63和第一保护层56，第二支撑层63和第一保护层56没有被第二粘接段82覆盖的区域之间具有间隔，该间隔即为第一间隔41。沿X轴方向，第一间隔41和第一粘接胶80依次排布。

可以理解第一粘接胶80为两个，两个第一粘接胶80沿X轴方向间隔排布，第一间隔41位于两个第一粘接胶80之间。其中一个第一粘接胶80设置于第一缺口58内，另一个第一粘接胶80设置于第二缺口59内。

沿X轴方向，第二粘接段82的长度尺寸L1大于0.5毫米。换句话说，第一粘接胶80和第一覆膜板52层叠的区域的长度尺寸大于0.5毫米。L1具体可以取值为0.5毫米、0.7毫米、1毫米、1.2毫米、1.4毫米、1.6毫米、1.8毫米或者2毫米等等。设置第一粘接胶80的第二粘接段82和第一覆膜板52层叠，防止因加工误差等原因导致第一线路层54露出，增加第一线路层54被覆盖的可靠性，进而增加第一柔性电路板40a的电连接稳定性。

第二粘接胶90设置于第一支撑层53和第三支撑层73之间，第二粘接胶90的顶表面粘接于第二支撑层63的底表面，第二粘接胶90的底表面粘接于第三支撑层73的顶表面。并且，第二粘接胶90未完全覆盖第二支撑层63和第三支撑层73，第二支撑层63和第三支撑层73之间没有被第二粘接胶90覆盖的区域之间具有间隔，该间隔即为第二间隔42。沿X轴方向，第二间隔42和第二粘接胶90依次排布。沿Z轴方向，第一间隔41和第二间隔42相对，第一粘接胶80和第二粘接胶90相对。

可以理解第二粘接胶90为两个，两个第二粘接胶90沿X轴方向间隔排布，第二间隔42位于两个第二粘接胶90之间。沿Z轴方向，两个第二粘接胶90分别和两个第一粘接胶80相对。

继续参考图5，本实施例中，沿Z轴方向，第一基材50、第二基材60和第三基材70与第一间隔41相对的部位构成上述的形变部402a。第一基材50、第二基材60和第三基材70位于第一间隔41左侧的部分、以及位于左侧的第一粘接胶80和第二粘接胶90构成上述的第一连接部403a，第一基材50、第二基材60和第三基材70位于第一间隔41右侧的部分、以及位于右侧的第一粘接胶80和第二粘接胶90构成上述的第二连接部404a。换句话说，形变部402a未设置第一粘接胶80和第二粘接胶90，而是设有第一间隔41和第二间隔42，进而可以增加形变部402a的柔软性，降低了形变部402a的弯折应力，避免形变部402a出现弯折疲劳而导致断线。第一连接部403a和第二连接部404a均设置有第一粘接胶80和第二粘接胶90，可以使得第一连接部403a和第二连接部404a具有稳定的形态，以及确保线路导通。

相关技术中，第一基材50未设置避让缺口57，第一柔性电路板40a的连接部401a的所有区域的厚度尺寸均为以下器件的厚度尺寸之和：第二基材60、第一粘接胶80、第一基材50的第一覆膜板52、第一基材50的第一挠性板51、第二粘接胶90和第三基材70。也即相关技术中第一基材50的第一线路层54的所有区域均被第一覆膜板52覆盖，然后再在第一覆膜板52上设置第一粘接胶80。此种方案导致第一柔性电路板40a的厚度尺寸较厚。

本实施例中，第一基材50设置避让缺口57，然后设置第一粘接胶80的第一粘接段81直接与第一基材50的第一支撑层53连接，且使用第一粘接段81直接覆盖第一线路层54。而无需先用第一覆膜板52覆盖第一线路层54，再用第一粘接胶80覆盖在第一覆膜板52上。也就是说，本实施例中，第一基材50设置有避让缺口57的位置的厚度尺寸为以下器件厚度尺寸之和：第二基材60、第一粘接胶80、第一基材50的第一挠性板51、第二粘接胶90和第三基材70。可见，与相关技术比较，本实施例提供的第一柔性电路板40a至少部分区域层叠的器件数量减少，具体为，第一覆膜板52设置避让缺口57，使第一线路层54的一部分和第一支撑层53的表面的一部分从避让缺口57露出，然后使用第一粘接段81直接覆盖部分线路层，此时第一粘接段81既能起到覆盖第一线路层54的作用，又能起到固定第一基材50和第二基材60的作用，且使得第一柔性电路板40a的至少部分区域的厚度尺寸降低。

请参考图7，图7是图4中A-A向剖视结构示意图。

本实施例中，第一柔性电路板40a安装于第一壳体11、转动机构30和第二壳体21时，沿Z轴方向，第一柔性电路板40a的第一连接部403a的一部分和第一电池13层叠。第一连接部403a的厚度尺寸降低后，第一连接部403a和第一电池13的总厚度降低，第一连接部403a和第一电池13对Z轴方向的空间需求相应降低，进而可以降低第一壳体11安装有第一电池13的部分的厚度尺寸，利于手机1000的轻薄化设计。

请参考图8，图8是图7中A处放大结构示意图。

第一连接部403a的另一部分通过第一连接器15和第一电路板121连接，以实现第一柔性电路板40a和第一电路板121的电性连接。第一连接器15和第一连接部403a均层叠于第一电路板121的顶表面，第一电路板121的底表面一侧依次层叠有处理器122、存储器123、散热板17、屏蔽罩124和显示屏200的柔性板240等器件。散热板17固定于第一壳体11上。散热板17用于对存储器123和处理器122进行散热。因此，第一电路板121所在位置的总的厚度空间需求为以下器件之和：第一连接器15、第一柔性电路板40a的第一连接部403a、第一电路板121、处理器122、散热板17、屏蔽罩124和显示屏200的柔性板240。可见，第一电路板121所在位置的厚度空间是非常紧张的，此处厚度空间的利用是手机1000轻薄化设计的重点位置。本实施例中，通过在第一基材50的第一覆膜板52上设置避让缺口57，降低了第一连接部403a的厚度尺寸，进而降低了第一电路板121所在位置的厚度空间的需求，解决了手机1000轻薄化设计的重点问题。

继续参考图7，第一柔性电路板40a的第二连接部404a的一部分和第二电池23层叠，第二连接部404a的厚度尺寸降低后，第二连接部404a和第二电池23的总厚度降低，第二连接部404a和第二电池23对Z轴方向的空间需求相应降低，进而可以降低第二壳体21安装有第二电池23的部分的厚度尺寸。第一柔性电路板40a的第二连接部404a的另一部分通过第二连接器24和第二电路板221连接，以实现第一柔性电路板40a和第二电路板221的电性连接。第二连接部404a的厚度降低，则第二连接部404a、第二电路板221和第二连接器24的总厚度降低，第二连接部404a、第二电路板221和第二连接器24对Z轴方向的空间需求相应降低，进而可以降低第一壳体11安装有第二电路板221的部分的厚度尺寸，利于手机1000的轻薄化设计。

请参考图9，图9是图5中所示第一柔性电路板40a的加工过程示意图。

本实施例中，第一柔性电路板40a的制备过程如下。

步骤S1：提供第一原板51a，所述第一原板51a包括第一铜箔层54a和第一支撑层53，第一铜箔层54a固定于第一支撑层53的表面。

步骤S2：对第一铜箔层54a进行蚀刻，以使第一铜箔层54a成为第一线路层54，此时，第一原板51a成为第一挠性板51。

步骤S3：提供第一覆膜板52，第一覆膜板52包括第一覆膜胶55和第一保护层56。并在第一覆膜板52上裁切出避让缺口57。然后将第一覆膜板52层叠于第一支撑层53的表面，且使得第一覆膜板52覆盖第一线路层54。此时，第一线路层54的一部分和第一支撑层53的部分表面从避让缺口57处露出。此时第一覆膜板52和第一挠性板51构成第一基材50。

避让缺口57的沿X轴方向的尺寸L1大于1毫米，避让缺口57沿Y轴方向的尺寸L2大于1毫米。避让缺口57为两个，两个避让缺口57分别为第一缺口58和第二缺口59，第一缺口58和第二缺口59沿X轴方向间隔排布。第一缺口58和第二缺口59之间的间隔L3大于2毫米。由此，可以便于裁切加工出避让缺口57，以及可以防止第一覆膜板52出现卷边或者断裂。

步骤S4：将两个第一原胶层80a叠于第一覆膜板52上，使得第一原胶的一部分与第一覆膜板52相对，第一原胶的另一部分与避让缺口57相对。将两个第二原胶层90a叠于第一挠性板51上，沿Z轴方向，使得两个第二原胶分别和两个第一原胶相对。然后将第二原板61a层叠于第一原胶的上侧，将第三原板71a层叠于第二原胶的下侧。所述第二原板61a包括第二铜箔层64a和第二支撑层63，第二铜箔层64a固定于第二支撑层63的表面。所述第三原板71a包括第三铜箔层74a和第三支撑层73，第三铜箔层74a固定于第三支撑层73的表面。此时，沿Z轴方向，第一覆膜板52和第二原板61a之间具有间隔，该间隔还位于两个第一原胶之间。沿Z轴方向，第一挠性板51和第三原板71a之间具有间隔。该间隔还位于两个第二原胶之间。

请参考图10，图10是图6中所示第一基材50的第一覆膜板52的立体结构示意图。

沿Z轴方向，第一原胶的厚度大于第一线路层54的厚度，且第一原胶的厚度尺寸H1介于15微米至25微米之间。以使最终形成的所述第一粘接胶80的厚度大于所述第一线路层54的厚度H2，所述第一粘接胶80的厚度介于15微米至25微米之间，第一粘接胶80的厚度具体可以为15微米、微米、19微米、21微米、23微米或者25微米等等。以使第一粘接胶80可以覆盖第一线路层54。沿Z轴方向，所述第一覆膜板52的厚度H3大于所述第一线路层54的厚度H2，所述第一覆膜板52的厚度小于30微米。一方面可以使得第一覆膜板52可以覆盖第一线路层54，另一方面，还可以缩小第一覆膜板52和第一粘接胶80的断差，增加第一柔性电路板40a的平整度。

步骤S5：对第二铜箔层64a进行蚀刻，以使第二铜箔层64a成为第二线路层64，此时，第二原板61a成为第二挠性板61。对第三铜箔层74a进行蚀刻，以使第三铜箔层74a成为第三线路层74，此时，第三原板71a成为第三挠性板71。其中一个第一原胶的一部分逐渐流动至第一缺口58内成为第一粘接段81，其中一个第一原胶的另一部分产生形变成为第二粘接段82，另一个第一原胶的一部分逐渐流动至第二缺口59内成为另一第一粘接段81，另一个第一原胶的另一部分产生形变成为另一个第二粘接段82。第一粘接段81和第二粘接段82即构成第一粘接胶80。

此时，第一挠性板51、第二挠性板61和第三挠性板71与第一缺口58和第二缺口59对应的部位产生形变，第二原胶也会产生形变成为第二粘接胶90。

步骤S6：提供第二覆膜板62和第三覆膜板72，将第二覆膜板62固定于第二挠性板61，将第三覆膜板72固定于第三挠性板71。第二覆膜板62和第二挠性板61构成第二基材60，第三覆膜板72和第三挠性板71构成第三基材70。

其他实施例中，无论第一柔性电路板40a的哪个位置需要降低厚度，均可以在第一覆膜板52对应位置处设置避让缺口57，从而满足第一柔性电路板40a需要降低厚度的位置的需求。避让缺口57的数量也可以为一个、三个或者四个等等，本申请中不做局限。

请参考图11，图11是本申请另一种实施例提供的第一柔性电路板40a的剖面结构示意图。

其他实施例中，可以将第一基材50的第一覆膜板52全部去除，也即第一柔性电路板40a的所有区域均不设置第一覆膜板52，进而可以使得第一柔性电路板40a的所有区域的厚度均减薄。也即第一基材50仅包括第一挠性板51，第一挠性板51包括第一支撑层53和第一线路层54。第二基材60和第三基材70分别位于第一基材50沿Z轴方向的两侧，第一基材50和第二基材60通过第一粘接胶80粘接固定，第一基材50和第三基材70通过第二粘接胶90粘接固定。第二基材60包括第二挠性板61和第二覆膜板62，第二挠性板61包括第二支撑层63和第二线路层64，第二覆膜板62包括第二覆膜胶65和第二保护层66。第三基材70包括第三挠性板71和第三覆膜板72，第三挠性板71包括第三支撑层73和第三线路层74，第三覆膜板72包括第三覆膜胶75和第三保护层76。本实施例中，使用第一粘接胶80一方面可以起到覆盖第一线路层54的作用，另一方面第一粘接胶80还可以起到粘接第一基材50和第二基材60的作用。与相关技术相比，无需设置覆膜板，进而降低了柔性电路板40的厚度。

请参考图12，图12是本申请又一种实施例提供的第一柔性电路板40a的剖面结构示意图。

其他实施例中，可以设置两层第一基材50，第二基材60、第一粘接胶80、第一基材50、第一粘接胶80、第一基材50、第二粘接胶90和第三基材70沿Z轴方向层叠。其中两层第一基材50中的第一覆膜板52均设置避让缺口57，可以使得第一柔性电路板40a的厚度尺寸降低。第一基材50包括第一挠性板51和第一覆膜板52，第一挠性板51包括第一支撑层53和第一线路层54，第一覆膜板52包括第一覆膜胶55和第一保护层56。第二基材60包括第二挠性板61和第二覆膜板62，第二挠性板61包括第二支撑层63和第二线路层64，第二覆膜板62包括第二覆膜胶65和第二保护层66。第三基材70包括第三挠性板71和第三覆膜板72，第三挠性板71包括第三支撑层73和第三线路层74，第三覆膜板72包括第三覆膜胶75和第三保护层76。

图13是图4中B-B处放大结构示意图。

本实施例中，第二柔性电路板40b的结构参考上述第一柔性电路板40a的结构描述。第二柔性电路板40b的第一连接部403b和摄像头14连接，第二柔性电路板40b的第二连接部404b通过第三连接器16和第一电路板121连接。形变部402b从Z轴正方向延伸至Z轴负方向，且产生形变，以使摄像头14和第一电路板121顺利电连接。第一连接部403b的厚度尺寸降低，则第一连接部403b和摄像头14对Z轴方向的空间需求相应降低，进而可以降低第一壳体11安装有摄像头14的部分的厚度尺寸。第二连接部404b的厚度尺寸降低，则第二连接部404b、第三连接器16和第二电路板221对Z轴方向的空间需求降低，进而可以降低第一壳体11安装有第二电路板221的部位的厚度尺寸，利于第一壳体11的轻薄化设计。

以上，仅为本申请的部分实施例和实施方式，本申请的保护范围不局限于此，任何熟知本领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：第一基材、第二基材和第一粘接胶；沿所述柔性电路板的厚度方向，所述第一基材和所述第二基材层叠设置，所述第一粘接胶粘接于所述第一基材和所述第二基材之间；

所述第一基材包括第一挠性板，所述第一挠性板包括第一支撑层和第一线路层；所述第二基材包括第二挠性板和第二覆膜板；沿所述柔性电路板的厚度方向，所述第一线路层和所述第一支撑层层叠设置，所述第一线路层包括多个第一导线，任意相邻的两个所述第一导线之间均设有第一间隙；所述第二挠性板和所述第二覆膜板层叠设置；

所述第一粘接胶粘接于所述第一支撑层和所述第二挠性板之间，所述第一粘接胶填充所述第一间隙，且覆盖所述第一导线；

所述第一基材还包括第一覆膜板，所述第一覆膜板设有避让缺口；沿所述柔性电路板的厚度方向，所述第一覆膜板和所述第一挠性板层叠设置，所述避让缺口贯穿所述第一覆膜板，部分所述第一导线、部分所述第一间隙和所述第一支撑层的一部分均与所述避让缺口相对；

所述第一粘接胶包括第一粘接段，所述第一粘接段设置于所述避让缺口内，所述第一粘接段粘接于所述第一支撑层和所述第二挠性板之间，所述第一粘接段填充正对所述避让缺口的第一间隙，且完全覆盖正对所述避让缺口的第一导线。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一粘接胶还包括第二粘接段，沿所述柔性电路板的长度方向，所述第二粘接段连接于所述第一粘接段，所述第二粘接段粘接于所述第一覆膜板和所述第二挠性板之间。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，沿所述柔性电路板的长度方向，所述第二粘接段的长度尺寸大于0.5毫米。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，沿所述柔性电路板的厚度方向，所述第一覆膜板的厚度大于所述第一线路层的厚度，所述第一覆膜板的厚度小于30微米；所述第一粘接胶的厚度大于所述第一线路层的厚度，所述第一粘接胶的厚度介于15微米至25微米之间。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一覆膜板包括第一覆膜胶和第一保护层；沿所述柔性电路板的厚度方向，所述第一覆膜胶粘接于所述第一保护层和所述第一支撑层之间，所述第一覆膜胶填充于所述第一间隙，且覆盖所述第一导线。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二挠性板包括第二支撑层和第二线路层，所述第二覆膜板包括第二覆膜胶和第二保护层；所述第一粘接胶粘接于所述第一支撑层和所述第二支撑层之间；

沿所述柔性电路板的厚度方向，所述第二支撑层和所述第二线路层层叠设置，所述第二线路层包括多个第二导线，任意相邻的两个所述第二导线之间均设有第二间隙；所述第二覆膜胶粘接于所述第二保护层和所述第二支撑层之间，所述第二覆膜胶填充所述第二间隙，且完全覆盖所述第二导线。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，沿所述柔性电路板的厚度方向，所述第一覆膜板和所述第二挠性板之间设有第一间隔；沿所述柔性电路板的长度方向，所述第一间隔和所述第一粘接胶依次排布。

8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第三基材和第二粘接胶，所述第三基材层叠于所述第一基材背离所述第二基材的一侧，所述第二粘接胶粘接于所述第一基材和所述第三基材之间；

所述第三基材包括第三挠性板和第三覆膜板，沿所述柔性电路板的厚度方向，所述第三挠性板和所述第三覆膜板层叠设置，所述第二粘接胶粘接于所述第三挠性板和所述第一支撑层之间，所述第二粘接胶和所述第一粘接胶相对。

9.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述第三挠性板包括第三支撑层和第三线路层，所述第三覆膜板包括第三覆膜胶和第三保护层；所述第二粘接胶粘接于所述第一支撑层和所述第三支撑层之间；

沿所述柔性电路板的厚度方向，所述第三支撑层和所述第三线路层层叠设置，所述第三线路层包括多个第三导线，任意相邻的两个所述第三导线之间均设有第三间隙；所述第三覆膜胶粘接于所述第三保护层和所述第三支撑层之间，所述第三覆膜胶填充所述第三间隙，且完全覆盖所述第三导线。

10.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述第三挠性板和所述第一支撑层之间设有第二间隔；沿所述柔性电路板的厚度方向，所述第二间隔和所述第一间隔相对；沿所述柔性电路板的长度方向，所述第二间隔和所述第二粘接胶依次排布。

11.根据权利要求1至6中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述避让缺口的数量为两个，两个所述避让缺口分别为第一缺口和第二缺口，沿所述柔性电路板的长度方向，所述第一缺口和所述第二缺口间隔分布；所述第一粘接胶为两个，两个所述第一粘接胶分别设置于所述第一缺口和所述第二缺口中。

12.根据权利要求1至6中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一基材的数量为多个，沿所述柔性电路板的厚度方向，多个所述第一基材依次层叠，且任意所述第一基材的第一支撑层与相邻所述第一基材的第一覆膜板相对；任意所述第一基材的第一覆膜板均设有避让缺口，任意所述避让缺口内均设有所述第一粘接胶。

13.一种电子设备，其特征在于，包括第一主体、第二主体、转动机构和权利要求1至12中任一项所述的柔性电路板；所述转动机构连接于所述第一主体和所述第二主体之间；所述柔性电路板设置于所述第一主体、所述转动机构和所述第二主体，以使所述第一主体和所述第二主体电连接；所述转动机构转动时，所述第一主体和所述第二主体相对展开或相对折叠。

14.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、摄像头、电路板和权利要求1至12中任一项所述的柔性电路板，所述摄像头、所述柔性电路板和所述电路板均安装于所述壳体，所述摄像头和所述电路板通过所述柔性电路板实现电连接。