CN117062324A - 一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置 - Google Patents
一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117062324A CN117062324A CN202311006772.1A CN202311006772A CN117062324A CN 117062324 A CN117062324 A CN 117062324A CN 202311006772 A CN202311006772 A CN 202311006772A CN 117062324 A CN117062324 A CN 117062324A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- concentration
- etching
- liquid
- control device
- line speed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 125
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 112
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 45
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 24
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 16
- 239000012895 dilution Substances 0.000 claims description 13
- 238000010790 dilution Methods 0.000 claims description 13
- 238000010835 comparative analysis Methods 0.000 claims description 10
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 19
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/067—Etchants
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
本发明公开了一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置，涉及电路蚀刻技术领域，包括传送台，传送台上开设有横滑槽，传送台上设置有支撑板，支撑板与传送台固定连接，支撑板上设置有控制装置，控制装置通过控制***实时的测量并调节蚀刻药水的浓度以及蚀刻线速；传送台上设置有传送机构，传送机构与控制装置电连接，支撑板上设置有蚀刻机构，蚀刻机构与控制装置电连接。通过设置有浓度调节单元和线速调节单元，使得本装置可根据蚀刻的工作需求在线实时监测并调节生产参数，从而有效的减少了不良品的产生数量，同时由于无需工作人员依靠经验调节生产参数进而保障了生产的质量，并显著的提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及电路蚀刻技术领域，更具体地说，它涉及一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置。
背景技术
在电路板行业中，电路板的制备工艺主要包括如下工序：覆铜板切割、孔内钻污清洗、贴感光膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、叠板、层压、钻孔、清洗钻污和镀铜。蚀刻工序位于显影工序和去膜工序之间，是在电路板上形成铜图，即形成线路关键的一步，蚀刻工序的原理是用蚀刻液将电路板上未覆盖有保护膜的铜层蚀刻掉，而有保护膜遮盖的铜层则会形成电路板的线路。在蚀刻工序中，需要控制好电路板线路的线宽，因为线路的线宽是衡量电路板性能极其重要的参数。当未覆盖保护膜的铜层被蚀刻后，覆盖有保护膜的铜层也会由保护膜的两侧开始蚀刻电路板的线路，例如，当蚀刻时间过长且蚀刻液喷洒压力过大时，电路板的线路也会被完全蚀刻掉。因此，线宽不等于保护膜的宽度，其与蚀刻程度也密切相关。目前，蚀刻工序一般在蚀刻设备内进行，蚀刻设备包括用于带动电路板匀速运动的传送装置以及向电路板喷洒蚀刻液的喷液装置。其中，传送装置带动电路板匀速运动的速度被称作蚀刻线速。但是在目前的蚀刻工序中，都是依靠工作人员的经验来调节生产参数，这就导致蚀刻出的电路板品质不一，而且生产效率低下。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置，旨在解决上述技术问题。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置，包括传送台，传送台上开设有横滑槽，传送台上设置有支撑板，支撑板与传送台固定连接，支撑板上设置有控制装置，控制装置通过控制***实时的测量并调节蚀刻药水的浓度以及蚀刻线速；传送台上设置有传送机构，传送机构与控制装置电连接，支撑板上设置有蚀刻机构，蚀刻机构与控制装置电连接。
作为本发明进一步的方案：传动机构包括横移组件和纵移组件，横移组件与控制装置电连接，横移组件设置于传送台上，纵移组件设置于横移组件上，纵移组件与控制装置电连接。
作为本发明进一步的方案：横移组件包括横移电机、横移螺杆、第一线速传感器和横移块，横移电机设置于传送台上，横移电机与传送台可拆卸式固定连接，横移电机与控制装置电连接，第一线速传感器设置于横滑槽内，第一线速传感器与传送台可拆卸式固定连接，第一线速传感器与控制装置电连接，第一线速传感器用于实时的测量横向线速Vh，横移块设置于横滑槽内，横移块与横滑槽滑动连接，横移螺杆设置于横滑槽内，且横移螺杆靠近横移电机的一端与横移电机的输出端固定连接，横移螺杆与横移块螺纹传动连接。
作为本发明进一步的方案：纵移组件包括承载块、纵移电机、纵移螺杆、第二线速传感器和纵移块，承载块设置于横移块上，承载块与横移块固定连接，承载块远离传送台的表面开设有纵滑槽，纵移电机设置于承载块上，纵移电机与承载块可拆卸式固定连接，纵移电机与控制装置电连接，第二线速传感器设置于纵滑槽内，第二线速传感器与承载块可拆卸式固定连接，第二线速传感器与控制装置电连接，第二线速传感器用于实时的测量纵向线速Vz，纵移块设置于纵滑槽内，纵移块与纵滑槽滑动连接，纵移块远离传送台的表面设置有吸附组件，纵移螺杆设置于纵滑槽内，纵移螺杆靠近纵移电机的一端与纵移电机的输出端固定连接。
作为本发明进一步的方案：吸附组件包括吸附板和电动吸盘，吸附板设置于纵移块远离传送台的表面，吸附板与纵移块固定连接，吸附板远离传送台的表面设置有电动吸盘，电动吸盘设置有多个，电动吸盘与控制装置电连接，电动吸盘用于吸附固定待蚀刻的电路板。
作为本发明进一步的方案：蚀刻机构包括升降组件和蚀刻组件，蚀刻组件设置于支撑板上，蚀刻组件与控制装置电连接，升降组件设置于支撑板山，升降组件与控制装置电连接。
作为本发明进一步的方案：升降组件包括液压伸缩轴和连接板，液压伸缩轴设置于支撑板靠近传送台的表面，液压伸缩轴与支撑板固定连接，液压伸缩轴与控制装置电连接，液压伸缩轴靠近传送台的一端设置有连接板，连接板与液压伸缩轴固定连接。
作为本发明进一步的方案：蚀刻组件包括储液箱、稀释箱、伸缩软管、控液阀、三头管、混液箱体、浓度传感器和喷液器，储液箱设置于支撑板上，储液箱与支撑板可拆卸式固定连接，稀释箱设置于支撑板上，稀释箱与支撑板可拆卸式固定连接，储液箱和稀释箱的出液口均设置有伸缩软管，混液箱体设置于连接板上，混液箱体与连接板可拆卸式固定连接，混液箱体远离传送台的表面设置有三头管，三头管与混液箱体连通，伸缩软管的另一端与三头管连通，伸缩软管上设置有控液阀，控液阀与控制装置电连接，控液阀用于控制伸缩软管的开闭；混液箱体上设置有浓度传感器，浓度传感器与控制装置电连接，浓度传感器用于实时的测量混液箱体内的蚀刻液浓度CS,混液箱体靠近的电动吸盘的表面设置有喷液器，喷液器与混液箱体连通，喷液器与控制装置电连接，喷液器用于向待蚀刻电路板喷洒蚀刻液。
作为本发明进一步的方案：控制***包括浓度调节单元，浓度调节单元用于将蚀刻液浓度CS与预设的蚀刻液浓度Cy进行对比分析，并根据分析结果反馈调节混液箱体内的蚀刻液浓度，混液箱体内蚀刻液浓度CS与预设的蚀刻液浓度Cy对比分析的过程如下：
若CS＞Cy，则浓度调节单元判断混液箱体内的蚀刻液浓度过高，控制装置控制与稀释箱所连通的伸缩软管上的控液阀开启，从而对混液箱体内蚀刻液浓度进行稀释直至CS＝Cy；
若CS＜Cy，则浓度调节单元判断混液箱体内的蚀刻液浓度过低，控制装置控制与储液箱所连通的伸缩软管上的控液阀开启，从而对混液箱体内蚀刻液浓度进行调节直至CS＝Cy。
作为本发明进一步的方案：控制***包括线速调节单元，线速调节单元用于将横向线速Vh和纵向线速Vz与预设的线速阈值Vy进行对比分析，并根据分析结果反馈调节横移电机和纵移电机的转速，横向线速Vh和纵向线速Vz与预设的线速阈值Vy进行对比分析的过程如下；
当待蚀刻的电路板横向移动时，将横向线速Vh与预设的线速阈值Vy相比较：
若Vh＞Vy，则线速调节单元判断横向线速大于预设的线速阈值，控制装置控制横移电机转速降低，直至Vh＝Vy；
若Vh＜Vy，则线速调节单元判断横向线速小于预设的线速阈值，控制装置控制横移电机转速增大，直至Vh＝Vy；
当待蚀刻的电路板纵向移动时，将纵向线速Vz与预设的线速阈值Vy相比较：
若Vz＞Vy，则线速调节单元判断纵向线速大于预设的线速阈值，控制装置控制纵移电机转速降低，直至Vz＝Vy；
若Vz＜Vy，则线速调节单元判断纵向线速小于预设的线速阈值，控制装置控制纵移电机转速降低，直至Vz＝Vy。
与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
1、通过设置有浓度调节单元和线速调节单元，使得本装置可根据蚀刻的工作需求在线实时监测并调节生产参数，从而有效的减少了不良品的产生数量，同时由于无需工作人员依靠经验调节生产参数进而保障了生产的质量，并显著的提高了生产效率；
2、通过设置有升降组件，工作人员可通过控制装置控制液压伸缩轴启动，使得与液压伸缩轴固定连接的连接板带动混液箱体移动，进而使得与混液箱体连通的喷液器移动，从而对喷液器与待蚀刻电路板间的距离进行调节，进而对所喷出蚀刻液的喷洒范围进行调节，从而一定程度上提高了本装置的蚀刻效率以及生产质量。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
图1为一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置的结构示意图；
图2为一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置的右视结构示意图；
图3为一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置的正视结构示意图；
图4为图2中A处的局部结构放大示意图；
图5为控制***的构成图；
1、传送台；2、横滑槽；3、支撑板；4、控制装置；401、控制***；4011、浓度调节单元；4012、线速调节单元；5、横移电机；6、横移螺杆；7、第一线速传感器；8、横移块；9、承载块；10、纵移电机；11、纵移螺杆；12、第二线速传感器；13、纵移块；14、纵滑槽；15、吸附板；16、电动吸盘；17、液压伸缩轴；18、连接板；19、储液箱；20、稀释箱；21、伸缩软管；22、控液阀；23、三头管；24、混液箱体；25、浓度传感器；26、喷液器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
参照图1至图5对本发明一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置实施例做进一步说明。
实施例一：
一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置，包括传送台1，传送台1上开设有横滑槽2，传送台1上设置有支撑板3，支撑板3与传送台1固定连接，支撑板3上设置有控制装置4，控制装置4通过控制***401实时的测量并调节蚀刻药水的浓度以及蚀刻线速；传送台1上设置有传送机构，传送机构与控制装置4电连接，传动机构包括横移组件和纵移组件，横移组件与控制装置4电连接，横移组件设置于传送台1上，纵移组件设置于横移组件上，纵移组件与控制装置4电连接。横移组件包括横移电机5、横移螺杆6、第一线速传感器7和横移块8，横移电机5设置于传送台1上，横移电机5与传送台1可拆卸式固定连接，横移电机5与控制装置4电连接，第一线速传感器7设置于横滑槽2内，第一线速传感器7与传送台1可拆卸式固定连接，第一线速传感器7与控制装置4电连接，第一线速传感器7用于实时的测量横向线速Vh，横移块8设置于横滑槽2内，横移块8与横滑槽2滑动连接，横移螺杆6设置于横滑槽2内，且横移螺杆6靠近横移电机5的一端与横移电机5的输出端固定连接，横移螺杆6与横移块8螺纹传动连接。纵移组件包括承载块9、纵移电机10、纵移螺杆11、第二线速传感器12和纵移块13，承载块9设置于横移块8上，承载块9与横移块8固定连接，承载块9远离传送台1的表面开设有纵滑槽14，纵移电机10设置于承载块9上，纵移电机10与承载块9可拆卸式固定连接，纵移电机10与控制装置4电连接，第二线速传感器12设置于纵滑槽14内，第二线速传感器12与承载块9可拆卸式固定连接，第二线速传感器12与控制装置4电连接，第二线速传感器12用于实时的测量纵向线速Vz，纵移块13设置于纵滑槽14内，纵移块13与纵滑槽14滑动连接，纵移块13远离传送台1的表面设置有吸附组件，纵移螺杆11设置于纵滑槽14内，纵移螺杆11靠近纵移电机10的一端与纵移电机10的输出端固定连接。吸附组件包括吸附板15和电动吸盘16，吸附板15设置于纵移块13远离传送台1的表面，吸附板15与纵移块13固定连接，吸附板15远离传送台1的表面设置有电动吸盘16，电动吸盘16设置有多个，电动吸盘16与控制装置4电连接，电动吸盘16用于吸附固定待蚀刻的电路板。支撑板3上设置有蚀刻机构，蚀刻机构与控制装置4电连接，蚀刻机构包括升降组件和蚀刻组件，蚀刻组件设置于支撑板3上，蚀刻组件与控制装置4电连接，升降组件设置于支撑板3山，升降组件与控制装置4电连接，升降组件包括液压伸缩轴17和连接板18，液压伸缩轴17设置于支撑板3靠近传送台1的表面，液压伸缩轴17与支撑板3固定连接，液压伸缩轴17与控制装置4电连接，液压伸缩轴17靠近传送台1的一端设置有连接板18，连接板18与液压伸缩轴17固定连接，蚀刻组件包括储液箱19、稀释箱20、伸缩软管21、控液阀22、三头管23、混液箱体24、浓度传感器25和喷液器26，储液箱19设置于支撑板3上，储液箱19与支撑板3可拆卸式固定连接，稀释箱20设置于支撑板3上，稀释箱20与支撑板3可拆卸式固定连接，储液箱19和稀释箱20的出液口均设置有伸缩软管21，混液箱体24设置于连接板18上，混液箱体24与连接板18可拆卸式固定连接，混液箱体24远离传送台1的表面设置有三头管23，三头管23与混液箱体24连通，伸缩软管21的另一端与三头管23连通，伸缩软管21上设置有控液阀22，控液阀22与控制装置4电连接，控液阀22用于控制伸缩软管21的开闭；混液箱体24上设置有浓度传感器25，浓度传感器25与控制装置4电连接，浓度传感器25用于实时的测量混液箱体24内的蚀刻液浓度CS,混液箱体24靠近的电动吸盘16的表面设置有喷液器26，喷液器26与混液箱体24连通，喷液器26与控制装置4电连接，喷液器26用于向待蚀刻电路板喷洒蚀刻液。工作时，工作人员可根据工作需求，通过控制装置4控制液压伸缩轴17启动，使得与液压伸缩轴17固定连接的连接板18带动混液箱体24移动，进而使得与混液箱体24连通的喷液器26移动，从而对喷液器26与待蚀刻电路板间的距离进行调节，进而对所喷出蚀刻液的喷洒范围进行调节，从而一定程度上提高了本装置的蚀刻效率以及生产质量。
实施例二：
在实施一的基础上，请参照图1至图5，控制***401包括浓度调节单元4011，浓度调节单元4011用于将蚀刻液浓度CS与预设的蚀刻液浓度Cy进行对比分析，并根据分析结果反馈调节混液箱体24内的蚀刻液浓度，混液箱体24内蚀刻液浓度CS与预设的蚀刻液浓度Cy对比分析的过程如下：若CS＞Cy，则浓度调节单元4011判断混液箱体24内的蚀刻液浓度过高，控制装置4控制与稀释箱20所连通的伸缩软管21上的控液阀22开启，从而对混液箱体24内蚀刻液浓度进行稀释直至CS＝Cy；若CS＜Cy，则浓度调节单元4011判断混液箱体24内的蚀刻液浓度过低，控制装置4控制与储液箱19所连通的伸缩软管21上的控液阀22开启，从而对混液箱体24内蚀刻液浓度进行调节直至CS＝Cy。控制***401包括线速调节单元4012，线速调节单元4012用于将横向线速Vh和纵向线速Vz与预设的线速阈值Vy进行对比分析，并根据分析结果反馈调节横移电机5和纵移电机10的转速，横向线速Vh和纵向线速Vz与预设的线速阈值Vy进行对比分析的过程如下；当待蚀刻的电路板横向移动时，将横向线速Vh与预设的线速阈值Vy相比较：若Vh＞Vy，则线速调节单元4012判断横向线速大于预设的线速阈值，控制装置4控制横移电机5转速降低，直至Vh＝Vy；若Vh＜Vy，则线速调节单元4012判断横向线速小于预设的线速阈值，控制装置4控制横移电机5转速增大，直至Vh＝Vy；当待蚀刻的电路板纵向移动时，将纵向线速Vz与预设的线速阈值Vy相比较：若Vz＞Vy，则线速调节单元4012判断纵向线速大于预设的线速阈值，控制装置4控制纵移电机10转速降低，直至Vz＝Vy；若Vz＜Vy，则线速调节单元4012判断纵向线速小于预设的线速阈值，控制装置4控制纵移电机10转速降低，直至Vz＝Vy。通过设置有浓度调节单元4011和线速调节单元4012，使得本装置可根据蚀刻的工作需求在线实时监测并调节生产参数，从而有效的减少了不良品的产生数量，同时由于无需工作人员依靠经验调节生产参数进而保障了生产的质量，并显著的提高了生产效率。
工作原理：工作时，将待蚀刻的电路板放置于电动吸盘16上，控制装置4控制电动吸盘16将待蚀刻的电路板吸附固定，而后控制装置4控制横移电机5和纵移电机10启动，从而将被吸附住的待蚀刻电路板移动至喷液器26的正下方，而后控制装置4控制喷液器26启动，从而向待蚀刻电路板上喷洒蚀刻液，同时浓度调节单元4011将蚀刻液浓度CS与预设的蚀刻液浓度Cy进行对比分析，若CS＞Cy，则浓度调节单元4011判断混液箱体24内的蚀刻液浓度过高，控制装置4控制与稀释箱20所连通的伸缩软管21上的控液阀22开启，从而对混液箱体24内蚀刻液浓度进行稀释直至CS＝Cy；若CS＜Cy，则浓度调节单元4011判断混液箱体24内的蚀刻液浓度过低，控制装置4控制与储液箱19所连通的伸缩软管21上的控液阀22开启，从而对混液箱体24内蚀刻液浓度进行调节直至CS＝Cy。线速调节单元4012将横向线速Vh和纵向线速Vz与预设的线速阈值Vy进行对比分析，当待蚀刻的电路板横向移动时，将横向线速Vh与预设的线速阈值Vy相比较：若Vh＞Vy，则线速调节单元4012判断横向线速大于预设的线速阈值，控制装置4控制横移电机5转速降低，直至Vh＝Vy；若Vh＜Vy，则线速调节单元4012判断横向线速小于预设的线速阈值，控制装置4控制横移电机5转速增大，直至Vh＝Vy；当待蚀刻的电路板纵向移动时，将纵向线速Vz与预设的线速阈值Vy相比较：若Vz＞Vy，则线速调节单元4012判断纵向线速大于预设的线速阈值，控制装置4控制纵移电机10转速降低，直至Vz＝Vy；若Vz＜Vy，则线速调节单元4012判断纵向线速小于预设的线速阈值，控制装置4控制纵移电机10转速降低，直至Vz＝Vy。
以上仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置，其特征在于，包括传送台(1)，传送台(1)上开设有横滑槽(2)，传送台(1)上设置有支撑板(3)，支撑板(3)与传送台(1)固定连接，支撑板(3)上设置有控制装置(4)，控制装置(4)通过控制***(401)实时的测量并调节蚀刻药水的浓度以及蚀刻线速；传送台(1)上设置有传送机构，传送机构与控制装置(4)电连接，支撑板(3)上设置有蚀刻机构，蚀刻机构与控制装置(4)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置，其特征在于，传动机构包括横移组件和纵移组件，横移组件与控制装置(4)电连接，横移组件设置于传送台(1)上，纵移组件设置于横移组件上，纵移组件与控制装置(4)电连接。
3.根据权利要求2所述的一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置，其特征在于，横移组件包括横移电机(5)、横移螺杆(6)、第一线速传感器(7)和横移块(8)，横移电机(5)设置于传送台(1)上，横移电机(5)与传送台(1)可拆卸式固定连接，横移电机(5)与控制装置(4)电连接，第一线速传感器(7)设置于横滑槽(2)内，第一线速传感器(7)与传送台(1)可拆卸式固定连接，第一线速传感器(7)与控制装置(4)电连接，第一线速传感器(7)用于实时的测量横向线速Vh，横移块(8)设置于横滑槽(2)内，横移块(8)与横滑槽(2)滑动连接，横移螺杆(6)设置于横滑槽(2)内，且横移螺杆(6)靠近横移电机(5)的一端与横移电机(5)的输出端固定连接，横移螺杆(6)与横移块(8)螺纹传动连接。
4.根据权利要求3所述的一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置，其特征在于，纵移组件包括承载块(9)、纵移电机(10)、纵移螺杆(11)、第二线速传感器(12)和纵移块(13)，承载块(9)设置于横移块(8)上，承载块(9)与横移块(8)固定连接，承载块(9)远离传送台(1)的表面开设有纵滑槽(14)，纵移电机(10)设置于承载块(9)上，纵移电机(10)与承载块(9)可拆卸式固定连接，纵移电机(10)与控制装置(4)电连接，第二线速传感器(12)设置于纵滑槽(14)内，第二线速传感器(12)与承载块(9)可拆卸式固定连接，第二线速传感器(12)与控制装置(4)电连接，第二线速传感器(12)用于实时的测量纵向线速Vz，纵移块(13)设置于纵滑槽(14)内，纵移块(13)与纵滑槽(14)滑动连接，纵移块(13)远离传送台(1)的表面设置有吸附组件，纵移螺杆(11)设置于纵滑槽(14)内，纵移螺杆(11)靠近纵移电机(10)的一端与纵移电机(10)的输出端固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置，其特征在于，吸附组件包括吸附板(15)和电动吸盘(16)，吸附板(15)设置于纵移块(13)远离传送台(1)的表面，吸附板(15)与纵移块(13)固定连接，吸附板(15)远离传送台(1)的表面设置有电动吸盘(16)，电动吸盘(16)设置有多个，电动吸盘(16)与控制装置(4)电连接，电动吸盘(16)用于吸附固定待蚀刻的电路板。
6.根据权利要求5所述的一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置，其特征在于，蚀刻机构包括升降组件和蚀刻组件，蚀刻组件设置于支撑板(3)上，蚀刻组件与控制装置(4)电连接，升降组件设置于支撑板(3)山，升降组件与控制装置(4)电连接。
7.根据权利要求6所述的一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置，其特征在于，升降组件包括液压伸缩轴(17)和连接板(18)，液压伸缩轴(17)设置于支撑板(3)靠近传送台(1)的表面，液压伸缩轴(17)与支撑板(3)固定连接，液压伸缩轴(17)与控制装置(4)电连接，液压伸缩轴(17)靠近传送台(1)的一端设置有连接板(18)，连接板(18)与液压伸缩轴(17)固定连接。
8.根据权利要求7所述的一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置，其特征在于，蚀刻组件包括储液箱(19)、稀释箱(20)、伸缩软管(21)、控液阀(22)、三头管(23)、混液箱体(24)、浓度传感器(25)和喷液器(26)，储液箱(19)设置于支撑板(3)上，储液箱(19)与支撑板(3)可拆卸式固定连接，稀释箱(20)设置于支撑板(3)上，稀释箱(20)与支撑板(3)可拆卸式固定连接，储液箱(19)和稀释箱(20)的出液口均设置有伸缩软管(21)，混液箱体(24)设置于连接板(18)上，混液箱体(24)与连接板(18)可拆卸式固定连接，混液箱体(24)远离传送台(1)的表面设置有三头管(23)，三头管(23)与混液箱体(24)连通，伸缩软管(21)的另一端与三头管(23)连通，伸缩软管(21)上设置有控液阀(22)，控液阀(22)与控制装置(4)电连接，控液阀(22)用于控制伸缩软管(21)的开闭；混液箱体(24)上设置有浓度传感器(25)，浓度传感器(25)与控制装置(4)电连接，浓度传感器(25)用于实时的测量混液箱体(24)内的蚀刻液浓度CS,混液箱体(24)靠近的电动吸盘(16)的表面设置有喷液器(26)，喷液器(26)与混液箱体(24)连通，喷液器(26)与控制装置(4)电连接，喷液器(26)用于向待蚀刻电路板喷洒蚀刻液。
9.根据权利要求8所述的一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置，其特征在于，控制***(401)包括浓度调节单元(4011)，浓度调节单元(4011)用于将蚀刻液浓度CS与预设的蚀刻液浓度Cy进行对比分析，并根据分析结果反馈调节混液箱体(24)内的蚀刻液浓度，混液箱体(24)内蚀刻液浓度CS与预设的蚀刻液浓度Cy对比分析的过程如下：
若CS＞Cy，则浓度调节单元(4011)判断混液箱体(24)内的蚀刻液浓度过高，控制装置(4)控制与稀释箱(20)所连通的伸缩软管(21)上的控液阀(22)开启，从而对混液箱体(24)内蚀刻液浓度进行稀释直至CS＝Cy；
若CS＜Cy，则浓度调节单元(4011)判断混液箱体(24)内的蚀刻液浓度过低，控制装置(4)控制与储液箱(19)所连通的伸缩软管(21)上的控液阀(22)开启，从而对混液箱体(24)内蚀刻液浓度进行调节直至CS＝Cy。
10.根据权利要求9所述的一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置，其特征在于，控制***(401)包括线速调节单元(4012)，线速调节单元(4012)用于将横向线速Vh和纵向线速Vz与预设的线速阈值Vy进行对比分析，并根据分析结果反馈调节横移电机(5)和纵移电机(10)的转速，横向线速Vh和纵向线速Vz与预设的线速阈值Vy进行对比分析的过程如下；
当待蚀刻的电路板横向移动时，将横向线速Vh与预设的线速阈值Vy相比较：
若Vh＞Vy，则线速调节单元(4012)判断横向线速大于预设的线速阈值，控制装置(4)控制横移电机(5)转速降低，直至Vh＝Vy；
若Vh＜Vy，则线速调节单元(4012)判断横向线速小于预设的线速阈值，控制装置(4)控制横移电机(5)转速增大，直至Vh＝Vy；
当待蚀刻的电路板纵向移动时，将纵向线速Vz与预设的线速阈值Vy相比较：
若Vz＞Vy，则线速调节单元(4012)判断纵向线速大于预设的线速阈值，控制装置(4)控制纵移电机(10)转速降低，直至Vz＝Vy；
若Vz＜Vy，则线速调节单元(4012)判断纵向线速小于预设的线速阈值，控制装置(4)控制纵移电机(10)转速降低，直至Vz＝Vy。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311006772.1A CN117062324A (zh) | 2023-08-10 | 2023-08-10 | 一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311006772.1A CN117062324A (zh) | 2023-08-10 | 2023-08-10 | 一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117062324A true CN117062324A (zh) | 2023-11-14 |
Family
ID=88668570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311006772.1A Pending CN117062324A (zh) | 2023-08-10 | 2023-08-10 | 一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117062324A (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207611A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Toshiba Corp | プリント配線板製造装置およびプリント配線板製造方法エッチング装置 |
| JP2011146540A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Seiko Epson Corp | 導体パターンの形成方法、配線基板および液滴吐出装置 |
| CN102861706A (zh) * | 2011-07-08 | 2013-01-09 | 住友重机械工业株式会社 | 薄膜形成方法及薄膜形成装置 |
| KR20150006287A (ko) * | 2013-07-08 | 2015-01-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 실장기 |
| CN108357275A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-08-03 | 广东电网有限责任公司 | 一种衬板雕刻法制作电路的装置 |
| CN111405765A (zh) * | 2020-03-30 | 2020-07-10 | 崔亮 | 一种线路板分板装置 |
-
2023
- 2023-08-10 CN CN202311006772.1A patent/CN117062324A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207611A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Toshiba Corp | プリント配線板製造装置およびプリント配線板製造方法エッチング装置 |
| JP2011146540A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Seiko Epson Corp | 導体パターンの形成方法、配線基板および液滴吐出装置 |
| CN102861706A (zh) * | 2011-07-08 | 2013-01-09 | 住友重机械工业株式会社 | 薄膜形成方法及薄膜形成装置 |
| KR20150006287A (ko) * | 2013-07-08 | 2015-01-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 실장기 |
| CN108357275A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-08-03 | 广东电网有限责任公司 | 一种衬板雕刻法制作电路的装置 |
| CN111405765A (zh) * | 2020-03-30 | 2020-07-10 | 崔亮 | 一种线路板分板装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6872256B2 (en) | Film forming unit | |
| JP3979847B2 (ja) | めっき装置 | |
| CN117062324A (zh) | 一种自动调整蚀刻药水浓度和线速装置 | |
| CN211771548U (zh) | 一种金属铸件的表面钝化处理装置 | |
| KR20040093672A (ko) | 작업물을 습식 처리하기 위한 컨베이어식 수평 처리라인과 방법 | |
| JPH11239754A (ja) | 流体塗布装置および流体塗布方法 | |
| CN115533245B (zh) | 一种用于照明电路板的波峰焊装置 | |
| CN214391308U (zh) | 电池极片清洗装置 | |
| CN112864058B (zh) | 一种晶圆玻璃粉擦粉装置 | |
| CN220480500U (zh) | 一种具有焊枪清洁机构的自动焊锡机 | |
| CN205194539U (zh) | 一种自动含浸机 | |
| CN211217317U (zh) | 可切换出胶口的灌胶装置 | |
| CN114994068A (zh) | 一种可适应性调节的荧光渗透检测装置及其检测方法 | |
| CN210641144U (zh) | 自动调节式真空抽吸装置 | |
| CN209022325U (zh) | 一种全自动刮膜机 | |
| CN216756900U (zh) | 一种垂直式喷淋装置 | |
| KR101949807B1 (ko) | 자동 포인터 솔더링 장치 | |
| CN219745205U (zh) | 一种立式涂装设备 | |
| CN217412872U (zh) | 一种激光焊接机的焊件位置调整装置 | |
| CN219051904U (zh) | 一种自粘绷带双面涂布结构 | |
| CN220195410U (zh) | 一种丁基胶自动涂覆设备 | |
| JPH11239755A (ja) | 流体塗布装置および流体塗布方法 | |
| JP2770457B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| CN113488405B (zh) | 一种硅片表面除液机械臂 | |
| CN215647627U (zh) | 一种线路板自动加锡防呆装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |