CN117059502A - 一种芯片加工用键合机物料夹持机构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及键合机领域，具体为一种芯片加工用键合机物料夹持机构，包括夹持座，夹持座安装在升降座上，且升降座底部固定安装有活动座，活动座滑动安装在稳定导轨中，且稳定导轨固定安装在键合机的工作台上，且稳定导轨上固定安装有驱动轨道，夹持座上固定安装有中心盒，且中心盒上设置有微孔，且中心盒通过抽气管连通在气泵装置上，夹持座上对称设置有预夹持结构两组，且预夹持结构包括有滑动安装在夹持座上的主挡块以及滑动安装在主挡块中的活动夹爪，主挡块和活动夹爪的滑动方向相互垂直，夹持座上对称设置有两个上下位置可调的压紧结构；本发明可以达到方便进行芯片装载固定、避免芯片夹持机构未关闭的目的。

Description

一种芯片加工用键合机物料夹持机构
技术领域
本发明涉及键合机技术领域，具体为一种芯片加工用键合机物料夹持机构。
背景技术
目前，电子设备的迅猛发展推动了芯片的需求急剧增长，而在芯片的制造过程中，键合技术作为关键工序之一，负责将芯片与引线或连接器等器件进行可靠连接。键合机作为执行键合工艺的关键设备，其稳定性和精确性直接影响着芯片的质量和性能。
在键合机中，物料夹持机构是至关重要的部分，物料夹持机构主要负责在键合过程中稳定地夹持芯片或连接器等器件，以确保精确的焊接定位和稳定性。然而，在目前的键合机中，一方面芯片的装载在键合机内部进行，夹持机构不易进行操作，难以快速稳定的完成不同尺寸芯片的固定，另一方面现在的夹持机构开关操作都需要人工进行，人为操作容易出现疏忽，如果没有及时的关闭夹具，会造成键合连接过程出现偏差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片加工用键合机物料夹持机构，以达到方便进行芯片装载固定、避免芯片夹持机构未关闭的目的，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片加工用键合机物料夹持机构，包括夹持座，所述夹持座安装在升降座上，且升降座底部固定安装有活动座，所述活动座滑动安装在稳定导轨中，且稳定导轨固定安装在键合机的工作台上，且稳定导轨上固定安装有驱动轨道，所述夹持座上固定安装有中心盒，且中心盒上设置有微孔，且中心盒通过抽气管连通在气泵装置上，所述夹持座上对称设置有预夹持结构两组，且预夹持结构包括有滑动安装在夹持座上的主挡块以及滑动安装在主挡块中的活动夹爪，所述主挡块和活动夹爪的滑动方向相互垂直，且主挡块和活动夹爪的位置能够进行精确调节，所述夹持座上对称设置有两个上下位置可调的压紧结构，且压紧结构的高度随着夹持座的水平移动而进行自动调节。
优选的，所述夹持座安装在升降座的顶部，且升降座中设置有气缸，所述活动座设置在升降座的底部，且活动座限位设置在稳定导轨中。
优选的，所述工作台水平安装在键合机中，且驱动轨道设置在稳定导轨的侧面，所述驱动轨道为直线轨道，且活动座的侧面与驱动轨道的驱动部件连接。
优选的，所述中心盒设置在夹持座顶面的中心位置，且微孔排列设置在中心盒的顶面，所述抽气管与中心盒侧面的导管底端连接。
优选的，所述夹持座上设置有限位槽，且主挡块底部设置有底块，且底块滑动安装在限位槽中，所述主挡块的侧面排列设置在胶条，且主挡块上设置有定位组件，且定位组件采用定位螺杆，所述限位槽处设置有第一刻度。
优选的，所述主挡块两侧均设置有滑槽，且活动夹爪滑动安装在滑槽中，所述活动夹爪为L型结构，且活动夹爪上设置有第二刻度，且第二刻度位于活动夹爪的上表面。
优选的，所述主挡块上固定安装有安装座，且安装座中限位转动安装有调节杆，所述调节杆上设置有拨轮，且调节杆两侧镜像设置有第一螺杆和第二螺杆。
优选的，所述第一螺杆和第二螺杆的螺纹反向设置，且第一螺杆和第二螺杆上安装有螺母座，且螺母座与活动夹爪固定连接。
优选的，所述压紧结构包括有竖直安装在夹持座顶部的导向杆，且导向杆上滑动安装有升降架，所述升降架上固定连接有弹簧，且升降架的两端分别设置有限位压块和斜块。
优选的，所述升降架为L型支架，且限位压块设置在升降架的顶端，且斜块设置在升降架的底端，所述弹簧套接在导向杆上，所述夹持座上固定安装有支撑杆，且支撑杆顶部设置有推块，且推块位于斜块的移动轨迹上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1. 本发明的夹持机构用在芯片加工用键合机中，能够进行芯片物料的夹持，夹持机构以夹持座为主体，芯片物料被固定在夹持座上，能够通过升降座进行高度的调节，同时，升降座利用活动座安装在稳定导轨中，借助于活动座的移动，能够进行夹持座的水平位置调节，根据需要，在进行芯片物料的装载时，利用驱动轨道将活动座以及其上的夹持座移动到键合机的外部，更加方便快捷的进行芯片的初步夹持固定，随后再将夹持座送入到键合机加工位置，进行最终的夹紧固定，有效的保证夹持稳定性。
2. 本发明的夹持座中心设置有中心盒，可以利用负压进行芯片的吸附，防止芯片出现位移，而夹持座上还设置有预夹持结构，预夹持结构可以根据待加工的芯片尺寸进行调节，在将夹持座移动到键合机的外部时，可以方便的将芯片放入到预夹持结构中，进行初步的固定。
3. 本发明的预夹持结构有主挡块和活动夹爪两部分构成，这两部分均能进行调节，在芯片的四周进行限制，起到对芯片物料初步固定的作用，其中，主挡块进行芯片的横向限位，在将主挡块的位置调节完成之后，即可进行活动夹爪的适应性同步调节，以满足芯片限位的需要，主挡块和活动夹爪的调节和固定均十分方便，能够构成一定尺寸的方形限位框架，进行芯片物料的初步夹持。
4. 本发明在夹持座上还设置有压紧结构，可以利用压紧结构来进行芯片的最终固定，并且压紧结构可以随着夹持座的位置进行自动调节，在夹持座移动出键合机时，夹紧结构可以打开，反之，将芯片预固定在夹持座上之后，夹持座进入到键合机时，夹紧结构可以自动的下移，将芯片物料最终固定住，键合机在进行金属线焊接时，能够保证焊接质量。
附图说明
图1为本发明键合机结构的第一示意图。
图2为本发明键合机结构的第二示意图。
图3为本发明夹持机构的第一示意图。
图4为本发明夹持机构的第二示意图。
图5为本发明活动座结构的示意图。
图6为本发明夹持座结构的示意图。
图7为本发明夹持部分结构的示意图。
图8为本发明预夹持结构的第一示意图。
图9为本发明预夹持结构的第二示意图。
图10为本发明压紧结构的示意图。
图中：夹持座1、升降座2、活动座3、稳定导轨4、工作台5、键合机6、驱动轨道7、中心盒8、微孔9、抽气管10、限位槽11、主挡块12、底块13、胶条14、定位组件15、第一刻度16、活动夹爪17、第二刻度18、安装座19、调节杆20、拨轮21、第一螺杆22、第二螺杆23、螺母座24、导向杆25、升降架26、弹簧27、限位压块28、斜块29、支撑杆30、推块31。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，须知，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图10，本发明提供一种技术方案：一种芯片加工用键合机物料夹持机构，包括夹持座1，夹持座1安装在升降座2上，且升降座2底部固定安装有活动座3，活动座3滑动安装在稳定导轨4中，且稳定导轨4固定安装在键合机6的工作台5上，且稳定导轨4上固定安装有驱动轨道7，夹持座1上固定安装有中心盒8，且中心盒8上设置有微孔9，且中心盒8通过抽气管10连通在气泵装置上，夹持座1上对称设置有预夹持结构两组，且预夹持结构包括有滑动安装在夹持座1上的主挡块12以及滑动安装在主挡块12中的活动夹爪17，主挡块12和活动夹爪17的滑动方向相互垂直，且主挡块12和活动夹爪17的位置能够进行精确调节，夹持座1上对称设置有两个上下位置可调的压紧结构，且压紧结构的高度随着夹持座1的水平移动而进行自动调节。
夹持座1安装在升降座2的顶部，且升降座2中设置有气缸，活动座3设置在升降座2的底部，且活动座3限位设置在稳定导轨4中。
本发明的夹持机构用在芯片加工用键合机中，能够进行芯片物料的夹持，夹持机构以夹持座1为主体，芯片物料被固定在夹持座1上，而夹持座1安装在升降座2上，能够通过升降座2进行高度的调节，同时，升降座2利用活动座3安装在稳定导轨4中，借助于活动座3的移动，能够进行夹持座1的水平位置调节。
工作台5水平安装在键合机6中，且驱动轨道7设置在稳定导轨4的侧面，驱动轨道7为直线轨道，且活动座3的侧面与驱动轨道7的驱动部件连接。
键合机6中设置有工作台5，稳定轨道4设置在工作台5上，因此在键合机6中进行了夹持座1的活动安装，根据需要，在进行芯片物料的装载时，利用驱动轨道7将活动座3以及其上的夹持座1移动到键合机6的外部，更加方便快捷的进行芯片的初步夹持固定，随后再将夹持座1送入到键合机6加工位置，进行最终的夹紧固定，有效的保证夹持稳定性。
中心盒8设置在夹持座1顶面的中心位置，且微孔9排列设置在中心盒8的顶面，抽气管10与中心盒8侧面的导管底端连接。
本发明的夹持座1中心设置有中心盒8，可以利用抽气管10进行抽气，在中心盒8的微孔9处产生负压，可以在将芯片放在中心盒8上时，利用负压进行芯片的吸附，防止芯片出现位移。
夹持座1上设置有限位槽11，且主挡块12底部设置有底块13，且底块13滑动安装在限位槽11中，主挡块12的侧面排列设置在胶条14，且主挡块12上设置有定位组件15，且定位组件15采用定位螺杆，限位槽11处设置有第一刻度16。
而夹持座1上还设置有预夹持结构，预夹持结构可以根据待加工的芯片尺寸进行调节，在将夹持座1移动到键合机6的外部时，可以方便的将芯片放入到预夹持结构中，进行初步的固定。
主挡块12两侧均设置有滑槽，且活动夹爪17滑动安装在滑槽中，活动夹爪17为L型结构，且活动夹爪17上设置有第二刻度18，且第二刻度18位于活动夹爪17的上表面。
预夹持结构有主挡块12和活动夹爪17两部分构成，这两部分均能进行调节，在芯片的四周进行限制，起到对芯片物料初步固定的作用。
其中，主挡块12进行芯片的横向限位，根据待加工芯片的尺寸，进行主挡块12在夹持座1上的滑动，通过第一刻度16的指示，将主挡块12滑动到需要的位置，随后利用定位组件15进行快速固定位置。
主挡块12上固定安装有安装座19，且安装座19中限位转动安装有调节杆20，调节杆20上设置有拨轮21，且调节杆20两侧镜像设置有第一螺杆22和第二螺杆23。
在将主挡块12的位置调节完成之后，即可进行活动夹爪17的适应性同步调节，以满足芯片限位的需要，调节时，通过拨轮21进行调节杆20的转动，带动第一螺杆22和第二螺杆23的转动，第一螺杆22和第二螺杆23的螺纹相反，在同步转动时，能够进行两个螺母座24的同步反向调节。
第一螺杆22和第二螺杆23的螺纹反向设置，且第一螺杆22和第二螺杆23上安装有螺母座24，且螺母座24与活动夹爪17固定连接。
根据第二刻度18的指示，通过两个螺母座24同步进行两个活动夹爪17的移动调节，依据待加工芯片的尺寸，将两个活动夹爪17移动到相应位置，配合两个主挡块12构成一定尺寸的方形限位框架，进行芯片物料的初步夹持。
压紧结构包括有竖直安装在夹持座1顶部的导向杆25，且导向杆25上滑动安装有升降架26，升降架26上固定连接有弹簧27，且升降架26的两端分别设置有限位压块28和斜块29。
同时，本发明在夹持座1上还设置有压紧结构，可以利用压紧结构来进行芯片的最终固定，并且压紧结构可以随着夹持座1的位置进行自动调节，在夹持座1移动出键合机6时，夹紧结构可以打开，反之，将芯片预固定在夹持座1上之后，夹持座1进入到键合机6时，夹紧结构可以自动的下移，将芯片物料最终固定住，键合机6在进行金属线焊接时，能够保证焊接质量。
升降架26为L型支架，且限位压块28设置在升降架26的顶端，且斜块29设置在升降架26的底端，弹簧27套接在导向杆25上，夹持座1上固定安装有支撑杆30，且支撑杆30顶部设置有推块31，且推块31位于斜块29的移动轨迹上。
当夹持座1随着活动座3内移时，斜块29移动到推块31处，推块31可以沿着斜块29的斜面将升降架26下拉，使得升降架26克服弹簧27的弹力移动，带动升降架26前端的限位压块28压在芯片物料的两侧，将芯片稳定的固定住，保证键合加工质量。
本发明在使用时：首先，本发明的夹持机构用在芯片加工用键合机中，能够进行芯片物料的夹持，夹持机构以夹持座1为主体，芯片物料被固定在夹持座1上，而夹持座1安装在升降座2上，能够通过升降座2进行高度的调节，同时，升降座2利用活动座3安装在稳定导轨4中，借助于活动座3的移动，能够进行夹持座1的水平位置调节，键合机6中设置有工作台5，稳定轨道4设置在工作台5上，因此在键合机6中进行了夹持座1的活动安装，根据需要，在进行芯片物料的装载时，利用驱动轨道7将活动座3以及其上的夹持座1移动到键合机6的外部，更加方便快捷的进行芯片的初步夹持固定，随后再将夹持座1送入到键合机6加工位置，进行最终的夹紧固定，有效的保证夹持稳定性，本发明的夹持座1中心设置有中心盒8，可以利用抽气管10进行抽气，在中心盒8的微孔9处产生负压，可以在将芯片放在中心盒8上时，利用负压进行芯片的吸附，防止芯片出现位移，而夹持座1上还设置有预夹持结构，预夹持结构可以根据待加工的芯片尺寸进行调节，在将夹持座1移动到键合机6的外部时，可以方便的将芯片放入到预夹持结构中，进行初步的固定，预夹持结构有主挡块12和活动夹爪17两部分构成，这两部分均能进行调节，在芯片的四周进行限制，起到对芯片物料初步固定的作用，其中，主挡块12进行芯片的横向限位，根据待加工芯片的尺寸，进行主挡块12在夹持座1上的滑动，通过第一刻度16的指示，将主挡块12滑动到需要的位置，随后利用定位组件15进行快速固定位置，在将主挡块12的位置调节完成之后，即可进行活动夹爪17的适应性同步调节，以满足芯片限位的需要，调节时，通过拨轮21进行调节杆20的转动，带动第一螺杆22和第二螺杆23的转动，第一螺杆22和第二螺杆23的螺纹相反，在同步转动时，能够进行两个螺母座24的同步反向调节，根据第二刻度18的指示，通过两个螺母座24同步进行两个活动夹爪17的移动调节，依据待加工芯片的尺寸，将两个活动夹爪17移动到相应位置，配合两个主挡块12构成一定尺寸的方形限位框架，进行芯片物料的初步夹持，同时，本发明在夹持座1上还设置有压紧结构，可以利用压紧结构来进行芯片的最终固定，并且压紧结构可以随着夹持座1的位置进行自动调节，在夹持座1移动出键合机6时，夹紧结构可以打开，反之，将芯片预固定在夹持座1上之后，夹持座1进入到键合机6时，夹紧结构可以自动的下移，将芯片物料最终固定住，键合机6在进行金属线焊接时，能够保证焊接质量，当夹持座1随着活动座3内移时，斜块29移动到推块31处，推块31可以沿着斜块29的斜面将升降架26下拉，使得升降架26克服弹簧27的弹力移动，带动升降架26前端的限位压块28压在芯片物料的两侧，将芯片稳定的固定住，保证键合加工质量。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片加工用键合机物料夹持机构，包括夹持座（1），其特征在于：所述夹持座（1）安装在升降座（2）上，且升降座（2）底部固定安装有活动座（3），所述活动座（3）滑动安装在稳定导轨（4）中，且稳定导轨（4）固定安装在键合机（6）的工作台（5）上，且稳定导轨（4）上固定安装有驱动轨道（7），所述夹持座（1）上固定安装有中心盒（8），且中心盒（8）上设置有微孔（9），且中心盒（8）通过抽气管（10）连通在气泵装置上，所述夹持座（1）上对称设置有预夹持结构两组，且预夹持结构包括有滑动安装在夹持座（1）上的主挡块（12）以及滑动安装在主挡块（12）中的活动夹爪（17），所述主挡块（12）和活动夹爪（17）的滑动方向相互垂直，且主挡块（12）和活动夹爪（17）的位置能够进行精确调节，所述夹持座（1）上对称设置有两个上下位置可调的压紧结构，且压紧结构的高度随着夹持座（1）的水平移动而进行自动调节。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用键合机物料夹持机构，其特征在于：所述夹持座（1）安装在升降座（2）的顶部，且升降座（2）中设置有气缸，所述活动座（3）设置在升降座（2）的底部，且活动座（3）限位设置在稳定导轨（4）中。
3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用键合机物料夹持机构，其特征在于：所述工作台（5）水平安装在键合机（6）中，且驱动轨道（7）设置在稳定导轨（4）的侧面，所述驱动轨道（7）为直线轨道，且活动座（3）的侧面与驱动轨道（7）的驱动部件连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用键合机物料夹持机构，其特征在于：所述中心盒（8）设置在夹持座（1）顶面的中心位置，且微孔（9）排列设置在中心盒（8）的顶面，所述抽气管（10）与中心盒（8）侧面的导管底端连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用键合机物料夹持机构，其特征在于：所述夹持座（1）上设置有限位槽（11），且主挡块（12）底部设置有底块（13），且底块（13）滑动安装在限位槽（11）中，所述主挡块（12）的侧面排列设置在胶条（14），且主挡块（12）上设置有定位组件（15），且定位组件（15）采用定位螺杆，所述限位槽（11）处设置有第一刻度（16）。
6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用键合机物料夹持机构，其特征在于：所述主挡块（12）两侧均设置有滑槽，且活动夹爪（17）滑动安装在滑槽中，所述活动夹爪（17）为L型结构，且活动夹爪（17）上设置有第二刻度（18），且第二刻度（18）位于活动夹爪（17）的上表面。
7.根据权利要求6所述的一种芯片加工用键合机物料夹持机构，其特征在于：所述主挡块（12）上固定安装有安装座（19），且安装座（19）中限位转动安装有调节杆（20），所述调节杆（20）上设置有拨轮（21），且调节杆（20）两侧镜像设置有第一螺杆（22）和第二螺杆（23）。
8.根据权利要求7所述的一种芯片加工用键合机物料夹持机构，其特征在于：所述第一螺杆（22）和第二螺杆（23）的螺纹反向设置，且第一螺杆（22）和第二螺杆（23）上安装有螺母座（24），且螺母座（24）与活动夹爪（17）固定连接。
9.根据权利要求1所述的一种芯片加工用键合机物料夹持机构，其特征在于：所述压紧结构包括有竖直安装在夹持座（1）顶部的导向杆（25），且导向杆（25）上滑动安装有升降架（26），所述升降架（26）上固定连接有弹簧（27），且升降架（26）的两端分别设置有限位压块（28）和斜块（29）。
10.根据权利要求9所述的一种芯片加工用键合机物料夹持机构，其特征在于：所述升降架（26）为L型支架，且限位压块（28）设置在升降架（26）的顶端，且斜块（29）设置在升降架（26）的底端，所述弹簧（27）套接在导向杆（25）上，所述夹持座（1）上固定安装有支撑杆（30），且支撑杆（30）顶部设置有推块（31），且推块（31）位于斜块（29）的移动轨迹上。
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