CN117052036A - 一种预制奇氏板及楼盖结构 - Google Patents

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CN117052036A CN202310981407.6A CN202310981407A CN117052036A CN 117052036 A CN117052036 A CN 117052036A CN 202310981407 A CN202310981407 A CN 202310981407A CN 117052036 A CN117052036 A CN 117052036A
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Abstract

本发明涉及洁净厂房建筑领域，公开一种预制奇氏板及楼盖结构。一种预制奇氏板，包括：楼板本体和定位套环；楼板本体具有相对的第一表面和第二表面以及沿第一方向贯穿楼板本体的多个通风孔；定位套环包括套环本体以及套设于套环本体外部的环形加劲肋，套环本体的轴线与通风孔的轴线重合，且套环本体的内壁尺寸与通风孔的孔壁尺寸相等；环形加劲肋将套环本体沿套环本体的轴线方向隔成第一连接段和第二连接段；第一连接段和环形加劲肋与楼板本体在工厂浇筑为一体式结构，且第二连接段探出楼板本体的第一表面，用于固定奇氏筒，并防止现场浇筑时漏浆，保证了通风孔的孔壁的洁净度满足洁净厂房的需求。

Description

一种预制奇氏板及楼盖结构
技术领域
本发明涉及洁净厂房建筑技术领域，特别涉及一种预制奇氏板及楼盖结构。
背景技术
电子厂房生产区中精密设备及仪器正常运行对环境微振动、洁净有较高要求，核心生产层一般采用奇氏板(cheese板)形成的板柱结构，既满足防微振要求，又满足净化空气从上而下垂直层流的功能。目前，国内电子厂房普遍采用现浇混凝土结构进行建造，需要采用大量的模板和支架工程，大大降低了施工效率；同时采用现浇的建造方式对劳动力的数量和施工精度极度依赖，给电子厂房的建筑质量保障带来难度。
发明内容
本发明公开了一种预制奇氏板及楼盖结构，用于简化现场施工工序。
为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种预制奇氏板，包括：楼板本体和定位套环；
所述楼板本体具有相对的第一表面和第二表面以及沿第一方向贯穿所述楼板本体的多个通风孔；所述第一方向为所述第一表面和所述第二表面的排列方向；
所述定位套环包括套环本体以及套设于所述套环本体外部的环形加劲肋，所述套环本体的轴线与所述通风孔的轴线重合，且所述套环本体的内壁尺寸与所述通风孔的孔壁尺寸相等；所述环形加劲肋将所述套环本体沿所述套环本体的轴线方向隔成第一连接段和第二连接段；所述第一连接段和所述环形加劲肋与所述楼板本体在工厂浇筑为一体式结构，且所述第二连接段探出所述楼板本体的第一表面，用于固定奇氏筒。
上述预制奇氏板是在预制工厂内加工完成，经运输设备运输到施工现场，然后在施工现场采用吊装设备将预制奇氏板吊装在相应的位置如搭在立柱上后再装配成整体式的楼盖结构，实现了电子厂房的装配式结构，与现有技术中的现场施工浇筑楼板相比，节省了铺设支撑架体及平台模板的工序，减少了现场的浇筑施工，同时节省了支撑架体拆除的时间，极大简化了施工工序，可实现电子厂房的提早交付，提前投产。
并且，预制奇氏板的楼板本体对应通风孔位置设置有定位套环，定位套环上的环形加劲肋可以提高套环本体的强度，定位套环的部分即第一连接段和环形加劲肋与楼板本体在预制工厂浇筑为一体式结构，防止运输过程或者现场施工时定位套环相对通风孔的移动，便于通风孔的精确定位。吊装预制奇氏板后需要在预制奇氏板上再浇筑一层混凝土，为了保证形成的楼盖结构形成上下通风的空洞，浇筑前需要放置奇氏筒，定位套环的存在使得奇氏筒的布局以及放置无需重新测量和定位，仅需将奇氏筒与定位套环的第二连接段对应连接即可完成整个楼盖结构孔洞的施工定位，操作简单，无需现场定位，且定位精度高。
同时，放置奇氏筒后浇筑混凝土，由于定位套环第一连接段和环形加劲肋与楼板本体在预制工厂浇筑为一体式结构，且定位套环的第二连接段探出所述楼板本体的第一表面，可以防止漏浆，即在预制奇氏板上浇筑混凝土时，混凝土浆不会进入预制奇氏板的通风孔内，保证了通风孔的孔壁的洁净度满足洁净厂房的需求。
在一些实施例中，所述环形加劲肋朝向所述第二连接段一侧表面与所述第一表面平齐。
在一些实施例中，所述楼板本体内设置有底筋、腰筋和箍筋；所述底筋和所述腰筋均平行所述第一表面设置，且所述底筋和所述腰筋均不探出所述楼板本体的侧壁；所述箍筋沿所述第一方向延伸，且探出所述第一表面；沿所述第一方向，所述箍筋探出所述第一表面的高度为h1，所述第二连接段探出所述第一表面的高度为h2，且h1＞h2；
所述底筋、所述腰筋以及所述箍筋在所述楼板本体上的正投影均与所述通风孔在所述楼板本体上的正投影无交叠。
在一些实施例中，所述楼板本体内设置有第一预应力筋组和第二预应力筋组，所述第一预应力筋组位于所述楼板本体靠近所述第一表面一侧，所述第二预应力筋组位于所述楼板本体靠近所述第二表面一侧；
所述第一预应力筋组和所述第二预应力筋组均包括多个沿第二方向延伸的预应力筋，且所述预应力筋不探出所述楼板本体的侧壁，其中所述第二方向为所述楼板本体的长度方向；
所述预应力筋在所述楼板本体上的正投影与所述通风孔在所述楼板本体上的正投影无交叠。
在一些实施例中，沿所述第一方向，所述第一预应力筋组与所述第一表面的距离为20-30mm；和/或，
沿所述第一方向，所述第二预应力筋组与所述第二表面的距离为20-30mm。
在一些实施例中，所述楼板本体的厚度d为170-250mm。
在一些实施例中，所述楼板本体的侧壁靠近所述第二表面一侧设置有挑耳，所述挑耳与所述楼板本体的侧壁配合形成开口背离所述楼板本体的L形结构。
在一些实施例中，所述楼板本体上靠近侧壁的通孔与所述楼板本体的侧壁相切；
沿所述第二方向，所述挑耳的宽度为a，相邻两个通孔的间距为s1，且
沿第三方向，所述挑耳的宽度为b，相邻两个通孔的间距为s2，且所述第三方向为所述楼板本体的宽度方向。
在一些实施例中，所述通风孔的孔壁涂设有保护层。
在一些实施例中，所述保护层包括环氧树脂层。
第二方面，本发明还提供一种楼盖结构，包括预制框架柱、支撑组件以及如第一方面中任一项所述的预制奇氏板，所述支撑组件安装于所述预制框架柱，用于支撑所述预制奇氏板；相邻两个所述预制奇氏板的拼接处形成板间现浇段；所述预制奇氏板上铺设有板上叠合现浇层，并与所述板间现浇段连接；所述板上叠合现浇层内设置有奇氏筒，所述奇氏筒套设于所述预制奇氏板中的第二连接段外侧且与所述第二连接段过盈配合。
在一些实施例中，所述预制奇氏板的厚度为d，所述板上叠合现浇层的厚度为D，且2d≤D≤3d。
楼盖结构通过预制奇氏板四周的L形结构，增加了相邻两个预制奇氏板的板间现浇段的高度，极大降低了密拼接缝对楼盖刚度及微振动的影响，同时预制奇氏板上部浇筑2d-3d厚叠合现浇层，将整个楼盖形成一个整体，实现端部固接的双向奇氏板装配式楼盖结构，可以实现等同现浇的微振控制效果，保证了洁净厂房对微振动的需求。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种预制奇氏板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种预制奇氏板中定位套环的结构示意图；
图3为一种奇氏筒的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的定位套环与奇氏筒的装配结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种预制奇氏板与奇氏筒的装配结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种预制奇氏板中各参数的示意图；
图7为本发明实施例提供的一种楼盖结构的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的一种楼盖结构中预制框架柱的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的一种楼盖结构中预制奇氏板的板间连接示意图。
图标：100-预制奇氏板；110-楼板本体；120-定位套环；130-底筋；140-腰筋；150-箍筋；160-预应力筋；170-挑耳；111-第一表面；112-第二表面；121-套环本体；122-环形加劲肋；1211-第一连接段；1212-第二连接段；200-预制框架柱；210-临时支架；300-支撑组件；400-板间现浇段；500-板上叠合现浇层；600-奇氏筒；410-板间现浇段钢筋笼；420-附加连接钢筋；610-卡接段；620-弹性件。
具体实施方式
首先介绍一下本申请的应用场景：现有的奇氏板的形成方式均为现场施工，如现浇奇氏板施工时的工序为：铺设板下满堂支撑架体、铺设平台模板、奇氏筒定位放样、放置奇氏筒底座固定铁片、绑扎钢筋、在固定铁片上放置奇氏筒下盖板、装置奇氏筒固定螺杆、放置奇氏筒及调整水平、装置奇氏筒上盖板、上盖板与固定螺杆固定、奇氏筒整体水平检测、混凝土浇筑、混凝土养护后拆除满堂支撑架体及平台模板。整个施工均需在现场作业，且工艺繁琐、工时较长，尤其是奇氏筒的定位放样及固定，需要多道工序，如奇氏筒定位放样、放置奇氏筒底座固定铁片、在固定铁片上放置奇氏筒下盖板、装置奇氏筒固定螺杆、放置奇氏筒及调整水平、装置奇氏筒上盖板、上盖板与固定螺杆固定、奇氏筒整体水平检测。
基于上述应用场景，本申请实施例提供了一种预制奇氏板及楼盖结构，用于简化现场施工工序。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。其中，在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；文本中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况，另外，在本申请实施例的描述中，“多个”是指两个或多于两个。
以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为暗示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
如图1至图2所示，本发明实施例提供了一种预制奇氏板100，包括：楼板本体110和定位套环120；楼板本体110具有相对的第一表面111和第二表面112以及沿第一方向贯穿楼板本体110的多个通风孔；第一方向为第一表面111和第二表面112的排列方向即图1中Z方向；定位套环120包括套环本体121以及套设于套环本体121外部的环形加劲肋122，套环本体121的轴线与通风孔的轴线重合，且套环本体121的内壁尺寸与通风孔的孔壁尺寸相等；环形加劲肋122将套环本体121沿套环本体121的轴线方向隔成第一连接段1211和第二连接段1212；第一连接段1211和环形加劲肋122与楼板本体110浇筑为一体式结构，且第二连接段1212探出楼板本体110的第一表面111，用于固定奇氏筒600。
上述预制奇氏板100是在预制工厂内加工完成，经运输设备运输到施工现场，然后在施工现场采用吊装设备将预制奇氏板100吊装在相应的位置如搭在立柱上后再装配成整体式的楼盖结构，实现了电子厂房的装配式结构，与现有技术中的现场施工浇筑楼板相比，节省了铺设支撑架体及平台模板的工序，减少了现场的浇筑施工，同时节省了支撑架体拆除的时间，极大简化了施工工序，可实现电子厂房的提早交付，提前投产。
并且，预制奇氏板100的楼板本体110对应通风孔位置设置有定位套环120，定位套环120上的环形加劲肋122可以提高套环本体121的强度，定位套环120的部分即第一连接段1211和环形加劲肋122与楼板本体110在预制工厂浇筑为一体式结构，防止运输过程或者现场施工时定位套环120相对通风孔的移动，便于通风孔的精确定位。吊装预制奇氏板100后需要在预制奇氏板100上再浇筑一层混凝土，为了保证形成的楼盖结构形成上下通风的空洞，浇筑前需要放置奇氏筒，定位套环120的存在使得奇氏筒的布局以及放置无需重新测量和定位，仅需将奇氏筒与定位套环120的第二连接段1212对应连接即可完成整个楼盖结构孔洞的施工定位，操作简单，无需现场定位，且定位精度高。
同时，放置奇氏筒后浇筑混凝土，由于定位套环120第一连接段1211和环形加劲肋122与楼板本体110在预制工厂浇筑为一体式结构，且定位套环120的第二连接段1212探出楼板本体110的第一表面111，可以防止漏浆，即在预制奇氏板100上浇筑混凝土时，混凝土浆不会进入预制奇氏板100的通风孔内，保证了通风孔的孔壁的洁净度满足洁净厂房的需求。
一种可能实现的方式中，如图2所示，定位套环120的套环本体121为中空结构，且第一连接段1211和第二连接段1212为一体式结构，仅由中间的环形加强肋隔开将定位套环120嵌入楼板本体110内部的部分定义为第一连接段1211，将用于固定奇氏筒的部分定义为第二连接段1212。结合图1，套环本体121的内壁与通风孔的孔壁匹配，使得套环本体121内部的中空腔体的轴线与通风孔的轴线重合，且中空腔体的径向尺寸与通风孔的径向尺寸相等，通过定位套环120实现通风孔的精确定位。
一种奇氏筒600的结构如图3所示，奇氏筒600内部也为中空结构，奇氏筒600具有与定位套环120卡接配合的卡接段610，示例性的，卡接段610的内壁尺寸略大于第二连接段1212的外轮廓尺寸，可通过弹性件620如弹性塑料等填充卡接段610与第二连接段1212之间的缝隙，如图4所示，也就是说，奇氏筒600的卡接段610与定位套环120的第二连接段1212通过弹性件620过盈配合。与现有技术相比，本实施例提供预制奇氏板100连接奇氏筒600时无需设置底座固定铁片、下盖板、固定螺杆、上盖板等，仅需在定位套环120的第二连接段1212外部缠绕适量的弹性件620后将奇氏筒600的卡接段610套在弹性件620外部即可实现奇氏筒600的定位以及固定，方便简单，省时省力。现场施工时，板上叠合现浇层500的奇氏筒600与定位套环120固定，使得现场通风孔洞的施工定位精度高及操作简单。
在一些实施例中，环形加劲肋122朝向第二连接段1212一侧表面与第一表面111平齐。
一种可能实现的方式中，参照图5，环形加劲肋122朝向第二连接段1212一侧表面与第一表面111平齐，即定位套环120仅第二连接段1212探出楼板本体110的第一表面111，环形加劲肋122和第一连接段1211均与楼板本体110浇筑为一体式结构，提高了定位套环120与楼板本体110的连接强度，保证了定位套环120轴线与通风孔轴线的同心度，实现通风孔的精确定位，避免因误差累积奇氏筒600的轴线与通风孔的轴线同心度较差。
在一些实施例中，楼板本体110内设置有底筋130、腰筋140和箍筋150；底筋130和腰筋140均平行第一表面111设置，且底筋130和腰筋140均不探出楼板本体110的侧壁；箍筋150沿第一方向延伸，且探出第一表面111；沿第一方向，箍筋150探出第一表面111的高度为h1，第二连接段1212探出第一表面111的高度为h2，且h1＞h2；底筋130、腰筋140以及箍筋150在楼板本体110上的正投影均与通风孔在楼板本体110上的正投影无交叠。
一种可能实现的方式中，如图6所示，楼板本体110内设置有底筋130、腰筋140和箍筋150，多个底筋130交叉设置，且平行与第一表面111，示例性的，部分底筋130沿图6中X方向即楼板本体110的宽度方向延伸，部分底筋130沿图6中Y方向即楼板本体110的长度方向延伸。箍筋150沿图6中Z方向延伸，箍筋150顶部两角设有腰筋140。多个底筋130、多个腰筋140以及多个箍筋150形成楼板本体110的钢筋骨架，在工厂与混凝土部分一起浇筑形成整体。为了方便运输，底筋130、腰筋140均不探出楼板本体110的侧壁，此处可以理解为底筋130、腰筋140均不探出楼板本体110的四周侧壁；为了方便预制奇氏板100后续装配，箍筋150高出楼板本体110的第一表面111，便于板上叠合现浇层500钢筋的连接。箍筋150高出楼板本体110的第一表面111即顶面的高度为h1，且h1的范围为50-100mm，例如60mm、70mm、80mm、90mm或者100mm。h1略高于定位套环120高度h2，如h1和h2的差值为50mm左右，可以保证预制奇氏板100在运输或堆放过程中，不碰到定位套环120。
在一些实施例中，楼板本体110内设置有第一预应力筋组和第二预应力筋组，第一预应力筋组位于楼板本体110靠近第一表面111一侧，第二预应力筋组位于楼板本体110靠近第二表面112一侧；第一预应力筋组和第二预应力筋组均包括多个沿第二方向延伸的预应力筋160，且预应力筋160不探出楼板本体110的侧壁，其中第二方向为楼板本体110的长度方向；预应力筋160在楼板本体110上的正投影与通风孔在楼板本体110上的正投影无交叠。
一种可能实现的方式中，如图6所示，预制奇氏板100为一定厚度的预制混凝土板，沿楼板本体110的长度方向即图6中Y方向设置预应力筋160，沿楼板本体110的厚度方向即图6中Z方向为上下两排，分别定义为第一预应力筋组和第二预应力筋组。通过上下两排预应力筋160的预应力调节，实现预制奇氏板100在生产阶段、施工阶段及使用阶段楼板本体110的顶面既第一表面111及底面即第二表面112均不产生裂缝，保证不因混凝土开裂而产尘影响电子厂房的洁净度。同时由于预应力的施加，施工阶段预制奇氏板100上可承受2-3倍预制板厚的混凝土现浇叠合层，可以采用较薄的预制板厚实现施工阶段楼盖施工免支撑的要求，同时较薄的预制板提高了运输效率和降低了其对吊装设备的要求。预制奇氏板100、板间现浇段及板上叠合现浇层形成整个装配式楼盖结构。施工阶段免模免撑可以节省模板和支撑架体的费用，同时可节省大量的支撑架体拆除的时间，提前进行后续机电安装工序，提早完成电子厂房交付时间，提前投产，实现显著的经济效益。电子工厂的特点是投资大，所以建设方需要尽快进行生产，取得投资回报。同时，由于预制板薄，对吊装设备的要求低，也可以减少施工机械设备的成本。
示例性的，预制奇氏板100作为整个楼盖结构的底模。现有技术中整个楼盖结构采用现浇施工，会先支木模板，然后在木模板上绑钢筋，浇筑混凝土，混凝土凝固有强度之后再把木模板拆除。而本实施例应用了预制奇氏板100，无需再设置木模板，预制奇氏板100可直接作为上部板上叠合现浇层的模板，也不用如木模板需要拆除，预制奇氏板100即为整个楼盖结构的一部分。同时，浇筑过程中不需要设置支撑架。
采用本实施例提供的预制奇氏板100搭建电子厂房的楼盖结构，极大简化了楼盖结构的施工工序，节省了铺设支撑架体及平台模板的工序，同时现场奇氏筒600通过定位套环120固定，安装过程简单，定位精度有保障。
在一些实施例中，沿第一方向，第一预应力筋组与第一表面111的距离为20-30mm，如20mm、22mm、24mm、26mm、28mm或者30mm；和/或，沿第一方向，第二预应力筋组与第二表面112的距离为20-30mm，如20mm、22mm、24mm、26mm、28mm或者30mm。
在一些实施例中，楼板本体110的厚度d为170-250mm，如170mm、190mm、200mm、220mm、240mm或者250mm。与现有技术相比，本实施例由于预应力的施加，施工阶段预制奇氏板100上可承受2-3倍预制板厚的混凝土现浇叠合层，可以采用较薄的预制板厚实现施工阶段楼盖施工免支撑的要求，同时较薄的预制板提高了运输效率和降低了其对吊装设备的要求。
在一些实施例中，楼板本体110的侧壁靠近第二表面112一侧设置有挑耳170，挑耳170与楼板本体110的侧壁配合形成开口背离楼板本体110的L形结构。
需要说明的是，此处挑耳170的形成可以在楼板本体110上通过切除部分区域形成。如图6所示，楼板本体110的四周均设置L形切角，且去除的部分为楼板本体110靠近第一表面111一侧，形成板上挑耳170。当多个预制奇氏板100拼接形成楼盖结构时，相邻两个预制奇氏板100之间的拼缝由两个挑耳170拼接形成。沿预制奇氏板100的厚度方向即图6中Z方向，挑耳170的厚度明显小于楼板本体110的厚度，示例性的，挑耳170的厚度范围为50-100mm，如50mm、60mm、70mm、80mm、90mm或者100mm。
可以理解的是，两块预制板紧密拼合时会形成拼缝，这个拼缝对楼盖结构的刚度是一个损失，对微振动有负面影响，因此要尽量减少这个拼缝的高度，增加现浇段的高度。本实施例提供的预制奇氏板100在拼接时，在相邻两个预制奇氏板100的挑耳170上形成板间现浇段400，由于挑耳170的厚度较薄，增加了板间现浇段400的高度，极大降低密拼接缝对刚度及微振动的影响，实现等同现浇的微振效果。
在一些实施例中，楼板本体110上靠近侧壁的通孔与楼板本体110的侧壁相切；沿第二方向，挑耳170的宽度为a，相邻两个通孔的间距为s1，且沿第三方向，挑耳170的宽度为b，相邻两个通孔的间距为s2，且/>第三方向为楼板本体110的宽度方向。
一种可能实现的方式中，如图6所示，定位套环120的外壁与楼板本体110的侧壁相切，此处侧壁为楼板本体110形成挑耳170之后的侧壁，且该侧壁为连接楼板本体110顶面即第一表面111的侧壁。沿图6中Y方向，挑耳170的宽度为a，相邻两个定位套环120的间距为s1，且沿图6中X方向，挑耳170的宽度为b，相邻两个定位套环120的间距为s2，且相邻两个预制奇氏板100密拼后满足通风孔洞的均匀布置，最大限度布置通风孔洞，提高整个楼盖结构开孔率的需求。
在一些实施例中，通风孔的孔壁涂设有保护层，防止通风孔孔壁起尘影响电子厂房的洁净度，实现结构装饰一体化。
在一些实施例中，保护层包括环氧树脂层。环氧树脂是一种热固性树脂，固化方便，粘附力强，收缩率低，化学及尺寸稳定性强，可长时间防止通风孔孔壁起尘影响电子厂房的洁净度。由于电子厂房有洁净度的要求，对空气中的颗粒度有控制要求，在混凝土的表面刷环氧树脂可以避免混凝土表面起尘。
第二方面，本发明实施例还提供一种楼盖结构，包括预制框架柱200、支撑组件300以及如第一方面实施例中任一项的预制奇氏板100，支撑组件300安装于预制框架柱200，用于支撑预制奇氏板100；相邻两个预制奇氏板100的拼接处形成板间现浇段400；预制奇氏板100上铺设有板上叠合现浇层500，并与板间现浇段400连接；板上叠合现浇层500内设置有奇氏筒600，奇氏筒600套设于预制奇氏板100中的第二连接段1212外侧且与第二连接段1212过盈配合。
一种可能实现的方式中，参照图7，预制奇氏板100通过吊装放置于预制框架柱200上，并通过支撑组件300支撑，支撑组件300可以为柱帽，也可以为可拆卸的钢牛腿。当然为了临时需要也可以搭建临时支架210支撑密拼后的预制奇氏板100。预制框架柱200如图8所示，可以在预制工厂预先加工而成，省去现场浇筑立柱的工序。示例性的，施工阶段，施加预应力的预制奇氏板100搁置在预制框架柱200的柱帽上，实现免支撑。可以理解的是，柱帽也可以换成临时的柱上牛腿。
如图9所示，预制奇氏板100之间挑耳170上方设置板间现浇段钢筋笼410。板上叠合现浇层500钢筋笼的箍筋采用开口箍，便于与预制奇氏板100的箍筋150相连，现场绑扎板上叠合现浇层500钢筋和附加连接钢筋420后，浇筑板间现浇段400和板上叠合现浇层500的混凝土，将整个楼盖形成一个整体结构，最终形成端部固接的等同现浇的双向奇氏板装配式楼盖结构，保证洁净厂房对微振动的需求。
示例性的，本实施例提供的楼盖结构的现场施工工序为：铺设板下个别临时支架210、铺设施加预应力的预制奇氏板100、绑扎板上叠合现浇层500的钢筋、固定板上叠合现浇层500的套筒即奇氏筒600、奇氏筒600整体水平检测、混凝土浇筑、养护后拆除个别临时支架210。与现有技术中现场施工工序相比，本实施例极大简化了楼盖结构的施工工序，节省了铺设支撑架体及平台模板的工序，同时现场奇氏筒600通过定位套环120固定，安装过程简单，定位精度有保障。
在一些实施例中，预制奇氏板100的厚度为d，板上叠合现浇层500的厚度为D，且2d≤D≤3d。
一种可能实现的方式中，预制奇氏板100的厚度d为170-250mm，整个楼盖结构的厚度为600-1000mm，如600mm、700mm、800mm、900mm、或者1000mm。相对来说，预制奇氏板100的楼板本体110厚度较薄。但由于预应力的施加，预制奇氏板100上可承受2-3倍预制板厚的混凝土现浇叠合层即板上叠合现浇层500的厚度D满足2d≤D≤3d。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种预制奇氏板，其特征在于，包括：楼板本体和定位套环；
所述楼板本体具有相对的第一表面和第二表面以及沿第一方向贯穿所述楼板本体的多个通风孔；所述第一方向为所述第一表面和所述第二表面的排列方向；
所述定位套环包括套环本体以及套设于所述套环本体外部的环形加劲肋，所述套环本体的轴线与所述通风孔的轴线重合，且所述套环本体的内壁尺寸与所述通风孔的孔壁尺寸相等；所述环形加劲肋将所述套环本体沿所述套环本体的轴线方向隔成第一连接段和第二连接段；所述第一连接段和所述环形加劲肋与所述楼板本体在工厂浇筑为一体式结构，且所述第二连接段探出所述楼板本体的第一表面，用于固定奇氏筒。
2.根据权利要求1所述的预制奇氏板，其特征在于，所述环形加劲肋朝向所述第二连接段一侧表面与所述第一表面平齐。
3.根据权利要求2所述的预制奇氏板，其特征在于，所述楼板本体内设置有底筋、腰筋和箍筋；所述底筋和所述腰筋均平行所述第一表面设置，且所述底筋和所述腰筋均不探出所述楼板本体的侧壁；所述箍筋沿所述第一方向延伸，且探出所述第一表面；沿所述第一方向，所述箍筋探出所述第一表面的高度为h1，所述第二连接段探出所述第一表面的高度为h2，且h1＞h2；
所述底筋、所述腰筋以及所述箍筋在所述楼板本体上的正投影均与所述通风孔在所述楼板本体上的正投影无交叠。
4.根据权利要求1所述的预制奇氏板，其特征在于，所述楼板本体内设置有第一预应力筋组和第二预应力筋组，所述第一预应力筋组位于所述楼板本体靠近所述第一表面一侧，所述第二预应力筋组位于所述楼板本体靠近所述第二表面一侧；
所述第一预应力筋组和所述第二预应力筋组均包括多个沿第二方向延伸的预应力筋，且所述预应力筋不探出所述楼板本体的侧壁，其中所述第二方向为所述楼板本体的长度方向；
所述预应力筋在所述楼板本体上的正投影与所述通风孔在所述楼板本体上的正投影无交叠。
5.根据权利要求4所述的预制奇氏板，其特征在于，所述楼板本体的厚度d为170-250mm。
6.根据权利要求4所述的预制奇氏板，其特征在于，所述楼板本体的侧壁靠近所述第二表面一侧设置有挑耳，所述挑耳与所述楼板本体的侧壁配合形成开口背离所述楼板本体的L形结构。
7.根据权利要求6所述的预制奇氏板，其特征在于，所述楼板本体上靠近侧壁的通孔与所述楼板本体的侧壁相切；
沿所述第二方向，所述挑耳的宽度为a，相邻两个通孔的间距为s1，且沿第三方向，所述挑耳的宽度为b，相邻两个通孔的间距为s2，且/>所述第三方向为所述楼板本体的宽度方向。
8.根据权利要求1所述的预制奇氏板，其特征在于，所述通风孔的孔壁涂设有保护层。
9.根据权利要求8所述的预制奇氏板，其特征在于，所述保护层包括环氧树脂层。
10.一种楼盖结构，其特征在于，包括预制框架柱、支撑组件以及如权利要求1-9中任一项所述的预制奇氏板，所述支撑组件安装于所述预制框架柱，用于支撑所述预制奇氏板；相邻两个所述预制奇氏板的拼接处形成板间现浇段；所述预制奇氏板上铺设有板上叠合现浇层，并与所述板间现浇段连接；所述板上叠合现浇层内设置有奇氏筒，所述奇氏筒套设于所述预制奇氏板中的第二连接段外侧且与所述第二连接段过盈配合。
11.根据权利要求10所述的楼盖结构，其特征在于，所述预制奇氏板的厚度为d，所述板上叠合现浇层的厚度为D，且2d≤D≤3d。
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