CN116998233A - 包括散热结构的电子装置 - Google Patents

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Abstract

根据本公开的各种实施例的电子装置可以包括：壳体；非导电的支撑构件，其设置在壳体内部，该支撑构件包括第一区域、与第一区域间隔开的第二区域、以及连接第一区域和第二区域的第三区域；导电图案部分，其设置在支撑构件的第一区域上方；散热构件，其至少一部分设置为与导电图案部分交叠；以及天线，其包括电路板、导电部分和接地部分。天线的导电部分可以设置在第二区域上方，散热构件可以形成为从第一区域延伸到第三区域，天线的接地部分可以形成为从第二区域延伸到第三区域，以便设置为与散热构件的至少一部分接触。

Description

包括散热结构的电子装置
技术领域
本公开的一个或更多个实施例总体涉及包括散热结构的电子装置。
背景技术
前沿的信息通信和半导体技术加速了各种电子装置的广泛使用。正在开发在便携的同时进行通信的电子装置。
术语“电子装置”可以是指根据其配备的程序执行特定功能的装置，例如，家用电器、电子调度器、便携式多媒体播放器、移动通信终端、平板PC、视频/音频装置、台式PC或膝上型计算机、汽车导航等。例如，电子装置可以将存储的信息输出为声音或图像。由于电子装置是高度集成的，并且高速、大容量无线通信变得普遍，诸如移动通信终端之类的电子装置正配备有各种功能。例如，电子装置可以附带有各种集成功能，包括娱乐功能(例如，视频游戏)、多媒体功能(例如，重放音乐/视频)、用于移动银行的通信和安全功能、以及调度或电子钱包功能。这样的电子装置已经变得足够小型化，以便用户以方便的方式携带。
由于近来对便携式电子装置(例如，智能电话)的高集成度和性能的需求以及对更紧凑且轻薄以及与天线相关的现有技术应用的需求，在便携式电子装置中可能产生过量的热并且产热密度可能升高。因此，需要各种散热结构来高效地消散电子装置由内部的热源产生的热量。
发明内容
技术问题
通常，电子装置可以包括导电图案部分和与后板相邻的宽带天线。由于导电图案部分和宽带天线具有不同的叠置结构，因此导电图案部分和宽带天线不能在单个制造工艺中设计。例如，与导电图案部分相比，宽带天线可以被设计为具有相对大的厚度。
根据实施例，印刷电路板(PCB)和各种电子部件设置在电子装置内部。安装在印刷电路板(PCB)上的一些电气部件产生电磁波和/或热量，这些电磁波和/或热量可能导致电子装置的故障和性能劣化。例如，当产生过量的热量的电气装置(例如，应用处理器(AP))被设置为与宽带天线的一部分交叠时，与前表面相比，相对高的热量可能集中在电子装置的后表面上，电气部件的性能可能降低。
根据本公开的某些实施例，当应用于导电图案部分的散热构件与宽带天线的接地部分接触时，能够容易地使与宽带天线相邻设置的至少一个电气部件所产生的热量扩散。
技术方案
根据本公开的实施例，一种电子装置可以包括：壳体，所述壳体包括前板和后板；非导电的支撑构件，所述支撑构件以与所述后板相邻的方式设置在所述壳体中，所述支撑构件包括第一区域、与所述第一区域间隔开的第二区域、以及连接了所述第一区域和所述第二区域的第三区域；导电图案部分，所述导电图案部分设置在所述支撑构件的所述第一区域上方，并且被配置为产生磁场；散热构件，所述散热构件设置为至少部分地与所述导电图案部分交叠；以及天线，所述天线包括电路板、设置在所述电路板的一个表面上的导电部分、以及设置在所述电路板的另一个表面上的接地部分。所述天线的所述导电部分可以设置在所述第二区域上方。所述散热构件可以从所述第一区域延伸到所述第三区域，并且所述天线的所述接地部分可以从所述第二区域延伸到所述第三区域以与所述散热构件的至少一部分接触。
根据本公开的实施例，一种电子装置可以包括：壳体，所述壳体包括板；支撑构件，所述支撑构件设置在所述壳体中并且包括第一区域、与所述第一区域间隔开的第二区域、以及连接了所述第一区域和所述第二区域的第三区域；导电图案部分，所述导电图案部分设置在所述支撑构件的所述第一区域上方并且被配置为产生磁场；天线，所述天线设置在所述支撑构件的所述第二区域上方，并且包括电路板和设置在所述电路板的一个表面上的贴片型的导电部分；以及散热构件，所述散热构件包括第一散热部分、第二散热部分和第三散热部分，其中，所述第一散热部分设置在所述导电图案部分下方，所述第二散热部分设置在所述天线下方，所述第三散热部分连接所述第一散热部分和所述第二散热部分并且沿着所述第三区域定位。
有益效果
根据本公开的某些实施例，可以提供包括散热结构的电子装置。
根据本公开的某些实施例，在电子装置中，应用于导电图案部分的散热构件可以延伸达到与电气部件邻近的区域，从而容易地使从电气部件产生的热量扩散。
根据本公开的某些实施例，在电子装置中，由于应用于导电图案部分的散热构件被构造为与宽带天线的一部分接触，因此能够增强散热性能并且消除了对用于散热构件的单独的附加空间的需要。如此，电子装置的内部空间被更高效地利用。
本公开不限于前述实施例，而是可以在不脱离本公开的精神和范围的情况下对本公开进行各种修改或改变。
附图说明
从以下结合附图的描述中，本公开的某些实施例的以上和其他方面、特征和优点将更加显而易见，在附图中：
图1是示出根据本公开实施例的网络环境中的电子装置的视图；
图2是示出根据本公开实施例的电子装置的前立体图；
图3是示出根据本公开实施例的电子装置的后立体图；
图4是示出根据本公开实施例的电子装置的分解立体图；
图5是示出根据本公开的各种实施例中的一个实施例的电子装置的支撑架、第二支撑构件(例如，后壳)和天线结构之间的布置关系的分解立体图；
图6是示出根据本公开的各种实施例中的一个实施例的设置在第二支撑构件(例如后壳)上的第一天线组件和第二天线组件之间的布置关系的立体图；
图7是示出根据本公开的各种实施例中的一个实施例的设置在第二支撑构件(例如后壳)上的第一天线组件和第二天线组件之间的布置关系的截面图；
图8是示出根据本公开的各种实施例中的另一个实施例的设置在第二支撑构件(例如，后壳)上的第一天线组件和第二天线组件之间的布置关系的截面图；以及
图9是示出根据本公开的各种实施例中的又一个实施例的设置在第二支撑构件(例如，后壳)上的第一天线组件和第二天线组件之间的布置关系的截面图。
具体实施方式
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)集成到单个部件(例如，显示模块160)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被配置为比主处理器121用电更少，或者专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作***(OS)142、中间件144或应用146。
输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被配置为检测触摸的触摸传感器或被配置为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星***(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，局域网LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络***(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。
天线模块197可将信号或电力发送到外部(例如，外部电子装置)或者从外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))上的导体或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可以进一步形成为天线模块197的一部分。
根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
根据公开的各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如本文使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2是示出根据本公开的实施例的电子装置的前立体图。图3是示出根据本公开的实施例的电子装置的后立体图。
参照图2和图3，根据实施例，电子装置101可以包括壳体310，壳体310具有前表面310A、后表面310B、以及围绕前表面310A与后表面310B之间的空间的侧表面310C。根据另一实施例(未示出)，壳体310可以表示形成图2的前表面310A和侧表面310C以及图3的后表面310B的一部分的结构。根据实施例，前表面310A的至少一部分可以具有基本上透明的前板302(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)。后表面310B可以由后板311形成。后板311可以由例如玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或其至少两种的组合制成。侧表面310C可以由侧边框结构(或“侧边构件”)318形成，该侧边框结构(或“侧边构件”)318联接到前板302和后板311并且包括金属和/或聚合物。根据实施例，后板311和侧边框结构318可以一体地形成在一起并且包括相同的材料(例如，玻璃、诸如铝之类的金属、或陶瓷)。
在所示的实施例中，前板302可以在前板302的两个长边缘上包括两个第一边缘区域310D，这两个第一边缘区域310D无缝地且弯曲地从第一表面310A向后板311延伸。在所示的实施例(参见图3)中，后板311可以在两个长边缘上包括两个第二边缘区域310E，这两个第二边缘区域310E无缝地且弯曲地从后表面310B向前板延伸。根据实施例，前板302(或后板311)可以包括仅一个第一边缘区域310D(或仅一个第二边缘区域310E)。或者，可以部分地排除第一边缘区域310D或第二边缘区域301E。根据实施例，在电子装置101的侧视图中，针对不具有第一边缘区域310D或第二边缘区域310E的侧边，侧边框结构318可以具有第一厚度(或宽度)，并且针对具有第一边缘区域310D或第二边缘区域310E的侧边，侧边框结构318可以具有小于第一厚度的第二厚度。
根据实施例，电子装置101可以包括以下项中的至少一者：显示器301；音频模块303、307和314(例如，图1的音频模块170)；传感器模块(例如，图1的传感器模块176；相机模块305和312(例如，图1的相机模块180)；键输入装置317(例如，图1的输入模块150)；以及连接器孔308和309(例如，图1的连接端子178)。根据实施例，电子装置101可以排除这些部件中的至少一者(例如，连接器孔309)或者可以添加其他部件。
根据实施例，显示器301可以通过例如前板302的大部分在视觉上显露。根据实施例，显示器301的至少一部分可以通过前板302显露，其中，前板302形成了前表面310A和第一边缘区域310D。根据实施例，显示器301的边缘可以形成为在形状上与前板302的相邻外边缘基本相同。根据另一实施例(未图示)，显示器301的外边缘与前板302的外边缘之间的间隔可以保持基本上均匀以使显示器301的显露面积最大化。
根据实施例，壳体310的表面(或前板302)可以包括随着显示器301在视觉上显露而形成的屏幕显示区域。例如，屏幕显示区域可以包括前表面310A和第一边缘区域310D。
根据另一实施例(未示出)，凹部或开口可以形成在显示器301的屏幕显示区域(例如，前表面310A或第一边缘区域310D)的一部分中，并且音频模块314、传感器模块(未示出)、发光装置(未示出)和相机模块305中的至少一者或更多者可以与凹部或开口对准。根据另一实施例(未示出)，音频模块314、传感器模块(未示出)、相机模块305、指纹传感器(未示出)和发光装置(未示出)中的至少一者或更多者可以包括在显示器301的屏幕显示区域的后表面上。根据实施例(未示出)，显示器301可以设置为与触摸检测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场型触控笔的数字转换器耦接或相邻。根据实施例，键输入装置317的至少一部分可以设置在第一边缘区域310D和/或第二边缘区域310E中。
根据实施例，相机模块305和312中的第一相机模块305和/或传感器模块可以设置在电子装置101的内部空间中，并且可以通过显示器301的透射区域暴露于外部环境。根据实施例，显示器301的面向第一相机模块305的区域作为显示内容的区域的一部分可以形成为具有指定透射率的透射区域。根据实施例，透射区域可以具有在约5％至约20％范围内的透射率。透射区域可以包括与第一相机模块305的有效区域(例如，视角区域)交叠的区域，其中，光通过该有效区域入射到图像传感器上以生成图像。例如，显示器301的透射区域可以包括具有比周围区域低的像素密度和/或布线密度的区域。例如，透射区域可以代替凹部或开口。
根据实施例，音频模块303、307和314可以包括例如麦克风孔303以及扬声器孔307和314。麦克风孔303内部可以具有麦克风以获得外部声音。根据实施例，可以存在多个麦克风以能够检测声音的方向。扬声器孔307和314可以包括外部扬声器孔307和电话接收器孔314。在一些实施例中，扬声器孔307和314以及麦克风孔303可以实现为单个孔，或者可以包括没有扬声器孔307和314的扬声器(例如，压电扬声器)。音频模块303、307和314不限于上述结构。根据电子装置101的结构，可以进行各种设计改变，例如，可以仅安装这些音频模块中的一部分，或者可以添加另一音频模块。
根据实施例，传感器模块(未示出)可以生成与电子装置101的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块(未示出)可以包括设置在壳体310的前表面310A上的第一传感器模块(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)，以及/或者设置在壳体310的后表面310B上的第三传感器模块(例如，HRM传感器)和/或第四传感器模块(例如，指纹传感器)。在实施例(未示出)中，指纹传感器可以设置在壳体310的后表面310B以及前表面310A(例如，显示器301)上。电子装置101可以包括传感器模块(未示出)，例如，手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速度传感器、抓握传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一者。传感器模块不限于上述结构。根据电子装置101的结构，可以进行各种设计改变，例如，可以仅安装这些传感器模块中的一部分，或者可以添加其他不同的传感器模块。
根据实施例，相机模块305和312可以包括设置在电子装置101的前表面310A上的第一相机模块305、以及设置在后表面310B上的后相机模块312和/或闪光灯(未示出)。相机模块305和312可以包括一个或更多个镜头、图像传感器、和/或图像信号处理器。闪光灯(未示出)可以包括例如发光二极管(LED)或氙灯。根据实施例，两个或更多个镜头(红外(IR)相机、广角镜头和远摄镜头)和图像传感器可以设置在电子装置101的一个表面上。相机模块305和312不限于上述结构。根据电子装置101的结构，可以进行各种设计改变，例如，可以仅安装这些相机模块中的一部分，或者可以添加其他相机模块。
根据实施例，电子装置101可以包括具有不同属性(例如，视角)或功能的多个相机模块(例如，双摄像头或三摄像头)。例如，可以配置包括具有不同视角的镜头的多个相机模块305和312，并且电子装置101可以基于用户的选择来进行控制以改变由电子装置101执行的相机模块305和312的视角。相机模块305和312中的至少一者可以是例如广角相机，并且多个相机模块中的至少另一者可以是远摄相机。类似地，相机模块305和312中的至少一者可以是例如前相机，并且多个相机模块中的至少另一者可以是后相机。此外，相机模块305和312可以包括广角相机、远摄相机和红外(IR)相机(例如，飞行时间(TOF)相机、结构光相机)中的至少一者。根据实施例，IR相机可以用作传感器模块的至少一部分。例如，TOF相机可以用作用于检测到对象的距离的传感器模块(未示出)的至少一部分。
根据实施例，键输入装置317可以设置在壳体310的侧表面310C上。根据实施例，电子装置101可以排除上述键输入装置317中的全部或一部分，并且被排除的键输入装置317可以以其他形式实现在显示器301上，例如作为软键。根据实施例，键输入装置可以包括设置在壳体310的第二表面310B上的传感器模块316。
根据实施例，发光装置(未示出)可以设置在例如壳体310的前表面310A上。发光装置(未示出)可以以光信号或视觉通知的形式提供例如关于电子装置101的状态的信息。根据另一实施例，发光装置(未示出)可以提供与例如前相机模块305交互的光源。发光装置(未示出)可以包括例如发光二极管(LED)、红外(IR)LED和/或氙灯。
根据实施例，连接器孔308和309可以包括例如：第一连接器孔308，该第一连接器孔308用于收容向外部电子装置发送电力和/或数据或者从外部电子装置接收功率和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)；和/或第二连接器孔(例如，耳机插孔)309，该第二连接器孔309用于收容向外部电子装置发送音频信号或者从外部电子装置接收音频信号的连接器。
根据实施例，一些传感器模块(未示出)和/或相机模块305和312中的第一相机模块305可以被设置为通过显示器301的至少一部分暴露于外部。例如，相机模块305可以包括穿孔相机，该穿孔相机设置在形成于显示器301的后表面中的孔或凹部内。根据实施例，第二相机模块312可以设置在壳体310内，以使得镜头暴露于电子装置101的第二表面310B。例如，第二相机模块312可以设置在印刷电路板(例如，图4的印刷电路板340)上。
根据实施例，第一相机模块305和/或传感器模块可以被设置为从电子装置101的内部空间向显示器301的前板302通过透明区域暴露于外部环境。此外，一些传感器模块304可以设置为在处于电子装置的内部空间中的同时在视觉上不通过前板302暴露的情况下执行其功能。
图4是示出根据本公开的实施例的电子装置的分解立体图。
参照图4，根据实施例，电子装置101(例如，图1至图3的电子装置101)可以包括：支撑架370；前板320(例如，图2的前板302)；显示器330(例如，图2的显示器301)；印刷电路板340(例如，PCB、柔性PCB(FPCB)或刚性柔性PCB(RFPCB))；电池350(例如，图1中的电池189)；第二支撑构件360(例如，后壳)；天线390(例如，图1的天线模块197)；以及后板380(例如，图2的后板311)。根据实施例的电子装置101的支撑架370可以包括侧边框结构371(例如，图2的侧边框结构318)和第一支撑构件372。
根据实施例，电子装置101可以排除这些部件中的至少一者(例如，第一支撑构件372或第二支撑构件360)，或者可以添加其他部件。电子装置101的这些部件中的至少一者可以与图2或图3的电子装置101的部件中的至少一者相同或类似，下面不再重复描述。
根据实施例，第一支撑构件372可以布置在电子装置101内部，以与侧边框结构371连接或与侧边框结构371一体化。第一支撑构件372可以由例如金属和/或非金属材料(例如聚合物)制成。显示器330可以接合到第一支撑构件372的一个表面上，并且印刷电路板340可以接合到第一支撑构件372的相反表面上。
根据实施例，处理器、存储器和/或接口可以安装在印刷电路板340上。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理装置、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器中的一者或更多者。根据实施例，印刷电路板340可以包括柔性印刷电路板全射频(typeradio)电缆(FRC)。例如，印刷电路板340可以设置在第一支撑构件372的至少一部分上，并且可以与天线模块(例如，图1的天线模块197)和通信模块(例如，图1的通信模块190)电连接。
根据实施例，存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
根据实施例，接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口、和/或音频接口。例如，接口可以将电子装置101与外部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器、或音频连接器。
根据实施例，电池350可以是用于向电子装置101的至少一个部件供电的装置。电池189可以包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。电池350的至少一部分可以设置在与印刷电路板340基本相同的平面上。电池350可以一体地或可拆卸地设置在电子装置101内。
根据实施例，第二支撑构件360(例如，后壳)可以设置在印刷电路板340与天线390之间。例如，第二支撑构件360可以包括联接到印刷电路板340和电池350中的至少一者的一个表面、以及联接到天线390的另一表面。
根据实施例，天线390可以设置在后板380与电池350之间。天线390可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线、和/或磁性安全传输(MST)天线。天线390可以与例如外部装置进行短距离通信，或者可以无线地发送或接收充电所需的功率。根据实施例，天线结构可以由侧边框结构371或第一支撑构件372的一部分或其组合形成。
根据实施例，后板380可以形成电子装置101的后表面(例如，图3的第二表面310B)的至少一部分。
图5是示出根据本公开的各种实施例中的一个实施例的电子装置的支撑架、第二支撑构件(例如，后壳)和天线结构之间的布置关系的分解立体图。
图6是示出根据本公开的各种实施例中的一个实施例的设置在第二支撑构件(例如，后壳)上的第一天线组件和第二天线组件之间的布置关系的立体图。
图7是示出根据本公开的各种实施例中的一个实施例的设置在第二支撑构件(例如后壳)上的第一天线组件和第二天线组件之间的布置关系的截面图。
根据实施例，电子装置(例如，图1至图4的电子装置101)可以包括壳体(例如，图2和图3的壳体310)、电路板(例如，图4的印刷电路板340)、支撑构件360、以及设置在壳体310中的天线结构390。根据实施例，壳体310可以包括前板(例如，图4的前板320)、后板(例如，图4的后板380)、以及支撑架370。天线结构390可以包括第一天线组件500和与第一天线组件500相邻地设置的第二天线组件600。
图5至图7的壳体的支撑架370、电路板340、支撑构件360和天线结构390的构造可以与图4的支撑架370、印刷电路板340、第二支撑构件360和天线结构390的构造整体地或部分地相同。
根据实施例，支撑架370的至少一部分可以形成壳体的侧表面，并且可以提供用于安装诸如电池350和电路板340之类的电子部件的空间。
根据实施例，天线结构390的第一天线组件500和第二天线组件600可以设置在支撑构件360的一个表面上。支撑构件360可以由非导电材料制成，并且该支撑构件360可以包括：第一区域S1，第一天线组件500定位在该第一区域S1中；以及第二区域S2，第二天线组件600定位在该第二区域S2中，并且第二区域S2与第一区域S1间隔开。支撑构件360还可以包括第三区域S3，第三区域S3位于第一区域S1与第二区域S2之间并且连接第一区域S1和第二区域S2。
根据实施例，天线结构390的第一天线组件500可以包括导电图案部分510、第一弹性构件520、屏蔽构件530、以及散热构件540。第一天线组件500可以设计为设置在支撑构件360的面向第一方向(+Z轴方向)的第一表面361的一个区域(例如，第一区域S1)中，以使得天线的辐射方向面向后板。
根据实施例，导电图案部分510可以包括形成为产生磁场的导电图案510b、以及平行于前板320和/或后板380的至少一部分设置的基底构件510a。根据实施例，基底构件510a可以包括由绝缘体或电介质材料制成的膜，并且提供在其上设置导电图案510b的区域。例如，导电图案部分510可以实现为柔性印刷电路板。作为另一示例，导电图案部分510可以实现为柔性印刷电路板和多层电路板的组合。
根据实施例，如果基底构件510a是多层电路板，则一个导电图案510b可以形成在构成基底构件510a的(多个)层中的适当层上，或者多个导电图案510b可以各自形成在构成基底构件510a的(多个)层中的适当层上。作为另一实例，至少一个导电图案510b可以通过以下工艺而形成：对使用导电墨水通过印刷、沉积、喷涂和/或电镀形成在基底构件510a上的导电层的一部分进行蚀刻(例如，湿法蚀刻或干法蚀刻)。
根据实施例，至少一个导电图案510b可以形成环形天线，并且可以具有用于通信的多个环形天线布置在一个柔性印刷电路板上这样的形式。根据另一实施例，至少一个导电图案510b可以是由一个柔性印刷电路板制成的天线，并且可以包括NFC、MST或用于无线通信的环形天线中的至少一者。例如，由一个柔性印刷电路板制成的天线可以是用于无线充电的环形天线。
根据实施例，至少一个导电图案510b可以是基本上平行于前板和/或后板的一个表面包括多匝的线圈。例如，形成至少一个导电图案510b的导电线可以包括缠绕以形成闭环形状(该闭环形状由圆形、多边形、或曲线和直线等的组合形成)的多匝，并且当基底构件510a安装在壳体310中时，该导电线可以设置为基本上平行于壳体310或板(例如，图4的后板380)。
根据实施例，第一弹性构件520可以设置在导电图案部分510的第一方向(+Z轴方向)上。第一弹性构件520可以是用于对施加到导电图案部分510的冲击进行缓冲的结构，并且可以用弹性材料(例如，海绵、泡沫或橡胶)实现。例如，海绵可以包括诸如聚氨酯(PU)或聚乙烯(PE)之类的材料。
根据实施例，屏蔽构件530和散热构件540可以设置在导电图案部分510的与第一方向(+Z轴方向)相反的第二方向(-Z轴方向)上。例如，屏蔽构件530可以设置在导电图案部分510上，并且散热构件540可以叠置在屏蔽构件530上。作为另一示例，当从第一天线组件500上方观察时，散热构件540的至少一部分可以设置为与导电图案部分510交叠。屏蔽构件530可以提供将可能由导电图案部分510产生的电磁波屏蔽的功能。散热构件540可以提供热传导，以将导电图案部分510产生的热量传递到电子装置的外部环境。
根据实施例，散热构件540具有柔性结构，并且可以包括设置为面向屏蔽构件530的第一散热部分541以及延伸到第二天线组件600的第二散热部分542。第一散热部分541可以设置为与支撑构件360的第一区域S1接触，并且第二散热部分542可以沿着支撑构件360的第三区域S3的至少一部分设置。根据实施例，散热构件540的第二散热部分542可以包括：第2-1散热部分542a，该第2-1散热部分542a从第一散热部分541的一端延伸；以及第2-2散热部分542b，该第2-2散热部分542b从第2-1散热部分542a延伸并且设置为与第二天线组件600的至少一部分接触。第二散热部分542可以由与第一散热部分541相同的材料制成。
根据实施例，散热构件540的至少一部分可以连接到第二天线组件600(例如，与第二天线组件600物理接触)，以扩展由导电图案部分510产生的热量扩散所通过的路径。例如，从导电图案部分510的导电图案510b产生的热量可以通过散热构件540的第一散热部分541和第二散热部分542传递到电子装置中的大面积以更快地消散。散热构件540的材料可以包括例如高导热材料(例如，石墨、碳纳米管、天然再生材料、硅酮、硅或铜箔)中的至少一种。作为另一示例，散热构件540的材料可以是与第二天线组件600的接地部分610b相同的材料(例如，铜)。
根据实施例，天线结构390的第二天线组件600可以包括天线610、第二弹性构件620、覆盖层630、以及粘合构件640。第二天线组件600可以被设计为设置在支撑构件360的面向第一方向(+Z轴方向)的第一表面361的一个区域(例如，第二区域S2)中，以使得天线的辐射方向面向后板。
根据实施例，第二天线组件600的天线610可以是超宽带(UWB)天线。天线610可以是双贴片天线，并且例如，可以包括：天线电路板610a；导电部分(例如，贴片型)，其设置在天线电路板610a的一个表面(例如，面向第一方向(+Z轴方向)的一个表面)上；以及接地部分601b，其设置在天线电路板610a的另一表面(例如，面向第二方向(-Z轴方向)的一个表面)上。
根据实施例，天线610的接地部分610b可以是柔性的，并且可以包括设置为面向覆盖层630的第一部分611以及延伸到第一天线组件500的第二部分612。第一部分611可以设置在支撑构件360的第二区域S2上方，并且第二部分612可以沿着支撑构件360的第三区域S3的至少一部分设置。根据实施例，接地部分610b的第二部分612可以包括：第2-1部分612a，该第2-1部分612a从第一部分611的一端延伸；以及第2-2部分612b，该第2-2部分612b从第2-1部分612a延伸，并且设置为与第一天线组件500的至少一部分(例如，第2-2散热部分542b)接触。第二部分612可以用与接地部分610b的其余部分相同的材料制成。第二部分612的材料可以不同于第二散热部分542的材料。
根据实施例，接地部分610b的至少一部分可以连接到第一天线组件500的散热构件540(例如，与散热构件540物理接触)，以扩展由导电图案部分510产生的热量扩散所通过的路径。接地部分610b的第2-2部分612b和散热构件540的第2-2散热部分542b可以设置为彼此接触。例如，当从支撑构件360的第三区域S3的上方观察时，接地部分610b的第2-2部分612b和散热构件540的第2-2散热部分542b可以设置为彼此交叠。作为另一示例，接地部分610b的第2-2部分612b和散热构件540的第2-2散热部分542b可以通过导电粘合剂750粘合在一起以维持热量扩散。导电粘合剂750可以包括至少一种能够进行热扩散的材料。例如，导电粘合剂750可以是热导电粘合剂或金属双面胶带。接地部分610b可以设计为铜板。
根据实施例，接地部分610b和散热构件540可以一体地设计。例如，接地部分610b和散热构件540可以成单块铜板的形式制造，并且可以设置为跨越支撑构件360的第一区域S1、第三区域S3和第二区域S2而没有单独的接触部分。
在电子装置中，电气部件(例如，AP)可以定位在支撑构件360的第三区域S3的第二方向(-Z轴方向)上。因此，第二天线组件600的后表面(例如，面向第二方向(-Z轴方向)的一个表面)的散热结构可能是弱的。根据本公开的实施例，由与第二天线组件600相邻设置的电气部件(例如，AP)产生的热量可以通过接地部分610b传递到散热构件540，并且传递到散热构件540的热量可以扩散并且快速排放到电子装置的外部。
下面的表1显示了在散热构件540的至少一部分扩展达到天线610附近之前和之后的温度测量结果。
[表1]
在应用本公开的实施例之前，电气部件(例如，AP)与电子装置的后表面相邻设置。因此，由电气部件产生的热量可以使后表面的温度升高。例如，可以确认电子装置的后表面的温度比前表面的温度高约1.5度。根据本公开的实施例，当散热构件(例如，石墨材料)延伸为与电气部件相邻时，在电气部件中产生的热量可以通过散热构件快速扩散。因此，可以确认，与常规技术相比，电子装置的前表面与后表面之间的温度差距大体上减小约1.3度。
根据实施例，第二弹性构件620可以设置在天线610的第一方向(+Z轴方向)上。第二弹性构件620可以是用于吸收施加到天线610的冲击的结构，并且可以包括弹性材料(例如，海绵、泡沫或橡胶)。例如，海绵可以由诸如聚氨酯(PU)或聚乙烯(PE)之类的材料制成。
根据实施例，覆盖层630和粘合构件640可以设置在天线610的与第一方向(+Z轴方向)相反的第二方向(-Z轴方向)上。例如，覆盖层630可以设置在天线610上，并且粘合构件640可以叠置在覆盖层630上。覆盖层630可以覆盖天线610的面向第二方向(-Z轴方向)的一个表面，并且即使在没有附加的接合片的情况下也可以保护天线电路板610a的内部电路层。例如，覆盖层630可以是覆盖膜以及叠置在覆盖膜的一个或两个表面上的覆盖树脂层。覆盖树脂层可以是被配置为电绝缘层的聚酰亚胺树脂。粘合构件640是柔性的，并且可以粘合第二天线组件600和支撑构件360。粘合构件640可以将第二天线组件600牢固地设置到支撑构件360的第二区域S2，并且当其使用弹性材料实现时，可以确保第二天线组件600的稳定性。
图8是示出根据本公开的各种实施例中的另一个实施例的设置在第二支撑构件(例如，后壳)上的第一天线组件和第二天线组件之间的布置关系的截面图。
根据各种实施例，电子装置(例如，图1至图4的电子装置101)可以包括壳体(例如，图2和图3的壳体310)和设置在壳体310中的支撑构件360和天线结构。
图8的壳体中的支撑构件360和天线结构390的配置可以与图5至图7的支撑构件360和天线结构500或600的配置整体地或部分地相同。
根据各种实施例，天线结构可以包括第一天线组件500和与第一天线组件500相邻设置的第二天线组件600。天线结构390的第一天线组件500和第二天线组件600可以设置在支撑构件360的一个表面上。支撑构件360可以由非导电材料制成并且可以包括：第一区域S1，第一天线组件500定位在该第一区域S1中；和第二区域S2，第二天线组件600定位在该第二区域S2中，并且第二区域S2与第一区域S1间隔开。支撑构件360还可以包括第三区域S3，第三区域S3定位在第一区域S1与第二区域S2之间并且连接第一区域S1和第二区域S2。
根据各种实施例，天线结构390的第一天线组件500可以包括导电图案部分510、第一弹性构件520、屏蔽构件530、以及散热构件550。散热构件550、屏蔽构件530、导电图案部分510和第一弹性构件520可以关于支撑构件360的面向第一方向(+Z轴方向)的一个表面按顺序叠置。
根据实施例，导电图案部分510可以包括至少一个导电图案，并且该导电图案可以包括用于无线通信的环形天线。第一弹性构件520可以是用于吸收施加到导电图案部分510的冲击的结构，并且可以由弹性材料制成。屏蔽构件530可以提供对可能由导电图案部分510产生的电磁波屏蔽的功能。
根据实施例，天线结构390的第二天线组件600可以包括天线610、第二弹性构件620、覆盖层630、以及粘合构件640。粘合构件640、覆盖层630、天线610和第二弹性构件620可以关于支撑构件360的面向第一方向(+Z轴方向)的一个表面按顺序叠置。
根据实施例，天线610可以是超宽带(UWB)天线。第二弹性构件620可以是用于缓冲施加到天线610的冲击的结构，并且可以由弹性材料制成。覆盖层630可以覆盖天线610的面向第二方向(-Z轴方向)的一个表面。粘合构件640可以具有柔性结构并且粘合第二天线组件600和支撑构件360。
根据实施例，天线610可以包括：天线电路板610a；导电部分(例如，贴片型)，该导电部分设置在天线电路板610a的一个表面(例如，面向第一方向(+Z轴方向)的一个表面)上；以及散热构件553(例如，第三散热部分553)，该散热构件553设置在天线电路板610a的另一表面(例如，面向第二方向(-Z轴方向)的一个表面)上。散热构件也可以是天线610的接地。
根据实施例，散热构件550可以设计为如下的单个构件：其在作为第二天线组件600的天线接地的同时，提供用于消散第一天线组件500的热量的结构。散热构件550可以包括：第一散热部分551，该第一散热部分551定位在支撑构件360的第一区域S1中；第三散热部分553，该第三散热部分553定位在支撑构件360的第二区域S2中；以及第二散热部分552，该第二散热部分552定位在支撑构件360的第三区域S3中。因为除了散热构件550之外的第一天线组件500定位在支撑构件360的第一区域S1中，并且除了散热构件550之外的第二天线组件600定位在支撑构件360的第二区域S2中，所以第一天线组件500(除了散热构件550之外)与第二天线组件600(除了散热构件550之外)可以彼此间隔开。散热构件550可以通过将第一天线组件500和第二天线组件600彼此连接来扩展散热路径。
根据实施例，随着由第一天线组件500的导电图案部分510产生的热量沿着散热构件550的第一散热部分551、第二散热部分552和第三散热部分553扩散时，热量可以到达第二天线组件600，其中，在该第二天线组件600处产生相对较少的热量，从而提供增强的热量传递效果。根据另一实施例，由与第二天线组件600相邻设置的电气部件(例如，应用处理器(AP))产生的热量可以传递到散热构件550的第三散热部分553和/或第二散热部分552，然后扩散达到第一散热部分551，从而提供增强的传热效果。
图9是示出根据本公开的各种实施例中的另一个实施例的设置在第二支撑构件(例如，后壳)上的第一天线组件和第二天线组件之间的布置关系的截面图。
根据各种实施例，电子装置(例如，图1至图4的电子装置101)可以包括壳体(例如，图2和图3的壳体310)和设置在壳体310中的支撑构件360和天线结构。
图9的壳体中的支撑构件360和天线结构的配置可以与图5至图7的支撑构件360和天线结构500或600的配置整体地或部分地相同。
根据各种实施例，天线结构390可以包括第一天线组件500和与第一天线组件500相邻设置的第二天线组件600。天线结构390的第一天线组件500和第二天线组件600可以设置在支撑构件360的一个表面上。支撑构件360可以由非导电材料制成，并且可以包括：第一区域S1，第一天线组件500定位在该第一区域S1中；和第二区域S2，第二天线组件600定位在该第二区域S2中，并且第二区域S2与第一区域S1间隔开。支撑构件360还可以包括第三区域S3，该第三区域S3定位在第一区域S1与第二区域S2之间并且连接第一区域S1和第二区域S2。第三区域S3可以具有其中支撑构件360的至少一侧开放的结构，并且散热构件550的至少一部分可以设置在该开放结构中。例如，第三区域S3可以具有开口，在该开口处，散热构件550穿过支撑构件360的内部。作为另一示例，开放结构可以具有支撑构件360的一个侧边缘的一部分开放(例如，C形)的结构。
根据实施例，天线结构390的第一天线组件500可以包括导电图案部分510、第一弹性构件520、屏蔽构件530、以及散热构件550。散热构件550、屏蔽构件530、导电图案部分510和第一弹性构件520可以关于支撑构件360的面向第一方向(+Z轴方向)的第一表面361按顺序叠置。
根据实施例，导电图案部分510可以包括至少一个导电图案，并且该导电图案可以包括用于无线通信的环形天线。第一弹性构件520可以是用于吸收施加到导电图案部分510的冲击的结构，并且可以由弹性材料制成。屏蔽构件530可以针对可能由导电图案部分510产生的电磁波提供屏蔽。
根据实施例，天线结构390的第二天线组件600可以包括天线610、第二弹性构件620、覆盖层630、以及粘合构件640。粘合构件640、覆盖层630、天线610和第二弹性构件620可以关于支撑构件360的面向第一方向(+Z轴方向)的第一表面361按顺序叠置。电气部件710和传热构件720可以定位在支撑构件360的面向与第一方向(+Z轴方向)相反的第二方向(-Z轴方向)的第二表面362上。例如，传热构件720和电气部件710可以关于第二表面362按顺序叠置。
根据实施例，多个电气部件可以被设置在支撑构件360下方所设置的(例如，在第二方向(-Z轴方向)上所设置的)电路板(例如，图4的电路板340)的至少一个侧表面上。多个电气部件当中的一些电气部件710是产生热量的热源，并且可以是例如设置在电路板340的至少一个侧表面上的至少一个晶片，并且可以包括功率管理集成电路(PMIC)、功率放大器(PAM)、应用处理器(AP)、通信处理器(CP)、充电器集成电路(IC)或DC转换器中的至少一者。在所示实施例中，电气部件710可以是AP或PMIC。
根据实施例，传热构件720可以由能够传递由电气部件710产生的热量的碳纤维热界面材料(TIM)制成。然而，传热构件720不限于碳纤维TIM，并且可以包括用于将由电气部件710产生的热量传递到电子装置的外部或盖的各种散热材料或构件。例如，传热构件720可以包括热界面材料(TIM)、热管、蒸汽室、散热片或散热涂料中的至少一种。作为另一示例，碳纤维TIM可以包括液相热界面材料(TIM)和/或固相热界面材料(TIM)中的至少一种。根据实施例，可以配置多个传热构件720。例如，如果配置多个电气部件710，则(多个)传热构件720可以分别设置为与电气部件710接触。
根据实施例，天线610可以是超宽带(UWB)天线。第二弹性构件620可以是用于缓冲施加到天线610的冲击的结构，并且可以由弹性材料制成。覆盖层630可以覆盖天线610的面向第二方向(-Z轴方向)的一个表面。粘合构件640可以是柔性的并且粘合第二天线组件600和支撑构件360。
根据实施例，天线610可以包括：天线电路板610a；导电部分(例如，贴片型)，该导电部分设置在天线电路板610a的一个表面(例如，面向第一方向(+Z轴方向)的一个表面)上；以及散热构件550(例如，第三散热部分553)，该散热构件550设置在天线电路板610a的另一表面(例如，面向第二方向(-Z轴方向)的一个表面)上。散热构件550可以是天线610的接地。
根据一个实施例，散热构件550可以设计为单个构件，其在作为第二天线组件的天线接地的同时提供用于消散第一天线组件500的热量的结构。散热构件550可以包括：第一散热部分551，该第一散热部分551定位在支撑构件360的第一区域S1中；第三散热部分553，该第三散热部分553定位在支撑构件360的第二区域S2中；以及第二散热部分552，该第二散热部分552定位在支撑构件360的第三区域S3中。因为除了散热构件550之外的第一天线组件500定位在支撑构件360的第一区域S1中，并且除了散热构件550之外的第二天线组件600定位在支撑构件360的第二区域S2中，所以第一天线组件500(除了散热构件550之外)与第二天线组件600(除了散热构件550之外)可以彼此间隔开。散热构件550可以通过将第一天线组件500和第二天线组件600彼此连接来扩展散热路径。
根据实施例，散热构件550的第一散热部分551可以设置在屏蔽构件530与支撑构件360的第一表面361之间。第二散热部分552可以从第一散热部分551延伸，并且可以设置为穿过支撑构件360的开放结构并且形成为达到支撑构件360的第二表面362。散热构件540的第三散热部分553可以从第二散热部分552延伸，并且可以设置在支撑构件360的第二表面362上，从而设置为面向(或接触)电气部件710和/或传热构件720。
根据实施例，随着由第一天线组件500的导电图案部分510产生的热量沿着散热构件550的第一散热部分551、第二散热部分552和第三散热部分553扩散，热量可以到达第二天线组件600，在第二天线组件600处产生相对较少的热量，从而提供增强的传热效果。根据另一实施例，从与支撑构件360的第二表面362邻近设置的电气部件710产生的热量可以沿着散热构件550的设置在支撑构件360的第二表面362上的第三散热部分553和第二散热部分552传递，然后扩散达到第一散热部分551，从而提供增强的传热效果。因为散热构件550与电气部件710邻近地设置，所以从电气部件710产生的热量可以通过传热构件720和散热构件550快速扩散到电子装置的外部，从而能够降低电气部件710周围区域的温度。
根据本公开的各种实施例，电子装置(例如，图1至图4的101)可以包括：壳体(例如，图2和图3的壳体310)，该壳体包括前板(例如，图4的320)和后板(例如，图4的380)；非导电的支撑构件(例如，图6的360)，该支撑构件设置在壳体中以与后板相邻，该支撑构件包括第一区域(例如，图6的S1)、与第一区域间隔开的第二区域(例如，图6的S2)、以及连接了第一区域和第二区域的第三区域(例如，图6的S3)；导电图案部分(例如，图6的510)，其设置在支撑构件的第一区域上方并且被配置为产生磁场；散热构件(例如，图6的540)，其设置为至少部分地与导电图案部分交叠；以及天线(例如，图6的610)，其包括电路板(例如，图6的610a)、设置在电路板的一个表面上的导电部分、以及设置在电路板的另一表面上的接地部分(例如，图6的610b)。天线的导电部分可以设置在第二区域中。散热构件可以从第一区域延伸到第三区域，并且天线的接地部分可以从第二区域延伸到第三区域以与散热构件的至少一部分接触。
根据各种实施例，散热构件和接地部分可以一体地形成。
根据各种实施例，电子装置还可以包括：主电路板(例如，图4的340)，该主电路板设置在壳体中、支撑构件与前板之间；以及电气部件，该电气部件设置在主电路板上并且被设置为至少部分地与支撑构件的第二区域交叠。
根据各种实施例，散热构件和接地部分可以提供如下路径：从电气部件产生的热量经由该路径通过接地部分扩散到散热构件。
根据各种实施例，天线的导电部分可以是贴片型的并且可以实现超宽带(UWB)天线。
根据各种实施例，电子装置还可以包括屏蔽构件，该屏蔽构件设置在导电图案部分与散热构件之间。
根据各种实施例，散热构件可以是柔性的，并且可以包括设置为面向屏蔽构件的第一散热部分(例如，图6的541)以及延伸到天线的第二散热部分(例如，图6的542)。第二散热部分可以包括：第2-1散热部分(例如，图6的542a)，该第2-1散热部分从第一散热部分的端部延伸并且至少部分地与支撑构件的第三区域间隔开；以及第2-2散热部分(例如，图6的542b)，该第2-2散热部分从第2-1散热部分延伸并且形成为与接地部分的一个区域交叠。
根据各种实施例，电子装置还可以包括导电粘合剂，该导电粘合剂设置在散热构件的第2-2散热部分与接地部分的一个区域之间，以将第2-2散热部分和接地部分的所述一个区域粘合并且提供传热路径。
根据各种实施例，散热构件可以包括至少一种高导热材料，该至少一种高导热材料包括石墨、碳纳米管、天然再生材料、硅酮、硅或铜箔。
根据各种实施例，导电图案部分可以包括被配置为产生电磁场的导电图案(例如，图5的510b)、以及设置为与前板和/或后板的至少一部分平行的基底构件(例如，图5的510a)。
根据各种实施例，导电图案可以是无线充电用天线，其包括与后板和/或前板的一个表面基本上平行的多个匝。
根据各种实施例，电子装置还可以包括第一弹性构件(例如，图6的520)，该第一弹性构件设置在后板与导电图案部分之间，以吸收施加到导电图案部分的冲击。
根据各种实施例，电子装置还可以包括第二弹性构件(例如，图6的620)，该第二弹性构件设置在后板与天线之间，以吸收施加到天线的冲击。
根据各种实施例，电子装置还可以包括：主电路板，该主电路板设置在壳体中、支撑构件与前板之间；以及电气部件，该电气部件设置在主电路板上并且设置为至少部分地与天线的至少一部分交叠。支撑构件的第三区域可以包括开放结构。散热构件的至少一部分可以设置为穿过该开放结构。
根据各种实施例，散热构件的第一散热部分可以设置在第一区域中、支撑构件的面向第一方向的一个表面上，并且散热构件的第二散热部分可以以与电气部件邻近的方式设置在所述第二区域中、支撑构件的面向与第一方向相反的第二方向的一个表面上。
根据本公开的各种实施例，电子装置(例如，图1至图4的101)可以包括：壳体(例如，图2和图3的310)，该壳体包括板；支撑构件(例如，图6的360)，该支撑构件设置在壳体中并且包括第一区域、与第一区域间隔开的第二区域、以及连接了第一区域和第二区域的第三区域；导电图案部分(例如，图6的510)，该导电图案部分设置在支撑构件的第一区域上方并且被配置为产生电磁场；天线(例如，图6的610)，该天线设置在支撑构件的第二区域上方，并且包括电路板和设置在电路板的一个表面上的贴片型的导电部分；以及散热构件，该散热构件包括第一散热部分、第二散热部分和第三散热部分，其中，第一散热部分设置在导电图案部分下方，第二散热部分设置在天线下方，第三散热部分连接了第一散热部分和第二散热部分并且沿着第三区域定位。
根据各种实施例，散热构件的第二散热部分可以被配置为天线的接地表面。
根据各种实施例，第三散热部分可以包括：第四散热部分(例如，图6的542)，该第四散热部分由与第一散热部分相同的材料制成；以及第五散热部分(例如，图6的612)，该第五散热部分由与第二散热部分相同且与第一散热部分不同的材料制成。
根据各种实施例，电子装置还可以包括导电粘合剂，该导电粘合剂设置在散热构件的第四散热部分与第五散热部分之间，以粘合第四散热部分和第五散热部分并且提供传热路径。
根据各种实施例，电子装置还可以包括：主电路板，该主电路板在壳体中设置在散热构件下方；以及电气部件，该电气部件设置在主电路板上并且设置为至少部分地与天线的至少一部分交叠。从电气部件产生的热量可以通过第二散热部分和第三散热部分传递到第一散热部分。
对于本领域的普通技术人员显而易见的是，包括如上所述的根据本发明的各种实施例的散热结构的电子装置不限于上述实施例和附图中所示的那些，并且在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改变、修改或变更。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
壳体，所述壳体包括前板和后板；
非导电的支撑构件，所述支撑构件以与所述后板相邻的方式设置在所述壳体中，所述支撑构件包括第一区域、第二区域和第三区域，其中，所述第二区域与所述第一区域间隔开，所述第三区域连接了所述第一区域和所述第二区域；
导电图案部分，所述导电图案部分设置在所述支撑构件的所述第一区域上方，并且所述导电图案部分被配置为产生磁场；
散热构件，所述散热构件被设置为至少部分地与所述导电图案部分交叠；以及
天线，所述天线包括电路板、导电部分和接地部分，其中，所述导电部分设置在所述电路板的一个表面上，所述接地部分设置在所述电路板的另一个表面上，
其中，所述天线的所述导电部分设置在所述第二区域上方，并且
其中，所述散热构件从所述第一区域延伸到所述第三区域，并且所述天线的所述接地部分从所述第二区域延伸到所述第三区域，以与所述散热构件的至少一部分接触。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述散热构件和所述接地部分一体地形成。
3.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：
主电路板，所述主电路板设置在在所述壳体中、所述支撑构件与所述前板之间；以及
电气部件，所述电气部件设置在所述主电路板上，并且被设置为至少部分地与所述支撑构件的所述第二区域交叠。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述散热构件和所述接地部分提供如下路径：从所述电气部件产生的热量经由所述路径通过所述接地部分扩散到所述散热构件。
5.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述天线的所述导电部分是贴片型的，并且实现了超宽带(UWB)天线。
6.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括屏蔽构件，所述屏蔽构件设置在所述导电图案部分与所述散热构件之间。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述散热构件是柔性的，并且所述散热构件包括第一散热部分和第二散热部分，其中，所述第一散热部分被设置为面向所述屏蔽构件，所述第二散热部分延伸到所述天线，并且
其中，所述第二散热部分包括第2-1散热部分和第2-2散热部分，所述第2-1散热部分从所述第一散热部分的端部延伸并且至少部分地与所述支撑构件的所述第三区域间隔开，所述第2-2散热部分从所述第2-1散热部分延伸并且形成为与所述接地部分的一个区域交叠。
8.根据权利要求7所述的电子装置，所述电子装置还包括导电粘合剂，所述导电粘合剂设置在所述散热构件的所述第2-2散热部分与所述接地部分的所述一个区域之间，以将所述第2-2散热部分和所述接地部分的所述一个区域粘合并且提供传热路径。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述散热构件包括至少一种高导热材料，其中，所述至少一种高导热材料包括石墨、碳纳米管、天然再生材料、硅酮、硅和铜箔中的至少一种。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导电图案部分包括导电图案和基底构件，所述导电图案被配置为产生磁场，所述基底构件被设置为平行于所述前板和/或所述后板的至少一部分。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述导电图案是无线充电用天线，所述无线充电用天线包括与所述后板和/或所述前板的一个表面基本上平行的多个匝。
12.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括第一弹性构件，所述第一弹性构件设置在所述后板与所述导电图案部分之间，以吸收施加到所述导电图案部分的冲击。
13.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括第二弹性构件，所述第二弹性构件设置在所述后板与所述天线之间，以吸收施加到所述天线的冲击。
14.根据权利要求1的电子装置，所述电子装置还包括：
主电路板，所述主电路板设置在在所述壳体中、所述支撑构件与所述前板之间；以及
电气部件，所述电气部件设置在所述主电路板上并且设置为至少部分地与所述天线的至少一部分交叠，
其中，所述支撑构件的所述第三区域包括开放结构，并且其中，所述散热构件的至少一部分被设置为穿过所述开放结构。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述散热构件的第一散热部分设置在所述第一区域中、所述支撑构件的面向第一方向的一个表面上，并且所述散热构件的第二散热部分以与所述电气部件邻近的方式设置在所述第二区域中、所述支撑构件的面向与所述第一方向相反的第二方向的一个表面上。
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