CN116994478A - 一种天车示教方法和示教*** - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 146
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 130
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 35
- 238000013519 translation Methods 0.000 claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 8
- CLOMYZFHNHFSIQ-UHFFFAOYSA-N clonixin Chemical compound CC1=C(Cl)C=CC=C1NC1=NC=CC=C1C(O)=O CLOMYZFHNHFSIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000012795 verification Methods 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 37
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67733—Overhead conveying
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09B—EDUCATIONAL OR DEMONSTRATION APPLIANCES; APPLIANCES FOR TEACHING, OR COMMUNICATING WITH, THE BLIND, DEAF OR MUTE; MODELS; PLANETARIA; GLOBES; MAPS; DIAGRAMS
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
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- Power Engineering (AREA)
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- Mathematical Physics (AREA)
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
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- Automation & Control Theory (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种天车示教方法和示教***,其中示教方法通过一个基准机台,验证所有天车的自身参数,得到第一示教参数。再以一台天车,验证所有工艺机台的参数差异,得到矫正参数集。再把其他天车的第一示教参数与矫正参数集相结合,达到所有天车与所有工艺机台相对应验证的效果。示教方法更加快速高效,兼顾了不同天车之间的差异性和不同工艺机台之间的差异性,确保了天车搬运晶圆盒的进准度。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆加工设备技术领域,尤其涉及一种天车示教方法和示教***。
背景技术
半导体在加工过程中,需要经历上百道的加工工艺,才能完成半导体产品的制作加工并形成成品。不同工艺制程使用不同的工艺机台进行加工处理,其中不同制程工位的工艺机台包括加工工艺机台、装载机台(loadport)、存储库(stocker)和高架式缓存装置(OverheadBuffer,OHB)等。半导体在一个工艺机台上处理完成后,通过物料自动搬运***(AMHS)上的天车(OHT)搬送至下一个工艺机台上。不同制程的工艺机台之间有高度位置、水平位置和角度上存在差异,同时,为了提高搬运效率,在工艺机台之间流转有多个天车,不同的天车之间也有差异性,这给现场调试工作提出了很大的挑战。但若天车不进行示教或示教不精准,又会因为晶圆等产品传输精度不高,造成晶圆等产品的损害。
在半导体加工工厂中,工艺机台成百上千,自动物料传输***上的天车有上百台。在加工之前,天车相对于工艺机台需要进行示教调试,如果按照单台天车校正单台工艺机台的方式依次校验所有天车和机台,需要耗费很长的时间;如果按照仅单台天车校正所有机台的方式应用于所有天车,这就忽略了天车与天车之间的差异,如不同天车因为加工误差、安装误差造成的位置偏差,进而会因为天车之间的差异性导致其他天车传输精确度不高造成重大损失。因此需要一种天车示教方法,能在多个天车和多个工艺机台之间进行快速示教,适应于天车与天车之间差异性,也适应于不同工艺机台之间的差异性。
发明内容
为克服上述缺点,本发明的目的在于提供一种天车示教方法,兼顾天车与天车之间存在的差异性以及工艺机台和工艺机台之间的存在的差异性,快速实现多个天车针对多个工艺机台的示教。
为了达到以上目的,本发明采用的技术方案是:一种天车示教方法,用于多个天车在多个工艺机台上的示教,包括如下步骤:
步骤一、获取每台天车针对同一个基准机台进行示教时的第一示教参数;
步骤二、获取任意一台天车针对每个工艺机台进行示教时的第二示教参数;
步骤三、计算步骤二中的天车相对每个工艺机台的矫正参数,所有矫正参数形成矫正参数集并记录所述矫正参数集,其中每个所述矫正参数由每组第二示教参数与步骤二中的天车对应的第一示教参数的差值得到;
步骤四、除步骤二中天车以外的其他天车根据所述矫正参数集矫正其第一示教参数,以得到其他天车在所有工艺机台处的实际示教参数集,天车按照对应的实际示教参数集进行运动,其中每个实际示教参数集均由其他天车的第一示教参数加上矫正参数集内的每个矫正参数得到。
本发明的有益效果在于:通过一个基准机台,验证所有天车的自身参数,得到第一示教参数。再以一台天车,验证所有工艺机台的参数差异,得到矫正参数集。再把天车参数(第一示教参数)与工艺机台的参数差异(矫正参数集)相结合,达到所有天车与所有工艺机台相对应验证的效果。示教方法更加快速高效,兼顾了不同天车之间的差异性和不同工艺机台之间的差异性,确保了天车搬运晶圆盒的进准度。
进一步来说,所述步骤一具体包括:
步骤11、一台所述天车抓取晶圆盒,并将此天车推动到位于基准机台的正上方的初始位置,此时基准机台上放置有示教板;
步骤12、步骤11中的天车带动晶圆盒下降放置到示教板上并调整此天车位置直至晶圆盒与示教板对准完成示教,记录这台天车在这一过程中的第一示教参数;
步骤13、重复步骤11-步骤12,完成所有天车的针对此基准机台的示教,得到每台天车的第一示教参数。
获取每台天车针对基准机台示教时的第一示教参数的步骤相同,也就是重复步骤11-步骤12,但每次采用不同的天车,依次得到每台天车的第一示教参数。
进一步来说,所述步骤二具体包括
步骤21、任选一台天车抓取晶圆盒,并将此天车推动到位于一个工艺机台的正上方的初始位置,此时此工艺机台上放置有示教板;
步骤22、步骤21中的天车带动晶圆盒下降放置到示教板上并调整此天车位置直至晶圆盒与示教板对准完成示教,记录此天车在这一过程中的第二示教参数;
步骤23、重复步骤21-步骤22,完成步骤21中的天车的针对所有工艺机台的示教,得到步骤21中的天车在每个工艺机台处的第二示教参数。
获取第i台天车针对每个工艺机台示教时的第二示教参数的步骤相同,也就是重复步骤21-步骤22,但每次采用不同的工艺机台,依次得到第i台天车在每个工艺机台示教时的第二示教参数。
进一步来说,每个所述第一示教参数均包括第一升降参数Hi、第一角度参数Ri和第一平移参数Yi,其中i为正整数,i表示第i台天车且i不大于天车的数量。每个第二示教参数包括第二升降参数Hij、第二角度参数Rij和第二平移参数Yij,j为正整数,表示第j个工艺机台且j不大于工艺机台的数量。
每个矫正参数包括升降矫正参数ΔHij、角度矫正参数ΔRij和平移矫正参数ΔYij;其中升降矫正参数ΔHij=第二升降参数Hij-第一升降参数Hi,角度矫正参数ΔRij=第二角度参数Rij-第一角度参数Ri,平移矫正参数ΔYij=第二平移参数Yij-第一平移参数Yi。
升降参数、角度参数和平移参数的调整,就能将晶圆盒调节到与示教板的对准,因此这三个参数的控制就能实现天车的示教。
进一步来说,每个所述实际示教参数均包括实际升降参数H’i’j、实际角度参数R’i’j和实际平移参数Y’i’j, 其中i '是除了i之外的正整数;
其中实际升降参数H’i’j=第一升降参数Hi’+升降矫正参数ΔHij,实际角度参数R’i’j=第一角度参数Ri’+角度矫正参数ΔRij,实际平移参数Y’i’j=第一平移参数Yi’+平移矫正参数ΔYij。
进一步来说,所述天车包括用于调节位置的升降电机、旋转电机和横移电机,所述升降电机、旋转电机和横移电机分别内置有编码器一、编码器二和编码器三。
所述第一升降参数Hi和第二升降参数Hij均为编码一的脉冲数,所述第一角度参数Ri和第二角度参数Rij均为编码二的脉冲数,所述第一平移参数Yi和第二平移参数Yij为编码三的脉冲数。
升降电机、旋转电机和横移电机联合动作,能调节晶圆盒位置,直至晶圆盒和示教板对中,完成天车的示教,因此仅需控制升降电机、旋转电机和横移电机对应的编码器的脉冲数就能实现精准示教。
进一步来说,每台所述天车的第一示教参数记录在各天车内置的第一存储模块中,所述第一存储模块与天车一一对应。
所述矫正参数集存储在第二存储模块中,所述第二存储模块设置在物料自动搬运***的控制器内,每个所述天车均与控制器通信连接。
进一步来说,所述基准机台为所述工艺机台中的任意一台,无需额外设置单独的基准机台。多个所述工艺机台相同或不同,也就是本方法可应用在相同的工艺机台上,也可应用在不同的工艺机台上,适用范围广。
进一步来说,当增加或更换一台所述天车时,仅需根据步骤一重新获取此天车的第一示教参数并覆盖原有的第一示教参数,重新获取的所述第一示教参数根据步骤三中的矫正参数集矫正,以得到此天车的实际示教参数集。
进一步来说,当更新或增加一台工艺机台时,仅需计算步骤二中的天车相对更新或增加的工艺机台的矫正参数,重新计算得到的矫正参数替换原矫正参数形成新的矫正参数集,新的所述矫正参数集覆盖原矫正参数集。
本发明还公开一种天车示教***,包括:
采集模块,所述采集模块用于采集每台天车针对同一个基准机台进行示教时的第一示教参数和任意一台天车针对每个工艺机台进行示教时的第二示教参数;
计算模块,所述计算模块用于接收第一示教参数和第二示教参数,并计算出具有第二示教参数的天车相对每个工艺机台的矫正参数,形成矫正参数集;
第一存储模块,所述第一存储模块与天车对应设置,用于存放对应天车的第一示教参数;
第二存储模块,所述第二存储模块用于存放所有矫正参数形的矫正参数集,并将所述矫正参数集发送至每一台天车处;
矫正模块,所述矫正模块与第一存储模块对应设置,所述矫正模块能调用对应第一存储模块内的第一示教参数并接收矫正参数集,所述矫正模块根据矫正参数集矫正对应的第一示教参数,以得到对应天车在所有工艺机台处的实际示教参数集。
本示教***兼顾天车与天车之间存在的差异性以及工艺机台和工艺机台之间的存在的差异性,快速实现多个天车针对多个工艺机台的示教。
进一步来说,所述采集模块为天车的升降电机的编码器一、旋转电机的编码器二和横移电机的编码器三;所述第一存储模块和矫正模块位于对应的天车内,所述第二存储模块和计算模块位于设置在物料自动搬运***的控制器内。
附图说明
图1为本发明实施例一中示教方法的流程图;
图2为本发明实施例中天车位于初始位置的结构示意图;
图3为本发明实施例中晶圆盒在示教板上产生偏移角度时的结构示意图;
图4为本发明实施例中晶圆盒在示教板上产生横向偏移时的结构示意图;
图5为本发明实施例中示教***的结构框图。
图中:
1、工艺机台;2、天车;21、采集模块;22、第一存储模块;23、矫正模块;3、晶圆盒;4、示教板;5、控制器;51、第二存储模块;52、计算模块。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明的一种天车示教方法,用于多个天车2在多个工艺机台1上的示教,以实现每个天车2在每个工艺机台1上的精准搬运,示教时,所有天车2已被安装在物料自动搬运***上,由物料自动搬运***带动天车2移动到示教的初始位置。天车2夹取晶圆盒3后,能驱动晶圆盒3升降、旋转和水平移动以到达工艺机台1的指定位置。
参见附图1所示,示教方法包括如下步骤:
步骤一、获取每台天车2针对同一个基准机台进行示教时的第一示教参数。
每个第一示教参数均包括第一升降参数Hi、第一角度参数Ri和第一平移参数Yi,其中i为正整数,i表示第i台天车且i不大于天车的数量。
其中获取每台天车针对基准机台进行示教时的第一示教参数具体包括:
步骤11、一台天车2抓取晶圆盒3,并将此天车2推动到位于基准机台的正上方的初始位置,此时基准机台上放置有示教板4;
步骤12、步骤11中的天车2带动晶圆盒3下降放置到示教板4上并调整此天车位置直至晶圆盒3与示教板4对准完成示教,记录这台天车2在这一过程中的第一升降参数H1、第一角度参数R1和第一平移参数Y1;
步骤13、重复步骤11-步骤12,完成所有天车2的针对此基准机台的示教,得到每个天车的第一升降参数Hi、第一角度参数Ri和第一平移参数Yi。
获取每台天车针对基准机台示教时的第一示教参数的步骤相同,也就是重复步骤11-步骤12,但每次采用不同的天车,依次得到第一台天车的第一示教参数(H1、R1、Y1)、第二台天车的第一示教参数(H2、R2、Y2)、第三台天车的第一示教参数(H3、R3、Y3)、第四台天车的第一示教参数(H4、R4、Y4)……
在步骤一中,通过一个基准机台,验证所有天车2自身的参数,就是所有天车的第一示教参数。其中每台天车第一示教参数记录在各自天车2内置的第一存储模块22中。因为不同天车2由于零件加工误差、装配误差等累积,因而不可能实现所有天车运动时的自身参数都完全一模一样,因此采用步骤一,通过测试得出各自天车的第一示教参数并记录在天车车内部作为天车自身的参数,用来消除不同天车之间的偏差。
在一个实施例中,第一存储模块22为内置在天车2内的数据卡,也就是每台天车2的数据卡上存储有此天车的第一示教参数。
基准机台可以为任一一台工艺机台1,也就是选定任一一台工艺机台1作为基准机台。参见附图2所示,初始位置位于工艺机台1的正上方,晶圆盒3的下端面到示教板4的上端面垂直距离,就是天车2在竖直方向需要下降的距离H。当晶圆盒3下降到示教板4上后,可能由于天车2自身的加工或装配的偏差,导致晶圆盒3并没有与示教板4对准。参见附图3所示,此时晶圆盒3相对示教板4的偏移角度为R。参见附图4所示,此时晶圆盒3相对示教板4偏移的横向距离为Y,因此为了将晶圆盒3与示教板4对准,需要调节天车偏移角度R并在横向移动横移距离Y。当然天车2也可能相对示教板在纵向偏移纵移距离X(图中位示出),此时也需要调整天车的位置,使其在纵向移动纵移距离X。
而晶圆盒3的移动,依靠天车2的升降电机、旋转电机和横移电机,天车2包括夹持装置,夹持装置抓取晶圆盒3后,其中升降电机用于驱动夹持装置升降,旋转角度用于驱动夹持装置旋转以调节角度,横移电机用于带动夹持装置在X向和Y向沿十字移动,以横移或纵移晶圆盒。升降电机、旋转电机和横移电机联合动作,调节晶圆盒3位置,直至晶圆盒3和示教板4对中,完成天车2的示教。
升降电机、旋转电机和横移电机均内置有一个对应的编码器,分别为编码器一、编码器二和编码器三,其中编码器一的脉冲数相当于升降电机的转动圈数,也就是天车的下降距离H;编码器二的脉冲数相当于旋转电机的转动圈数,也就是天车偏移角度R;编码器三的脉冲数相当于横移电机的转动圈数,也就是天车横移距离Y和纵移距离X。因此仅需分别记录编码器一、编码器二和编码器三的脉冲数即可,第一升降参数Hi、第一角度参数Ri和第一平移参数Yi也就分别为编码器一、编码器二和编码器三的脉冲数。
参见附图3和附图4所示,示教板4上设置有定位柱和刻度线,通过定位柱和刻度线定位晶圆盒3的位置,当晶圆盒3对准刻度线后,也就是晶圆盒3到达了对准位置,此时天车完成示教。
步骤二、获取任意一台天车2针对每个工艺机台1进行示教时的第二示教参数。
第二示教参数包括第二升降参数Hij、第二角度参数Rij和第二平移参数Yij,其中i为第i台天车,j为正整数,表示第j个工艺机台且j不大于工艺机台的数量。
其中获取任意一台天车针对每个工艺机台进行示教时的第二示教参数具体包括:
步骤21、第i台天车抓取晶圆盒,并将此天车推动到位于一个工艺机台的正上方的初始位置,此时此工艺机台上放置有示教板;
步骤22、步骤21中的第i台天车带动晶圆盒下降放置到示教板上并调整此天车位置直至晶圆盒与示教板对准完成示教,记录第i台天车在这一过程中的第二升降参数Hi1、第二角度参数Ri1和第二平移参数Yi1;
步骤23、重复步骤21-步骤22,完成第i台天车的针对所有工艺机台的示教,得到第i台天车在每个工艺机台处的第二升降参数Hij、第二角度参数Rij和第二平移参数Yij。
获取第i台天车针对每个工艺机台示教时的第二示教参数的步骤相同,也就是重复步骤21-步骤22,但每次采用不同的工艺机台,依次得到第i台天车在第一工艺机台示教时的第二示教参数(Hi1、Ri1、Yi1)、在第二工艺机台示教时的第二示教参数(Hi2、Ri2、Yi2)、在第三工艺机台示教时的第二示教参数(Hi3、Ri3、Yi3)、在第四工艺机台示教时的第二示教参数(Hi4、Ri4、Yi4)……
在此步骤中,以一台天车对所有工艺机台进行示教,相当于以一台天车为基准天车,验证所有工艺机台自身的机台属性,也就是这台基准天车在每个工艺机台处的第二示教参数。
在本实施例中,第二升降参数Hij、第二角度参数Rij和第二平移参数Yij同样分别是第i台天车上的编码器一、编码器二和编码器三的脉冲数。
步骤三、计算步骤二中的天车相对每个工艺机台的矫正参数,所有矫正参数形成矫正参数集并记录矫正参数集,其中每个矫正参数由每组第二示教参数与步骤二中的第i台天车对应的第一示教参数的差值得到。
矫正参数集中的矫正参数的数量也就是工艺机台的数量,其中每个矫正参数与工艺机台一一对应。
每个矫正参数均包括升降矫正参数ΔHij、角度矫正参数ΔRij和平移矫正参数ΔYij,其中升降矫正参数ΔHij=第二升降参数Hij-第一升降参数Hi,角度矫正参数ΔRij=第二角度参数Rij-第一角度参数Ri,平移矫正参数ΔYij=第二平移参数Yij-第一平移参数Yi。
矫正参数集存储在第二存储模块51中,在一个实施例中,第二存储模块51设置在物料自动搬运***的控制器5中,每个天车2均与控制器5通信连接,控制器5可将矫正参数集发送至每个天车2内。
步骤四、除步骤二中天车以外的其他天车根据所述矫正参数集矫正其第一示教参数,以得到其他天车在所有工艺机台处的实际示教参数集,天车按照对应的实际示教参数集进行运动,每个实际示教参数集均由其他天车的第一示教参数加上矫正参数集内的每个矫正参数得到。
实际示教参数集与其他天车一一对应,每个实际示教参数集均包括与工艺机台一一对应的实际示教参数。
每个实际示教参数均包括实际升降参数H’i’j、实际角度参数R’i’j和实际平移参数Y’i’j, 其中i '是除了i之外的正整数,也就是除了步骤二中第i台天车以外的其他天车,第一升降参数Hi’、第一角度参数Ri’和第一平移参数Yi’就是除了第i台天车以外的天车在步骤一中的第一示教参数。其中实际升降参数H’i’j=第一升降参数Hi’+升降矫正参数ΔHij,实际角度参数R’i’j=第一角度参数Ri’+角度矫正参数ΔRij,实际平移参数Y’i’j=第一平移参数Yi’+平移矫正参数ΔYij。
步骤四中,将步骤三中得到的矫正参数集发送到每一个其他天车,其他天车根据矫正参数集进行矫正,最终得到其他每一个天车在每一个工艺机台处的实际示教参数,也就是其他每一个天车在每一工艺机台处的编码器一、编码器二和编码器三的脉冲数,此时所有天车针对所有工艺机台的示教完成,而其他天车均按照最终的实际示教参数运动。
本实施例中,通过一个基准机台,验证所有天车的自身参数,得到第一示教参数。再以一台天车,验证所有工艺机台的参数差异,得到矫正参数集。再把天车参数(第一示教参数)与工艺机台的参数差异(矫正参数集)相结合,达到所有天车与所有工艺机台相对应验证的效果。相对现有技术中对天车对同类型的工艺机台进行示教,不同类型的工艺机台,需要分离开另起进行示教相比,本实施例中的示教方法更加快速高效,兼顾了天车与天车之间的差异性和不同工艺机台之间的差异性,确保了天车搬运晶圆盒的进准度。
在一个实施例中,在步骤二中,以第一台天车对所有工艺机台进行示教时,得到第一台天车的第二示教参数(H11、R11、Y11)、(H12、R12、Y12)、(H13、R13、Y13)……
则步骤三中得到的矫正参数集[(ΔH11、ΔR11、ΔY11),(ΔH12、ΔR12、ΔY12),(ΔH13、ΔR13、ΔY13)…]。
ΔH11=H11-H1,ΔR11=R11-R1,ΔY11=Y11-Y1;
ΔH12=H12-H1,ΔR12=R12-R1,ΔY12=Y12-Y1;
ΔH13=H13-H1,ΔR13=R13-R1,ΔY13=Y13-Y1……
在步骤四中,除了第一台天车以外的其他天车均根据矫正参数集矫正自己的第一示教参数,以得到自身在所有工艺机台处的实际示教参数集。
第二台天车的实际示教参数集[(H’21、R’21、Y’21),(H’22、R’22、Y’22),(H’23、R’23、Y’23)…]。
H’21=H2+ΔH11,R’21=R2+ΔR11,Y’21=Y2+ΔY11;
H’22=H2+ΔH12,R’22=R2+ΔR12,Y’21=Y2+ΔY12;
H’23=H2+ΔH13,R’23=R2+ΔR13,Y’23=Y2+ΔY13……
第三台天车的实际示教参数集[(H’31、R’31、Y’31),(H’32、R’32、Y’32),(H’33、R’33、Y’33)…]。
H’31=H3+ΔH11,R’31=R3+ΔR11,Y’31=Y3+ΔY11;
H’32=H3+ΔH12,R’32=R3+ΔR12,Y’31=Y3+ΔY12;
H’33=H3+ΔH13,R’33=R3+ΔR13,Y’33=Y3+ΔY13……
依次类推,得到所有天车的实际示教参数集。
在本实施例的示教方法中,由于天车与天车之间时彼此独立的,当一台天车进行维修和更换时,仅需要重新计算此天车的第一示教参数,并将更新后的第一示教参数覆盖原有的第一示教参数,更新后的第一示教参数根据矫正参数集矫正,得到更新后的实际示教参数集,天车根据更新后的实际示教参数集进行运动即可。
在本实施例的示教方法中,工艺机台可以是装载机台(loadport)、存储库(stocker)和高架式缓存装置(OverheadBuffer,OHB)中的任意一种或多种,多个工艺机台可以相同也可以不同。
由于工艺机台和工艺机台是彼此独立的,当一个工艺机台需要维修或移动位置时,仅需重新计算步骤二中的天车相对新的工艺机台的矫正参数,变动后的矫正参数集覆盖原矫正参数集,天车根据新的矫正参数集进行矫正得到新的实际示教参数集,天车根据更新后的实际示教参数集进行运动即可。
参见附图5所示,本发明还公开一种天车示教***,包括采集模块21、第一存储模块22、第二存储模块51、计算模块52和矫正模块23。
采集模块21用于采集每台天车2针对同一个基准机台进行示教时的第一示教参数和任意一台天车2针对每个工艺机台1进行示教时的第二示教参数。
计算模块52用于接收第一示教参数和第二示教参数,并根据内置的算法计算出具有第二示教参数的天车2相对每个工艺机台1的矫正参数,形成矫正参数集。
第一存储模块22与天车2对应设置,用于存放对应天车2的第一示教参数。
第二存储模块51用于存放所有矫正参数形的矫正参数集,并将矫正参数集发送至每一台天车2处。
矫正模块23与第一存储模块22对应设置,矫正模块23能调用对应第一存储模块22内的第一示教参数并接收矫正参数集,矫正模块23根据矫正参数集矫正对应的第一示教参数,以得到对应天车2在所有工艺机台1处的实际示教参数集。
在一个实施例中,第一存储模块22和矫正模块23位于对应的天车2内,第二存储模块51和计算模块52位于设置在物料自动搬运***的整体控制器5中。采集模块21为天车2的升降电机的编码器一、旋转电机的编码器二和横移电机的编码器三。
计算模块52内置的算法为每组第二示教参数减去对应的天车的第一示教参数得到一个矫正参数,计算模块计算得到的矫正参数和工艺机台一一对应。
矫正模块23的矫正方法为第一示教参数加上矫正参数集内的每个矫正参数得到一个实际矫正参数集,实际示教参数集与其他天车一一对应,每个实际示教参数集均把包括与工艺机台一一对应的实际示教参数。
本发明还公开一种存储介质,非暂时性(non-transitory)地存储程序,所程序使计算机执行上述天车示教方法。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (12)
1.一种天车示教方法,用于多个天车在多个工艺机台上的示教,其特征在于:包括如下步骤:
步骤一、获取每台天车针对同一个基准机台进行示教时的第一示教参数;
步骤二、获取任意一台天车针对每个工艺机台进行示教时的第二示教参数;
步骤三、计算步骤二中的天车相对每个工艺机台的矫正参数,所有矫正参数形成矫正参数集并记录所述矫正参数集,其中每个所述矫正参数由每组第二示教参数与步骤二中的天车对应的第一示教参数的差值得到;
步骤四、除步骤二中天车以外的其他天车根据所述矫正参数集矫正其第一示教参数,以得到其他天车在所有工艺机台处的实际示教参数集,天车按照对应的实际示教参数集进行运动,其中每个实际示教参数集均由其他天车的第一示教参数加上矫正参数集内的每个矫正参数得到。
2.根据权利要求1所述的天车示教方法,其特征在于:所述步骤一具体包括:
步骤11、一台所述天车抓取晶圆盒,并将此天车推动到位于基准机台的正上方的初始位置,此时基准机台上放置有示教板;
步骤12、步骤11中的天车带动晶圆盒下降放置到示教板上并调整此天车位置直至晶圆盒与示教板对准完成示教,记录这台天车在这一过程中的第一示教参数;
步骤13、重复步骤11-步骤12,完成所有天车的针对此基准机台的示教,得到每台天车的第一示教参数。
3.根据权利要求1所述的天车示教方法,其特征在于:所述步骤二具体包括:
步骤21、任选一台天车抓取晶圆盒,并将此天车推动到位于一个工艺机台的正上方的初始位置,此时此工艺机台上放置有示教板;
步骤22、步骤21中的天车带动晶圆盒下降放置到示教板上并调整此天车位置直至晶圆盒与示教板对准完成示教,记录此天车在这一过程中的第二示教参数;
步骤23、重复步骤21-步骤22,完成步骤21中的天车的针对所有工艺机台的示教,得到步骤21中的天车在每个工艺机台处的第二示教参数。
4.根据权利要求1-3任一所述的天车示教方法,其特征在于:每个所述第一示教参数均包括第一升降参数Hi、第一角度参数Ri和第一平移参数Yi,其中i为正整数,i表示第i台天车且i不大于天车的数量;
每个第二示教参数包括第二升降参数Hij、第二角度参数Rij和第二平移参数Yij,j为正整数,表示第j个工艺机台且j不大于工艺机台的数量;
每个矫正参数包括升降矫正参数ΔHij、角度矫正参数ΔRij和平移矫正参数ΔYij;
其中升降矫正参数ΔHij=第二升降参数Hij-第一升降参数Hi,角度矫正参数ΔRij=第二角度参数Rij-第一角度参数Ri,平移矫正参数ΔYij=第二平移参数Yij-第一平移参数Yi。
5.根据权利要求4所述的天车示教方法,其特征在于:每个所述实际示教参数均包括实际升降参数H’i’j、实际角度参数R’i’j和实际平移参数Y’i’j, 其中i '是除了i之外的正整数;
其中实际升降参数H’i’j=第一升降参数Hi’+升降矫正参数ΔHij,实际角度参数R’i’j=第一角度参数Ri’+角度矫正参数ΔRij,实际平移参数Y’i’j=第一平移参数Yi’+平移矫正参数ΔYij。
6.根据权利要求4所述的天车示教方法,其特征在于:所述天车包括用于调节位置的升降电机、旋转电机和横移电机,所述升降电机、旋转电机和横移电机分别内置有编码器一、编码器二和编码器三;
所述第一升降参数Hi和第二升降参数Hij均为编码一的脉冲数,所述第一角度参数Ri和第二角度参数Rij均为编码二的脉冲数,所述第一平移参数Yi和第二平移参数Yij为编码三的脉冲数。
7.根据权利要求1所述的天车示教方法,其特征在于:每台所述天车的第一示教参数记录在各天车内置的第一存储模块中,所述第一存储模块与天车一一对应;
所述矫正参数集存储在第二存储模块中,所述第二存储模块设置在物料自动搬运***的控制器内,每个所述天车均与控制器通信连接。
8.根据权利要求1所述的天车示教方法,其特征在于:所述基准机台为所述工艺机台中的任意一台,多个所述工艺机台相同或不同。
9.根据权利要求1所述的天车示教方法,其特征在于:当增加或更换一台所述天车时,仅需根据步骤一重新获取此天车的第一示教参数并覆盖原有的第一示教参数,重新获取的所述第一示教参数根据步骤三中的矫正参数集矫正,以得到此天车的实际示教参数集。
10.根据权利要求1所述的天车示教方法,其特征在于:当增加或更换一台工艺机台时,仅需计算步骤二中的天车相对更新或增加的工艺机台的矫正参数,重新计算得到的矫正参数替换原矫正参数形成新的矫正参数集,新的所述矫正参数集覆盖原矫正参数集。
11.一种天车示教***,其特征在于:包括
采集模块,所述采集模块用于采集每台天车针对同一个基准机台进行示教时的第一示教参数和任意一台天车针对每个工艺机台进行示教时的第二示教参数;
计算模块,所述计算模块用于接收第一示教参数和第二示教参数,并计算出具有第二示教参数的天车相对每个工艺机台的矫正参数,形成矫正参数集;
第一存储模块,所述第一存储模块与天车对应设置,用于存放对应天车的第一示教参数;
第二存储模块,所述第二存储模块用于存放所有矫正参数形的矫正参数集,并将所述矫正参数集发送至每一台天车处;
矫正模块,所述矫正模块与第一存储模块对应设置,所述矫正模块能调用对应第一存储模块内的第一示教参数并接收矫正参数集,所述矫正模块根据矫正参数集矫正对应的第一示教参数,以得到对应天车在所有工艺机台处的实际示教参数集。
12.根据权利要求11所述的天车示教***,其特征在于:所述采集模块为天车的升降电机的编码器一、旋转电机的编码器二和横移电机的编码器三;所述第一存储模块和矫正模块位于对应的天车内,所述第二存储模块和计算模块位于设置在物料自动搬运***的控制器内。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311223971.8A CN116994478B (zh) | 2023-09-21 | 2023-09-21 | 一种天车示教方法和示教*** |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311223971.8A CN116994478B (zh) | 2023-09-21 | 2023-09-21 | 一种天车示教方法和示教*** |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116994478A true CN116994478A (zh) | 2023-11-03 |
CN116994478B CN116994478B (zh) | 2024-01-02 |
Family
ID=88532295
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311223971.8A Active CN116994478B (zh) | 2023-09-21 | 2023-09-21 | 一种天车示教方法和示教*** |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116994478B (zh) |
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