CN116986548B - 感测传感器的封装结构及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种感测传感器的封装结构及电子设备，其中，所述封装结构包括基板、设置在所述基板上的壳体、以及感测组件，设置在壳体与基板之间将壳体分隔为第一腔体和第二腔体的分隔件，感测组件与基板朝向壳体的一侧表面固定连接并且位于第一腔体内，感测组件将第一腔体至少分隔出第一子腔和第二子腔，在第一子腔和第二子腔之间增加一个和外部环境相连通的均压通道，在基板或者壳体一侧持续有压力输入时，可将该侧的压力调整为大气压，使得感测组件的振动敏感膜能够快速的恢复到平衡位置，从而实现在非工作状态下，感测组件两侧表面的压力均衡，以防止与感测组件相连接的ASIC检测到信号，从而引起其它部件的误触发。
Description
技术领域
本发明涉及感测传感器技术领域，更为具体的说涉及一种感测传感器的封装结构及电子设备。
背景技术
基于微机电***（Micro-Electro-Mechanical System，MEMS）制造的器件被称为MEMS器件，MEMS电容型压力传感器的器件包括振膜和背极板，并且振膜与背极板之间具有间隙。气压的改变会导致振膜变形，振膜与背极板之间的电容值发生改变，从而转换为电信号输出。
在现有技术中，由MEMS器件制备的感测组件及具有其的封装结构会被应用在一些特殊的环境中，例如在环境中存在油污等污染物，如果这些污染物进入了振膜与背极板之间的间隙中，这些污染物极易导致振膜与背极板之间出现误触发、短路的问题，进而使得MEMS器件失效。
另外，在非工作状态下，若感测组件的两侧表面的压力出现不均衡的话，则会导致专用集成电路的芯片（Application Specific Integrated Circuit，ASIC）检测到感测组件的电阻或者电容变化，从而引起其它部件的误触发。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种感测传感器的封装结构及电子设备。
本发明的目的采用以下技术方案实现：
根据本发明的一方面，提供一种感测传感器的封装结构，所述封装结构包括基板、设置在所述基板上的壳体、以及感测组件，设置在所述壳体与所述基板之间将所述壳体分隔为第一腔体和第二腔体的分隔件，所述感测组件与所述基板朝向所述壳体的一侧表面固定连接并且位于所述第一腔体内；
所述基板上开设有第一通孔，所述第一通孔与感测传感器的检测通道连通，所述壳体上开设有第一透气孔和第二透气孔，所述第一透气孔和所述第二透气孔均与外部环境连通，所述感测组件覆盖所述第一通孔，所述感测组件将所述第一腔体至少分隔出第一子腔和第二子腔，所述第一子腔与所述第一通孔相连通，所述第二子腔经由所述第一透气孔与外部环境相连通，所述第二腔体经由所述第二透气孔与外部环境相连通；
所述基板上设置有均压通道，所述第一子腔经由所述均压通道与所述第二腔体相连通，以在所述第一子腔与外部环境之间建立连续的流动路径。
可选地，所述均压通道包括相互连通的第一竖直段和第一水平段，所述第一水平段的邻近所述第一子腔的一侧开口位于所述第一通孔的侧壁上，以经由所述第一通孔与所述第一子腔相连通，所述第一竖直段位于所述第二腔体内。
可选地，所述均压通道包括第一竖直段、第二竖直段和连接在所述第一竖直段和所述第二竖直段之间的第二水平段，所述第一竖直段位于所述第二腔体内，所述第二竖直段位于所述第一腔体内且与所述第一子腔相连通。
进一步地，在所述基板的厚度方向上，所述第二竖直段的纵剖面为梯形，其中，在从所述基板的靠近所述感测组件的一侧的表面指向所述基板的远离所述感测组件的一侧的表面的方向上，所述第二竖直段的横截面积逐渐减小。
在一些实施方式中，在所述基板的厚度方向上，所述第二竖直段在所述基板上的投影呈环形，且所述第二竖直段环绕所述第一通孔设置。
进一步地，所述基板至少包括层叠设置的第一层、第二层和第三层，其中，部分所述第二层缺失以形成所述均压通道的部分。
进一步地，所述基板为PCB板。
在一些实施方式中，所述感测组件包括层叠设置的基底、振动电极以及固定电极，所述基底具有在其厚度方向上贯通的第一子腔，所述振动电极与所述固定电极之间设置有间隙层，所述振动电极与所述固定电极形成可变电容。
在一些实施方式中，所述感测组件包括层叠设置的基底和力敏感膜，所述基底具有在其厚度方向上贯通的第一子腔，多个压敏电阻，所述多个压敏电阻设置在所述力敏感膜的远离所述第一子腔的一侧，多个所述压敏电阻的阻值随所述力敏感膜的形变而变化。
进一步地，还包括疏油层，所述疏油层包覆于所述均压通道的侧壁。
根据本发明的一方面，提供一种感测传感器的封装结构，所述封装结构包括基板、设置在所述基板上的壳体、以及感测组件，设置在所述壳体与所述基板之间将所述壳体分隔为第一腔体和第二腔体的分隔件，所述感测组件与所述基板朝向所述壳体的一侧表面固定连接并且位于所述第一腔体内；
所述基板上开设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔均与外部环境连通，所述壳体上开设有第一透气孔，所述第一透气孔与感测传感器的检测通道连通，所述感测组件覆盖所述第一通孔，所述感测组件将所述第一腔体至少分隔出第一子腔和第二子腔，所述第一子腔与所述第一通孔相连通；
所述封装结构还包括第一透气结构，所述第一透气结构设置在所述分隔件上或者设置在所述分隔件与所述基板之间的连接处，所述第二子腔经由所述第一透气结构与所述第二腔体相连通，所述第二腔体经由所述第二通孔与外部环境相连通，以在所述第二子腔与外部环境之间建立连续的流动路径。
根据本发明的一方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括前述任一所述的封装结构。
本发明所提供的感测传感器的封装结构及电子设备，通过在感测传感器的封装结构的第一子腔和第二子腔之间增加一个和外部环境相连通的均压通道，在基板或者壳体一侧持续有压力输入时，可将该侧的压力调整为大气压，使得感测组件的振动敏感膜能够快速的恢复到平衡位置，从而实现在非工作状态下，感测组件两侧表面的压力均衡，以防止与感测组件相连接的ASIC检测到信号，从而引起其它部件的误触发。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施方式。
图1A为本申请第一实施例提供的一种感测传感器的封装结构主视方向的剖视图。
图1B为图1A中实施例提供的一种感测组件的主视方向的剖视图。
图1C为图1A中实施例提供的又一种感测组件的主视方向的剖视图。
图1D为图1A中实施例提供的又一种感测传感器的封装结构的主视方向的剖视图。
图2A为本申请第二实施例提供的一种感测传感器的封装结构的主视方向的剖视图。
图2B为本申请第二实施例提供的又一种感测传感器的封装结构的主视方向的剖视图。
图3A为本申请第三实施例提供的一种感测传感器的封装结构的主视方向的剖视图。
图3B为图3A中实施例提供的基板朝向感测组件一侧表面的俯视图。
图4A为本申请第四实施例提供的一种感测传感器的封装结构的主视方向的剖视图。
图4B为本申请第四实施例提供的又一种感测传感器的封装结构的主视方向的剖视图。
具体实施方式
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
当感测传感器的封装结构在感应到用户吸气时，将感测组件两侧的气压变换为传感器内部的电阻或者电容变化来输出电信号，因而可作为开关控制电子烟的雾化器工作。例如，感测传感器的封装结构在用户吸气动作时会产生负压，使得感测组件在负压作用发生形变，专用集成电路的芯片（Application Specific Integrated Circuit，ASIC）检测到感测组件的电阻或者电容变化，进而触发点烟动作。但在使用过程中，有时会出现反吹现象，即感测组件的振膜受到正向压力时，振膜发生变形，振膜从变形位置回到平衡位置时，ASIC检测到电容变化触发点烟动作。但如果反吹的时间比较短，则不会触发点烟动作，反之则会触发点烟动作。因此，希望提供一种改进的感测传感器封装结构，以使感测组件的振膜在发生变形后能够快速恢复到平衡位置。
本申请至少一实施例提供一种感测传感器的封装结构，所述封装结构包括：基板、设置在所述基板上的壳体、以及感测组件，设置在所述壳体与所述基板之间并将所述壳体分隔为第一腔体和第二腔体的分隔件，所述感测组件与所述基板朝向所述壳体的一侧表面固定连接并且位于所述第一腔体内；
所述基板上开设有第一通孔，所述第一通孔与感测传感器的检测通道连通，所述壳体上开设有第一透气孔和第二透气孔，所述第一透气孔和所述第二透气孔均与外部环境连通，所述感测组件覆盖所述第一通孔，所述感测组件将所述第一腔体至少分隔出第一子腔和第二子腔，所述第一子腔与所述第一通孔相连通，所述第二子腔经由所述第一透气孔与外部环境相连通，所述第二腔体经由所述第二透气孔与外部环境相连通；
所述基板上设置有均压通道，所述第一子腔经由所述均压通道与所述第二腔体相连通，以在所述第一子腔与外部环境之间建立连续的流动路径。
由上可见，本申请实施例通过在感测传感器的封装结构的第一子腔和第二子腔之间增加一个和外部环境相连通的均压通道，在基板一侧持续有压力输入时，可将该侧的压力调整为大气压，使得感测组件的振动敏感膜能够快速的恢复到平衡位置，从而实现在非工作状态下，感测组件两侧表面的压力均衡，以防止与感测组件相连接的ASIC检测到信号，从而引起其它部件的误触发。
实施例一
图1A为本申请第一实施例提供的一种感测传感器的封装结构主视方向的剖视图。
如图1A所示，感测传感器的封装结构包括基板30、设置在所述基板30上的壳体1、以及感测组件2，设置在所述壳体1与所述基板30之间将所述壳体1分隔为第一腔体12和第二腔体15的分隔件16，所述感测组件2与所述基板30朝向所述壳体1的一侧表面固定连接并且位于所述第一腔体12内；
所述基板30上开设有第一通孔34，所述第一通孔34与感测传感器的检测通道（在一个实施例中，例如，电子烟烟腔）连通，所述壳体1上开设有第一透气孔13和第二透气孔14，所述第一透气孔13和所述第二透气孔14均与外部环境连通，所述感测组件2覆盖所述第一通孔34，所述感测组件2将所述第一腔体12至少分隔出第一子腔121和第二子腔122，所述第一子腔121与所述第一通孔34相连通，所述第二子腔122经由所述第一透气孔13与外部环境相连通，所述第二腔体15经由所述第二透气孔14与外部环境相连通；
所述基板30上设置有均压通道，所述第一子腔121经由所述均压通道与所述第二腔体15相连通，以在所述第一子腔121与外部环境之间建立连续的流动路径。
示例性地，在一些实施例中，所述感测组件2例如包括用于压力转换的MEMS芯片。在一些实施例中，所述感测组件2例如包括压差传感器芯片，该压差传感器芯片与用于信号放大的ASIC芯片电连接。
示例性地，在本发明实施例中，基板30为PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）板。PCB板是电子元器件（例如MEMS器件和AEIC器件）的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体，例如，在PCB基板进行布铜设计以作为连接导线。
示例性地，在本发明实施例中，所述壳体1为金属壳体，也称之为屏蔽壳体，该金属壳体固定在基板30上以分别形成第一腔体12和第二腔体15，以屏蔽外界的电磁场干扰。
在将壳体1与基板30粘接（或者焊接）固定后，所述封装结构经由所述第一通孔34所在的位置处与电子烟的烟腔连通，使得所述封装结构能够感测到所述第一通孔34与所述第一透气孔13之间的压差信号。
采用本发明实施例提供的技术方案，旨在通过在感测传感器的封装结构的第一子腔和第二子腔之间增加一个和外部环境相连通的均压通道，可在第一子腔与外部环境之间建立连续的流动路径，在基板的一侧持续有压力输入至感测组件的朝向基板的一侧表面时，可将该侧的压力调整为大气压，使得感测组件的振动敏感膜能够快速的恢复到平衡位置，从而实现在非工作状态下，感测组件两侧表面的压力均衡，以防止与感测组件相连接的ASIC检测到信号，从而引起其它部件的误触发。
进一步地，继续参考图1A所示，所述均压通道包括相互连通的第一竖直段37和第一水平段361，所述第一水平段361的邻近所述第一子腔121的一侧开口位于所述第一通孔34的侧壁上，以经由所述第一通孔34与所述第一子腔121相连通，所述第一竖直段37位于所述第二腔体15内。
示例性地，在一些实施例中，所述基板30至少包括层叠设置的第一层31、第二层32和第三层33，其中，部分所述第二层32缺失以形成所述均压通道的部分。例如，本实施例中，将所述第二层32刻蚀掉以形成所述均压通道的第一水平段361。在所述第三层33上设置有贯穿所述第三层33和所述第二层32厚度的通孔，以形成第一竖直段37。
图1B为图1A中实施例提供的一种感测组件的主视方向的剖视图。
如图1B所示，在一些实施方式中，所述感测组件2包括层叠设置的基底100、振动电极300以及固定电极500，所述基底100具有在其厚度方向上贯通的第一子腔121，所述振动电极300与所述固定电极500之间设置有间隙层420，所述振动电极300与所述固定电极500形成可变电容。在一些实施例中，所述固定电极500上设置有泄气孔510，其中，泄气孔510在厚度方向上贯穿固定电极500，使得间隙层420与感测组件2之外的空间相连通，从而达到气压平衡。在本实施例中，由于通过均压通道实现了第一子腔121和第二子腔122之间的压力均衡，因此，在所述振动电极300上可无需设置有匀压孔，从而可以避免从均压孔进入的污染物（例如烟油等）扩散（入侵）至间隙层中，从而完美解决振动电极和背极板之间的由于污染物（例如烟油等）所导致的吸膜问题，以及由此所引发的误触发、短路的问题，降低了产品的失效率。
图1C为图1A中实施例提供的又一种感测组件的主视方向的剖视图。
如图1C所示，在一些实施方式中，所述感测组件2包括层叠设置的基底100和力敏感膜600，所述基底100具有在其厚度方向上贯通的第一子腔121，多个压敏电阻（图未示出），所述多个压敏电阻设置在所述力敏感膜600的远离所述第一子腔121的一侧，多个压敏形成惠斯通电桥结构，多个所述压敏电阻的阻值随所述力敏感膜600的形变而变化。在本实施例中，由于通过均压通道实现了第一子腔121和第二子腔122之间的压力均衡，因此，在所述振动电极300上可无需设置有匀压孔。
图1D为图1A中实施例提供的又一种感测传感器的封装结构的主视方向的剖视图。
进一步地，如图1D所示，还包括疏油层80，所述疏油层80包覆于所述均压通道的侧壁。示例性地，所述疏油层80包覆于第一竖直段37的侧壁和第一水平段361的侧壁。
实施例二
图2A为本申请第二实施例提供一种的感测传感器的封装结构主视方向的剖视图，图2B为本申请第二实施例提供的又一种感测传感器的封装结构的主视方向的剖视图。
如图2A所示，与实施例一的差别在于，在本实施例中，所述均压通道包括第一竖直段37、第二竖直段38和连接在所述第一竖直段37和所述第二竖直段38之间的第二水平段362，所述第一竖直段37位于所述第二腔体15内，所述第二竖直段38位于所述第一腔体12内且与所述第一子腔121相连通。
在本实施例中，所述均压通道包括第二竖直段38，所述第二竖直段38位于所述第一腔体12内且与所述第一子腔121相连通，从而可以便于收集来自第一子腔121内的烟油。
示例性地，在一些实施例中，所述基板30至少包括层叠设置的第一层31、第二层32和第三层33，其中，部分所述第二层32缺失以形成所述均压通道的部分。例如，本实施例中，将所述第二层32刻蚀掉以形成所述均压通道的第二水平段362。在所述第三层33上设置有贯穿所述第三层33和所述第二层32厚度的两个不同位置的通孔，以分别形成第一竖直段37和第二竖直段38。
进一步地，如图2B所示，在所述基板30的厚度方向上，所述第二竖直段38的纵剖面为梯形，其中，在从所述基板30的靠近所述感测组件2的一侧的表面指向所述基板30的远离所述感测组件2的一侧的表面的方向上，所述第二竖直段38的横截面积逐渐减小。在本实施例中，所述第二竖直段38的纵剖面为梯形可以更方便收集来自第一子腔121内的烟油。
实施例三
图3A为本申请第三实施例提供的一种感测传感器的封装结构的主视方向的剖视图，图3B为图3A中实施例提供的基板朝向感测组件一侧表面的俯视图。
如图3A和图3B所示，在所述基板30的厚度方向上，所述第二竖直段38在所述基板上的投影呈环形，且所述第二竖直段38环绕所述第一通孔34设置，在此情形下，所述第二竖直段38为基板30上的环形凹槽。在本实施例中，第二竖直段38在基板30上的投影位于第一子腔121在基板30上的投影范围之内，从而可将进入至第一子腔121的烟油收集并汇聚在一起，增加烟油的容纳空间，防止污染第一子腔121和堵塞均压通道。
实施例四
图4A为本申请第四实施例提供的一种感测传感器的封装结构的主视方向的剖视图，图4B为本申请第四实施例提供的又一种感测传感器的封装结构的主视方向的剖视图。
如图4A、图4B所示，在本实施例中，感测传感器的封装结构包括：基板30、设置在所述基板30上的壳体1、以及感测组件2，设置在所述壳体1与所述基板30之间将所述壳体1分隔为第一腔体12和第二腔体15的分隔件16，所述感测组件2与所述基板30朝向所述壳体1的一侧表面固定连接并且位于所述第一腔体12内；
所述基板30上开设有第一通孔34和第二通孔39，所述第一通孔34和所述第二通孔39均与外部环境连通，所述壳体1上开设有第一透气孔13，所述第一透气孔13与感测传感器的检测通道（即电子烟烟腔）连通，所述感测组件2覆盖所述第一通孔34，所述感测组件2将所述第一腔体12至少分隔出第一子腔121和第二子腔122，所述第一子腔121与所述第一通孔34相连通；
所述封装结构还包括第一透气结构17，所述第二子腔122经由所述第一透气结构17与所述第二腔体15相连通，所述第二腔体15经由所述第二通孔39与外部环境相连通，以在所述第二子腔122与外部环境之间建立连续的流动路径。
与实施例一的差异在于，在本实施例中，所述壳体1上开设有第一透气孔13，所述第一透气孔13与感测传感器的检测通道（即电子烟烟腔）连通，为了解决反吹问题，旨在通过在感测传感器的封装结构的第一子腔和第二子腔之间增加一个和外部环境相连通的通道，可在第二子腔与外部环境之间建立连续的流动路径，在壳体的一侧持续有压力输入至感测组件的朝向壳体的一侧表面时，可将该侧的压力调整为大气压，使得感测组件的振动敏感膜能够快速的恢复到平衡位置，从而实现在非工作状态下，感测组件两侧表面的压力均衡，以防止与感测组件相连接的ASIC检测到信号，从而引起其它部件的误触发。
本发明还提供了一种电子设备，所述电子设备包括前述任一所述封装结构。
因此，采用本发明实施例提供的感测传感器的封装结构及电子设备，通过在感测传感器的封装结构的第一子腔和第二子腔之间增加一个和外部环境相连通的均压通道，在基板或者壳体一侧持续有压力输入时，可将该侧的压力调整为大气压，使得感测组件的振动敏感膜能够快速的恢复到平衡位置，从而实现在非工作状态下，感测组件两侧表面的压力均衡，以防止与感测组件相连接的ASIC检测到信号，从而引起其它部件的误触发。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (12)
1.一种感测传感器的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括基板（30）、设置在所述基板（30）上的壳体（1）、以及感测组件（2），设置在所述壳体（1）与所述基板（30）之间将所述壳体（1）分隔为第一腔体（12）和第二腔体（15）的分隔件（16），所述感测组件（2）与所述基板（30）朝向所述壳体（1）的一侧表面固定连接并且位于所述第一腔体（12）内；
所述基板（30）上开设有第一通孔（34），所述第一通孔（34）与感测传感器的检测通道连通，所述壳体（1）上开设有第一透气孔（13）和第二透气孔（14），所述第一透气孔（13）和所述第二透气孔（14）均与外部环境连通，所述感测组件（2）覆盖所述第一通孔（34），所述感测组件（2）将所述第一腔体（12）至少分隔出第一子腔（121）和第二子腔（122），所述第一子腔（121）与所述第一通孔（34）相连通，所述第二子腔（122）经由所述第一透气孔（13）与外部环境相连通，所述第二腔体（15）经由所述第二透气孔（14）与外部环境相连通；
所述基板（30）上设置有均压通道，所述第一子腔（121）经由所述均压通道与所述第二腔体（15）相连通，以在所述第一子腔（121）与外部环境之间建立连续的流动路径。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述均压通道包括相互连通的第一竖直段（37）和第一水平段（361），所述第一水平段（361）的邻近所述第一子腔（121）的一侧开口位于所述第一通孔（34）的侧壁上，以经由所述第一通孔（34）与所述第一子腔（121）相连通，所述第一竖直段（37）位于所述第二腔体（15）内。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述均压通道包括第一竖直段（37）、第二竖直段（38）和连接在所述第一竖直段（37）和所述第二竖直段（38）之间的第二水平段（362），所述第一竖直段（37）位于所述第二腔体（15）内，所述第二竖直段（38）位于所述第一腔体（12）内且与所述第一子腔（121）相连通。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，
在所述基板（30）的厚度方向上，所述第二竖直段（38）的纵剖面为梯形，
其中，在从所述基板（30）的靠近所述感测组件（2）的一侧的表面指向所述基板（30）的远离所述感测组件（2）的一侧的表面的方向上，所述第二竖直段（38）的横截面积逐渐减小。
5.如权利要求3或4所述的封装结构，其特征在于，
在所述基板（30）的厚度方向上，所述第二竖直段（38）在所述基板上的投影呈环形，且所述第二竖直段（38）环绕所述第一通孔（34）设置。
6.如权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，
所述基板（30）至少包括层叠设置的第一层、第二层和第三层，其中，部分所述第二层缺失以形成所述均压通道的部分。
7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，
所述基板（30）为PCB板。
8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述感测组件（2）包括层叠设置的基底（100）、振动电极（300）以及固定电极（500），所述基底（100）具有在其厚度方向上贯通的第一子腔（121），所述振动电极（300）与所述固定电极（500）之间设置有间隙层，所述振动电极（300）与所述固定电极（500）形成可变电容。
9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述感测组件（2）包括层叠设置的基底（100）和力敏感膜（600），所述基底（100）具有在其厚度方向上贯通的第一子腔（121），
多个压敏电阻，所述多个压敏电阻设置在所述力敏感膜（600）的远离所述第一子腔（121）的一侧，多个所述压敏电阻的阻值随所述力敏感膜（600）的形变而变化。
10.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括疏油层（80），
所述疏油层（80）包覆于所述均压通道的侧壁。
11.一种感测传感器的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括基板（30）、设置在所述基板（30）上的壳体（1）、以及感测组件（2），设置在所述壳体（1）与所述基板（30）之间将所述壳体（1）分隔为第一腔体（12）和第二腔体（15）的分隔件（16），所述感测组件（2）与所述基板（30）朝向所述壳体（1）的一侧表面固定连接并且位于所述第一腔体（12）内；
所述基板（30）上开设有第一通孔（34）和第二通孔（39），所述第一通孔（34）和所述第二通孔（39）均与外部环境连通，所述壳体（1）上开设有第一透气孔（13），所述第一透气孔（13）与感测传感器的检测通道连通，所述感测组件（2）覆盖所述第一通孔（34），所述感测组件（2）将所述第一腔体（12）至少分隔出第一子腔（121）和第二子腔（122），所述第一子腔（121）与所述第一通孔（34）相连通；
所述封装结构还包括第一透气结构（17），所述第一透气结构（17）设置在所述分隔件（16）上或者设置在所述分隔件（16）与所述基板（30）之间的连接处，所述第二子腔（122）经由所述第一透气结构（17）与所述第二腔体（15）相连通，所述第二腔体（15）经由所述第二通孔（39）与外部环境相连通，以在所述第二子腔（122）与外部环境之间建立连续的流动路径。
12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至11中任意一项所述的封装结构。
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