CN116939955A - 电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板组件和电子设备。电路板组件包括：主体，包括介质层、信号层和地平面层，信号层包括设有元器件的第一信号层，第一信号层设置于介质层远离地平面层的侧表面，地平面层嵌设于介质层内，第一信号层背离介质层的一侧表面上设置有固定槽；屏蔽盖，罩设于第一信号层以形成屏蔽空间，元器件设置于屏蔽空间内；固定结构，设置于固定槽内，至少部分屏蔽盖延伸至固定槽内并连接于固定结构，以使屏蔽盖通过固定结构固定于主体，固定结构和地平面层电连接。

Description

电路板组件和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其是指一种电路板组件和电子设备。

背景技术

随着5G终端信号传输频率的提升及可实现功能的不断增加，芯片数量及芯片在印制电路板上的布局面积也随之不断增加。

现有技术中，为了防止芯片工作对外辐射和被辐射搅扰，通常使用金属屏蔽盖进行信号屏蔽，无论是整体式和分体式屏蔽盖，成型后直接焊接在主板上，但随着器件数量的增多，屏蔽盖的尺寸增大，电路板组件主体和屏蔽盖的共面度要求严格，屏蔽盖的焊接难度提升，导致电路板组件可靠性下降，亟需改进。

发明内容

本申请实施例提供了一种电路板组件和电子设备，能解决现有技术中屏蔽盖的尺寸增大，电路板组件主体和屏蔽盖的共面度要求高，屏蔽盖的焊接难度大，导致电路板组件可靠性降低的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种电路板组件，包括：主体，包括介质层、信号层和地平面层，信号层包括设有元器件的第一信号层，第一信号层设置于介质层远离地平面层的侧表面，地平面层嵌设于介质层内，第一信号层背离介质层的一侧表面上设置有固定槽；屏蔽盖，罩设于第一信号层以形成屏蔽空间，元器件设置于屏蔽空间内；固定结构，设置于固定槽内，至少部分屏蔽盖延伸至固定槽内并连接于固定结构，以使屏蔽盖通过固定结构固定于主体，固定结构和地平面层电连接。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述第一方面实施例的电路板组件。

这样，本申请实施例提供的电路板组件和电子设备中，电路板组件包括本体、屏蔽盖和固定结构，主体包括设有元器件的第一信号层，第一信号层设置于介质层远离地平面层的侧表面，地平面层嵌设于介质层内，屏蔽盖罩设于第一信号层以形成屏蔽空间，元器件设置于屏蔽空间内，第一信号层背离介质层的一侧表面上设置有固定槽，固定结构设置于固定槽内，至少部分屏蔽盖延伸至固定槽内并连接于固定结构，固定结构和地平面层电连接，以使屏蔽盖通过固定结构与地平面层电连接并实现接地，以使屏蔽盖起到对元器件的屏蔽作用以，且屏蔽盖通过固定结构连接于主体，以改善屏蔽盖直接和主体焊接连接时，主体和屏蔽盖的共面度要求高，屏蔽盖的焊接难度大，导致电路板组件可靠性下降的问题。

因此本申请实施例中，通过设置在固定槽内的固定结构和主体固定连接，并且使屏蔽盖和固定结构连接，以使屏蔽盖通过该固定结构和主体连接并和地平面层电连接，且屏蔽盖通过固定结构和主体连接，以改善屏蔽盖和主体直接焊接连接时，主体和屏蔽盖的共面度要求高，屏蔽盖的焊接难度大，导致电路板组件可靠性下降的问题，且无需在屏蔽盖表面打孔，有助于提升屏蔽盖的完整性，提高屏蔽盖的屏蔽效果，提升电路板组件的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一些实施例的电路板组件的结构示意图；

图2为本申请一些实施例的电路板组件的结构示意图；

图3为本申请一些实施例的电路板组件的固定结构的结构示意图；

图4为本申请一些实施例的电路板组件的结构示意图；

图5为本申请一些实施例的电路板组件的结构示意图。

附图标号说明：

100、电路板组件；

110、主体；111、介质层；112、信号层；113、地平面层；1121、第一信号层；1122、第二信号层；114、元器件；

120、屏蔽盖；121、顶盖；122、侧壁；1221、延伸段；1222、弯折段；

130、固定结构；131、固定槽；132、连接层；133、导电层；134、第一端面；135、第二端面；136、卡接槽；137、导电胶体。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“中”、“后”、“左”、“右”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

请参阅图1，图1为本申请一些实施例的电路板组件的结构示意图。

第一方面，如图1所示，本申请实施例提供了一种电路板组件100，电路板组件100包括主体110、屏蔽盖120和固定结构130，主体110包括介质层111、信号层112和地平面层113，信号层112包括设有元器件114的第一信号层1121，第一信号层1121设置于介质层111远离地平面层113的侧表面，地平面层113嵌设于介质层111内，第一信号层1121背离介质层111的一侧表面上设置有固定槽131；屏蔽盖120罩设于第一信号层1121以形成屏蔽空间，元器件114设置于屏蔽空间内；固定结构130设置于固定槽131内，至少部分屏蔽盖120延伸至固定槽131内并连接于固定结构130，以使屏蔽盖120通过固定结构130固定于主体110，固定结构130和地平面层113电连接。

电路板组件100包括主体110、屏蔽盖120和固定结构130，主体110包括介质层111、信号层112和地平面层113，介质层111可以为环氧玻璃纤维布，介质层111表面设置有第一信号层1121，第一信号层1121为元器件114层，第一信号层1121上设置有若干元器件114，地平面层113嵌设于介质层111内部，地平面层113用于使电路板组件100整体接地。为了保护元器件114，以及缓解电路板组件100和其它部件之间相互干扰的问题，需要用屏蔽盖120罩设于元器件114。固定结构130和主体110固定连接，屏蔽盖120和主体110通过固定结构130间接固定，以降低屏蔽盖120和主体110之间的共面度要求，降低屏蔽盖120和主体110间的连接难度。而且固定结构130和地平面层113电连接，以使屏蔽盖120和固定结构130连接时也可以实现和地平面层113的电连接，以实现屏蔽盖120的接地，以提高屏蔽盖120的屏蔽效果。

本申请实施例提供的电路板组件100和电子设备中，电路板组件100包括主体110、屏蔽盖120和固定结构130。主体110包括设有元器件114的第一信号层1121，第一信号层1121设置于介质层111远离地平面层113的侧表面，地平面层113嵌设于介质层111内，屏蔽盖120罩设于第一信号层1121以形成屏蔽空间，元器件114设置于屏蔽空间内，第一信号层1121背离介质层111的一侧表面上设置有固定槽131，固定结构130设置于固定槽131内，至少部分屏蔽盖120延伸至固定槽131内并连接于固定结构130，固定结构130和地平面层113电连接。通过设置固定槽131内的固定结构130和主体110固定连接，并且使屏蔽盖120和固定结构130连接，以使屏蔽盖120通过该固定结构130和主体110连接并和地平面层113电连接，以使屏蔽盖120起到对元器件114的屏蔽作用，且屏蔽盖120通过固定结构130和主体110连接，以改善主体110和屏蔽盖120的共面度要求高，屏蔽盖120的焊接难度大，导致电路板组件100可靠性下降的问题，且无需在屏蔽盖120表面打孔，有助于提升屏蔽盖120的完整性，提高屏蔽盖120的屏蔽效果，提升电路板组件100的可靠性。

可选的，介质层111内嵌设有一层或多层地平面层113。

可选的，为了完整的保护其内的元器件114，屏蔽盖120一般为较为规则的多边形，一般为矩形板状结构。屏蔽盖120的材质可以包括钢、铁、坡莫合金等高磁导率的材质，具有较好的屏蔽效果，以及较好的结构强度。本申请实施例对屏蔽盖120的具体材质不做限定。

可选的，该屏蔽盖120的侧壁和顶盖一体制备，以提高屏蔽盖120的整体结构强度；或者该屏蔽盖120的侧壁和顶盖分体制备，其侧壁围合成屏蔽框，顶盖为连接于屏蔽框的屏蔽罩，从而有利于实现屏蔽盖120的轻薄化。

可选的，固定结构130和主体110沿主体110的厚度方向固定连接，其连接方式可以为焊接或粘接或铆接或螺栓连接等，由于固定结构130的尺寸远小于屏蔽盖120的尺寸，因此固定结构130和主体110之间的焊接难度相比屏蔽盖120和主体110之间的焊接难度小。

可选的，固定结构130和屏蔽盖120的连接方式可以为卡接或者粘接等。且固定结构130为导体，以使屏蔽盖120和固定结构130电连接。固定结构130可以和地平面层113直接抵接电连接或者固定结构130可以连接于信号层112，信号层112通过地过孔和地平面层113电连接。

固定槽131由第一信号层1121背离介质层111的一侧表面朝向介质层111凹陷设置。在主体110的厚度方向上，固定槽131在第一信号层1121延伸，或者固定信号层112贯穿第一信号层1121并在介质层111中延伸，或者固定槽131延伸至地平面层113，以地平面层113作为固定槽131的槽底。

可选的，在主体110的厚度方向上，固定槽131的深度和固定结构130的尺寸无关，也就是固定结构130可以完全容纳于固定槽131内，或者固定结构130可以部分露出于固定槽131。

可选的，固定结构130完全容纳于固定槽131内，固定槽131可以起到增强屏蔽盖120和固定结构130连接处完整度的作用，有助于提高屏蔽盖120的屏蔽效果。

可选的，固定槽131为环绕元器件114层间隔设置的多个凹槽，部分屏蔽盖120容纳于凹槽内；或者固定槽131环绕元器件114连续设置，固定槽131开口形状和屏蔽盖120的形状相匹配，示例性的，屏蔽盖120呈矩形立方体，则固定槽131的槽口呈矩形。

可选的，固定结构130焊接或通过导电胶粘接于固定槽131的槽底。

可选的，固定结构130为导电胶体时，固定槽131可以起到限制导电胶体流动，以降低导电胶体流动至其它部分导致元器件114短路的风险。

可选的，固定槽131的尺寸不做具体限制，但是为了充分利用电路板组件100的空间，固定槽131尺寸应尽可能小，能够使固定结构130安置于固定槽131即可。

固定结构130设置于固定槽131内，固定槽131起到对固定结构130的限位和固定作用，降低外力作用下固定结构130从主体110脱离的风险，且屏蔽盖120延伸至固定槽131内和固定结构130连接，固定槽131可以起到增强屏蔽盖120和固定结构130连接处完整度的作用，有助于提高屏蔽盖120的屏蔽效果，提高了电路板组件100的可靠性。

在一些实施例中，如图1所示，固定槽131延伸至地平面层113，固定槽131的槽底为地平面层113。

固定槽131延伸至地平面层113，固定结构130直接固定连接于地平面层113，固定结构130和地平面层113之间的连接方式为粘接或焊接等。

在这些实施例中，固定槽131延伸至地平面层113，固定槽131的槽底为地平面层113，其结构简洁，固定结构130和地平面层113之间连接，降低了固定结构130和地平面层113之间断路的风险，提高了电路板组件100的可靠性。

请参阅图2，图2为本申请一些实施例的电路板组件的结构示意图。

在一些实施例中，如图1和图2所示，固定槽131延伸至介质层111中，固定槽131的槽底和地平面层113间隔设置，固定槽131的槽壁包括沿叠置的第一信号层1121和介质层111，固定结构130电连接于第一信号层1121，信号层112和地平面层113电连接，以使屏蔽盖120和地平面层113电连接。

受电路板组件100或加工工艺的影响，部分固定槽131可能无法延伸至地平面层113，也就是固定结构130无法和地平面层113直接完成电连接。但是固定槽131在延伸过程中至少贯穿一层第一信号层1121，也就是部分固定槽131的槽壁为第一信号层1121，固定结构130为导体，固定结构130可以和位于固定槽131的槽壁位置的第一信号层1121电连接，由于信号层112能够通过地过孔和地平面层113电连接，以使固定结构130可以和地平面层113间接连接。

可选的，固定结构130和第一信号层1121位于槽壁的部分相抵接，以实现固定结构130和第一信号层1121电连接，或者固定结构130和第一信号层1121位于槽壁的部分通过镀层或者导电胶层连接，以提高固定结构130和第一信号层1121位于槽壁的部分的接触面积，提高了连接可靠性。

在这些实施例中，信号层112和地平面层113电连接，以使固定槽131延伸至介质层111中，且固定槽131无法直接延伸至地平面层113时，固定结构130可以和位于槽壁的第一信号层1121电连接，以使屏蔽盖120通过固定结构130、信号层112和地平面层113电连接，提高了电路板组件100的实用性。

在一些实施例中，如图1和图2所示，信号层112还包括第二信号层1122，第二信号层1122嵌设于介质层111内，且至少一个第二信号层1122位于地平面层113和第一信号层1121之间，固定槽131贯穿至少一个第二信号层1122，固定槽131的槽壁包括叠置的介质层111和第二信号层1122，固定结构130电连接于第二信号层1122。

第一信号层1121和地平面层113之间的介质层111中嵌设有至少一个第二信号层1122，固定槽131贯穿第一信号层1121和至少一个第二信号层1122，并且固定槽131和地平面层113间隔设置。固定槽131的槽壁包括叠置的第一信号层1121和第二信号层1122，固定结构130和第二信号层1122位于槽壁的部分电连接，或者固定结构130和第一信号层1121及第二信号层1122位于槽壁的部分电连接。

可选的，若因电路板组件100或加工工艺的影响，固定槽131贯穿地平面层113，则固定结构130和位于槽壁部分的地平面层113或第一信号层1121或第二信号层1122中的至少一者电连接。

在这些实施例中，第一信号层1121和地平面层113之间设置有第二信号层1122，固定槽131贯穿至少一个第二信号层1122，固定结构130与第二信号层1122电连接，以使屏蔽盖120和地平面层113电连接，提高了电路板组件100的实用性。

在一些实施例中，如图1和图2所示，固定槽131的槽底设置有连接层132，固定结构130通过连接层132固定于固定槽131内。

可选的，连接层132为沉铜电镀设置于固定槽131的槽底的铜层。

在这些实施例中，固定槽131的槽底设置有连接层132，固定结构130通过连接层132焊接固定于固定槽131内，提高了固定结构130和固定槽131的连接可靠性。

在一些实施例中，如图1和图2所示，至少部分固定槽131的槽壁上设置有导电层133，导电层133在其厚度方向的两侧分别连接于信号层112和连接层132，和/或，导电层133在其厚度方向的两侧分别连接于信号层112和固定结构130，以使屏蔽盖120通过导电层133和地平面层113电连接。

可选的，导电层133为沉铜电镀设置于固定槽131的槽壁的铜层。

可选的，导电层133覆盖于所有槽壁，且在现有加工背景下，在整个固定槽131的内壁沉铜电镀的难度相比在固定槽131的部分内壁沉铜电镀的难度低。

可选的，导电层133通过连接层132和导电层133连接，并通过导电层133和地平面层113连接；或者导电层133直接和导电层133连接，通过导电层133和地平面层113连接。

可选的，导电层133厚度可以根据实际生产状况设定，示例性的，导电层133的厚度为10微米。

在这些实施例中，固定结构130直接通过导电层133和信号层112电连接，或者固定结构130通过连接层132和导电层133与信号层112电连接，增大固定结构130和信号层112的接触面积，降低了固定结构130和信号层112接触不良的风险，提高了电路板组件100的可靠性。

在一些实施例中，如图1和图2所示，屏蔽盖120包括顶盖121和侧壁122，侧壁122包括相互连接的延伸段1221和弯折段1222，延伸段1221连接于顶盖121并延伸至固定槽131内，弯折段1222连接于延伸段1221背离顶盖121的一端，并背离顶盖121延伸，弯折段1222容纳于固定结构130内。

可选的，弯折段1222沿屏蔽盖120的周向方向间隔设置，或者弯折段1222沿屏蔽盖120的周向方向延续设置。

可选的，弯折段1222和延伸段1221一体制备，以提高屏蔽盖120的整体结构强度。

在这些实施例中，侧壁122包括相互连接的延伸段1221和弯折段1222，延伸段1221连接于顶盖121并延伸至固定槽131内，弯折段1222连接于延伸段1221背离顶盖121的一端，并背离顶盖121延伸，弯折段1222容纳于固定结构130内，以提高屏蔽盖120和固定结构130的连接可靠性，降低外力作用下，屏蔽盖120和固定结构130脱离的风险，提高了电路板组件100的可靠性。

请参阅图3，图3为本申请一些实施例的电路板组件的固定结构的结构示意图。

在一些实施例中，如图1至图3所示，固定结构130包括沿主体110的厚度方向相对设置的第一端面134和第二端面135，第一端面134上设置有卡接槽136，部分屏蔽盖120容纳于卡接槽136内，以使屏蔽盖120和固定结构130卡接连接，第二端面135与主体110连接。

可选的，固定结构130为板对连接器的铜端子。

第一端面134焊接或粘接于第一信号层1121表面，或者第一端面134焊接或粘接于固定槽131的槽底。

在这些实施例中，固定结构130包括沿主体110的厚度方向相对设置的第一端面134和第二端面135，第一端面134上设置有卡接槽136，部分屏蔽盖120容纳于卡接槽136内，以使屏蔽盖120和固定结构130卡接连接，以卡接方式取代现有技术中焊接连接的方式，简化了屏蔽盖120和电路板组件100主体110的连接方式，且固定结构130和屏蔽盖120沿主体110的厚度方向卡接，降低了固定槽131的空间限制，且缩短了屏蔽盖120侧壁122尺寸需求，提高了电路板组件100的可靠性。

请参阅图4和图5，图4为本申请一些实施例的电路板组件的结构示意图；图5为本申请一些实施例的电路板组件的结构示意图。

在一些实施例中，如图4和图5所示，固定结构130为导电胶体137，至少部分屏蔽盖120容纳于导电胶体137内。

导电胶体137设置于第一信号层1121，屏蔽盖120的侧壁122容纳于导电胶体137内，以使屏蔽盖120可以粘接于第一信号层1121，或者导电胶体137容纳于固定槽131内，屏蔽盖120通过导电胶体137粘接于固定槽131的槽底。

在这些实施例中，固定结构130为导电胶体137，至少部分屏蔽盖120容纳于导电胶体137内，以使屏蔽盖120通过导电胶体137粘接于电路板组件100的主体110，以取代现有技术中焊接连接的方式，简化了屏蔽盖120和电路板组件100主体110的连接方式，提高了电路板组件100的可靠性。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述第一方面实施例的电路板组件。

由于本申请第二方面实施例提供的电子设备包括上述第一方面任一实施例的电路板组件，因此本申请第二方面实施例提供的电子设备具有上述第一方面任一实施例的电路板组件具有的有益效果，在此不再赘述。

本申请实施例中的电子设备包括但不限于手机、个人数字助理(PersonalDigital Assistant，简称：PDA)、平板电脑、手提电脑、电视机、行车记录仪等具有摄像功能的设备。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的***、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

主体，包括介质层、信号层和地平面层，所述信号层包括设有元器件的第一信号层，所述第一信号层设置于所述介质层远离所述地平面层的侧表面，所述地平面层嵌设于所述介质层内，所述第一信号层背离所述介质层的一侧表面上设置有固定槽；

屏蔽盖，罩设于所述第一信号层以形成屏蔽空间，所述元器件设置于所述屏蔽空间内；

固定结构，设置于所述固定槽内，至少部分所述屏蔽盖延伸至所述固定槽内并连接于所述固定结构，以使所述屏蔽盖通过所述固定结构固定于所述主体，所述固定结构和所述地平面层电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述固定槽延伸至所述地平面层，所述固定槽的槽底为所述地平面层。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述固定槽延伸至所述介质层中，所述固定槽的槽底和所述地平面层间隔设置，所述固定槽的槽壁包括叠置的第一信号层和介质层，所述固定结构电连接于所述第一信号层，所述信号层和所述地平面层电连接，以使所述屏蔽盖和所述地平面层电连接。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述信号层还包括第二信号层，所述第二信号层嵌设于所述介质层内，且至少一个所述第二信号层位于所述地平面层和所述第一信号层之间，所述固定槽贯穿至少一个所述第二信号层，所述固定槽的槽壁包括叠置的所述介质层和所述第二信号层，所述固定结构电连接于所述第二信号层。

5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述固定槽的槽底设置有连接层，所述固定结构通过所述连接层固定于所述固定槽内。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，至少部分所述固定槽的槽壁上设置有导电层，所述导电层在其厚度方向的两侧分别连接于所述信号层和所述连接层，和/或，所述导电层在其厚度方向的两侧分别连接于所述信号层和所述固定结构，以使所述屏蔽盖通过所述导电层和所述地平面层电连接。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽盖包括顶盖和侧壁，所述侧壁包括相互连接的延伸段和弯折段，所述延伸段连接于所述顶盖并延伸至所述固定槽内，所述弯折段连接于所述延伸段背离所述顶盖的一端，并背离所述顶盖延伸，所述弯折段容纳于所述固定结构内。

8.根据权利要求1-7任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述固定结构包括沿所述主体的厚度方向相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面上设置有卡接槽，部分所述屏蔽盖容纳于所述卡接槽内，以使所述屏蔽盖和所述固定结构卡接连接，所述第二端面与所述主体连接。

9.根据权利要求1-7任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述固定结构为导电胶体，至少部分所述屏蔽盖容纳于所述导电胶体内。

10.一种电子设备，其特征在于，包括上述权利要求1-9任一项所述的电路板组件。