CN116932056A - 车载芯片的待机模式智能控制方法、装置及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种车载芯片的待机模式智能控制方法、装置及存储介质，应用于车载芯片，所述车载芯片包括中央处理器、静态随机存取存储器，所述方法包括：在进入待机模式之前，将需要保持的第一芯片工作参数保存在中央处理器的状态寄存器中，并将所述状态寄存器保存在所述静态随机存取存储器中；进入所述待机模式时，控制所述车载芯片中的处理功能模块下电以节省功耗，所述静态随机存取存储器处于低功耗保持状态；在退出所述待机模式时，从所述静态随机存取存储器中获取所述第一芯片工作参数，控制所述车载芯片以所述第一芯片工作参数进行工作。采用本申请实施例能够提升车载芯片的智能性。
Description
技术领域
本申请涉及车载芯片技术领域，具体涉及一种车载芯片的待机模式智能控制方法、装置及存储介质。
背景技术
随着车载芯片性能和功耗的要求越来越严苛，要求性能提升的同时功耗的增加尽可能小。对于功耗要求严格的使用场景，芯片的工作模式会区分正常工作模式和待机模式(低功耗工作模式)。芯片通过进入待机模式，来获得好的功耗表现。低功耗状态下，芯片的绝大部分电路会下电。但是，目前来看，从待机模式唤醒回到正常工作状态时，中央处理器(central processing unit，CPU)需要重新进行初始化，并且无法继续之前的程序执行，降低了车载芯片的智能性。
发明内容
本申请实施例提供了一种车载芯片的待机模式智能控制方法、装置及存储介质，能够在从待机模式唤醒回到正常工作状态时，可以快速从静态随机存取存储器(staticrandom-access memory，SRAM)中获取芯片工作参数，进而继续执行待机模式之前的程序，提升车载芯片的智能性。
第一方面，本申请实施例提供一种车载芯片的待机模式智能控制方法，应用于车载芯片，所述车载芯片包括中央处理器、静态随机存取存储器，所述方法包括：
在进入待机模式之前，将需要保持的第一芯片工作参数保存在所述中央处理器的状态寄存器中，并将所述状态寄存器保存在所述静态随机存取存储器中；
进入所述待机模式时，控制所述车载芯片中的处理功能模块下电以节省功耗，所述静态随机存取存储器处于低功耗保持状态；
在退出所述待机模式时，从所述静态随机存取存储器中获取所述第一芯片工作参数，控制所述车载芯片以所述第一芯片工作参数进行工作。
第二方面，本申请实施例提供一种车载芯片的待机模式智能控制装置，应用于车载芯片，所述车载芯片包括中央处理器、静态随机存取存储器，所述装置包括：保存单元、保持单元和控制单元，其中，
所述保存单元，用于在进入待机模式之前，将需要保持的第一芯片工作参数保存在所述中央处理器的状态寄存器中，并将所述状态寄存器保存在所述静态随机存取存储器中；
所述保持单元，用于进入所述待机模式时，控制所述车载芯片中的处理功能模块下电以节省功耗，所述静态随机存取存储器处于低功耗保持状态；
所述控制单元，用于控在退出所述待机模式时，从所述静态随机存取存储器中获取所述第一芯片工作参数，控制所述车载芯片以所述第一芯片工作参数进行工作。
第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括处理器、存储器、通信接口以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，上述程序包括用于执行本申请实施例第一方面中的步骤的指令；所述电子设备包括车载终端，所述车载终端包括车载芯片；或者，所述电子设备包括车载芯片。
第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中，上述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，上述计算机程序使得计算机执行如本申请实施例第一方面中所描述的部分或全部步骤。
实施本申请实施例，具备如下有益效果：
可以看出，本申请实施例中所描述的车载芯片的待机模式智能控制方法，应用于车载芯片，车载芯片包括中央处理器、静态随机存取存储器，在进入待机模式之前，将需要保持的第一芯片工作参数保存在中央处理器的状态寄存器中，并将状态寄存器保存在静态随机存取存储器中，进入待机模式时，控制车载芯片中的处理功能模块下电以节省功耗，静态随机存取存储器处于低功耗保持状态，在退出待机模式时，从静态随机存取存储器中获取第一芯片工作参数，控制车载芯片以第一芯片工作参数进行工作，进而，在从待机模式唤醒回到正常工作状态时，可以快速从静态随机存取存储器中获取芯片工作参数，即不需要再重新进行初始化，从而提升中央处理器的响应速度，进而继续执行待机模式之前的程序，提升车载芯片的智能性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种车载芯片的待机模式智能控制方法的流程示意图；
图2是本申请实施例提供的一种车载芯片的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的另一种车载芯片的待机模式智能控制方法的流程示意图；
图4是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
图5是本申请实施例提供的一种车载芯片的待机模式智能控制装置的功能单元组成框图。
具体实施方式
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是在一个可能地示例中还包括没有列出的步骤或单元，或在一个可能地示例中还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种车载芯片的待机模式智能控制方法的流程示意图，如图所示，应用于车载芯片，所述车载芯片包括中央处理器、静态随机存取存储器，本车载芯片的待机模式智能控制方法可以包括如下步骤：
101、在进入待机模式之前，将需要保持的第一芯片工作参数保存在所述中央处理器的状态寄存器中，并将所述状态寄存器保存在所述静态随机存取存储器中。
其中，本申请实施例中，第一芯片工作参数可以包括芯片中至少一个模块的状态参数，和/或，控制参数，芯片中至少一个模块的状态信息可以包括以下至少一种：CPU的工作参数、图形处理器(graphics processing unit，GPU)的工作参数、神经网络处理器(neural network processor，NPU)的工作参数、寄存器参数、线程参数、进程参数等等，在此不做限定，控制参数可以包括以下至少一种：控制指令类型参数、控制指令的控制参数等等，在此不做限定。CPU的工作参数可以包括以下至少一种：CPU的主频工作参数、CPU的外频工作参数、CPU的倍频工作参数、PC指针地址等等，在此不做限定。不同指令可以对应不同控制指令类型参数，控制指令的控制参数用于表征相应控制指令的执行效果。如图2所示，图2中车载芯片可以包括中央处理器CPU、静态随机存取存储器SRAM、***集成模块(systemintegration module，SIM)和电源管理控制器(power management controller，PMC)，且SRAM、SIM和PMC均连接CPU。
本申请实施例中，SIM可以用于处理***集成的中转，包括直接存储器访问(direct memory access，DMA)源的选择、错误处理单元(fault handle unit，FHU)源的选择、***中断处理、模块间协同工作、***模块寄存器控制等。
其中，FHU主要处理功能安全相关的错误，功能安全包括电压检测、纠错代码(error correcting code，ECC)错误、温度异常和外部输入故障。根据错误类型，由软件配置对应错误的应对机制。应对机制包括中断、NMI中断、***复位和PAD EOUT输出四类。
可选的，所述静态随机存取存储器中存储M份第一芯片工作参数，M为大于1的整数，还可以包括如下步骤：
A1、检测所述M份第一芯片工作参数中存在相同芯片工作参数的份数是否大于设定阈值；
A2、若是，确定通过，将相同芯片工作参数中的至少一组芯片工作参数作为进入所述待机模式时的所述第一芯片工作参数。
其中，设定阈值可以预先设置或者***默认。
本申请实施例中，可以检测M份第一芯片工作参数中存在相同芯片工作参数的份数是否大于设定阈值，若是，确定通过纠错代码校验(ECC校验)，则可以将相同芯片工作参数中的至少一组芯片工作参数作为第一芯片工作参数，反之，则说明ECC校验不通过。
具体实现中，为了防止存在SRAM中的内容异常，导致CPU唤醒后执行异常，导致芯片崩溃。考虑对存储在SRAM中的CPU信息进行多份备份，并进行ECC校验。以两份为例。只有当两份信息完全一样，并且ECC校验通过之后，才加载进CPU。否则，CPU从复位重新执行程序。具体实现中，以两份信息的检查策略为例：在两份芯片工作参数完全一样，则认为ECC校验通过。再者，以p份(p大于2)信息的检查策略为例，则检测到该p份芯片工作参数中相同芯片工作参数的份数为q，若q/p之间的比值大于某一阈值，则认为ECC校验通过，并且可以将相同芯片工作参数中的至少一组芯片工作参数作为第一芯片工作参数，该某一阈值可以预先设置好或者***默认。
102、进入所述待机模式时，控制所述车载芯片中的处理功能模块下电以节省功耗，所述静态随机存取存储器处于低功耗保持状态。
本申请实施例中，在进入待机模式时，车载芯片中的处理功能模块则可以下电以节省功耗，从而降低功耗，SRAM处于低功耗保持状态，能够进一步保持低功耗。处理功能模块可以理解为具备处理器功能的模块，处理功能模块可以包括以下至少一种：CPU、GPU、NPU等等，在此不做限定。
103、在退出所述待机模式时，从所述静态随机存取存储器中获取所述第一芯片工作参数，控制所述车载芯片以所述第一芯片工作参数进行工作。
具体实现中，由于第一芯片工作参数预先保存在SRAM中，因此，在退出待机模式时，可以从SRAM中快速获取第一芯片工作参数，且可以完成用户需要完成的一些功能，进而，提升退出待机模式的加载效率，以及提升车载芯片的智能性。
本申请实施例中，CPU发出车载芯片进入低功耗指令之后，硬件自动将芯片的状态参数和控制参数保存在SRAM中。唤醒过程中，CPU复位后，硬件自动将保存在SRAM中的信息重新加载到CPU中。此时，CPU时钟使能，CPU会从芯片进入低功耗前的程序继续执行。提升了芯片的性能。做到了性能提升和低功耗。SRAM在低功耗状态下处于保持状态，能够提升指令响应效率，又可以降低功耗。
可选的，上述步骤103，控制所述车载芯片以所述第一芯片工作参数进行工作，可以包括如下步骤：
31、获取所述车载芯片的目标应用环境参数，所述目标应用环境参数包括：目标应用类型参数、目标应用能力参数；
32、按照预设的应用类型参数与芯片工作参数标识之间的映射关系，确定所述目标应用类型参数对应的参考芯片工作参数标识；
33、通过所述参考芯片工作参数标识对所述第一芯片工作参数进行过滤，得到参考芯片工作参数；
34、将所述参考芯片工作参数进行分类，得到a个可调节芯片工作参数和b个不可调节芯片工作参数；
35、确定与所述目标应用能力参数对应的目标调节参数；
36、根据所述目标调节参数对所述a个可调节芯片工作参数进行调节，得到a个参考可调节芯片工作参数；
37、将所述a个参考可调节芯片工作参数和所述b个不可调节芯片工作参数构成第二芯片工作参数，其中，a为大于0的整数，b为大于0的整数；
38、控制所述车载芯片以所述第二芯片工作参数进行工作。
本申请实施例中，目标应用能力参数可以用于表述当前应用环境运行情况，例如，可以是在当前应用环境下，芯片的跑分，利用该跑分代表目标应用能力参数，或者，也可以是芯片的时钟频率，利用该时钟频率代表目标应用能力参数。不同的芯片工作参数可以对应不同的芯片工作参数标识，即每一个芯片工作参数均可以对应一个芯片工作参数标识，芯片工作参数标识用于表述芯片参数类型。不同的应用可以对应不同的应用类型参数，应用类型参数用于描述应用类别。
具体实现中，可以预先存储预设的应用类型参数与芯片工作参数标识之间的映射关系。可以获取车载芯片的目标应用环境参数，该目标应用环境参数包括：目标应用类型参数、目标应用能力参数，再可以按照预设的应用类型参数与芯片工作参数标识之间的映射关系，确定目标应用类型参数对应的参考芯片工作参数标识，再通过参考芯片工作参数标识对第一芯片工作参数进行过滤，得到参考芯片工作参数，即得到与所需应用对应的芯片工作参数。
接着，可以将参考芯片工作参数进行分类，得到a个可调节芯片工作参数和b个不可调节芯片工作参数，a为大于0的整数，b为大于0的整数，还可以预先存储预设的应用能力参数与调节参数之间的映射关系，再基于该映射关系确定与目标应用能力参数对应的目标调节参数，再根据目标调节参数对a个可调节芯片工作参数进行调节，得到a个参考可调节芯片工作参数，即得到与当前应用环境适配的芯片工作参数，有助于保证芯片的运行效率，再将a个参考可调节芯片工作参数和b个不可调节芯片工作参数构成第二芯片工作参数，控制车载芯片以第二芯片工作参数进行工作，即可以基于应用环境主要是应用类型参数以及应用能力参数对芯片工作参数针对性调整，得到更加适配当前应用环境的芯片工作参数，有助于提升芯片工作效率。
可选的，还可以包括如下步骤：
在所述车载芯片退出所述待机模式时，将所述状态寄存器重新加载到所述中央处理器中。
本申请实施例中，在车载芯片退出待机模式时，可以将CPU的状态寄存器重新加载到CPU中，具体可以将第一芯片工作参数加载到CPU中，进而，可以节省内存空间，即在非待机模式下，则CPU可以直接获取第一芯片工作参数。
可选的，所述车载芯片还包括：电源管理控制器，还可以包括如下步骤：
通过所述电源管理控制器唤醒所述车载芯片，以使得所述车载芯片退出所述待机模式。
本申请实施例中，可以只能通过PMC唤醒车载芯片，以使得车载芯片退出待机模式。
具体实现中，待机模式被唤醒时，CPU的唤醒只能来自PMC的直接控制，不能通过唤醒源直接唤醒。
可选的，所述车载芯片还包括：***集成模块，还可以包括如下步骤：
B1、在进入所述待机模式之前，将所述***集成模块中的N个中断全部关闭，N为正整数；
B2、在退出所述待机模式时，通过所述电源管理控制器将所述***集成模块中的所述N个中断打开，以保证所述车载芯片的唤醒由所述电源管理控制器控制。
本申请实施例中，N个中断可以为SIM中的部分或者全部中断，N个中断可以预先设置或者***默认，例如，在进入待机模式之前，可以将SIM中的N个中断全部关闭，N为正整数，在退出待机模式时，通过PMC将SIM中的N个中断打开，以保证车载芯片的唤醒完全由PMC控制。
具体实现中，进入待机模式前，CPU可以将SIM中的中断全部关闭，唤醒起来时，PMC将SIM中中断打开，保证待机模式流程中CPU的唤醒完全由PMC控制。
可选的，还可以包括如下步骤：
C1、获取预设芯片工作参数；
C2、获取所述车载芯片的目标剩余电量、目标耗电曲线；
C3、根据所述目标剩余电量、所述目标耗电曲线确定预计待机时长；
C4、确定所述车载芯片的目标待机时长；
C5、确定所述预计待机时长与所述目标待机时长之间的目标偏离度；
C6、确定与所述目标偏离度对应的目标优化因子；
C7、根据所述目标优化因子对所述预设芯片工作参数进行优化，得到所述第一芯片工作参数。
本申请实施例中，预设芯片工作参数可以包括芯片中至少一个模块的状态参数，和/或，控制参数，芯片中至少一个模块的状态信息可以包括以下至少一种：CPU的工作参数、GPU的工作参数、NPU的工作参数、寄存器参数、线程参数、进程参数等等，在此不做限定，控制参数可以包括以下至少一种：控制指令类型参数、控制指令的控制参数等等，在此不做限定。CPU的工作参数可以包括以下至少一种：CPU的主频工作参数、CPU的外频工作参数、CPU的倍频工作参数等等，在此不做限定。不同指令可以对应不同控制指令类型参数，控制指令的控制参数用于表征相应控制指令的执行效果。
具体实现中，可以获取预设芯片工作参数，还可以获取车载芯片的目标剩余电量、目标耗电曲线，其中，目标耗电曲线的横轴为时间，纵轴为电量消耗速率，进而，可以根据目标剩余电量、目标耗电曲线确定预计待机时长，其中，目标剩余电量为当前剩余电量，进而，可以基于目标耗电曲线可以得到目标剩余电量对应的预计待机时长，还可以确定车载芯片的目标待机时长，目标待机时长可以理解为用户需要的待机时长。
进一步的，可以确定预计待机时长与目标待机时长之间的目标偏离度，目标偏离度＝[预计待机时长-目标待机时长]/目标待机时长，还可以预先存储预设的偏离度与优化因子之间的映射关系，基于该映射关系确定与目标偏离度对应的目标优化因子，再根据目标优化因子对预设芯片工作参数进行优化，得到第一芯片工作参数，进而，可以结合芯片的实际耗电情况，以及用户实际需要的待机时长，对芯片的工作参数进行优化，以保证在用户所需的待机时长内能够保持待机模式下正常工作。
其中，优化因子可以为-1～1，即可以去掉一些芯片的工作参数，又可以调高或者调低一些工作参数，从而，保证待机模式正常进行，又可以保证用户正常的应用需求以及待机需求。
可以看出，本申请实施例中所描述的车载芯片的待机模式智能控制方法，应用于车载芯片，车载芯片包括中央处理器、静态随机存取存储器，在进入待机模式之前，将需要保持的第一芯片工作参数保存在中央处理器的状态寄存器中，并将状态寄存器保存在静态随机存取存储器中，进入待机模式时，控制车载芯片中的处理功能模块下电以节省功耗，静态随机存取存储器处于低功耗保持状态，在退出待机模式时，从静态随机存取存储器中获取第一芯片工作参数，控制车载芯片以第一芯片工作参数进行工作，进而，在从待机模式唤醒回到正常工作状态时，可以快速从静态随机存取存储器中获取芯片工作参数，即不需要再重新进行初始化，从而提升中央处理器的响应速度，进而继续执行待机模式之前的程序，提升车载芯片的智能性。
与上述图1所示的实施例一致地，请参阅图3，图3是本申请实施例提供的另一种车载芯片的待机模式智能控制方法的流程示意图，应用于车载芯片，所述车载芯片包括中央处理器、静态随机存取存储器，本车载芯片的待机模式智能控制方法包括：
301、在进入待机模式之前，将需要保持的第一芯片工作参数保存在所述中央处理器的状态寄存器中，并将所述状态寄存器保存在所述静态随机存取存储器中。
302、进入所述待机模式时，控制所述车载芯片中的处理功能模块下电以节省功耗，所述静态随机存取存储器处于低功耗保持状态。
303、在退出所述待机模式时，从所述静态随机存取存储器中获取所述第一芯片工作参数，控制所述车载芯片以所述第一芯片工作参数进行工作。
304、将所述状态寄存器重新加载到所述中央处理器中。
其中，上述步骤301-步骤304的具体描述可以参照上述图1所描述的车载芯片的待机模式智能控制方法的相应步骤，在此不再赘述。
可以看出，本申请实施例中所描述的车载芯片的待机模式智能控制方法，应用于车载芯片，车载芯片包括中央处理器、静态随机存取存储器，在进入待机模式之前，将需要保持的第一芯片工作参数保存在中央处理器的状态寄存器中，并将状态寄存器保存在静态随机存取存储器中，进入待机模式时，控制车载芯片中的处理功能模块下电以节省功耗，静态随机存取存储器处于低功耗保持状态，在退出待机模式时，从静态随机存取存储器中获取第一芯片工作参数，控制车载芯片以第一芯片工作参数进行工作，将状态寄存器重新加载到中央处理器中，在车载芯片退出待机模式时，在从待机模式唤醒回到正常工作状态时，可以快速从静态随机存取存储器中获取芯片工作参数，即不需要再重新进行初始化，从而提升中央处理器的响应速度，进而继续执行待机模式之前的程序，提升车载芯片的智能性。
与上述实施例一致地，请参阅图4，图4是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图，如图所示，该电子设备包括处理器、存储器、静态随机存取存储器、通信接口以及一个或多个程序，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，所述处理器包括中央处理器，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，该电子设备包括车载终端，该车载终端包括车载芯片；或者，电子设备包括车载芯片，本申请实施例中，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：
在进入待机模式之前，将需要保持的第一芯片工作参数保存在所述中央处理器的状态寄存器中，并将所述状态寄存器保存在所述静态随机存取存储器中；
进入所述待机模式时，控制所述车载芯片中的处理功能模块下电以节省功耗，所述静态随机存取存储器处于低功耗保持状态；
在退出所述待机模式时，从所述静态随机存取存储器中获取所述第一芯片工作参数，控制所述车载芯片以所述第一芯片工作参数进行工作。
可选的，上述程序还包括用于执行以下步骤的指令：
在所述车载芯片退出所述待机模式时，将所述状态寄存器重新加载到所述中央处理器中。
可选的，所述车载芯片还包括：电源管理控制器，上述程序还包括用于执行以下步骤的指令：
通过所述电源管理控制器唤醒所述车载芯片，以使得所述车载芯片退出所述待机模式。
可选的，所述车载芯片还包括：***集成模块，上述程序还包括用于执行以下步骤的指令：
在进入所述待机模式之前，将所述***集成模块中的N个中断全部关闭，N为正整数；
在退出所述待机模式时，通过所述电源管理控制器将所述***集成模块中的所述N个中断打开，以保证所述车载芯片的唤醒由所述电源管理控制器控制。
可选的，所述静态随机存取存储器中存储M份第一芯片工作参数，M为大于1的整数，上述程序还包括用于执行以下步骤的指令：
检测所述M份第一芯片工作参数中存在相同芯片工作参数的份数是否大于设定阈值；
若是，确定通过纠错代码校验，将相同芯片工作参数中的至少一组芯片工作参数作为所述第一芯片工作参数。
可选的，上述程序还包括用于执行以下步骤的指令：
获取预设芯片工作参数；
获取所述车载芯片的目标剩余电量、目标耗电曲线；
根据所述目标剩余电量、所述目标耗电曲线确定预计待机时长；
确定所述车载芯片的目标待机时长；
确定所述预计待机时长与所述目标待机时长之间的目标偏离度；
确定与所述目标偏离度对应的目标优化因子；
根据所述目标优化因子对所述预设芯片工作参数进行优化，得到所述第一芯片工作参数。
可选的，所述控制所述车载芯片以所述第一芯片工作参数进行工作，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：
获取所述车载芯片在所述待机模式下的目标应用环境参数，所述目标应用环境参数包括：目标应用类型参数、目标应用能力参数；
按照预设的应用类型参数与芯片工作参数标识之间的映射关系，确定所述目标应用类型参数对应的参考芯片工作参数标识；
通过所述参考芯片工作参数标识对所述第一芯片工作参数进行过滤，得到参考芯片工作参数；
将所述参考芯片工作参数进行分类，得到a个可调节芯片工作参数和b个不可调节芯片工作参数；
确定与所述目标应用能力参数对应的目标调节参数；
根据所述目标调节参数对所述a个可调节芯片工作参数进行调节，得到a个参考可调节芯片工作参数；
将所述a个参考可调节芯片工作参数和所述b个不可调节芯片工作参数构成第二芯片工作参数，其中，a为大于0的整数，b为大于0的整数；
控制所述车载芯片以所述第二芯片工作参数进行工作。
可以看出，本申请实施例中所描述的车载芯片，该车载芯片包括中央处理器、静态随机存取存储器，在进入待机模式之前，将需要保持的第一芯片工作参数保存在中央处理器的状态寄存器中，并将状态寄存器保存在静态随机存取存储器中，进入待机模式时，控制车载芯片中的处理功能模块下电以节省功耗，静态随机存取存储器处于低功耗保持状态，在退出待机模式时，从静态随机存取存储器中获取第一芯片工作参数，控制车载芯片以第一芯片工作参数进行工作，进而，在从待机模式唤醒回到正常工作状态时，可以快速从静态随机存取存储器中获取芯片工作参数，即不需要再重新进行初始化，从而提升中央处理器的响应速度，进而继续执行待机模式之前的程序，提升车载芯片的智能性。
图5是本申请实施例中所涉及的一种车载芯片的待机模式智能控制装置500的功能单元组成框图，该车载芯片的待机模式智能控制装置500应用于车载芯片，所述车载芯片包括中央处理器、静态随机存取存储器，所述车载芯片的待机模式智能控制装置500包括：保存单元501、保持单元502和控制单元503，其中，
所述保存单元501，用于在进入待机模式之前，将需要保持的第一芯片工作参数保存在所述中央处理器的状态寄存器中，并将所述状态寄存器保存在所述静态随机存取存储器中；
所述保持单元502，用于进入所述待机模式时，控制所述车载芯片中的处理功能模块下电以节省功耗，所述静态随机存取存储器处于低功耗保持状态；
所述控制单元503，用于控在退出所述待机模式时，从所述静态随机存取存储器中获取所述第一芯片工作参数，控制所述车载芯片以所述第一芯片工作参数进行工作。
可选的，所述装置500还具体用于：
在所述车载芯片退出所述待机模式时，将所述状态寄存器重新加载到所述中央处理器中。
可选的，所述车载芯片还包括：电源管理控制器，所述装置500还具体用于：
通过所述电源管理控制器唤醒所述车载芯片，以使得所述车载芯片退出所述待机模式。
可选的，所述车载芯片还包括：***集成模块，所述装置500还具体用于：
在进入所述待机模式之前，将所述***集成模块中的N个中断全部关闭，N为正整数；
在退出所述待机模式时，通过所述电源管理控制器将所述***集成模块中的所述N个中断打开，以保证所述车载芯片的唤醒由所述电源管理控制器控制。
可选的，所述静态随机存取存储器中存储M份第一芯片工作参数，M为大于1的整数，所述装置500还具体用于：
检测所述M份第一芯片工作参数中存在相同芯片工作参数的份数是否大于设定阈值；
若是，确定通过纠错代码校验，将相同芯片工作参数中的至少一组芯片工作参数作为所述第一芯片工作参数。
可选的，所述装置500还具体用于：
获取预设芯片工作参数；
获取所述车载芯片的目标剩余电量、目标耗电曲线；
根据所述目标剩余电量、所述目标耗电曲线确定预计待机时长；
确定所述车载芯片的目标待机时长；
确定所述预计待机时长与所述目标待机时长之间的目标偏离度；
确定与所述目标偏离度对应的目标优化因子；
根据所述目标优化因子对所述预设芯片工作参数进行优化，得到所述第一芯片工作参数。
可选的，在所述控制所述车载芯片以所述第一芯片工作参数进行工作方面，所述控制单元503具体用于：
获取所述车载芯片的目标应用环境参数，所述目标应用环境参数包括：目标应用类型参数、目标应用能力参数；
按照预设的应用类型参数与芯片工作参数标识之间的映射关系，确定所述目标应用类型参数对应的参考芯片工作参数标识；
通过所述参考芯片工作参数标识对所述第一芯片工作参数进行过滤，得到参考芯片工作参数；
将所述参考芯片工作参数进行分类，得到a个可调节芯片工作参数和b个不可调节芯片工作参数；
确定与所述目标应用能力参数对应的目标调节参数；
根据所述目标调节参数对所述a个可调节芯片工作参数进行调节，得到a个参考可调节芯片工作参数；
将所述a个参考可调节芯片工作参数和所述b个不可调节芯片工作参数构成第二芯片工作参数，其中，a为大于0的整数，b为大于0的整数；
控制所述车载芯片以所述第二芯片工作参数进行工作。
可以看出，本申请实施例中所描述的车载芯片的待机模式智能控制装置，应用于车载芯片，车载芯片包括中央处理器、静态随机存取存储器，在进入待机模式之前，将需要保持的第一芯片工作参数保存在中央处理器的状态寄存器中，并将状态寄存器保存在静态随机存取存储器中，进入待机模式时，控制车载芯片中的处理功能模块下电以节省功耗，静态随机存取存储器处于低功耗保持状态，在退出待机模式时，从静态随机存取存储器中获取第一芯片工作参数，控制车载芯片以第一芯片工作参数进行工作，进而，在从待机模式唤醒回到正常工作状态时，可以快速从静态随机存取存储器中获取芯片工作参数，即不需要再重新进行初始化，从而提升中央处理器的响应速度，进而继续执行待机模式之前的程序，提升车载芯片的智能性。
可以理解的是，本实施例的车载芯片的待机模式智能控制装置的各程序模块的功能可根据上述方法实施例中的方法具体实现，其具体实现过程可以参照上述方法实施例的相关描述，此处不再赘述。
本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括处理器、存储器，所述存储器用于存储一个或多个程序，并且被配置由所述处理器执行，所述程序包括用于执行上述任一方法中的步骤的指令；
该电子设备包括车载终端，所述车载终端包括车载芯片、车载导航仪、车载控制器、车载冰箱、车载行车记录仪、车载电池、车载方向盘等；或者，所述电子设备包括车载芯片。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，其中，该计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，该计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤，上述计算机包括车载芯片。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例上述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器(英文：Read-Only Memory，简称：ROM)、随机存取器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)、磁盘或光盘等。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种车载芯片的待机模式智能控制方法，其特征在于，应用于车载芯片，所述车载芯片包括中央处理器、静态随机存取存储器，所述方法包括：
在进入待机模式之前，将需要保持的第一芯片工作参数保存在所述中央处理器的状态寄存器中，并将所述状态寄存器保存在所述静态随机存取存储器中；
进入所述待机模式时，控制所述车载芯片中的处理功能模块下电以节省功耗，所述静态随机存取存储器处于低功耗保持状态；
在退出所述待机模式时，从所述静态随机存取存储器中获取所述第一芯片工作参数，控制所述车载芯片以所述第一芯片工作参数进行工作。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述车载芯片退出所述待机模式时，将所述状态寄存器重新加载到所述中央处理器中。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述车载芯片还包括：电源管理控制器，所述方法还包括：
通过所述电源管理控制器唤醒所述车载芯片，以使得所述车载芯片退出所述待机模式。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述车载芯片还包括***集成模块，所述方法还包括：
在进入所述待机模式之前，将所述***集成模块中的N个中断全部关闭，N为正整数；
在退出所述待机模式时，通过所述电源管理控制器将所述***集成模块中的所述N个中断打开，以保证所述车载芯片的唤醒由所述电源管理控制器控制。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述静态随机存取存储器中存储M份第一芯片工作参数，M为大于1的整数，所述方法还包括：
检测所述M份第一芯片工作参数中存在相同芯片工作参数的份数是否大于设定阈值；
若是，确定通过纠错代码校验，将相同芯片工作参数中的至少一组芯片工作参数作为所述第一芯片工作参数。
6.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
获取预设芯片工作参数；
获取所述车载芯片的目标剩余电量、目标耗电曲线；
根据所述目标剩余电量、所述目标耗电曲线确定预计待机时长；
确定所述车载芯片的目标待机时长；
确定所述预计待机时长与所述目标待机时长之间的目标偏离度；
确定与所述目标偏离度对应的目标优化因子；
根据所述目标优化因子对所述预设芯片工作参数进行优化，得到所述第一芯片工作参数。
7.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述控制所述车载芯片以所述第一芯片工作参数进行工作，包括：
获取所述车载芯片的目标应用环境参数，所述目标应用环境参数包括：目标应用类型参数、目标应用能力参数；
按照预设的应用类型参数与芯片工作参数标识之间的映射关系，确定所述目标应用类型参数对应的参考芯片工作参数标识；
通过所述参考芯片工作参数标识对所述第一芯片工作参数进行过滤，得到参考芯片工作参数；
将所述参考芯片工作参数进行分类，得到a个可调节芯片工作参数和b个不可调节芯片工作参数，其中，a为大于0的整数，b为大于0的整数；
确定与所述目标应用能力参数对应的目标调节参数；
根据所述目标调节参数对所述a个可调节芯片工作参数进行调节，得到a个参考可调节芯片工作参数；
将所述a个参考可调节芯片工作参数和所述b个不可调节芯片工作参数构成第二芯片工作参数；
控制所述车载芯片以所述第二芯片工作参数进行工作。
8.一种车载芯片的待机模式智能控制装置，其特征在于，应用于车载芯片，所述车载芯片包括中央处理器、静态随机存取存储器，所述装置包括：保存单元、保持单元和控制单元，其中，
所述保存单元，用于在进入待机模式之前，将需要保持的第一芯片工作参数保存在所述中央处理器的状态寄存器中，并将所述状态寄存器保存在所述静态随机存取存储器中；
所述保持单元，用于进入所述待机模式时，控制所述车载芯片中的处理功能模块下电以节省功耗，所述静态随机存取存储器处于低功耗保持状态；
所述控制单元，用于控在退出所述待机模式时，从所述静态随机存取存储器中获取所述第一芯片工作参数，控制所述车载芯片以所述第一芯片工作参数进行工作。
9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、存储器，所述存储器用于存储一个或多个程序，并且被配置由所述处理器执行，所述程序包括用于执行如权利要求1-7任一项所述的方法中的步骤的指令；
所述电子设备包括车载终端，所述车载终端包括车载芯片；或者，所述电子设备包括车载芯片。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，所述计算机程序使得计算机执行如权利要求1-7任一项所述的方法。
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| CN202310723053.5A CN116932056A (zh) | 2023-06-16 | 2023-06-16 | 车载芯片的待机模式智能控制方法、装置及存储介质 |
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Citations (2)
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