CN116840237A - 一种基于视觉检测的ic针脚缺陷检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基于视觉检测的IC针脚缺陷检测装置，涉及视觉检测技术领域，包括检测装置基座，所述检测装置基座上端一体化设置有检测装置工作台，所述检测装置工作台上端固定安装有四个芯片传送组件支撑柱，四个所述芯片传送组件支撑柱上端固定安装有芯片传送组件；本发明通过将芯片摆放好放置在芯片进料组件内，通过芯片进料组件将芯片进行上料，送至芯片传送组件上，通过下端的传送驱动轨道件对芯片传送组件中的部件进行驱动，并通过其中部件和第一视觉摄像头进行视觉检测，通过侧面双视角检测能够有效的检测针脚的角度，减轻算法负荷，提高检测准确度，再通过连接进道和连接出道引导，通过循环传送滑道进行循环传送，方便检测。
Description
技术领域
本发明涉及视觉检测技术领域，具体为一种基于视觉检测的IC针脚缺陷检测装置。
背景技术
IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
而在IC芯片生产的过程中，芯片侧面有很多焊接的针脚，为了后期芯片的封装和安装，每个针脚都必须在对应的位置，不能有歪斜，通过视觉检测设备对每个芯片的针脚进行计算检测，而现在视觉检测只通过一个摄像头进行自上而下的检测，自上而下的视角会有广角偏移，无法保证远处的针脚是否竖直，导致芯片针脚检测不合格。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种基于视觉检测的IC针脚缺陷检测装置，解决了而在IC芯片生产的过程中，芯片侧面有很多焊接的针脚，为了后期芯片的封装和安装，每个针脚都必须在对应的位置，不能有歪斜，通过视觉检测设备对每个芯片的针脚进行计算检测，而现在视觉检测只通过一个摄像头进行自上而下的检测，自上而下的视角会有广角偏移，无法保证远处的针脚是否竖直，导致芯片针脚检测不合格的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种基于视觉检测的IC针脚缺陷检测装置，包括检测装置基座，所述检测装置基座上端一体化设置有检测装置工作台，所述检测装置工作台上端固定安装有四个芯片传送组件支撑柱，四个所述芯片传送组件支撑柱上端固定安装有芯片传送组件，所述芯片传送组件前端一体化设置有连接进道，所述芯片传送组件后端一体化设置有连接出道；
所述检测装置基座内设置有传送驱动轨道件，所述检测装置基座上端表面且位于芯片传送组件两侧均固定安装有两个芯片进料组件。
作为优选的，所述连接进道和连接出道外端固定连接有循环传送滑道，所述检测装置基座上端表面且位于芯片传送组件一侧固定安装有第一视觉摄像头基座，所述第一视觉摄像头基座靠近芯片传送组件的一侧固定安装有第一视觉摄像头。
作为优选的，所述芯片传送组件包括：传送组件基板、芯片传输件滑槽、上料支架、上料气缸、上料下压件、上料滑道、摄像头安装底座、传送运输滑轮、第二视觉摄像头支架、第二视觉摄像头、下料限位片、芯片承载件；
所述传送组件基板中间开设有芯片传输件滑槽，所述芯片传输件滑槽两侧均设置有传送运输滑轮，所述传送组件基板上方表面两端均开设有上料滑道，其中一个所述上料滑道且位于芯片传输件滑槽正上方固定安装有上料支架，所述上料支架上端固定安装有上料气缸，所述上料气缸的输出端上固定安装有上料下压件；
所述芯片传输件滑槽中滑动设置有芯片承载件，所述传送组件基板上端一体化设置有摄像头安装底座，所述摄像头安装底座上端固定安装有第二视觉摄像头支架，所述第二视觉摄像头支架前端固定安装有第二视觉摄像头；
另一个所述上料滑道上设置有下料限位片。
作为优选的，所述下料限位片与芯片传输件滑槽上沿齐平。
作为优选的，所述上料下压件包括：上料气缸连接杆、下压斗、下压内台、导向杆、导向内筒、导向槽、下压基板、下压弹簧；
所述上料气缸连接杆下端一体化设置有下压斗，所述下压斗下端一体化设置有下压内台，所述下压内台下端套设有导向内筒，所述导向内筒外侧表面开设有导向槽；
所述下压斗内壁上一体化设置有导向杆，所述导向内筒下端一体化设置有下压基板，所述导向内筒与下压内台之间设置有下压弹簧，所述导向杆滑动设置在导向槽内。
作为优选的，所述芯片承载件包括：芯片承载板、芯片承载槽、承载板连接杆、推动座、推动座限位槽；
所述芯片承载板中间开设有芯片承载槽，所述芯片承载板下端一体化设置有承载板连接杆，所述承载板连接杆下端一体化设置有推动座，所述推动座两端侧面均开设有推动座限位槽。
作为优选的，所述传送驱动轨道件包括：传输限位轨道、第一驱动电机、第二驱动电机、中段驱动电机、过渡传输齿、中段驱动辊、传输带、推动杆、外圈限位杆、内圈限位杆、推动顶座；
所述传输限位轨道侧面两端分别固定安装有第一驱动电机、第二驱动电机，所述传输限位轨道侧面且位于检测装置基座一侧表面固定安装有中段驱动电机，所述第一驱动电机、第二驱动电机的输出轴上均同轴固定安装有过渡传输齿，所述检测装置基座两侧内壁之间和中段驱动电机的输出轴上同轴设置有中段驱动辊，两个所述中段驱动辊上转动套设有传输带；
所述传输限位轨道中间设置有若干推动杆，每个所述推动杆均一体化设置有外圈限位杆、内圈限位杆，每个所述推动杆外端一体化设置有推动顶座。
作为优选的，所述推动杆下端与传输带上的限位块对应。
作为优选的，所述芯片进料组件包括：进料组件外壳、外壳出料槽、出料电推杆、储料竖槽、储料盖、上料电推杆、顶料弹簧、顶料簧板、上料推杆、进料推杆；
所述进料组件外壳前端表面开设有外壳出料槽，所述进料组件外壳侧面一体化设置有储料竖槽，所述储料竖槽侧面固定安装有上料电推杆，所述进料组件外壳后侧表面固定安装有出料电推杆；
所述储料竖槽内固定安装有顶料弹簧，所述顶料弹簧上端固定设置有顶料簧板，所述出料电推杆的输出端固定连接有进料推杆，所述上料电推杆的输出端固定连接有上料推杆。
作为优选的，所述外壳出料槽下表面与上料滑道水平。
本发明提供了一种基于视觉检测的IC针脚缺陷检测装置。具备以下有益效果：
本方案根据上述背景技术中提出的而在IC芯片生产的过程中，芯片侧面有很多焊接的针脚，为了后期芯片的封装和安装，每个针脚都必须在对应的位置，不能有歪斜，通过视觉检测设备对每个芯片的针脚进行计算检测，而现在视觉检测只通过一个摄像头进行自上而下的检测，自上而下的视角会有广角偏移，无法保证远处的针脚是否竖直，导致芯片针脚检测不合格的问题，而本发明通过将芯片摆放好放置在芯片进料组件内，通过芯片进料组件将芯片进行上料，送至芯片传送组件上，通过下端的传送驱动轨道件对芯片传送组件中的部件进行驱动，并通过其中部件和第一视觉摄像头进行视觉检测，通过侧面双视角检测能够有效的检测针脚的角度，减轻算法负荷，提高检测准确度，再通过连接进道和连接出道引导，通过循环传送滑道进行循环传送，方便检测；
其中，通过上料滑道传输过来的芯片，移动至芯片承载板上表面，随后启动上料气缸驱动下端的上料气缸连接杆，联动下端的下压斗，并通过下端的下压基板压在芯片上，通过导向杆和导向槽导向配合，使下端下压基板反复转动，使下端的芯片进入严丝合缝的芯片承载槽内，随后芯片承载板在传送运输滑轮上滑动，通过一侧的第一视觉摄像头对横向的针脚进行检测，并通过两个第二视觉摄像头对竖向的针脚进行视觉检测，相比较现在的单摄像头检测，对算法的负荷更小更精确；
其中，通过启动两端的第一驱动电机驱动内部的过渡传输齿转动，带动在传输限位轨道上滑动的推动杆，并推动上端的芯片承载件滑动，通过分段式的传送，在横向传送的时候能够更加的稳定，保证视觉检测的稳定性；
其中，通过将码堆整齐的芯片放置在储料竖槽中，通过顶料簧板下压顶料弹簧，随后交替启动上料电推杆和出料电推杆，通过上料推杆和进料推杆逐个将芯片推至外壳出料槽上，完成上料。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明另一视角的整体结构示意图；
图3为本发明中芯片传送组件的结构示意图；
图4为本发明中芯片传送组件另一视角的整体结构示意图；
图5为本发明中上料下压件的立体结构示意图；
图6为本发明中上料下压件的侧视结构示意图；
图7为本发明图6中a-a线的剖面结构示意图；
图8为本发明中芯片承载件的立体结构示意图；
图9为本发明中传送驱动轨道件的立体结构示意图；
图10为本发明中传送驱动轨道件的侧视结构示意图；
图11为本发明图10中b-b线的剖面立体结构示意图；
图12为本发明中芯片进料组件的立体结构示意图；
图13为本发明中芯片进料组件的侧视结构示意图；
图14为本发明图13中c-c线的剖面结构示意图。
其中，1、检测装置基座；2、检测装置工作台；3、芯片传送组件支撑柱；4、芯片传送组件；401、传送组件基板；402、芯片传输件滑槽；403、上料支架；404、上料气缸；405、上料下压件；4051、上料气缸连接杆；4052、下压斗；4053、下压内台；4054、导向杆；4055、导向内筒；4056、导向槽；4057、下压基板；4058、下压弹簧；406、上料滑道；407、摄像头安装底座；408、传送运输滑轮；409、第二视觉摄像头支架；410、第二视觉摄像头；411、下料限位片；412、芯片承载件；4121、芯片承载板；4122、芯片承载槽；4123、承载板连接杆；4124、推动座；4125、推动座限位槽；5、传送驱动轨道件；501、传输限位轨道；502、第一驱动电机；503、第二驱动电机；504、中段驱动电机；505、过渡传输齿；506、中段驱动辊；507、传输带；508、推动杆；509、外圈限位杆；510、内圈限位杆；511、推动顶座；6、连接进道；7、连接出道；8、芯片进料组件；801、进料组件外壳；802、外壳出料槽；803、出料电推杆；804、储料竖槽；805、储料盖；806、上料电推杆；807、顶料弹簧；808、顶料簧板；809、上料推杆；810、进料推杆；9、循环传送滑道；10、第一视觉摄像头基座；11、第一视觉摄像头。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图2所示，本发明实施例提供一种基于视觉检测的IC针脚缺陷检测装置，包括检测装置基座1，所述检测装置基座1上端一体化设置有检测装置工作台2，所述检测装置工作台2上端固定安装有四个芯片传送组件支撑柱3，四个所述芯片传送组件支撑柱3上端固定安装有芯片传送组件4，所述芯片传送组件4前端一体化设置有连接进道6，所述芯片传送组件4后端一体化设置有连接出道7；所述检测装置基座1内设置有传送驱动轨道件5，所述检测装置基座1上端表面且位于芯片传送组件4两侧均固定安装有两个芯片进料组件8，所述连接进道6和连接出道7外端固定连接有循环传送滑道9，所述检测装置基座1上端表面且位于芯片传送组件4一侧固定安装有第一视觉摄像头基座10，所述第一视觉摄像头基座10靠近芯片传送组件4的一侧固定安装有第一视觉摄像头11。
通过上述的技术方案，通过将芯片摆放好放置在芯片进料组件8内，通过芯片进料组件8将芯片进行上料，送至芯片传送组件4上，通过下端的传送驱动轨道件5对芯片传送组件4中的部件进行驱动，并通过其中部件和第一视觉摄像头11进行视觉检测，通过侧面双视角检测能够有效的检测针脚的角度，减轻算法负荷，提高检测准确度，再通过连接进道6和连接出道7引导，通过循环传送滑道9进行循环传送，方便检测。
如图1、图3至图4所示，所述芯片传送组件4包括：传送组件基板401、芯片传输件滑槽402、上料支架403、上料气缸404、上料下压件405、上料滑道406、摄像头安装底座407、传送运输滑轮408、第二视觉摄像头支架409、第二视觉摄像头410、下料限位片411、芯片承载件412；所述传送组件基板401中间开设有芯片传输件滑槽402，所述芯片传输件滑槽402两侧均设置有传送运输滑轮408，所述传送组件基板401上方表面两端均开设有上料滑道406，其中一个所述上料滑道406且位于芯片传输件滑槽402正上方固定安装有上料支架403，所述上料支架403上端固定安装有上料气缸404，所述上料气缸404的输出端上固定安装有上料下压件405；所述芯片传输件滑槽402中滑动设置有芯片承载件412，所述传送组件基板401上端一体化设置有摄像头安装底座407，所述摄像头安装底座407上端固定安装有第二视觉摄像头支架409，所述第二视觉摄像头支架409前端固定安装有第二视觉摄像头410；另一个所述上料滑道406上设置有下料限位片411，所述下料限位片411与芯片传输件滑槽402上沿齐平。
如图3、图5至图7所示，所述上料下压件405包括：上料气缸连接杆4051、下压斗4052、下压内台4053、导向杆4054、导向内筒4055、导向槽4056、下压基板4057、下压弹簧4058；所述上料气缸连接杆4051下端一体化设置有下压斗4052，所述下压斗4052下端一体化设置有下压内台4053，所述下压内台4053下端套设有导向内筒4055，所述导向内筒4055外侧表面开设有导向槽4056；所述下压斗4052内壁上一体化设置有导向杆4054，所述导向内筒4055下端一体化设置有下压基板4057，所述导向内筒4055与下压内台4053之间设置有下压弹簧4058，所述导向杆4054滑动设置在导向槽4056内。
如图3、图8所示，所述芯片承载件412包括：芯片承载板4121、芯片承载槽4122、承载板连接杆4123、推动座4124、推动座限位槽4125；所述芯片承载板4121中间开设有芯片承载槽4122，所述芯片承载板4121下端一体化设置有承载板连接杆4123，所述承载板连接杆4123下端一体化设置有推动座4124，所述推动座4124两端侧面均开设有推动座限位槽4125。
通过上述的技术方案，通过上料滑道406传输过来的芯片，移动至芯片承载板4121上表面，随后启动上料气缸404驱动下端的上料气缸连接杆4051，联动下端的下压斗4052，并通过下端的下压基板4057压在芯片上，通过导向杆4054和导向槽4056导向配合，使下端下压基板4057反复转动，使下端的芯片进入严丝合缝的芯片承载槽4122内，随后芯片承载板4121在传送运输滑轮408上滑动，通过一侧的第一视觉摄像头11对横向的针脚进行检测，并通过两个第二视觉摄像头410对竖向的针脚进行视觉检测，相比较现在的单摄像头检测，对算法的负荷更小更精确。
如图1、图9至图11所示，所述传送驱动轨道件5包括：传输限位轨道501、第一驱动电机502、第二驱动电机503、中段驱动电机504、过渡传输齿505、中段驱动辊506、传输带507、推动杆508、外圈限位杆509、内圈限位杆510、推动顶座511；所述传输限位轨道501侧面两端分别固定安装有第一驱动电机502、第二驱动电机503，所述传输限位轨道501侧面且位于检测装置基座1一侧表面固定安装有中段驱动电机504，所述第一驱动电机502、第二驱动电机503的输出轴上均同轴固定安装有过渡传输齿505，所述检测装置基座1两侧内壁之间和中段驱动电机504的输出轴上同轴设置有中段驱动辊506，两个所述中段驱动辊506上转动套设有传输带507；所述传输限位轨道501中间设置有若干推动杆508，每个所述推动杆508均一体化设置有外圈限位杆509、内圈限位杆510，每个所述推动杆508外端一体化设置有推动顶座511，所述推动杆508下端与传输带507上的限位块对应。
通过上述的技术方案，通过启动两端的第一驱动电机502驱动内部的过渡传输齿505转动，带动在传输限位轨道501上滑动的推动杆508，并推动上端的芯片承载件412滑动，通过分段式的传送，在横向传送的时候能够更加的稳定，保证视觉检测的稳定性。
如图1、图12至图14所示，所述芯片进料组件8包括：进料组件外壳801、外壳出料槽802、出料电推杆803、储料竖槽804、储料盖805、上料电推杆806、顶料弹簧807、顶料簧板808、上料推杆809、进料推杆810；所述进料组件外壳801前端表面开设有外壳出料槽802，所述进料组件外壳801侧面一体化设置有储料竖槽804，所述储料竖槽804侧面固定安装有上料电推杆806，所述进料组件外壳801后侧表面固定安装有出料电推杆803；所述储料竖槽804内固定安装有顶料弹簧807，所述顶料弹簧807上端固定设置有顶料簧板808，所述出料电推杆803的输出端固定连接有进料推杆810，所述上料电推杆806的输出端固定连接有上料推杆809，所述外壳出料槽802下表面与上料滑道406水平。
通过上述的技术方案，通过将码堆整齐的芯片放置在储料竖槽804中，通过顶料簧板808下压顶料弹簧807，随后交替启动上料电推杆806和出料电推杆803，通过上料推杆809和进料推杆810逐个将芯片推至外壳出料槽802上，完成上料。
工作原理：
本发明通过将芯片摆放好放置在芯片进料组件8内，通过芯片进料组件8将芯片进行上料，送至芯片传送组件4上，通过下端的传送驱动轨道件5对芯片传送组件4中的部件进行驱动，并通过其中部件和第一视觉摄像头11进行视觉检测，通过侧面双视角检测能够有效的检测针脚的角度，减轻算法负荷，提高检测准确度，再通过连接进道6和连接出道7引导，通过循环传送滑道9进行循环传送，方便检测；
其中，通过上料滑道406传输过来的芯片，移动至芯片承载板4121上表面，随后启动上料气缸404驱动下端的上料气缸连接杆4051，联动下端的下压斗4052，并通过下端的下压基板4057压在芯片上，通过导向杆4054和导向槽4056导向配合，使下端下压基板4057反复转动，使下端的芯片进入严丝合缝的芯片承载槽4122内，随后芯片承载板4121在传送运输滑轮408上滑动，通过一侧的第一视觉摄像头11对横向的针脚进行检测，并通过两个第二视觉摄像头410对竖向的针脚进行视觉检测，相比较现在的单摄像头检测，对算法的负荷更小更精确；
其中，通过启动两端的第一驱动电机502驱动内部的过渡传输齿505转动，带动在传输限位轨道501上滑动的推动杆508，并推动上端的芯片承载件412滑动，通过分段式的传送，在横向传送的时候能够更加的稳定，保证视觉检测的稳定性；
其中，通过将码堆整齐的芯片放置在储料竖槽804中，通过顶料簧板808下压顶料弹簧807，随后交替启动上料电推杆806和出料电推杆803，通过上料推杆809和进料推杆810逐个将芯片推至外壳出料槽802上，完成上料。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所做的举例，而并非是对本发明实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。
Claims (10)
1.一种基于视觉检测的IC针脚缺陷检测装置，包括检测装置基座(1)，其特征在于，所述检测装置基座(1)上端一体化设置有检测装置工作台(2)，所述检测装置工作台(2)上端固定安装有四个芯片传送组件支撑柱(3)，四个所述芯片传送组件支撑柱(3)上端固定安装有芯片传送组件(4)，所述芯片传送组件(4)前端一体化设置有连接进道(6)，所述芯片传送组件(4)后端一体化设置有连接出道(7)；
所述检测装置基座(1)内设置有传送驱动轨道件(5)，所述检测装置基座(1)上端表面且位于芯片传送组件(4)两侧均固定安装有两个芯片进料组件(8)。
2.根据权利要求1所述的一种基于视觉检测的IC针脚缺陷检测装置，其特征在于，所述连接进道(6)和连接出道(7)外端固定连接有循环传送滑道(9)，所述检测装置基座(1)上端表面且位于芯片传送组件(4)一侧固定安装有第一视觉摄像头基座(10)，所述第一视觉摄像头基座(10)靠近芯片传送组件(4)的一侧固定安装有第一视觉摄像头(11)。
3.根据权利要求2所述的一种基于视觉检测的IC针脚缺陷检测装置，其特征在于，所述芯片传送组件(4)包括：传送组件基板(401)、芯片传输件滑槽(402)、上料支架(403)、上料气缸(404)、上料下压件(405)、上料滑道(406)、摄像头安装底座(407)、传送运输滑轮(408)、第二视觉摄像头支架(409)、第二视觉摄像头(410)、下料限位片(411)、芯片承载件(412)；
所述传送组件基板(401)中间开设有芯片传输件滑槽(402)，所述芯片传输件滑槽(402)两侧均设置有传送运输滑轮(408)，所述传送组件基板(401)上方表面两端均开设有上料滑道(406)，其中一个所述上料滑道(406)且位于芯片传输件滑槽(402)正上方固定安装有上料支架(403)，所述上料支架(403)上端固定安装有上料气缸(404)，所述上料气缸(404)的输出端上固定安装有上料下压件(405)；
所述芯片传输件滑槽(402)中滑动设置有芯片承载件(412)，所述传送组件基板(401)上端一体化设置有摄像头安装底座(407)，所述摄像头安装底座(407)上端固定安装有第二视觉摄像头支架(409)，所述第二视觉摄像头支架(409)前端固定安装有第二视觉摄像头(410)；
另一个所述上料滑道(406)上设置有下料限位片(411)。
4.根据权利要求3所述的一种基于视觉检测的IC针脚缺陷检测装置，其特征在于，所述下料限位片(411)与芯片传输件滑槽(402)上沿齐平。
5.根据权利要求4所述的一种基于视觉检测的IC针脚缺陷检测装置，其特征在于，所述上料下压件(405)包括：上料气缸连接杆(4051)、下压斗(4052)、下压内台(4053)、导向杆(4054)、导向内筒(4055)、导向槽(4056)、下压基板(4057)、下压弹簧(4058)；
所述上料气缸连接杆(4051)下端一体化设置有下压斗(4052)，所述下压斗(4052)下端一体化设置有下压内台(4053)，所述下压内台(4053)下端套设有导向内筒(4055)，所述导向内筒(4055)外侧表面开设有导向槽(4056)；
所述下压斗(4052)内壁上一体化设置有导向杆(4054)，所述导向内筒(4055)下端一体化设置有下压基板(4057)，所述导向内筒(4055)与下压内台(4053)之间设置有下压弹簧(4058)，所述导向杆(4054)滑动设置在导向槽(4056)内。
6.根据权利要求5所述的一种基于视觉检测的IC针脚缺陷检测装置，其特征在于，所述芯片承载件(412)包括：芯片承载板(4121)、芯片承载槽(4122)、承载板连接杆(4123)、推动座(4124)、推动座限位槽(4125)；
所述芯片承载板(4121)中间开设有芯片承载槽(4122)，所述芯片承载板(4121)下端一体化设置有承载板连接杆(4123)，所述承载板连接杆(4123)下端一体化设置有推动座(4124)，所述推动座(4124)两端侧面均开设有推动座限位槽(4125)。
7.根据权利要求6所述的一种基于视觉检测的IC针脚缺陷检测装置，其特征在于，所述传送驱动轨道件(5)包括：传输限位轨道(501)、第一驱动电机(502)、第二驱动电机(503)、中段驱动电机(504)、过渡传输齿(505)、中段驱动辊(506)、传输带(507)、推动杆(508)、外圈限位杆(509)、内圈限位杆(510)、推动顶座(511)；
所述传输限位轨道(501)侧面两端分别固定安装有第一驱动电机(502)、第二驱动电机(503)，所述传输限位轨道(501)侧面且位于检测装置基座(1)一侧表面固定安装有中段驱动电机(504)，所述第一驱动电机(502)、第二驱动电机(503)的输出轴上均同轴固定安装有过渡传输齿(505)，所述检测装置基座(1)两侧内壁之间和中段驱动电机(504)的输出轴上同轴设置有中段驱动辊(506)，两个所述中段驱动辊(506)上转动套设有传输带(507)；
所述传输限位轨道(501)中间设置有若干推动杆(508)，每个所述推动杆(508)均一体化设置有外圈限位杆(509)、内圈限位杆(510)，每个所述推动杆(508)外端一体化设置有推动顶座(511)。
8.根据权利要求7所述的一种基于视觉检测的IC针脚缺陷检测装置，其特征在于，所述推动杆(508)下端与传输带(507)上的限位块对应。
9.根据权利要求8所述的一种基于视觉检测的IC针脚缺陷检测装置，其特征在于，所述芯片进料组件(8)包括：进料组件外壳(801)、外壳出料槽(802)、出料电推杆(803)、储料竖槽(804)、储料盖(805)、上料电推杆(806)、顶料弹簧(807)、顶料簧板(808)、上料推杆(809)、进料推杆(810)；
所述进料组件外壳(801)前端表面开设有外壳出料槽(802)，所述进料组件外壳(801)侧面一体化设置有储料竖槽(804)，所述储料竖槽(804)侧面固定安装有上料电推杆(806)，所述进料组件外壳(801)后侧表面固定安装有出料电推杆(803)；
所述储料竖槽(804)内固定安装有顶料弹簧(807)，所述顶料弹簧(807)上端固定设置有顶料簧板(808)，所述出料电推杆(803)的输出端固定连接有进料推杆(810)，所述上料电推杆(806)的输出端固定连接有上料推杆(809)。
10.根据权利要求9所述的一种基于视觉检测的IC针脚缺陷检测装置，其特征在于，所述外壳出料槽(802)下表面与上料滑道(406)水平。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310815771.5A CN116840237A (zh) | 2023-07-04 | 2023-07-04 | 一种基于视觉检测的ic针脚缺陷检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310815771.5A CN116840237A (zh) | 2023-07-04 | 2023-07-04 | 一种基于视觉检测的ic针脚缺陷检测装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116840237A true CN116840237A (zh) | 2023-10-03 |
Family
ID=88166682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310815771.5A Pending CN116840237A (zh) | 2023-07-04 | 2023-07-04 | 一种基于视觉检测的ic针脚缺陷检测装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116840237A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117630044A (zh) * | 2023-12-05 | 2024-03-01 | 苏州创信维自动化设备有限公司 | 一种用于检测片状基板的aoi设备 |
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2023
- 2023-07-04 CN CN202310815771.5A patent/CN116840237A/zh active Pending
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